JP3233847U

JP3233847U - Small RF connector

Info

Publication number: JP3233847U
Application number: JP2021002420U
Authority: JP
Inventors: 君▲い▼ 張
Original assignee: P Two Industries Inc
Current assignee: P Two Industries Inc
Priority date: 2021-02-08
Filing date: 2021-06-22
Publication date: 2021-09-09
Anticipated expiration: 2031-06-22
Also published as: KR20220002014U; KR200497214Y1; TWM613606U; CN214899178U

Abstract

【課題】小型ＲＦコネクタを提供する。【解決手段】小型ＲＦコネクタ１０は、ゴムコア１２及びワイヤーモジュールを備えている。ゴムコアには収容空間ＳＰ、第一開口部１２２、及び第二開口部１２４が形成されている。ワイヤーモジュールは第一ワイヤーモジュール１４２及び第二ワイヤーモジュール１４４を含む。第一ワイヤーモジュールは第二ワイヤーモジュールに結合されている。第一ワイヤーモジュールは第一端子１４２２と、第一ハウジング１４２４と、第一ソケットコンタクト１４２６と、第一導電性有機層１４２８と、をさらに備えている。第一ハウジングは第一端子を被覆し、第一導電性有機層は第一ハウジングを被覆している。第二ワイヤーモジュールは第二端子１４４２と、第二ハウジング１４４４と、第二ソケットコンタクト１４４６と、第二導電性有機層１４４８と、をさらに含む。第二ハウジングは第二端子を被覆し、第二導電性有機層は第二ハウジングを被覆している。【選択図】図２PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small RF connector. A small RF connector 10 includes a rubber core 12 and a wire module. The rubber core is formed with a storage space SP, a first opening 122, and a second opening 124. The wire module includes a first wire module 142 and a second wire module 144. The first wire module is coupled to the second wire module. The first wire module further comprises a first terminal 1422, a first housing 1424, a first socket contact 1426, and a first conductive organic layer 1428. The first housing covers the first terminal, and the first conductive organic layer covers the first housing. The second wire module further includes a second terminal 1442, a second housing 1444, a second socket contact 1446, and a second conductive organic layer 1448. The second housing covers the second terminal, and the second conductive organic layer covers the second housing. [Selection diagram] Fig. 2

Description

本考案は、コネクタの分野に関し、より詳しくは、小型ＲＦコネクタ（ｓｍａｌｌｒａｄｉｏｆｒｅｑｕｅｎｃｙｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）に関する。 The present invention relates to the field of connectors, and more particularly to small RF connectors (small radio frequency connectors).

従来のＲＦコネクタは運搬用車両に設置され、同軸ケーブルまたはワイヤーツーボード形態を呈している。従来のＲＦコネクタは亜鉛合金材料で製造された上蓋及び下蓋により絶縁体内に設けられている端子を被覆しているが、亜鉛合金材料を採用することでコストが高くなる。また、上蓋及び下蓋は亜鉛合金材料でプレキャストされる分離する組立部材である。 Conventional RF connectors are installed in transport vehicles and are in the form of coaxial cables or wire-to-board. In the conventional RF connector, the terminal provided in the insulator is covered with the upper lid and the lower lid made of the zinc alloy material, but the cost is increased by adopting the zinc alloy material. Further, the upper lid and the lower lid are separate assembly members precast with a zinc alloy material.

しかしながら、前述した従来のコネクタ技術では、組立過程において、上蓋、絶縁体、及び下蓋の間の密接度または被覆度が保証されておらず、ＲＦコネクタの構造強度に問題があった。 However, in the conventional connector technology described above, the closeness or coverage between the upper lid, the insulator, and the lower lid is not guaranteed in the assembly process, and there is a problem in the structural strength of the RF connector.

そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に至った。 Therefore, the present inventor considered that the above-mentioned drawbacks could be improved, and as a result of diligent studies, he came up with a proposal of the present invention to effectively improve the above-mentioned problems with a rational design.

上記目的を達成するための本考案の諸態様は、以下のとおりである。 Various aspects of the present invention for achieving the above object are as follows.

