JP3228683B2

JP3228683B2 - 傾き検出用光結合装置

Info

Publication number: JP3228683B2
Application number: JP23493496A
Authority: JP
Inventors: 弘文進藤; 光夫小鉢
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1996-09-05
Filing date: 1996-09-05
Publication date: 2001-11-12
Anticipated expiration: 2016-09-05
Also published as: JPH1082626A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型のパーソナル
コンピュータのポインティングデバイス等に使用される
傾き検出用光結合装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータを使用したゲーム機
が種々販売されている。この種のゲーム機においては、
ジョイスティックや入力パッド等の操作部を操作する
と、この操作部の傾きを傾き検出用センサにより検出
し、このときの検出信号に基づいて表示画面に表示され
るキャラクター等を移動させる構造となっている。傾き
検出用センサとしては、一般に操作部の電気的な接触を
伴う接触式のものが使用されているが、接触不良等によ
る誤動作が生じやすく信頼性に問題があるため、最近で
は信頼性の高い非接触式（光学式）のものが使用されて
きている。

【０００３】また、パーソナルコンピュータにおける出
力装置の表示画面でのカーソル移動やポインティング等
を行うためにマウスを使用しているが、これはパーソナ
ルコンピュータとは分離して、操作板や机上等の平面上
を移動させることによって操作するため、近年需要が高
まっている携帯用の小型パーソナルコンピュータには使
用できない。そこで、小型パーソナルコンピュータにお
いては、キーボード内のキーの間にポインティングデバ
イスを配置したものがある。このポインティングデバイ
スとしては、光学式の傾き検出用センサに中空のスティ
ックを被せたものがあり、スティックを操作することに
よりスティックの天面（反射面）が傾き、この傾きを傾
き検出用センサにより検出し、このときの検出信号に基
づいて表示画面でのカーソル移動やポインティング等を
行うようになっている。

【０００４】光電変換素子（受発光素子）を使用した従
来の光学式の傾き検出用センサは、図１０，１１，１２
に示すように、発光素子（発光チップ）１と４セグメン
トの受光領域２ａ〜２ｄを有する受光素子（受光チッ
プ）２とが共通の搭載用リードフレーム３にダイボンド
され、これらが結線用リードフレーム４〜８に金線等の
ボンディングワイヤ９，１０を介して接続され、レンズ
キャップ１１により発光チップ１および受光チップ２が
覆われている。なお、各リードフレーム３〜８は、その
表面（チップ搭載面やボンディングワイヤ９，１０が接
続される面）が露出した状態で熱可塑性樹脂からなる基
板１２に埋め込まれた状態となっている。

【０００５】レンズキャップ１１は、図１１に示すよう
に、円筒状の側壁部１３と、該側壁部１３の一端を塞ぐ
凸レンズ１４とが透光性樹脂により一体的に形成されて
なる。そして、側壁部１３の開放した他端が基板１２に
接着剤等により接着されている。

【０００６】そして、発光チップ１から出射した光は、
レンズキャップ１１の凸レンズ１４で集光され、ゲーム
機における操作部や小型パーソナルコンピュータにおけ
るスティック等の被検出物Ｓで反射して再び凸レンズ１
４で集光され、受光チップ２の各受光領域２ａ〜２ｄに
入射し、各受光領域２ａ〜２ｄから受光量に比例した電
流が流れ、この各電流値を処理回路で演算処理すること
により被検出物Ｓの傾き方向および傾き量を検出するこ
とができるようになっている。

【０００７】演算処理の方法としては、受光領域２ａに
おける電流値をＩａ、受光領域２ｂにおける電流値をＩ
ｂ、受光領域２ｃにおける電流値をＩｃ、受光領域２ｄ
における電流値Ｉｄとすると、被検出物ＳのＸ軸（図１
２参照）周りの傾き信号Ｓｘを、Ｓｘ＝（Ｉａ＋Ｉｃ）−（Ｉｂ＋Ｉｄ）同様にＹ軸（図１２参照）周りの傾き信号Ｓｙを、Ｓｙ＝（Ｉａ＋Ｉｂ）−（Ｉｃ＋Ｉｄ）として求める。このときの傾き信号Ｓｘから求められる
演算結果とＸ軸周りの実際の傾き角との関係は、図１３
（ａ）に示すようなＳ字カーブの特性となり、傾き信号
Ｓｙから求められる演算結果とＹ軸周りの実際の傾き角
との関係は、図１３（ｂ）に示すようなＳ字カーブの特
性となるので、演算結果から得られる２方向の実際の傾
き角から被検出物Ｓの傾き方向および傾き量を求めるよ
うになっている。

