JP2005268486A - Marking method, marking apparatus and test device - Google Patents

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Masahiko Yazawa
雅彦 矢沢
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オリンパス株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To put a mark with uniform size promptly to a prescribed position on a substrate. <P>SOLUTION: A test device is provided with a microscope 1 and a marking apparatus 2. The marking apparatus 2 comprises a stage 21 for supporting a substrate W1 in which two or more circuits W2 are formed, an ink application means 22 for putting a mark to a circuit W2 determined as failure, and a control unit 24 for controlling the stage 21 and the ink application means 22. The control unit 24 memorizes the position of the stage 21 of the circuit W2 determined as failure by the microscopic examination, and controls the ink application means 22 and the position of the stage 21 in response to this position. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、特定の検査対象に対してマーキングを行うマーキング方法及びマーキング装置、並びにそのようなマーキング装置を含む検査装置に関する。   The present invention relates to a marking method and a marking device for marking a specific inspection object, and an inspection device including such a marking device.
半導体回路の製造工程などでは、その最終工程において、ウエハ上に形成した回路に対して、電気的な検査や、目視による検査が行われ、不良と判断された回路には、インクによってマークが付けられる。このようにしてマークを付けると、ウエハ表面の画像処理によって良品と不良品との選別が可能になるので、ウエハを回路ごとに切断した後に、チップマウンターで良品のみを自動で取り出すことが可能になる。   In the manufacturing process of semiconductor circuits, etc., in the final process, the circuit formed on the wafer is subjected to electrical inspection and visual inspection, and the circuit determined to be defective is marked with ink. It is done. By marking the wafer in this way, it is possible to select non-defective and defective products by image processing on the wafer surface, so that after the wafer is cut into circuits, only the non-defective products can be automatically taken out by the chip mounter. Become.
ここで、画像処理による選別を確実にするためには、マークの大きさや形状が均一であることが望ましい。また、インクの量が多いと、検査後にウエハをベーキングしたときに、インク垂れが生じて、他の回路にインクが付着してしまうことがある。また、インクの量が少ないと、画像処理によって識別できずに、不良品が良品にされてしまう可能性がある。このため、従来のマーキング装置では、回路にインクを打点するインカーに圧力センサを設け、複数の回路に対して同じ接触圧でマーキングを行うように制御するものがある(例えば、特許文献1参照)。また、電気検査用のプローブと、インカーとを備える装置において、撮像手段を設け、検査時のプローブを撮像し、その焦点が合う撮像条件を記憶し、マーキング時には、その撮像条件でインカーの焦点が合うように、インカーを移動させるものがある(例えば、特許文献2参照)。
特開2000‐269274号公報(段落0011〜0013) 特開平7‐297242号公報(段落0016〜0020)
Here, in order to ensure selection by image processing, it is desirable that the size and shape of the mark be uniform. In addition, if the amount of ink is large, when the wafer is baked after inspection, ink dripping may occur and the ink may adhere to other circuits. In addition, when the amount of ink is small, there is a possibility that a defective product is made non-defective because it cannot be identified by image processing. For this reason, in the conventional marking device, there is a device in which a pressure sensor is provided in an inker that applies ink to a circuit, and a plurality of circuits are controlled to perform marking with the same contact pressure (see, for example, Patent Document 1). . Further, in an apparatus including an electrical inspection probe and an inker, an imaging unit is provided, the probe at the time of inspection is imaged, and an imaging condition in which the focus is focused is stored. There is one that moves the inker so that it fits (see, for example, Patent Document 2).
JP 2000-269274 A (paragraphs 0011 to 0013) JP-A-7-297242 (paragraphs 0016 to 0020)
しかしながら、インカーと回路との接触圧を検出するためには、圧力検出用の新たな機構が必要となるという問題を有する。さらに、接触圧とマークの大きさとの相関を予め調整する必要がある。また、ウエハは、回路形成によって反ったり、保持条件によって撓んだりすることがあるが、このような反りや、撓みが大きい場合には、接触圧を正しく測定できなくなる可能性がある。
一方、撮像手段を設ける場合には、新たな撮像手段が必要になる。また、撮像条件に基づいてステージと、プローブと、インカーとの位置を演算しなければならず、処理に時間がかかる。さらに、ウエハに反りや撓みがある場合には、回路ごとに位置の調整をすることが困難であった。
この発明は、このような問題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上の特定位置に対して、大きさが均一なマークを速やかに付すことである。
However, in order to detect the contact pressure between the inker and the circuit, there is a problem that a new mechanism for detecting pressure is required. Furthermore, the correlation between the contact pressure and the mark size needs to be adjusted in advance. In addition, the wafer may be warped due to circuit formation or bend depending on the holding conditions. If such warpage or warpage is large, the contact pressure may not be measured correctly.
On the other hand, when an imaging unit is provided, a new imaging unit is required. In addition, the positions of the stage, the probe, and the inker must be calculated based on the imaging conditions, and processing takes time. Furthermore, when the wafer is warped or bent, it is difficult to adjust the position for each circuit.
