JP3242287U - 基板対基板フローティングコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】上ハウジングと、下ハウジングと、複数の止め具と、複数の電極組と、を含む、基板対基板フローティングコネクタを提供する。【解決手段】上ハウジング１２は、第二開口１２２と、複数の第二結合具１２８と、第二結合面と、を備える。下ハウジング１４は、第三開口１４２と、複数の第三結合具１４６と、第三バックル構造と、を備え、第三開口は、第三収容空間ＳＰ３の第三結合面ＴＣＦに形成される。複数の止め具１６は、複数の第四バックル構造１６２を形成し、複数の第四バックル構造は、複数の第三バックル構造に対応して設置される。複数の電極組１８は、上ハウジングと下ハウジングに設置されることで、上ハウジングは浮動する方式で下ハウジングに接続され、第二結合面が第三結合面を覆うことで、第三開口を封じ、かつ、複数の止め具が複数の第三結合具に挿入されることで、複数の第四バックル構造が複数の第三バックル構造に係止され、それにより、上ハウジングの下ハウジングに対する浮動量が決定される。【選択図】図３

Description

本考案は、コネクタの技術分野であって、特に、基板対基板フローティングコネクタを提供する。

従来の多アセンブリ式のフローティング電気コネクタは、組立ての過程で隙間と欠けが発生し、それにより外部の塵が隙間を介して端子が設置された空間に入り込み、端子の数が多く且つ密集しているため、端子の間に短絡が発生して誤動作又は破損が発生する可能性がある。

これに鑑み、本考案は、基板対基板フローティングコネクタを提供し、従来技術の欠点を解決する。

本考案の目的は、上記の基板対基板フローティングコネクタに基づいて、止め具を増設することにより、フローティング接続された上ハウジングと下ハウジングを止めることができ、回路基板を押圧して接触することによる短絡のリスクを無くすことである。

本考案の目的は、内蔵の電源端子を提供する、基板対基板フローティングコネクタを提供することである。

本考案の目的は、上記の基板対基板フローティングコネクタに基づいて、上ハウジングの一つの側面（またはスカート部分とも呼ばれる）を広げて下ハウジングの開口部を被覆（または遮蔽）することで、落塵による端子の短絡リスクを回避又は軽減させることである。

上記の目的およびその他の目的を達成するために、本考案は、プラグを接続する、基板対基板フローティングコネクタを提供し、前記基板対基板フローティングコネクタは、上ハウジング、下ハウジング、複数の止め具、および複数の電極組を含む。前記上ハウジングは、第二開口と、第二収容空間と、複数の第二信号端子スロットと、複数の第二電源端子スロットと、複数の第二結合具と、第二結合面と、を形成し、前記第二開口は前記第二収容空間に接続し、前記複数の第二信号端子スロットと前記複数の第二電源端子スロットは前記第二収容空間の内壁に形成され、前記複数の第二電源端子スロットは前記複数の第二信号端子スロットの２つの側面に形成され、かつ、前記複数の第二信号端子スロットは前記上ハウジングにおいて複数の貫通孔を形成することで、第二収容空間と前記上ハウジングの外部空間に連通し、前記複数の第二結合具は前記上ハウジングの２つの側面から突出し、前記第二結合面は前記上ハウジングの一面に形成される。前記下ハウジングは、第三開口と、第三収容空間と、複数の第三信号端子スロットと、複数の第三結合具と、を形成し、前記第三開口は前記第三収容空間の第三結合面に形成され、前記第三収容空間は前記下ハウジングを貫通し、前記複数の第三信号端子スロットは前記第三収容空間の内壁に形成され、前記複数の第三結合具は前記下ハウジングの２つの側面に形成されることで前記複数の第二結合具に対応し、その中で、前記複数の第三結合具は複数の第三バックル構造も形成する。前記複数の止め具は、複数の第四バックル構造を形成し、前記複数の第四バックル構造は前記第三バックル構造に対応して設置される。前記複数の電極組は、複数の第二信号端子と、複数の第二電源端子と、を有し、前記複数の第二信号端子と前記複数の第二電源端子は湾曲構造を有することで弾性体を形成し、前記複数の第二信号端子は前記複数の第二電源端子スロットと前記複数の第三信号端子スロットに設置され、前記複数の第二電源端子は前記複数の第二電源端子スロットに選択的に設置される。その中で、前記複数の電極組は前記上ハウジングと前記下ハウジングに設置されることで、前記上ハウジングはフローティング方式で前記下ハウジングに接続し、前記上ハウジングが前記下ハウジングに接続した後、前記第二結合面が前記第三結合面を被覆することにより前記第三開口を封じ、かつ前記複数の第二結合具も前記複数の第三結合具に設置され、前記複数の止め具が前記第三結合具に挿入されることにより、前記複数の第四バックル構造が前記第三バックル構造に係止し、それによって前記上ハウジングの前記下ハウジングでのフローティング量（浮動量）を決定する。