【０００８】この傾き検出用センサにおいては、発光チ
ップ１と受光チップ２の各受光領域２ａ〜２ｄとが別体
で離れており、しかもこれらが光学系の光軸からずれた
位置に配置されているため、図１３からも明らかなよう
に、被検出物ＳのＸ軸周りの特性と、Ｙ軸周りの特性と
が相違してしまい、高精度な傾き検出を行うことができ
なかった。

【０００９】また、上記相違は、受発光チップ１，２の
配置だけでなく、受発光チップ１，２と被検出物Ｓとの
距離のバラツキやレンズバラツキ等の要因も関係してく
るので、処理回路で補正しようとしても、その補正は非
常に困難であった。したがって、高精度な傾き検出を要
求される装置に対しては適用しにくく、汎用性に乏しか
った。

【００１０】そこで、上記問題を解消すべく、特開昭６
２−６９１１１号公報には、図１４に示すように、発光
チップ１５の周りに４個の受光チップ１６が位置するよ
うにこれらを基板１７に搭載して、発光チップ１５の光
軸とレンズの光学中心とを一致させた傾き検出センサが
開示されている。この構造では、光学系の光軸に対して
各受光チップ１６が光学的対称性を有することになり、
被検出物ＳのＸ軸周りの特性と、Ｙ軸周りの特性とが同
等となり、検出精度の向上を図ることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６２−６９１１１号公報の傾き検出センサにおいては、
発光チップ１５および各受光チップ１６を基板１７の配
線パターンにボンディングワイヤを介して電気的に接続
している場合、発光チップ１５からの光がボンディング
ワイヤで反射して、高精度な傾き検出を行うことができ
ないといった恐れがある。

【００１２】また、発光チップ１５の周りに４個の受光
チップ１６を個別に配置しているので、発光チップ１５
に対して各受光チップ１６を夫々精度良く位置決めする
必要があり、その製造工程が煩雑で、信頼性に乏しいと
いった問題があった。

【００１３】本発明は、上記に鑑み、製造工程の簡略化
およびコストダウンを図り得、安定して高精度な傾き検
出が可能な信頼性の高い傾き検出用光結合装置の提供を
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、発光素子と、受光面に複数の受光領域と非受光領
域とを有する受光素子とを備え、発光素子からの光が被
検出物で反射されて受光素子に入射したときに各受光領
域から被検出物の傾きに応じた信号を出力する光結合装
置において、受光素子の受光面の非受光領域に発光素子
が搭載されものである。そして、受光素子の各受光領域
は、発光素子の光軸を中心とした円周上に等間隔に配置
されており、光学系の光軸に対して各受光領域が光学的
対称性を有している。

【００１５】これにより、被検出物が傾いていないとき
には、発光素子から出射した光は、被検出物で反射して
受光素子の各受光領域に均等に入射し、各受光領域は受
光量に比例した均等な信号を出力する。一方、被検出物
が傾いたときには、被検出物の傾きに応じて各受光領域
における受光量が変化し、各受光領域における出力信号
に差が生じ、この出力信号を処理回路で演算処理するこ
とで被検出物のＸ軸周りの実際の傾き角とＹ軸周りの実
際の傾き角とを求め、これら傾き角から被検出物の傾き
方向および傾き量を検出することができる。

【００１６】また、発光素子を、光を一方向に集中して
出射する狭窄型としたり、発光素子を、側壁に遮光体を
設けた受光素子の凹みに配すると、発光素子から横方向
に出射した光が受光素子に直接入射してノイズ成分とし
て検出されるといった不具合を防止できる。

【００１７】さらに、受光素子の各受光領域の結線用電
極を発光素子から最も離間した位置に形成したり、受光
素子の受光面の非受光領域に発光素子の結線用電極がボ
ンディングワイヤを介して接続される配線パターンを形
成すると、各結線用電極に接続された各ボンディングワ
イヤが受光領域をまたぐことがなく、また各ボンディン
グワイヤの長さも短くすることができ、発光素子からの
光が各ボンディングワイヤで反射して受光領域に入射す
るのを極力防止することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
に係る傾き検出用光結合装置の横断面図、図２は同じく
その縦断面図、図３は発光チップおよび受光チップの平
面図、図４は受光チップの縦断面図である。

