JP3233846U - Small RF connector - Google Patents

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賢昌 林
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Abstract

【課題】小型RFコネクタを提供する。【解決手段】小型RFコネクタ10は外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能であり、ゴムコア12と、ワイヤーモジュールと、導電性有機層16と、を備えている。ゴムコアには収容空間SP、第一開口部122、及び第二開口部124が形成されている。ワイヤーモジュールは端子142と、ハウジング144と、ソケットコンタクト146と、固定部148と、を含む。端子は第一接触部1422と、接続部1424と、第二接触部1426とを有する。ハウジングは接続部を被覆すると共に第一接触部及び第二接触部を露出させる。ソケットコンタクトは第一接触部に位置しているハウジングに結合して第一接触部を被覆させる。ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置される。固定部は第二接触部に位置しているハウジングに結合して第二接触部を固定させる。導電性有機層は型方式でハウジング及び部分的なソケットコンタクトに成形される。【選択図】図2PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small RF connector. A small RF connector 10 can be connected to an external connector and a printed circuit board, and includes a rubber core 12, a wire module, and a conductive organic layer 16. The rubber core is formed with a storage space SP, a first opening 122, and a second opening 124. The wire module includes a terminal 142, a housing 144, a socket contact 146, and a fixing portion 148. The terminal has a first contact portion 1422, a connection portion 1424, and a second contact portion 1426. The housing covers the connection and exposes the first and second contacts. The socket contact is coupled to the housing located at the first contact to cover the first contact. The socket contact is installed in the containment space through the second opening. The fixing portion is coupled to the housing located at the second contact portion to fix the second contact portion. The conductive organic layer is molded into a housing and partial socket contacts. [Selection diagram] Fig. 2

Description

本考案は、コネクタの分野に関し、詳しくは、小型RFコネクタ(small radio frequency connector)に関する。 The present invention relates to the field of connectors, and more particularly to small RF connectors (small radio frequency connectors).

従来のRFコネクタは運搬用車両に設置され、同軸ケーブルまたはワイヤーツーボード形態を呈している。従来のRFコネクタは亜鉛合金材料で製造された上蓋及び下蓋により絶縁体内に設けられている端子を被覆しているが、亜鉛合金材料を採用することでコストが高くなる。また、上蓋及び下蓋は亜鉛合金材料でプレキャストされる分離する組立部材である。 Conventional RF connectors are installed in transport vehicles and are in the form of coaxial cables or wire-to-board. In the conventional RF connector, the terminal provided in the insulator is covered with the upper lid and the lower lid made of the zinc alloy material, but the cost is increased by adopting the zinc alloy material. Further, the upper lid and the lower lid are separate assembly members precast with a zinc alloy material.

しかしながら、前述した従来のコネクタ技術では、組立過程において、上蓋、絶縁体、及び下蓋の間の密接度または被覆度が保証されておらず、RFコネクタの構造強度に問題があった。 However, in the conventional connector technology described above, the closeness or coverage between the upper lid, the insulator, and the lower lid is not guaranteed in the assembly process, and there is a problem in the structural strength of the RF connector.

そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に至った。 Therefore, the present inventor considered that the above-mentioned drawbacks could be improved, and as a result of diligent studies, he came up with a proposal of the present invention to effectively improve the above-mentioned problems with a rational design.

上記目的を達成するための本考案の諸態様は、以下のとおりである。 Various aspects of the present invention for achieving the above object are as follows.

本考案はこうした状況に鑑みてなされたものであり、本考案の第一の目的は、小型RFコネクタを提供することにある。つまり、導電性有機層をハウジング及びソケットコンタクトに形成することで、静電気の干渉を消除し、電子素子が電磁干渉を受けないようにしている。 The present invention has been made in view of such a situation, and the first object of the present invention is to provide a small RF connector. That is, by forming the conductive organic layer on the housing and the socket contact, the interference of static electricity is eliminated and the electronic element is prevented from receiving electromagnetic interference.