本考案は、上記問題点に鑑みて本発明者の鋭意研究により成されたものであり、本考案の第一の目的は、小型ＲＦコネクタを提供することにある。つまり、導電性有機層をハウジング及びソケットコンタクトに形成することで、静電気の干渉を消除し、電子素子が電磁干渉を受けないようにしている。 The present invention has been made by the diligent research of the present inventor in view of the above problems, and the first object of the present invention is to provide a small RF connector. That is, by forming the conductive organic layer on the housing and the socket contact, the interference of static electricity is eliminated and the electronic element is prevented from receiving electromagnetic interference.

本考案の第二の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、少なくとも２つの装設可能な第一有機層及び第二有機層により型成形方式でハウジング及びソケットコンタクトを完全に被覆し、構造強度を高めることである。 A second object of the present invention is to completely cover the housing and socket contacts by a molding method with at least two mountable first and second organic layers based on the above-mentioned small RF connector. To increase the strength.

本考案の第三の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、メタルカバーに電気的に接続する有機層を提供し、電磁シールド効果を達成することである。 A third object of the present invention is to provide an organic layer that electrically connects to a metal cover based on the above-mentioned small RF connector to achieve an electromagnetic shielding effect.

本考案の第四の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、ｍｉｎｉｆａｋｒａ、ｆａｋｒａ、及びＵＳＣＡＲ−２規格に適合し、車両やバス等の運搬用車両に適用することである。 A fourth object of the present invention is to conform to the mini fakra, fakra, and USCAR-2 standards based on the above-mentioned small RF connector, and to apply it to a transport vehicle such as a vehicle or a bus.

本考案の第五の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、ソケットコンタクトに滑り止めリングを形成し、ソケットコンタクトを前記収容空間に固定することである。 A fifth object of the present invention is to form a non-slip ring on the socket contact and fix the socket contact in the accommodation space based on the above-mentioned small RF connector.

本考案の第六の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、ゴムコアがメタルカバーの一部分を被覆し、構造強度を大幅に強化することである。 A sixth object of the present invention is to cover a part of the metal cover with a rubber core based on the above-mentioned small RF connector, and to greatly enhance the structural strength.

上記課題を解決するために、本考案の小型ＲＦコネクタは外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能である。小型ＲＦコネクタはゴムコア及びワイヤーモジュールを備えている。ゴムコアには収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成されてる。第一開口部及び第二開口部は対応する側部に形成されている。第一開口部は外部コネクタを収容空間に進入させるか収容空間から退出させる。ワイヤーモジュールは第一ワイヤーモジュール及び第二ワイヤーモジュールをさらに備えている。第一ワイヤーモジュールは第二ワイヤーモジュールに結合されている。第一ワイヤーモジュールは第一端子と、第一ハウジングと、第一ソケットコンタクトと、第一導電性有機層と、を含む。第一端子は第一接触部と、第一接続部と、第三接触部と、をさらに含む。第一接触部は外部コネクタに接続可能であり、第三接触部はプリント回路基板に接続可能である。第一接続部は第一接触部及び第三接触部に接続されている。第一ハウジングは第一接続部を被覆すると共に第一接触部及び第三接触部を露出させている。第一ソケットコンタクトは第一接触部に位置している第一ハウジングに結合して第一接触部を被覆し、第一ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。第一導電性有機層は第一ハウジングを被覆している。第二ワイヤーモジュールは第二端子と、第二ハウジングと、第二ソケットコンタクトと、第二導電性有機層と、をさらに備えている。第二端子は第二接触部と、第二接続部と、第四接触部と、を含む。第二接触部は外部コネクタに接続可能であり、第四接触部はプリント回路基板に接続可能である。第二接続部は第二接触部及び第四接触部に接続されている。第二ハウジングは第二接続部を被覆すると共に第二接触部及び第四接触部を露出させている。第二ソケットコンタクトは第二接触部に位置している第二ハウジングに結合して第二接触部を被覆させ、第二ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。第二導電性有機層は第二ハウジングを被覆している。 In order to solve the above problems, the small RF connector of the present invention can be connected to an external connector and a printed circuit board. The small RF connector includes a rubber core and a wire module. The rubber core is formed with a storage space, a first opening, and a second opening. The first opening and the second opening are formed on the corresponding side portions. The first opening allows the external connector to enter or exit the containment space. The wire module further includes a first wire module and a second wire module. The first wire module is coupled to the second wire module. The first wire module includes a first terminal, a first housing, a first socket contact, and a first conductive organic layer. The first terminal further includes a first contact, a first connection, and a third contact. The first contact can be connected to an external connector and the third contact can be connected to a printed circuit board. The first connecting portion is connected to the first contact portion and the third contact portion. The first housing covers the first connection portion and exposes the first contact portion and the third contact portion. The first socket contact is coupled to the first housing located at the first contact to cover the first contact, and the first socket contact is installed in the containment space via the second opening. The first conductive organic layer covers the first housing. The second wire module further comprises a second terminal, a second housing, a second socket contact, and a second conductive organic layer. The second terminal includes a second contact portion, a second connection portion, and a fourth contact portion. The second contact portion can be connected to an external connector, and the fourth contact portion can be connected to a printed circuit board. The second connecting portion is connected to the second contact portion and the fourth contact portion. The second housing covers the second connection portion and exposes the second contact portion and the fourth contact portion. The second socket contact is coupled to a second housing located at the second contact to cover the second contact, and the second socket contact is installed in the containment space via the second opening. The second conductive organic layer covers the second housing.

