JP3240378U - Silver-copper composite tape and fusible material - Google Patents

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Abstract

【課題】ヒューズの寿命を大きく向上させる銀銅複合テープ及び可溶体を提供する。【解決手段】銀銅複合テープであって、複合テープ基材1、及び、複合テープ基材の両側の表面を被覆する銀層2を含み、複合テープ基材の長さ方向上に沿って、複合テープ基材は複数の交互に接続する銅テープ101及び銀テープ102を含み、且つ、複合テープ基材はその長さ方向に沿って両端はいずれも銅テープであり、複合テープ基材の厚みは0.05~0.3mmであり、複合テープ基材の幅厚比は15~600であり、複合テープ基材の長幅比は1~50であり、複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.01mmであり、単一の銀テープと単一の銅テープの幅の比は0.2~2である。複合テープ基材と銀層の組み合わせにより銀の節約効果を実現し、これと共に銀層は銅が酸化されないように保護する。【選択図】図1The present invention provides a silver-copper composite tape and a fusible body that greatly improve the life of a fuse. A silver-copper composite tape includes a composite tape substrate 1 and silver layers 2 covering both surfaces of the composite tape substrate, along the length direction of the composite tape substrate, The composite tape substrate includes a plurality of alternately connected copper tapes 101 and silver tapes 102, and the composite tape substrate has copper tapes at both ends along its length, and the thickness of the composite tape substrate is is 0.05-0.3 mm, the width-thickness ratio of the composite tape base is 15-600, the length-to-width ratio of the composite tape base is 1-50, and the width of one side surface of the composite tape base is The thickness of the silver layer is 0.001-0.01 mm, and the width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-2. The combination of the composite tape substrate and the silver layer provides a silver saving effect, with the silver layer protecting the copper from oxidation. [Selection drawing] Fig. 1

Description

本考案は、ヒューズに使用される可溶体(fuse element)材料の技術分野に係り、具体的には、銀銅複合テープ及び可溶体に係るものである。 The present invention relates to the technical field of fuse element materials used in fuses, and more particularly to silver-copper composite tapes and fuse elements.

電気回路及びスタッフの安全を保証するために、電気回路設計者はよく、回路中にヒューズを設置することがある。最も広く応用されているヒューズ用の可溶体材料として、純銀テープは優れた回路溶断能力、優れた抗酸化及び耐腐食性を有し、電気回路の平穏及び安全を保証することに有利である。しかしながら、純銀材料は価格が高く、そのためヒューズの製造コストが下がらず、ヒューズが失効した後は廃棄することになり、銀資源の大量浪をもたらし、そのため可溶体として、銅を銀の代替とする市場のニーズが強くなりつつある。また、金属銅は銀に次いで導電性に優れ、より安価で、銀銅複合可溶体で、純銀可溶体の代替とすることは、現在の開発の主な方向である。 To ensure the safety of electrical circuits and personnel, electrical circuit designers often place fuses in the circuits. As the most widely applied fusible material for fuses, pure silver tape has excellent circuit fusing ability, excellent anti-oxidation and anti-corrosion properties, which is advantageous in ensuring the peace and safety of electric circuits. However, the price of pure silver material is high, so the production cost of the fuse cannot be reduced, and the fuse will be discarded after it expires, resulting in a large waste of silver resources. Market needs are becoming stronger. In addition, metallic copper has excellent conductivity next to silver, is cheaper, and is a silver-copper composite fusible material to replace pure silver fusible material, which is the main direction of current development.

銀銅複合可溶体中において銅材が存在するため、長期にわたり使用する過程において銅の酸化反応により、銅の表面は酸化によって変色しさらには黒くなる現象が起こり、溶断の性能に影響し、ヒューズの寿命を減少させる。 Since copper is present in the silver-copper composite fusible material, the oxidation reaction of copper during long-term use causes the surface of the copper to become discolored and blackened, affecting the fusing performance of the fuse. reduce the lifespan of

前記に鑑みて、本考案について提案する。 In view of the above, the present invention is proposed.

本実用新案の一つの目的は銀銅複合テープを提供することであり、複合テープ基材及び銀層の組み合わせにより、銀の節約効果を実現し、これと同時に銀層により銅材が酸化されないように保護し、ヒューズの寿命を大きく向上させる。 An object of the present utility model is to provide a silver-copper composite tape, the combination of the composite tape substrate and the silver layer realizes the effect of saving silver, and at the same time, the silver layer prevents the copper material from being oxidized. protection and greatly improve fuse life.

本実用新案のもう一つの目的は、優れた溶断性能を有し、使用寿命が長い可溶体を提供することである。 Another object of the utility model is to provide a fusible body with excellent fusing performance and a long service life.

