JP3221909U - 直流パワーサプライ - Google Patents
直流パワーサプライ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3221909U JP3221909U JP2019001294U JP2019001294U JP3221909U JP 3221909 U JP3221909 U JP 3221909U JP 2019001294 U JP2019001294 U JP 2019001294U JP 2019001294 U JP2019001294 U JP 2019001294U JP 3221909 U JP3221909 U JP 3221909U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adapter plate
- power module
- control panel
- power supply
- slot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/026—Multiple connections subassemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14325—Housings specially adapted for power drive units or power converters for cabinets or racks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】直流パワーサプライパワーモジュールに用いられるアダプタープレート構造を提供する。【解決手段】本考案のアダプタープレート構造において直流パワーサプライはシャーシを有する。シャーシ内にメイン回路コントロールパネル、少なくとも1個のパワーモジュールが設置される。パワーモジュールの片側にサブ回路コントロールパネルが設置される。サブ回路コントロールパネル上に入力スロット11、出力スロット12が設置され、コントロールケーブルが挿入される。パワーモジュールの反対側にアダプタープレート10が設置される。アダプタープレート10上に入力スロット11、出力スロット12が設置され、コントロールケーブルが挿入される。パワーモジュールはアダプタープレート10を通して電気的に相互に接続する。アダプタープレート10は遮蔽及び導風作用を兼ね備え、ノイズと電磁干渉を隔離し、放熱効果を高める。【選択図】図5
Description
本考案は直流パワーサプライに関し、特にパワーモジュールに用いられるアダプタープレート構造に特徴を有する直流パワーサプライに関する。
クライアントのニーズに応えるため、従来の直流パワーサプライには、さまざまな銘板出力パワーがある。
しかし、銘板出力パワーが違うパワーサプライを、一機種ずつ開発していては、コストが高くなり過ぎ、コストパフォーマンスも悪くなる。
そのため、図1に示す通り、業者はしばしば同一のシャーシ1を用い、単一出力パワーのパワーモジュール2を開発する。
図2に示す通り、パワーモジュール2底部には、ベース3を設置し、前端には、ファン4が設置され、反対側には、縦方向に立板5が設置される。
回路板6は、立板5上に固定され、パワーサプライが必要な銘板出力パワーに応じて、必要な数量のパワーモジュール2がシャーシ1内に対応して取り付けられる。
図3に示す通り、シャーシ1内に3組のパワーモジュール2が取り付けられ、各パワーモジュール2の回路板3はみな、それぞれ等しい長さのコントロールケーブル7を通して隣接する回路板と直列接続され、さらにメイン回路板8に接続し、各パワーモジュール2の直列接続により、必要な銘板の出力パワーを提供する。
例えば、パワーモジュール2の出力パワーが5kwである場合、直流パワーサプライに3組のパワーモジュール2を取り付ける時には、その銘板出力パワーは15kwである。
しかし、銘板出力パワーが違うパワーサプライを、一機種ずつ開発していては、コストが高くなり過ぎ、コストパフォーマンスも悪くなる。
そのため、図1に示す通り、業者はしばしば同一のシャーシ1を用い、単一出力パワーのパワーモジュール2を開発する。
図2に示す通り、パワーモジュール2底部には、ベース3を設置し、前端には、ファン4が設置され、反対側には、縦方向に立板5が設置される。
回路板6は、立板5上に固定され、パワーサプライが必要な銘板出力パワーに応じて、必要な数量のパワーモジュール2がシャーシ1内に対応して取り付けられる。
図3に示す通り、シャーシ1内に3組のパワーモジュール2が取り付けられ、各パワーモジュール2の回路板3はみな、それぞれ等しい長さのコントロールケーブル7を通して隣接する回路板と直列接続され、さらにメイン回路板8に接続し、各パワーモジュール2の直列接続により、必要な銘板の出力パワーを提供する。