本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。 The description of the present specification and the drawings will clarify at least the following matters.

本考案の一実施形態に係る小型ＲＦコネクタを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the small RF connector which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示す小型ＲＦコネクタを示す分解図である。It is an exploded view which shows the small RF connector shown in FIG. 図２に示すハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。It is a schematic combination diagram which shows the housing shown in FIG. 2 and a conductive organic layer. 図１に示すソケットコンタクト、ハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。It is a schematic combination diagram which shows the socket contact, a housing and a conductive organic layer shown in FIG. 図１に示す小型ＲＦコネクタを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the small RF connector shown in FIG.

以下、本考案の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples, and can be arbitrarily changed without departing from the gist of the present invention.

本明細書において、「１」または「１つ」という用語を使用して本文の単位、部材、及び組立部材を説明している。これは説明を分かりやすくするためにすぎず、本考案の範疇について一般的な意義を提供している。よって、他の意味が明示されていない限り、このような描写は１つ及び少なくとも１つという意味を含み、且つ単数と同時に複数も含むと理解すべきである。 In the present specification, the terms "1" or "one" are used to describe the units, members, and assembly members of the text. This is only for the sake of clarity and provides general significance for the scope of the present invention. Therefore, unless other meanings are explicitly stated, it should be understood that such depictions include one and at least one, and also include the singular as well as the plural.

なお、本明細書において、「備える」、「含む」、「有している」、「含有している」、或いは他の類似するあらゆる用語は被排他的に包括する物品を含む。一例を挙げると、複数の要素を含む部材、構造、製品、または装置が本文に列挙された要素に限られず、明確に列挙されていないが前記部材、構造、製品、または装置が通常固有の他の要素であるものも含まれる。このほか、明確に反対の説明がなされていない限り、「或いは」という用語は包括的な「或いは」という意義を指し、排他的な「或いは」ではない。 It should be noted that in the present specification, "preparing", "including", "having", "containing", or any other similar term includes an article that is exclusively included. As an example, a member, structure, product, or device containing a plurality of elements is not limited to the elements listed in the text, and although not explicitly listed, the member, structure, product, or device is usually unique to others. It also includes those that are elements of. In addition, the term "or" refers to a comprehensive "or" meaning, not an exclusive "or", unless explicitly opposed.

図１は本考案の一実施形態に係る小型ＲＦコネクタを示す概略構成図である。図１において、小型ＲＦコネクタ１０は外部コネクタ（図示省略）及びプリント回路基板（図示省略）に接続可能である。小型ＲＦコネクタ１０はＭｉｎｉＦＡＫＲＡ、ＦＡＫＲＡ、及びＵＳＣＡＲ−２規格または他のコネクタ規格に適合し、小型ＲＦコネクタ１０は自動車やバス等の運搬用車両に適用可能である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a small RF connector according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the small RF connector 10 can be connected to an external connector (not shown) and a printed circuit board (not shown). The small RF connector 10 conforms to the Mini FAKRA, FAKRA, and USCAR-2 standards or other connector standards, and the small RF connector 10 is applicable to transport vehicles such as automobiles and buses.