本考案の第二の目的は、小型RFコネクタを提供することにある。つまり、有機層を型方式でハウジング及びソケットコンタクトを完全に被覆するように成形することで、構造強度を強化している。 A second object of the present invention is to provide a small RF connector. That is, the structural strength is strengthened by molding the organic layer by a mold method so as to completely cover the housing and the socket contact.

本考案の第三の目的は、小型RFコネクタを提供することにある。つまり、有機層をメタルカバーに電気的に接続することにより、電磁シールド効果を達成している。 A third object of the present invention is to provide a small RF connector. That is, the electromagnetic shielding effect is achieved by electrically connecting the organic layer to the metal cover.

本考案の第四の目的は、上述の小型RFコネクタをmini fakra、fakra、及びUSCAR−2規格に適合させることで、車両やバス等の運搬用車両に適用可能にしている。 A fourth object of the present invention is to make the above-mentioned small RF connector conform to the mini fakra, fakra, and USCAR-2 standards so that it can be applied to a transport vehicle such as a vehicle or a bus.

本考案の第五の目的は、上述の小型RFコネクタは、ソケットコンタクトに滑り止めブロックを形成することにより、導電性有機層の連結強度を高めている。 A fifth object of the present invention is that the above-mentioned small RF connector enhances the connection strength of the conductive organic layer by forming a non-slip block on the socket contact.

上記課題を解決するために、本考案の小型RFコネクタは、外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能である。小型RFコネクタはゴムコアと、ワイヤーモジュールと、導電性有機層と、を備えている。ゴムコアには収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成されている。第一開口部及び第二開口部は対向する側部に形成されている。第一開口部は外部コネクタを収容空間に進入させるか収容空間から退出させるために用いられている。ワイヤーモジュールは端子と、ハウジングと、ソケットコンタクトと、固定部と、を含む。端子は第一接触部と、接続部と、第二接触部とを有している。第一接触部は外部コネクタを接続するために用いられ、第二接触部はプリント回路基板を接続するために用いられている。接続部は第一接触部及び第二接触部に接続されている。ハウジングは接続部を被覆すると共に第一接触部及び第二接触部を露出させている。ソケットコンタクトは第一接触部に位置しているハウジングに結合して第一接触部を被覆させている。ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。固定部は第二接触部に位置しているハウジングに結合して第二接触部を固定させている。導電性有機層は第二開口部に位置しているゴムコア、ハウジング、及び部分的なソケットコンタクトに結合されている。導電性有機層は型方式でハウジング及び部分的なソケットコンタクトに成形されている。 In order to solve the above problems, the small RF connector of the present invention can be connected to an external connector and a printed circuit board. The small RF connector includes a rubber core, a wire module, and a conductive organic layer. The rubber core is formed with a storage space, a first opening, and a second opening. The first opening and the second opening are formed on opposite side portions. The first opening is used to allow the external connector to enter or exit the containment space. The wire module includes a terminal, a housing, a socket contact, and a fixing part. The terminal has a first contact portion, a connection portion, and a second contact portion. The first contact portion is used to connect an external connector, and the second contact portion is used to connect a printed circuit board. The connecting portion is connected to the first contact portion and the second contact portion. The housing covers the connection portion and exposes the first contact portion and the second contact portion. The socket contact is coupled to a housing located at the first contact to cover the first contact. The socket contact is installed in the containment space through the second opening. The fixing portion is coupled to the housing located at the second contact portion to fix the second contact portion. The conductive organic layer is attached to a rubber core, housing, and partial socket contacts located at the second opening. The conductive organic layer is molded into the housing and partial socket contacts.

本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。 The description of the present specification and the drawings will clarify at least the following matters.

