JP3223509B2 - LC noise filter and method of manufacturing the same - Google Patents

LC noise filter and method of manufacturing the same

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JP3223509B2 JP14342790A JP14342790A JP3223509B2 JP 3223509 B2 JP3223509 B2 JP 3223509B2 JP 14342790 A JP14342790 A JP 14342790A JP 14342790 A JP14342790 A JP 14342790A JP 3223509 B2 JP3223509 B2 JP 3223509B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はLCノイズフィルタ、特に複数の絶縁層が積層
された積層体内にインダクタ導体、キャパシタ導体から
なるLCの分布定数的回路を形成したLCノイズフィルタに
関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an LC noise filter, in particular, an LC in which a distributed constant circuit of an LC composed of an inductor conductor and a capacitor conductor is formed in a laminated body having a plurality of insulating layers laminated. Related to a noise filter.

[従来の技術] 近年の電子技術の発達に伴い、電子回路は各種分野に
おいて幅広く用いられており、従って、これら各電子回
路を、外部からのノイズの影響を受けることなく安定し
て確実に作動させることが望まれる。
[Prior art] With the development of electronic technology in recent years, electronic circuits are widely used in various fields, and therefore, these electronic circuits operate stably and reliably without being affected by external noise. It is desired to make it.

特に、近年では各種高性能の電子機器を多数使用して
いるため、ノイズに対する規制も益々激しくなってい
る。このため、発生するノイズを確実に除去することが
できる小型でしかも高性能なノイズフィルタの開発が望
まれる。
In particular, in recent years, various high-performance electronic devices have been used in large numbers, and accordingly, regulations on noise have become increasingly intense. Therefore, it is desired to develop a small and high-performance noise filter capable of reliably removing generated noise.

しかし、従来のLCノイズフィルタは、第8図に示すよ
う、コア10に2組の巻線12,14を巻回し、これら巻線12,
14の両端にコンデンサ16,18をそれぞれ平行に接続して
形成されていた。
However, in the conventional LC noise filter, as shown in FIG. 8, two sets of windings 12 and 14 are wound around the core 10 and these windings 12 and 14 are wound.
Capacitors 16 and 18 were connected to both ends of 14 in parallel, respectively.

従って、インダクタを構成するコア10および巻線12,1
4の部分が大きくなり、しかもインダクタとコンデンサ1
6,18とが別部材で構成されているため、フィルタ全体が
大きくなってしまい、小型軽量化という要求品質を満足
できないという問題があった。
Therefore, the core 10 and the windings 12,1 which constitute the inductor
4 becomes larger, and inductor and capacitor 1
Since the filters 6 and 18 are formed of different members, the entire filter becomes large, and there is a problem that the required quality of miniaturization and weight reduction cannot be satisfied.

このような問題を解決するため、特開昭56−50507
号,特開昭56−144524号,特開昭56−142622号,特開昭
63−76313号にかかる提案が行われている。
To solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-50507
No., JP-A-56-144524, JP-A-56-142622, JP-A-56-142622
A proposal according to 63-76313 has been made.

この従来技術、例えば特開昭56−50507号にかかる複
合電子部品では、第9図に示すよう、複数の絶縁体層20
a,20b,20c…を積層することにより積層体を形成する。
そして、前記各絶縁体層20a,20b…の層間に、1つの層
間から次の層間へと連続して周回する導電パターン22a,
22b,22cを設け、これにより所定のターン数のコイルL
を形成する。
In this prior art, for example, in a composite electronic component according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-50507, as shown in FIG.
a, 20b, 20c ... are laminated to form a laminate.
The conductive patterns 22a, which continuously circulate from one layer to the next layer between the insulator layers 20a, 20b,...
22b and 22c are provided so that a coil L having a predetermined number of turns is provided.
To form

また、前記絶縁体層20a,20b,20c…の層間に、前記周
回導電パターン22a,22cと間隔をあけて導電層24a,24bを
配置し、これら導電層24a,24bと導電パターン22a,22cと
の間にキャパシタンスCを形成する。
Also, conductive layers 24a, 24b are arranged at intervals from the circumferential conductive patterns 22a, 22c between the insulating layers 20a, 20b, 20c..., And these conductive layers 24a, 24b and the conductive patterns 22a, 22c To form a capacitance C.

これにより、第10図に示すようLおよびCからなる集
中定数型のノイズフィルタを得ることができる。
As a result, a lumped-constant noise filter composed of L and C can be obtained as shown in FIG.

さらに、この従来技術では、LおよびCが積層体内に
組込まれているため、小型で軽量なLCノイズフィルタと
して用いることができる。
Furthermore, in this prior art, since L and C are incorporated in the laminate, it can be used as a small and lightweight LC noise filter.

[発明が解決しようとする課題] しかし、このLCフィルタは、コイルを形成する導電
パターンの1部22a,22cの直線部分に、キャパシタンス
を形成する導電層24a,24cを隣接して設けるだけであ
る。このため、コイルと導電層24との間のキャパシタン
スCが小さく、良好な減衰特性を得ることができないと
いう問題があった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in this LC filter, only the conductive layers 24a and 24c forming the capacitance are provided adjacent to the linear portions of the portions 22a and 22c of the conductive pattern forming the coil. . Therefore, there is a problem that the capacitance C between the coil and the conductive layer 24 is small, and good attenuation characteristics cannot be obtained.

特に、このLCフィルタは、第10図に示すよう集中定数
型のLCフィルタとして形成されている。このため、各種
ノイズ、特にスイッチングサージ等のコモンモードノイ
ズや、リップル分等のノーマルモードノイズを確実に除
去できないという問題があった。
In particular, this LC filter is formed as a lumped constant type LC filter as shown in FIG. For this reason, there has been a problem that various types of noise, particularly common mode noise such as switching surge, and normal mode noise such as ripple cannot be reliably removed.

また、このLCフィルタは、3端子型のノーマルモー
ドフィルタとしてしか用いることができず、4端子型の
コモンモード型ノイズとして用いることはできないとい
う問題があった。
Further, this LC filter has a problem that it can be used only as a three-terminal type normal mode filter and cannot be used as a four-terminal type common mode noise.

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、侵入するノイズを確実に除去す
ることができる小型のLCノイズフィルタ及びその製造方
法を提供するとにある。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a small-sized LC noise filter capable of reliably removing intruding noise and a method of manufacturing the same.

また、本発明の他の目的は、ノーマルモード型のノイ
ズフィルタとしてばかりでなく、必要に応じてコモンモ
ード型ノイズフィルタとしても用いることができるLCノ
イズフィルタ及びその製造方法を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide an LC noise filter which can be used not only as a normal mode noise filter but also as a common mode noise filter as required, and a method of manufacturing the same.

[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、本発明のLCノイズフィルタ
は、 複数のセグメントから構成される絶縁層を積層して形
成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の
層間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第
1の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを
形成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメント絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含むことを特徴とする。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, an LC noise filter of the present invention comprises: a laminated body formed by laminating insulating layers each including a plurality of segments; A first conductive element that continuously circulates in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers, and a first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns; A second conductor that provides a second conductive element opposed to the first conductive element via an insulating layer of the first conductive element, and forms a capacitance with the first conductor. I do.

[作 用] 次に本発明の作用を説明する。[Operation] Next, the operation of the present invention will be described.

本発明のLC素子は、絶縁層を複数のセグメントから構
成し、この絶縁層を複数層にわたって積層し積層体を形
成している。
In the LC element of the present invention, the insulating layer is composed of a plurality of segments, and the insulating layer is laminated over a plurality of layers to form a laminate.

そして、第1の導体は、第1の導電性エレメントを、
前記絶縁層の層間に、1つの層間のセグメントから他の
層間のセグメントにかけて連続して周回するよう設ける
ことにより形成されている。これにより、第1の導体
は、所定のインダクタンスを有するコイルとして機能す
ることになる。
And the first conductor comprises a first conductive element,
It is formed by providing a continuous circuit between the layers of the insulating layer from the segment between one layer to the segment between the other layers. Thereby, the first conductor functions as a coil having a predetermined inductance.

また、第2の導体は、第2の導電性エレメントを積層
体の層間に設けることにより形成されている。
The second conductor is formed by providing a second conductive element between layers of the laminate.