小型ＲＦコネクタ１０はゴムコア１２及びワイヤーモジュール１４を備えている。他の実施形態において、小型ＲＦコネクタ１０にはメタルカバー１６がさらに設置され、メタルカバー１６は選択的に設置される部材である。メタルカバー１６には溶接用ピン１６２及び複数の係合溝１６４がさらに形成されている。 The small RF connector 10 includes a rubber core 12 and a wire module 14. In another embodiment, a metal cover 16 is further installed on the small RF connector 10, and the metal cover 16 is a member to be selectively installed. The metal cover 16 is further formed with welding pins 162 and a plurality of engaging grooves 164.

図２は図１に示す小型ＲＦコネクタを示す分解図である。図２において、ゴムコア１２には収容空間ＳＰ、第一開口部１２２、及び第二開口部１２４が形成されている。第一開口部１２２及び第二開口部１２４は収容空間ＳＰの両側にそれぞれ形成され、収容空間ＳＰがゴムコア１２を貫通する。また、第一開口部１２２及び第二開口部１２４は対応する側部に形成され、即ち、本実施形態の左斜め下方向（第一開口部１２２）及び右斜め上方向（第二開口部１２４）である。第一開口部１２２は外部コネクタを収容空間ＳＰに進入させるか収容空間ＳＰから退出させる。他の実施形態において、ゴムコア１２は外部コネクタのバンプ（図示省略）と結合して外部コネクタをゴムコア１２に係合するための第三開口部１２６をさらに備えている。また、収容空間ＳＰに位置しているゴムコア１２には、収容空間ＳＰに設置されている外部コネクタを位置決めするためのスロット１２８が形成されている。他の実施形態において、スロット１２８はリブ（図示省略）により代替可能である、即ち、ゴムコア１２にリブを形成してもよい。本実施形態において、ゴムコア１２はメタルカバー１６の少なくとも一部分を被覆している。 FIG. 2 is an exploded view showing the small RF connector shown in FIG. In FIG. 2, the rubber core 12 is formed with a storage space SP, a first opening 122, and a second opening 124. The first opening 122 and the second opening 124 are formed on both sides of the accommodating space SP, and the accommodating space SP penetrates the rubber core 12. Further, the first opening 122 and the second opening 124 are formed on the corresponding side portions, that is, diagonally downward to the left (first opening 122) and diagonally upward to the right (second opening 124) of the present embodiment. ). The first opening 122 allows the external connector to enter or exit the accommodation space SP. In another embodiment, the rubber core 12 further comprises a third opening 126 for engaging the external connector with the rubber core 12 in connection with a bump (not shown) of the external connector. Further, the rubber core 12 located in the accommodation space SP is formed with a slot 128 for positioning an external connector installed in the accommodation space SP. In other embodiments, the slots 128 can be replaced by ribs (not shown), i.e., ribs may be formed in the rubber core 12. In this embodiment, the rubber core 12 covers at least a part of the metal cover 16.

ワイヤーモジュール１４は第一ワイヤーモジュール１４２及び第二ワイヤーモジュール１４４をさらに備えている。本実施形態において、第一ワイヤーモジュール１４２は第二ワイヤーモジュール１４４に結合されている。前述の結合方式は係合、接着、ロック等方式で固定を行っている。 The wire module 14 further includes a first wire module 142 and a second wire module 144. In this embodiment, the first wire module 142 is coupled to the second wire module 144. In the above-mentioned coupling method, fixing is performed by an engagement, adhesion, lock, or the like.

第一ワイヤーモジュール１４２は第一端子１４２２と、第一ハウジング１４２４と、第一ソケットコンタクト１４２６と、第一導電性有機層１４２８と、を備えている。本実施形態において、第一端子１４２２及び第一ハウジング１４２４の数量が２つである例について説明するが、他の実施形態において、第一端子１４２２及び第一ハウジング１４２４の数量は２つより多くても少なくてもよい。 The first wire module 142 includes a first terminal 1422, a first housing 1424, a first socket contact 1426, and a first conductive organic layer 1428. In this embodiment, an example in which the quantity of the first terminal 1422 and the first housing 1424 is two will be described, but in other embodiments, the quantity of the first terminal 1422 and the first housing 1424 is more than two. May be less.

