JP3237547B2 - Film peeling device - Google Patents

Film peeling device

Info

Publication number
JP3237547B2
JP3237547B2 JP30506896A JP30506896A JP3237547B2 JP 3237547 B2 JP3237547 B2 JP 3237547B2 JP 30506896 A JP30506896 A JP 30506896A JP 30506896 A JP30506896 A JP 30506896A JP 3237547 B2 JP3237547 B2 JP 3237547B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
substrate
width
detecting
width direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30506896A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10139273A (en
Inventor
成夫 住
直己 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP30506896A priority Critical patent/JP3237547B2/en
Priority to TW086115626A priority patent/TW346471B/en
Publication of JPH10139273A publication Critical patent/JPH10139273A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3237547B2 publication Critical patent/JP3237547B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線盤
用基板、液晶表示パネル用基板、プラズマディスプレイ
用基板等に例示される基板に張付けられた保護フィルム
を剥離する装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for peeling a protective film attached to a substrate exemplified by a substrate for a printed wiring board, a substrate for a liquid crystal display panel, a substrate for a plasma display and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記のようなプリント配線基板は、次の
ような工程により製造されている。まず、絶縁性基板上
に設けられた導電層上に感光性樹脂(フォトレジスト)
層と、それを保護する透光性樹脂フィルム(保護フィル
ム)とからなる積層体をラミネーションロールにより熱
圧着する。次に、配線パターンフィルムを重ね、この配
線パターンフィルム及び前記透光性樹脂フィルムを通し
て前記感光性樹脂層を所定時間露光する。
2. Description of the Related Art A printed wiring board as described above is manufactured by the following steps. First, a photosensitive resin (photoresist) is placed on the conductive layer provided on the insulating substrate.
A laminate comprising a layer and a light-transmitting resin film (protective film) for protecting the layer is thermocompression-bonded with a lamination roll. Next, a wiring pattern film is overlaid, and the photosensitive resin layer is exposed for a predetermined time through the wiring pattern film and the translucent resin film.

【0003】次いで、透光性支持フィルムを剥離した
後、露光されたフォトレジスト層を現像してエッチング
マスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要
部分をエッチングにより除去し、所定の配線パターンを
有するプリント配線基板が形成される。
Next, after the light-transmitting support film is peeled off, the exposed photoresist layer is developed to form an etching mask pattern. Thereafter, unnecessary portions of the conductive layer are removed by etching, and A printed wiring board having a wiring pattern is formed.

【0004】前記プリント配線基板の製造工程におい
て、前記保護フィルムを自動的に剥離するフィルム剥離
装置が種々提案されている。
There have been proposed various film peeling apparatuses for automatically peeling the protective film in the manufacturing process of the printed wiring board.

【0005】これらのフィルム剥離装置においては、保
護フィルム先端の、剥離を開始させる部分を、上下斜め
に押圧したり、ニードル状部材で引掛けて起こしたりし
ている。
[0005] In these film peeling apparatuses, the portion of the protective film leading end where peeling is started is pressed obliquely up and down or hooked by a needle-like member to be raised.

【0006】その1つとして、例えば特公平6−355
0号公報に開示されるように、基板に張り付けられてい
る感光性樹脂層で透光性樹脂フィルムとからなる積層体
フィルムの端部にバイブレータのロッドの振動を与えて
叩くことにより、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹
脂層から浮上させるフィルム浮上手段を備えた薄膜の剥
離装置がある。
As one of them, for example, Japanese Patent Publication No. 6-355
As disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 0, the light transmission is achieved by applying vibration of a rod of a vibrator to the end of a laminated film composed of a light-transmitting resin film and a photosensitive resin layer attached to a substrate and hitting the end. There is a thin film peeling device provided with a film floating means for floating a part of the photosensitive resin film from the photosensitive resin layer.

【0007】又、例えば特開昭62−83974号公報
に開示されるように、保護フィルム端部を基板と共に圧
力車により挟み込んだ状態で、該圧力車をフィルム端縁
に沿って走行させることにより、該フィルム端縁を浮き
上がらせるようにしたものもある。
Further, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-83974, by moving the pressure wheel along the film edge in a state where the end portion of the protective film is sandwiched by the pressure wheel together with the substrate. In some cases, the edge of the film is raised.

【0008】いずれの場合も、フィルム先端縁を浮上さ
せた後は、気体を吹き付けて該浮上した端縁からフィル
ムをめくり上げ、更には、めくり上がったフィルム端縁
をローラやベルトによって挟み込んで、基板を進行させ
つつフィルムを完全に剥離してライン外へ搬出させるよ
うにしている。
In any case, after the leading edge of the film is floated, a gas is blown to flip the film up from the trailing edge, and further, the flipped-up film edge is sandwiched between rollers and belts. The film is completely peeled off while the substrate is advancing, and is carried out of the line.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ここで、ニードル状部
材、ロッド、圧力車等によりフィルム端縁を浮上させる
際に、該フィルムが傷付けられ、その部分において切れ
目が生じると、浮上したフィルム端縁を気体でめくり上
げるとき、該切れ目からフィルムが切れて幅方向の左右
どちらかのみがめくれて、他方が基板に張り付いたまま
となることがある。
When the film edge is lifted by a needle-shaped member, a rod, a pressure wheel, or the like, if the film is damaged and a cut is formed in the film edge, the film edge is lifted. When the film is turned up with a gas, the film may be cut from the cut and only one of the right and left sides in the width direction may be turned up, and the other may remain stuck to the substrate.

【0010】更に、フィルム先端縁が切れたりすること
なく、その幅方向に均一にめくり上げられた後であって
も、該フィルムを更に剥離させていく過程で、例えばフ
ィルムの幅方向側端に疵があるような場合、この部分で
フィルムが切れて、剥離が中断し、めくり上げられたフ
ィルムの幅方向の一部に痩せが生じ、対応する部分が基
板上に残ってしまうという問題点がある。
Furthermore, even after the leading edge of the film is evenly turned up in the width direction without being cut off, the film is further peeled off, for example, at the width direction side end of the film. In the case where there is a flaw, there is a problem that the film is cut at this portion, peeling is interrupted, a part of the film turned up in the width direction is thinned, and a corresponding portion remains on the substrate. is there.

【0011】上記のように、フィルム剥離過程を経た基
板に、フィルムの一部が残っていると、エッチングマス
クパターンの形成、その後のエッチング等の後工程に重
要な影響を与え、場合によっては基板上に残っていたフ
ィルムが後工程での装置に絡み付いたりして、ラインを
停止させなければならないというような問題点が生じ
る。
As described above, if a part of the film remains on the substrate that has undergone the film peeling process, it has an important influence on the post-process such as the formation of an etching mask pattern and the subsequent etching. A problem arises in that the film remaining on the line is entangled with a device in a later process, and the line must be stopped.

【0012】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、基板からフィルムを剥離させる際
に、該フィルムの一部が基板に残ったり、更には剥離開
始後に、剥離されたフィルムの痩せが生じたりした場合
に、これを検出して、直ちに排除できるようにしたフィ
ルム剥離装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and when a film is peeled off from a substrate, a part of the film remains on the substrate or is further peeled off after the start of peeling. It is an object of the present invention to provide a film peeling device capable of detecting, when a thin film has occurred, and immediately removing the thin film.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】この発明は、請求項1記
載のように、フィルムが張付けられている基板を基板搬
送面に沿って所定方向に搬送する基板搬送装置と、前記
基板搬送面の途中に配置され、搬送されてくる基板の進
行方向先端近傍の前記フィルムの先端縁を基板から浮き
上らせるフィルム浮上装置と、気体を吹き付けて該先端
縁をめくり上げる気体吹付装置と、前記気体の吹き付け
によりめくり上げられたフィルムを前記先端縁側から把
持して更にめくり上げ、且つ、搬出するフィルム搬出装
置と、前記基板搬送面の、前記フィルム浮上装置よりも
上流側に配置され、基板を幅方向に位置調整して該フィ
ルム浮上装置に対して幅方向の位置合わせをする基板幅
寄せ装置と、を有してなるフィルム剥離装置において、
前記フィルム搬出装置におけるフィルム搬送経路の途中
又は終端近傍に設けられ、フィルムの幅方向中央部、及
び、該幅方向中央部から左右等距離であって、少なくと
も2種類の幅のフィルムにおける幅方向両端近傍部を検
出するフィルム検出装置と、前記基板幅寄せ装置による
幅寄せ量に応じて、基板幅の信号を出力する基板幅検出
手段と、この基板幅検出手段からの基板幅の信号に応じ
て、前記フィルム検出装置における基板幅の外側部分を
非作動又は出力信号をキャンセルする制御装置と、を設
けたことを特徴とするフィルム剥離装置により、上記目
的を達成するものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for transferring a substrate on which a film is stuck in a predetermined direction along a substrate transfer surface. A film flotation device that is disposed in the middle and lifts the leading edge of the film in the vicinity of the leading end of the substrate in the traveling direction from the substrate, a gas blowing device that blows gas to turn up the leading edge, and the gas A film unloading device for gripping and flipping up the film flipped up by spraying from the leading edge side, and unloading, and a substrate transport surface, which is disposed upstream of the film floating device and has a substrate width. In a film peeling device having a substrate width shifting device that adjusts the position in the direction and aligns in the width direction with respect to the film floating device,
Provided in the middle or near the end of the film transport path in the film unloading device, the widthwise center of the film, and the left and right equidistant from the widthwise center, at least two widthwise ends of the film of at least two types of width A film detection device that detects a nearby portion, a substrate width detection unit that outputs a signal of a substrate width according to a width adjustment amount by the substrate width adjustment device, and a substrate width signal from the substrate width detection unit. The above object is attained by a film peeling device provided with a control device for inactivating the outside portion of the substrate width or canceling an output signal in the film detecting device.

