JP3232017B2 - Sealing material for etching equipment - Google Patents
Sealing material for etching equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は封止材に関し、とく
に半導体分野、液晶分野において使用されるエッチング
装置に好適な封止材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing material, and more particularly to a sealing material suitable for an etching apparatus used in a semiconductor field and a liquid crystal field.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスの微細化や高集積化およ
び液晶表示装置の大型化や高精細化などに伴い、微細化
や高精細化のキーテクノロジーの一つとなるドライエッ
チングは、微細線幅の加工技術として、また液晶表示装
置の薄膜トランジスターの加工技術として、ウエットエ
ッチング技術に代わりますます重要となってきている。
ドライエッチングは、大別して導入したガスに高周波電
界を印加して発生するプラズマ中の活性粒子の化学反応
のみを利用した反応性プラズマエッチング、電界により
加速されたイオンによるスパッタ作用のみを利用した無
反応性イオンエッチング、この両者を組合わせた反応性
スパッタエッチングなどに分類される。また、これに伴
い、エッチング装置は、プラズマエッチング装置、反応
性イオンエッチング装置、反応性イオンビームエッチン
グ装置、スパッタエッチング装置、イオンビームエッチ
ング装置、マイクロウェーブプラズマエッチング装置な
どが開発されている。また、連続処理プロセスのための
マルチチャンバーシステムも開発されている。2. Description of the Related Art With the miniaturization and high integration of semiconductor devices and the enlargement and high definition of liquid crystal display devices, dry etching, which is one of the key technologies for miniaturization and high definition, requires a fine line width. As a processing technique and as a processing technique for a thin film transistor of a liquid crystal display device, it has become increasingly important to replace the wet etching technique.
Dry etching is reactive plasma etching that uses only the chemical reaction of active particles in the plasma generated by applying a high-frequency electric field to the gas introduced roughly, and non-reaction that uses only the sputtering action of ions accelerated by the electric field. Reactive ion etching and reactive sputter etching combining the two. Accompanying this, plasma etching apparatuses, reactive ion etching apparatuses, reactive ion beam etching apparatuses, sputter etching apparatuses, ion beam etching apparatuses, microwave plasma etching apparatuses, and the like have been developed as etching apparatuses. Also, multi-chamber systems for continuous processing processes have been developed.
【０００３】このようなエッチング装置を用いたエッチ
ング工程において、重金属イオンなどによるＶthシフ
ト、リーク、コンタクト抵抗増や、Al配線のコロージョ
ン、ポリマー付着などによるコンタミネーションが半導
体デバイスや液晶基板の品質を低下させる原因の一つと
なっている。また、製品歩留まりも低下させている。こ
のため半導体デバイスや液晶基板の品質を維持するため
に定期的に装置の点検補修が行われている。従来、この
点検補修の時期はエッチング装置に用いられているゲー
トバルブシールや周辺シール材などの封止材により定め
られることが多かった。すなわち、封止材から溶出する
金属イオンや密閉度に影響する封止材の弾性率などがエ
ッチング装置を用いて得られる製品の歩留まりに大きく
影響していた。この傾向は、より減圧度が要求されるイ
オンエッチング装置において顕著となる。In an etching process using such an etching apparatus, Vth shift due to heavy metal ions, leakage, increase in contact resistance, contamination of Al wiring, adhesion of polymer, etc., deteriorate the quality of semiconductor devices and liquid crystal substrates. This is one of the causes. Also, the product yield has been reduced. For this reason, inspection and repair of the apparatus are regularly performed in order to maintain the quality of semiconductor devices and liquid crystal substrates. Conventionally, the time of this inspection and repair has often been determined by a sealing material such as a gate valve seal or a peripheral sealing material used in the etching apparatus. That is, the metal ions eluted from the sealing material, the elastic modulus of the sealing material that affects the degree of sealing, and the like greatly affect the yield of products obtained by using the etching apparatus. This tendency is remarkable in an ion etching apparatus that requires a higher degree of pressure reduction.
【０００４】従来の封止材用組成物として、テトラフル
オロエチレンとパーフルオロメチルパーフルオロビニル
エーテルおよび硬化部位単量体からなる共重合体（特公
平 4-81609号公報）、少なくとも 1種のエチレン性不飽
和化合物およびフルオロビニルエーテルを含む共重合体
（特公平 5-63482号公報）などが知られている。As a conventional composition for a sealing material, a copolymer comprising tetrafluoroethylene, perfluoromethyl perfluorovinyl ether and a monomer for a curing site (Japanese Patent Publication No. 4-81609), at least one kind of ethylenic Copolymers containing an unsaturated compound and a fluorovinyl ether (JP-B 5-63482) are known.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらフルオ
ロアルキルビニルエーテル系共重合体単独を成型したＯ
−リングや周辺シール材などの封止材を上述のエッチン
グ装置に使用すると強度的に問題が発生する。一方、カ
ーボンブラックを配合することにより強度を改善するこ
とは可能であるが、封止材が導電性となりプラズマエッ
チング装置などの場合、クラックが入ってしまうなどの
問題が生じる。そこで、次にシリカ粉を充填材とする封
止材が検討されたが、金属溶出分、とくにバリウムの溶
出分が多くエッチング装置の点検補修の時期が極めて短
くなり、半導体デバイスや液晶基板の製品歩留まりが向
上しないという問題があった。However, these fluoroalkyl vinyl ether-based copolymers alone have
-When a sealing material such as a ring or a peripheral sealing material is used in the above-described etching apparatus, a problem occurs in strength. On the other hand, although the strength can be improved by blending carbon black, the sealing material becomes conductive, and in the case of a plasma etching apparatus or the like, problems such as cracks occur. Therefore, the encapsulant using silica powder as a filler was examined next, but the amount of metal elution, especially barium, was large, and the time required for inspection and repair of the etching equipment was extremely short. There was a problem that the yield did not improve.
【０００６】また、エッチング装置の高性能化に伴い高
エネルギーの環境下におかれた封止材が、その初期特性
を維持できないという問題があった。Further, there is a problem that a sealing material placed in a high-energy environment cannot maintain its initial characteristics due to the high performance of the etching apparatus.
【０００７】さらに、高エネルギー、高減圧度が要求さ
れるエッチング装置においては、より小さい圧縮永久ひ
ずみを有する封止材が必要となるが、フルオロオレフィ
ンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとから誘導さ
れた繰り返し単位を主成分とする弗素系弾性体に、弗素
系樹脂微粉末を 5〜50重量％配合してなる封止材用組成
物から得られる封止材のみでは、望ましい圧縮永久ひず
みを得ることが困難であるとの問題があった。Further, in an etching apparatus requiring high energy and a high degree of reduced pressure, a sealing material having a smaller compression set is required, but a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinyl ether is required. It is difficult to obtain a desirable compression set only with a sealing material obtained from a sealing material composition in which 5 to 50% by weight of a fluorine-based resin is mixed with a fluorine-based elastic body mainly containing There was a problem that.