図５は図１に示す小型ＲＦコネクタを模式的に示す断面図である。図５において、第一端子１４２２は第一接触部１４２２２、第一接続部１４２２４、及び第三接触部１４２２６を有している。第一接触部１４２２２は外部コネクタに接続可能であり、第三接触部１４２２６はプリント回路基板に接続可能である。第一接続部１４２２４は第一接触部１４２２２及び第三接触部１４２２６に接続され、本実施形態において、第一端子１４２２の形状がＬ形を呈するものを例に説明している。 FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the small RF connector shown in FIG. In FIG. 5, the first terminal 1422 has a first contact portion 14222, a first connection portion 14224, and a third contact portion 14226. The first contact portion 14222 can be connected to an external connector, and the third contact portion 14226 can be connected to a printed circuit board. The first connection portion 14224 is connected to the first contact portion 14222 and the third contact portion 14226, and in the present embodiment, the shape of the first terminal 1422 having an L shape is described as an example.

図３は図２に示すハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。図３において、第一端子１４２２を第一ハウジング１４２４に挿入した後、型により第一ハウジング１４２４を被覆し、第一ハウジング１４２４が第一接続部１４２２４を被覆すると共に第一接触部１４２２２及び第三接触部１４２２６を露出させる。本実施形態において、第一ハウジング１４２４の材質はプラスチックのような絶縁材質でもよい。第一ハウジング１４２４は射出成形または型鋳造方式により形成されてもよく、一体成形される部材或いは複数の分離する部材で構成されてもよい。また、第一ハウジング１４２４内には第一端子１４２２の第一接続部１４２２４を収容するための中空空間が形成され、第一ハウジング１４２４の前縁部分は中空の円柱外形を有している第一ソケットコンタクト１４２６に適合するために円筒形状に設けられている。図４は図１に示すソケットコンタクト、ハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。他の実施形態において、第一ハウジング１４２４には、第一ソケットコンタクト１４２６及び第一ハウジング１４２４に結合して構造強度を高めるための滑り止めリブ１４２４２が形成されている。 FIG. 3 is a schematic combination diagram showing the housing and the conductive organic layer shown in FIG. In FIG. 3, after inserting the first terminal 1422 into the first housing 1424, the first housing 1424 is covered with a mold, the first housing 1424 covers the first connecting portion 14224, and the first contact portions 14222 and the third. The contact portion 14226 is exposed. In the present embodiment, the material of the first housing 1424 may be an insulating material such as plastic. The first housing 1424 may be formed by injection molding or mold casting, and may be integrally molded or composed of a plurality of separating members. Further, a hollow space for accommodating the first connection portion 14224 of the first terminal 1422 is formed in the first housing 1424, and the leading edge portion of the first housing 1424 has a hollow cylindrical outer shape. It is provided in a cylindrical shape to fit the socket contact 1426. FIG. 4 is a schematic combination diagram showing the socket contact, the housing and the conductive organic layer shown in FIG. In another embodiment, the first housing 1424 is formed with non-slip ribs 14242 that are coupled to the first socket contact 1426 and the first housing 1424 to increase structural strength.