本実用新案の前記目的を実現するために、以下の技術構成を用いる。
銀銅複合テープであって、
複合テープ基材、及び、前記複合テープ基材の両側の表面(テープ両面)を被覆する銀層を含み、
前記複合テープ基材の長さ方向上において、前記複合テープ基材は複数の交互に接続する銅テープ及び銀テープを含み、且つ、前記複合テープ基材はその長さ方向に沿って両端はいずれも銅テープであり、
前記複合テープ基材の厚みは0.05~0.3mmであり、前記複合テープ基材の幅厚比は15~600であり、前記複合テープ基材の長幅比は1~50であり、
前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.01mmであり、
単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅の比は0.2~2である。
In order to achieve the above object of this utility model, the following technical configuration is used.
A silver-copper composite tape,
Comprising a composite tape substrate and a silver layer covering both surfaces of the composite tape substrate (both sides of the tape),
Along the length of the composite tape substrate, the composite tape substrate includes a plurality of alternating copper tapes and silver tapes, and the composite tape substrate is taped at either end along its length. is also a copper tape,
The thickness of the composite tape base is 0.05 to 0.3 mm, the width-to-thickness ratio of the composite tape base is 15 to 600, the length-to-width ratio of the composite tape base is 1 to 50,
The thickness of the silver layer on one surface of the composite tape base is 0.001 to 0.01 mm,
The width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-2.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は2~50本であり、前記銀テープの数量は1~49本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 2-50 and the number of silver tapes is 1-49.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は3本であり、前記銀テープの数量は2本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is three and the number of silver tapes is two.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は11本であり、前記銀テープの数量は10本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is eleven and the number of silver tapes is ten.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は23本であり、前記銀テープの数量は22本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is twenty-three and the number of silver tapes is twenty-two.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は30本であり、前記銀テープの数量は29本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 30 and the number of silver tapes is 29.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は40本であり、前記銀テープの数量は39本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 40 and the number of silver tapes is 39.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.08~0.25mmであり、前記複合テープ基材の幅厚比は30~500であり、前記複合テープ基材の長幅比は2~30であり、
前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.006mmであり、
単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅の比は0.2~0.8である。
In one embodiment, the thickness of the composite tape base is 0.08-0.25 mm, the width-thickness ratio of the composite tape base is 30-500, and the length-to-width ratio of the composite tape base is 2 to 30,
The thickness of the silver layer on one side surface of the composite tape base is 0.001 to 0.006 mm,
The width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-0.8.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の両側の表面の銀層の厚みは同じである。 In one embodiment, the thickness of the silver layer on both surfaces of the composite tape substrate is the same.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.05mm、幅は10mm、長さは47.9mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.001mmであり、前記銀テープの幅は4mmであり、前記銅テープの幅は13.3mmである。 In one embodiment, the thickness of the composite tape substrate is 0.05 mm, the width is 10 mm, and the length is 47.9 mm, and the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape substrate is 0.001 mm; The width of the silver tape is 4 mm and the width of the copper tape is 13.3 mm.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.15mm、幅は20mm、長さは106mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.002mmであり、前記銀テープの幅は4mmであり、前記銅テープの幅は6mmである。 In one embodiment, the thickness of the composite tape substrate is 0.15 mm, the width is 20 mm, and the length is 106 mm; the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape substrate is 0.002 mm; The width of the tape is 4 mm and the width of said copper tape is 6 mm.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.3mm、幅は30mm、長さは192mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.005mmであり、前記銀テープの幅は3.5mmであり、前記銅テープの幅は5mmである。 In one embodiment, the thickness of the composite tape substrate is 0.3 mm, the width is 30 mm, and the length is 192 mm; the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape substrate is 0.005 mm; The width of the tape is 3.5 mm and the width of said copper tape is 5 mm.

一つの実施形態において、少なくとも一部の前記銀テープはその長さ方向上に沿って複数のスルーホールを有し、前記スルーホールは前記複合テープ基材の両側の表面の銀層を貫通する。 In one embodiment, at least a portion of the silver tape has a plurality of through-holes along its length, and the through-holes pass through the silver layer on both surfaces of the composite tape substrate.

一つの実施形態において、前記スルーホールを有するそれぞれの銀テープの両側の隣り合う銀テープにはスルーホールが設けられていない。 In one embodiment, adjacent silver tapes on both sides of each silver tape having through holes are not provided with through holes.

前記スルーホールは等間隔配置の孔であり、且つ前記銀テープの中心領域に位置し、隣り合う前記二つのスルーホールの間隔は0.1~0.5mmであり、前記スルーホールの形状は円形及び/または菱形であり、前記スルーホールの孔径は1~2mmである。 The through-holes are equally spaced holes and are located in the central region of the silver tape, the interval between two adjacent through-holes is 0.1-0.5 mm, and the shape of the through-holes is circular. and/or diamond-shaped, and the hole diameter of the through-hole is 1-2 mm.

一つの可溶体であって、前記銀銅複合テープを含む。 A fusible body comprising the silver-copper composite tape.