本考案の一実施形態に係る小型RFコネクタを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the small RF connector which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示す小型RFコネクタを示す分解図である。It is an exploded view which shows the small RF connector shown in FIG. 図1に示すハウジングと固定部を示す詳細構成図である。It is a detailed block diagram which shows the housing and the fixing part shown in FIG. 図1に示すソケットコンタクト、ハウジングと固定部を示す詳細構成図である。It is a detailed block diagram which shows the socket contact, a housing and a fixing part shown in FIG. 図1に示す導電性有機層と他の素子の接合を示す概略図である。It is the schematic which shows the bonding of the conductive organic layer shown in FIG. 1 and other elements. 図1に示す小型RFコネクタを模式的に示す概略断面図である。It is the schematic cross-sectional view which shows typically the small RF connector shown in FIG.

以下、本考案を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail based on examples. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples, and can be arbitrarily changed without departing from the gist of the present invention.

本明細書において、「1」または「1つ」という用語を使用して本文の単位、部材、及び組立部材を説明している。これは説明を分かりやすくするためにすぎず、本考案の範疇について一般的な意義を提供している。よって、他の意味が明示されていない限り、このような描写は1つ及び少なくとも1つという意味を含み、且つ単数と同時に複数も含むと理解すべきである。 In the present specification, the terms "1" or "one" are used to describe the units, members, and assembly members of the text. This is only for the sake of clarity and provides general significance for the scope of the present invention. Therefore, unless other meanings are explicitly stated, it should be understood that such depictions include one and at least one, and also include the singular as well as the plural.

なお、本明細書において、「備える」、「含む」、「有している」、「含有している」、或いは他の類似するあらゆる用語は被排他的に包括する物品を含む。一例を挙げると、複数の要素を含む部材、構造、製品、または装置が本文に列挙された要素に限られず、明確に列挙されていないが前記部材、構造、製品、または装置が通常固有の他の要素であるものも含まれる。このほか、明確に反対の説明がなされていない限り、「或いは」という用語 は包括的な「或いは」という意義を指し、排他的な「或いは」ではない。 It should be noted that in the present specification, "preparing", "including", "having", "containing", or any other similar term includes an article that is exclusively included. As an example, a member, structure, product, or device containing a plurality of elements is not limited to the elements listed in the text, and although not explicitly listed, the member, structure, product, or device is usually unique to others. It also includes those that are elements of. In addition, the term "or" refers to a comprehensive "or" meaning, not an exclusive "or", unless explicitly opposed.

図1は本考案の一実施形態に係る小型RFコネクタを示す概略構成図である。図1において、小型RFコネクタ10は外部コネクタ(図示省略)及びプリント回路基板(図示省略)に接続可能である。小型RFコネクタ10はMini FAKRA、FAKRA、及びUSCAR−2規格或いは他のコネクタの規格に適合し、小型RFコネクタ10は自動車やバス等の運搬用車両に適用可能である。また、図2を参照すると、本考案の図1の小型RFコネクタの分解概略図を説明している。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a small RF connector according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the small RF connector 10 can be connected to an external connector (not shown) and a printed circuit board (not shown). The small RF connector 10 conforms to the Mini FAKRA, FAKRA, and USCAR-2 standards or other connector standards, and the small RF connector 10 is applicable to transport vehicles such as automobiles and buses. Further, with reference to FIG. 2, an exploded schematic view of the small RF connector of FIG. 1 of the present invention is described.

小型RFコネクタ10はゴムコア12と、ワイヤーモジュール14と、導電性有機層16と、を備えている。 The small RF connector 10 includes a rubber core 12, a wire module 14, and a conductive organic layer 16.