本発明の特徴的なことは、前記第2の導電性エレメン
トを、第1の導電性エレメントと絶縁層を介して相対向
するように設け、両者の間にキャパシタンスを形成する
ことにある。
A feature of the present invention is that the second conductive element is provided so as to face the first conductive element via an insulating layer, and a capacitance is formed between the two.

このとき、第2の導体は、第1の導体との間で、キャ
パシタンスを分布定数的に形成するものと推測される。
従って、本発明のLCノイズフィルタは、分布定数タイプ
のLCフィルタとして機能し、従来の集中定数タイプのLC
フィルタに比べ、比較的広い帯域にわたり良好な減衰特
性を得ることができ、各種ノイズをリンギング等を伴う
ことなく除去することができる。特に、本発明のLCノイ
ズフィルタは、分布定数回路のL成分,C成分が有効に機
能し、各種ノイズを有効に除去することができる。
At this time, it is presumed that the second conductor forms capacitance in a distributed constant manner with the first conductor.
Therefore, the LC noise filter of the present invention functions as a distributed constant type LC filter,
As compared with a filter, a good attenuation characteristic can be obtained over a relatively wide band, and various noises can be removed without ringing or the like. In particular, in the LC noise filter of the present invention, the L component and the C component of the distributed constant circuit function effectively, and various noises can be effectively removed.

さらに、本発明のLCノイズフィルタは、第2の導体に
アース端子を設け、第1の導体の両端に入出力端子を設
けることによりノーマルモード型のLCノイズフィルタと
して用いることができる。
Furthermore, the LC noise filter of the present invention can be used as a normal mode type LC noise filter by providing a ground terminal on the second conductor and providing input / output terminals at both ends of the first conductor.

また、本発明のLCノイズフィルタは、第2の導体を複
数に分割し、各分割区間を接地する分割接地タイプのノ
ーマルモード型LCノイズフィルタとして用いることによ
り、より大きなキャパシタンスを得ることができる。
In the LC noise filter of the present invention, a larger capacitance can be obtained by dividing the second conductor into a plurality of parts and using each of the divided sections as a normal mode type LC noise filter of a divided ground type.

さらに、本発明のLCノイズフィルタは、前記第1およ
び第2の導体の両端に入出力端子を設けることにより、
コモンモード型のLCノイズフィルタとしても用いること
もがきる。
Further, the LC noise filter according to the present invention is provided with input / output terminals at both ends of the first and second conductors,
It can also be used as a common mode LC noise filter.

[実施例] 次に、発明の好適な実施例を図面に基づき詳細に説明
する。
Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1実施例 第1図には、本発明のLCノイズフィルタの製造工程の
一例が示され、第2図にはこの製造工程に従って形成さ
れたLCノイズフィルタの一例が示され、第3図にはその
等価回路図が示されている。
First Embodiment FIG. 1 shows an example of a manufacturing process of an LC noise filter of the present invention, FIG. 2 shows an example of an LC noise filter formed according to this manufacturing process, and FIG. Shows an equivalent circuit diagram thereof.

実施例のLC素子は、2枚の絶縁性基板100−1,100−2
の間に複数の絶縁板32−1,32−2…32−4をサンドイッ
チ状に積層して形成された積層体30と、前記絶縁板32の
層間36−1,36−2…36−4に設けられた第1の導体40及
び第2の導体50とを有する。
The LC element of the embodiment has two insulating substrates 100-1, 100-2.
, 32-4, sandwiched between a plurality of insulating plates 32-1, 32-2,..., 32-4, and interlayers 36-1, 36-2,. And a first conductor 40 and a second conductor 50 provided on the first and second substrates.

前記各絶縁板32は、3数のセグメント32a,32b,32cか
ら構成され、例えば第1図(C)に示す絶縁板32−2
は、中央セグメント32a−2と、その両側に位置するサ
イドセグメント32b−2,32c−2とから構成されている。
前記中央セグメント32aは、断面が台形となるように左
右両側にテーパが設けられ、このテーパと噛み合うよ
う、その両側に位置するサイドセグメント32b,32cにも
鋭角状のテーパが設けられている。
Each of the insulating plates 32 is composed of three segments 32a, 32b, and 32c. For example, the insulating plate 32-2 shown in FIG.
Is composed of a central segment 32a-2 and side segments 32b-2, 32c-2 located on both sides thereof.
The center segment 32a is tapered on both the left and right sides so as to have a trapezoidal cross section, and the side segments 32b and 32c located on both sides thereof are also provided with acute angle tapers so as to mesh with the taper.

これら各絶縁板32および基板100は、必要に応じて各
種の絶縁材料を用いて形成すればよい。この絶縁材料と
しては、例えばセラミックス,プラスチックまたは各種
合成樹脂等が考えられるが、実施例ではセラミックスが
用いてられている。
These insulating plates 32 and substrate 100 may be formed using various insulating materials as needed. As the insulating material, for example, ceramics, plastics, various synthetic resins, and the like can be considered. In the embodiment, ceramics is used.

また、前記第1の導体40は、絶縁板32の層間36−1,36
−2…36−4に、1つの層間のセグメントから他の層間
のセグメントにかけて連続して周回するよう設けられた
複数の第1の導電性エレメント44−1,44−2,…44−6か
ら構成されている。同様に、前記第2の導体50は、絶縁
板32の層間36−1,36−2…36−4に、1つの層間のセグ
メントから他の層間のセグメントにかけて連続して周回
するよう設けられた複数の第2の導電性エレメント54−
1,54−2,…54−7から構成されている。
Further, the first conductor 40 is provided between the interlayers 36-1, 36 of the insulating plate 32.
36-4, a plurality of first conductive elements 44-1, 44-2,..., 44-6 provided to continuously circulate from a segment between one layer to a segment between other layers. It is configured. Similarly, the second conductor 50 is provided on the interlayers 36-1, 36-2... 36-4 of the insulating plate 32 so as to continuously circulate from a segment between one layer to a segment between the other layers. The plurality of second conductive elements 54-
., 54-7.

ここにおいて特徴的なことは、前記第1および第2の
導電性エレメント44,54が、絶縁板32を介して相対向
し、両者の間にキャパシタンスをほぼ連続的に形成する
ことにある。
What is characteristic here is that the first and second conductive elements 44 and 54 are opposed to each other via the insulating plate 32, and form a substantially continuous capacitance therebetween.

これにより、第1および第2の導体40,50は、それぞ
れ所定ターン数のコイルとして機能すると共に、これら
第1および第2の導体40,50の間には絶縁板32を介しキ
ャパシタンスCがほぼ連続的に形成され、しかもこのキ
ャパシタンスCは第1および第2の導体40,50の間に分
布定数的に形成されるものと推定される。
As a result, the first and second conductors 40 and 50 each function as a coil having a predetermined number of turns, and the capacitance C is substantially reduced between the first and second conductors 40 and 50 via the insulating plate 32. It is presumed that it is formed continuously and that the capacitance C is formed between the first and second conductors 40 and 50 in a distributed manner.

ここにおいて、実施例の第1,第2の導電性エレメント
44,54は、例えば印刷,状癪,メッキ等の手法を用いて
絶縁板32の表面に次のような順序で被覆形成される。
Here, the first and second conductive elements of the embodiment
44 and 54 are formed on the surface of the insulating plate 32 in the following order by using a technique such as printing, shaking, plating or the like.

まず、第1図(a)に示すよう、まず基板100−1上
に絶縁板32−1を積層しておく。そして、この絶縁板32
−1の中央に位置する中央セグメント32a−1の端面に
補助端子部52a′を被覆形成する。さらに、セグメント3
2a−1,32b−1の表面には、前記補助端子部52a′から連
続する第2の導電性エレメント54−1を被覆形成する。
First, as shown in FIG. 1A, an insulating plate 32-1 is first laminated on a substrate 100-1. And this insulating plate 32
An auxiliary terminal portion 52a 'is formed on the end surface of the central segment 32a-1 located at the center of the -1. In addition, segment 3
On the surfaces of 2a-1 and 32b-1, a second conductive element 54-1 continuous from the auxiliary terminal portion 52a 'is formed.