従来技術に比較して、本実用新案の有益な効果は以下である:
(1)本実用新案の銀銅複合テープは、複合テープ基材及び銀層の組み合わせによって銀の節約効果を実現し、これと共に銀層は銅が酸化されないように保護し、ヒューズの寿命を大きく向上させる。
(2)本実用新案の可溶体は、優れた溶断性能を有し、使用寿命が長い。
Compared with the prior art, the beneficial effects of this utility model are:
(1) The silver-copper composite tape of the present utility model realizes the effect of saving silver through the combination of the composite tape base material and the silver layer, and the silver layer protects the copper from being oxidized and extends the life of the fuse. Improve.
(2) The fusible body of the utility model has excellent fusing performance and a long service life.

本実用新案の具体的な実施形態、または従来技術の技術構成をより明確に説明するために、以下において具体的な実施形態または従来技術の説明において必要とされる図面について簡単に説明する。明らかなように、下記における図面は本実用新案のいくつかの実施形態を示すものであり、当業者にとって、進歩的な労働を必要とせずに、これらの図面から他の図面を得ることができる。 In order to more clearly describe the specific embodiments of the present utility model or the technical configuration of the prior art, the following briefly describes the drawings required in the description of the specific embodiments or the prior art. As is evident, the drawings in the following show some embodiments of the present utility model, and those skilled in the art can derive other drawings from these drawings without the need for progressive labor. .

本実用新案の実施例1から実施例3における銀銅複合テープの断面構造を示した模式図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic diagram which showed the cross-section of the silver-copper composite tape in Example 1 to Example 3 of this utility model. 本実用新案の実施例1から実施例3における銀銅複合テープの上面図である。It is a top view of the silver-copper composite tape in Example 1 to Example 3 of the present utility model. 本実用新案の実施例4における銀銅複合テープの上面図である。It is a top view of the silver-copper composite tape in Example 4 of the present utility model.

本実用新案の記載において、以下のように説明したい。用語の「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「内」、「外」等が指す方位または位置関係は、図面において示される方位または位置関係を示すものであり、または該実用新案の製品が使用される際によく置かれる方位または位置関係であり、本実用新案を説明すること及び簡単に記載するためのものであり、装置または部品が特定の方位、特定の方位構造及び操作を指すことは暗示するものではなく、そのため該実用新案に対する制限と理解するべきではない。また、用語の「第一」、「第二」、「第三」は区分するための記載であり、相対的な重要性を指すかまたは示唆するためのものではない。 In the description of this utility model, I would like to explain as follows. The orientations or positional relationships referred to by the terms "center", "top", "bottom", "left", "right", "vertical", "horizontal", "inside", "outside", etc. are indicated in the drawings. indicates the orientation or positional relationship, or the orientation or positional relationship that is often placed when the product of the utility model is used, for the purpose of explaining and briefly describing the utility model; Referencing a particular orientation, particular orientation structure and operation of a device or component is not implied and therefore should not be construed as a limitation on the utility model. Also, the terms "first", "second", and "third" are descriptive terms and are not intended to indicate or imply relative importance.

本実用新案の記載において、以下のように説明したい。明確な規定及び限定以外に、用語の「設置」、「装着」、「連結」、「接続」は広義に理解すべきであり、例えば、固定接続であってもよいし、取り外し可能に接続することでもよく、または一体的に接続するものである:機械的な接続でもよく、電気接続でもよい。直接接続でもよく、中間媒介を介して接続することでもよく、二つの素子の内部の連通でもよい。当業者にとって、具体的状況に応じて前記用語の本実用新案における具体的な意味を理解すべきである。 In the description of this utility model, I would like to explain as follows. Apart from explicit definitions and limitations, the terms "installation", "mounting", "coupling" and "connection" should be understood broadly and may be, for example, a fixed connection or a removably connected or integrally connected: mechanical or electrical. It may be a direct connection, a connection through an intermediate medium, or internal communication between two elements. Those skilled in the art should understand the specific meaning of the above terms in this utility model according to the specific situation.

一つの態様において、銀銅複合テープは、複合テープ基材、及び、前記複合テープ基材の両側の表面(テープの両面)を被覆する銀層を含み、前記複合テープ基材の長さ方向上に沿って、前記複合テープ基材は複数の交互に接続する銅テープ及び銀テープを含み、且つ、前記複合テープ基材はその長さ方向に沿って両端はいずれも銅テープであり、前記複合テープ基材の厚みは0.05~0.3mmであり、前記複合テープ基材の幅厚比は15~600であり、前記複合テープ基材の長幅比は1~50であり、前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.01mmであり、単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅の比は0.2~2である。 In one embodiment, the silver-copper composite tape includes a composite tape base, and a silver layer covering both surfaces of the composite tape base (both sides of the tape). , the composite tape substrate comprises a plurality of alternately connected copper and silver tapes, and the composite tape substrate has copper tapes at both ends along its length; The thickness of the tape base is 0.05 to 0.3 mm, the width-to-thickness ratio of the composite tape base is 15 to 600, the length-to-width ratio of the composite tape base is 1 to 50, and the composite The thickness of the silver layer on one side surface of the tape substrate is 0.001-0.01 mm, and the width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-2.