【００１９】これらの図を参照して、本実施形態の傾き
検出センサ（傾き検出用光結合装置）は、ゲーム機にお
ける操作部や小型パーソナルコンピュータにおけるステ
ィック等の被検出物Ｓに対して配置され、発光ダイオー
ドからなる発光素子（発光チップ）２０と、受光面２１
に４セグメントの受光領域２１ａ〜２１ｄと非受光領域
２１ｚとを有する４分割フォトダイオードからなる受光
素子（受光チップ）２２と、これらを覆うレンズキャッ
プ２３とを備えている。

【００２０】受光チップ２２は、図１，２，４に示すよ
うに、搭載用リードフレーム３０にＡｇペースト等の導
電性ペースト３１にて接着されている。各受光領域２１
ａ〜２１ｄは、正方形かつ同面積に形成され、正方形の
受光面２１の対角線上の四隅に配置されており、各受光
領域２１ａ〜２１ｄの結線用電極（パッド）３２ａ〜３
２ｄが金線等のボンディングワイヤ３３を介して結線用
リードフレーム３４〜３７に電気的に接続されている。

【００２１】そして、受光チップ２２における受光領域
２１ａ〜２１ｄ以外の非受光領域２１ｚには、凸状のア
ルミニウム製のチップ搭載用配線パターン４０と、長方
形状の配線パターンに形成されたアルミニウム製の中継
用パッド４１とが設けられている。

【００２２】前記搭載用配線パターン４０は、図３に示
すように、各受光領域２１ａ〜２１ｄから等距離の受光
面２１の中央に配され発光チップ２０が導電性ペースト
４２にて接着される搭載部４０ａと、該搭載部４０ａに
連結され受光領域２１ａ，２１ｂ間に配された配線部４
０ｂとからなる。また、前記中継用パッド４１は、受光
領域２１ｃ，２１ｄ間に配され、発光チップ２０の結線
用電極（パッド）２０ａがボンディングワイヤ４３を介
して電気的に接続されている。

【００２３】したがって、搭載用配線パターン４０の搭
載部４０ａ上の発光チップ２０は、各受光領域２１ａ〜
２１ｄから等距離の受光面２１の中央に位置する。換言
すると、各受光領域２１ａ〜２１ｄは、発光チップ２０
の光軸を中心とした円周上に等間隔に配置されている。

【００２４】なお、受光チップ２２の受光面２１が通常
のシリコン酸化膜のみからなっていると、導電性ペース
ト４２の使用により短絡する恐れがあるため、図４に示
すように受光面２１における受光領域２１ａ〜２１ｄお
よび配線パターン以外は、遮光性ポリイミド等による皮
膜４４が施されて絶縁、遮光されている。これにより、
発光チップ２０を導電性ペースト４２にて接着する際の
短絡を防止することができ、しかも受光領域２１ａ〜２
１ｄ以外に当たった光がノイズ成分として検出されると
いった不具合も防止することができる。

【００２５】そして、搭載用配線パターン４０がボンデ
ィングワイヤ４５を介して搭載用リードフレーム３０に
電気的に接続され、中継用パッド４１がボンディングワ
イヤ４６を介して結線用リードフレーム４７に電気的に
接続されている。なお、各リードフレーム３０，３４〜
３７，４７は、図２に示すように、その表面（チップ搭
載面やボンディングワイヤ３３，４５，４６が接続され
る面）が露出した状態でポリフェニールサルファイト等
の熱可塑性樹脂からなる基板５０に埋め込まれた状態と
なっている。

【００２６】前記レンズキャップ２３は、円筒状の側壁
部５１と、該側壁部５１の一端を塞ぐ凸レンズ５２とが
アクリルポリカーボネイト等の透光性樹脂により一体的
に形成されてなる。そして、凸レンズ５２の光学中心と
発光チップ２０の光軸とが一致するように、側壁部５１
の開放した他端が基板５０に接着剤等により接着されて
いる。