ゴムコア12には収容空間SP、第一開口部122、及び第二開口部124が形成されている。第一開口部122及び第二開口部124は収容空間SPの両側にそれぞれ形成され、収容空間SPがゴムコア12を貫通している。また、第一開口部122及び第二開口部124は対向する側部に形成され、即ち、本実施例の左斜め下方向(第一開口部122)及び右斜め上方向(第二開口部124)である。第一開口部122は外部コネクタを収容空間SPに進入させるか収容空間SPから退出させる。他の実施形態において、ゴムコア12は、外部コネクタのバンプ(図示省略)に結合されて外部コネクタをゴムコア12に係合するための第三開口部126をさらに備えている。また、収容空間SPに位置しているゴムコア12にはスロット128が形成され、位置決め外部コネクタは収容空間SPに設置されている。他の実施形態において、スロット128はリブ(図示省略)により代替可能であり、即ち、ゴムコア12にリブを形成してもよい。 The rubber core 12 is formed with a storage space SP, a first opening 122, and a second opening 124. The first opening 122 and the second opening 124 are formed on both sides of the accommodating space SP, and the accommodating space SP penetrates the rubber core 12. Further, the first opening 122 and the second opening 124 are formed on opposite side portions, that is, diagonally downward to the left (first opening 122) and diagonally upward to the right (second opening 124) of this embodiment. ). The first opening 122 allows the external connector to enter or exit the accommodation space SP. In another embodiment, the rubber core 12 further comprises a third opening 126 that is coupled to a bump (not shown) of the external connector to engage the external connector with the rubber core 12. Further, a slot 128 is formed in the rubber core 12 located in the accommodation space SP, and the positioning external connector is installed in the accommodation space SP. In other embodiments, the slots 128 can be replaced by ribs (not shown), i.e., ribs may be formed in the rubber core 12.

ワイヤーモジュール14は端子142と、ハウジング144と、ソケットコンタクト146と、固定部148と、を備えている。本実施形態において、端子142及びハウジング144の数量が4つである例を挙げて説明しているが、他の実施形態において、端子142及びハウジング144の数量は4つより多くても少なくてもよい。 The wire module 14 includes a terminal 142, a housing 144, a socket contact 146, and a fixing portion 148. In the present embodiment, the number of the terminals 142 and the housing 144 is four, but in other embodiments, the number of the terminals 142 and the housing 144 may be more or less than four. good.

端子142は第一接触部1422と、接続部1424と、第二接触部1426とを有している。第一接触部1422は外部コネクタに接続可能であり、第二接触部1426はプリント回路基板に接続可能である。接続部1424は第一接触部1422及び第二接触部1426に接続され、本実施形態において、端子142の形状がL形を呈するものを例として説明している。 The terminal 142 has a first contact portion 1422, a connection portion 1424, and a second contact portion 1426. The first contact portion 1422 can be connected to an external connector and the second contact portion 1426 can be connected to a printed circuit board. The connecting portion 1424 is connected to the first contact portion 1422 and the second contact portion 1426, and in the present embodiment, the terminal 142 having an L shape is described as an example.

端子142はハウジング144に挿入され、ハウジング144は接続部1424を被覆すると共に第一接触部1422及び第二接触部1426を露出させる。本実施形態において、ハウジング144の材質はプラスチックのような絶縁材質でもよい。ハウジング144は射出成形または型鋳造方式で形成されてもよく、一体成形される部材または複数の分離した部材で構成されてもよい。ハウジング144内には中空空間が形成され、端子142の接続部1424を収容するために用いられ、且つハウジング144の前縁部分は、中空の円柱状の外形を有しているソケットコンタクト146に適合するように円筒形状に設けられている。本実施形態において、ハウジング144は非平滑な表面であり、導電性有機層16を結合させ、結合強度を強化させている。 The terminal 142 is inserted into the housing 144, which covers the connection portion 1424 and exposes the first contact portion 1422 and the second contact portion 1426. In this embodiment, the material of the housing 144 may be an insulating material such as plastic. The housing 144 may be formed by injection molding or die casting, and may be integrally molded or composed of a plurality of separated members. A hollow space is formed in the housing 144, which is used to accommodate the connection portion 1424 of the terminal 142, and the leading edge portion of the housing 144 is compatible with a socket contact 146 having a hollow cylindrical outer shape. It is provided in a cylindrical shape so as to do so. In the present embodiment, the housing 144 has a non-smooth surface, and the conductive organic layer 16 is bonded to the housing 144 to enhance the bonding strength.