次に、第1図(b)に示すよう、絶縁板32−1の表面
に、第2の導電性エレメント54の端部が露出するよう、
次の絶縁板32−2の一部を構成する中央セグメント32a
−2を積層する。そして、第2の導電性エレメント54−
1から連続する第2の導電性エレメント54−2を、サイ
ドセグメント32b−1から、次の層の中央セグメント32a
−2にかけて被覆形成する。これと同時に、第1層目の
サイドセグメント32c−1の端面に補助端子部42a′を被
覆形成する。さらに、サイドセグメント32c−1から次
の層の中央セグメント32a−2の表面に、前記補助端子
部42a′から連続し、しかも中央セグメント32a−2を介
し第2の導電性エレメント54−1と相対向する第1の導
電性エレメント44−1を被覆形成する。
Next, as shown in FIG. 1B, the end of the second conductive element 54 is exposed on the surface of the insulating plate 32-1.
Central segment 32a constituting a part of the next insulating plate 32-2
-2 is laminated. Then, the second conductive element 54-
From the side segment 32b-1, the second conductive element 54-2, which continues from the first, is separated from the center segment 32a of the next layer.
-2 to form a coating. At the same time, the auxiliary terminal portion 42a 'is formed on the end surface of the first layer side segment 32c-1. Further, from the side segment 32c-1 to the surface of the central segment 32a-2 of the next layer, the auxiliary terminal 42a 'is continuous with the second conductive element 54-1 via the central segment 32a-2. The facing first conductive element 44-1 is coated.

次に、第1図(c)に示すごとく、各導電性エレメン
ト44−2,54−1の端部が露出するよう次の層のサイドセ
グメント32b−2,32c−2を絶縁板32−1の表面に積層す
る。そして、セグメント32a−2,32c−2上に、第2の導
電性エレメント54−2から連続する第2の導電性エレメ
ント54−3を被覆形成する。これと同時に、セグメント
32a−2,32b−2上に、前記第1の導電性エレメント44−
1から連続し、しかもこれら各セグメント32a−2,32b−
2を介し第2の導電性エレメント54−2と相対向する第
1の導電性エレメント44−2を略コ字状に被覆形成す
る。
Next, as shown in FIG. 1 (c), the side segments 32b-2, 32c-2 of the next layer are connected to the insulating plate 32-1 so that the ends of the conductive elements 44-2, 54-1 are exposed. Laminated on the surface of. Then, a second conductive element 54-3, which is continuous from the second conductive element 54-2, is formed on the segments 32a-2 and 32c-2. At the same time, the segment
32a-2, 32b-2, the first conductive element 44-
1 and these segments 32a-2, 32b-
The first conductive element 44-2 opposed to the second conductive element 54-2 through 2 is coated and formed in a substantially U-shape.

このような絶縁層の積層工程と、エレメントの形成工
程とを第1図(d)〜(g)に示すよう繰返して行う。
その後、同図(h)に示すよう絶縁性基板100−2を絶
縁板32−4上に積層することにより、積層体30を形成す
る。これにより、前記第1の導体40,第2の導体50は、
それぞれ所定ターン数のコイルを形成することになる。
Such an insulating layer laminating step and an element forming step are repeatedly performed as shown in FIGS. 1 (d) to 1 (g).
Thereafter, as shown in FIG. 2H, the insulating substrate 100-2 is laminated on the insulating plate 32-4 to form the laminate 30. Thereby, the first conductor 40 and the second conductor 50 are
Each of the coils has a predetermined number of turns.

このとき、同図(g)の工程において、サイドセグメ
ント32b−4の端面に、第1の導電性エレメント44−6
から連続する補助端子部42b′を被覆形成する。
At this time, in the step of FIG. 11G, the first conductive element 44-6 is attached to the end face of the side segment 32b-4.
To form a continuous auxiliary terminal portion 42b '.

そして、第1図(i)に示す最終工程において、この
積層体30の片側端部に、前記補助端子部42a′,42b′,52
a′と電気的に接続された端子42a,42b,42を被覆形成す
る。
In the final step shown in FIG. 1 (i), the auxiliary terminal portions 42a ', 42b', 52
The terminals 42a, 42b, 42 electrically connected to a 'are coated.

これにより、第2図に示すよう本実施例のLCノイズフ
ィルタは、積層体30の外周面に、2個の入出力端子42a,
42bと、1個のアース端子52aとが設けられた3端子型の
LC素子となる。しかもこのLC素子は、SMDタイプ(サー
フェス・マウント・ディバイス)の素子として形成され
るため、その取扱いが極めて容易なものとなる。
As a result, as shown in FIG. 2, the LC noise filter of this embodiment has two input / output terminals 42a,
42b and one ground terminal 52a.
It becomes an LC element. Moreover, since this LC element is formed as an SMD type (surface mount device) element, its handling is extremely easy.

第3図(a)には、本実施例のLCノイズフィルタの等
価回路図が示されている。
FIG. 3A shows an equivalent circuit diagram of the LC noise filter of this embodiment.

同図に示すよう、前記第1の導体40は、その両端が端
子42a,42bに接続され、所定のインダクタンスL1をもっ
たコイルとして機能する。同様に、前記第2の導体は、
その一端が端子52aに接続され、所定のインダクタンスL
2をもったコイルとして機能する。
As shown in the figure, the first conductor 40 has both ends connected to terminals 42a and 42b, and functions as a coil having a predetermined inductance L1. Similarly, the second conductor is
One end thereof is connected to the terminal 52a and a predetermined inductance L
Functions as a coil with two.

しかも、前述したようにこれら第1,第2の導体40,50
の間にはキャパシタンスCがほぼ連続的にしかも分布定
数的に形成されるものと推定される。
Moreover, as described above, these first and second conductors 40, 50
It is presumed that the capacitance C is formed almost continuously and in a distributed constant manner between.

従って、本発明のLCノイズフィルタは、従来の集中定
数型LC素子にはない優れた特性を発揮することができ、
このLCノイズフィルタを、LCノイズフィルタとして用い
ることにより、広帯域にわたって優れた減衰特性を有す
るノーマルモード型LCノイスフィルタとして用いること
ができる。
Therefore, the LC noise filter of the present invention can exhibit excellent characteristics not found in the conventional lumped-constant LC element,
By using this LC noise filter as an LC noise filter, it can be used as a normal mode LC noise filter having excellent attenuation characteristics over a wide band.

これに加えて、本発明によれば、第1および第2の導
体40,50が、絶縁板32を介して相対向している。従っ
て、従来のLCノイズフィルタに比べ、十分大きなキャパ
シタンスCを得ることができ、この面からも従来のLCノ
イズフィルタに比べ、良好な減衰特性をもったLCノイズ
フィルタとしと使用可能であることが理解されよう。
In addition, according to the present invention, the first and second conductors 40 and 50 are opposed to each other via the insulating plate 32. Therefore, it is possible to obtain a sufficiently large capacitance C as compared with the conventional LC noise filter, and from this viewpoint, it can be used as an LC noise filter having better attenuation characteristics than the conventional LC noise filter. Will be understood.

また、本実施例の導電性エレメント44,54は、第4図
に示すように立体的に配置されている。このとき、第1
の導電性エレメント44−1を例にとると、この導電性エ
レメント44−1は、絶縁板32−2を介して第2の導電性
エレメント54−1と対向してキャパシタンスを形成する
ばかりでなく、その下方に位置する第2の導電性エレメ
ント54−3との間でもキャパシタンスを形成している。
このように各導電性エレメント44は、その上下両側に位
置する第2の導電性エレメント54との間でキャパシタン
スを形成することになるため、両者の間には限られた空
間内にて十分大きなキャパシタンスCを得ることがで
き、この結果、良好な特性を持ったLCノイズフィルタと
なることが理解されよう。
Further, the conductive elements 44 and 54 of the present embodiment are three-dimensionally arranged as shown in FIG. At this time, the first
Taking the conductive element 44-1 as an example, the conductive element 44-1 not only forms a capacitance in opposition to the second conductive element 54-1 through the insulating plate 32-2, but also forms a capacitance. , And the second conductive element 54-3 located thereunder also forms a capacitance.
As described above, since each conductive element 44 forms a capacitance with the second conductive element 54 located on the upper and lower sides thereof, a sufficiently large space is provided between the two in a limited space. It can be understood that the capacitance C can be obtained, and as a result, the LC noise filter has good characteristics.