The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to promptly attach a mark having a uniform size to a specific position on a substrate.
上記の課題を解決する本発明の請求項1に係る発明は、複数の回路が形成された基板をステージに保持し、回路を検査した結果に基づいて、不良と判定した特定の回路にマークを付すにあたり、前記特定の回路を検査したときの前記ステージの位置情報を記憶し、前記特定の回路にマークを付す際には、前記特定の回路についての前記位置情報に基づいて、前記基板の位置を調整した後に、マークを付すことを特徴とするマーキング方法とした。   In the invention according to claim 1 of the present invention for solving the above-mentioned problem, a substrate on which a plurality of circuits are formed is held on a stage, and a mark is given to a specific circuit determined to be defective based on a result of inspecting the circuit. In attaching, the position information of the stage when the specific circuit is inspected is stored, and when marking the specific circuit, the position of the substrate is determined based on the position information about the specific circuit. After the adjustment, the marking method is characterized by attaching a mark.
請求項2に係る発明は、請求項1に記載のマーキング方法において、先に検査した基板について測定した位置情報に基づいて、後に検査した基板の位置を調整することを特徴とする。   The invention according to claim 2 is characterized in that, in the marking method according to claim 1, the position of the substrate inspected later is adjusted based on the positional information measured for the substrate inspected earlier.
請求項3に係る発明は、基板上に形成された複数の回路を検査した結果に基づいて、不良と判定された特定の回路にマークを付すマーキング装置において、前記基板を保持し、移動可能に設けられたステージと、前記ステージを用いて前記基板上の回路を検査する際に、前記特定の回路を検査したときの前記ステージの位置情報を記憶する記憶手段と、前記特定の回路にマークを付すインク塗布手段と、マークを付すにあたり、前記位置情報に基づいて前記ステージの位置を調整する制御装置とを備えることを特徴とするマーキング装置とした。   According to a third aspect of the present invention, in a marking device for marking a specific circuit determined to be defective based on the result of inspecting a plurality of circuits formed on the substrate, the substrate is held and movable. A stage provided, storage means for storing the position information of the stage when the specific circuit is inspected when inspecting the circuit on the substrate using the stage, and a mark on the specific circuit; The marking apparatus includes: an ink application unit to be attached; and a control device that adjusts the position of the stage based on the position information when attaching the mark.
請求項4に係る発明は、基板上に形成された複数の回路を検査し、不良と判定された特定の回路にマークを付す検査装置において、前記基板を保持し、移動可能に設けられたステージと、前記ステージを利用して回路を検査する検査手段と、前記ステージを用いて前記基板上の回路を検査する際に、前記特定の回路を検査した時の前記ステージの位置情報を記憶する記憶手段と、前記特定の回路にマークを付すインク塗布手段と、マークを付すにあたり、前記位置情報に基づいて前記ステージの位置を調整する制御装置とを備えることを特徴とする検査装置とした。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus for inspecting a plurality of circuits formed on a substrate and marking a specific circuit determined to be defective. The stage is provided so as to hold and move the substrate. And an inspection means for inspecting a circuit using the stage, and a memory for storing position information of the stage when the specific circuit is inspected when the circuit on the substrate is inspected using the stage. An inspection apparatus comprising: a means; an ink applying means for attaching a mark to the specific circuit; and a control device for adjusting the position of the stage based on the position information for attaching the mark.
請求項5に係る発明は、請求項4に記載の検査装置において、前記検査手段は、光学観察装置であり、前記記憶手段は、前記光学観察装置の焦点位置に相当する前記ステージの位置を記憶することを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the inspection apparatus according to claim 4, wherein the inspection means is an optical observation apparatus, and the storage means stores a position of the stage corresponding to a focal position of the optical observation apparatus. It is characterized by doing.
このマーキング方法によれば、マーキングの必要がある回路について、その検査時のステージの位置を記憶し、この位置に基づいてマーキング位置を調整するので、基板の高さが位置によって変化する場合であっても、マークの形状や大きさを均一にすることができる。ここにおいて、同様の基板を連続して検査する際に、位置の情報、特に高さ方向の情報を共用すると、検査時間を短縮できる。
また、このマーキング装置によれば、マーキングの必要がある回路について、その検査時のステージの位置情報を記憶し、この位置情報に基づいてマーキング位置を調整するようにしたので、基板の高さが位置によって異なる場合でも、回路からインク塗布手段までの距離を一定にすることができる。したがって、インク塗布手段で回路にマークを付けたときに、そのマークの形状及び大きさが均一になる。
さらに、この検査装置によれば、検査とマーキングとを同じステージを用いて行うので、検査とマーキングとを連続して行えるようになる。特に、検査の結果、不良と判定された回路に、速やかにマークを付すことが可能になる。この際に、検査時のステージの位置情報に基づいてマーキング位置を調整するようにしたので、マークの形状及び大きさが均一になる。ここにおいて、検査手段を光学観察装置とすると、焦点合わせの位置情報に基づいて光学的にマーキング位置が調整されることになるので、既存のオートフォーカス機構を流用できる。
According to this marking method, for the circuit that needs to be marked, the stage position at the time of inspection is stored, and the marking position is adjusted based on this position, so that the height of the substrate changes depending on the position. However, the shape and size of the mark can be made uniform. Here, when the same substrate is continuously inspected, the inspection time can be shortened by sharing position information, particularly information in the height direction.
