JP3233847U - Small RF connector - Google Patents
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Abstract
【課題】小型RFコネクタを提供する。【解決手段】小型RFコネクタ10は、ゴムコア12及びワイヤーモジュールを備えている。ゴムコアには収容空間SP、第一開口部122、及び第二開口部124が形成されている。ワイヤーモジュールは第一ワイヤーモジュール142及び第二ワイヤーモジュール144を含む。第一ワイヤーモジュールは第二ワイヤーモジュールに結合されている。第一ワイヤーモジュールは第一端子1422と、第一ハウジング1424と、第一ソケットコンタクト1426と、第一導電性有機層1428と、をさらに備えている。第一ハウジングは第一端子を被覆し、第一導電性有機層は第一ハウジングを被覆している。第二ワイヤーモジュールは第二端子1442と、第二ハウジング1444と、第二ソケットコンタクト1446と、第二導電性有機層1448と、をさらに含む。第二ハウジングは第二端子を被覆し、第二導電性有機層は第二ハウジングを被覆している。【選択図】図2PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small RF connector. A small RF connector 10 includes a rubber core 12 and a wire module. The rubber core is formed with a storage space SP, a first opening 122, and a second opening 124. The wire module includes a first wire module 142 and a second wire module 144. The first wire module is coupled to the second wire module. The first wire module further comprises a first terminal 1422, a first housing 1424, a first socket contact 1426, and a first conductive organic layer 1428. The first housing covers the first terminal, and the first conductive organic layer covers the first housing. The second wire module further includes a second terminal 1442, a second housing 1444, a second socket contact 1446, and a second conductive organic layer 1448. The second housing covers the second terminal, and the second conductive organic layer covers the second housing. [Selection diagram] Fig. 2
Description
本考案は、コネクタの分野に関し、より詳しくは、小型RFコネクタ(small radio frequency connector)に関する。 The present invention relates to the field of connectors, and more particularly to small RF connectors (small radio frequency connectors).
従来のRFコネクタは運搬用車両に設置され、同軸ケーブルまたはワイヤーツーボード形態を呈している。従来のRFコネクタは亜鉛合金材料で製造された上蓋及び下蓋により絶縁体内に設けられている端子を被覆しているが、亜鉛合金材料を採用することでコストが高くなる。また、上蓋及び下蓋は亜鉛合金材料でプレキャストされる分離する組立部材である。 Conventional RF connectors are installed in transport vehicles and are in the form of coaxial cables or wire-to-board. In the conventional RF connector, the terminal provided in the insulator is covered with the upper lid and the lower lid made of the zinc alloy material, but the cost is increased by adopting the zinc alloy material. Further, the upper lid and the lower lid are separate assembly members precast with a zinc alloy material.
しかしながら、前述した従来のコネクタ技術では、組立過程において、上蓋、絶縁体、及び下蓋の間の密接度または被覆度が保証されておらず、RFコネクタの構造強度に問題があった。 However, in the conventional connector technology described above, the closeness or coverage between the upper lid, the insulator, and the lower lid is not guaranteed in the assembly process, and there is a problem in the structural strength of the RF connector.
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に至った。 Therefore, the present inventor considered that the above-mentioned drawbacks could be improved, and as a result of diligent studies, he came up with a proposal of the present invention to effectively improve the above-mentioned problems with a rational design.
上記目的を達成するための本考案の諸態様は、以下のとおりである。 Various aspects of the present invention for achieving the above object are as follows.
本考案は、上記問題点に鑑みて本発明者の鋭意研究により成されたものであり、本考案の第一の目的は、小型RFコネクタを提供することにある。つまり、導電性有機層をハウジング及びソケットコンタクトに形成することで、静電気の干渉を消除し、電子素子が電磁干渉を受けないようにしている。 The present invention has been made by the diligent research of the present inventor in view of the above problems, and the first object of the present invention is to provide a small RF connector. That is, by forming the conductive organic layer on the housing and the socket contact, the interference of static electricity is eliminated and the electronic element is prevented from receiving electromagnetic interference.