複合テープ基材と銀層の組み合わせにより、銀の節約効果を実現すると共に、銅材が酸化されないように保護し、これによりヒューズの寿命を大きく向上させる。 The combination of the composite tape substrate and the silver layer realizes a silver saving effect and protects the copper material from oxidation, thereby greatly improving the life of the fuse.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm、0.24mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.28mmまたは0.29mmとすることができるがこれらに限定されない。。 In one embodiment, the composite tape substrate has a thickness of 0.06 mm, 0.07 mm, 0.08 mm, 0.09 mm, 0.1 mm, 0.11 mm, 0.12 mm, 0.13 mm, 0.15 mm, 0.16 mm, 0.17 mm, 0.18 mm, 0.19 mm, 0.2 mm, 0.21 mm, 0.22 mm, 0.23 mm, 0.24 mm, 0.25 mm, 0.26 mm, 0.27 mm, 0.27 mm It can be 28 mm or 0.29 mm, but is not limited to these. .

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001mm、0.002mm、0.003mm、0.004mm、0.005mm、0.006mm、0.007mm、0.008mm、0.009mm、0.01mmとすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the thickness of the silver layer on one surface of the composite tape substrate is 0.001 mm, 0.002 mm, 0.003 mm, 0.004 mm, 0.005 mm, 0.006 mm, 0.007 mm, 0 It can be, but is not limited to, 0.008 mm, 0.009 mm, 0.01 mm.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の幅厚比(幅と厚みの比)は20、30、50、70、100、120、150、180、200、220、250、270、300、350、370、400、420、450、480または500とすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the composite tape substrate has a width-to-thickness ratio of 20, 30, 50, 70, 100, 120, 150, 180, 200, 220, 250, 270, 300, 350. , 370, 400, 420, 450, 480 or 500.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の長幅比(長さと幅の比)は1、2、5、10、12、18、20、25、28、30、34、36、38、40、42、45、47、または49とすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the length to width ratio (ratio of length to width) of the composite tape substrate is 1, 2, 5, 10, 12, 18, 20, 25, 28, 30, 34, 36, 38, 40. , 42, 45, 47, or 49, but are not limited to these.

一つの実施形態において、単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅の比は0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8または1.9とすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the width ratio of the single silver tape to the single copper tape is 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.3. It can be, but is not limited to, 9, 1, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8 or 1.9.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は2~50本であり、前記銀テープの数量は1~49本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 2-50 and the number of silver tapes is 1-49.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は3本、4本、5本、6本、10本、12本、15本、17本、20本、22本、24本、25本、27本、30本、35本、37本、40本、45本または49本とすることができるがこれらに限定されない。前記銀テープの数量は2本、3本、4本、5本、9本、11本、14本、16本、19本、21本、23本、24本、26本、29本、34本、36本、39本、44本或48本とすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the number of copper tapes is 3, 4, 5, 6, 10, 12, 15, 17, 20, 22, 24, 25, 27. , 30, 35, 37, 40, 45 or 49, but not limited thereto. The number of silver tapes is 2, 3, 4, 5, 9, 11, 14, 16, 19, 21, 23, 24, 26, 29, 34. , 36, 39, 44 or 48, but not limited thereto.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は3本であり、前記銀テープの数量は2本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is three and the number of silver tapes is two.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は11本であり、前記銀テープの数量は10本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is eleven and the number of silver tapes is ten.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は23本であり、前記銀テープの数量は22本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is twenty-three and the number of silver tapes is twenty-two.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は30本であり、前記銀テープの数量は29本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 30 and the number of silver tapes is 29.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は40本であり、前記銀テープの数量は39本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 40 and the number of silver tapes is 39.

一つの実施形態において、前記銅テープの数量は50本であり、前記銀テープの数量は49本である。 In one embodiment, the number of copper tapes is 50 and the number of silver tapes is 49.

一つの実施形態において、前記複合基材の厚みは0.08~0.25mmであり、前記複合テープ基材の幅厚比は30~500であり、前記複合テープ基材の長幅比は2~30である。 In one embodiment, the composite substrate has a thickness of 0.08 to 0.25 mm, a width-to-thickness ratio of 30 to 500, and a length-to-width ratio of 2. ~30.

前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.006mmである。 The thickness of the silver layer on one surface of the composite tape substrate is 0.001-0.006 mm.