例えば、パワーモジュール2の出力パワーが5kwである場合、直流パワーサプライに3組のパワーモジュール2を取り付ける時には、その銘板出力パワーは15kwである。
しかし、直流パワーサプライの銘板出力パワーが5kw或いは10kwである場合には、シャーシ1内には、1組のパワーモジュール2或いは2組のパワーモジュール2だけが取り付けられ、直列接続される。
この時、シャーシ1の空間内は、パワーモジュール2の設置で満たされていないため、シャーシ1の重心を維持するために、パワーモジュール2の、シャーシ1内での取り付け位置を調整する必要がある。
図4に示す通り、シャーシ1内に2組のパワーモジュール2だけを取り付ける時には、各パワーモジュール2を、シャーシ1左右両側に寄せて取り付け、シャーシ1の重心を維持する。
この時、各パワーモジュール2中央には空間が生じ、もともとのコントロールケーブル7は、各パワーモジュール2の回路板6を通して相互に直列接続できなくなる。
これにより、パワーモジュール2は、長さが異なるコントロールケーブル9により相互に接続する必要が生じ、構造が複雑になって配線上の面倒を引き起こすばかりか、パワーサプライの出力品質も低下し、メンテナンスは不便となる。
よって、2個の内の1個のパワーモジュール2の片側は、シャーシ1中央の空間により遮蔽するものがなくなり、パワーモジュール2の冷却ファンの冷却風は外へと散逸してしまう。
これにより、パワーモジュール2の放熱効果に悪影響を及ぼす。
この時、シャーシ1の空間内は、パワーモジュール2の設置で満たされていないため、シャーシ1の重心を維持するために、パワーモジュール2の、シャーシ1内での取り付け位置を調整する必要がある。
図4に示す通り、シャーシ1内に2組のパワーモジュール2だけを取り付ける時には、各パワーモジュール2を、シャーシ1左右両側に寄せて取り付け、シャーシ1の重心を維持する。
この時、各パワーモジュール2中央には空間が生じ、もともとのコントロールケーブル7は、各パワーモジュール2の回路板6を通して相互に直列接続できなくなる。
これにより、パワーモジュール2は、長さが異なるコントロールケーブル9により相互に接続する必要が生じ、構造が複雑になって配線上の面倒を引き起こすばかりか、パワーサプライの出力品質も低下し、メンテナンスは不便となる。
よって、2個の内の1個のパワーモジュール2の片側は、シャーシ1中央の空間により遮蔽するものがなくなり、パワーモジュール2の冷却ファンの冷却風は外へと散逸してしまう。
これにより、パワーモジュール2の放熱効果に悪影響を及ぼす。
前記先行技術には、長さが異なるコントロールケーブルにより相互に接続する必要が生じるため、複雑な配線構造により、パワーサプライの出力品質も低下し、メンテナンスは不便となり、さらにパワーモジュールの冷却ファンの冷却風が外へと散逸してしまうため、パワーモジュールの放熱効果に悪影響を及ぼすという欠点がある。
本考案はパワーサプライの配線をシンプルにする他に、ノイズと電磁干渉を隔離する遮蔽効果を兼ね備え、パワーモジュール放熱効果を高める導風効果を備える、パワーモジュールに用いられるアダプタープレート構造を有する直流パワーサプライに関する。
本考案が提供する直流パワーサプライは、シャーシ、アダプタープレートを有する。
該シャーシ内には、メイン回路コントロールパネル及び少なくとも1個のパワーモジュールが設置され、該メイン回路コントロールパネル上には、出力スロットが設置され、該パワーモジュールの、該メイン回路コントロールパネルに隣り合う片側には、縦方向に立板が設置され、該立板上には、サブ回路コントロールパネルが設置され、該サブ回路コントロールパネル上には、第二入力スロットと、第二出力スロットとが設置され、これにコントロールケーブルがそれぞれ挿入される。
該アダプタープレートは、該パワーモジュールに対応し、縦方向に該パワーモジュールの反対側に設置され、該パワーモジュールの片側をカバーする大きさを有し、しかも該アダプタープレート上の、該サブ回路コントロールパネルに相対する位置には、第三入力スロットと、第三出力スロットとが設置される。
これにより、該入力スロット及び該出力スロットには、該コントロールケーブルが挿入され、該アダプタープレート上には、銅箔が設置され、該アダプタープレートの2個の内の1個の面は、該銅箔に覆われる。
該シャーシ内には、メイン回路コントロールパネル及び少なくとも1個のパワーモジュールが設置され、該メイン回路コントロールパネル上には、出力スロットが設置され、該パワーモジュールの、該メイン回路コントロールパネルに隣り合う片側には、縦方向に立板が設置され、該立板上には、サブ回路コントロールパネルが設置され、該サブ回路コントロールパネル上には、第二入力スロットと、第二出力スロットとが設置され、これにコントロールケーブルがそれぞれ挿入される。