固定部148は第二接触部1426に位置しているハウジング144に結合して第二接触部1426を固定させている。本実施形態において、固定部148はハウジング144内に挿入され、接続部1424を固定させ、且つ接続部1424が固定部148により位置決めされた後、第二接触部1426がプリント回路基板の溶接位置のような指定された位置に位置決めされる。図3は図1に示すハウジングと固定部を示す詳細構成図である。図3において、固定部148は4つの支持部1482をさらに提供し、異なる高さの2組の支持部1482を有し、異なる構造の端子142をそれぞれ設置するために用いられている。また、各支持部1482は端子溝本体14822及び係合部材14824を提供し、端子溝本体14822は端子142の収容に用いられ、固定部148をハウジング144に挿入した後、ハウジング144内の凹部1442(図6参照)により係合部材14824に結合し、固定部148をハウジング144に結合させる。図6を参照すれば、固定部148は端子142と導電性有機層16との間に設置され、端子142が導電性有機層16に電気的に接続されないように隔絶している。 The fixing portion 148 is coupled to the housing 144 located at the second contact portion 1426 to fix the second contact portion 1426. In the present embodiment, the fixing portion 148 is inserted into the housing 144 to fix the connecting portion 1424, and after the connecting portion 1424 is positioned by the fixing portion 148, the second contact portion 1426 is located at the welded position of the printed circuit board. Positioned at a specified position such as. FIG. 3 is a detailed configuration diagram showing the housing and the fixing portion shown in FIG. In FIG. 3, the fixed portion 148 further provides four support portions 1482, has two sets of support portions 1482 of different heights, and is used to install terminals 142 of different structures, respectively. Further, each support portion 1482 provides a terminal groove main body 14822 and an engaging member 14824, and the terminal groove main body 14822 is used for accommodating the terminal 142. After inserting the fixing portion 148 into the housing 144, the recess 1442 in the housing 144 It is coupled to the engaging member 14824 by (see FIG. 6), and the fixing portion 148 is coupled to the housing 144. Referring to FIG. 6, the fixing portion 148 is installed between the terminal 142 and the conductive organic layer 16 and is isolated so that the terminal 142 is not electrically connected to the conductive organic layer 16.

図4は図1に示すソケットコンタクト、ハウジングと固定部を示す詳細構成図である。図4では、ソケットコンタクト146は第一接触部144に位置しているハウジング144に結合して第一接触部144を被覆させ、第一接触部144を例えばソケットコンタクト146の中心位置に設置させている。また、ソケットコンタクト146は第二開口部124を介して収容空間SPに設置されている。他の実施形態において、ソケットコンタクト146には導電性有機層16を結合させるように滑り止めブロック1462がさらに形成され、ソケットコンタクト146の平滑な表面により容易に脱落しないようにしている。 FIG. 4 is a detailed configuration diagram showing the socket contact, the housing and the fixing portion shown in FIG. In FIG. 4, the socket contact 146 is coupled to the housing 144 located at the first contact 144 to cover the first contact 144, and the first contact 144 is installed, for example, at the center of the socket contact 146. There is. Further, the socket contact 146 is installed in the accommodation space SP via the second opening 124. In another embodiment, the socket contact 146 is further formed with a non-slip block 1462 to bond the conductive organic layer 16 to the socket contact 146 so that it does not easily fall off due to the smooth surface of the socket contact 146.

導電性有機層16は第二開口部124に位置しているゴムコア12、ハウジング144、及び部分的なソケットコンタクト146に結合されている。ここでは、図5と図6を併せて参照すれば、図5は図1に示す導電性有機層と他の素子の接合を示す概略図である。図6は図1に示す小型RFコネクタを模式的に示す概略断面図である。また、本実施形態において、導電性有機層16の材質は小型RFコネクタ10を破壊する静電気を消除する導電性プラスチックや導電性高分子でもよい。 The conductive organic layer 16 is coupled to a rubber core 12, a housing 144, and a partial socket contact 146 located at the second opening 124. Here, referring to FIGS. 5 and 6 together, FIG. 5 is a schematic view showing the bonding between the conductive organic layer shown in FIG. 1 and other elements. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view schematically showing the small RF connector shown in FIG. Further, in the present embodiment, the material of the conductive organic layer 16 may be a conductive plastic or a conductive polymer that eliminates static electricity that destroys the small RF connector 10.