【０００８】本発明はこのような課題に対処するために
なされたものである。すなわち、本発明は、高エネルギ
ーの環境下においても初期特性を維持し、溶出金属分を
極めて少なくするとともに、より小さい圧縮永久ひずみ
を有する封止材を提供することを目的とする。The present invention has been made to address such a problem. That is, an object of the present invention is to provide a sealing material that maintains initial characteristics even in a high-energy environment, has a very small amount of eluted metal, and has a smaller compression set.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の封止材は、心材
と、この心材を覆う表面層からなる封止材であって、該
表面層は、フルオロオレフィンとパーフルオロアルキル
ビニルエーテルとから誘導された繰り返し単位を主成分
とする弗素系弾性体に、弗素系樹脂微粉末を 5〜50重量
％配合してなる封止材用組成物から形成されてなること
を特徴とする。The sealing material of the present invention is a sealing material comprising a core material and a surface layer covering the core material, wherein the surface layer is derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkyl vinyl ether. It is characterized in that it is formed from a composition for a sealing material obtained by mixing 5 to 50% by weight of a fluorine-based resin fine powder with a fluorine-based elastic body containing the repeating unit as a main component.
【００１０】また、表面層を形成する封止材用組成物
は、加硫後の溶出金属分が 8ppb 以下であることを特徴
とする。[0010] The composition for the encapsulant forming the surface layer is characterized in that the metal content after vulcanization is 8 ppb or less.
【００１１】本発明の封止材に係る心材は、ゴム状弾性
体よりなり、該ゴム状弾性体の圧縮永久ひずみが表面層
を形成する封止材用組成物の圧縮永久ひずみより小さい
ことを特徴とする。[0011] The core material of the sealing material of the present invention is made of a rubber-like elastic material, and the compression set of the rubber-like elastic material is smaller than the compression set of the sealing material composition forming the surface layer. Features.
【００１２】また、該封止材用組成物を構成する弗素系
弾性体は、テトラフルオロエチレンから誘導された繰り
返し単位と、パーフルオロアルキルビニルエーテルから
誘導された繰り返し単位と、テトラフルオロエチレンを
除いたフルオロオレフィンまたはオレフィンから誘導さ
れた繰り返し単位とからなることを、弗素系樹脂微粉末
は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、テトラ
フルオロエチレンとパーフルオロアルコキシとの共重合
体、エチレンとテトラフルオロエチレンとの共重合体、
エチレンとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体、
ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフル
オライド、ポリ弗化ビニルおよびビニリデンフルオライ
ド系共重合体の中から選ばれた少なくとも一つの弗素系
樹脂であり、この弗素系樹脂の平均粒子径は 0.2〜 50
μm であることを特徴とする。Further, the fluorine-based elastic material constituting the sealing material composition is obtained by removing a repeating unit derived from tetrafluoroethylene, a repeating unit derived from perfluoroalkyl vinyl ether, and tetrafluoroethylene. And a repeating unit derived from a fluoroolefin or olefin, the fluorine-based resin fine powder is a polytetrafluoroethylene, a copolymer of tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene, and a mixture of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxy. A copolymer, a copolymer of ethylene and tetrafluoroethylene,
A copolymer of ethylene and chlorotrifluoroethylene,
Polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, at least one fluorine-based resin selected from polyvinyl fluoride and vinylidene fluoride-based copolymer, the average particle diameter of the fluorine-based resin is 0.2 to 50
μm.
【００１３】本発明の封止材は、心材と表面層の二重構
造としたので、封止材全体として心材の耐熱性や弾性
率、圧縮永久ひずみ、強度などを維持することができ
る。また、心材にカーボンブラックを配合することによ
り強度を改善することも可能となる。その結果、溶出金
属分を極めて少なくするとともに、高エネルギー下にお
いても封止材としての歪み率なとが初期特性を維持し易
くなり、プラズマエッチング装置用封止材として優れた
特性を有する。とくに加速されたイオンによるスパッタ
作用を利用するプラズマエッチング装置においては、イ
オンが封止材内部まで浸透しないため、比較的薄い厚さ
を有する表面層と、カーボンブラックなどにより強度を
改善した心材を組み合わせることが可能となり優れた弾
性率や圧縮永久ひずみ、強度、少ない金属溶出分を有す
る封止材が得られる。Since the sealing material of the present invention has a double structure of the core material and the surface layer, the heat resistance, elastic modulus, compression set, strength, etc. of the core material can be maintained as the whole sealing material. Further, the strength can be improved by blending carbon black into the core material. As a result, the amount of dissolved metal is extremely reduced, and the strain rate as a sealing material can easily maintain the initial characteristics even under high energy, and has excellent characteristics as a sealing material for a plasma etching apparatus. In particular, in a plasma etching apparatus that uses the sputtering action of accelerated ions, since the ions do not penetrate into the sealing material, a surface layer having a relatively thin thickness is combined with a core material whose strength is improved by carbon black or the like. It is possible to obtain a sealing material having excellent elastic modulus, compression set, strength, and a small amount of metal elution.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の封止材は、近年のプラズ
マエッチング装置の封止材などに要求される溶出金属分
などを抑える特性を表面層で持たせ、高減圧度を維持す
るために必要な圧縮永久ひずみなどの弾性特性を心材で
持たせることにより、それぞれの単体では得られなかっ
た特性以上の封止材特性が得られたことに基づくもので
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The sealing material of the present invention is intended to maintain a high degree of decompression by providing a surface layer with characteristics for suppressing the eluting metal content required for a sealing material of a plasma etching apparatus in recent years. This is based on the fact that by providing the core material with elastic properties such as compression set required for the sealing material, sealing material properties higher than those that could not be obtained with each single material were obtained.
【００１５】心材を覆う表面層は、例えばＯリングなど
の形状をした封止材を全表面を覆う形状としてもよく、
また溶出金属を少なくすることがとくに求められている
部位を覆う形状としてもよい。表面層の層厚は高エネル
ギーの環境下におかれた封止材が、その初期特性を維持
し易くなる厚さであればよい。具体的に好ましい表面層
の層厚は 0.1〜 10 mmの範囲である。[0015] The surface layer covering the core material may be a sealing material having a shape such as an O-ring covering the entire surface.
Further, the shape may be a shape that covers a part where reduction of the elution metal is particularly required. The thickness of the surface layer may be any thickness as long as the sealing material placed in a high energy environment can easily maintain its initial characteristics. A specifically preferred thickness of the surface layer is in the range of 0.1 to 10 mm.