本考案の実施例１の基板対基板フローティングコネクタの立体図である。 内蔵の電源端子のプラグの立体図である。 本考案の図１の基板対基板フローティングコネクタの分解図である。 本考案の図３の基板対基板フローティングコネクタの部分拡大図である。 本考案の実施例２の基板対基板フローティングコネクタの立体図である。 本考案の図５の基板対基板フローティングコネクタの分解図である。

本考案の目的、特徴、効果を十分に理解するために、下記の具体的な実施例により、且つ添付の図面を参照しながら、本考案を詳細に説明する。

本考案では、「一」または「１つ」という表現を用いて要素や部品、アセンブリを説明している。これらは単に説明の便宜上のためであり、本考案の範囲に一般的な意味を提供するものである。したがって、明らかに別の意味を示す場合を除いて、このような表現は一つまたは少なくとも一つを含むものと理解され、単数は複数を含むものとする。

本考案では、「包含する」、「含む」、「有する」、「含有する」またはその他の類似の用語は、排他的ではない包含物を意味するものとする。例えば、複数の要件を含む要素、構造、製品や装置は、本文で示されたこれらの要件に限定されず、当該要素、構造、製品や装置に固有でありながら明確に示されていない他の要件も含むことができる。この他、明示的な別段の説明がない限り、「あるいは」はという用語は、包括的な「あるいは」を意味し、排他的な「あるいは」を意味するものではない。

図１を参照されたい。本考案の実施例１の基板対基板フローティングコネクタの立体図である。図１において、基板対基板フローティングコネクタ１０は図２のようなプラグ２に接続でき、図２は内蔵の電源端子のプラグの立体図である。その中で、プラグ２は第一回路基板（図示せず）を接続することに用いられ、且つプラグ２は舌板２４と第一収容空間ＳＰ１の第一ハウジング２２、複数の第一信号端子２６及び複数の第一電源端子２８を有する。前記複数の第一信号端子２６と前記複数の第一電源端子２８は舌板２４の二側に設置され、また同じ側の前記複数の第一電源端子２８は前記複数の第一信号端子２６の二側に設置される。

図１に戻ると、基板対基板フローティングコネクタ１０は、上ハウジング１２と、下ハウジング１４と、複数の止め具１６と、および複数の電極組１８と、を含む。本実施例において、基板対基板フローティングコネクタ１０は、高さが１９ｃｍであることを例として説明するが、他の実施例では、基板対基板フローティングコネクタ１０の高さは制限されない。

図３を併せて参照されたい。図３は、本考案の図１の基板対基板フローティングコネクタの分解図である。

上ハウジング１２は、第二開口１２２と、第二収容空間ＳＰ２と、複数の第二信号端子スロット１２４と、複数の第二電源端子スロット１２６と、複数の第二結合具１２８と、第二結合面ＳＣＦと、を形成する。ここでは、上ハウジング１２の断面形状は、逆Ｔ型であることを例として説明する。

第二開口１２２は第二収容空間ＳＰ２に接続し、かつ、第二開口１２２はプラグ２に接続でき、第二収容空間ＳＰ２に舌板２４を収容することで、電気的接続の目的が達成される。

前記複数の第二信号端子スロット１２４と前記複数の第二電源端子スロット１２６は、第二収容空間ＳＰ２の内壁に形成され、図３の端子スロットの数は例に過ぎず、ここでは制限されない。その中で、前記複数の第二信号端子スロット１２４と前記複数の第二電源端子スロット１２６との間には間隔として距離がある。