本考案の第二の目的は、上述の小型RFコネクタに基づいて、少なくとも2つの装設可能な第一有機層及び第二有機層により型成形方式でハウジング及びソケットコンタクトを完全に被覆し、構造強度を高めることである。 A second object of the present invention is to completely cover the housing and socket contacts by a molding method with at least two mountable first and second organic layers based on the above-mentioned small RF connector. To increase the strength.
本考案の第三の目的は、上述の小型RFコネクタに基づいて、メタルカバーに電気的に接続する有機層を提供し、電磁シールド効果を達成することである。 A third object of the present invention is to provide an organic layer that electrically connects to a metal cover based on the above-mentioned small RF connector to achieve an electromagnetic shielding effect.
本考案の第四の目的は、上述の小型RFコネクタに基づいて、mini fakra、fakra、及びUSCAR−2規格に適合し、車両やバス等の運搬用車両に適用することである。 A fourth object of the present invention is to conform to the mini fakra, fakra, and USCAR-2 standards based on the above-mentioned small RF connector, and to apply it to a transport vehicle such as a vehicle or a bus.
本考案の第五の目的は、上述の小型RFコネクタに基づいて、ソケットコンタクトに滑り止めリングを形成し、ソケットコンタクトを前記収容空間に固定することである。 A fifth object of the present invention is to form a non-slip ring on the socket contact and fix the socket contact in the accommodation space based on the above-mentioned small RF connector.
本考案の第六の目的は、上述の小型RFコネクタに基づいて、ゴムコアがメタルカバーの一部分を被覆し、構造強度を大幅に強化することである。 A sixth object of the present invention is to cover a part of the metal cover with a rubber core based on the above-mentioned small RF connector, and to greatly enhance the structural strength.
上記課題を解決するために、本考案の小型RFコネクタは外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能である。小型RFコネクタはゴムコア及びワイヤーモジュールを備えている。ゴムコアには収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成されてる。第一開口部及び第二開口部は対応する側部に形成されている。第一開口部は外部コネクタを収容空間に進入させるか収容空間から退出させる。ワイヤーモジュールは第一ワイヤーモジュール及び第二ワイヤーモジュールをさらに備えている。第一ワイヤーモジュールは第二ワイヤーモジュールに結合されている。第一ワイヤーモジュールは第一端子と、第一ハウジングと、第一ソケットコンタクトと、第一導電性有機層と、を含む。第一端子は第一接触部と、第一接続部と、第三接触部と、をさらに含む。第一接触部は外部コネクタに接続可能であり、第三接触部はプリント回路基板に接続可能である。第一接続部は第一接触部及び第三接触部に接続されている。第一ハウジングは第一接続部を被覆すると共に第一接触部及び第三接触部を露出させている。第一ソケットコンタクトは第一接触部に位置している第一ハウジングに結合して第一接触部を被覆し、第一ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。第一導電性有機層は第一ハウジングを被覆している。第二ワイヤーモジュールは第二端子と、第二ハウジングと、第二ソケットコンタクトと、第二導電性有機層と、をさらに備えている。第二端子は第二接触部と、第二接続部と、第四接触部と、を含む。第二接触部は外部コネクタに接続可能であり、第四接触部はプリント回路基板に接続可能である。第二接続部は第二接触部及び第四接触部に接続されている。第二ハウジングは第二接続部を被覆すると共に第二接触部及び第四接触部を露出させている。第二ソケットコンタクトは第二接触部に位置している第二ハウジングに結合して第二接触部を被覆させ、第二ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。第二導電性有機層は第二ハウジングを被覆している。 In order to solve the above problems, the small RF connector of the present invention can be connected to an external connector and a printed circuit board. The small RF connector includes a rubber core and a wire module. The rubber core is formed with a storage space, a first opening, and a second opening. The first opening and the second opening are formed on the corresponding side portions. The first opening allows the external connector to enter or exit the containment space. The wire module further includes a first wire module and a second wire module. The first wire module is coupled to the second wire module. The first wire module includes a first terminal, a first housing, a first socket contact, and a first conductive organic layer. The first terminal further includes a first contact, a first connection, and a third contact. The first contact can be connected to an external connector and the third contact can be connected to a printed circuit board. The first connecting portion is connected to the first contact portion and the third contact portion. The first housing covers the first connection portion and exposes the first contact portion and the third contact portion. The first socket contact is coupled to the first housing located at the first contact to cover the first contact, and the first socket contact is installed in the containment space via the second opening. The first conductive organic layer covers the first housing. The second wire module further comprises a second terminal, a second housing, a second socket contact, and a second conductive organic layer. The second terminal includes a second contact portion, a second connection portion, and a fourth contact portion. The second contact portion can be connected to an external connector, and the fourth contact portion can be connected to a printed circuit board. The second connecting portion is connected to the second contact portion and the fourth contact portion. The second housing covers the second connection portion and exposes the second contact portion and the fourth contact portion. The second socket contact is coupled to a second housing located at the second contact to cover the second contact, and the second socket contact is installed in the containment space via the second opening. The second conductive organic layer covers the second housing.