【００２７】以上のような構成により、光学系の光軸に
対して受光チップ２２の各受光領域２１ａ〜２１ｄが光
学的対称性を保ち、被検出物Ｓの傾きを検出する上で各
部材が理想的な配置となっている。しかしながら、発光
チップ２０からの光がボンディングワイヤで反射して受
光領域２１ａ〜２１ｄに入射し、一部の受光領域２１ａ
〜２１ｄの受光量が他に比べて多くなったり、発光チッ
プ２０からの光が直接受光チップ２２の受光領域２１ａ
〜２１ｄに入射して、ノイズ成分として検出されるとい
った不具合が生じる。そこで、本実施形態の傾き検出用
光結合装置においては、これら不具合を解消するため
に、種々の対策が施されている。

【００２８】まず、発光チップ２０からの光がボンディ
ングワイヤで反射して受光領域２１ａ〜２１ｄに入射す
るのを防止する対策としては、受光チップ２２の各受光
領域２１ａ〜２１ｄのパッド３２ａ〜３２ｄを発光チッ
プ２０から最も離間した各受光領域２１ａ〜２１ｄの隅
部に形成している。これにより、各パッド３２ａ〜３２
ｄに接続された各ボンディングワイヤ３３が受光領域２
１ａ〜２１ｄをまたぐことがなく、例えばパッド３２ａ
〜３２ｄが受光領域２１ａ〜２１ｄの中央付近に形成さ
れているときと比べて、発光チップ２０からの光が各ボ
ンディングワイヤ３３で反射して各受光領域２１ａ〜２
１ｄに入射する割合を小さくすることができる。

【００２９】また別の対策としては、受光チップ２２に
おける非受光領域２１ｚに中継用パッド４１を形成し、
発光チップ２０のパッド２０ａと中継用パッド４１とを
ボンディングワイヤ４３を介して接続し、さらに中継用
パッド４１と結線用リードフレーム４７とをボンディン
グワイヤ４６を介して接続している。これにより、ボン
ディングワイヤ４３，４６が受光領域２１ａ〜２１ｄを
またぐことがなく、ボンディングワイヤ４３，４６の長
さも短くすることができ、発光チップ２０のパッド２０
ａと結線用リードフレーム４７とをボンディングワイヤ
を介して接続するときと比べて、発光チップ２０からの
光が各ボンディングワイヤ４３，４６で反射して各受光
領域２１ａ〜２１ｄに入射する割合を小さくすることが
できる。しかも、安定したアセンブリ性を実現できる。

【００３０】次に、発光チップ２０からの光が直接受光
チップ２２の受光領域２１ａ〜２１ｄに入射するのを防
止する対策としては、発光チップ２０としてエピタキシ
ャル成長により形成した通常の発光チップ２０Ａを使用
せずに、電流狭窄型の発光チップを使用している。これ
は、通常の発光チップ２０Ａと電流狭窄型の発光チップ
２０とでは出射する光の強度分布が全く異なり、通常の
発光チップ２０Ａでは、図５（ａ）に示すように、横方
向に出射する光の量がかなり多く、受光領域２１ａ〜２
１ｄに直接光が入射する可能性が高いのに対して、電流
狭窄型の発光チップ２０では、図５（ｂ）に示すよう
に、光を前方の一方向に集中して出射し、受光領域２１
ａ〜２１ｄに直接光が入射する可能性が低いからであ
る。

【００３１】また、通常の発光チップ２０Ａを使用する
場合には、図６に示すように、受光チップ２２の受光面
２１において、通常の発光チップ２０Ａが搭載される受
光面２１の中央にエッチング処理等で凹み６０を形成し
ておき、さらに凹み６０の壁面に遮光体６１を設ける。
この遮光体６１は、凹み６０の壁面に発光チップ２０Ａ
からの光を遮光するとともに光の反射率の高い材料を薄
膜状にコーティングしてなる。そして、チップ搭載用配
線パターン４０および中継用パッド４１を形成して、発
光チップ２０Ａを凹み６０に搭載する。これにより、発
光チップ２０Ａから横方向に出射した光が、受光チップ
２２の内部を通過して受光領域２１ａ〜２１ｄに到達す
ることなく前方に反射され、電流狭窄型の発光チップ２
０を使用したときと同様の効果を得ることができる。

【００３２】さらに、図７に示すように、発光チップ２
０Ａを遮光壁７０で囲んでもよい。遮光壁７０は、発光
チップ２０Ａから横方向に出射した光を遮光するととも
に上方に反射するよう構成されている。これによって
も、電流狭窄型の発光チップ２０を使用したときと同様
の効果を得ることができる。

