JP3236344U

JP3236344U - マザーボードの放熱構造

Info

Publication number: JP3236344U
Application number: JP2021004775U
Authority: JP
Inventors: 銘栄古; 源欽劉
Original assignee: 益徳電子科技（杭州）有限公司
Priority date: 2021-09-28
Filing date: 2021-12-14
Publication date: 2022-02-14
Anticipated expiration: 2031-12-14
Also published as: CN216210739U

Abstract

【課題】より多くの利用可能な放熱空間が増えるとともに、パッシブ放熱が実現されるマザーボードの放熱構造を提供する。【解決手段】マザーボード１の放熱構造は、マザーボード１と、マザーボード１の第１表面に実装されたＣＰＵ２と、マザーボード１の第２表面に実装された電圧調整モジュール３と、ヒートシンクアダプタ４と、放熱フィン５とを含み、ＣＰＵ２が位置する実装領域が電圧調整モジュール３の実装領域よりも外側に位置し、ヒートシンクアダプタ４は、マザーボード１の第２表面に設けられ且つ第２表面と接触し、ヒートシンクアダプタ４は、ＣＰＵ２が位置する実装領域と電圧調整モジュール３が位置する実装領域とを覆っており、放熱フィン５は、ヒートシンクアダプタ４のマザーボード１とは反対側に取り付けられる。放熱フィン５と電圧調整モジュール３とをヒートシンクアダプタ４で貼り合わせることができる。【選択図】図２

Description

本考案は、コンピュータのマザーボードの放熱技術分野に関し、特にマザーボードの放熱構造に関する。

従来技術のマザ一ボードは多くの部品が正面にあり、部品レイアウトスペースの影響から、電圧調整モジュールが使用できる放熱スペースは一般に大きくなく、ＣＰＵのオーバークロックを行おうとすると、電圧調整モジュールの負荷が増加した場合に放熱能力不足による周波数降下が発生する。

本考案は、上記の課題を解決するためのマザーボードの放熱構造を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本考案の一態様によるマザーボードの放熱構造は、マザーボードと、前記マザーボードの第１表面に実装されたＣＰＵと、前記マザーボードの第２表面に実装された電圧調整モジュールと、ヒートシンクアダプタと、放熱フィンとを含み、前記ＣＰＵが位置する実装領域が前記電圧調整モジュールの実装領域よりも外側に位置し、前記ヒートシンクアダプタは、前記マザーボードの第１表面に設けられ且つ前記第１1表面と接触し、前記ヒートシンクアダプタは、前記ＣＰＵが位置する実装領域と前記電圧調整モジュールが位置する実装領域とを覆っており、前記放熱フィンは、前記ヒートシンクアダプタの前記マザーボードとは反対側に取り付けられる。
好ましくは、前記ヒートシンクアダプタの下面には、前記電圧調整モジュールを収容するための窪み部が設けられている。

本考案によれば、電圧調整モジュールの周辺の空間を空けるようにＣＰＵをマザ一ボードの反対側に実装することにより、放熱フィンと電圧調整モジュールとをヒートシンクアダプタで貼り合わせることができ、より多くの利用可能な放熱空間が増えるとともに、従来とは異なる構成のヒートシンクアダプタを採用することができ、より放熱能力の強い放熱フィンの交換が可能となり、パッシブ放熱方式のスペースニーズに応えられ、電圧調整モジュールの放熱条件が大幅に改善され、全パッシブ放熱が実現される。

従来技術を模式的に示す概略図である。本考案の実施例を模式的に示す断面図である。本考案の実施例を模式的に示す斜視図である。本考案の実施例の分解図を模式的に示している。

以下、本考案の実施の形態を実施例を用いて詳細に説明するが、本考案は実用新案登録請求の範囲によって限定且つカバーされた多くの異なる形態にて実施され得る。

本実用新案の一実施例に係るマザーボードの放熱構造は、マザーボード１と、マザーボード１の第１表面に実装されたＣＰＵ２と、マザーボード１の第２表面に設けられた電圧調整モジュール３と、ヒートシンクアダプタ４と、放熱フィン５とを含む。前記ＣＰＵ２が位置する実装領域が前記電圧調整モジュール３の実装領域よりも外側に位置している。前記ヒートシンクアダプタ４は、前記マザーボード１の第２表面に設けられ且つ前記第２表面と接触している。また、前記ヒートシンクアダプタ４は、前記ＣＰＵ２が位置する実装領域と前記電圧調整モジュール３が位置する実装領域とを覆っており、前記放熱フィン５は、前記ヒートシンクアダプタ４の前記マザーボード１とは反対側に取り付けられる。

好ましくは、前記ヒートシンクアダプタ４の下面には、前記電圧調整モジュール３を収容するための窪み部６が設けられている。ヒートシンクアダプタ４の下面には、ＣＰＵベース８を収容するための収納チャンバ７も設けられていることが好ましい。

上記の実施例において、本考案は、電圧調整モジュール３の周辺のスペースを空けるようにＣＰＵ２をマザ一ボード１の反対側に実装することで、放熱フィン５と電圧調整モジュール３とをヒートシンクアダプタ４で貼り合わせることができ、より多くの利用可能な放熱空間が増えるとともに、従来とは異なる構成のヒートシンクアダプタ４を採用することができ、より放熱能力の強い放熱フィンの交換が可能となり、パッシブ放熱方式のスペースニーズに応えられ、電圧調整モジュール３の放熱条件が大幅に改善され、全パッシブ放熱が実現される。

以上述べたのは、本考案の好適な実施例に過ぎず、本考案を何ら限定するものではない。当業者であれば、本考案に対して様々な変更及び変化を行なう可能性がある。本考案の精神と原則において、種々の修正、均等置換、改良等が本考案の範囲内に含まれるべきである。

１マザーボード
２ＣＰＵ
３電圧調整モジュール
４ヒートシンクアダプタ
５放熱フィン
６窪み部
７収納キャビティ
８ＣＰＵベース

Claims

マザーボード（１）と、前記マザーボード（１）の第１表面に実装されるＣＰＵ（２）と、前記マザーボード（１）の第２表面に実装される電圧調整モジュール（３）と、ヒートシンクアダプタ（４）と、放熱フィン（５）とを含み、
前記ＣＰＵ（２）が位置する実装領域が前記電圧調整モジュール（３）の実装領域よりも外側に位置しており、前記ヒートシンクアダプタ（４）は、前記マザーボード（１）の第２表面に設けられ且つ前記第２表面と接触しており、
また、前記ヒートシンクアダプタ（４）は、前記ＣＰＵ（２）が位置する実装領域と前記電圧調整モジュール（３）が位置する実装領域とを覆っており、前記放熱フィン（５）は、前記ヒートシンクアダプタ（４）の前記マザーボード（１）とは反対側に取り付けられることを特徴とするマザーボードの放熱構造。
前記ヒートシンクアダプタ（４）の下面には、前記電圧調整モジュール（３）を収容するための窪み部（６）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のマザーボードの放熱構造。