本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。 The description of the present specification and the drawings will clarify at least the following matters.
以下、本考案の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples, and can be arbitrarily changed without departing from the gist of the present invention.
本明細書において、「1」または「1つ」という用語を使用して本文の単位、部材、及び組立部材を説明している。これは説明を分かりやすくするためにすぎず、本考案の範疇について一般的な意義を提供している。よって、他の意味が明示されていない限り、このような描写は1つ及び少なくとも1つという意味を含み、且つ単数と同時に複数も含むと理解すべきである。 In the present specification, the terms "1" or "one" are used to describe the units, members, and assembly members of the text. This is only for the sake of clarity and provides general significance for the scope of the present invention. Therefore, unless other meanings are explicitly stated, it should be understood that such depictions include one and at least one, and also include the singular as well as the plural.
なお、本明細書において、「備える」、「含む」、「有している」、「含有している」、或いは他の類似するあらゆる用語は被排他的に包括する物品を含む。一例を挙げると、複数の要素を含む部材、構造、製品、または装置が本文に列挙された要素に限られず、明確に列挙されていないが前記部材、構造、製品、または装置が通常固有の他の要素であるものも含まれる。このほか、明確に反対の説明がなされていない限り、「或いは」という用語は包括的な「或いは」という意義を指し、排他的な「或いは」ではない。 It should be noted that in the present specification, "preparing", "including", "having", "containing", or any other similar term includes an article that is exclusively included. As an example, a member, structure, product, or device containing a plurality of elements is not limited to the elements listed in the text, and although not explicitly listed, the member, structure, product, or device is usually unique to others. It also includes those that are elements of. In addition, the term "or" refers to a comprehensive "or" meaning, not an exclusive "or", unless explicitly opposed.