【0014】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記基板幅寄せ装置は、基板を幅方向少なくとも一
方側から押す幅寄せ部材を有し、前記基板幅検出手段
は、前記幅寄せ部材と同期して移動され、基板の幅方向
一端又は両端を検出する幅センサと、この基板センサの
基板幅方向位置を検出するセンサ位置検出手段と、を有
してなるようにしたものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the substrate width shifting device includes a width shifting member for pushing the substrate from at least one side in the width direction, and the substrate width detecting means includes the width shifting member. A width sensor that is moved in synchronization with the member and detects one or both ends in the width direction of the substrate, and a sensor position detection unit that detects a position of the substrate sensor in the width direction of the substrate. .

【0015】[0015]

【0016】[0016]

【0017】請求項の発明は、請求項1又は2の発明
において、前記フィルム搬送経路における前記フィルム
搬出装置よりも上流側位置に、フィルムの先端及び後端
を検出するフィルム立上りセンサを設けたものである。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, a film rising sensor for detecting a leading end and a trailing end of the film is provided at a position upstream of the film unloading device in the film transport path. Things.

【0018】この発明においては、基板幅検出手段から
の基板幅に応じて、剥離フィルム搬送経路でフィルム検
出装置によりフィルムの有無及びフィルム幅の痩せを検
出して、フィルム剥離の正常、異常を検知するものであ
る。
In the present invention, the presence or absence of the film and the thinness of the film width are detected by the film detecting device on the peeling film transport path according to the substrate width from the substrate width detecting means, and the normal or abnormal film peeling is detected. Is what you do.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0020】図1に示されるように、本発明に係るフィ
ルム剥離装置10は、搬送されてくる基板12の進行方
向先端近傍で、フィルムの先端縁を基板12から浮き上
がらせると共に、圧縮空気を吹き付けて、浮き上がって
いるフィルム先端縁を更にめくり上げる剥離部14と、
この剥離部14に対して、図1において左方向から右方
向に基板12を搬送する基板搬送装置16と、剥離部1
4において、フィルムが剥離された後の基板12を搬出
させるための基板搬出装置17と、を備えて構成されて
いる。又、剥離部14と基板搬送装置16との間には、
フィルム搬出装置18が設けられている。
As shown in FIG. 1, a film peeling apparatus 10 according to the present invention raises the leading edge of the film from the substrate 12 and blows compressed air near the leading end of the substrate 12 in the traveling direction. And a peeling part 14 for further turning up the rising edge of the film,
A substrate transport device 16 that transports the substrate 12 from left to right in FIG.
4, a substrate unloading device 17 for unloading the substrate 12 from which the film has been peeled off. Further, between the peeling unit 14 and the substrate transfer device 16,
A film unloading device 18 is provided.

【0021】基板12は、図2に示されるように、その
両面に、感光性樹脂層12A及びこれを保護する保護フ
ィルム12Bがこの順で積層されている。前記基板搬送
装置16により送り込まれた基板12は、剥離部14に
おいて、保護フィルム12Bが剥離された後、基板搬出
装置17により図1において右方向に搬出されるように
なっている。
As shown in FIG. 2, a photosensitive resin layer 12A and a protective film 12B for protecting the same are laminated on both sides of the substrate 12 in this order. After the protective film 12B is peeled off at the peeling section 14 at the peeling section 14, the substrate 12 sent in by the substrate transport apparatus 16 is carried rightward in FIG.

【0022】次に図3〜図5を参照して前記基板搬送装
置16について詳細に説明する。
Next, the substrate transfer device 16 will be described in detail with reference to FIGS.

【0023】この基板搬送装置16は、水平に且つ等間
隔に配置された複数の搬送ローラ20と、これら搬送ロ
ーラ20の上面によって形成される基板搬送面I−Iの
両側、且つ、剥離部14の入側近傍に配置され、搬送ロ
ーラ20の外側から基板搬送面I−Iの幅方向中心に向
かって左右から進退自在に配置された基板幅寄せ装置2
2と、を備えて構成されている。
The substrate transfer device 16 includes a plurality of transfer rollers 20 arranged horizontally and at equal intervals, and both sides of a substrate transfer surface II formed by the upper surface of these transfer rollers 20 and a separating section 14. Width-adjusting device 2 disposed near the entry side of the substrate and arranged to be able to move forward and backward from the left and right toward the center in the width direction of the substrate transport surface II from outside of the transport roller 20.
2 is provided.

【0024】この基板幅寄せ装置22は、前記水平に配
置された搬送ローラ20の下側位置で、基板搬送面I−
Iの幅方向両外側から、その中心方向に同期して進退自
在の一対の幅寄せ板24、26を有している。
The substrate width shifting device 22 is provided at a lower position of the horizontally arranged transport roller 20 so that the substrate transport surface I-
It has a pair of width shift plates 24 and 26 that can move forward and backward from both outer sides in the width direction of I in synchronization with the center direction.

【0025】これら幅寄せ板24、26には、前記各搬
送ローラ20、20間に該搬送ローラ20に沿って、こ
れと干渉することなく基板搬送面I−Iの幅方向に進退
できるように配置された複数の幅寄せローラ24A、2
6Aがそれぞれ設けられている。
The width shift plates 24 and 26 are provided between the transport rollers 20 so as to be able to advance and retreat along the transport rollers 20 in the width direction of the substrate transport surface II without interfering with the rollers. A plurality of arranged width adjusting rollers 24A, 2
6A are provided.

【0026】これら幅寄せローラ24A、26Aは、鉛
直方向の回転軸24B、26Bにより、水平面内で回転
自在に配置され、且つその両端は、基板搬送面I−I上
の基板12の両端面よりも上方に突出するようにされて
いる。
The width adjusting rollers 24A and 26A are rotatably arranged in a horizontal plane by vertical rotating shafts 24B and 26B, and both ends thereof are located at both ends of the substrate 12 on the substrate transfer surface II. Are also projected upward.

【0027】図4は、前記幅寄せ板24、26を基板搬
送面I−Iの幅方向に同期して駆動するための幅寄せ板
駆動機構28を示すものである。
FIG. 4 shows a width shift plate driving mechanism 28 for driving the width shift plates 24 and 26 in synchronization with the width direction of the substrate transfer surface II.

【0028】前記左右の幅寄せ板24、26は、それぞ
れ、左右のリニアブッシュ30L、30Rを介して、前
記搬送ローラ20と平行方向に配置された2本のガイド
シャフト32により基板搬送面I−Iの幅方向に進退自
在に支持されている。
The left and right width shift plates 24 and 26 are respectively connected to the substrate transfer surface I- by two guide shafts 32 arranged in parallel with the transfer roller 20 via left and right linear bushes 30L and 30R. It is supported movably in the width direction of I.

【0029】前記リニアブッシュ30L、30Rは、固
定部材34L、34Rを介してエンドレスベルト36の
上側部及び下側部にそれぞれ取り付けられ、これによっ
て、エンドレスベルト36を駆動したとき、リニアブッ
シュ30L、30R及び幅寄せ板24、26が同期して
基板搬送面I−Iの幅方向中心に向かって、あるいは幅
方向外側に向かって移動できるようにされている。
The linear bushes 30L, 30R are attached to the upper and lower portions of the endless belt 36 via fixing members 34L, 34R, respectively, so that when the endless belt 36 is driven, the linear bushes 30L, 30R The width shift plates 24 and 26 can be synchronously moved toward the center in the width direction of the substrate transfer surface II or toward the outside in the width direction.

【0030】図4、図5の符号37、38は、前記エン
ドレスベルト36が巻き掛けられたプーリ、40は、図
4において右側のプーリ38を駆動するためのモータを
それぞれ示す。
4 and 5, reference numerals 37 and 38 denote pulleys around which the endless belt 36 is wound, and reference numeral 40 denotes a motor for driving the right pulley 38 in FIG.