該アダプタープレートは、該パワーモジュールに対応し、縦方向に該パワーモジュールの反対側に設置され、該パワーモジュールの片側をカバーする大きさを有し、しかも該アダプタープレート上の、該サブ回路コントロールパネルに相対する位置には、第三入力スロットと、第三出力スロットとが設置される。
これにより、該入力スロット及び該出力スロットには、該コントロールケーブルが挿入され、該アダプタープレート上には、銅箔が設置され、該アダプタープレートの2個の内の1個の面は、該銅箔に覆われる。
本考案が提供する直流パワーサプライは、該アダプタープレートを通して該パワーモジュールの片側に設置され、しかも該アダプタープレート上には、該第二入力スロット及び該第二出力スロットが設置され、これに該コントロールケーブルが挿入される。
これにより、該メイン回路コントロールパネルと該パワーモジュールは、該アダプタープレートを通して相互に接続し、しかも該パワーモジュールを遮蔽し、ノイズと電磁干渉を隔離でき、冷却ファンの導風作用も提供し、パワーモジュールの放熱効果を高めることができる。
これにより、該メイン回路コントロールパネルと該パワーモジュールは、該アダプタープレートを通して相互に接続し、しかも該パワーモジュールを遮蔽し、ノイズと電磁干渉を隔離でき、冷却ファンの導風作用も提供し、パワーモジュールの放熱効果を高めることができる。
(一実施形態)
本考案の直流パワーサプライの実施形態の立体図及び前視図である図5及び図6に示す通り、本考案の直流パワーサプライは、アダプタープレート10、シャーシ20を有する。
本考案の直流パワーサプライの実施形態の立体図及び前視図である図5及び図6に示す通り、本考案の直流パワーサプライは、アダプタープレート10、シャーシ20を有する。
アダプタープレート10は、印刷回路板により構成され、その後端上方には、第二入力スロット11、第二出力スロット12を設置する。
しかも、アダプタープレート10頂面には、第二入力スロット11、第二出力スロット12位置に対応し、欠口13を設置する。
アダプタープレート10下方には、複数の結合固定孔14を設置する。
アダプタープレート10上則には、銅箔15を設置する。
銅箔15は、アダプタープレート10の背面に接着され、これによりアダプタープレート10は、銅箔15に覆われて遮蔽作用を形成する。
しかも、アダプタープレート10頂面には、第二入力スロット11、第二出力スロット12位置に対応し、欠口13を設置する。
アダプタープレート10下方には、複数の結合固定孔14を設置する。
アダプタープレート10上則には、銅箔15を設置する。
銅箔15は、アダプタープレート10の背面に接着され、これによりアダプタープレート10は、銅箔15に覆われて遮蔽作用を形成する。
本考案のアダプタープレートをパワーモジュールに取り付ける立体図である図7に示す通り、パワーモジュール40下方には、金属材質のベース41を有する。
ベース41の片側は、縦方向に上方へと、同様に金属材質である立板411を延伸する。
立板411上には、サブ回路コントロールパネル50を設置する。
ベース41の反対側は、縦方向に上方へと結合固定板412を延伸する。
アダプタープレート10は、結合固定孔14により、結合固定板412上に結合固定され、しかもアダプタープレート10の大きさは、パワーモジュール40の片側をカバーする。
これにより、パワーモジュール40両側は、それぞれ立板411及びアダプタープレート10により遮蔽作用が形成され、ノイズと電磁干渉を隔離する。
パワーモジュール40前方には、冷却ファン42を有し、冷却ファン42は、立板411及びアダプタープレート10の導風作用により、冷却ファン42が送出する冷却風が外へと拡散することはなく、パワーモジュール40上に集中し、さらに優れた放熱効果を達成する。
ベース41の片側は、縦方向に上方へと、同様に金属材質である立板411を延伸する。
立板411上には、サブ回路コントロールパネル50を設置する。
ベース41の反対側は、縦方向に上方へと結合固定板412を延伸する。
アダプタープレート10は、結合固定孔14により、結合固定板412上に結合固定され、しかもアダプタープレート10の大きさは、パワーモジュール40の片側をカバーする。
これにより、パワーモジュール40両側は、それぞれ立板411及びアダプタープレート10により遮蔽作用が形成され、ノイズと電磁干渉を隔離する。
パワーモジュール40前方には、冷却ファン42を有し、冷却ファン42は、立板411及びアダプタープレート10の導風作用により、冷却ファン42が送出する冷却風が外へと拡散することはなく、パワーモジュール40上に集中し、さらに優れた放熱効果を達成する。
本考案の直流パワーサプライの第一実施形態の使用模式図である図8は、シャーシ20に、2組だけのパワーモジュール40を取り付ける時の使用模式図である。
シャーシ20内には、メイン回路コントロールパネル30及び2個のパワーモジュール40を設置する。
メイン回路コントロールパネル30上には、第一出力スロット31を設置する。