【００１６】本発明に係る封止材の形状の一例を図１に
示す。図１はＯリング１を示し、図１（ａ）は平面図
を、図１（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
Ｏリング１は心材２および表面層３とから構成される。
心材２の断面形状は、心材２と表面層３とが相互に固着
状態となる形状であればよい。相互に固着状態とするた
めに、心材２の表面をサンドブラスト仕上げ、鏡面仕上
げ等を採用することができる。また、心材２の断面形状
を図１（ｂ）に示すようにくさび型にすることもでき
る。あるいは、表面処理と形状を組み合わせることもで
きる。FIG. 1 shows an example of the shape of the sealing material according to the present invention. 1A and 1B show an O-ring 1, FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a sectional view taken along line AA in FIG.
The O-ring 1 includes a core 2 and a surface layer 3.
The cross-sectional shape of the core 2 may be any shape as long as the core 2 and the surface layer 3 are fixed to each other. The surfaces of the core material 2 may be sandblasted, mirror-finished, or the like in order to fix the cores 2 to each other. Further, the cross-sectional shape of the core material 2 may be a wedge shape as shown in FIG. Alternatively, the surface treatment and the shape can be combined.
【００１７】本発明に係る心材は、室温でゴム状弾性を
示し、約 250℃の温度においても著しい物性の低下がな
くゴム状弾性を維持する耐熱性を有するものが好まし
く、かつ室温において表面層よりも小さい永久圧縮ひず
みを有するものが好ましい。このような耐熱性と永久圧
縮ひずみを有することにより、プラズマエッチング装置
などの封止材として好適に使用することができる。ここ
で、永久圧縮ひずみとは、ＪＩＳ Ｂ ２４０１に規定
される永久圧縮ひずみであって、ここに規定される４種
Ｃまたは４種Ｄの条件で測定される永久圧縮ひずみをい
う。この値が後述する表面層を形成する封止材用組成物
の値より小さい値であると、Ｏリングなどの封止材に好
適なゴム弾性を長期間維持することができる。具体的な
値としては、 2〜 25 ％、好ましくは 4〜 20 ％の永久
圧縮ひずみの範囲である。The core material according to the present invention preferably exhibits rubber-like elasticity at room temperature, has heat resistance to maintain rubber-like elasticity without a significant decrease in physical properties even at a temperature of about 250 ° C., and has a surface layer at room temperature. Those having a smaller permanent compression set are preferred. Having such heat resistance and permanent compression strain, it can be suitably used as a sealing material for a plasma etching apparatus or the like. Here, the permanent compression strain is a permanent compression strain defined in JIS B 2401 and refers to a permanent compression strain measured under the conditions of four types C or four types specified here. When this value is smaller than the value of the sealing material composition for forming a surface layer described later, rubber elasticity suitable for a sealing material such as an O-ring can be maintained for a long time. Specific values are in the range of 2 to 25%, preferably 4 to 20%, permanent compression set.
【００１８】そのような心材としては、フルオロオレフ
ィン系ゴム、シリコーン系ゴム、フルオロシリコーン系
ゴム等を挙げることができ、これらは、単独でも混合物
としても使用することができる。フルオロオレフィン系
ゴムとしてはプロピレン−テトラフルオロエチレンゴ
ム、ヘキサフルオロビニリデンゴム、ビニリデンフルオ
ロライド−ヘキサフルオロプロピレン二元共重合体ゴ
ム、ビニリデンフルオロライド−ヘキサフルオロプロピ
レン−テトラフルオロエチレン三元共重合体ゴムを例示
することができる。Examples of such a core material include fluoroolefin rubber, silicone rubber, fluorosilicone rubber and the like, and these can be used alone or as a mixture. Examples of the fluoroolefin rubber include propylene-tetrafluoroethylene rubber, hexafluorovinylidene rubber, vinylidene fluoride-hexafluoropropylene binary copolymer rubber, and vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene terpolymer rubber. Examples can be given.
【００１９】本発明に係る表面層を形成するフルオロオ
レフィンから誘導された繰り返し単位とは、以下の式
（Ｉ）で表される。The repeating unit derived from the fluoroolefin forming the surface layer according to the present invention is represented by the following formula (I).
【００２０】[0020]
【化１】 Embedded image
【００２１】ここで、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 またはＲ4 は、
水素、弗素、塩素、アルキル基、弗化アルキル基、弗化
アルコキシル基の中から選ばれ、少なくとも弗素または
弗化アルキル基の一つを含む。これらのなかでＲ1 、Ｒ
2 、Ｒ3 およびＲ4 が全て弗素であるテトラフルオロエ
チレンが弗素系樹脂と組合わせてエッチング装置用封止
材の表面層を形成するのにとくに好ましい。Here, R 1 , R 2 , R 3 or R 4 is
It is selected from hydrogen, fluorine, chlorine, an alkyl group, a fluorinated alkyl group, and a fluorinated alkoxyl group, and includes at least one of a fluorine and a fluorinated alkyl group. Among these, R 1 and R
Particularly preferred for 2, tetrafluoroethylene R 3 and R 4 are all fluorine to form a surface layer of the etching apparatus for sealing material in combination with a fluorine-based resin.
【００２２】また、パーフルオロアルキルビニルエーテ
ルから誘導された繰り返し単位とは、以下の式（ＩＩ）
で表される。The repeating unit derived from perfluoroalkyl vinyl ether is represented by the following formula (II):
It is represented by
【００２３】[0023]
【化２】 Embedded image
【００２４】ここで、Ｒ5 は、炭素数 1〜6 のパーフル
オロアルキル基、アルキル基、パーフルオロアルキルエ
ーテル基、シアノパーフルオロアルキル基である。な
お、フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニル
エーテルとの配合割合は、フルオロオレフィンが 50 〜
95 モル％、パーフルオロアルキルビニルエーテルが 5
〜 50 モル％であることが好ましい。Here, R 5 is a perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group, a perfluoroalkyl ether group, or a cyanoperfluoroalkyl group. The mixing ratio of the fluoroolefin and the perfluoroalkyl vinyl ether is 50 to 50%.
95 mol%, 5 perfluoroalkyl vinyl ether
It is preferably from 50 to 50 mol%.
【００２５】また、弗素系弾性体中に占めるフルオロオ
レフィンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとから
それぞれ誘導される繰り返し単位を有する弾性体は、合
計で少なくとも 40 重量％以上含むことが好ましい。す
なわち、弗素系弾性体は、フルオロオレフィンとパーフ
ルオロアルキルビニルエーテルとから誘導された繰り返
し単位のみから構成されていてもよい。この場合、加硫
後の溶出金属分をとくに少なくすることができる。It is preferable that the total amount of the elastic body having the repeating units derived from the fluoroolefin and the perfluoroalkylvinyl ether in the fluorine-based elastic body is at least 40% by weight or more. That is, the fluorine-based elastic body may be composed of only a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkyl vinyl ether. In this case, the amount of dissolved metal after vulcanization can be particularly reduced.