単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅比は0.2~0.8である。 The width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-0.8.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の両側の表面の銀層の厚みは同じである。 In one embodiment, the thickness of the silver layer on both surfaces of the composite tape substrate is the same.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の幅は8~35mmである。一つの実施形態において、前記銀テープの幅は3.5~4mmである。一つの実施形態において、前記銅テープの幅は5~13.5mmである。 In one embodiment, the width of the composite tape substrate is 8-35 mm. In one embodiment, the width of the silver tape is 3.5-4 mm. In one embodiment, the width of the copper tape is 5-13.5 mm.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.05mmであり、幅は10mmであり、長さは47.9mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.001mmであり、前記銀テープの幅は4mmであり、前記銅テープの幅は13.3mmである。 In one embodiment, the thickness of the composite tape substrate is 0.05 mm, the width is 10 mm, the length is 47.9 mm, and the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape substrate is 0.05 mm. 001 mm, the width of the silver tape is 4 mm, and the width of the copper tape is 13.3 mm.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.15mmであり、幅は20mmであり、長さは106mmである。前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.002mmであり、前記銀テープの幅は4mmであり、前記銅テープの幅は6mmである。 In one embodiment, the composite tape substrate has a thickness of 0.15 mm, a width of 20 mm, and a length of 106 mm. The thickness of the silver layer on both sides of the composite tape substrate is 0.002 mm, the width of the silver tape is 4 mm, and the width of the copper tape is 6 mm.

一つの実施形態において、前記複合テープ基材の厚みは0.3mmであり、幅は30mmであり、長さは192mmである。前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.005mmであり、前記銀テープの幅は3.5mmであり、前記銅テープの幅は5mmである。 In one embodiment, the composite tape substrate has a thickness of 0.3 mm, a width of 30 mm, and a length of 192 mm. The thickness of the silver layer on both sides of the composite tape substrate is 0.005 mm, the width of the silver tape is 3.5 mm, and the width of the copper tape is 5 mm.

一つの実施形態において、少なくとも一部の前記銀テープはその長さ方向上に沿って複数のスルーホールを有し、前記スルーホールは前記複合テープ基材の両側の表面の銀層を貫通する。 In one embodiment, at least a portion of the silver tape has a plurality of through-holes along its length, and the through-holes pass through the silver layer on both surfaces of the composite tape substrate.

スルーホールを設けることにより、可溶体の電流に対する敏感度及び応答能力(反応能力)を向上させ、過負荷または短絡電流が可溶体に流れる場合、ヒューズは速やかに且つ信頼性の高い溶断をすることができる。 By providing a through hole, the sensitivity and response capability (reaction capability) to the current of the fusible body are improved, and when an overload or short-circuit current flows through the fusible body, the fuse blows quickly and reliably. can be done.

一つの実施形態において、それぞれのスルーホールを有する銀テープの両側の隣り合う銀テープにはスルーホールが設けられていない。 In one embodiment, adjacent silver tapes on both sides of a silver tape having respective through holes are not provided with through holes.

一つの実施形態において、前記スルーホールは等間隔配置の孔であり、且つ前記銀テープの中心領域に位置し、隣り合う前記二つのスルーホールの間隔は0.1~0.5mmである。 In one embodiment, the through-holes are equally spaced holes and are located in the central region of the silver tape, and the distance between two adjacent through-holes is 0.1-0.5 mm.

前記スルーホールの形状は円形及び/または菱形を含む。 The shape of the through-holes includes circular and/or rhombic.

前記スルーホールの孔径は1~2mmである。 The hole diameter of the through holes is 1 to 2 mm.

一つの実施形態において、隣り合う二つのスルーホールの間隔は0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mmまたは0.4mmとすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the distance between two adjacent through holes can be, but not limited to, 0.1 mm, 0.15 mm, 0.2 mm, 0.25 mm, 0.3 mm or 0.4 mm.

一つの実施形態において、前記スルーホールの孔径は1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mmまたは1.9mmとすることができるがこれらに限定されない。 In one embodiment, the through hole has a hole diameter of 1.1 mm, 1.2 mm, 1.3 mm, 1.4 mm, 1.5 mm, 1.6 mm, 1.7 mm, 1.8 mm or 1.9 mm. can be, but are not limited to,

銀銅複合テープの製造方法は、複合テープ基材に対して銀めっき処理を行うことを含み、これにより抗酸化の銀銅複合テープを得る。 A method for producing a silver-copper composite tape includes silver-plating a composite tape substrate to obtain an anti-oxidation silver-copper composite tape.

他の態様において、可溶体は、前記銀銅複合テープを含む。 In another aspect, the fusible body comprises the silver-copper composite tape.

銀銅複合テープを可溶体材料とするヒューズは、優れた溶断性能を有し、使用寿命が長い。 A fuse that uses a silver-copper composite tape as a fusible material has excellent fusing performance and a long service life.

以下において具体的な実施例を挙げてさらに説明を行う。 Further description will be given below with specific examples.