また、第一導電性有機層１４２８は第一ハウジング１４２４を被覆し、例えば、第一導電性有機層１４２８は射出成形または型鋳造方式で形成されている。本実施形態において、第一導電性有機層１４２８の材質は、小型ＲＦコネクタ１０を破壊する静電気を消除する導電性プラスチックや導電性高分子であり、即ち、第一導電性有機層１４２８が第一ソケットコンタクト１４２６とメタルカバー１６との間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられている。高速伝送の漏話及びＥＭＩ（電磁干渉）問題を改善する効果を有している。また、第一導電性有機層１４２８に係合ブロック１４２８２及び第一位置決め部材１４２８４を形成してもよい。係合ブロック１４２８２は係合溝１６４に対応するように設置され、係合ブロック１４２８２及び係合溝１６４が結合されることにより、メタルカバー１６が第一導電性有機層１４２８に係合している。メタルカバー１８は導電特性を有している第一導電性有機層１４２８を電磁シールドとして用い、静電気や電磁干渉を受けないようにしている。 Further, the first conductive organic layer 1428 covers the first housing 1424, and for example, the first conductive organic layer 1428 is formed by injection molding or mold casting. In the present embodiment, the material of the first conductive organic layer 1428 is a conductive plastic or a conductive polymer that eliminates static electricity that destroys the small RF connector 10, that is, the first conductive organic layer 1428 is the first. It is in electrical contact between the socket contact 1426 and the metal cover 16 and is used as a ground or electromagnetic shield. It has the effect of improving high-speed transmission crosstalk and EMI (electromagnetic interference) problems. Further, the engaging block 14282 and the first positioning member 14284 may be formed on the first conductive organic layer 1428. The engaging block 14282 is installed so as to correspond to the engaging groove 164, and the metal cover 16 is engaged with the first conductive organic layer 1428 by connecting the engaging block 14282 and the engaging groove 164. .. The metal cover 18 uses a first conductive organic layer 1428 having conductive properties as an electromagnetic shield to prevent static electricity and electromagnetic interference.

第二ワイヤーモジュール１４４は第二端子１４４２と、第二ハウジング１４４４と、第二ソケットコンタクト１４４６と、第二導電性有機層１４４８と、をさらに備えている。第二端子１４４２、第二ハウジング１４４４、第二ソケットコンタクト１４４６、及び第二導電性有機層１４４８は第一ワイヤーモジュール１４２の第一端子１４２２、第一ハウジング１４２４、第一ソケットコンタクト１４２６、及び第一導電性有機層１４２８にそれぞれ対応するように描写しているが、ここでは、その説明を省略する。 The second wire module 144 further includes a second terminal 1442, a second housing 1444, a second socket contact 1446, and a second conductive organic layer 1448. The second terminal 1442, the second housing 1444, the second socket contact 1446, and the second conductive organic layer 1448 are the first terminal 1422, the first housing 1424, the first socket contact 1426, and the first of the first wire module 142. Although it is described so as to correspond to each of the conductive organic layers 1428, the description thereof will be omitted here.

また、第二端子１４４２は第二接触部１４４２２と、第二接続部１４４２４と、第四接触部１４４２６と、を備えている。第二接続部１４４２４は第二接触部１４４２２及び第四接触部１４４２６に接続されている。ここでは、第二端子１４４２の描写は前述の第一端子１４２の描写と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。第二接触部１４４２２は外部コネクタに接続可能であり、第四接触部１４４２６はプリント回路基板に接続可能である。 Further, the second terminal 1442 includes a second contact portion 14422, a second connection portion 14424, and a fourth contact portion 14426. The second connecting portion 14424 is connected to the second contact portion 14422 and the fourth contact portion 14426. Here, since the description of the second terminal 1442 is the same as the description of the first terminal 142 described above, the description thereof will be omitted here. The second contact portion 14422 can be connected to an external connector, and the fourth contact portion 14426 can be connected to a printed circuit board.

第二ソケットコンタクト１４４６は第二接触部１４４２２に位置している第二ハウジング１４４４に結合して第二接触部１４４２２を被覆させ、第二ソケットコンタクト１４４６は第二開口部１２４を介して収容空間ＳＰに設置されている。他の実施形態において、第二ハウジング１４４４には第二ソケットコンタクト１４４６及び第二ハウジング１４４４を結合するように滑り止めリブ１４４４２を形成し、構造強度を強化してもよい。 The second socket contact 1446 is coupled to the second housing 1444 located at the second contact portion 14422 to cover the second contact portion 14422, and the second socket contact 1446 is accommodated through the second opening 124 through the accommodation space SP. It is installed in. In other embodiments, the second housing 1444 may be formed with non-slip ribs 14442 to connect the second socket contact 1446 and the second housing 1444 to enhance structural strength.