【0031】又、図4の符号42は幅寄せセンター調整
機構、43L、43Rは幅寄せセンター位置合わせハン
ドル、44L、44Rは連結シャフト、45L、45R
はカップリング、46はセンタリングスクリュー、47
はセンタリングブロックをそれぞれ示し、センタリング
スクリュー46はセンタリングブロック47を介して幅
寄せ駆動部保持部材48に固定され、カップリング45
L、45Rを幅寄せセンター位置合わせハンドル43
L、43Rにより、連結シャフト44L、44Rを介し
て回転させることにより、該カップリング45L、45
Rを螺進させ、前記プーリ37、38の位置を変更する
ものである。
In FIG. 4, reference numeral 42 denotes a width adjustment center adjusting mechanism, 43L and 43R denote width adjustment center positioning handles, 44L and 44R denote connecting shafts, 45L and 45R.
Is a coupling, 46 is a centering screw, 47
Denotes a centering block, and a centering screw 46 is fixed to a width-shifting drive unit holding member 48 via a centering block 47, and a coupling 45
L, 45R width adjustment center alignment handle 43
L and 43R, the couplings 45L and 45R are rotated through the connecting shafts 44L and 44R.
R is screwed to change the positions of the pulleys 37 and 38.

【0032】図3の符号50は前記基板搬送面I−Iの
下側で、且つ基板幅寄せ装置22よりも上流側位置に配
置され、搬入されてくる基板を検知するボードローディ
ングセンサを示す。又、符号52L、52Rは、前記幅
寄せ板24、26にそれぞれ取り付けられた幅寄せ外側
センサ、54L、54Rは同様に幅寄せ板24、26
に、幅寄せ外側センサ52L、52Rよりも基板幅方向
内側に取り付けられた幅寄せ内側センサをそれぞれ示
す。
Reference numeral 50 in FIG. 3 denotes a board loading sensor which is disposed below the board transfer surface II and upstream of the board width shifter 22, and detects a board to be carried in. Numerals 52L and 52R denote width-adjusting outer sensors attached to the width-adjusting plates 24 and 26, respectively.
7 shows inner side shift sensors mounted on the inner side in the substrate width direction than the outer side width sensors 52L and 52R, respectively.

【0033】前記ボードローディングセンサ50により
基板12の搬入が検出されたとき、その出力信号に基づ
いて、後述の制御装置58により、搬送ローラ20によ
り搬送される基板12が幅寄せ位置に到達する所定時間
後に、基板12の搬送が停止されるようになっている。
又、幅寄せ板駆動機構28により、幅寄せ板24、26
が基板幅方向中心側に移動して、幅寄せ内側センサ54
L、54Rが、基板12の幅方向両端を検出したとき、
その出力信号によって制御装置58が、幅寄せ板駆動機
構28の幅寄せ速度を高速から低速に切換え、更に、幅
寄せロール24A26A、が基板12の両側端を押し込
んで所定位置に到達したとき、前記幅寄せ外側センサ5
2L、52Rがこれを検出して、幅寄せ動作を停止させ
るようになっている。
When the loading of the substrate 12 is detected by the board loading sensor 50, a control device 58, which will be described later, controls the substrate 12 transported by the transport rollers 20 to reach a predetermined width-shifting position based on the output signal. After a time, the transport of the substrate 12 is stopped.
Also, the width shift plates 24 and 26 are driven by the width shift plate driving mechanism 28.
Moves to the center side in the substrate width direction, and the width shift inner sensor 54
When L and 54R detect both ends in the width direction of the substrate 12,
According to the output signal, the control device 58 switches the width moving speed of the width moving plate driving mechanism 28 from high speed to low speed, and further, when the width moving rolls 24A26A push the both side ends of the substrate 12 to reach a predetermined position, Outside width sensor 5
The 2L and 52R detect this and stop the width shifting operation.

【0034】前記基板搬送装置16における、基板搬送
方向先端側の搬送ローラ20Aは、図6に示されるよう
に、剥離部14の入口に隣接して配置されている。
In the substrate transfer device 16, the transfer roller 20A on the front end side in the substrate transfer direction is disposed adjacent to the entrance of the peeling section 14, as shown in FIG.

【0035】又、剥離部14は、前記基板搬送面I−I
に沿って、フィルム搬出装置18よりも更に基板搬送方
向前方に配置されている。
The peeling section 14 is provided on the substrate transfer surface II.
Is disposed further forward than the film unloading device 18 in the substrate transport direction.

【0036】次に、前記剥離部14について、図7及び
図8を参照して詳細に説明する。
Next, the peeling section 14 will be described in detail with reference to FIGS.

【0037】この剥離部14は、先端のロッド60Aを
空気圧によって軸方向に振動させることにより、基板1
2上の保護フィルム12Bの先端縁を叩いてこれを浮上
させるためのフィルム浮上装置60と、該浮上した保護
フィルム12B先端縁に圧縮空気を吹き付けて、その浮
上・剥離を促進させるための空気吹付装置62と、を含
んで構成され、且つ、これらを1組として、基板搬送面
I−Iの上下対称に、又、基板搬送面I−Iの幅方向近
傍で左右対称に、合計4組が配置されている。
The exfoliated portion 14 is provided on the substrate 1 by vibrating the rod 60A at the distal end in the axial direction by air pressure.
2. A film levitation device 60 for hitting the leading edge of the protective film 12B on the upper surface of the protective film 12B to float it, and air blowing for blowing compressed air to the leading edge of the floating protective film 12B to promote the floating / separation. And 62 as a set, and as a set, a total of four sets are vertically symmetrical with respect to the substrate transfer surface II and symmetrically in the vicinity of the width direction of the substrate transfer surface II. Are located.

【0038】前記フィルム浮上装置60は、そのホルダ
部60Bが、摺動ホルダ部60Cによって軸線方向に往
復動可能に、浮上部材支持回転軸63に支持されてい
る。
The film levitation device 60 has a holder portion 60B supported by a levitation member supporting rotary shaft 63 so as to be reciprocable in the axial direction by a sliding holder portion 60C.

【0039】この浮上部材支持回転軸63は、基板搬送
面I−Iに対して上下対称に、且つ前記基板12の先端
と平行に配置された4角棒状部材であって、支持機構
(図示省略)により、その軸線周りに一定範囲で揺動自
在且つ一定範囲で上下動自在に、装置フレーム64に支
持されている。
The floating member supporting rotary shaft 63 is a square rod-shaped member disposed vertically symmetrically with respect to the substrate transport plane II and parallel to the tip of the substrate 12, and has a supporting mechanism (not shown). ), It is supported by the apparatus frame 64 so as to be swingable in a certain range around the axis thereof and vertically movable in a certain range.

【0040】図7の符号65は、1組の前記フィルム浮
上装置60の両側即ち、基板搬送面I−Iの上下、合計
8箇所で基板12を挟み込んでこれを位置固定するよう
にされた基板保持ローラを示す。これら基板保持ローラ
65は、板ばね状の支持プレート65Aを介して、前記
装置フレーム64に支持されている。
Reference numeral 65 in FIG. 7 denotes a substrate that sandwiches the substrate 12 at a total of eight locations on both sides of the set of film floating devices 60, that is, the upper and lower sides of the substrate transport surface II, and fixes the substrate. 4 shows a holding roller. These substrate holding rollers 65 are supported by the apparatus frame 64 via a leaf spring-like support plate 65A.

【0041】前記1組の空気吹付装置62は、その先端
に、前記フィルム浮上装置60における先端のロッド6
0Aの背後位置からフィルム先端縁に圧縮空気を吹付け
て保護フィルム12Bの浮上を促進する偏平ノズル62
Aと、この偏平ノズル62Aに対して、基板搬送面I−
Iでの幅方向外側位置に配置され、浮上し始めたフィル
ム先端縁に幅広く圧縮空気を吹付けて浮上範囲をフィル
ム幅方向に拡大する扇状ノズル62Bとを備えている。
The one set of air blowing devices 62 has a rod 6 at the distal end of the film floating device 60 at the distal end.
Flat nozzle 62 that blows compressed air to the leading edge of the film from a position behind 0A to promote the floating of protective film 12B.
A and the flat nozzle 62A, the substrate transfer surface I-
A fan-shaped nozzle 62B is disposed at the outer side in the width direction at I, and blows compressed air widely to the leading edge of the film that has begun to float to expand the floating range in the film width direction.

【0042】図7の符号66A、68B(図8参照)
は、剥離フィルム検出用光センサを示す。この剥離フィ
ルム検出用光センサ66A、66Bは、フィルム浮上装
置60によって浮上され、且つ剥離を開始した保護フィ
ルム12B先端が圧縮空気流によって、フィルム案内プ
レート86A、86B(後述)に押し付けられたとき、
これを検出して、前記制御装置58に検出信号を出力す
るようにされている。
Reference numerals 66A and 68B in FIG. 7 (see FIG. 8)
Indicates an optical sensor for detecting a release film. The release film detecting optical sensors 66A and 66B are lifted by the film floating device 60, and when the leading end of the protective film 12B that has started peeling is pressed against the film guide plates 86A and 86B (described later) by the compressed air flow.
Upon detecting this, a detection signal is output to the control device 58.