図1は本考案の一実施形態に係る小型RFコネクタを示す概略構成図である。図1において、小型RFコネクタ10は外部コネクタ(図示省略)及びプリント回路基板(図示省略)に接続可能である。小型RFコネクタ10はMini FAKRA、FAKRA、及びUSCAR−2規格または他のコネクタ規格に適合し、小型RFコネクタ10は自動車やバス等の運搬用車両に適用可能である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a small RF connector according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the
小型RFコネクタ10はゴムコア12及びワイヤーモジュール14を備えている。他の実施形態において、小型RFコネクタ10にはメタルカバー16がさらに設置され、メタルカバー16は選択的に設置される部材である。メタルカバー16には溶接用ピン162及び複数の係合溝164がさらに形成されている。
The
図2は図1に示す小型RFコネクタを示す分解図である。図2において、ゴムコア12には収容空間SP、第一開口部122、及び第二開口部124が形成されている。第一開口部122及び第二開口部124は収容空間SPの両側にそれぞれ形成され、収容空間SPがゴムコア12を貫通する。また、第一開口部122及び第二開口部124は対応する側部に形成され、即ち、本実施形態の左斜め下方向(第一開口部122)及び右斜め上方向(第二開口部124)である。第一開口部122は外部コネクタを収容空間SPに進入させるか収容空間SPから退出させる。他の実施形態において、ゴムコア12は外部コネクタのバンプ(図示省略)と結合して外部コネクタをゴムコア12に係合するための第三開口部126をさらに備えている。また、収容空間SPに位置しているゴムコア12には、収容空間SPに設置されている外部コネクタを位置決めするためのスロット128が形成されている。他の実施形態において、スロット128はリブ(図示省略)により代替可能である、即ち、ゴムコア12にリブを形成してもよい。本実施形態において、ゴムコア12はメタルカバー16の少なくとも一部分を被覆している。
FIG. 2 is an exploded view showing the small RF connector shown in FIG. In FIG. 2, the
ワイヤーモジュール14は第一ワイヤーモジュール142及び第二ワイヤーモジュール144をさらに備えている。本実施形態において、第一ワイヤーモジュール142は第二ワイヤーモジュール144に結合されている。前述の結合方式は係合、接着、ロック等方式で固定を行っている。
The
第一ワイヤーモジュール142は第一端子1422と、第一ハウジング1424と、第一ソケットコンタクト1426と、第一導電性有機層1428と、を備えている。本実施形態において、第一端子1422及び第一ハウジング1424の数量が2つである例について説明するが、他の実施形態において、第一端子1422及び第一ハウジング1424の数量は2つより多くても少なくてもよい。
The
図5は図1に示す小型RFコネクタを模式的に示す断面図である。図5において、第一端子1422は第一接触部14222、第一接続部14224、及び第三接触部14226を有している。第一接触部14222は外部コネクタに接続可能であり、第三接触部14226はプリント回路基板に接続可能である。第一接続部14224は第一接触部14222及び第三接触部14226に接続され、本実施形態において、第一端子1422の形状がL形を呈するものを例に説明している。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the small RF connector shown in FIG. In FIG. 5, the
図3は図2に示すハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。図3において、第一端子1422を第一ハウジング1424に挿入した後、型により第一ハウジング1424を被覆し、第一ハウジング1424が第一接続部14224を被覆すると共に第一接触部14222及び第三接触部14226を露出させる。本実施形態において、第一ハウジング1424の材質はプラスチックのような絶縁材質でもよい。第一ハウジング1424は射出成形または型鋳造方式により形成されてもよく、一体成形される部材或いは複数の分離する部材で構成されてもよい。また、第一ハウジング1424内には第一端子1422の第一接続部14224を収容するための中空空間が形成され、第一ハウジング1424の前縁部分は中空の円柱外形を有している第一ソケットコンタクト1426に適合するために円筒形状に設けられている。図4は図1に示すソケットコンタクト、ハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。他の実施形態において、第一ハウジング1424には、第一ソケットコンタクト1426及び第一ハウジング1424に結合して構造強度を高めるための滑り止めリブ14242が形成されている。
FIG. 3 is a schematic combination diagram showing the housing and the conductive organic layer shown in FIG. In FIG. 3, after inserting the first terminal 1422 into the