【００３３】上記構成において、ゲーム機における操作
部や小型パーソナルコンピュータにおけるスティック等
の被検出物Ｓが傾いていないときには、発光チップ２０
から出射した光は、レンズキャップ２３の凸レンズ５２
で集光され、被検出物Ｓで反射して再び凸レンズ５２で
集光され、受光チップ２２の各受光領域２１ａ〜２１ｄ
に均等に入射し、各受光領域２１ａ〜２１ｄから受光量
に比例した均等な電流が流れる。

【００３４】一方、被検出物Ｓが傾いたときには、被検
出物Ｓの傾きに応じて受光チップ２２における受光量が
変化し、各受光領域２１ａ〜２１ｄから受光量に比例し
た電流が流れ、この各電流値をゲーム機や小型パーソナ
ルコンピュータに設けられた処理回路で演算処理するこ
とにより、被検出物Ｓの傾き方向および傾き量を検出す
ることができるようになっている。

【００３５】演算処理の方法としては、受光領域２１ａ
における電流値をＩＡ、受光領域２１ｂにおける電流値
をＩＢ、受光領域２１ｃにおける電流値をＩＣ、受光領
域２１ｄにおける電流値ＩＤとすると、被検出物ＳのＸ
軸（図８参照）周りの傾き信号ＳＸを、ＳＸ＝（ＩＡ＋ＩＣ）−（ＩＢ＋ＩＤ）同様にＹ軸（図８参照）の周りの傾き信号ＳＹを、ＳＹ＝（ＩＡ＋ＩＢ）−（ＩＣ＋ＩＤ）として求める。このときの傾き信号ＳＸから求められる
演算結果とＸ軸周りの実際の傾き角との関係は、図９
（ａ）に示すように、ある角度範囲までは一次関数的に
変化する特性となり、傾き信号ＳＹから求められる演算
結果とＹ軸周りの実際の傾き角との関係は、図９（ｂ）
に示すように、Ｘ軸のときと同様にある角度範囲までは
一次関数的に変化する特性となり、これら２方向の特性
はほぼ同等となる。そして、演算結果から得られる２方
向の実際の傾き角から被検出物Ｓの傾き方向および傾き
量を求めるようになっている。

【００３６】このように、本実施形態の傾き検出光結合
装置においては、受光領域２１ａ〜２１ｄを有する受光
チップ２２に発光チップ２０が搭載されているので、従
来のように発光チップと受光チップの各受光領域とが別
体で離れているときと比べて、安定して高精度な傾き検
出が可能となる。また、従来のように発光チップの周り
に複数の受光チップを個別に配置するときと比べて、簡
単な作業で発光チップ２０および受光チップ２２の各受
光領域２１ａ〜２１ｄを夫々精度良く位置決めすること
ができる。したがって、製造工程の簡略化およびコスト
ダウンを図り得、信頼性の高い傾き検出用光結合装置を
提供することができる。

【００３７】また、受光チップ２２の各受光領域２１ａ
〜２１ｄは、発光チップ２０の光軸を中心とした円周上
に等間隔に配置され、しかもレンズキャップ２３の凸レ
ンズ５２の光学中心と発光チップ２０の光軸とが一致し
ているので、光学系の光軸に対して受光チップ２２の各
受光領域２１ａ〜２１ｄが光学的対称性を有し、被検出
物ＳのＸ軸周りの傾きに対しての特性とＹ軸周りの傾き
に対しての特性とが同等となり、より安定して高精度な
傾き検出が可能となる。

【００３８】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。例え
ば、受光チップは、４分割フォトダイオードに限らず、
被検出物の傾きを検出できるように複数の受光領域を有
するものであればよい。また、受光チップの各受光領域
の形状や配置は上記実施形態に限定されるものではな
く、例えば各受光領域を円形として発光チップ２０を囲
むように十字状に配置してもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、受光領域を有する受光素子に発光素子が搭載さ
れているので、従来のように発光チップと受光チップの
各受光領域とが別体で離れているときと比べて、安定し
て高精度な傾き検出が可能となる。また、従来のように
発光チップの周りに複数の受光チップを個別に配置する
ときと比べて、簡単な作業で発光素子および受光素子の
各受光領域を夫々精度良く位置決めすることができ、製
造工程の簡略化およびコストダウンを図り得、信頼性の
高い傾き検出用光結合装置を提供することができる。