【0043】前記剥離フィルム検出用光センサ66A、
66Bは反射型光センサであり、図10に示されるよう
に、フィルム案内プレート86A(86B)側に配置さ
れた反射面66Cに光を投射し、反射光を受光するよう
にされている。なお、これは透過型光センサであっても
よい。
The release film detecting optical sensor 66A,
Reference numeral 66B denotes a reflection-type optical sensor, which projects light onto a reflection surface 66C arranged on the film guide plate 86A (86B) side and receives the reflected light, as shown in FIG. Note that this may be a transmission type optical sensor.

【0044】図6の符号67A、67Bは基板先端検知
センサ、68A、68Bはフィルム端縁検知センサをそ
れぞれ示す。
In FIG. 6, reference numerals 67A and 67B denote substrate front end detection sensors, and 68A and 68B denote film edge detection sensors.

【0045】次に、図8、図9及び図10を参照して、
フィルム搬出装置18について詳細に説明する。
Next, referring to FIGS. 8, 9 and 10,
The film unloading device 18 will be described in detail.

【0046】図8に示されるように、前記フィルム搬出
装置18は前記基板12の、フィルム剥離開始位置にお
ける表側及び裏側に接近して設けられたフィルム搬出ベ
ルト装置70A、70Bを有している。これらフィルム
搬出ベルト装置70A、70Bは、基板12から剥離さ
れ且つ捲り上(下)げられたフィルムをその厚さ方向に
挟み込んで搬出する一対のフィルム搬出ベルト72A、
74A及び72B、74Bから構成されている。
As shown in FIG. 8, the film unloading device 18 has film unloading belt devices 70A and 70B provided close to the front side and the back side of the substrate 12 at the film peeling start position. These film unloading belt devices 70A, 70B are a pair of film unloading belts 72A, which sandwich the film peeled off from the substrate 12 and turned up (down) in the thickness direction thereof, and unload the film.
74A, 72B and 74B.

【0047】これらのフィルム搬出ベルト72A、74
A及び72B、74Bは、それぞれ、図9に示されるよ
うに、フィルム幅方向に隙間76をもって配置された各
3個の小幅搬出ベルト73A〜73C、75A〜75
C、73D〜73F、75D〜75Fから構成されてい
る。
These film discharge belts 72A, 74
As shown in FIG. 9, A and 72B, 74B respectively have three small width discharge belts 73A to 73C, 75A to 75, which are arranged with a gap 76 in the film width direction.
C, 73D to 73F, and 75D to 75F.

【0048】従って、前記隙間76はフィルム幅方向に
2箇所あり、この隙間76の位置には、図9に示される
ように、上側のフィルム搬出ベルト72A、74Aによ
り表裏を挟持して搬出された剥離フィルムを、該フィル
ム搬出ベルト72A、74Aの外側に案内する剥離フィ
ルムガイド78、79が設けられている。
Therefore, there are two gaps 76 in the width direction of the film. At the positions of the gaps 76, as shown in FIG. Release film guides 78 and 79 for guiding the release film to the outside of the film discharge belts 72A and 74A are provided.

【0049】前記上側のフィルム搬出ベルト72A、7
4Aの出口及び下側のフィルム搬出ベルト72B、74
Bの出口近傍には、この位置を通過するフィルムを検出
するための上側フィルム検出装置94及び下側フィルム
検出装置96がそれぞれ設けられている。
The upper film discharge belts 72A, 72
4A outlet and lower film discharge belts 72B, 74
Near the outlet of B, an upper film detecting device 94 and a lower film detecting device 96 for detecting a film passing through this position are provided, respectively.

【0050】これら上側及び下側フィルム検出装置9
4、96は、図11に示されるように、各々、剥離フィ
ルムの幅方向中央位置を検出する中央センサ94A、9
6Aと、搬出される最小幅のフィルムの幅方向両端近傍
を検出する位置に配置された最小幅センサ94B、96
Bと、最大幅のフィルムの幅方向両端近傍を検出する位
置に配置された最大幅センサ94D、96Dと、これら
の中間位置に配置された中間幅センサ94C、96Cと
をそれぞれ備えて構成されている。
These upper and lower film detecting devices 9
As shown in FIG. 11, reference numerals 4 and 96 respectively denote central sensors 94A and 94A which detect the center position in the width direction of the release film.
6A and minimum width sensors 94B and 96 disposed at positions for detecting the vicinity of both ends in the width direction of the minimum width film to be carried out.
B, maximum width sensors 94D and 96D arranged at positions for detecting the vicinity of both ends in the width direction of the film having the maximum width, and intermediate width sensors 94C and 96C arranged at intermediate positions thereof. I have.

【0051】これらの各センサは、その前面を剥離フィ
ルムが通過するとき、これを検出して、信号を前記制御
装置58に出力するようにされている(図12参照)。
Each of these sensors is configured to detect when a release film passes through the front surface thereof and output a signal to the control device 58 (see FIG. 12).

【0052】図10の符号98は、フィルム浮上装置6
0により浮上され、且つ扇状ノズル62Aによって吹付
け、めくり上げられた保護フィルム12B先端を吸着す
るために、前記フィルム案内プレート86A、86Bに
設けられた吸着孔を示す。
The reference numeral 98 in FIG.
0 shows suction holes formed in the film guide plates 86A and 86B for sucking the tip of the protective film 12B which has been lifted up by 0 and sprayed and turned up by the fan-shaped nozzle 62A.

【0053】図8に示されるように、前記基板搬送方向
下流側のフィルム搬出ベルト74A、74Bは、基板搬
送面I−I側のベルト張りローラ80A、80Bが、該
ベルト張りローラ80A、80Bと平行な回動軸82
A、82Bを中心としてレバー84A、84Bにより揺
動自在に支持され、これによって、ベルト張りローラ8
0A、80Bは、フィルム搬出ベルト72A、72Bに
接近して、剥離され且つ捲り上(下)げられたフィルム
を挟み込む搬出位置と、フィルム送り方向下流側且つ基
板搬送面I−Iから離間する方向に揺動された待機位置
との間で揺動されるようになっている。
As shown in FIG. 8, the film unloading belts 74A and 74B on the downstream side in the substrate transport direction are formed by the belt tension rollers 80A and 80B on the substrate transport surface II side and the belt tension rollers 80A and 80B. Parallel rotating shaft 82
A and 82B are supported by levers 84A and 84B so as to be swingable, so that the belt tension roller 8
Reference numerals 0A and 80B denote a carry-out position for approaching the film carry-out belts 72A and 72B, sandwiching the peeled-up and turned-up (down) film, and a direction downstream from the film feed direction and away from the substrate transfer surface II. It swings between the standby position that has been swung.

【0054】前記フィルム案内プレート86A、86B
は、空気吹付装置により基板から剥離され且つ捲り上
(下)げられたフィルムの先端部を、基板搬送面I−I
と直角に案内するためのものである。
The film guide plates 86A, 86B
Is used to remove the leading end of the film peeled from the substrate by the air blowing device and turned up (down) to the substrate transport surface II.
It is for guiding at right angles.

【0055】図8の符号79A、79Bは、フィルム搬
出ベルト72A、72B側の、ベルト張りローラ80
A、80Bと対向する入側ベルト張りローラ、90A、
90Bはベルト張りローラ80A、80Bが待機位置に
あるとき、フィルム搬出ベルト74A、74Bを該ベル
ト張りローラ80A、80Bへの巻き掛け状態を維持す
るためのベルト支持ローラをそれぞれ示す。
Reference numerals 79A and 79B in FIG. 8 denote belt tension rollers 80 on the side of the film discharge belts 72A and 72B.
A, 80B, the entrance side belt tension roller facing 90B,
Reference numeral 90B denotes a belt supporting roller for maintaining the state in which the film carrying belts 74A and 74B are wound around the belt tensioning rollers 80A and 80B when the belt tensioning rollers 80A and 80B are at the standby position.

【0056】前記剥離フィルムガイド78、79は、フ
ィルム搬出ベルト72A、74Aにおける入側のベルト
張りローラ79A、80Aと反対側の出側歯付ベルトプ
ーリー92A、93Aに対して、両者間で、側方から見
て重なる位置(ベルト移動軌跡を横切る位置)から、ベ
ルト移動方向、且つ、外側にまで延在し、それぞれ前記
出側歯付ベルトプーリー92A、93A間を通って搬出
されてくる剥離フィルムの両面に対向するガイド面7
8、79を備えている。
The peeling film guides 78 and 79 are provided between the belt pulleys 92A and 93A on the opposite side to the belt tensioning rollers 79A and 80A on the incoming side of the film carrying belts 72A and 74A. Release film extending from an overlapping position as viewed from the side (a position traversing the belt movement locus) to the belt movement direction and to the outside, and being carried out between the output side toothed belt pulleys 92A and 93A, respectively. Guide surface 7 facing both sides of
8 and 79 are provided.