Further, according to this marking apparatus, the position information of the stage at the time of inspection is stored for the circuit that needs to be marked, and the marking position is adjusted based on this position information. Even when the position differs depending on the position, the distance from the circuit to the ink application means can be made constant. Therefore, when the circuit is marked by the ink application means, the shape and size of the mark become uniform.
Furthermore, according to this inspection apparatus, since inspection and marking are performed using the same stage, inspection and marking can be performed continuously. In particular, it is possible to quickly mark a circuit that is determined to be defective as a result of the inspection. At this time, since the marking position is adjusted based on the position information of the stage at the time of inspection, the shape and size of the mark become uniform. Here, if the inspection means is an optical observation device, the marking position is optically adjusted based on the position information of the focusing, so that the existing autofocus mechanism can be used.
発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1に示すように、検査装置は、基板W1上に形成された複数の回路W2を目視で検査するために用いる顕微鏡1と、不良と判定された回路W2にマークを付けるマーキング装置2とを含んでいる。ここで、基板W1としては、シリコンなどの半導体ウエハや、ガラス基板、ガラスエポキシ樹脂やベークライト樹脂などの樹脂基板、セラミックス基板があげられる。また、回路W2は、基板W1上に所定の半導体プロセスや、印刷技術を用いて作製される配線や、素子などを含んで構成される。そして、回路W2は、1つの基板W1上に複数形成されている。図1においては、一例として9つの回路W21〜W29が図示されている。なお、後の工程では、基板W1が回路W2ごとにダイシングされ、複数の回路基板、つまりチップとなる
The best mode for carrying out the invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the inspection apparatus includes a microscope 1 used for visually inspecting a plurality of circuits W2 formed on a substrate W1, and a marking apparatus 2 for marking a circuit W2 determined to be defective. Contains. Here, examples of the substrate W1 include a semiconductor wafer such as silicon, a glass substrate, a resin substrate such as a glass epoxy resin and a bakelite resin, and a ceramic substrate. The circuit W2 includes a predetermined semiconductor process, wiring formed using a printing technique, an element, and the like on the substrate W1. A plurality of circuits W2 are formed on one substrate W1. In FIG. 1, nine circuits W21 to W29 are illustrated as an example. In the subsequent process, the substrate W1 is diced for each circuit W2 to form a plurality of circuit substrates, that is, chips.
検査手段である顕微鏡1は、本体11を有し、本体11には複数の対物レンズ12が装着されたレボルバ13が回転自在に取り付けられている。さらに、本体11には、回路W2を観察する接眼レンズ14が取り付けられている。なお、この顕微鏡1は、接眼レンズ14の代わりに、CCD(Charged Coupled Device)などの撮像手段(不図示)を備えても良いし、接眼レンズ14と撮像手段とを両方備えても良い。これらの場合の顕微鏡1は、撮像手段の像を表示するモニタも備える。つまり、検査手段は、光学観察装置であれば良く、より好ましくは自動焦点合わせ機構を有することが望ましい。   The microscope 1 that is an inspection means has a main body 11, and a revolver 13 having a plurality of objective lenses 12 attached thereto is rotatably attached to the main body 11. Further, an eyepiece 14 for observing the circuit W2 is attached to the main body 11. The microscope 1 may include an imaging unit (not shown) such as a CCD (Charged Coupled Device) instead of the eyepiece 14, or may include both the eyepiece 14 and the imaging unit. The microscope 1 in these cases also includes a monitor that displays an image of the imaging means. That is, the inspection means may be an optical observation device, and more preferably has an automatic focusing mechanism.
マーキング装置2は、基板W1を下側から保持するステージ21と、特定の回路W2にマークを付けるインク塗布手段22と、入力手段23と、制御装置24と、記憶手段25とを含んで構成されている。なお、この実施の形態において、ステージ21は、顕微鏡1と共用されるようになっている。
ステージ21は、基板W1を吸着して保持する基板保持部31と、基板保持部31を上下方向(図1におけるZ方向)に移動させる昇降部32と、昇降部32を上下方向に直交する2方向(図1におけるX方向とY方向)に移動させる水平移動部33とを有している。なお、Z方向とは、顕微鏡1において、焦点を調整する光軸の方向である。
The marking device 2 includes a stage 21 that holds the substrate W1 from below, an ink application unit 22 that marks a specific circuit W2, an input unit 23, a control unit 24, and a storage unit 25. ing. In this embodiment, the stage 21 is shared with the microscope 1.
The stage 21 includes a substrate holding unit 31 that sucks and holds the substrate W1, a lifting unit 32 that moves the substrate holding unit 31 in the up and down direction (Z direction in FIG. 1), and the lifting unit 32 that is orthogonal to the up and down direction. It has a horizontal moving part 33 that moves in the direction (X direction and Y direction in FIG. 1). The Z direction is the direction of the optical axis for adjusting the focal point in the microscope 1.