図1は本実用新案の実施例1から実施例3における銀銅複合テープの断面構造を示した模式図である。図2は本実用新案の実施例1から実施例3における銀銅複合テープの上面図である。図3は本実用新案の実施例4における銀銅複合テープの上面図である。 FIG. 1 is a schematic diagram showing the cross-sectional structure of the silver-copper composite tape in Examples 1 to 3 of the present utility model. FIG. 2 is a top view of the silver-copper composite tape in Examples 1 to 3 of the present utility model. FIG. 3 is a top view of the silver-copper composite tape in Example 4 of the present utility model.

銀銅複合テープであって、複合テープ基材1及び前記複合テープ基材1の両側の表面(テープの両面)を被覆する銀層2を有する;前記複合テープ基材1の長さ方向上に沿って、前記複合テープ基材1は複数の交互に連結する銅テープ101及び銀テープ102を含む。 A silver-copper composite tape having a composite tape base 1 and a silver layer 2 covering both surfaces of the composite tape base 1 (both sides of the tape); Along the way, the composite tape substrate 1 includes a plurality of alternating copper tapes 101 and silver tapes 102 .

前記複合テープ基材1の厚みは0.05mmであり、前記複合テープ基材1の幅は10mmである。 The thickness of the composite tape base 1 is 0.05 mm, and the width of the composite tape base 1 is 10 mm.

前記複合テープ基材1の片側の表面の銀層2の厚みは0.001mmである。 The thickness of the silver layer 2 on one surface of the composite tape substrate 1 is 0.001 mm.

単一の前記銀テープ102の幅は4mmであり、単一の前記銅テープ101の幅は13.3mmである。 The width of the single silver tape 102 is 4 mm, and the width of the single copper tape 101 is 13.3 mm.

前記銅テープ101の数量は3本であり、前記銀テープ103の数量は2本である。 The number of copper tapes 101 is three, and the number of silver tapes 103 is two.

銀銅複合テープであって、複合テープ基材1、及び、前記複合テープ基材1の両側の表面(テープの両面)を被覆する銀層2を含む。前記複合テープ基材1の長さ方向に沿って、前記複合テープ基材1は複数の交互に連結する銅テープ101及び銀テープ102を含む。 A silver-copper composite tape comprising a composite tape substrate 1 and a silver layer 2 covering both surfaces of the composite tape substrate 1 (both sides of the tape). Along the length of the composite tape substrate 1 , the composite tape substrate 1 includes a plurality of alternately connected copper tapes 101 and silver tapes 102 .

前記複合テープ基材1の厚みは0.15mmであり、前記複合テープ基材1の幅は20mmである。 The thickness of the composite tape base 1 is 0.15 mm, and the width of the composite tape base 1 is 20 mm.

前記複合テープ基材1の両側の表面の銀層2の厚みはそれぞれ0.002mmである。 The thickness of the silver layer 2 on both sides of the composite tape substrate 1 is 0.002 mm.

単一の前記銀テープ102の幅は4mmであり、単一の前記銅テープ101の幅は6mmである。 The width of the single silver tape 102 is 4 mm, and the width of the single copper tape 101 is 6 mm.

前記銅テープ101の数量は11本であり、前記銀テープ102の数量は10本である。 The number of copper tapes 101 is eleven, and the number of silver tapes 102 is ten.

銀銅複合テープであって、複合テープ基材1及び前記複合テープ基材1の両側の表面を被覆する銀層2を含む。前記複合テープ基材1の長さ方向上に沿って、前記複合テープ基材1は複数の交互に連結する銅テープ101及び銀テープ102を含む。 A silver-copper composite tape comprising a composite tape substrate 1 and a silver layer 2 covering both surfaces of the composite tape substrate 1 . Along the length of the composite tape substrate 1 , the composite tape substrate 1 includes a plurality of alternately connected copper tapes 101 and silver tapes 102 .

前記複合テープ基材1の厚みは0.3mmであり、前記複合テープ基材1の幅は30mmである。 The thickness of the composite tape base 1 is 0.3 mm, and the width of the composite tape base 1 is 30 mm.

前記複合テープ基材1の片側の表面の銀層2の厚みは0.005mmである。 The thickness of the silver layer 2 on one surface of the composite tape substrate 1 is 0.005 mm.

単一の前記銀テープ102の幅は3.5mmであり、単一の前記銅テープ101の幅は5mmである。 The width of the single silver tape 102 is 3.5 mm, and the width of the single copper tape 101 is 5 mm.

前記銅テープ101の数量は23本であり、前記銀テープ102の数量は22本である。 The number of copper tapes 101 is 23, and the number of silver tapes 102 is 22.

銀銅複合テープであって、複合テープ基材1及び前記複合基材1の両側の表面を被覆する銀層2を含む。前記複合テープ基材1の長さ方向上に沿って、前記複合テープ基材1は複数の交互に連結する銅テープ101及び銀テープ102を含む。 A silver-copper composite tape comprising a composite tape substrate 1 and silver layers 2 covering both surfaces of the composite substrate 1 . Along the length of the composite tape substrate 1 , the composite tape substrate 1 includes a plurality of alternately connected copper tapes 101 and silver tapes 102 .