【００２６】また、弗素系弾性体の耐熱性を向上させた
り、高エネルギーの環境下においても初期特性を維持す
る場合、配合剤として、ラジカル架橋できる弾性体を含
むことが好ましい。そのような弾性体としてはビニリデ
ンフルオロライド系、テトラフルオロエチレン／プロピ
レン系を挙げることができ、また、フルオロシリコーン
系弾性体も好ましい例として挙げることができる。In order to improve the heat resistance of the fluorine-based elastic body or to maintain the initial characteristics even in a high-energy environment, it is preferable to include a radically crosslinkable elastic body as a compounding agent. Examples of such an elastic body include vinylidenefluoride-based and tetrafluoroethylene / propylene-based elastic bodies, and a fluorosilicone-based elastic body is also a preferred example.
【００２７】とくに封止材としての上述の特性を向上す
ることのできるラジカル架橋型弾性体としては、ビニリ
デンフルオロライド系弾性体が好ましい。そのようなビ
ニリデンフルオロライド系弾性体としては、ビニリデン
フルオロライド−ヘキサフルオロプロピレン共重合体や
ビニリデンフルオロライド−ヘキサフルオロプロピレン
−テトラフルオロエチレン共重合体を挙げることができ
る。また、フルオロシリコーン重合体も上述の特性を向
上することのできる弾性体として好適である。本発明に
係る表面層は、フルオロオレフィンとパーフルオロアル
キルビニルエーテルとから誘導された繰り返し単位を有
する弗素系弾性体と、例えばビニリデンフルオロライド
系弾性体とをブレンドすることにより得ることができ
る。また、フルオロオレフィンと、パーフルオロアルキ
ルビニルエーテルと、例えばビニリデンフルオロライド
と、ヘキサフルオロプロピレンとを共重合させることに
よっても弗素系弾性体を得ることができる。さらに、フ
ルオロシリコーン重合体をブレンドしても、またシロキ
サン結合を含むモノマーを共重合させてもよい。In particular, a vinylidene fluoride-based elastic material is preferable as the radically crosslinked elastic material capable of improving the above-mentioned properties as a sealing material. Examples of such a vinylidenefluoride-based elastic material include a vinylidenefluoride-hexafluoropropylene copolymer and a vinylidenefluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene copolymer. Further, a fluorosilicone polymer is also suitable as an elastic body capable of improving the above-mentioned properties. The surface layer according to the present invention can be obtained by blending a fluorine-based elastic body having a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinylether with, for example, a vinylidenefluoride-based elastic body. Alternatively, a fluorine-based elastic material can be obtained by copolymerizing a fluoroolefin, a perfluoroalkyl vinyl ether, for example, vinylidene fluoride and hexafluoropropylene. Further, a fluorosilicone polymer may be blended, or a monomer containing a siloxane bond may be copolymerized.
【００２８】ラジカル架橋型弾性体やフルオロシリコー
ン重合体の配合量は、フルオロオレフィンとパーフルオ
ロアルキルビニルエーテルとから誘導された繰り返し単
位を有する弗素系弾性体100 重量部に対して 5〜200 重
量部の範囲で含むことが好ましく、さらに好ましくは 5
〜150 重量部の範囲である。また、共重合させて弗素系
弾性体とする場合は、上述の配合となるように、単量体
を配合する。The compounding amount of the radical crosslinkable elastomer or fluorosilicone polymer is 5 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of a fluorine-based elastomer having a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkyl vinyl ether. Preferably in the range, more preferably 5
It is in the range of ~ 150 parts by weight. In the case where a fluorine-based elastic body is obtained by copolymerization, a monomer is blended in the above-described manner.
【００２９】本発明に係る弗素系樹脂微粉末とは分子構
造中に弗素を含む高分子体の微粉末であって、金属含有
量が極めて少ないものが好ましい。また微粉末の平均粒
子径は 0.2〜 50 μm が好ましい。The fine powder of the fluorine resin according to the present invention is a fine powder of a polymer containing fluorine in the molecular structure, and preferably has a very small metal content. The average particle size of the fine powder is preferably 0.2 to 50 μm.
【００３０】弗素系樹脂微粉末の配合割合は加硫後の弾
性体、すなわち表面層を形成する封止材用組成物全体に
対し 5〜50重量％の範囲である。この範囲内で封止材と
しての弾性や硬さを維持すると共に、金属の溶出を抑え
ることができる。これら微粉末が配合された上述の弗素
系弾性体を加硫することによりその強度を高めることが
できるとともに、表面層よりの金属溶出によるエッチン
グ装置内を汚染することがないので、半導体デバイスや
液晶基板の製品歩留まりを向上させることができる。The mixing ratio of the fluorine-based resin fine powder is in the range of 5 to 50% by weight based on the whole of the vulcanized elastic body, that is, the sealing material composition forming the surface layer. Within this range, the elasticity and hardness of the sealing material can be maintained, and the elution of metal can be suppressed. By vulcanizing the above-mentioned fluorine-containing elastic body containing these fine powders, the strength can be increased, and the inside of the etching apparatus due to metal elution from the surface layer is not polluted. The product yield of the substrate can be improved.
【００３１】本発明に係る封止材の製造方法は、心材と
表面層を形成する封止材用組成物とを、それぞれ未加硫
または半加硫状態において成形し、その後一体成形物と
して同一条件で加硫することが加硫後の変形や縮みをな
くす上で好ましい。In the method for manufacturing a sealing material according to the present invention, the core material and the sealing material composition for forming the surface layer are molded in an unvulcanized or semi-vulcanized state, respectively, and then formed into the same molded product. Vulcanization under conditions is preferable in order to eliminate deformation and shrinkage after vulcanization.
【００３２】加硫方法は、熱や酸化還元系の存在で容易
にパーオキシラジカルを生成する有機過酸化物による加
硫が好ましい。また、ジクミルパーオキサイドやベンゾ
イルパーオキサイドなどの有機過酸化物などと、トリア
リルイソシアヌレートなどの多価アリル化合物や水酸基
含有多価アリル化合物とを共用して弗素系弾性体を加硫
することもでき、この方法はとくに封止材の硬さが要求
される場合に好ましい加硫方法である。また、心材は金
属酸化物加硫とすることができる。The vulcanization method is preferably vulcanization with an organic peroxide which easily generates peroxy radicals in the presence of heat or a redox system. In addition, vulcanizing the fluorine-based elastic material by sharing an organic peroxide such as dicumyl peroxide or benzoyl peroxide with a polyvalent allyl compound such as triallyl isocyanurate or a hydroxyl-containing polyvalent allyl compound. This method is also a preferable vulcanization method particularly when the hardness of the sealing material is required. Also, the core material can be metal oxide vulcanized.