また、このLC素子のキャパシタンスCをより大きくす
るには、第5図に示すよう絶縁板32の表面にエッジング
等により凹凸を設けることが好ましい。このように形成
された絶縁板32の表面に導電性エレメント44,52を被覆
することにより、両導電性エレメント44,54は広い面積
で相対向することになる。これにより、同じ大きさのLC
素子でも、さらに大きなキャパシタンスCを得ることが
可能となる。
In order to further increase the capacitance C of the LC element, it is preferable to provide unevenness by edging or the like on the surface of the insulating plate 32 as shown in FIG. By covering the surface of the insulating plate 32 thus formed with the conductive elements 44 and 52, the conductive elements 44 and 54 are opposed to each other in a wide area. This allows LC of the same size
Even with the element, it is possible to obtain a larger capacitance C.

以上説明したように、本発明によれば、キャパシタン
スCが分布定数的に形成されたLC素子を得ることができ
る。しかも素子自体を大型化することなく、そのキャパ
シタンスCを必要に応じて大きな値に設定することがで
き、従来のLCノイズフィルタにはない優れた特性を発揮
することが可能となる。
As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an LC element in which the capacitance C is formed in a distributed constant. In addition, the capacitance C can be set to a large value as needed without increasing the size of the element itself, and it is possible to exhibit excellent characteristics not available in the conventional LC noise filter.

なお、前記実施例では、本発明のLCノイズフィルタを
SMDタイプの素子として形成した場合を例にとり説明し
たが、本発明はこれに限らず、各端子42a,42b,52をピン
構造としたディスクリートタイプの素子として形成する
こともできる。
In the above embodiment, the LC noise filter of the present invention is used.
The case of forming as an SMD type element has been described by way of example, but the present invention is not limited to this, and the terminal 42a, 42b, 52 may be formed as a discrete type element having a pin structure.

また、本実施例のLCノイズフィルタは、第3図(a)
に示すようなノーマルモード型LCノイズフィルタとして
ばかりでなく、第3図(b)に示すような4端子コモン
モード型LCノイズフィルタとして用いることができる。
この場合には、前記第2の導体50の両端に端子52a,52b
を接続し、これら各端子52a,52bを接地せず、入出力端
子として用いればよい。
FIG. 3A shows an LC noise filter according to this embodiment.
Not only can it be used as a normal mode LC noise filter as shown in FIG. 3 but also as a four-terminal common mode LC noise filter as shown in FIG. 3 (b).
In this case, terminals 52a and 52b are provided at both ends of the second conductor 50.
And these terminals 52a and 52b may be used as input / output terminals without being grounded.

また、本発明のLC素子において、前記第1,第2の導体
40,50の導電パターンは、前記実施例に限定されるもの
ではなく、所定ターン数のコイルを形成できるならば、
必要に応じてに任意のパターンとすることもできる。
Further, in the LC element of the present invention, the first and second conductors
The conductive patterns of 40 and 50 are not limited to the above embodiment, and if a coil having a predetermined number of turns can be formed,
Any pattern can be used as needed.

第2実施例 次に本発明のLCノイズフィルタの好適な第2実施例を
説明する。なお前記第1実施例と対応する部材には同一
符号を付しその説明は省略する。
Second Embodiment Next, a preferred second embodiment of the LC noise filter of the present invention will be described. Members corresponding to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

前記実施例のLCノイズフィルタは、絶縁板を絶縁層と
して用いたが、本実施例では、絶縁薄膜を絶縁層として
用いたことを特徴とする。これにより、薄膜形成技術を
用いてLCノイズフィルタを形成することが可能となる。
Although the LC noise filter of the above embodiment uses an insulating plate as an insulating layer, the present embodiment is characterized in that an insulating thin film is used as an insulating layer. This makes it possible to form an LC noise filter using the thin film forming technique.

第6図には、このLCノイズフィルタの製造工程の好適
な一例が示されている。
FIG. 6 shows a preferred example of a manufacturing process of the LC noise filter.

実施例のLC素子は、まず第6図(a)に示すよう、絶
縁性基板100の端面に補助端子部52a′を被覆形成すると
共に、この絶縁性基板100の表面に、前記補助端子部52
a′から連続する第2の導電性エレメント54−1をほぼ
L字状に被覆形成する。
As shown in FIG. 6 (a), the LC element of this embodiment is formed by first forming an auxiliary terminal portion 52a 'on the end surface of an insulating substrate 100 and forming the auxiliary terminal portion 52a on the surface of the insulating substrate 100.
A second conductive element 54-1 continuous from a 'is formed in a substantially L-shape.

次に、第6図(b)に示すよう、絶縁性基板100の表
面に、第2の導電性エレメント54の端部が露出するよ
う、絶縁薄膜200−1を中央セグメント32a−2として被
覆形成する。
Next, as shown in FIG. 6 (b), the insulating thin film 200-1 is formed as a central segment 32a-2 on the surface of the insulating substrate 100 so that the end of the second conductive element 54 is exposed. I do.

次に、第6図(c)に示すよう、絶縁性基板100およ
び中央セグメント32a−2上に、第2の導電性エレメン
ト54−1から連続する第2の導電性エレメント54−2を
被覆形成する。これと同時に、絶縁性基板100の端面に
補助端子部42a′を被覆形成すると共に、絶縁性基板100
から中央セグメント32a−2上に、前記補助端子部52a′
から連続し、しかも中央セグメント32a−2を介し第2
の導電性エレメント54−1と相対向する第1の導電性エ
レメント44−1をほぼコ字状に被覆形成する。
Next, as shown in FIG. 6 (c), a second conductive element 54-2 continuous from the second conductive element 54-1 is formed on the insulating substrate 100 and the central segment 32a-2. I do. At the same time, the auxiliary terminal portion 42a 'is formed on the end surface of the insulating substrate 100 by coating.
From the central terminal 32a-2 to the auxiliary terminal portion 52a '.
And the second through the central segment 32a-2.
The first conductive element 44-1 opposed to the first conductive element 54-1 is coated in a substantially U-shape.

次に、第6図(d)に示すよう、各導電性エレメント
44−1,54−2の端部が露出するよう、絶縁薄膜200−2,2
00−3をサイドセグメント32b−2,32c−2として被覆形
成する。
Next, as shown in FIG.
The insulating thin films 200-2,2-2 are exposed so that the ends of 44-1 and 54-2 are exposed.
00-3 is coated and formed as side segments 32b-2 and 32c-2.

次に、第6図(e)に示すよう、各セグメント32a−
2,32b−2,32c−2上に、前記導電性エレメント54−2,44
−1と絶縁薄膜200を介して相対向するよう、第1の導
電性エレメント44−2,第2の導電性エメント54−3を被
覆形成する。
Next, as shown in FIG. 6 (e), each segment 32a-
On the 2,32b-2,32c-2, the conductive element 54-2,44
The first conductive element 44-2 and the second conductive element 54-3 are formed so as to be opposed to each other through the insulating thin film 200.

このような薄膜形成工程と、エレメント形成工程と
を、第6図(g)〜(l)に示すよう繰返して行い積層
体30を形成する。
The thin film forming step and the element forming step are repeated as shown in FIGS. 6 (g) to (l) to form the laminate 30.

このとき、第6図(h)の工程において、基板100の
側面にかけて、第1の導電性エレメント44−5から連続
する補助端子部42b′を被覆形成する。
At this time, in the step of FIG. 6H, the auxiliary terminal portion 42b 'continuous from the first conductive element 44-5 is formed over the side surface of the substrate 100.

そして、第6図(m)に示す最終工程において、この
積層体30の片側端部に、前記補助端子部42a′,42b′,52
a′と電気的に接続された端子42a,42b,52aを被覆形成す
る。
In the final step shown in FIG. 6 (m), the auxiliary terminal portions 42a ', 42b', 52
The terminals 42a, 42b, 52a electrically connected to a 'are formed by coating.