前記複合テープ基材1の厚み、幅、前記複合テープ基材1の片側の表面の銀層2の厚み、単一の前記銀テープ102の幅、単一の前記銅テープ101の幅、前記銅テープ101の数量、前記銀テープ102の数量は実施例2と同じである。 The thickness and width of the composite tape base 1, the thickness of the silver layer 2 on one side surface of the composite tape base 1, the width of the single silver tape 102, the width of the single copper tape 101, the copper The number of tapes 101 and the number of silver tapes 102 are the same as in the second embodiment.

それぞれの前記銀テープ102はその長さ方向上に沿って複数のスルーホール1021を有し、前記スルーホール1021は前記複合テープ基材1の両側の表面を被覆する銀層2を貫通する。前記スルーホール1021は等間隔配置の孔として形成され、且つ前記銀テープ102の中心領域に位置する。 Each of the silver tapes 102 has a plurality of through holes 1021 along its longitudinal direction, and the through holes 1021 pass through the silver layers 2 covering both surfaces of the composite tape substrate 1 . The through holes 1021 are formed as equally spaced holes and located in the central area of the silver tape 102 .

前記スルーホール1021の形状は円形である。前記スルーホール1021の直径は1mmである。 The shape of the through hole 1021 is circular. The through hole 1021 has a diameter of 1 mm.

隣り合う二つのスルーホール1021の間隔は0.5mmである。 The interval between two adjacent through holes 1021 is 0.5 mm.

最後に以下のように説明する。以上の各実施例は本実用新案の技術構成を説明するためのものであり、限定するものではない。前記各実施例を参照して本実用新案に対して詳細に説明しているが、当業者は以下のように理解すべきである:前記各実施例が記載する技術構成に対して変更し、その一部またはすべての技術的特徴について交互に均等的に置換を行うことができる。これらの変更または置換により、対応の技術構成の本質が本実用新案の各技術構成の範囲を離脱することにはならない。
Finally, we explain as follows. Each of the above examples is for explaining the technical configuration of the present utility model, and is not intended to be limiting. Although the present utility model has been described in detail with reference to the above embodiments, it should be understood by those skilled in the art as follows: the technical configuration described in the above embodiments is changed, Some or all of the technical features may be alternately and equally substituted. These modifications or replacements do not cause the essence of the corresponding technical arrangements to depart from the scope of each technical arrangement of the present utility model.

1 複合テープ基材
101 銅テープ
102 銀テープ
1021 スルーホール
2 銀層
1 composite tape substrate
101 copper tape
102 silver tape
1021 through hole
2 silver layer

Claims (10)