【0057】該ガイド面78、79は、出側歯付ベルト
プーリー92A、93A間の位置から側方且つ上方に拡
開して、剥離フィルムを外部に搬出できるようにされて
いる。
The guide surfaces 78, 79 are expanded laterally and upward from the position between the output-side toothed belt pulleys 92A, 93A so that the release film can be carried out.

【0058】又、前記下側のフィルム搬出ベルト72
B、74Bの出側には、剥離フィルムガイドが設けられ
ていないが、下方に排出された剥離フィルムが、該フィ
ルム搬出ベルト72B、74Bの出側の歯付ベルトプー
リー92B、93B間を通って下方に落下されるように
なっている。
The lower film discharge belt 72
No release film guide is provided on the output side of B and 74B, but the release film discharged downward passes between the toothed belt pulleys 92B and 93B on the output side of the film discharge belts 72B and 74B. It is designed to fall down.

【0059】更に、前記剥離されたフィルムの搬送経路
に沿って、その表側及び裏側にエアーを吹き付けて該剥
離フィルムを出側に円滑に送り出すための複数のエアー
吹出しパイプ95が配置されている。該エアー吹出しパ
イプ95は基板搬送方向と直交する方向に延在し、その
外周には剥離フィルム送り出し方向にエアー吹出し孔が
設けられている。
Further, a plurality of air blowing pipes 95 are arranged along the conveyance path of the peeled film to blow air to the front side and the back side to smoothly feed the peeled film to the outlet side. The air blowing pipe 95 extends in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and has an air blowing hole in the outer periphery thereof in the release film feeding direction.

【0060】前記回動軸82A、82Bは、ベルト張り
ローラ80A、80Bが待機位置にあるように駆動され
ていて、エアージェットにより基板12から剥離された
フィルムの先端が待機状態のベルト張りローラ79Aと
80A、79Bと80Bの間に入り込んできたときに、
搬送位置に駆動されるようになっている。
The rotating shafts 82A and 82B are driven such that the belt tensioning rollers 80A and 80B are at the standby position, and the leading end of the film peeled from the substrate 12 by the air jet is the belt tensioning roller 79A in the standby state. And between 80A and 79B and 80B,
It is designed to be driven to a transport position.

【0061】更に具体的には、基板12から剥離され且
つ捲り上(下)げられたフィルムの先端が、前記前記フ
ィルム案内プレート86A、86Bに、空気吹付装置6
2からのエアージェットにより押し付けられていると、
これを剥離フィルム検出用光センサ66A、66Bの一
方が検出し、該剥離フィルム検出用光センサ66A、6
6Bの一方の検出信号に基づいて、検出から所定時間後
に、前記制御装置56が前記回動軸82A、82Bのア
クチュエータを、ベルト張りローラ80A、80Bが搬
送位置となるように駆動させるものである。ここで、所
定時間とは、基板12の表裏における剥離されたフィル
ム先端位置の、基板進行方向の時間ずれの最大値とす
る。
More specifically, the tip of the film peeled from the substrate 12 and turned up (down) is attached to the film guide plates 86A and 86B by the air blowing device 6.
When pressed by the air jet from 2,
This is detected by one of the release film detection optical sensors 66A and 66B, and the release film detection optical sensors 66A and 66B are detected.
6B, the control device 56 drives the actuators of the rotating shafts 82A, 82B such that the belt tension rollers 80A, 80B are at the transport position after a predetermined time from the detection. . Here, the predetermined time is the maximum value of the time lag in the substrate advancing direction between the front ends of the separated films on the front and back of the substrate 12.

【0062】次に上記フィルム剥離装置10の作用につ
いて説明する。
Next, the operation of the film peeling device 10 will be described.

【0063】基板搬送装置16の搬送ローラ20上に保
護フィルム12Bが張り付けられた状態の基板12が移
載され、搬送ローラ20によって、剥離部14に向かっ
て所定位置まで搬送されると、ボードローディングセン
サ50によって基板12の先端が検出される。
When the substrate 12 on which the protective film 12B is adhered is transferred onto the transport roller 20 of the substrate transport device 16 and is transported by the transport roller 20 toward the peeling section 14 to a predetermined position, the board is loaded. The tip of the substrate 12 is detected by the sensor 50.

【0064】制御装置58は、ボードローディングセン
サ50からの基板先端検出信号が入力してから該基板1
2が幅寄せ位置に到達する時間経過後に搬送ローラ20
を停止させる。
The control device 58 receives the board tip detection signal from the board loading sensor 50 and then
After a lapse of time when the roller 2 reaches the width approach position, the transport rollers 20
To stop.

【0065】次に、基板幅寄せ装置22が作動される。
基板幅寄せ装置22は、幅寄せ板駆動機構28における
エンドレスベルト36が、プーリ37、38を介してモ
ータ40によって駆動されることにより、基板搬送面I
−Iの幅方向中央位置に向かって同期して駆動される。
Next, the board width shifting device 22 is operated.
The substrate width shifting device 22 is configured such that the endless belt 36 of the width shifting plate driving mechanism 28 is driven by the motor 40 via the pulleys 37 and 38, so that the substrate transport surface I
-I is driven synchronously toward the center in the width direction.

【0066】このとき、幅寄せ板24、26に取り付け
られている幅寄せローラ24A、26Aは、搬送ローラ
20、20間の隙間に幅方向外側から入り込み、搬送ロ
ーラ20上の基板12の幅方向両側端に接触する方向に
移動される。
At this time, the width shift rollers 24A, 26A attached to the width shift plates 24, 26 enter the gap between the transport rollers 20, 20 from the outside in the width direction, and the width of the substrate 12 on the transport rollers 20 in the width direction. It is moved in a direction to contact both ends.

【0067】幅寄せローラ24A、26Aがある程度移
動すると、基板12の幅方向両端が左右の幅寄せ外側セ
ンサ52L、52Rによって検出され、この検出によっ
て、制御装置58はモータ40の回転速度を高速から低
速に切換え、幅寄せローラ24A、26Aは基板12を
ゆっくりと幅寄せする。
When the width adjusting rollers 24A and 26A have moved to some extent, both ends in the width direction of the substrate 12 are detected by the left and right width adjusting outer sensors 52L and 52R. Switching to low speed, the width adjusting rollers 24A and 26A slowly adjust the width of the substrate 12.

【0068】幅寄せが進み、基板12が基板搬送面I−
Iの幅方向中心位置にセンタリングされると、そのと
き、幅寄せ内側センサ54L、54Rが同時に基板12
の幅方向両側端を検出し、その検出信号によって制御装
置58は幅寄せを終了する。
The board 12 is moved closer to the substrate transfer surface I-
When the centering is performed at the center position in the width direction I, the width-adjusting inner sensors 54L and 54R are simultaneously
Are detected in the width direction, and the control device 58 ends the width shifting by the detection signal.

【0069】この状態で、搬送ローラ20による搬送が
再開され、基板12は幅寄せローラ24A、26Aによ
って幅方向にセンタリングされた状態で剥離部14に送
り込まれる。
In this state, the transport by the transport rollers 20 is resumed, and the substrate 12 is sent to the peeling section 14 while being centered in the width direction by the width-adjusting rollers 24A and 26A.

【0070】なお、制御装置58は、予め設定されてい
る幅寄せローラ24A、26Aの初期位置から、幅寄せ
内側センサ54L、54Rが基板12の幅方向両側端を
検出するまでの距離を、幅寄せ板24、26の移動速度
及び初期位置からの作動時間によって、基板12の幅を
算出するようにされている。
The control device 58 determines the distance from the preset initial position of the width-adjusting rollers 24A, 26A until the width-adjusting inner sensors 54L, 54R detect both ends in the width direction of the substrate 12. The width of the substrate 12 is calculated based on the moving speed of the shift plates 24 and 26 and the operation time from the initial position.

【0071】剥離部14に送り込まれた基板12の先端
が、基板先端検知センサ67A、67Bによって検出さ
れ、更に、フィルム端縁検知センサ68A、68Bによ
って保護フィルム12Bの先端が検知されると、その位
置で基板12の搬送が停止され、搬送ローラ20Aの上
方に待機していた固定ローラ20Bが降下され、基板1
2をその位置に固定する。
When the leading edge of the substrate 12 sent to the peeling section 14 is detected by the substrate leading edge detecting sensors 67A and 67B, and further, when the leading edge of the protective film 12B is detected by the film edge detecting sensors 68A and 68B, the detection is performed. The transport of the substrate 12 is stopped at the position, and the fixed roller 20B waiting above the transport roller 20A is lowered, and the substrate 1
2 is fixed in that position.