インク塗布手段22は、インクを貯溜するカートリッジ34を有し、カートリッジ34の下端には、筒状のノズル35が取り付けられている。このノズル35内には、ニードル36が挿入されている。ニードル36は、その一部がカートリッジ34内にも挿入されている。さらに、ニードル36は、ソレノイドコイルなどからなる駆動部37によって、ノズル35の先端から進退自在になっている。
入力手段23は、マーキングする回路W2を制御装置24に入力するための装置で、例えば、作業者が指で操作する押しボタンなどを含む。また、検査時にステージ21をX方向、Y方向、Z方向に移動させる際に用いるスイッチなども含む。
The ink application means 22 has a cartridge 34 for storing ink, and a cylindrical nozzle 35 is attached to the lower end of the cartridge 34. A needle 36 is inserted into the nozzle 35. A part of the needle 36 is also inserted into the cartridge 34. Furthermore, the needle 36 can be moved forward and backward from the tip of the nozzle 35 by a drive unit 37 made of a solenoid coil or the like.
The input means 23 is a device for inputting the circuit W2 to be marked to the control device 24, and includes, for example, a push button operated by a worker with a finger. Also included are switches used when the stage 21 is moved in the X, Y, and Z directions during inspection.
制御装置24は、顕微鏡1と、ステージ21の昇降部32及び水平移動部33と、インク塗布手段22の駆動部37と、記憶手段25とに接続されている。この制御装置24は、CPU(中央演算装置)や、メモリなどから構成されており、基板W1の位置調整や、インク塗布のタイミングなどを制御する。
記憶手段25は、顕微鏡1で回路W2を検査するときの基板位置の情報(位置情報)を記憶する。ここで、位置情報は、ステージ21のX方向の位置(X座標)と、Y方向の位置(Y座標)と、Z方向の位置(Z座標)とからなる。各座標は、制御装置24がステージ21の移動を指令する際に出力する信号から得られる。また、ステージ21の位置をフィードバック制御するときには、昇降部32及び水平移動部33に取り付けられた位置検出センサ(不図示)の測定データから得られる。ここで、X座標とY座標とは、基板W1の中心を基準にした値である。このようにすることで、X座標とY座標とによって、回路W2を特定することができる。なお、一般的に、マーキングは、回路(ダイシング後のチップ)W2の中心位置に対して行われるので、X座標及びY座標としては、その回路W2の中心位置が記憶される。
The control device 24 is connected to the microscope 1, the raising / lowering unit 32 and the horizontal moving unit 33 of the stage 21, the driving unit 37 of the ink application unit 22, and the storage unit 25. The control device 24 includes a CPU (Central Processing Unit), a memory, and the like, and controls the position adjustment of the substrate W1, the timing of ink application, and the like.
The storage unit 25 stores information on the substrate position (position information) when the microscope 1 inspects the circuit W2. Here, the position information includes a position in the X direction (X coordinate), a position in the Y direction (Y coordinate), and a position in the Z direction (Z coordinate). Each coordinate is obtained from a signal output when the control device 24 commands the movement of the stage 21. Further, when the position of the stage 21 is feedback-controlled, it is obtained from measurement data of position detection sensors (not shown) attached to the elevating unit 32 and the horizontal moving unit 33. Here, the X coordinate and the Y coordinate are values based on the center of the substrate W1. By doing in this way, the circuit W2 can be specified by the X coordinate and the Y coordinate. Since marking is generally performed on the center position of the circuit (chip after dicing) W2, the center position of the circuit W2 is stored as the X coordinate and the Y coordinate.
次に、この実施の形態の作用について、図1から図4を参照して説明する。
最初に、図1に示すように、複数の回路W2を形成した基板W1を、基板W1の中心と、ステージ21の中心とが一致するように、ステージ21に吸着保持させる。このときのステージ21及び基板W1の中心のX座標及びY座標は、共にゼロである。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 1, the substrate W1 on which the plurality of circuits W2 are formed is sucked and held on the stage 21 so that the center of the substrate W1 and the center of the stage 21 coincide. At this time, the X coordinate and the Y coordinate of the stage 21 and the center of the substrate W1 are both zero.
この状態で、図2に示すように、ステージ21をX方向及びY方向に移動させながら、検査しようとする回路W2が顕微鏡1の光軸上にくるように移動させる(ステップS1)。例えば、図3に示すように、回路W22を検査する際には、ステージ21をX方向でマイナス側に移動させ、対物レンズ12の光軸上に回路W22を配置させる。
ステージ21の移動が終わったら、検査者は、顕微鏡1の不図示の準焦部を操作し、回路W22に顕微鏡1の焦点を合わせる(ステップS2)。
ここで、回路W22に、配線が欠けているなどの欠陥が発見された場合には、検査者は、入力手段23を操作して、回路W22を不良回路として登録する(ステップS3)。これにより、ステージ21のX座標と、Y座標と、Z座標とが、ステージ21から制御装置24に入力される。制御装置24では、入力手段23からの情報を入手したら、不良の回路W2の位置情報として、そのときのステージ21のX座標、Y座標及びZ座標を記憶手段25に記憶させる。
In this state, as shown in FIG. 2, while moving the stage 21 in the X direction and the Y direction, the circuit W2 to be inspected is moved so as to be on the optical axis of the microscope 1 (step S1). For example, as shown in FIG. 3, when inspecting the circuit W22, the stage 21 is moved to the minus side in the X direction, and the circuit W22 is arranged on the optical axis of the objective lens 12.