これにより、本実施例によれば、前記第3図に示すよ
うなLおよびCからなる分布定数型の等価回路をもった
3端子型LC素子を得ることができる。従って、本実施例
のLC素子を、例えばノイズフィルタとして用いることに
より、広帯域にわたり良好な減衰特性を発揮することが
できる。
As a result, according to this embodiment, a three-terminal LC element having a distributed constant type equivalent circuit composed of L and C as shown in FIG. 3 can be obtained. Therefore, by using the LC element of this embodiment as, for example, a noise filter, it is possible to exhibit good attenuation characteristics over a wide band.

また、本実施例では第2の導体50の一端側にのみ端子
52aを設け、これをアース端子として用いる場合を例に
とり説明したが、本発明はこれに限らず、第2の導体50
の両端に端子を設け、4端子型のLC素子として形成して
もよい。この場合には、第3図(b)に示すようなコモ
ンモード型のLCノイズフィルタとして用いることができ
る。
In this embodiment, the terminal is provided only at one end of the second conductor 50.
Although the case where the second conductor 50a is provided and used as a ground terminal has been described as an example, the present invention is not limited to this.
May be provided at both ends to form a four-terminal LC element. In this case, it can be used as a common mode type LC noise filter as shown in FIG. 3 (b).

また、前記第1および第2の導体40,50のパターンお
よび絶縁薄膜200のパターンはこれに限らず、必要に応
じて任意のパターンとすることもできる。
Further, the patterns of the first and second conductors 40 and 50 and the pattern of the insulating thin film 200 are not limited to these, and may be any patterns as necessary.

なお、本実施例のLCノイズフィルタは、各種薄膜成形
技術、例えば蒸着法,スパッタ法,イオンプレーティン
グ法,気相成長法等を用いて容易に形成することができ
る。
The LC noise filter of this embodiment can be easily formed by using various thin film forming techniques, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a vapor phase growth method and the like.

例えば、本実施例のLCノイズフィルタをスパッタ法を
用いて形成する場合には、ゲートで仕切られた複数の真
空チャンバーを用意し、各真空チャンバー内にアルゴン
ガスを封入しておく。そして、各真空チャンバー内に絶
縁薄膜200や、導電性エレメント44,54の材料に対応した
母材を用いて形成されたターゲットを設ける。そして、
前記各チャンバー内において各ターゲットは、基板100
と対向するように位置させる。ターゲットと基板100の
間には、パターンを特定するマスクが設けられている。
For example, when the LC noise filter of this embodiment is formed by a sputtering method, a plurality of vacuum chambers separated by gates are prepared, and argon gas is sealed in each vacuum chamber. Then, a target formed using a base material corresponding to the material of the insulating thin film 200 and the conductive elements 44 and 54 is provided in each vacuum chamber. And
Each target in each of the chambers is a substrate 100
And so as to face. A mask for specifying a pattern is provided between the target and the substrate 100.

前記ターゲットには、マイナス電極を介して負の直流
電圧が印加され、また基板100には、接地電極が接続さ
れている。そして、高周波電圧を、前記マイナス電極と
接地電極との間に印加することにより、ターゲットは正
イオン化されたガスの衝撃を受けてその原子または分子
を放出し、これが基板100へ向けてスパッタされ薄膜状
に付着する。このときのスパッタパターンは、マスクパ
ターンにより定められる。
A negative DC voltage is applied to the target via a negative electrode, and a ground electrode is connected to the substrate 100. Then, by applying a high-frequency voltage between the negative electrode and the ground electrode, the target receives the impact of positively ionized gas and emits its atoms or molecules, which are sputtered toward the substrate 100 to form a thin film. Adhere to the shape. The sputter pattern at this time is determined by the mask pattern.

従って、基板100上に絶縁薄膜200を被覆形成する薄膜
成形工程に対応した真空チャンバーと、導電性エレメン
ト44,54を被覆形成するエレメント形成工程用のチャン
バーとを設けておき、薄膜形成工程と、エレメント形成
工程とを交互に繰返して行うことにより、実施例のLCノ
イズフィルタを簡単に形成することができる。
Accordingly, a vacuum chamber corresponding to a thin film forming step of forming the insulating thin film 200 on the substrate 100 and a chamber for an element forming step of forming the conductive elements 44 and 54 are provided, and a thin film forming step is performed. By alternately repeating the element forming step, the LC noise filter of the embodiment can be easily formed.

なお、このような薄膜成形技術に形成された本発明の
LCノイズフィルタは、前記第1実施例のものに比べてよ
り小型でかつ軽量なものとすることができる。
It should be noted that the present invention formed in such a thin film forming technology
The LC noise filter can be smaller and lighter than that of the first embodiment.

第3実施例 前記各実施例では、第1,第2の導体40,50の各導電性
エレメント44,54が、同一径でコイル状に周回するよう
構成されているが、本発明はこれに限らず、必要に応じ
コイル径を変化させ、LC素子を形成することもできる。
Third Embodiment In each of the above embodiments, each of the conductive elements 44 and 54 of the first and second conductors 40 and 50 is configured to circulate in a coil shape with the same diameter. The present invention is not limited to this, and the LC element can be formed by changing the coil diameter as needed.

例えば、第1および第2の導体40,50の各導電性エレ
メント44および54が、コイル径をしだいに小さくしなが
ら1つの絶縁層間から次の絶縁層間にかけて連続して周
回する構成とすることにより、実施例のLC素子は、その
共振特性を前記各実施例とは異なるものとすることがで
きる。しかも、その減衰特性は、前記各実施例とはその
減衰パターンが若干異なるが広帯域にわたって優れたも
のとなる。
For example, each of the conductive elements 44 and 54 of the first and second conductors 40 and 50 continuously circulates from one insulating layer to the next while gradually decreasing the coil diameter. The resonance characteristics of the LC elements of the embodiments can be different from those of the above embodiments. In addition, the attenuation characteristics are slightly different from those of the above embodiments, but are excellent over a wide band.

また、実施例とは逆に、コイル径がしだいに大きくな
るよう第1および第2の導体40,50を形成することによ
り、各導体のインダクタンスLが次第に大きくなる。こ
れにより、リンギングを効果的に抑制しながらノイズを
除去できるノイズフィルタとして用いることができる。
Also, contrary to the embodiment, by forming the first and second conductors 40 and 50 so that the coil diameter gradually increases, the inductance L of each conductor gradually increases. Thereby, it can be used as a noise filter capable of removing noise while effectively suppressing ringing.

また、本実施例では、第1,第2の導体40,50のコイル
径を変化させ、LC素子の共振点をずらす場合を例にとり
説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じ、例え
ば第1および第2の導電性エレメント44,54の対向幅
(面積)を変化させることによっても、その共振点をず
らすこともできる。
Further, in the present embodiment, the case where the coil diameters of the first and second conductors 40 and 50 are changed to shift the resonance point of the LC element has been described as an example. For example, by changing the facing width (area) of the first and second conductive elements 44 and 54, the resonance point can be shifted.

第4実施例 また、前記実施例では、第2の導体50が、所定ターン
数のコイルとなるよう構成した場合を例にとり説明した
が、本発明はこれに限らず、必要に応じこの第2の導体
50を複数に分割形成し、各分割区間を接地するように形
成してもよい。
Fourth Embodiment In the above-described embodiment, the case where the second conductor 50 is configured to be a coil having a predetermined number of turns has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the second conductor 50 may be used as necessary. Conductor
The 50 may be divided into a plurality of sections, and each divided section may be formed to be grounded.

第7図には、このように形成されたLCノイズフィルタ
の等価回路図が示されている。
FIG. 7 shows an equivalent circuit diagram of the LC noise filter thus formed.

同図において、第1の導体50は、その両端に入出力端
子42a,42bが接続され、前記各実施例と同様インダクタ
導体として機能するよう形成されている。
In the figure, a first conductor 50 is connected to input / output terminals 42a and 42b at both ends, and is formed so as to function as an inductor conductor as in the above-described embodiments.

また、前記第2の導体50は、複数の分割接地導体58−
1,58−2,58−3,58−4として形成されている。これによ
り、これら各分割接地導体58−1,58−2…58−4と第1
の導体40との間に形成されるキャパシタンスは、ほぼ直
接に接地端子52と接続されることになり、複数のLC素子
が、分布定数的にしかも直列に接続されたと同じ状態と
なる。
Further, the second conductor 50 includes a plurality of divided ground conductors 58-
1,58-2,58-3,58-4. Thereby, each of these divided ground conductors 58-1, 58-2,.
Is connected almost directly to the ground terminal 52, which is the same state as when a plurality of LC elements are connected in a distributed manner and in series.