【0072】なお、基板12の停止位置は、図13に示
されるように、保護フィルム12Bの先端縁が、前記フ
ィルム浮上装置60におけるロッド60Aの先端よりも
僅かに前方に出た状態となったときとする。
As shown in FIG. 13, the stop position of the substrate 12 is such that the leading edge of the protective film 12B is slightly forward of the leading end of the rod 60A in the film floating device 60. Time.

【0073】次に、フィルム浮上装置60及び空気吹付
装置62がオンされ、ロッド60Aは、空気圧によって
その軸方向に振動され、先端が保護フィルム12Bを叩
く動作をする。又、扇状ノズル62Aからは圧縮空気が
吹き出される。
Next, the film levitation device 60 and the air blowing device 62 are turned on, and the rod 60A is vibrated in the axial direction by air pressure, so that the tip of the rod 60A hits the protective film 12B. Also, compressed air is blown out from the fan-shaped nozzle 62A.

【0074】このとき、ロッド60Aが基板12上の保
護フィルム12Bを叩くことによって、その反動により
振動するが、これは摺動ホルダ部60Cによって吸収さ
れる。なお、ロッド60Aが保護フィルム12Bを叩い
ているとき、基板保持ローラ65は基板12を上下から
挟み込んで位置固定している。
At this time, when the rod 60A strikes the protective film 12B on the substrate 12, the rod 60A vibrates due to the reaction, but this is absorbed by the sliding holder 60C. When the rod 60A is hitting the protective film 12B, the substrate holding roller 65 holds the substrate 12 from above and below and fixes the position.

【0075】フィルム浮上装置60は、そのロッド60
Aによって基板12上の保護フィルム12Bを叩きなが
ら、浮上部材支持回転軸63が、図12において矢印で
示されるように反時計方向に揺動され、これによってロ
ッド60Aの先端は、保護フィルム12Bの端縁に向か
って、該保護フィルム12Bを叩きながら移動し、図1
2に示されるように、端縁の外側にまで至る。
The film levitation device 60 has its rod 60
While hitting the protective film 12B on the substrate 12 by A, the floating member supporting rotary shaft 63 is pivoted counterclockwise as shown by the arrow in FIG. 12, whereby the tip of the rod 60A is moved to the position of the protective film 12B. It moves while hitting the protective film 12B toward the edge, and FIG.
As shown in FIG. 2, it extends to the outside of the edge.

【0076】従って、このロッド60Aによって保護フ
ィルム12Bには、内側から端縁にかけて叩き跡が形成
され、この部分と基板12との間に隙間が生じ、ここに
偏平ノズル62Aから空気が吹き込まれて基板12から
浮き上がり、更に浮き上がった部分に扇状ノズル62B
から圧縮空気が吹付けられることによって、浮上部分が
フィルム幅方向に広がって、先端縁を全幅に亘って基板
12から剥離させることになる。
Accordingly, a hitting mark is formed from the inside to the edge of the protective film 12B by the rod 60A, and a gap is formed between this portion and the substrate 12, where air is blown from the flat nozzle 62A. The fan-shaped nozzle 62B is lifted from the substrate 12 and further raised.
, The floating portion spreads in the film width direction, and the leading edge is separated from the substrate 12 over the entire width.

【0077】剥離された保護フィルム12Bの先端は、
圧縮空気流によって、前記フィルム案内プレート86
A、86Bに押し付けられる。フィルム案内プレート8
6A、86Bに押し付けられた保護フィルム12Bの先
端は、吸着孔98によってフィルム案内プレート86
A、86Bに吸着保持され、同時に、剥離フィルム検出
用光センサ66A、66Bによって剥離された保護フィ
ルム12Bの先端が検知される。
The tip of the peeled protective film 12B is
The compressed air flow causes the film guide plate 86
A, 86B. Film guide plate 8
6A and 86B, the leading end of the protective film 12B pressed against the film guide plate 86 by suction holes 98.
A and 86B are sucked and held, and at the same time, the leading ends of the peeled protective films 12B are detected by the peeling film detecting optical sensors 66A and 66B.

【0078】これによって、制御装置58により、ベル
ト張りローラ80A、80Bが搬出位置に駆動される
と、フィルム搬出ベルト72A、74A及び72B、7
4Bが、保護フィルム12B先端部を表裏から挟み込
む。
Thus, when the belt tensioning rollers 80A, 80B are driven to the carry-out position by the control device 58, the film carry-out belts 72A, 74A, 72B, 72B, 7B.
4B sandwiches the tip of the protective film 12B from the front and back.

【0079】続いて、歯付ベルトプーリー92A、93
A及び92B、93Bがモーター(図示せず)で一斉に
回転駆動されて、該保護フィルム12Bを挟み込んでい
る部分の搬出ベルトが歯付ベルトプーリー92A、93
A及び92B、93Bの方向へ移動するので、該保護フ
ィルム12Bは基板12から順次引き剥され歯付ベルト
プーリー92A、93A及び92B、93Bから外の方
に搬出される。なお、該搬出ベルトの移動速度は基板1
2の移動速度と概ね同速になるように調整されている。
Subsequently, the toothed belt pulleys 92A and 93
A and 92B, 93B are simultaneously rotated and driven by a motor (not shown), so that the carry-out belt sandwiching the protective film 12B is driven by toothed belt pulleys 92A, 93B.
Since the protective film 12B moves in the directions of A, 92B, and 93B, the protective film 12B is sequentially peeled off from the substrate 12, and is carried out from the toothed belt pulleys 92A, 93A, 92B, and 93B. The moving speed of the carry-out belt is
2 is adjusted to be substantially the same as the moving speed.

【0080】このとき、表側(図において上側)の小幅
搬出ベルト73A〜73C、75A〜75C間の2箇所
の隙間76には、前述の如く、剥離フィルムガイド7
8、79が設けられ、その表側及び裏側一対のガイド面
が、側方から見て、出側歯付ベルトプーリー92A、9
3Aと重なり合い、且つフィルム搬出面を挟み込むよう
に配置されているので、出側歯付ベルトプーリー92
A、93A近傍にまで搬出された剥離フィルムは、前記
ガイド面に沿ってパスライン外に排出されることにな
る。又、下側のフィルム搬出ベルト72B、74B間に
挟持された剥離フィルムは、出側歯付ベルトプーリー9
2B、93B間から下方に落下排出される。
At this time, the two gaps 76 between the narrow belts 73A to 73C and 75A to 75C on the front side (upper side in the figure) are provided with the release film guide 7 as described above.
8 and 79, and a pair of front and back guide surfaces thereof are provided with toothed belt pulleys 92A and 9B when viewed from the side.
3A, and is disposed so as to sandwich the film discharge surface.
The release film carried out to the vicinity of A and 93A is discharged out of the pass line along the guide surface. The release film sandwiched between the lower film discharge belts 72B and 74B is a belt pulley 9 with a discharge toothed belt.
It is discharged downward from between 2B and 93B.

【0081】剥離フィルムのパスライン外への排出の際
に、前記エアー吹出しパイプ95からのエアーが、フィ
ルムを円滑に排出させる。
When the release film is discharged out of the pass line, the air from the air blowing pipe 95 allows the film to be discharged smoothly.

【0082】剥離されたフィルムがパスライン外に排出
されるとき、上側及び下側フィルム検出装置94、96
が該フィルムの終端を検知することによって排出完了が
確認される。剥離フィルム検出用光センサ66A、66
Bがフィルム先端を検知しているにも拘らず、排出完了
が確認されない場合は、剥離ミス又はベルトでのジャム
ということが判る。
When the peeled film is discharged out of the pass line, the upper and lower film detecting devices 94 and 96
Detects the end of the film, thereby confirming the completion of discharge. Release film detecting optical sensors 66A, 66A
If the completion of discharge is not confirmed even though B has detected the leading end of the film, it indicates that a peeling error or a jam on the belt has occurred.

【0083】ここで、上側及び下側フィルム検出装置9
4、96における各センサは、前記幅寄せ外側センサ5
2L、52Rの移動量、即ち、保護フィルム12Bの幅
に応じて、制御装置58により選択的に作動状態となる
ようにされている。
Here, the upper and lower film detecting devices 9
4 and 96, the width-adjusting outer sensor 5
The control device 58 selectively operates according to the movement amount of 2L and 52R, that is, the width of the protective film 12B.

【0084】例えば、検出されたフィルム幅が最大の場
合は、最大幅センサ94D、96Dを含む全センサがオ
ン状態とされ、又、フィルム幅が中間であれば、最大幅
センサ94D、96Dはオフとされ、中間幅センサ94
C、96Cを含んでその内側のセンサがオン状態となる
ようにされ、更に、フィルム幅が最小の場合は、最小幅
センサ94B、96B及び中央センサ94A、96Aの
みがオンされるようになっている。
For example, when the detected film width is the maximum, all sensors including the maximum width sensors 94D and 96D are turned on. When the film width is intermediate, the maximum width sensors 94D and 96D are turned off. And the intermediate width sensor 94
C and 96C are turned on, and when the film width is minimum, only the minimum width sensors 94B and 96B and the center sensors 94A and 96A are turned on. I have.