【００３３】有機過酸化物としては、上述の他に、 2,5
- ジメチル-2,5- ビス (t-ブチルパーオキシ) ヘキサ
ン、 2,5- ジメチル-2,5- ビス (t-ブチルパーオキシ)
ヘキシン-3、ビス ( 2,4- ジクロルベンゾイル )パーオ
キサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、t-ブチルパ
ーオキシベンゼン、 1,1- ビス (t-ブチルパーオキシ)-
3,5,5- トリメチルシクロヘキサン、 2,5- ジメチルヘ
キサン-2,5- ジヒドロキシパーオキサイド、α，α´-
ビス (t-ブチルパーオキシ)-p-ジイソプロピルベンゼ
ン、 2,5- ジメチル-2,5- ジ (ベンゾイルパーオキシ )
ヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト等を挙げることができる。As the organic peroxide, other than the above, 2,5
-Dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy)
Hexin-3, bis (2,4-dichlorobenzoyl) peroxide, t-butylcumyl peroxide, t-butylperoxybenzene, 1,1-bis (t-butylperoxy)-
3,5,5-trimethylcyclohexane, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroxy peroxide, α, α'-
Bis (t-butylperoxy) -p-diisopropylbenzene, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy)
Hexane, t-butyl peroxyisopropyl carbonate and the like can be mentioned.
【００３４】また、多価アリル化合物としては、上述の
他に、トリアリルシアヌレート、トリアリルトリメリテ
ート、ジアリルフタレート等を挙げることができる。Examples of the polyvalent allyl compound include, in addition to the above, triallyl cyanurate, triallyl trimellitate, diallyl phthalate and the like.
【００３５】なお、加硫条件としては、一次加硫が 150
〜170 ℃の加硫温度で 5〜 30 分の加硫時間、二次加硫
が 170〜190 ℃の加硫温度で 2〜8 時間の加硫時間が好
適である。The vulcanization conditions were as follows: primary vulcanization was 150
A vulcanization time of 5-30 minutes at a vulcanization temperature of -170 ° C and a vulcanization time of 2-8 hours at a vulcanization temperature of 170-190 ° C for secondary vulcanization are preferred.
【００３６】本発明に係る表面層を形成する封止材用組
成物において、加硫後の溶出金属分とは、表面を超純水
にて洗浄した試料を 50 ％の弗化水素酸水溶液に 24 ℃
で 72 時間浸漬後、その浸漬液の 0.6倍液に含まれる金
属分をいう。具体的には表面積が約14cm2 程度の封止材
を 50 ％の弗化水素酸水溶液 1kgに 24 ℃で 72 時間浸
漬し、その浸漬液600gを分取して測定した場合、その中
に含まれる金属分をいう。In the encapsulant composition for forming a surface layer according to the present invention, the eluted metal content after vulcanization is defined as the sample whose surface has been washed with ultrapure water in a 50% aqueous hydrofluoric acid solution. 24 ° C
After 72 hours of immersion, means the metal content in 0.6 times the immersion liquid. Specifically, when a sealing material with a surface area of about 14 cm 2 is immersed in 1 kg of a 50% aqueous hydrofluoric acid solution at 24 ° C for 72 hours, and 600 g of the immersion liquid is sampled and measured, it is included in the measurement. Metal.
【００３７】加硫後の溶出金属分が 8ppb 以下であるこ
とが好ましく、さらに好ましくはアルミニウム、バリウ
ム、カドミウム、クロム、銅、鉄、マグネシウム、ナト
リウム、鉛、ケイ素が 1ppb 以下であることが好まし
い。The metal content after vulcanization is preferably 8 ppb or less, more preferably 1 ppb or less for aluminum, barium, cadmium, chromium, copper, iron, magnesium, sodium, lead and silicon.
【００３８】加硫後の溶出金属分を少なく抑えた表面層
と、小さい永久圧縮ひずみを有する心材と組み合わせた
封止材を用いることにより、エッチング装置の稼動期間
を延長することができ、また、半導体デバイスや液晶基
板の品質を向上させることができる。By using a sealing material in which a surface layer in which the amount of dissolved metal after vulcanization is reduced and a core material having a small permanent compression strain is used, the operating period of the etching apparatus can be extended. The quality of a semiconductor device or a liquid crystal substrate can be improved.
【００３９】なお、本発明に係る封止材は、溶出金属分
を抑えることが必要な半導体分野、液晶分野等の製造装
置に使用することができる。例えば、エッチング装置、
真空蒸着装置を挙げることができる。これらの中でもと
くにエッチング装置用封止材に使用することが好まし
い。エッチング装置としては、プラズマエッチング装
置、反応性イオンエッチング装置、反応性イオンビーム
エッチング装置、スパッタエッチング装置、イオンビー
ムエッチング装置、マイクロウェーブプラズマエッチン
グ装置などに好適に使用することができる。The encapsulant according to the present invention can be used in a manufacturing apparatus in a semiconductor field, a liquid crystal field, or the like where it is necessary to suppress the eluting metal content. For example, etching equipment,
A vacuum deposition device can be mentioned. Among these, it is particularly preferable to use it as a sealing material for an etching apparatus. As the etching device, a plasma etching device, a reactive ion etching device, a reactive ion beam etching device, a sputter etching device, an ion beam etching device, a microwave plasma etching device, and the like can be suitably used.
【００４０】本発明に係る表面層を形成する封止材用組
成物において、テトラフルオロエチレンを除いたフルオ
ロオレフィンまたはオレフィンから誘導された繰り返し
単位とは、式（Ｉ）において、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 および
Ｒ4 が全て弗素であるテトラフルオロエチレンを除いた
フルオロオレフィンまたはＲ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ 4
が水素またはアルキル基であるエチレン単位やプロピレ
ン単位をいう。このような繰り返し単位を有する弾性体
は、フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニル
エーテルとから誘導された繰り返し単位を有する弗素系
弾性体100 重量部に対して 5〜200 重量部の範囲で含む
ことが、エッチング装置における封止材としての弾性や
硬さを維持すると共に、金属の溶出を抑える上で好まし
い。A set for a sealing material for forming a surface layer according to the present invention
Fluorine, excluding tetrafluoroethylene,
Olefins or olefin-derived repeats
The unit is represented by R in the formula (I)1, RTwo, RThreeand
RFourExcept for tetrafluoroethylene, which is all fluorine
Fluoroolefin or R1, RTwo, RThreeAnd R Four
Is a hydrogen or alkyl group.