また、第一導電性有機層1428は第一ハウジング1424を被覆し、例えば、第一導電性有機層1428は射出成形または型鋳造方式で形成されている。本実施形態において、第一導電性有機層1428の材質は、小型RFコネクタ10を破壊する静電気を消除する導電性プラスチックや導電性高分子であり、即ち、第一導電性有機層1428が第一ソケットコンタクト1426とメタルカバー16との間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられている。高速伝送の漏話及びEMI(電磁干渉)問題を改善する効果を有している。また、第一導電性有機層1428に係合ブロック14282及び第一位置決め部材14284を形成してもよい。係合ブロック14282は係合溝164に対応するように設置され、係合ブロック14282及び係合溝164が結合されることにより、メタルカバー16が第一導電性有機層1428に係合している。メタルカバー18は導電特性を有している第一導電性有機層1428を電磁シールドとして用い、静電気や電磁干渉を受けないようにしている。
Further, the first conductive
第二ワイヤーモジュール144は第二端子1442と、第二ハウジング1444と、第二ソケットコンタクト1446と、第二導電性有機層1448と、をさらに備えている。第二端子1442、第二ハウジング1444、第二ソケットコンタクト1446、及び第二導電性有機層1448は第一ワイヤーモジュール142の第一端子1422、第一ハウジング1424、第一ソケットコンタクト1426、及び第一導電性有機層1428にそれぞれ対応するように描写しているが、ここでは、その説明を省略する。
The
また、第二端子1442は第二接触部14422と、第二接続部14424と、第四接触部14426と、を備えている。第二接続部14424は第二接触部14422及び第四接触部14426に接続されている。ここでは、第二端子1442の描写は前述の第一端子142の描写と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。第二接触部14422は外部コネクタに接続可能であり、第四接触部14426はプリント回路基板に接続可能である。
Further, the
第二ソケットコンタクト1446は第二接触部14422に位置している第二ハウジング1444に結合して第二接触部14422を被覆させ、第二ソケットコンタクト1446は第二開口部124を介して収容空間SPに設置されている。他の実施形態において、第二ハウジング1444には第二ソケットコンタクト1446及び第二ハウジング1444を結合するように滑り止めリブ14442を形成し、構造強度を強化してもよい。
The
また、第二導電性有機層1448は第二ハウジング1444を被覆している。本実施形態において、第二導電性有機層1448はL形構造で第二ハウジング1444を被覆し、第二導電性有機層1448には第二位置決め部材14484(例えば、位置決め溝)をさらに形成して第一位置決め部材14284(例えば、位置決めピン)に対応するように設置し、第一導電性有機層1428及び第二導電性有機層1448を結合している。また、図5を併せて参照し、第二導電性有機層1448に切り欠き部14410、14412が形成されている。第一導電性有機層1428及び第二導電性有機層1448を組み合わせた後、切り欠き部14410、14412が第一端子1422及び第二端子1442を第一導電性有機層1428及び第二導電性有機層1428に電気的に接続しないように隔絶している。また、第二導電性有機層1428には係合ブロック14482を形成してもよい。係合ブロック14482は係合溝164に対応するように設置し、係合ブロック14482及び係合溝164を結合することにより、メタルカバー16を第二導電性有機層1448に係合している。また、第二導電性有機層1448が第二ソケットコンタクト1446とメタルカバー16との間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられている。高速伝送の漏話及びEMI(電磁干渉)問題を改善する効果を有している。
Further, the second conductive
また、図2と図5を併せて参照し、第一ソケットコンタクト1426には滑り止めリング14262が形成され、第二ソケットコンタクト1446には滑り止めリング14462が形成され、ゴムコア12、第一導電性有機層1428、及び第二導電性有機層1448を装設することにより、第一ソケットコンタクト1426及び第二ソケットコンタクト1446を収容空間SPに固定させている。
Further, referring to FIGS. 2 and 5, a
以上、本考案はこのような実施形態に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。 As described above, the present invention is not limited to such an embodiment, and can be implemented in various embodiments without departing from the spirit of the invention.