従って、第1および第2の導体40,50との間に分布定
数的に形成されるキャパシタンスを、LCフィルタのC成
分として有効に機能することができる。
Therefore, the capacitance formed as a distributed constant between the first and second conductors 40 and 50 can effectively function as the C component of the LC filter.

ところで、このようなLC素子では、分割接地導体58を
第1の導体40に対しどの位置に対向させるかが、ノイズ
フィルタの減衰特性に大きく影響することが確認され
た。
By the way, in such an LC element, it has been confirmed that the position where the divided ground conductor 58 faces the first conductor 40 greatly affects the attenuation characteristics of the noise filter.

本発明者の検討の結果、複数の分割接地導体58の中か
ら、その1つ(実施例では58−1)を第1の導体50の一
方の入出力端子42aと電気回路的に近い位置に近接配置
し、他の1つ(実施例では58−4)を他の入出力端子42
bと電気回路的に近い位置に近接配置することにより、
良好な減衰特性を得られることが確認された。
As a result of the study by the present inventor, one of the plurality of divided ground conductors 58 (58-1 in the embodiment) is placed at a position close to one of the input / output terminals 42a of the first conductor 50 in terms of electric circuit. The other one (58-4 in the embodiment) is connected to another input / output terminal 42
By placing it close to the position close to the electrical circuit with b,
It was confirmed that good damping characteristics could be obtained.

また、本発明者の検討の結果、第7図に示すよう、各
分割接地導体58は、その一端側のみを接地することが好
ましく、しかも入出力端子42a,42bと電気的に近い場所
に位置する分割接地導体58−1,58−4は入出力端子42a,
42bと近い方を接地することが良好な減衰特性を得る上
で好ましいことを見出した。
As a result of the study by the present inventor, as shown in FIG. 7, it is preferable that each of the divided ground conductors 58 be grounded only at one end thereof, and that the divided ground conductor 58 be located at a place electrically close to the input / output terminals 42a and 42b. Divided ground conductors 58-1 and 58-4 are input / output terminals 42a,
It has been found that it is preferable to ground the one closer to 42b in order to obtain good attenuation characteristics.

その他の実施例 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であ
る。
Other Embodiments The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

例えば、前記各実施例では、各絶縁層を3個のセグメ
ントから構成した場合を例にとり説明したが、本発明は
これら限らず、必要に応じ各絶縁層を任意の数のセグメ
ントから構成してもよい。
For example, in each of the embodiments described above, the case where each insulating layer is composed of three segments has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and each insulating layer may be composed of an arbitrary number of segments as necessary. Is also good.

例えば、前記各実施例では、第1,第2の導体40,50
を、例えば絶縁板32上に被覆形成したり、また絶縁薄膜
200上に被覆形成した場合を例にとり説明したが、本発
明はこれに限らず、例えば導電板を前記各第1,第2の導
電性エメント44,54の形状に打抜き形成し、これを絶縁
板32または絶縁薄膜200上に取付け固定してもよい。
For example, in each of the above embodiments, the first and second conductors 40, 50
Is formed on the insulating plate 32, for example.
Although the description has been made taking the case of forming a coating on the example of 200, the present invention is not limited to this. For example, a conductive plate is punched and formed into the shape of each of the first and second conductive elements 44 and 54, and this is insulated. It may be fixed on the plate 32 or the insulating thin film 200.

また、前記各実施例では、絶縁薄膜200を、薄膜成形
技術により形成する場合を例にとり説明したが、本発明
はこれに限らず、必要に応じこれ以外の手法、例えば絶
縁シート等を用いて形成することもできる。
Further, in each of the above embodiments, the case where the insulating thin film 200 is formed by a thin film forming technique has been described as an example.However, the present invention is not limited to this. It can also be formed.

また、前記各実施例では第1,第2の導体40,50のイン
ダクタンスを大きくする場合には、例えば絶縁層(絶縁
板32や絶縁薄膜200)の積層数を大きくとることによ
り、これら各導体40,50,60のターン数を大きく設定する
こ場合を例にとり説明した。しかし、本発明はこれに限
らず、これ以外にも、例えば各導電性エレメント44,54
を、例えばFe等の通電磁性体を用いて形成したり、また
これら各導電性エレメント44,54上に磁性体を接着また
は粉体塗装してもよい。また、絶縁板32,絶縁薄膜200内
に磁性体を混合させる等の手法を用いることにより、そ
のインタダンスLを増加させることもできる。
In the above embodiments, when increasing the inductance of the first and second conductors 40 and 50, for example, by increasing the number of laminated insulating layers (the insulating plate 32 and the insulating thin film 200), The case where the number of turns of 40, 50 and 60 is set large is described as an example. However, the present invention is not limited to this, and other than this, for example, each of the conductive elements 44, 54
May be formed using an energizing magnetic material such as Fe, or a magnetic material may be adhered or powder-coated on each of the conductive elements 44 and 54. Also, by using a method such as mixing a magnetic substance in the insulating plate 32 and the insulating thin film 200, the inductance L can be increased.

また、これ以外にも、例えば第2図に破線で示すよ
う、積層体30の中央に磁芯挿通孔70を設け、この積層体
30の表面を磁性材料で粉体塗装しあるいは磁性容器内に
収納することにより、挿通孔70を介し積層体30の周囲を
通る開磁路または閉磁路を形成してもよい。
In addition, for example, as shown by a broken line in FIG.
An open magnetic path or a closed magnetic path passing around the stacked body 30 through the insertion hole 70 may be formed by powder-coating the surface of the magnetic material 30 with a magnetic material or storing the surface in a magnetic container.

また、必要に応じ、前記第1,第2の導体40,50の長さ
を異なる値に設定し、例えば第1の導体40を第2の導体
50より長く形成し、そのインダクタンスLを大きく設定
することも可能である。
If necessary, the lengths of the first and second conductors 40 and 50 are set to different values, for example, the first conductor 40 is replaced with the second conductor.
It is also possible to form it longer than 50 and set its inductance L large.

また、前記各実施例において、第1,第2の導体40,50
間に分布定数的に形成されるキャパシタンスの値を大き
くとる場合には、各導電性エレメント44,54の幅を大き
く形成し、その対向面積を拡げればよい。
In each of the above embodiments, the first and second conductors 40, 50
In order to increase the value of the capacitance formed as a distributed constant between the conductive elements 44 and 54, the width of each of the conductive elements 44 and 54 may be increased and the facing area thereof may be increased.

また、これ以外にも、絶縁層として用いられる絶縁板
32,絶縁薄膜200として、誘電率の高いものを用いること
によっても、またこれら絶縁層の積層数を多くすること
によっても、キャパシタンスを増加させることができ
る。
In addition, other than this, an insulating plate used as an insulating layer
32. The capacitance can be increased by using a high dielectric constant as the insulating thin film 200 or by increasing the number of stacked insulating layers.

また、これ以外に、例えば前記各絶縁層の厚さを薄く
することによっても、また電解コンデンサ方式を採用し
導電体をポーラス構造にすることによっても、キャパシ
タンスを増加させることができる。
In addition, the capacitance can be increased by, for example, reducing the thickness of each of the insulating layers, or by adopting an electrolytic capacitor method and making the conductor have a porous structure.

また、本発明のLC素子では、例えば第2の導体50を接
地し、ノーマルモード型のフィルタとして用いる場合に
は、第1の導体40の導電性エレメント44の幅より第2の
導体50の導電性エレメント54の幅を大きく形成すること
により、この第2の導電性エレメント54が前記第1の導
電性エレメント44のシールドとして機能し、各層間の磁
束の洩れと、短絡現象の発生を効果的に防止することが
できる。
Further, in the LC element of the present invention, for example, when the second conductor 50 is grounded and used as a normal mode filter, the conductive property of the second conductor 50 is larger than the width of the conductive element 44 of the first conductor 40. By making the width of the conductive element 54 large, the second conductive element 54 functions as a shield for the first conductive element 44, effectively preventing the leakage of magnetic flux between the layers and the occurrence of a short circuit phenomenon. Can be prevented.