Unit. Elastic body having such a repeating unit
Is a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinyl
Fluorine systems having repeating units derived from ethers
5 to 200 parts by weight per 100 parts by weight of elastic body
That is, elasticity as a sealing material in an etching device
It is preferable for maintaining hardness and suppressing metal elution.
No.
【００４１】また、弗素系弾性体に配合する樹脂粉末を
上述の弗素系樹脂微粉末とし、その平均粒子径を 0.2〜
50 μm とすることにより、封止材としての硬さを維持
すると共に、金属の溶出を抑えることができる。The resin powder to be blended with the fluorine-based elastic material is the above-mentioned fluorine-based resin fine powder, and has an average particle diameter of 0.2 to 0.2.
By setting the thickness to 50 μm, the hardness as a sealing material can be maintained and the elution of metal can be suppressed.
【００４２】本発明に係る表面層を形成する封止材用組
成物は、成形品としたときに、そのゴム硬度が50°〜90
°の範囲であることが好ましい。ここでゴム硬度とは、
ＪＩＳ Ｋ ６３０１に準じて測定される値をいう。硬
さを50°〜90°の範囲にすることにより、封止材表面層
のつぶれがなく、エッチング装置を長期間安定して稼動
させることができる。The composition for a sealing material for forming a surface layer according to the present invention has a rubber hardness of 50 ° to 90 ° when formed into a molded product.
° is preferable. Here, the rubber hardness is
A value measured according to JIS K6301. By setting the hardness in the range of 50 ° to 90 °, the sealing material surface layer does not collapse, and the etching apparatus can be operated stably for a long period of time.
【００４３】なお、本発明において、エッチング装置用
封止材とは、プラズマエッチング装置、イオンエッチン
グ装置などに使用することのできるゲートバルブシール
および周辺シールをいう。また、シールの形状として
は、Ｏリング状、角リング状、異径リング状、シールパ
ッキン状の形状を挙げることができる。In the present invention, the sealing material for an etching apparatus refers to a gate valve seal and a peripheral seal which can be used in a plasma etching apparatus, an ion etching apparatus and the like. Examples of the shape of the seal include an O-ring shape, a square ring shape, a ring with a different diameter, and a seal packing shape.
【００４４】[0044]
【実施例】本発明に係る表面層を形成する封止材用組成
物とその溶出金属分を測定した結果について参考例とし
て説明する。 参考例１ フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエー
テルとから誘導された繰り返し単位を主成分とする弗素
系弾性体として、多価アリル化合物およびパーオキサイ
ドを含有し充填剤を含有しないダイエルパーフロ（ダイ
キン工業株式会社製商品名） 100重量部に、ポリテトラ
フルオロエチレン（平均粒子径 10 μm）を 30 重量％
秤量し、ゴムロールミルを用いて混合し、加硫金型に入
れ、160℃ 10 分間の一次加硫および180 ℃ 4時間の二
次加硫を施して、表面積14.2cm2の大きさの封止材形状
とした。EXAMPLES The composition of the sealing material for forming the surface layer according to the present invention and the results of measurement of the dissolved metal content thereof will be described as reference examples. REFERENCE EXAMPLE 1 As a fluorine-based elastic body mainly composed of a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinyl ether, Daiel Perflo (available from Daikin Industries, Ltd.) containing a polyvalent allyl compound and a peroxide and containing no filler. 100% by weight of polytetrafluoroethylene (average particle diameter 10 μm) 30% by weight
Weighed, and mixed using a rubber roll mill, placed in a vulcanizing mold, subjected to secondary vulcanization primary vulcanization and 180 ° C. 4 h 160 ° C. 10 min, the sealing of the amount of surface area 14.2cm 2 The material shape was adopted.
【００４５】以下に示す方法によって、得られた封止材
の溶出金属分を測定した。 １）ポリエチレン容器に封止材を入れ、超純水にて 3回
振動させながら洗浄を行い、その後 5％の弗化水素酸水
溶液中にて 1回振動させながら洗浄を行い、再度超純水
にて 1回振動させながら洗浄する。 ２）この表面を洗浄した封止材を 1リットルのポリエチ
レン容器に入れ、 50 ％の弗化水素酸水溶液に 1kgに 2
4 ℃で 72 時間浸漬する。 ３）封止材を浸漬後の弗化水素酸水溶液を600gを分取し
て、この分取液を 46 倍に濃縮し、白金皿にて水浴上で
蒸発乾固し、0.1 規定濃度の硝酸 13 mlを添加して測定
試料とした。 ４）この測定試料を誘導結合型プラズマ（ＩＣＰ）発光
分析機器にて金属分を測定した。 測定結果を表１に示す。The eluting metal content of the obtained sealing material was measured by the following method. 1) Put the sealing material in a polyethylene container and wash it while vibrating it three times with ultrapure water. Then wash it while vibrating once in a 5% hydrofluoric acid aqueous solution, Wash while shaking once. 2) Put the sealing material whose surface has been cleaned into a 1-liter polyethylene container, and place it in a 50% hydrofluoric acid aqueous solution to 1 kg.
Soak for 72 hours at 4 ° C. 3) 600 g of the hydrofluoric acid aqueous solution after immersion of the sealing material was collected, and the obtained liquid was concentrated 46 times and evaporated to dryness on a water bath in a platinum dish. 13 ml was added to obtain a measurement sample. 4) The metal content of this measurement sample was measured with an inductively coupled plasma (ICP) emission spectrometer. Table 1 shows the measurement results.
【００４６】参考例２ フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエー
テルとから誘導された繰り返し単位を主成分とする弗素
系弾性体として、多価アリル化合物およびパーオキサイ
ドを含有し充填剤を含有しないダイエルパーフロ（ダイ
キン工業株式会社製商品名） 100重量部とビニリデンフ
ルオロライド−ヘキサフルオロプロピレン共重合体 30
重量部とをブレンドしてなる弾性体に、ポリテトラフル
オロエチレン（平均粒子径 10 μm ）を 30 重量％秤量
し、ゴムロールミルを用いて混合し、加硫金型に入れ、
160 ℃ 10 分間の一次加硫および180 ℃ 4時間の二次加
硫を施して、表面積14.2cm2 の大きさの封止材形状とし
た。REFERENCE EXAMPLE 2 As a fluorine-based elastic material having a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinyl ether as a main component, Daiel Perflo (containing a polyvalent allyl compound and peroxide and containing no filler) 100 parts by weight of Daikin Industries, Ltd.) and vinylidenefluoride-hexafluoropropylene copolymer 30
30 parts by weight of polytetrafluoroethylene (average particle size: 10 μm) is weighed into an elastic body obtained by blending with a weight part, mixed using a rubber roll mill, and put into a vulcanization mold.
Primary vulcanization at 160 ° C. for 10 minutes and secondary vulcanization at 180 ° C. for 4 hours were performed to form a sealing material having a surface area of 14.2 cm 2 .