前記複数の第二電源端子スロット１２６は前記複数の第二信号端子スロット１２４の二側に形成され、且つ前記複数の第二信号端子スロット１２４は上ハウジング１２に複数の貫通孔１３０を形成して第二収容空間ＳＰ２と上ハウジング１２の外部空間を連通する。

前記複数の第二結合具１２８は上ハウジング１２の二つの側辺に突出する。ここでは、前記複数の第二結合具１２８の凸型ブロックであることを例として説明する。

第二結合面ＳＣＦは前記上ハウジングハウジングの一面に形成される。ここでは、第二結合面ＳＣＦは、逆Ｔ型の底面に位置する。

下ハウジング１４は、第三開口１４２と、第三収容空間ＳＰ３と、複数の第三信号端子スロット１４４と、複数の第三結合具１４６と、複数の第三電源端子スロット１４８と、を形成する。下ハウジング１４は第二回路基板（図示せず）に設置することができる。

第三開口は第三収容空間ＳＰ３の第三結合面ＴＣＦに形成される。

第三収容空間ＳＰ３は下ハウジング１４を貫通する。

前記複数の第三信号端子スロット１４４と前記複数の第三電源端子スロット１４８は第三収容空間ＳＰ３の内壁を形成する。

前記複数の第三結合具１４６は下ハウジング１４の二側に形成されて前記複数の第二結合具１２８に対応する。ここでは、前記複数の第三結合具１４６は凹型スロット（溝）であることを例として説明する。その中で、前記複数の第三結合具１４６はさらに複数の第三バックル構造１４６２を形成し、これについては、図４を併せて参照されたい。図４は、本考案の図３の基板対基板フローティングコネクタの部分拡大図である。前記複数の第三バックル構造１４６２は、複数の固定空間ＦＳＰの内壁に形成される。

図３に戻る。複数の止め具１６は複数の第四バックル構造１６２を形成し、ここでは、前記複数の第四バックル構造１６２は欠け口（切り欠き）であることを例として説明する。その中で、前記複数の第四バックル構造１６２は前記複数の第三バックル構造１４６２に対応して設置される。前記複数の欠け口は、前記複数のＵ型体が固定空間ＦＳＰに挿入される方向に形成されている。

ここでは、前記複数の第三結合具１４６は前記複数の第三バックル構造１４６２を有する前記複数の固定空間ＦＳＰを形成し、前記複数の止め具１６は第四バックル構造１６２を有する複数のＵ型体であり、前記複数のＵ型体は前記複数の固定空間ＦＳＰに挿入され、それにより前記複数の第三バックル構造１４６２は前記複数の第四バックル構造１６２に結合される。その中で、Ｕ型体は前記複数の第二結合具１２８を前記複数の第三結合具１４６の位置に制限する。

複数の電極組１８は複数の第二信号端子１８２と複数の第二電源端子１８４を有し、前記複数の第二信号端子１８２と前記複数の第二電源端子１８４は湾曲した構造を有すことで弾性体を形成する。前記複数の第二信号端子１８２は前記複数の第二電源端子スロット１２６と前記複数の第三信号端子スロット１４４とに設置され、前記複数の第二電源端子１８４は前記複数の第二電源端子スロット１２６と第三電源端子スロット１４８に設置される。第二信号端子１８２は第一信号端子２６に電気的に接続でき、および、第二電源端子１８４は第一電源端子２８に電気的に接続できる。

そのため、前記複数の電極組１８が上ハウジング１２と下ハウジング１４に設置される場合、それは上ハウジング１２を浮動させる方式で下ハウジング１４に接続され、上ハウジング１２が下ハウジング１４に接続された後、第二結合面ＳＣＦによって第三結合面ＴＣＦを被覆して第三開口１４２を封じ、且つ前記複数の第二結合具１２８も前記複数の第三結合具１４６に設置され、前記複数の止め具１６によって前記複数の第三結合具１４６に挿入され、それにより、前記複数の第四バックル構造１６２を第三バックル構造１４６２に係止させ、上ハウジング１２の下ハウジング１４での浮動量を決定する。ここでの浮動量は、第二結合具１３０（例えば凸型ブロック）が前記複数の第三結合具１４６（例えば凹型スロット）で例えば垂直、水平等の方向に移動する移動量である。また、前記複数の止め具１６は上ハウジング１２及び下ハウジング１４が第一回路基板及び第二回路基板に接触しないようにすることができる。