【００４０】また、受光素子の各受光領域を、発光素子
の光軸を中心とした円周上に等間隔に配置すると、光学
系の光軸に対して受光素子の各受光領域が光学的対称性
を有し、被検出物のＸ軸周りの傾きに対しての特性とＹ
軸周りの傾きに対しての特性とが同等となり、より安定
して高精度な傾き検出が可能となる。

【００４１】さらに、発光素子を、光を一方向に集中し
て出射する狭窄型としたり、また発光素子を、側壁に遮
光体が設けられた受光素子の凹みに配すると、発光素子
から横方向に出射した光が受光素子の各受光領域に直接
入射してノイズ成分として検出されるといった不具合を
防止でき、より安定して高精度な傾き検出が可能とな
る。

【００４２】また、受光素子の各受光領域の結線用電極
を発光素子から最も離間した位置に形成したり、受光素
子の受光面の非受光領域に発光素子の結線用電極がボン
ディングワイヤを介して接続される配線パターンを形成
すると、各結線用電極に接続された各ボンディングワイ
ヤが受光領域をまたぐことがなく、また各ボンディング
ワイヤの長さも短くすることができ、発光素子からの光
が各ボンディングワイヤで反射して受光領域に入射する
のを極力防止することができ、より安定して高精度な傾
き検出が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る傾き検出用光結合装
置の横断面図

【図２】同じくその縦断面図

【図３】発光チップおよび受光チップの平面図

【図４】受光チップの縦断面図

【図５】（ａ）は通常の発光チップにおける出射光の強
度分布を示す図、（ｂ）は電流狭窄型の発光チップにお
ける出射光の強度分布を示す図

【図６】他の実施形態に係る傾き検出用光結合装置の受
光チップの縦断面図

【図７】別の実施形態に係る傾き検出用光結合装置の受
光チップの縦断面図

【図８】被検出物の傾きの中心を示す図

【図９】（ａ）はＸ軸周りの傾き信号と実際の傾き角と
の関係を示す図、（ｂ）はＹ軸周りの傾き信号と実際の
傾き角との関係を示す図

【図１０】従来の傾き検出用光結合装置の横断面図

【図１１】同じくその縦断面図

【図１２】被検出物の傾きの中心を示す図

【図１３】（ａ）はＸ軸周りの傾き信号と実際の傾き角
との関係を示す図、（ｂ）はＹ軸周りの傾き信号と実際
の傾き角との関係を示す図

【図１４】他の従来の傾き検出用光結合装置における発
光チップおよび受光チップの平面図

【符号の説明】

２０発光素子２０ａ発光素子の結線用電極２１受光面２１ａ〜２１ｄ受光領域２１ｚ非受光領域２２受光素子３２ａ〜３２ｄ各受光領域の結線用電極４１中継用パッド４３ボンディングワイヤ６０凹み６１遮光体Ｓ被検出物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平６−201844（ＪＰ，Ａ) 特開平６−332051（ＪＰ，Ａ) 特開平４−231808（ＪＰ，Ａ) 特開平６−42914（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 H01L 31/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子と、受光面に複数の受光領域と
非受光領域とを有する受光素子とを備え、前記発光素子
からの光が被検出物で反射されて前記受光素子に入射し
たときに各受光領域から前記被検出物の傾きに応じた信
号を出力する光結合装置において、前記受光素子の受光
面の非受光領域に前記発光素子が搭載され、前記非受光
領域に配線パターンが形成され、前記発光素子の結線用
電極がボンディングワイヤを介して前記配線パターンに
接続されたことを特徴とする傾き検出用光結合装置。
【請求項２】前記受光素子の各受光領域は、前記発光
素子の光軸を中心とした円周上に等間隔に配置されたこ
とを特徴とする請求項１記載の傾き検出用光結合装置。
【請求項３】前記発光素子は、光を一方向に集中して
出射する狭窄型とされたことを特徴とする請求項１また
は２記載の傾き検出用光結合装置。
【請求項４】前記発光素子は、前記受光素子の受光面
の非受光領域に形成された凹みに配され、該凹みの側壁
に前記発光素子からの光を遮光する遮光体が設けられた
ことを特徴とする請求項１または２記載の傾き検出用光
結合装置。
【請求項５】前記受光素子の各受光領域の結線用電極
が前記発光素子から最も離間した位置に形成されたこと
を特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の傾き
検出用光結合装置。