When the movement of the stage 21 is completed, the inspector operates a semi-focusing unit (not shown) of the microscope 1 to focus the microscope 1 on the circuit W22 (step S2).
Here, when a defect such as a lack of wiring is found in the circuit W22, the inspector operates the input means 23 to register the circuit W22 as a defective circuit (step S3). As a result, the X coordinate, Y coordinate, and Z coordinate of the stage 21 are input from the stage 21 to the control device 24. When the control device 24 obtains the information from the input means 23, the storage means 25 stores the X coordinate, Y coordinate, and Z coordinate of the stage 21 at that time as the position information of the defective circuit W2.
そして、他の回路W2の検査が終了し、かつ不良回路(例えば、回路W22)の登録が終了したら、マーキング工程に移行する。すなわち、ステージ21を水平移動させて、図1に示すような観察位置から、マーキングが可能な位置まで移動させる(ステップS4)。例えば、図4に示すように、ステージ21をX方向のプラス側に移動させ、インク塗布手段22のニードル36の下方に回路W22を配置させる。このときのステージ21の移動量は、制御装置24によって演算される。すなわち、制御装置24は、記録手段38に記憶されている回路W22の位置情報を読み出し、ニードル36の先端のX座標及びY座標から、回路W22のX座標及びY座標をそれぞれ差し引いて、その差分に相当する距離だけステージ21を移動させる。   When the inspection of the other circuit W2 is finished and the registration of the defective circuit (for example, the circuit W22) is finished, the process proceeds to the marking process. That is, the stage 21 is moved horizontally to move from the observation position as shown in FIG. 1 to a position where marking is possible (step S4). For example, as shown in FIG. 4, the stage 21 is moved to the plus side in the X direction, and the circuit W <b> 22 is disposed below the needle 36 of the ink application unit 22. The amount of movement of the stage 21 at this time is calculated by the control device 24. That is, the control device 24 reads the position information of the circuit W22 stored in the recording means 38, subtracts the X coordinate and Y coordinate of the circuit W22 from the X coordinate and Y coordinate of the tip of the needle 36, respectively, and calculates the difference. The stage 21 is moved by a distance corresponding to.
ニードル36の下方に、マーキングをすべき特定の回路(回路W22)を移動させたら、制御装置24は、位置情報に含まれるZ座標を読み出し、昇降部32を上下方向に移動させて、ステージ21の高さを調整する(ステップS5)。このようにして、X方向、Y方向、及びZ方向の位置合わせが終了したら、制御装置24は、インク塗布手段22に駆動信号を出力する。そして、インク塗布手段22は、ニードル36を予め決められた量だけ突出させる。このときに、ニードル36の先端は、位置が調整された回路W22に所定の接触圧で接触し、その表面にインクが塗布される。その後、ニードル36がノズル35内に引き戻され、回路W22にマークが形成される(ステップS6)。   When the specific circuit (circuit W22) to be marked is moved below the needle 36, the control device 24 reads the Z coordinate included in the position information, moves the elevating unit 32 in the vertical direction, and moves the stage 21. Is adjusted (step S5). In this way, when the alignment in the X direction, the Y direction, and the Z direction is completed, the control device 24 outputs a drive signal to the ink application unit 22. Then, the ink application unit 22 causes the needle 36 to protrude by a predetermined amount. At this time, the tip of the needle 36 contacts the circuit W22 whose position has been adjusted with a predetermined contact pressure, and ink is applied to the surface thereof. Thereafter, the needle 36 is pulled back into the nozzle 35, and a mark is formed in the circuit W22 (step S6).
ここでは、マークを付すべき特定の回路として、1つの回路W22のみとしたが、不良の回路が複数ある場合には、すべての不良回路についての位置情報が記憶手段25に登録される。そして、マーキング時には、制御装置24が一番目に登録された位置情報から順番に読み出して、ステージ21の位置を不良回路ごとに調整し、すべての不良回路について順番に、マーキングを行う。そして、必要なマーキングをすべて終了したら、ここでの処理を終了する。なお、検査が終了した基板W1は、回路W2ごとにダイシングされ、良品のみが取り出される。   Here, only one circuit W22 is used as a specific circuit to be marked. However, when there are a plurality of defective circuits, position information about all defective circuits is registered in the storage means 25. At the time of marking, the control device 24 sequentially reads out the position information registered first, adjusts the position of the stage 21 for each defective circuit, and performs marking for all the defective circuits in order. Then, when all necessary markings are finished, the processing here is finished. The inspected substrate W1 is diced for each circuit W2, and only non-defective products are taken out.