【0085】なお、オンされないセンサは、オフとする
代わりに、その出力信号が制御装置58によってキャン
セルされるようにしてもよい。
The output signal of the sensor that is not turned on may be canceled by the control device 58 instead of turning it off.

【0086】今、剥離された保護フィルム12Bが最大
幅のとき、例えば右側の最大幅センサ94Dが検出信号
を出力しているにも拘らず、左側の最大幅センサ96D
が検出信号を出力していない場合は、基板12に、検出
されなかった側のフィルムが一部剥離されずに残ってい
ることにる。
Now, when the peeled protective film 12B has the maximum width, for example, the maximum width sensor 96D on the left side may output a detection signal from the maximum width sensor 94D on the right side.
Does not output a detection signal, it means that the undetected film remains on the substrate 12 without being partially peeled off.

【0087】又、保護フィルム12Bの先端が幅方向に
完全に剥離開始されても、その途中で剥離フィルムに幅
やせが生じ、一部が基板12上に残った場合、剥離の途
中で最大幅センサ94D、96Dのどちらかがフィルム
を検出しない状態が発生する。
Further, even if the leading end of the protective film 12B is completely peeled off in the width direction, the peeling film becomes thinner in the middle, and if a part of the film remains on the substrate 12, the maximum width is reached in the middle of the peeling. A state occurs in which one of the sensors 94D and 96D does not detect a film.

【0088】このようにして、作動状態にある各センサ
のいずれか1つがフィルムを検出しない場合は、剥離不
良として、その基板12はライン外に出されることにな
る。
In this manner, when any one of the sensors in the operating state does not detect the film, the substrate 12 is taken out of the line as a peeling failure.

【0089】これらのライン外に搬出された剥離ミスの
基板12は、再度フィルム剥離装置10を通すか、又は
別途バッチ処理にて残りのフィルムを剥がすようにす
る。
The substrate 12 having a peeling error carried out of these lines is passed through the film peeling device 10 again, or the remaining film is peeled off by a separate batch process.

【0090】なお、上記フィルム剥離装置において、基
板搬送装置16における基板幅の検出は、基板幅寄せ装
置22の幅寄せローラ24A、26Aに連動するセンサ
によってなされるものであるが、本発明はこれに限定さ
れるものでなく、例えば基板搬送装置16の中間位置
に、光電センサ等からなる基板幅検出センサを設けるよ
うにしてもよい。
In the above-described film peeling device, the detection of the substrate width in the substrate transfer device 16 is performed by a sensor that is interlocked with the width adjusting rollers 24A and 26A of the substrate width adjusting device 22. However, the present invention is not limited to this. For example, a substrate width detection sensor such as a photoelectric sensor may be provided at an intermediate position of the substrate transfer device 16.

【0091】この場合、基板幅検出センサは、前記上側
及び下側フィルム検出装置94、96の各センサに対応
させるようにしてもよい。
In this case, the substrate width detecting sensors may correspond to the respective sensors of the upper and lower film detecting devices 94 and 96.

【0092】更に、前記基板幅検出センサ及び上側、下
側フィルム検出装置94、96のセンサは、基板及びフ
ィルム幅方向に連続するラインセンサであって、基板幅
及びフィルム幅に応じて、その出力が変化するようにし
たものであってもよい。この場合は、剥離の途中でフィ
ルム幅が僅かに痩せたような場合でも、確実に検出する
ことができる。
Further, the substrate width detecting sensor and the sensors of the upper and lower film detecting devices 94 and 96 are line sensors which are continuous in the substrate and film width directions, and output signals thereof in accordance with the substrate width and the film width. May be changed. In this case, even if the film width is slightly thinned during the peeling, it can be reliably detected.

【0093】又、上記フィルム剥離装置10は、基板1
2の表裏両面における保護フィルム12Bを剥離するも
のであるが、本発明はこれに限定されるものでなく、片
面のみから保護フィルムを剥離する場合にも適用される
ものである。
Further, the film peeling device 10 is used for the substrate 1
Although the protective film 12B on both the front and back surfaces of No. 2 is peeled off, the present invention is not limited to this, and is also applicable to a case where the protective film is peeled off from only one side.

【0094】更に、上記剥離部14は、ロッド60Aに
より保護フィルム12Bの先端を叩いて浮上、剥離させ
るものであるが、本発明はこれに限定されるものでな
く、例えば圧力車等によってフィルムを基板と共に挟み
込み、これをしごいて剥離させたりする場合にも当然適
用されるものである。
Furthermore, the peeling section 14 is used to float and peel by hitting the tip of the protective film 12B with the rod 60A. However, the present invention is not limited to this. Naturally, the present invention is also applied to a case where the sheet is sandwiched together with the substrate and is peeled off by being pressed.

【0095】更に、前記基板幅寄せ装置22は、2枚の
幅寄せ板24、26によりり基板12の幅方向両側端を
押すようにされているが、本発明はこれに限定されるも
のでなく、幅方向一側端を位置決めする部材を基板幅に
応じた位置で固定しておき、幅方向他側端のみを、幅寄
せ部材により一側端方向に押すようにしてもよい。
Further, the board width shifting device 22 is designed to push both ends in the width direction of the board 12 by the two width shifting plates 24 and 26, but the present invention is not limited to this. Alternatively, a member for positioning one end in the width direction may be fixed at a position corresponding to the substrate width, and only the other end in the width direction may be pushed toward the one end by the width shifting member.

【0096】又、前記フィルム検出装置94、96は大
中小3種類の幅のフィルムを検出するものであるが本発
明はこれに限定されるものでなく、少なくとも2種類あ
るいは4種類以上の幅のフィルムを検出するようにして
もよい。
The film detectors 94 and 96 detect three types of films, large, medium and small. However, the present invention is not limited to this, and at least two or four or more types of widths can be detected. The film may be detected.

【0097】更に又、上記フィルム剥離装置は空気を吹
き付けてフィルムを剥離させるものであるが、本発明
は、例えば窒素ガス等の不活性ガスを用いる場合にも適
用されているものである。
Further, the above-mentioned film peeling device is to blow a film by blowing air, but the present invention is also applied to a case where an inert gas such as nitrogen gas is used.

【0098】[0098]

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、剥
離時にフィルムが破れて基板上に残った場合でも、これ
を確実に検出して、その基板を排除することができると
いう優れた効果を有する。
Since the present invention is constructed as described above, even if the film is broken and remains on the substrate at the time of peeling, it is possible to reliably detect the film and remove the substrate. Having.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るフィルム剥離装置の外観を示す側
面図
FIG. 1 is a side view showing the appearance of a film peeling device according to the present invention.

【図2】同フィルム剥離装置によって保護フィルムが剥
離される基板を拡大して示す断面図
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a substrate from which a protective film is peeled by the film peeling device.

【図3】同フィルム剥離装置における基板搬送装置を拡
大して示す平面図
FIG. 3 is an enlarged plan view showing a substrate transfer device in the film peeling device.

【図4】図3のIV−IV線に沿う側面図FIG. 4 is a side view taken along the line IV-IV in FIG. 3;

【図5】図4のV−V線に沿う拡大側面図FIG. 5 is an enlarged side view taken along the line VV in FIG. 4;

【図6】前記フィルム剥離装置の剥離部とフィルム搬出
装置との関係を示す略示側面図
FIG. 6 is a schematic side view showing a relationship between a peeling section of the film peeling device and a film unloading device.

【図7】同フィルム剥離装置における剥離部の要部を拡
大して示す斜視図
FIG. 7 is an enlarged perspective view showing a main part of a peeling unit in the film peeling device.

【図8】同フィルム剥離装置におけるフィルム搬出装置
を示す側面図
FIG. 8 is a side view showing a film unloading device in the film peeling device.

【図9】図8のIX−IX線矢示図FIG. 9 is a diagram showing an arrow IX-IX in FIG. 8;

【図10】同フィルム搬出装置の一部を拡大して示す斜
視図
FIG. 10 is an enlarged perspective view showing a part of the film unloading device.

【図11】同フィルム搬出装置のセンサの配置を示す略
示正面図
FIG. 11 is a schematic front view showing an arrangement of sensors of the film unloading device.

【図12】同フィルム剥離装置の制御系を示すブロック
FIG. 12 is a block diagram showing a control system of the film peeling device.

【図13】上記剥離部によるフィルム剥離開始時の状態
を示す拡大側面図
FIG. 13 is an enlarged side view showing a state at the start of film peeling by the peeling unit.