図2及び図5において、導電性有機層16は構造部材であるが、実際には導電性有機層16はハウジング144及び部分的なソケットコンタクト146に成形される型(図示省略)である。例えば、型が図4のハウジング144及びソケットコンタクト146を被覆し、導電性有機材料を注入することで、ハウジング144及びソケットコンタクト146に導電性有機層16を形成する。ここでは、導電性有機層16を注入する過程は、導電性有機層16を全ての隙間や孔部に充填することで、導電性有機層16が好ましい被覆性を有することに留意すべきである。また、本実施形態において、型には孔部またはバンプを別途形成し、導電性有機層16が対応するバンプ162及び孔部164を有し、図1、図2、及び図6に示されるような係合溝182を有しているメタルカバー18と組み合わせるために用いている。ちなみに、メタルカバー18が導電性有機層16を被覆し、且つメタルカバー18が導電特性を有している導電性有機層16を電磁シールドとして静電気や電磁干渉を防止するために用いている。なお、メタルカバー18には小型RFコネクタ10をプリント回路基板に固定するための溶接用ピン184が形成されている。 In FIGS. 2 and 5, the conductive organic layer 16 is a structural member, but the conductive organic layer 16 is actually a mold (not shown) formed into a housing 144 and a partial socket contact 146. For example, the mold covers the housing 144 and the socket contact 146 of FIG. 4 and injects a conductive organic material to form the conductive organic layer 16 in the housing 144 and the socket contact 146. Here, it should be noted that in the process of injecting the conductive organic layer 16, the conductive organic layer 16 has a preferable covering property by filling all the gaps and holes with the conductive organic layer 16. .. Further, in the present embodiment, holes or bumps are separately formed in the mold, and the conductive organic layer 16 has corresponding bumps 162 and holes 164, as shown in FIGS. 1, 2, and 6. It is used in combination with a metal cover 18 having an engaging groove 182. Incidentally, the metal cover 18 covers the conductive organic layer 16, and the conductive organic layer 16 having the conductive property is used as an electromagnetic shield to prevent static electricity and electromagnetic interference. The metal cover 18 is formed with welding pins 184 for fixing the small RF connector 10 to the printed circuit board.

上記の実施形態は、本考案の理解を容易にするためのものであり、本考案を限定して解釈するためのものではない。本考案は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本考案にはその等価物が含まれることは言うまでもない。 The above embodiment is for facilitating the understanding of the present invention, and is not for limiting the interpretation of the present invention. It goes without saying that the present invention can be changed and improved without deviating from its purpose, and the present invention includes its equivalents.

10 小型RFコネクタ
12 ゴムコア
122 第一開口部
124 第二開口部
126 第三開口部
128 スロット
14 ワイヤーモジュール
142 端子
1422 第一接触部
1424 接続部
1426 第二接触部
144 ハウジング
1442 凹部
146 ソケットコンタクト
1462 滑り止めブロック
148 固定部
1482 支持部
14822 端子溝本体
14824 係合部材
16 導電性有機層
162 バンプ
164 孔部
18 メタルカバー
182 係合溝
184 溶接用ピン
SP 収容空間
10 Small RF Connector 12 Rubber Core 122 First Opening 124 Second Opening 126 Third Opening 128 Slot 14 Wire Module 142 Terminal 1422 First Contact 1424 Connection 1426 Second Contact 144 Housing 144 Recess 146 Socket Contact 1462 Sliding Stop block 148 Fixing part 1482 Support part 14822 Terminal groove main body 14824 Engagement member 16 Conductive organic layer 162 Bump 164 Hole 18 Metal cover 182 Engagement groove 184 Welding pin SP accommodation space

Claims (5)