この実施の形態によれば、顕微鏡1で回路W2の検査を行う際に、不良と判定された回路W2の位置を、高さ方向の位置も含めて記憶手段25に記憶させ、この位置に基づいてマーキング位置を調整するようにしたので、基板W1に反りや、撓みがある場合でも、インク塗布手段22から回路W2までの距離を略一定に調整することができる。したがって、マークの形状及び大きさを略一定に制御することが可能になる。特に、基板W1に対してステージ21の基板保持部31の径が小さく、基板W1が撓みやすい場合であっても、不良回路に均一にマークを付すことが可能になる。
また、インク塗布手段22に圧力センサなどの特別な機構を設けることなく、均一にマーキングが行える。さらに、不良の回路W2が多数ある場合でも、速やかにマーキングが行える。
そして、インク塗布手段22と回路W2との間の距離を、回路W2ごとに調整するにあたり、調整に用いる位置情報を、顕微鏡1の焦点位置(作動距離)としたので、機械的にステージ21の位置を測定する場合に比べて、簡単に精度の良い情報を得ることができる。
さらに、検査とマーキングとでステージを共有するので、外観検査による不良回路の判定からマーキングまでの工程を速やかに行うことができる。
According to this embodiment, when inspecting the circuit W2 with the microscope 1, the position of the circuit W2 determined to be defective, including the position in the height direction, is stored in the storage means 25, and based on this position. Since the marking position is adjusted, the distance from the ink applying means 22 to the circuit W2 can be adjusted to be substantially constant even when the substrate W1 is warped or bent. Accordingly, the shape and size of the mark can be controlled to be substantially constant. In particular, even when the substrate holding portion 31 of the stage 21 is small in diameter with respect to the substrate W1 and the substrate W1 is easily bent, it is possible to uniformly mark defective circuits.
Further, marking can be performed uniformly without providing the ink application means 22 with a special mechanism such as a pressure sensor. Furthermore, even when there are many defective circuits W2, marking can be performed quickly.
Then, when adjusting the distance between the ink application means 22 and the circuit W2 for each circuit W2, the position information used for the adjustment is the focal position (working distance) of the microscope 1, so that the stage 21 is mechanically Compared with the case of measuring the position, it is possible to easily obtain highly accurate information.
Furthermore, since the stage is shared between the inspection and the marking, the process from the determination of the defective circuit by the appearance inspection to the marking can be performed promptly.
次に、この発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同一の構成要素には、同じ符号を付してある。また、重複する説明は省略する。
この実施の形態は、図1に示す構成を有する検査装置において、基板に反りや撓みがないか、殆ど無視できる場合に、基板の一直線に沿って位置情報を取得し、この位置情報に基づいてマーキングの位置調整を行うことを特徴とする。
Next explained is the second embodiment of the invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component same as 1st Embodiment. In addition, overlapping explanation is omitted.
In this embodiment, in the inspection apparatus having the configuration shown in FIG. 1, when the substrate is not warped or bent, or is almost negligible, the position information is acquired along a straight line of the substrate, and based on this position information. The marking position is adjusted.
以下に、基板W1が円形状の場合について、図5のフローチャートを主に参照して説明する。
最初に、基板W1の一半径上の回路W2の位置情報を取得する(ステップS11)。例えば、図1に示すように、基板W1の中心とステージ21の中心とが一致するように保持した状態から、ステージ21をX方向に移動させて、回路W21〜W25の焦点合わせを順番に行う。そして、各回路W21〜W25において、焦点合わせをしたときにステージ21の位置を、第一の位置情報として入力手段23から記憶手段25に記憶させる。
基板W1の一半径に沿った第一の位置情報を取得したら、次に、ステージ21の水平移動部33を稼動させ、検査する回路W2を顕微鏡1の光軸上に移動させる(ステップS12)。さらに、ステージ21の昇降部32を稼動させ、検査する回路W2に焦点を合わせる(ステップS13)。そして、顕微鏡1による目視の結果、視野内の回路W2を不良と判定したら、その回路W2のX座標とY座標とを入力手段23を用いて記憶手段25に登録する(ステップS14)。記憶手段25は、X座標及びY座標を、不良回路の位置情報(第二の位置情報)として記憶する。
Hereinafter, the case where the substrate W1 is circular will be described with reference mainly to the flowchart of FIG.
First, position information of the circuit W2 on one radius of the substrate W1 is acquired (step S11). For example, as shown in FIG. 1, the stage 21 is moved in the X direction from the state where the center of the substrate W1 and the center of the stage 21 coincide with each other, and the circuits W21 to W25 are sequentially focused. . In each of the circuits W21 to W25, the position of the stage 21 when focusing is stored in the storage unit 25 from the input unit 23 as first position information.