10 小型RFコネクタ
12 ゴムコア
122 第一開口部
124 第二開口部
126 第三開口部
128 スロット
14 ワイヤーモジュール
142 第一ワイヤーモジュール
1422 第一端子
14222 第一接触部
14224 第一接続部
14226 第三接触部
1424 第一ハウジング
14242 滑り止めリブ
1426 第一ソケットコンタクト
14262 滑り止めリング
1428 第一導電性有機層
14282 係合ブロック
14284 第一位置決め部材
144 第二ワイヤーモジュール
1442 第二端子
14422 第二接触部
14424 第二接続部
14426 第四接触部
1444 第二ハウジング
14442 滑り止めリブ
1446 第二ソケットコンタクト
14462 滑り止めリング
1448 第二導電性有機層
14482 係合ブロック
14484 第二位置決め部材
14410 切り欠き部
14412 切り欠き部
16 メタルカバー
162 溶接用ピン
164 係合溝
SP 収容空間
10
Claims (5)
収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成され、前記第一開口部及び前記第二開口部は対応する側部に形成され、前記第一開口部は前記外部コネクタを前記収容空間に進入させるか前記収容空間から退出させるために用いられているゴムコアと、
第一ワイヤーモジュール及び第二ワイヤーモジュールを有し、前記第一ワイヤーモジュールは前記第二ワイヤーモジュールに結合されているワイヤーモジュールと、を備え、
前記第一ワイヤーモジュールは、第一端子、第一ハウジング、第一ソケットコンタクト、及び第一導電性有機層をさらに有し、前記第一端子は第一接触部、第一接続部、及び第三接触部を有し、前記第一接触部は前記外部コネクタを接続させ、前記第三接触部は前記プリント回路基板を接続させ、前記第一接続部は前記第一接触部及び前記第三接触部に接続され、前記第一ハウジングは前記第一接続部を被覆すると共に前記第一接触部及び前記第三接触部を露出させ、前記第一ソケットコンタクトは前記第一接触部に位置している前記第一ハウジングに結合して前記第一接触部を被覆させ、且つ前記第一ソケットコンタクトは前記第二開口部を介して前記収容空間に設置され、前記第一導電性有機層は前記第一ハウジングを被覆しており、
前記第二ワイヤーモジュールは、第二端子、第二ハウジング、第二ソケットコンタクト、及び第二導電性有機層をさらに有し、前記第二端子は第二接触部、第二接続部、及び第四接触部を有し、前記第二接触部は前記外部コネクタを接続させ、前記第四接触部は前記プリント回路基板を接続させ、前記第二接続部は前記第二接触部及び前記第四接触部に接続され、前記第二ハウジングは前記第二接続部を被覆すると共に前記第二接触部及び前記第四接触部を露出させ、前記第二ソケットコンタクトは前記第二接触部に位置している前記第二ハウジングに結合して前記第二接触部を被覆させ、且つ前記第二ソケットコンタクトは前記第二開口部を介して前記収容空間に設置され、前記第二導電性有機層は前記第二ハウジングを被覆していることを特徴とする、小型RFコネクタ。 A small RF connector that connects to an external connector and a printed circuit board.
A containment space, a first opening, and a second opening are formed, the first opening and the second opening are formed on corresponding sides, and the first opening accommodates the external connector. And the rubber core used to enter or exit the containment space
It has a first wire module and a second wire module, the first wire module comprising a wire module coupled to the second wire module.
The first wire module further comprises a first terminal, a first housing, a first socket contact, and a first conductive organic layer, the first terminal being a first contact, a first connector, and a third. It has a contact portion, the first contact portion connects the external connector, the third contact portion connects the printed circuit board, and the first connection portion is the first contact portion and the third contact portion. The first housing covers the first connection portion and exposes the first contact portion and the third contact portion, and the first socket contact is located at the first contact portion. The first contact portion is coupled to the first housing to cover the first contact portion, the first socket contact is installed in the accommodation space through the second opening, and the first conductive organic layer is the first housing. Covers and
The second wire module further comprises a second terminal, a second housing, a second socket contact, and a second conductive organic layer, the second terminal being a second contact, a second connector, and a fourth. It has a contact portion, the second contact portion connects the external connector, the fourth contact portion connects the printed circuit board, and the second connection portion is the second contact portion and the fourth contact portion. The second housing covers the second connection portion and exposes the second contact portion and the fourth contact portion, and the second socket contact is located at the second contact portion. The second socket contact is connected to the second housing to cover the second contact portion, the second socket contact is installed in the accommodation space through the second opening, and the second conductive organic layer is the second housing. A small RF connector characterized by covering.
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