各パワーモジュール40は、シャーシ10の左右両側にそれぞれ設置し、これによりシャーシ10全体の重さはバランスが取れるが、シャーシ20中央には、空間が形成される。
メイン回路コントロールパネル30の第一出力スロット31には、接続ケーブル32を挿入して設置する。
接続ケーブル32の反対端は、2個の内の1個のサブ回路コントロールパネル50の第三入力スロット51に挿入して設置される。
続いて、さらにコントロールケーブル60の一端を通して、サブ回路コントロールパネル50の第三出力スロット52に挿入して設置される。
コントロールケーブル60の反対端は、欠口13を跨ぎ、アダプタープレート10の第二入力スロット11に挿入して設置される。
続いて、さらにもう1個のコントロールケーブル60の一端を通して、アダプタープレート10の第一出力スロット12に挿入して設置され、反対端は、もう1個のサブ回路コントロールパネル50の第三入力スロット51に接続する。
これにより、メイン回路コントロールパネル30は、各パワーモジュール40と電気的に接続し、メイン回路コントロールパネル30は、各パワーモジュール40を駆動でき、パワーサプライは、各パワーモジュール40を通して整流直列接続後、各パワーモジュール40のパワーを合計したパワーが出力される。
シャーシ20内には、メイン回路コントロールパネル30及び2個のパワーモジュール40を設置する。
メイン回路コントロールパネル30上には、第一出力スロット31を設置する。
各パワーモジュール40は、シャーシ10の左右両側にそれぞれ設置し、これによりシャーシ10全体の重さはバランスが取れるが、シャーシ20中央には、空間が形成される。
メイン回路コントロールパネル30の第一出力スロット31には、接続ケーブル32を挿入して設置する。
接続ケーブル32の反対端は、2個の内の1個のサブ回路コントロールパネル50の第三入力スロット51に挿入して設置される。
続いて、さらにコントロールケーブル60の一端を通して、サブ回路コントロールパネル50の第三出力スロット52に挿入して設置される。
コントロールケーブル60の反対端は、欠口13を跨ぎ、アダプタープレート10の第二入力スロット11に挿入して設置される。
続いて、さらにもう1個のコントロールケーブル60の一端を通して、アダプタープレート10の第一出力スロット12に挿入して設置され、反対端は、もう1個のサブ回路コントロールパネル50の第三入力スロット51に接続する。
これにより、メイン回路コントロールパネル30は、各パワーモジュール40と電気的に接続し、メイン回路コントロールパネル30は、各パワーモジュール40を駆動でき、パワーサプライは、各パワーモジュール40を通して整流直列接続後、各パワーモジュール40のパワーを合計したパワーが出力される。
各パワーモジュール40の間の間隔距離は相同であるため、各コントロールケーブル60の長さはみな一致し、しかも各サブ回路コントロールパネル50とアダプタープレート10の間は、それぞれコントロールケーブル60を通して接続されるため、シャーシ10内の配線の配列は整然と整い、メンテナンス或いは交換に便利である。
コントロールケーブル60は、扁平の配線で、しかもコントロールケーブル60の外周は、熱収縮ケーシング61により覆われており、コントロールケーブル60の耐圧絶縁効果を高めることができる。
コントロールケーブル60は、扁平の配線で、しかもコントロールケーブル60の外周は、熱収縮ケーシング61により覆われており、コントロールケーブル60の耐圧絶縁効果を高めることができる。
パワーモジュール40両側には、それぞれ立板411及びアダプタープレート10を設置し、導風板作用を形成する。
これにより、冷却ファン42が送出する冷却風は、立板411及びアダプタープレート10に制限され、外へと拡散することはなく、パワーモジュール40上に集中するため、さらに優れた放熱効果を達成する。
これにより、冷却ファン42が送出する冷却風は、立板411及びアダプタープレート10に制限され、外へと拡散することはなく、パワーモジュール40上に集中するため、さらに優れた放熱効果を達成する。
立板411は、金属材質で、アダプタープレート10内には、金属材質の銅箔を設置するため、パワーモジュール40両側には、安全な遮蔽が形成され、ノイズと電磁干渉を隔離することができる。
本考案の第二実施形態の使用模式図である図9は、シャーシ20内に、1組だけのパワーモジュール40を取り付ける時の使用模式図である。
パワーモジュール40は、シャーシ20の中央位置に設置され、これによりシャーシ20全体の重さはバランスが取れ、電気的接続時に、パワーモジュール40は、同様にコントロールケーブル60によりメイン回路コントロールパネル30に接続され、電気的接続を形成する。
同時に、パワーモジュール40は、アダプタープレート10の設置により、同様に導風及び遮蔽効果を形成する。