【００４７】参考例３ フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエー
テルとから誘導された繰り返し単位を主成分とする弗素
系弾性体として、多価アリル化合物およびパーオキサイ
ドを含有し充填剤を含有しないダイエルパーフロ（ダイ
キン工業株式会社製商品名） 100重量部とビニリデンフ
ルオロライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフル
オロエチレン共重合体 30 重量部とをブレンドしてなる
弾性体に、ポリテトラフルオロエチレン（平均粒子径 1
0 μm ）を 30 重量％秤量し、ゴムロールミルを用いて
混合し、加硫金型に入れ、160 ℃ 10 分間の一次加硫お
よび180 ℃ 4時間の二次加硫を施して、表面積14.2cm2
の大きさの封止材形状とした。REFERENCE EXAMPLE 3 As a fluorine-based elastic material mainly composed of a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinyl ether, Daiel Perflo (containing a polyvalent allyl compound and a peroxide and containing no filler) An elastomer obtained by blending 100 parts by weight of Daikin Industries, Ltd. and 30 parts by weight of vinylidenefluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene copolymer is mixed with polytetrafluoroethylene (average particle size of 1).
0 μm) was weighed at 30% by weight, mixed using a rubber roll mill, placed in a vulcanization mold, subjected to primary vulcanization at 160 ° C for 10 minutes and secondary vulcanization at 180 ° C for 4 hours to give a surface area of 14.2 cm Two
The size of the sealing material was as follows.
【００４８】比較参考例１および２ ポリテトラフルオロエチレンの代わりにカーボンブラッ
クを使用した例を比較参考例１に、シリカ粉を使用した
例を比較参考例２にそれぞれ示す。なお、それ以外は参
考例と同一条件とした。溶出金属分の測定結果を表１に
示す。Comparative Reference Examples 1 and 2 Comparative Reference Example 1 uses carbon black instead of polytetrafluoroethylene, and Comparative Reference Example 2 uses silica powder. Other conditions were the same as those of the reference example. Table 1 shows the measurement results of the dissolved metals.
【００４９】[0049]
【表１】 [Table 1]
【００５０】実施例１ 心材として、金属酸化物加硫系のヘキサフルオロビニリ
デン系ゴム組成物（加硫後の永久圧縮ひずみ；4.2 ％）
を準備し、これを内径約 90 mm、外径約 93 mmの断面円
形の上下に楔型を有するＯリングの形状に金型で成形し
た。この心材となるＯリングの外側形状に内径を一致さ
せ、仕上がりＯリングの外径が約 96 mmとなるように表
面層として参考例１に記載した封止材用組成物を金型で
上下分割形状で成形した。心材のＯリングに表面層を嵌
合して加硫金型に入れ、160 ℃ 10 分間の一次加硫およ
び180 ℃ 4時間の二次加硫を施して、封止材を得た。Example 1 Metal oxide vulcanized hexafluorovinylidene rubber composition (permanent compression set after vulcanization; 4.2%) as a core material
Was prepared and molded into a shape of an O-ring having a circular cross-section having an inner diameter of about 90 mm and an outer diameter of about 93 mm and having upper and lower wedges. The sealing material composition described in Reference Example 1 is divided into upper and lower parts by a mold so that the inner diameter matches the outer shape of the O-ring serving as the core material and the finished O-ring has an outer diameter of about 96 mm as a surface layer. Molded in shape. The surface layer was fitted to the O-ring of the core material, placed in a vulcanization mold, and subjected to primary vulcanization at 160 ° C. for 10 minutes and secondary vulcanization at 180 ° C. for 4 hours to obtain a sealing material.
【００５１】得られた封止材をプラズマエッチング装置
のチャンバー部に使用したところ、従来の弗素系弾性体
にシリカ微粉末を配合した封止材用組成物から作られた
封止材を使用した場合よりも点検補修の期間が 3倍以上
に伸びた。When the obtained sealing material was used in a chamber portion of a plasma etching apparatus, a sealing material made of a sealing material composition obtained by mixing silica fine powder with a conventional fluorine-based elastic material was used. Inspection and repair time has more than tripled.
【００５２】実施例２ 心材として、過酸化物加硫系のヘキサフルオロビニリデ
ン系ゴム組成物（加硫後の永久圧縮ひずみ；16.8％）を
準備し、表面層を参考例２の封止材用組成物を使用する
以外は、実施例１と同一の条件方法で封止材を得た。Example 2 A peroxide-cured hexafluorovinylidene-based rubber composition (permanent compression set after vulcanization; 16.8%) was prepared as a core material, and the surface layer was used for the sealing material of Reference Example 2. Except for using the composition, a sealing material was obtained in the same manner as in Example 1.
【００５３】実施例３ 心材として、シリコーンゴム組成物（加硫後の永久圧縮
ひずみ；16.2％）を準備し、表面層を参考例３の封止材
用組成物を使用する以外は、実施例１と同一の条件方法
で封止材を得た。Example 3 A silicone rubber composition (permanent compression set after vulcanization: 16.2%) was prepared as a core material, and the sealing layer composition of Reference Example 3 was used for the surface layer. A sealing material was obtained under the same condition method as in Example 1.
【００５４】実施例２および実施例３で得られた封止材
は、比較参考例１の封止材と比較して、1-20mTorr(0.13
3-2.667Pa)の低圧力の状態で1011- 1012イオン／cm3 の
高密度プラズマが発生している環境下においても点検補
修の期間が 3倍以上に伸びた。また、参考例１に比較し
てもシール性に優れていた。なお、ポリテトラフルオロ
エチレン（平均粒子径 10 μm ）を 5重量％または50重
量％配合した表面層の封止材用組成物を使用する以外は
実施例１と同一の条件で封止材を作製したところ、実施
例１と同様の結果が得られた。また、ポリテトラフルオ
ロエチレンの平均粒子径を 0.2μm または 50 μm とす
る以外は実施例１と同一の条件で封止材を作製したとこ
ろ、実施例１と同様の結果が得られた。The sealing materials obtained in Examples 2 and 3 were 1-20 mTorr (0.13 m
10 11 in a state of low pressure 3-2.667Pa) - period even inspection repair in an environment where 10 12 high-density plasma ions / cm 3 is generated is extended more than three times. In addition, the sealing performance was superior to that of Reference Example 1. In addition, a sealing material was prepared under the same conditions as in Example 1 except that a sealing material composition for a surface layer containing 5% by weight or 50% by weight of polytetrafluoroethylene (average particle diameter: 10 μm) was used. As a result, the same result as in Example 1 was obtained. Further, a sealing material was produced under the same conditions as in Example 1 except that the average particle diameter of polytetrafluoroethylene was set to 0.2 μm or 50 μm, and the same results as in Example 1 were obtained.