When the first position information along one radius of the substrate W1 is acquired, the horizontal moving unit 33 of the stage 21 is operated next, and the circuit W2 to be inspected is moved on the optical axis of the microscope 1 (step S12). Further, the elevating unit 32 of the stage 21 is operated to focus on the circuit W2 to be inspected (step S13). If the circuit W2 in the field of view is determined to be defective as a result of visual observation with the microscope 1, the X coordinate and Y coordinate of the circuit W2 are registered in the storage means 25 using the input means 23 (step S14). The storage unit 25 stores the X coordinate and the Y coordinate as position information (second position information) of the defective circuit.
そして、すべての不良の回路についての位置情報の登録が終了したら、ステージ21をマーキング位置に移動させて、不良回路に対してマーキングを行う。この際に、不良回路を特定する第二の位置情報には、Z座標の情報が含まれないので、制御装置24は、基板W1の一半径に沿って取得した第一の位置情報に基づいて、不良回路のZ座標を設定する。例えば、図1に示す回路W27が不良回路であった場合には、基板W1の中心から回路W27までの距離を第二の位置情報から算出する。そして、基板W1の一半径に沿って取得した第一の位置情報のうち、この距離に近い位置情報のZ座標を抽出し、この座標をその不良回路のZ座標とする。   When the registration of the position information for all defective circuits is completed, the stage 21 is moved to the marking position, and the defective circuit is marked. At this time, since the second position information specifying the defective circuit does not include the information of the Z coordinate, the control device 24 is based on the first position information acquired along one radius of the substrate W1. The Z coordinate of the defective circuit is set. For example, when the circuit W27 shown in FIG. 1 is a defective circuit, the distance from the center of the substrate W1 to the circuit W27 is calculated from the second position information. Then, from the first position information acquired along one radius of the substrate W1, the Z coordinate of the position information close to this distance is extracted, and this coordinate is set as the Z coordinate of the defective circuit.
この実施の形態によれば、すべての不良回路のZ座標を登録しなくても、特定の不良回路ごとに位置を調整することができるので、均一な大きさのマークを付すことが可能になる。また、同様の構成を有する複数の基板W1を連続して検査するに際に、先に検査をした基板W1の情報を用いて、後から検査する基板W1のマーキング位置を調整することが可能になるので、検査を速やかに行うことが可能になる。ここで、半径に沿って位置情報を取得する基板W1は、位置情報を測定するために用意された基板であっても良い。   According to this embodiment, since the position can be adjusted for each specific defective circuit without registering the Z coordinates of all the defective circuits, a mark with a uniform size can be attached. . In addition, when continuously inspecting a plurality of substrates W1 having the same configuration, it is possible to adjust the marking position of the substrate W1 to be inspected later using information on the substrate W1 that has been inspected earlier. Therefore, the inspection can be performed promptly. Here, the substrate W1 that acquires the position information along the radius may be a substrate prepared for measuring the position information.
なお、この発明は、前記の実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
例えば、インク塗布手段22は、ニードルを回路W2に接触させてマーキングを行う手段の代わりに、吐出ノズルからインクを吐出してマーキングを行う手段としても良い。インクを吐出する際には、吐出ノズルから回路W2までの距離が変化すると、マークの大きさも変化してしまうが、前記の実施の形態のように顕微鏡1の焦点を調整したときの位置情報を取得し、この位置情報に基づいて吐出ノズルの先端から回路W2までの距離が一定になるように制御することで、マークの大きさや形状を均一にすることができる。
また、顕微鏡1とマーキング装置2とを別体で構成しても良い。制御装置24と記憶手段25とを一体的に構成しても良い。
さらに、検査装置が備える検査手段は、目視検査用の顕微鏡1の代わりに、電気的な検査を行うプローブ装置でも良い。この場合は、プローブが回路W2の所定位置に当接するときのX座標、Y座標及びZ座標を位置情報として記憶する。
The present invention can be widely applied without being limited to the above embodiment.
For example, the ink application unit 22 may be a unit that performs marking by ejecting ink from the ejection nozzle instead of the unit that performs marking by bringing the needle into contact with the circuit W2. When the ink is ejected, if the distance from the ejection nozzle to the circuit W2 changes, the size of the mark also changes. However, the position information when the focus of the microscope 1 is adjusted as in the above embodiment. By acquiring and controlling the distance from the tip of the discharge nozzle to the circuit W2 based on this position information, the size and shape of the mark can be made uniform.
Further, the microscope 1 and the marking device 2 may be configured separately. The control device 24 and the storage unit 25 may be configured integrally.
Further, the inspection means included in the inspection apparatus may be a probe apparatus that performs an electrical inspection instead of the visual inspection microscope 1. In this case, the X coordinate, the Y coordinate, and the Z coordinate when the probe contacts the predetermined position of the circuit W2 are stored as position information.