また、前記各実施例においては、絶縁層として用いら
れる絶縁板32や絶縁薄膜200を、例えばセラミックスや
プラスチック等の絶縁材料を用いて形成する場合を例に
とり説明したが、必要に応じて絶縁材料として電磁波吸
収発熱体を用いることにより、ノイズフィルタとしての
高周波帯域における性能を高めることができる。
Further, in each of the above embodiments, the case where the insulating plate 32 or the insulating thin film 200 used as the insulating layer is formed using an insulating material such as a ceramic or a plastic has been described as an example. By using the electromagnetic wave absorbing heat generating element as above, performance in a high frequency band as a noise filter can be improved.

また、前記各実施例においては、本発明のLCノイズフ
ィルタをフィルタ、特にノイズフィルタとして用いた場
合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、これ
以外の用途、例えば各種フィルタとしても、またバリス
タ等としても用いることができる。
Further, in each of the embodiments described above, an example was described in which the LC noise filter of the present invention was used as a filter, particularly as a noise filter.However, the present invention is not limited to this. Also, it can be used as a varistor or the like.

また、前記各実施例においては、薄膜形成技術を用い
た場合を例にとり説明したが、必要に応じて厚膜形成技
術を用い、本発明のLC素子を形成してもよい。
In each of the above embodiments, the case where the thin film forming technique is used has been described as an example. However, the LC element of the present invention may be formed using the thick film forming technique as needed.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、絶縁層を介し
て相対向する第1および第2の導体間に十分大きなキャ
パシタンスを形成することができ、小型で良好な性能を
有し、しかも安価なLCノイズフィルタを得ることができ
る。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a sufficiently large capacitance can be formed between the first and second conductors facing each other with the insulating layer interposed therebetween. In addition, an inexpensive LC noise filter can be obtained.

特に、本発明によれば、第1および第2の導体間に、
絶縁層を介し静電容量が分布定数的に形成されるものと
推定され、これにより従来の集中定数型ノイズフィルタ
に比べ、侵入する各種ノイズを確実に減衰除去できる優
れた減衰特性をもったLCノイズフィルタとして用いるこ
とができる。
In particular, according to the present invention, between the first and second conductors,
It is presumed that the capacitance is formed in a distributed constant manner through the insulating layer, and as a result, an LC with excellent attenuation characteristics that can reliably attenuate and remove various intruding noises compared to conventional lumped-constant noise filters It can be used as a noise filter.

さらに本発明によれば、前記第1および第2の導体の
双方を通電導体として用いることにより、コモンモード
型ノイズフィルタとして用いることができ、また第2の
導体を接地することにより、ノーマルモード型のノイズ
フィルタとして用いることができるという効果もある。
Furthermore, according to the present invention, by using both the first and second conductors as current-carrying conductors, it can be used as a common-mode noise filter, and by grounding the second conductor, a normal-mode noise filter can be used. There is also an effect that it can be used as a noise filter.

また、本発明によれば、基板上に絶縁層および導体を
膜成形技術により被覆形成することもでき、これによ
り、本発明を半導体製造技術と組合せることにより、ウ
エハ上にICを形成する際、同時にLCノイズフィルタを形
成することもできる。従って、本発明のLCノイズフィル
タを各種IC内に、例えばLCフィルタ等として組込み、LC
フィルタ内蔵型のICを形成することもできるという効果
もある。
Further, according to the present invention, an insulating layer and a conductor can be formed on a substrate by a film forming technique. This makes it possible to form an IC on a wafer by combining the present invention with a semiconductor manufacturing technique. At the same time, an LC noise filter can be formed. Therefore, the LC noise filter of the present invention is incorporated into various ICs, for example, as an LC filter or the like,
There is also an effect that an IC with a built-in filter can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図(a)〜(i)は、基板上に絶縁板を積層して本
発明のLCノイズフィルタを形成する一連の製造工程の説
明図、 第2図は、前記製造工程により形成されたLC素子の斜視
説明図、 第3図(a)、(b)は、実施例のLC素子の等価回路
図、 第4図は、各導電性エレメントの立体配置の説明図、 第5図は、基板表面に凹凸を設けその上に導電性エレメ
ント被覆形成することにより、導電性エレメントの実効
被覆面積を大きくとる場合の説明図、 第6図(a)〜(m)は、基板上に薄膜形成技術を用い
て導電性エレメントおよび絶縁薄膜を被覆形成して形成
されたLCノイズフィルタの製造工程を示す説明図、 第7図は、本発明のLC素子を分割接地型として形成した
場合の等価回路図、 第8図は、従来の一般的なLCノイズフィルタの一例を示
す説明図、 第9図(a)〜(f)は、従来のLCノイズフィルタの製
造工程の一例を示す説明図、 第10図は、第9図に示すLC素子の等価回路図である。 30……積層体、32……絶縁板、 32a,32b,32c……セグメント、 36……層間、40……第1の導体、 42……入出力端子、 44……第1の導電性エレメント、 50……第2の導体、52……アース端子、 54……第2の導電性エレメント、 100……基板、200……絶縁薄膜。
1 (a) to 1 (i) are explanatory views of a series of manufacturing steps for forming an LC noise filter of the present invention by laminating an insulating plate on a substrate, and FIG. 2 is formed by the manufacturing steps. FIGS. 3 (a) and 3 (b) are equivalent circuit diagrams of the LC element of the embodiment, FIG. 4 is an explanatory view of a three-dimensional arrangement of each conductive element, FIG. FIG. 6 (a) to FIG. 6 (m) are diagrams illustrating a case where an effective covering area of a conductive element is increased by forming irregularities on a substrate surface and forming a conductive element thereon. FIG. 7 is an explanatory view showing a manufacturing process of an LC noise filter formed by coating and forming a conductive element and an insulating thin film using a technique. FIG. 7 is an equivalent circuit when the LC element of the present invention is formed as a split ground type. FIG. 8 is a diagram showing an example of a conventional general LC noise filter. 9 (a) to 9 (f) are explanatory diagrams showing an example of a manufacturing process of a conventional LC noise filter, and FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of the LC element shown in FIG. 30 ... laminated body, 32 ... insulating plate, 32a, 32b, 32c ... segment, 36 ... interlayer, 40 ... first conductor, 42 ... input / output terminal, 44 ... first conductive element , 50 ... second conductor, 52 ... ground terminal, 54 ... second conductive element, 100 ... substrate, 200 ... insulating thin film.