【図14】同剥離部によるフィルム剥離過程を示す拡大
側面図
FIG. 14 is an enlarged side view showing a film peeling process by the peeling section.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

I−I…基板搬送面 10…フィルム剥離装置 12…基板 12B…保護フィルム 14…剥離部 16…基板搬送装置 18…フィルム搬出装置 20、20A…搬送ローラ 22…基板幅寄せ装置 24、26…幅寄せ板 24A、26A…幅寄せローラ 28…幅寄せ板駆動機構 52L、52R…幅寄せ外側センサ 58…制御装置 60…フィルム浮上装置 62…空気吹付装置 62A…扇状ノズル 68A…基板先端検知センサ 68B…フィルム端縁検知センサ 94…上側フィルム検出装置 96…下側フィルム検出装置 94A、96A…中央センサ 94B、96B…最小幅センサ 94C、96C…中間幅センサ 94D、96D…最大幅センサ II: substrate transport surface 10: film peeling device 12: substrate 12B: protective film 14: peeling section 16: substrate transport device 18: film unloading device 20, 20A: transport roller 22: substrate width adjuster 24, 26: width Drawer 24A, 26A Width mover roller 28 Width mover driving mechanism 52L, 52R Width mover outside sensor 58 Control device 60 Film floating device 62 Air blowing device 62A Fan nozzle 68A Board tip detection sensor 68B Film edge detecting sensor 94: Upper film detecting device 96: Lower film detecting device 94A, 96A: Central sensor 94B, 96B: Minimum width sensor 94C, 96C: Intermediate width sensor 94D, 96D: Maximum width sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−271356(JP,A) 特開 昭62−83974(JP,A) 特開 昭59−118660(JP,A) 特公 平6−3550(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65H 41/00 H05K 13/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-1-271356 (JP, A) JP-A-62-83974 (JP, A) JP-A-59-118660 (JP, A) 3550 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B65H 41/00 H05K 13/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】フィルムが張付けられている基板を基板搬
送面に沿って所定方向に搬送する基板搬送装置と、前記
基板搬送面の途中に配置され、搬送されてくる基板の進
行方向先端近傍の前記フィルムの先端縁を基板から浮き
上らせるフィルム浮上装置と、気体を吹き付けて該先端
縁をめくり上げる気体吹付装置と、前記気体の吹き付け
によりめくり上げられたフィルムを前記先端縁側から把
持して更にめくり上げ、且つ、搬出するフィルム搬出装
置と、前記基板搬送面の、前記フィルム浮上装置よりも
上流側に配置され、基板を幅方向に位置調整して該フィ
ルム浮上装置に対して幅方向の位置合わせをする基板幅
寄せ装置と、を有してなるフィルム剥離装置において、 前記フィルム搬出装置におけるフィルム搬送経路の途中
又は終端近傍に設けられ、フィルムの幅方向中央部、及
び、該幅方向中央部から左右等距離であって、少なくと
も2種類の幅のフィルムにおける幅方向両端近傍部を検
出するフィルム検出装置と、前記基板幅寄せ装置による
幅寄せ量に応じて、基板幅の信号を出力する基板幅検出
手段と、この基板幅検出手段からの基板幅の信号に応じ
て、前記フィルム検出装置における基板幅の外側部分を
非作動又は出力信号をキャンセルする制御装置と、を設
けたことを特徴とするフィルム剥離装置。
1. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate on which a film is stuck in a predetermined direction along a substrate transfer surface, and a substrate transfer device disposed in the middle of the substrate transfer surface and near a leading end of the transferred substrate in a traveling direction. A film levitation device that lifts the leading edge of the film from the substrate, a gas blowing device that blows up the leading edge by blowing gas, and grips the film flipped up by blowing the gas from the leading edge side. Further flipping up, and a film unloading device for unloading, and the substrate transport surface, disposed upstream of the film levitating device, adjusting the position of the substrate in the width direction, and in the width direction with respect to the film floating device. A film width-separating device comprising: A film detecting device for detecting a central portion in the width direction of the film, and an equidistant left and right distance from the central portion in the width direction, and detecting portions near both ends in the width direction of the film having at least two types of widths; A substrate width detecting unit that outputs a signal of the substrate width according to a width shift amount by the apparatus; and an outside portion of the substrate width in the film detecting device that does not operate according to a substrate width signal from the substrate width detecting unit. Or a control device for canceling the output signal.
【請求項2】請求項1において、前記基板幅寄せ装置
は、基板を幅方向少なくとも一方側から押す幅寄せ部材
を有し、前記基板幅検出手段は、前記幅寄せ部材と同期
して移動され、基板の幅方向一端又は両端を検出する幅
センサと、この基板センサの基板幅方向位置を検出する
センサ位置検出手段と、を有してなることを特徴とする
フィルム剥離装置。
2. The device according to claim 1, wherein the substrate width shifting device has a width shifting member for pushing the substrate from at least one side in the width direction, and the substrate width detecting means is moved in synchronization with the width shifting member. And a width sensor for detecting one or both ends in the width direction of the substrate, and a sensor position detecting means for detecting a position of the substrate sensor in the width direction of the substrate.
【請求項3】請求項1又は2において、前記フィルム搬
送経路における前記フィルム搬出装置よりも上流側位置
に、剥離されたフィルムの先端を検出する剥離フィルム
検出センサを設けたことを特徴とするフィルム剥離装
置。
3. The method of claim 1 or 2, wherein the upstream position than the film feed-out device in the film transport path, provided a release film detection sensors for detecting the leading end of the peeled film Film Stripping device.
JP30506896A 1996-11-15 1996-11-15 Film peeling device Expired - Fee Related JP3237547B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30506896A JP3237547B2 (en) 1996-11-15 1996-11-15 Film peeling device
TW086115626A TW346471B (en) 1996-11-15 1997-10-22 Film separating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30506896A JP3237547B2 (en) 1996-11-15 1996-11-15 Film peeling device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10139273A JPH10139273A (en) 1998-05-26
JP3237547B2 true JP3237547B2 (en) 2001-12-10

Family

ID=17940739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30506896A Expired - Fee Related JP3237547B2 (en) 1996-11-15 1996-11-15 Film peeling device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3237547B2 (en)
TW (1) TW346471B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452353B1 (en) 2013-11-15 2014-10-22 주식회사 코엠에스 Apparatus for Peeling Protection Film with Checking the Peeling of Protection Film
CN110803521A (en) * 2019-09-20 2020-02-18 深圳华海达科技有限公司 Automatic wire arranging machine

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101310974B (en) 2007-05-21 2010-08-25 北京京东方光电科技有限公司 Film peeling device and method
JP5332181B2 (en) * 2007-11-08 2013-11-06 味の素株式会社 Packaging defect inspection equipment for packaging products with thin film
CN101767079B (en) 2009-01-05 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 Plate loading machine, circuit board production system and method for manufacturing base plate
KR101300230B1 (en) * 2011-02-21 2013-08-26 주식회사 킴스코퍼레이션 Apparatus for peeling protection film of printed circuit board using repeat conveying and the method thereof
JP2023091928A (en) * 2021-12-21 2023-07-03 株式会社デザインネットワーク Film peeling device and film peeling method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452353B1 (en) 2013-11-15 2014-10-22 주식회사 코엠에스 Apparatus for Peeling Protection Film with Checking the Peeling of Protection Film
CN110803521A (en) * 2019-09-20 2020-02-18 深圳华海达科技有限公司 Automatic wire arranging machine
CN110803521B (en) * 2019-09-20 2021-05-11 深圳华海达科技有限公司 Automatic wire arranging machine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10139273A (en) 1998-05-26
TW346471B (en) 1998-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2642317B2 (en) Film peeling method and apparatus
JP3237547B2 (en) Film peeling device
WO2019244653A1 (en) Glass roll manufacturing method
JP2007062321A (en) Laminated film pasting device
JP2004333616A (en) Apparatus and method for transferring photosensitive resin
US4828247A (en) Apparatus for conveying base
EP0320965B1 (en) Thin-film coating method and apparatus therefor
JP3262206B2 (en) Film peeling method and apparatus
JP2000211029A (en) Method and apparatus for tack-welding film to base material
JP2005321582A (en) Film pasting method and film pasting device
JP3395152B2 (en) Film sticking method and apparatus
US4842672A (en) Apparatus for conveying base
US5198067A (en) Apparatus for conveying base with crosswise base sliding device
JP3763487B2 (en) Photosensitive laminate material manufacturing equipment
EP0550811B1 (en) Wet liminating apparatus
JPH1035884A (en) Substrate direction changing equipment and substrate edge treatment equipment
JP3287219B2 (en) Film peeling method and apparatus
JP2002211836A (en) Film peeling device
JP2001063839A (en) Sheet-like base material feeding device
JP2824967B2 (en) Film peeling device
JPH10194439A (en) Base conveying method and device
JPH1035998A (en) Film peeling device
JP2004165524A (en) Method and apparatus for conveying substrate
EP0222390A2 (en) Apparatus for conveying base with crosswise base sliding device
JP2824966B2 (en) Film peeling device

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370