また、第二導電性有機層１４４８は第二ハウジング１４４４を被覆している。本実施形態において、第二導電性有機層１４４８はＬ形構造で第二ハウジング１４４４を被覆し、第二導電性有機層１４４８には第二位置決め部材１４４８４（例えば、位置決め溝）をさらに形成して第一位置決め部材１４２８４（例えば、位置決めピン）に対応するように設置し、第一導電性有機層１４２８及び第二導電性有機層１４４８を結合している。また、図５を併せて参照し、第二導電性有機層１４４８に切り欠き部１４４１０、１４４１２が形成されている。第一導電性有機層１４２８及び第二導電性有機層１４４８を組み合わせた後、切り欠き部１４４１０、１４４１２が第一端子１４２２及び第二端子１４４２を第一導電性有機層１４２８及び第二導電性有機層１４２８に電気的に接続しないように隔絶している。また、第二導電性有機層１４２８には係合ブロック１４４８２を形成してもよい。係合ブロック１４４８２は係合溝１６４に対応するように設置し、係合ブロック１４４８２及び係合溝１６４を結合することにより、メタルカバー１６を第二導電性有機層１４４８に係合している。また、第二導電性有機層１４４８が第二ソケットコンタクト１４４６とメタルカバー１６との間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられている。高速伝送の漏話及びＥＭＩ（電磁干渉）問題を改善する効果を有している。 Further, the second conductive organic layer 1448 covers the second housing 1444. In the present embodiment, the second conductive organic layer 1448 has an L-shaped structure covering the second housing 1444, and the second conductive organic layer 1448 is further formed with a second positioning member 14484 (for example, a positioning groove). It is installed so as to correspond to the first positioning member 14284 (for example, a positioning pin), and the first conductive organic layer 1428 and the second conductive organic layer 1448 are bonded to each other. Further, with reference to FIG. 5, a notch portion 14410 and 14412 are formed in the second conductive organic layer 1448. After combining the first conductive organic layer 1428 and the second conductive organic layer 1448, the notches 14410 and 14412 make the first terminal 1422 and the second terminal 1442 the first conductive organic layer 1428 and the second conductive organic. It is isolated so that it is not electrically connected to layer 1428. Further, the engaging block 14482 may be formed on the second conductive organic layer 1428. The engagement block 14482 is installed so as to correspond to the engagement groove 164, and the metal cover 16 is engaged with the second conductive organic layer 1448 by connecting the engagement block 14482 and the engagement groove 164. Further, the second conductive organic layer 1448 is electrically contacted between the second socket contact 1446 and the metal cover 16 and is used as a ground or an electromagnetic shield. It has the effect of improving high-speed transmission crosstalk and EMI (electromagnetic interference) problems.

また、図２と図５を併せて参照し、第一ソケットコンタクト１４２６には滑り止めリング１４２６２が形成され、第二ソケットコンタクト１４４６には滑り止めリング１４４６２が形成され、ゴムコア１２、第一導電性有機層１４２８、及び第二導電性有機層１４４８を装設することにより、第一ソケットコンタクト１４２６及び第二ソケットコンタクト１４４６を収容空間ＳＰに固定させている。 Further, referring to FIGS. 2 and 5, a non-slip ring 14262 is formed on the first socket contact 1426, a non-slip ring 14462 is formed on the second socket contact 1446, and the rubber core 12 and the first conductivity are formed. By installing the organic layer 1428 and the second conductive organic layer 1448, the first socket contact 1426 and the second socket contact 1446 are fixed to the accommodation space SP.

以上、本考案はこのような実施形態に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。 As described above, the present invention is not limited to such an embodiment, and can be implemented in various embodiments without departing from the spirit of the invention.