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数のセグメントから構成される絶縁層を
積層して形成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の層
間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第1
の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを形
成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメントと絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含み、 前記第2の導体は、 前記絶縁層の層間に、前記第2の導電性エレメントを、
1の層間のセグメントから他の層間のセグメントにかけ
て同方向に連続して周回するよう設け、所定ターン数の
コイルを形成することを特徴とするLCノイズフィルタ。
1. A laminate formed by laminating an insulating layer composed of a plurality of segments, and between the layers of the insulating layer, continuously in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers. The first to go around
A first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns, and a second conductive element that faces the first conductive element via an insulating layer between layers of the insulating layer. And a second conductor forming a capacitance between the first conductor and the first conductor. The second conductor comprises: a second conductive element between the insulating layers;
An LC noise filter which is provided so as to continuously circulate in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers to form a coil having a predetermined number of turns.
【請求項2】複数のセグメントから構成される絶縁層を
積層して形成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の層
間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第1
の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを形
成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメントと絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含み、 前記第1および第2の導体は、その両端に入出力端子が
設けられたインダクタ導体として形成されたことを特徴
とするLCノイズフィルタ。
2. A laminate formed by laminating an insulating layer composed of a plurality of segments, and between the layers of the insulating layer, continuously in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers. The first to go around
A first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns, and a second conductive element that faces the first conductive element via an insulating layer between layers of the insulating layer. And a second conductor that forms a capacitance between the first conductor and the first conductor. The first and second conductors are formed as inductor conductors having input / output terminals at both ends thereof. An LC noise filter characterized by the following.
【請求項3】請求項(1)において、 前記第1および第2の導体は、その両端に入出力端子が
設けられたインダクタ導体として形成されたことを特徴
とするLCノイズフィルタ。
3. The LC noise filter according to claim 1, wherein the first and second conductors are formed as inductor conductors having input / output terminals at both ends.
【請求項4】複数のセグメントから構成される絶縁層を
積層して形成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の層
間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第1
の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを形
成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメントと絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含み、 前記第1の導体は、その両端に入出力端子が接続された
インダクタ導体として形成され、 前記第2の導体は、複数に分割され、各分割区間が接地
されたキャパシタ導体として形成され、 前記積層体は、絶縁層として複数のセグメントから構成
される絶縁板を積層して形成され、 前記第1および第2の導電性エレメントは、前記セグメ
ントの間を介して他の層間の第1および第2の導電性エ
レメントへ接続されることを特徴とするLCノイズフィル
タ。
4. A laminate formed by laminating an insulating layer composed of a plurality of segments, and between the layers of the insulating layer, continuously in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers. The first to go around
A first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns, and a second conductive element that faces the first conductive element via an insulating layer between layers of the insulating layer. And a second conductor forming a capacitance between the first conductor and the first conductor. The first conductor is formed as an inductor conductor having input / output terminals connected to both ends thereof, The second conductor is divided into a plurality of parts, each divided section is formed as a capacitor conductor grounded, and the laminate is formed by laminating an insulating plate composed of a plurality of segments as an insulating layer; And the second conductive element is connected between the segments to the first and second conductive elements between other layers.
【請求項5】複数のセグメントから構成される絶縁層を
積層して形成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の層
間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第1
の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを形
成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメントと絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含み、 前記第1の導体は、その両端に入出力端子が接続された
インダクタ導体として形成され、 前記第2の導体は、複数に分割され、各分割区間が接地
されたキャパシタ導体として形成され、 前記積層体は、絶縁層として複数のセグメントからなる
絶縁薄膜を積層して形成され、 前記第1および第2の導電性エレメントは、前記セグメ
ントの間を介して他の層間の第1および第2の導電性エ
レメントへ接続されることを特徴とするLCノイズフィル
タ。
5. A laminated body formed by laminating an insulating layer composed of a plurality of segments, and between the layers of the insulating layer, continuously in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers. The first to go around
A first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns, and a second conductive element that faces the first conductive element via an insulating layer between layers of the insulating layer. And a second conductor forming a capacitance between the first conductor and the first conductor. The first conductor is formed as an inductor conductor having input / output terminals connected to both ends thereof, The second conductor is divided into a plurality of parts, each divided section is formed as a capacitor conductor grounded, and the laminated body is formed by laminating an insulating thin film composed of a plurality of segments as an insulating layer; An LC noise filter, wherein the two conductive elements are connected between the segments to first and second conductive elements between other layers.
【請求項6】請求項(1)〜(3)において、 前記積層体は、絶縁層として複数のセグメントからなる
絶縁薄膜を積層して形成され、 前記第1および第2の導電性エレメントは、前記セグメ
ントの間を介して他の層間の第1および第2の導電性エ
レメントへ接続されることを特徴とするLCノイズフィル
タ。
6. The laminate according to claim 1, wherein the laminate is formed by laminating an insulating thin film composed of a plurality of segments as an insulating layer, wherein the first and second conductive elements are: An LC noise filter connected between the segments to first and second conductive elements between other layers.
【請求項7】複数のセグメントから構成される絶縁層を
積層して形成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の層
間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第1
の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを形
成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメントと絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含み、 前記第1の導体は、その両端に入出力端子が接続された
インダクタ導体として形成され、 前記第2の導体は、複数に分割され、各分割区間が接地
されたキャパシタ導体として形成され、 前記第2の導体の分割区間は、その一端側のみが接地さ
れてなることを特徴とするLCノイズフィルタ。
7. A laminated body formed by laminating an insulating layer composed of a plurality of segments, and between the layers of the insulating layer, continuously in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers. The first to go around
A first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns, and a second conductive element that faces the first conductive element via an insulating layer between layers of the insulating layer. And a second conductor forming a capacitance between the first conductor and the first conductor. The first conductor is formed as an inductor conductor having input / output terminals connected to both ends thereof, The LC noise filter is characterized in that the second conductor is divided into a plurality of parts, each of the divided sections is formed as a capacitor conductor grounded, and the divided section of the second conductor is grounded only at one end thereof. .
【請求項8】複数のセグメントから構成される絶縁層を
積層して形成された積層体と、 前記絶縁層の層間に、1の層間のセグメントから他の層
間のセグメントにかけて同方向に連続して周回する第1
の導電性エレメントを設け、所定ターン数のコイルを形
成する第1の導体と、 前記絶縁層の層間に、前記第1の導電性エレメントと絶
縁層を介して相対向する第2の導電性エレメントを設
け、前記第1の導体との間にキャパシタンスを形成する
第2の導体と、 を含み、 前記第1の導体は、その両端に入出力端子が接続された
インダクタ導体として形成され、 前記第2の導体は、複数に分割され、各分割区間が接地
されたキャパシタ導体として形成され、 前記第1の導体の両端部と相対向する第2の導体の分割
区間は、第1の導体の入出力端子と電気回路的に近接す
る位置において接地されてなることを特徴するLCノイズ
フィルタ。
8. A laminate formed by laminating an insulating layer composed of a plurality of segments, and between the layers of the insulating layer, continuously in the same direction from a segment between one layer to a segment between other layers. The first to go around
A first conductor that forms a coil having a predetermined number of turns, and a second conductive element that faces the first conductive element via an insulating layer between layers of the insulating layer. And a second conductor forming a capacitance between the first conductor and the first conductor. The first conductor is formed as an inductor conductor having input / output terminals connected to both ends thereof, The second conductor is divided into a plurality of portions, each of the divided sections is formed as a grounded capacitor conductor, and the divided section of the second conductor opposed to both ends of the first conductor is an input of the first conductor. An LC noise filter, which is grounded at a position close to an output terminal in an electric circuit.
【請求項9】請求項(6)、(8)のいずれかにおい
て、 前記第2の導体の 分割区間は、その一端側のみが接地されてなることを特
徴とするLCノイズフィルタ。
9. The LC noise filter according to claim 6, wherein only one end of the divided section of the second conductor is grounded.
【請求項10】請求項(6)、(7)のいずれかにおい
て、 前記第1の導体の両端部と相対向する第2の導体の分割
区間は、第1の導体の入出力端子と電気回路的に近接す
る位置において接地されてなることを特徴するLCノイズ
フィルタ。
10. The divided section of the second conductor facing both ends of the first conductor, wherein the divided section of the second conductor faces the input / output terminal of the first conductor. An LC noise filter which is grounded at a position close to a circuit.
【請求項11】基板上に複数のセグメント薄膜から構成
される絶縁薄膜層を順次積層していく膜積層工程と、 前記各セグメント薄膜が積層される毎に、層間接続され
る第1の導電性エレメント,第2の導電性エレメントの
少なくともいずれか一方を、一の層間のセグメント薄膜
から他の層間のセグメント薄膜にかけて連続して周回す
るよう被覆し、所定ターン数の第1の導体および所定タ
ーン数の第2の導体を形成するエレメント形成工程と、 とを交互に繰返し、前記エレメント形成工程では、絶縁
薄膜層を介し、第1の導電性エレメントと第2の導電性
エレメントとが相対向するよう被覆するとともに、前記
第2の導体を、複数に分割し、各分割区間が接地された
キャパシタ導体として機能するように形成することを特
徴とするLCノイズフィルタの製造方法。
11. A film laminating step of sequentially laminating an insulating thin film layer composed of a plurality of segment thin films on a substrate, and a first conductive layer connected between layers each time said segment thin films are laminated. At least one of the element and the second conductive element is coated so as to continuously circulate from the segment thin film between one layer to the segment thin film between other layers, and has a first conductor having a predetermined number of turns and a predetermined number of turns. And an element forming step of forming a second conductor is alternately repeated. In the element forming step, the first conductive element and the second conductive element face each other via the insulating thin film layer. The second conductor is divided into a plurality of portions, and each of the divided sections is formed so as to function as a grounded capacitor conductor. Filter manufacturing method.
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