注目すべき点は、本実施例では、第二結合面ＳＣＦは上ハウジング１２の底面に形成され、第三結合面ＴＣＦは第三開口１４２に形成されているということである。第二結合面ＳＣＦの外周縁は、第三結合面ＴＣＦの外周縁よりも大きく、上ハウジング１２と下ハウジング１４が結合された後、第二結合面ＳＣＦが第三結合面ＴＣＦを被覆して、第三開口１４２を封じることができ、落塵による短絡リスクを回避する。

図５を参照されたい。図５は、本考案の実施例２の基板対基板フローティングコネクタの立体図である。また、図６も併せて参照されたい。図６は、本考案の図５の基板対基板フローティングコネクタの分解図である。

図５において、基板対基板フローティングコネクタ１０'は、実施例１の前記複数の止め具１６および前記複数の電極組１８を同様に含んでいるが、本実施例では、上ハウジング１２'の構造が異なる。本実施例では、基板対基板フローティングコネクタ１０'の高さは、高さが１０ｃｍであることを例として説明する。

前記複数の止め具１６および前記複数の電極組１８の説明は前述の通りで、ここでは省略する。

上ハウジング１２'は、実施例１の上ハウジング１２と同様に、第二開口１２２と、第二収容空間ＳＰ２と、複数の第二信号端子スロット１２４と、複数の第二電源端子スロット１２６と、複数の第二結合具１２８と、を形成するが、実施例１と異なる点は、第二結合面ＳＣＦ'は上ハウジング１２の第二開口１２２の周縁に形成されていることである。ここでは、上ハウジング１２'の断面形状は、Ｔ型であることを例として説明し、第二結合面ＳＣＦ'はＴ型の底面に位置する。

下ハウジング１４'は、実施例１と同様に、第三開口１４２と、第三収容空間ＳＰ３と、複数の第三信号端子スロット１４４と、複数の第三結合具１４６と、を形成するが、実施例１と異なる点は、本実施例では、複数の第三電源端子スロットを有していないということである。

上ハウジング１２'が第三収容空間ＳＰ３に挿入された後、第二開口１２２の周縁に位置する第二結合面ＳＣＦ'が第三結合面ＴＣＦを被覆するまで、上ハウジング１２'は第三収容空間ＳＰ３に部分的に挿入され、第三開口１４２を封じることができ、落塵による短絡リスクを回避する。

以上、本考案を好ましい実施例によって開示したが、属する領域の通常の知識を有する者であれば、実施例は本考案を説明するためのものであって、本考案の範囲を限定するものとして解してはならないことは、理解されるはずである。特に注意すべきは、前記に挙げた実施例と同等のすべての変形および置換は、いずれも本考案の範囲内に含まれるべきである。したがって、本考案の保護範囲は実用新案登録請求の範囲に定義されるものを基準とする。

２ プラグ
２２ 第一ハウジング
２４ 舌板
２６ 第一信号端子
２８ 第一電源端子
１０， １０' 基板対基板フローティングコネクタ
１２， １２' 上ハウジング
１２２ 第二開口
１２４ 第二信号端子スロット
１２６ 第二電源端子スロット
１２８ 第二結合具
１３０ 貫通孔
１４， １４' 下ハウジング
１４２ 第三開口
１４４ 第三信号端子スロット
１４６ 第三結合具
１４６２ 第三バックル構造
１４８ 第三電源端子スロット
１６ 止め具
１６２ 第四バックル構造
１８ 電極組
１８２ 第二信号端子
１８４ 第二電源端子
ＳＣＦ， ＳＣＦ' 第二結合面
ＴＣＦ 第三結合面
ＳＰ１ 第一収容空間
ＳＰ２ 第二収容空間
ＳＰ３ 第三収容空間
ＦＳＰ 固定空間

Claims (10)