外部コネクタ及びプリント回路基板に接続するための小型RFコネクタであって、
収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成され、前記第一開口部及び前記第二開口部は対向する側部に形成され、前記第一開口部は前記外部コネクタを前記収容空間に進入させるか前記収容空間から退出させるために用いられているゴムコアと、
端子と、ハウジングと、ソケットコンタクトと、固定部とで構成され、前記端子は第一接触部と、接続部と、第二接触部とを有し、前記第一接触部は前記外部コネクタを接続するために用いられ、前記第二接触部は前記プリント回路基板を接続するために用いられ、前記接続部は前記第一接触部及び前記第二接触部に接続され、前記ハウジングは前記接続部を被覆すると共に前記第一接触部及び前記第二接触部を露出させ、前記ソケットコンタクトは前記第一接触部に位置している前記ハウジングに結合して前記第一接触部を被覆させ、且つ前記ソケットコンタクトは前記第二開口部を介して前記収容空間に設置され、前記固定部は前記第二接触部に位置している前記ハウジングに結合して前記第二接触部を固定させるワイヤーモジュールと、
前記第二開口部に位置している前記ゴムコア、前記ハウジング、及び部分的な前記ソケットコンタクトに結合され、前記導電性有機層は型方式で前記ハウジング及び部分的な前記ソケットコンタクトに成形されている導電性有機層と、を備えていることを特徴とする、小型RFコネクタ。
A small RF connector for connecting to an external connector and a printed circuit board.
A containment space, a first opening, and a second opening are formed, the first opening and the second opening are formed on opposite sides, and the first opening accommodates the external connector in the accommodation space. And the rubber core used to enter or exit the containment space
It is composed of a terminal, a housing, a socket contact, and a fixing portion. The terminal has a first contact portion, a connection portion, and a second contact portion, and the first contact portion connects the external connector. The second contact is used to connect the printed circuit board, the connection is connected to the first contact and the second contact, and the housing connects the connection. The first contact portion and the second contact portion are exposed while being coated, and the socket contact is coupled to the housing located at the first contact portion to cover the first contact portion, and the socket. A contact is installed in the accommodation space via the second opening, and the fixing portion is connected to the housing located at the second contact portion to fix the second contact portion with a wire module.
It is coupled to the rubber core, the housing, and the partial socket contact located at the second opening, and the conductive organic layer is molded into the housing and the partial socket contact. A small RF connector characterized by having a conductive organic layer.
前記ゴムコアは、前記外部コネクタのバンプに結合されて前記外部コネクタを前記ゴムコアに係合させるための第三開口部をさらに備えていることを特徴とする、請求項1に記載の小型RFコネクタ。 The small RF connector according to claim 1, wherein the rubber core is further provided with a third opening that is coupled to a bump of the external connector to engage the external connector with the rubber core. 前記収容空間に位置している前記ゴムコアがスロットを形成し、前記収容空間に設置されている前記外部コネクタを位置決めさせていることを特徴とする、請求項1に記載の小型RFコネクタ。 The small RF connector according to claim 1, wherein the rubber core located in the accommodation space forms a slot to position the external connector installed in the accommodation space. 前記ソケットコンタクトには前記導電性有機層を結合させるように滑り止めブロックが形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の小型RFコネクタ。 The small RF connector according to claim 1, wherein a non-slip block is formed in the socket contact so as to bond the conductive organic layer. 前記導電性有機層を被覆しているメタルカバーをさらに備え、前記メタルカバーには溶接用ピン及び係合溝がさらに形成され、前記溶接用ピンは前記プリント回路基板及び前記導電性有機層に形成されている係合ブロックに係合されている前記係合溝に溶接されていることを特徴とする、請求項1に記載の小型RFコネクタ。 A metal cover covering the conductive organic layer is further provided, welding pins and engagement grooves are further formed on the metal cover, and the welding pins are formed on the printed circuit board and the conductive organic layer. The small RF connector according to claim 1, wherein the small RF connector is welded to the engaging groove that is engaged with the engaging block.
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