銀銅複合テープであって、
複合テープ基材、及び、前記複合テープ基材の両側の表面を被覆する銀層を含み、
前記複合テープ基材の長さ方向上に沿って、前記複合テープ基材は複数の交互に接続する銅テープ及び銀テープを含み、且つ、前記複合テープ基材はその長さ方向に沿って両端はいずれも銅テープであり、
前記複合テープ基材の厚みは0.05~0.3mmであり、前記複合テープ基材の幅厚比は15~600であり、前記複合テープ基材の長幅比は1~50であり、
前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.01mmであり、
単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅の比は0.2~2であることを特徴とする、前記銀銅複合テープ。
A silver-copper composite tape,
a composite tape substrate; and a silver layer covering both surfaces of the composite tape substrate;
Along the length of the composite tape substrate, the composite tape substrate includes a plurality of alternating copper and silver tapes, and the composite tape substrate has opposite ends along its length. are both copper tapes,
The thickness of the composite tape base is 0.05 to 0.3 mm, the width-to-thickness ratio of the composite tape base is 15 to 600, the length-to-width ratio of the composite tape base is 1 to 50,
The thickness of the silver layer on one surface of the composite tape base is 0.001 to 0.01 mm,
The silver-copper composite tape, wherein the width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-2.
前記銅テープの数量は2~50本であり、前記銀テープの数量は1~49本であることを特徴とする、請求項1に記載の銀銅複合テープ。 The silver-copper composite tape of claim 1, wherein the number of copper tapes is 2-50, and the number of silver tapes is 1-49. (1)前記銅テープの数量は3本、前記銀テープの数量は2本であり、
(2)前記銅テープの数量は11本、前記銀テープの数量は10本であり、
(3)前記銅テープの数量は23本、前記銀テープの数量は22本であり、
(4)前記銅テープの数量は30本、前記銀テープの数量は29本であり、
(5)前記銅テープの数量は40本、前記銀テープの数量は39本であり、
(6)前記銅テープの数量は50本、前記銀テープの数量は49本であり、
以上の特徴(1)~(6)のうちのいずれか一つを含むことを特徴とする、請求項2に記載の銀銅複合テープ。
(1) the number of copper tapes is three and the number of silver tapes is two;
(2) the number of copper tapes is 11 and the number of silver tapes is 10;
(3) the number of copper tapes is 23 and the number of silver tapes is 22;
(4) the number of copper tapes is 30 and the number of silver tapes is 29;
(5) the number of copper tapes is 40 and the number of silver tapes is 39;
(6) the number of copper tapes is 50 and the number of silver tapes is 49;
The silver-copper composite tape according to claim 2, characterized by including any one of the above features (1) to (6).
前記複合テープ基材の厚みは0.08~0.25mmであり、前記複合テープ基材の幅厚比は30~500であり、前記複合テープ基材の長幅比は2~30であり、
前記複合テープ基材の片側の表面の銀層の厚みは0.001~0.006mmであり、
単一の前記銀テープと単一の前記銅テープの幅の比は0.2~0.8であることを特徴とする、請求項1に記載の銀銅複合テープ。
The composite tape base has a thickness of 0.08 to 0.25 mm, a width-to-thickness ratio of 30 to 500, and a length-to-width ratio of 2 to 30.
The thickness of the silver layer on one side surface of the composite tape base is 0.001 to 0.006 mm,
The silver-copper composite tape according to claim 1, wherein the width ratio of the single silver tape and the single copper tape is 0.2-0.8.
前記複合テープ基材の両側の表面の銀層の厚みは同じであることを特徴とする、請求項1または4に記載の銀銅複合テープ。 5. The silver-copper composite tape according to claim 1, wherein the thickness of the silver layer on both surfaces of the composite tape substrate is the same. (1)前記複合テープ基材の厚みは0.05mm、幅は10mm、長さは47.9mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.001mmであり、前記銀テープの幅は4mmであり、前記銅テープの幅は13.3mmである、
(2)前記複合テープ基材の厚みは0.15mm、幅は20mm、長さは106mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.002mmであり、前記銀テープの幅は4mmであり、前記銅テープの幅は6mmである、
(3)前記複合テープ基材の厚みは0.3mm、幅は30mm、長さは192mmであり、前記複合テープ基材の両側の銀層の厚みは0.005mmであり、前記銀テープの幅は3.5mmであり、前記銅テープの幅は5mmである、
以上の特徴(1)~(3)のうちのいずれか一つを含むことを特徴とする、請求項1に記載の銀銅複合テープ。
(1) The thickness of the composite tape base is 0.05 mm, the width is 10 mm, and the length is 47.9 mm, the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape base is 0.001 mm, and the silver tape is is 4 mm, and the width of the copper tape is 13.3 mm.
(2) The thickness of the composite tape base is 0.15 mm, the width is 20 mm, and the length is 106 mm, the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape base is 0.002 mm, and the width of the silver tape is is 4 mm and the width of the copper tape is 6 mm.
(3) The thickness of the composite tape base is 0.3 mm, the width is 30 mm, and the length is 192 mm, the thickness of the silver layer on both sides of the composite tape base is 0.005 mm, and the width of the silver tape is is 3.5 mm and the width of the copper tape is 5 mm.
The silver-copper composite tape according to claim 1, characterized by including any one of the above features (1) to (3).
少なくとも一部の前記銀テープはその長さ方向上に沿って複数のスルーホールが設けられ、前記スルーホールは前記複合テープ基材の両側の表面の銀層を貫通することを特徴とする、請求項1に記載の銀銅複合テープ。 At least part of the silver tape is provided with a plurality of through-holes along its length direction, and the through-holes penetrate through the silver layers on both surfaces of the composite tape substrate. Item 1. The silver-copper composite tape according to item 1. 前記スルーホールを有するそれぞれの銀テープの両側の隣り合う銀テープにはスルーホールが設けられていないことを特徴とする、請求項7に記載の銀銅複合テープ。 8. The silver-copper composite tape according to claim 7, wherein no through-holes are provided in adjacent silver tapes on both sides of each silver tape having the through-holes. 前記スルーホールは等間隔配置の孔であり、且つ前記銀テープの中心領域に位置し、隣り合う前記二つのスルーホールの間隔は0.1~0.5mmであり、
前記スルーホールの形状は円形及び/または菱形を含み、
前記スルーホールの孔径は1~2mmであることを特徴とする、請求項7に記載の銀銅複合テープ。
the through-holes are equally spaced holes and are located in the central region of the silver tape, and the interval between two adjacent through-holes is 0.1 to 0.5 mm;
the shape of the through hole includes a circle and/or a rhombus;
8. The silver-copper composite tape according to claim 7, wherein the through-hole has a hole diameter of 1 to 2 mm.
請求項1~9のいずれかに記載の銀銅複合テープを含む、可溶体。 A soluble body comprising the silver-copper composite tape according to any one of claims 1 to 9.
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