パワーモジュール40は、シャーシ20の中央位置に設置され、これによりシャーシ20全体の重さはバランスが取れ、電気的接続時に、パワーモジュール40は、同様にコントロールケーブル60によりメイン回路コントロールパネル30に接続され、電気的接続を形成する。
同時に、パワーモジュール40は、アダプタープレート10の設置により、同様に導風及び遮蔽効果を形成する。
前述した本考案の実施形態は本考案を限定するものではなく、よって、本考案により保護される範囲は実用新案登録請求の範囲を基準とする。
1 シャーシ(従来技術)、
2 パワーモジュール(従来技術)、
3 ベース(従来技術)、
4 ファン(従来技術)、
5 立板(従来技術)、
6 回路板(従来技術)、
7 コントロールケーブル(従来技術)、
8 メイン回路板(従来技術)、
9 コントロールケーブル(従来技術)、
10 アダプタープレート、
11 第二入力スロット、
12 第二出力スロット、
13 欠口、
14 結合固定孔、
15 銅箔、
20 シャーシ、
30 メイン回路コントロールパネル、
31 第一出力スロット、
32 接続ケーブル、
40 パワーモジュール、
41 ベース、
411 立板、
412 結合固定板、
50 サブ回路コントロールパネル、
51 第三入力スロット、
52 第三出力スロット、
60 コントロールケーブル、
61 熱収縮ケーシング。
2 パワーモジュール(従来技術)、
3 ベース(従来技術)、
4 ファン(従来技術)、
5 立板(従来技術)、
6 回路板(従来技術)、
7 コントロールケーブル(従来技術)、
8 メイン回路板(従来技術)、
9 コントロールケーブル(従来技術)、
10 アダプタープレート、
11 第二入力スロット、
12 第二出力スロット、
13 欠口、
14 結合固定孔、
15 銅箔、
20 シャーシ、
30 メイン回路コントロールパネル、
31 第一出力スロット、
32 接続ケーブル、
40 パワーモジュール、
41 ベース、
411 立板、
412 結合固定板、
50 サブ回路コントロールパネル、
51 第三入力スロット、
52 第三出力スロット、
60 コントロールケーブル、
61 熱収縮ケーシング。
Claims (5)
- シャーシと、アダプタープレートとを有し、
前記シャーシ内には、メイン回路コントロールパネル及び少なくとも1個のパワーモジュールが設置され、
前記メイン回路コントロールパネル上には、第一出力スロットが設置され、
前記パワーモジュールの、前記メイン回路コントロールパネルに隣り合う片側には、縦方向に立板が設置され、前記立板上には、サブ回路コントロールパネルが設置され、
前記サブ回路コントロールパネル上には、第二入力スロットと、第二出力スロットとが設置され、前記第二入力スロットと、前記第二出力スロットとには、それぞれコントロールケーブルが挿入され、
前記アダプタープレートは、
前記パワーモジュールに対応し、前記パワーモジュールの反対側に縦方向に設置され、
前記パワーモジュールの片側をカバーする大きさを有し、
しかも前記アダプタープレート上の、前記サブ回路コントロールパネルに相対する位置には、第三入力スロットと、第三出力スロットとが設置され、
これにより、前記第三入力スロット及び前記第三出力スロットには、各前記コントロールケーブルが挿入され、前記アダプタープレート上には、銅箔が設置され、前記アダプタープレートの2個の内の1個の面は、前記銅箔に覆われることを特徴とする直流パワーサプライ。 - 前記アダプタープレートは、印刷回路板により構成されることを特徴とする請求項1に記載の直流パワーサプライ。
- 前記アダプタープレートの頂面には、前記第二入力スロット、及び前記第二出力スロット位置にそれぞれ対応する欠口が設置され、
これにより各前記コントロールケーブルは各前記欠口を跨ぐことを特徴とする請求項1に記載の流パワーサプライ。 - 前記コントロールケーブルは、扁平の配線で、しかも熱収縮ケーシングにより覆われていることを特徴とする請求項1に記載の直流パワーサプライ。
- 前記パワーモジュールは、下方にベースを有し、
前記ベースの片側は、縦方向に上方へと結合固定板が延伸され、
前記アダプタープレートは、前記結合固定板上に結合固定されることを特徴とする請求項1に記載の直流パワーサプライ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108200947U TWM577968U (zh) | 2019-01-19 | 2019-01-19 | Adapter plate structure for DC power supply power module |
CN201920371250.4U CN209435097U (zh) | 2019-01-19 | 2019-03-22 | 可供直流电源供应器功率模组用的转接板结构 |