1. プラグを接続する、基板対基板フローティングコネクタであって、前記基板対基板フローティングコネクタは、上ハウジングと、下ハウジングと、複数の止め具と、複数の電極組と、を含み、
   前記上ハウジングは、第二開口と、第二収容空間と、複数の第二信号端子スロットと、複数の第二電源端子スロットと、複数の第二結合具と、第二結合面と、を形成し、前記第二開口は前記第二収容空間に接続し、前記複数の第二信号端子スロットと前記複数の第二電源端子スロットは前記第二収容空間の内壁に形成され、前記複数の第二電源端子スロットは前記複数の第二信号端子スロットの２つの側面に形成され、かつ、前記複数の第二信号端子スロットは前記上ハウジングにおいて複数の貫通孔を形成することで、第二収容空間と前記上ハウジングの外部空間に連通し、前記複数の第二結合具は前記上ハウジングの２つの側面から突出し、前記第二結合面は前記上ハウジングの一面に形成されることと、
   前記下ハウジングは、第三開口と、第三収容空間と、複数の第三信号端子スロットと、複数の第三結合具と、を形成し、前記第三開口は前記第三収容空間の第三結合面に形成され、前記第三収容空間は前記下ハウジングを貫通し、前記複数の第三信号端子スロットは前記第三収容空間の内壁に形成され、前記複数の第三結合具は前記下ハウジングの２つの側面に形成されることで前記複数の第二結合具に対応し、その中で、前記複数の第三結合具は複数の第三バックル構造も形成することと、
   前記複数の止め具は、複数の第四バックル構造を形成し、前記複数の第四バックル構造は前記第三バックル構造に対応して設置されることと、
   前記複数の電極組は、複数の第二信号端子と、複数の第二電源端子と、を有し、前記複数の第二信号端子と前記複数の第二電源端子は湾曲構造を有することで弾性体を形成し、前記複数の第二信号端子は前記複数の第二電源端子スロットと前記複数の第三信号端子スロットに設置され、前記複数の第二電源端子は前記複数の第二電源端子スロットに選択的に設置されることと、
   その中で、前記複数の電極組は前記上ハウジングと前記下ハウジングに設置されることで、前記上ハウジングはフローティング方式で前記下ハウジングに接続し、前記上ハウジングが前記下ハウジングに接続した後、前記第二結合面が前記第三結合面を被覆することにより前記第三開口を封じ、かつ前記複数の第二結合具も前記複数の第三結合具に設置され、前記複数の止め具が前記第三結合具に挿入されることにより、前記複数の第四バックル構造が前記第三バックル構造に係止し、それによって前記上ハウジングの前記下ハウジングでのフローティング量を決定すること、を特徴とする基板対基板フローティングコネクタ。
2. 前記第二結合面は前記上ハウジングの底面に形成され、前記第三結合面は前記第三開口に形成され、また、前記第二結合面の外周縁は前記第三結合面の外周縁より小さくないこと、を特徴とする請求項１に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
3. 前記上ハウジングの断面の形状は逆Ｔ型であり、前記第二結合面は前記逆Ｔ型の底面に位置すること、を特徴とする請求項２に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
4. 前記複数の第二結合具は凸型ブロックであり、前記複数の第三結合具は凹型スロットであること、を特徴とする請求項１に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
5. 前記複数の第三結合具は前記複数の第三バックル構造を有する複数の固定空間を形成し、前記複数の止め具は前記複数の第四バックル構造を有する複数のＵ型体であり、前記複数のＵ型体は前記複数の固定空間に挿入され、それによって、前記複数の第三バックル構造は前記複数の第四バックル構造を結合し、その中で、前記複数のＵ型体は前記複数の第二結合具を前記複数の第三結合具の位置に制限すること、を特徴とする請求項１に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
6. 前記複数の第三バックル構造は凸型ブロックであり、前記複数の第四バックル構造は欠け口であること、を特徴とする請求項５に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
7. 前記複数の欠け口は前記複数のＵ型体が前記複数の固定空間に挿入される方向に形成され、前記複数の第三バックル構造は前記複数の固定空間の内壁に形成されること、を特徴とする請求項６に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
8. 前記第二結合面は前記上ハウジングの前記第二開口の周縁に形成され、前記第三結合面は前記第三開口に形成され、また、前記第二結合面の外周縁は前記第三結合面の外周縁より小さくないこと、を特徴とする請求項１に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
9. 前記上ハウジングの断面の形状はＴ型であり、前記第二結合面は前記Ｔ型の底面に位置すること、を特徴とする請求項８に記載の基板対基板フローティングコネクタ。
10. 前記下ハウジングはさらに複数の第三電源端子スロットを形成し、前記複数の第二電源端子スロットを設置することに用いられること、を特徴とする請求項１に記載の基板対基板フローティングコネクタ。

Images