１０小型ＲＦコネクタ
１２ゴムコア
１２２第一開口部
１２４第二開口部
１２６第三開口部
１２８スロット
１４ワイヤーモジュール
１４２第一ワイヤーモジュール
１４２２第一端子
１４２２２第一接触部
１４２２４第一接続部
１４２２６第三接触部
１４２４第一ハウジング
１４２４２滑り止めリブ
１４２６第一ソケットコンタクト
１４２６２滑り止めリング
１４２８第一導電性有機層
１４２８２係合ブロック
１４２８４第一位置決め部材
１４４第二ワイヤーモジュール
１４４２第二端子
１４４２２第二接触部
１４４２４第二接続部
１４４２６第四接触部
１４４４第二ハウジング
１４４４２滑り止めリブ
１４４６第二ソケットコンタクト
１４４６２滑り止めリング
１４４８第二導電性有機層
１４４８２係合ブロック
１４４８４第二位置決め部材
１４４１０切り欠き部
１４４１２切り欠き部
１６メタルカバー
１６２溶接用ピン
１６４係合溝
ＳＰ収容空間 10 Small RF connector 12 Rubber core 122 First opening 124 Second opening 126 Third opening 128 Slot 14 Wire module 142 First wire module 1422 First terminal 14222 First contact 14224 First connection 14226 Third contact 1424 First housing 14242 Non-slip rib 1426 First socket contact 14262 Non-slip ring 1428 First conductive organic layer 1428 Engagement block 14284 First positioning member 144 Second wire module 1442 Second terminal 14422 Second contact 14424 Second Connection part 14426 Fourth contact part 1444 Second housing 14442 Non-slip rib 1446 Second socket contact 14462 Non-slip ring 1448 Second conductive organic layer 14482 Engagement block 14484 Second positioning member 14410 Notch part 14412 Notch part 16 Metal Cover 162 Welding Pin 164 Engagement Groove SP Containment Space

Claims

A small RF connector that connects to an external connector and a printed circuit board.
A containment space, a first opening, and a second opening are formed, the first opening and the second opening are formed on corresponding sides, and the first opening accommodates the external connector. And the rubber core used to enter or exit the containment space
It has a first wire module and a second wire module, the first wire module comprising a wire module coupled to the second wire module.
The first wire module further comprises a first terminal, a first housing, a first socket contact, and a first conductive organic layer, the first terminal being a first contact, a first connector, and a third. It has a contact portion, the first contact portion connects the external connector, the third contact portion connects the printed circuit board, and the first connection portion is the first contact portion and the third contact portion. The first housing covers the first connection portion and exposes the first contact portion and the third contact portion, and the first socket contact is located at the first contact portion. The first contact portion is coupled to the first housing to cover the first contact portion, the first socket contact is installed in the accommodation space through the second opening, and the first conductive organic layer is the first housing. Covers and
The second wire module further comprises a second terminal, a second housing, a second socket contact, and a second conductive organic layer, the second terminal being a second contact, a second connector, and a fourth. It has a contact portion, the second contact portion connects the external connector, the fourth contact portion connects the printed circuit board, and the second connection portion is the second contact portion and the fourth contact portion. The second housing covers the second connection portion and exposes the second contact portion and the fourth contact portion, and the second socket contact is located at the second contact portion. The second socket contact is connected to the second housing to cover the second contact portion, the second socket contact is installed in the accommodation space through the second opening, and the second conductive organic layer is the second housing. A small RF connector characterized by covering.

The first conductive organic layer further forms a first positioning member, the second conductive organic layer further forms a second positioning member, and the second conductive organic layer has an L-shaped structure and the second housing. 1. The second positioning member is installed so as to correspond to the first positioning member, and the first conductive organic layer and the second conductive organic layer are bonded to each other. Small RF connector described in.

The second housing is further provided with a plurality of notches for isolating the first terminal and the second terminal so as not to be electrically connected to the first conductive organic layer and the second conductive organic layer. The small RF connector according to claim 1, wherein the small RF connector is formed.

A metal cover for coating the first conductive organic layer and the second conductive organic layer is further provided, and the materials of the first conductive organic layer and the second conductive organic layer are conductive plastic or highly conductive, respectively. It is a molecule, and the first conductive organic layer and the second conductive organic layer are electrically contacted between the first socket contact, the second socket contact, and the metal cover to form a ground or an electromagnetic shield. The small RF connector according to claim 1, wherein the small RF connector is used.

The first socket contact and the second socket contact form a non-slip ring, respectively, and by mounting the rubber core, the first conductive organic layer, and the second conductive organic layer, the first socket The small RF connector according to claim 1, wherein the contact and the second socket contact are fixed in the accommodation space.