US16/363,972 US10609846B1 (en) | 2019-01-19 | 2019-03-25 | Adapter board structure for power module of DC power supply |
DE202019001474.8U DE202019001474U1 (de) | 2019-01-19 | 2019-03-29 | Aufbau einer Adapterplatte für ein Leistungsmodul eines DC-Netzgeräts |
JP2019001294U JP3221909U (ja) | 2019-01-19 | 2019-04-10 | 直流パワーサプライ |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108200947U TWM577968U (zh) | 2019-01-19 | 2019-01-19 | Adapter plate structure for DC power supply power module |
CN201920371250.4U CN209435097U (zh) | 2019-01-19 | 2019-03-22 | 可供直流电源供应器功率模组用的转接板结构 |
US16/363,972 US10609846B1 (en) | 2019-01-19 | 2019-03-25 | Adapter board structure for power module of DC power supply |
DE202019001474.8U DE202019001474U1 (de) | 2019-01-19 | 2019-03-29 | Aufbau einer Adapterplatte für ein Leistungsmodul eines DC-Netzgeräts |
JP2019001294U JP3221909U (ja) | 2019-01-19 | 2019-04-10 | 直流パワーサプライ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3221909U true JP3221909U (ja) | 2019-06-27 |
Family
ID=82358882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019001294U Active JP3221909U (ja) | 2019-01-19 | 2019-04-10 | 直流パワーサプライ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10609846B1 (ja) |
JP (1) | JP3221909U (ja) |
CN (1) | CN209435097U (ja) |
DE (1) | DE202019001474U1 (ja) |
TW (1) | TWM577968U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200121309A (ko) | 2018-02-16 | 2020-10-23 | 제이엔씨 주식회사 | 중합성 화합물, 중합성 조성물, 중합체 및 포토레지스트용 조성물 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI838689B (zh) * | 2022-01-27 | 2024-04-11 | 帥群微電子股份有限公司 | 功率模組 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141631A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Yazaki Corp | フレキシブル回路体の接続構造 |
US20060261783A1 (en) * | 2005-05-23 | 2006-11-23 | Paul Gamboa | Electronic battery module (EBM) with bidirectional DC-DC converter |
ES2734981T3 (es) * | 2011-07-22 | 2019-12-13 | Adc Telecommunications Inc | Conjunto de conector de fibra óptica y cable con un mecanismo de bloqueo de fibra |
TWI456379B (zh) * | 2012-07-23 | 2014-10-11 | Chicony Power Tech Co Ltd | 電源系統及其組合式電源裝置 |
US10021803B2 (en) * | 2016-02-26 | 2018-07-10 | Delta Electronics, Inc. | Power supply |