【００５５】一方、比較参考例１においては、溶出金属
分は参考例１と同等であったが、プラズマエッチング装
置に使用したところ、クラックが入るとともに導電性で
あり使用ができなかった。比較参考例３は、金属バリウ
ムおよび金属ケイ素の溶出が認められ、またプラズマエ
ッチング装置に使用したところ、実施例１の封止材を使
用した場合よりも点検補修の期間が 1/3未満となった。
その結果、半導体装置や液晶表示装置等の製品歩留まり
も低下した。On the other hand, in Comparative Reference Example 1, the eluting metal content was the same as in Reference Example 1, but when used in a plasma etching apparatus, it was cracked and conductive, and could not be used. In Comparative Reference Example 3, elution of metal barium and metal silicon was observed, and when used in a plasma etching apparatus, the inspection and repair period was less than 1/3 of that in the case where the sealing material of Example 1 was used. Was.
As a result, the yield of products such as semiconductor devices and liquid crystal display devices has also been reduced.
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明の封止材は、心材を覆う表面層が
フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエー
テルとから誘導された繰り返し単位を主成分とする弗素
系弾性体に、弗素系樹脂微粉末を 5〜50重量％配合して
なる封止材用組成物から形成されてなるので、加硫後の
溶出金属分を抑えるとともに、高エネルギー下において
高弾性を長期間維持することができる。The sealing material of the present invention is obtained by adding a fine powder of a fluorine-based resin to a fluorine-based elastic body whose surface layer covering the core material is mainly composed of a repeating unit derived from a fluoroolefin and a perfluoroalkylvinyl ether. Since it is formed from the sealing material composition blended in an amount of 5 to 50% by weight, the metal content after vulcanization can be suppressed and high elasticity can be maintained for a long time under high energy.
【００５７】また、表面層封止材用組成物の加硫後の溶
出金属分が 8ppb 以下で、心材の永久圧縮ひずみが表面
層封止材用組成物のそれより小さく、表面層を形成する
弗素系弾性体および弗素系樹脂微粉末を所定のものに設
定したので、封止材としての強度を維持するとともに溶
出金属分を極めて少なくすることができる。その結果、
半導体分野や液晶分野などにおける装置の封止材として
使用することにより、ＵＬＳＩやＶＬＳＩ、ＴＦＴＬＣ
Ｄ基板などの品質向上に寄与する。また、エッチング装
置の点検補修の時期が極めて短くなり、半導体デバイス
や液晶基板の製品歩留まりが向上する。Further, the vulcanized metal component of the surface layer encapsulant composition after vulcanization is 8 ppb or less, the permanent compression strain of the core material is smaller than that of the surface layer encapsulant composition, and a surface layer is formed. Since the fluorine-based elastic body and the fluorine-based resin fine powder are set to predetermined ones, the strength as a sealing material can be maintained and the amount of dissolved metal can be extremely reduced. as a result,
ULSI, VLSI, TFTLC by using as a sealing material for devices in the semiconductor field, liquid crystal field, etc.
It contributes to quality improvement of D-substrate and the like. In addition, the time for inspection and repair of the etching apparatus is extremely shortened, and the product yield of semiconductor devices and liquid crystal substrates is improved.
【図１】本発明に係る封止材の形状の一例を示す図であ
る。FIG. 1 is a view showing an example of a shape of a sealing material according to the present invention.
１ Ｏリング ２ 心材 ３ 表面層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 O-ring 2 Core material 3 Surface layer
Claims (3)
エッチング装置用封止材であって、前記表面層は、フル
オロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエーテル
とから誘導された繰り返し単位を主成分とする弗素系弾
性体に、該封止材用組成物全体に対し弗素系樹脂微粉末
を 5〜50重量％配合してなる封止材用組成物から形成さ
れ、前記組成物を表面積が14cm 2 の封止材形状として加
硫後の封止材を 50 重量％の弗化水素酸 1kgに 24 ℃で
72 時間浸漬し、その浸漬液 600g を分取したときの溶
出金属分が 8ppb 以下であり、前記心材がゴム状弾性体
よりなり、該ゴム状弾性体の圧縮永久ひずみが前記封止
材用組成物の圧縮永久ひずみより小さいことを特徴とす
るエッチング装置用封止材。1. A core material and a surface layer covering the core material.
A sealing material for an etching apparatus, the surface layer, the repeating units derived from a fluoroolefin and perfluoro alkyl vinyl ether fluorinated elastic body as a main component, the entire composition to a sealing member It is formed from a sealing material composition containing 5 to 50% by weight of a fluorine-based resin fine powder, and the composition is applied as a sealing material having a surface area of 14 cm 2.
After vulcanization, the encapsulant was added to 1 kg of 50 wt%
After soaking for 72 hours, dissolve 600 g of the immersion liquid
The metal output is 8 ppb or less and the core material is a rubber-like elastic material.
The compression set of the rubber-like elastic body is
Less than the compression set of the material composition
For etching equipment .
チレンから誘導された繰り返し単位と、パーフルオロアRepeat units derived from styrene and perfluoroa
ルキルビニルエーテルから誘導された繰り返し単位と、A recurring unit derived from alkyl vinyl ether,
テトラフルオロエチレンを除いたフルオロオレフィンまFluoroolefins excluding tetrafluoroethylene
たはオレフィンから誘導された繰り返し単位とからなるOr repeating units derived from olefins
ことを特徴とする請求項１記載のエッチング装置用封止The sealing for an etching apparatus according to claim 1, wherein
材。Wood.
ルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルFluoroethylene, tetrafluoroethylene and hexaflu
オロプロピレンとの共重合体、テトラフルオロエチレンCopolymer with propylene, tetrafluoroethylene
とパーフルオロアルコキシとの共重合体、エチレンとテOf perfluoroalkoxy with ethylene,
トラフルオロエチレンとの共重合体、エチレンとクロロCopolymer with trafluoroethylene, ethylene and chloro
トリフルオロエチレンとの共重合体、ポリクロロトリフCopolymer with trifluoroethylene, polychlorotrif
ルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、ポリ弗Fluoroethylene, polyvinylidene fluoride,
化ビニルおよびビニリデンフルオライド系共重合体の中Of vinyl chloride and vinylidene fluoride copolymers
から選ばれた少なくとも一つの弗素系樹脂であり、このAt least one fluororesin selected from
弗素系樹脂の平均粒子径は 0.2〜 50 μm であることをThe average particle size of the fluororesin should be 0.2 to 50 μm.
特徴とする請求項１または請求項２記載のエッチング装The etching apparatus according to claim 1 or 2, wherein
置用封止材。Placement sealing material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04019797A JP3232017B2 (en) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Sealing material for etching equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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