また、回路W2を1つ検査するごとにマーキングを行っても良いし、近接する所定数の回路を検査するごとにマーキングを行っても良い。
さらに、マーキング位置を調整する際に、位置情報に補正をしても良い。例えば、顕微鏡を検査手段とする場合には、対物レンズ12の倍率によって焦点距離(作動距離)が異なるので、制御装置24は、検査に使用している対物レンズ12の倍率の情報を取得し、対物レンズ12の倍率に応じてZ座標を補正する。
そして、多数の回路W2が形成された状態で検査する代わり、ダイシング後のチップの状態で検査を行っても良い。この場合には、ステージ21は、チップを保持するために用いられる。
Further, marking may be performed every time one circuit W2 is inspected, or marking may be performed every time a predetermined number of adjacent circuits are inspected.
Further, the position information may be corrected when the marking position is adjusted. For example, when a microscope is used as the inspection means, the focal length (working distance) differs depending on the magnification of the objective lens 12, so the control device 24 acquires information on the magnification of the objective lens 12 used for the inspection, The Z coordinate is corrected according to the magnification of the objective lens 12.
Then, instead of performing inspection in a state where a large number of circuits W2 are formed, inspection may be performed in the state of a chip after dicing. In this case, the stage 21 is used to hold a chip.
本発明の実施の形態における検査装置の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the test | inspection apparatus in embodiment of this invention. 検査のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of a test | inspection. 顕微鏡による目視検査時のステージ位置の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the stage position at the time of the visual inspection by a microscope. マーキング時のステージの位置の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the position of the stage at the time of marking. 検査のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of a test | inspection.
符号の説明Explanation of symbols
1 顕微鏡(検出手段)
2 マーキング装置
21 ステージ
22 インク塗布手段
24 制御装置
25 記憶手段
W1 基板
W2 回路(特定の回路)

1 Microscope (detection means)
2 Marking device 21 Stage 22 Ink application means 24 Control device 25 Storage means W1 Substrate W2 Circuit (specific circuit)

Claims (5)

  1. 複数の回路が形成された基板をステージに保持し、回路を検査した結果に基づいて、不良と判定した特定の回路にマークを付すにあたり、
    前記特定の回路を検査したときの前記ステージの位置情報を記憶し、前記特定の回路にマークを付す際には、前記特定の回路についての前記位置情報に基づいて、前記基板の位置を調整した後に、マークを付すことを特徴とするマーキング方法。
    Holding a substrate on which a plurality of circuits are formed on a stage, and marking a specific circuit determined to be defective based on the result of inspecting the circuit,
    The position information of the stage when the specific circuit is inspected is stored, and the mark is attached to the specific circuit, the position of the substrate is adjusted based on the position information about the specific circuit. A marking method characterized by attaching a mark later.
  2. 先に検査した基板について測定した位置情報に基づいて、後に検査した基板の位置を調整することを特徴とする請求項1に記載のマーキング方法。   2. The marking method according to claim 1, wherein the position of the substrate inspected later is adjusted based on the position information measured for the substrate inspected earlier.
  3. 基板上に形成された複数の回路を検査した結果に基づいて、不良と判定された特定の回路にマークを付すマーキング装置において、
    前記基板を保持し、移動可能に設けられたステージと、前記ステージを用いて前記基板上の回路を検査する際に、前記特定の回路を検査したときの前記ステージの位置情報を記憶する記憶手段と、前記特定の回路にマークを付すインク塗布手段と、マークを付すにあたり、前記位置情報に基づいて前記ステージの位置を調整する制御装置とを備えることを特徴とするマーキング装置。
    In the marking device for marking a specific circuit determined to be defective based on the result of inspecting a plurality of circuits formed on the substrate,
    A stage that holds the substrate and is movably provided, and a storage unit that stores position information of the stage when the specific circuit is inspected when the circuit on the substrate is inspected using the stage. And a controller for adjusting the position of the stage on the basis of the position information in applying the mark.
  4. 基板上に形成された複数の回路を検査し、不良と判定された特定の回路にマークを付す検査装置において、
    前記基板を保持し、移動可能に設けられたステージと、前記ステージを利用して回路を検査する検査手段と、前記ステージを用いて前記基板上の回路を検査する際に、前記特定の回路を検査したときの前記ステージの位置情報を記憶する記憶手段と、前記特定の回路にマークを付すインク塗布手段と、マークを付すにあたり、前記位置情報に基づいて前記ステージの位置を調整する制御装置とを備えることを特徴とする検査装置。
    In an inspection apparatus that inspects a plurality of circuits formed on a substrate and marks specific circuits determined to be defective,
    A stage that holds the substrate and is movably provided, an inspection unit that inspects a circuit using the stage, and a circuit on the substrate using the stage, the specific circuit Storage means for storing position information of the stage when inspected, ink application means for attaching a mark to the specific circuit, and a control device for adjusting the position of the stage based on the position information when attaching the mark An inspection apparatus comprising:
  5. 前記検査手段は、光学観察装置であり、前記記憶手段は、前記光学観察装置の焦点位置に相当する前記ステージの位置を記憶することを特徴とする請求項4に記載の検査装置。

    The inspection apparatus according to claim 4, wherein the inspection unit is an optical observation apparatus, and the storage unit stores a position of the stage corresponding to a focal position of the optical observation apparatus.

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