US10008454B1 (en) * | 2017-04-20 | 2018-06-26 | Nxp B.V. | Wafer level package with EMI shielding |
CN109412390B (zh) * | 2017-08-15 | 2020-09-25 | 泰达电子股份有限公司 | 电源转换装置 |
-
2019
- 2019-01-19 TW TW108200947U patent/TWM577968U/zh unknown
- 2019-03-22 CN CN201920371250.4U patent/CN209435097U/zh active Active
- 2019-03-25 US US16/363,972 patent/US10609846B1/en active Active
- 2019-03-29 DE DE202019001474.8U patent/DE202019001474U1/de active Active
- 2019-04-10 JP JP2019001294U patent/JP3221909U/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200121309A (ko) | 2018-02-16 | 2020-10-23 | 제이엔씨 주식회사 | 중합성 화합물, 중합성 조성물, 중합체 및 포토레지스트용 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE202019001474U1 (de) | 2019-04-08 |
US10609846B1 (en) | 2020-03-31 |
CN209435097U (zh) | 2019-09-24 |
TWM577968U (zh) | 2019-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110069451A1 (en) | Inverter with Electrical and Electronic Components Arranged in a Sealed Housing | |
JP3221909U (ja) | 直流パワーサプライ | |
US10798841B2 (en) | Electronic apparatus and method for producing electronic apparatus | |
WO2007025440A1 (fr) | Chassis | |
CN206533290U (zh) | 变频器、变频器主回路及其电容板 | |
JP5987163B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4042520B2 (ja) | 通信機器の実装構造とその放熱方法 | |
CN211403275U (zh) | 一种紧凑型单相调功器模块 | |
CN110113923B (zh) | 激光影院设备 | |
CN219205084U (zh) | 电子设备用的散热装置及电子设备 | |
CN221203112U (zh) | 大载荷机器人控制柜 | |
CN218447101U (zh) | 一种多屏幕显示装置 | |
CN219269148U (zh) | 一种拼接式pcb线路板 | |
US20210410323A1 (en) | Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure | |
US12035509B2 (en) | Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure | |
CN219019296U (zh) | 一种新型电源管理终端 | |
CN213276556U (zh) | 一种便于散热的电脑散热片 | |
CN214676306U (zh) | 一种机载加固电子机箱 | |
CN215897301U (zh) | 一种svg功率单元结构 | |
CN220673087U (zh) | 发电机组输出柜 | |
JP6501172B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN214852329U (zh) | 一种基于dsp的终端控制装置 | |
CN213497313U (zh) | 一种高温间隔的电焊机机箱 | |
CN220440543U (zh) | 采煤机用大功率变频器及防爆电控箱 | |
CN215011233U (zh) | 一种文档输出设备管理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3221909 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |