JP3214095B2 - 半導体装置の動特性シミュレ−ション方法 - Google Patents

半導体装置の動特性シミュレ−ション方法

Info

Publication number
JP3214095B2
JP3214095B2 JP26394892A JP26394892A JP3214095B2 JP 3214095 B2 JP3214095 B2 JP 3214095B2 JP 26394892 A JP26394892 A JP 26394892A JP 26394892 A JP26394892 A JP 26394892A JP 3214095 B2 JP3214095 B2 JP 3214095B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
equation
gate
semiconductor device
parameter
dynamic characteristics
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26394892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06119308A (ja
Inventor
三郎 田上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP26394892A priority Critical patent/JP3214095B2/ja
Publication of JPH06119308A publication Critical patent/JPH06119308A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3214095B2 publication Critical patent/JP3214095B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Complex Calculations (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、トランジスタ等の半
導体装置の内部状態を状態方程式により詳しく計算しな
がら、種々な外部回路と接続された条件下の半導体装置
の動特性を正確に予測するためのシミュレ−ション方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように半導体装置はその内部に種
々な導電形や不純物濃度を持つ半導体領域を備え、その
設計や性能向上を図るに際し、これら半導体領域内の電
子と正孔の分布や移動の様子を詳しく知る必要がある。
しかし、かかる内部の様子を実際に測定するのは不可能
なので、最近の進んだ計算機技術を利用してシミュレ−
ションによって計算する方法が利用される。
【0003】このシミュレ−ションの基礎技術として
は、次のような半導体装置内部の状態方程式が知られて
いる。 div (grad ψ) =−(e/ ε)(Nd−Na+p −n) (1) Dp =−(1/e) div Jp +G−U (2) Dn =+(1/e) div Jn +G−U (3) Jp =−eDp gradp−μp p grad ψ (4) Jn =+eDn gradn−μn n grad ψ (5) J =Jp +Jn −εD grad ψ (6) ただし、上式では演算子として、 D=d/dt:時間微分演算子 div :発散を示すスカラ演算子 grad:勾配を示すベクトル演算子 を用いてある。また、計算上の変数は、 ψ:ポテンシャルすなわち電圧、J:電流、p:正孔濃
度、n:電子濃度、 Jp :電子電流、Jn :正孔電流 であり、シミュレ−ションに際して与えるべき定数とし
ては、 e:電子の電荷、ε:誘電率、G:発生項、U:再結合
項、 Dp : 正孔の拡散定数、Dn : 電子の拡散定数、μp :
正孔の動度、 μn : 電子の動度、Nd :ドナ−の濃度、Na :アクセプ
タ濃度。
【0004】なお、上式中の式(1),(2) および式(3) は
スカラ方程式、式(4),(5),(6) はベクトル方程式であ
り、容易にわかるように(1) はドナ−やアクセプタによ
るキャリアの生成と消滅を含む電荷のポアソン方程式、
(2),(3) は正孔と電子の濃度方程式、(4),(5) は正孔と
電子による電流方程式である。これらの状態方程式に基
づく半導体装置の内部のシミュレ−ションは、半導体装
置の内部を例えば二次元の多数個の領域に細分して差分
法や有限要素法を利用し、通常は与えられた境界条件下
で行列方程式を解くことにより行われる。このための計
算量はかなり多いが、最近の専用高速計算機を利用すれ
ば16桁の倍精度計算でも、二次元解であれば1回のシ
ミュレ−ションを10分程度の比較的短時間内に済ませ
て、例えば半導体装置の静特性を計算することができ
る。
【0005】しかし、実際には半導体装置は外部回路を
接続した状態で使用されるため、実用を模擬した条件で
シミュレ−ションを行うためには、静特性だけでなく動
特性のシミュレ−ションが必要になる。このためには、
半導体装置の内部の状態方程式を、外部回路の動作を支
配する通常は微分方程式で表される動作方程式と結合し
た形で解く必要があり、かつ動特性が対象とする電圧や
電流などが時間の関数であるため、短い単位時間ないし
は可変な時間変分ごとに区切って計算し、動特性を調べ
たい時間範囲内でこの計算を順次進めながらシミュレ−
ションを行う方法が既に知られている。
【0006】例えば、MOSゲ−トを有する半導体装置
としての絶縁ゲ−トバイポ−ラトランジスタ(IGB
T)が、そのゲ−ト回路にゲ−トインダクタンスlg,お
よびゲ−ト抵抗rgを含む場合、ゲ−ト回路の動作方程式
として式(7) が提案されている。但し式(7) において、
vg はゲ−ト電源の設定電圧、vgmは媒介変数としての
ゲ−ト電圧、qはゲ−ト絶縁膜容量の蓄積電荷である。
【0007】 Vgm =Vg−rg(dq/dt) −lg d/dq(dq/dt) (7)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】式(7) において、電荷
qは状態方程式(1) 〜(6) を解くことにより求められる
が、式(7) が時間tに関する二階微分項を含んでいるの
で、変分dqを式(7) に直接代入した場合系は極めて不安
定になり、事実上解くことができない。このため、例え
ば半導体装置の設計段階における動特性の予測が困難に
なるという問題がある。
【0009】図3は既存のIGBTの外部回路で負荷短
絡が生じた際の動特性の実測結果の一例を示す波形図で
ある。図において、負荷短絡により台形状に変化するド
レイン電流Jd が発生すると、これに対応してゲ−ト電
圧Vg が台形状に変化するが、その際ゲ−電圧Vg に
高周波振動波形Vgvが重畳して発生するのが観測され
た。高周波振動波形Vgvは、ゲ−ト外部回路の漂遊イン
ダクタンスlgの共振現象によって発生したものと推定さ
れるが、二階微分項を含む動作方程式を用いた従来の動
特性シミュレ−ション方法では計算できず、半導体装置
の設計段階において振動の発生を予測できず、したがっ
てその要因分析もできないという問題があった。
【0010】この発明の目的は、外部回路に接続された
半導体装置のゲ−ト回路の動特性を振動の要因分析を含
めて高精度で計算でき、かつ予測結果の信頼性が高いシ
ミュレ−ション方法を得ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明によれば、MOSゲ−トを有する半導体装
置内部の状態方程式と、インダクタンスおよび抵抗を含
むゲ−ト外部回路の動作方程式とを、時間の関数である
ゲ−ト電圧とゲ−ト絶縁膜中の電荷とを媒介変数として
結合し、半導体装置の動特性をシミュレ−トする方法で
あって、動作方程式として前記両方の媒介変数の時間積
分項を含む積分型の方程式を用い、時間変分ごとに一方
の媒介変数の初期値を指定して時間変分後の他方の媒介
変数値を状態方程式と動作方程式とにより間接的に計算
し、この両計算で得られた他方の媒介係数の計算値の差
を前記動作方程式を変形して得られる残差方程式により
所定の収束判定誤差範囲に補正するよう一方の媒介変数
を指定し直しつつ前記計算を繰り返し行い、しかる後次
の時間変分に対する計算に移ることとする。
【0012】また、ゲ−トインダクタンスをlg, ゲ−ト
抵抗をrg, ゲ−ト絶縁膜中の初期電荷をqo, 一方の媒介
変数としての電荷をq,ゲ−ト電源の設定電圧をvg, 他方
の媒介変数としてのゲ−ト電圧をvgm とすると、積分型
の動作方程式として(数3)の(11)式を用いることとす
る。
【0013】
【数3】
【0014】さらに、残差f(vgm) を示す残差方程式と
して(数4)の(12)式を用い、f(vgm) /lg(q-qo)= ε
で表される収束判定誤差がε=10-2〜10-4の範囲に縮小
するまで計算を繰り返すこととする。
【0015】
【数4】
【0016】
【作用】この発明は、外部回路を含むゲ−ト回路の従来
の動作方程式である微分方程式(7) が、式中の時間微分
項の数値に計算誤差を生じやすいことに着目し、この微
分方程式を二重積分した形に相当する積分型の動作方程
式,例えば(数1)の式(11)に置き換えて時間微分項を
なくし、従来発生していた大きな計算誤差を減少させる
ことにより、高周波振動を伴う動特性の計算を可能にし
たものである。(数1)の動作方程式(11)は、一方の媒
介変数としてのゲ−ト絶縁膜中の電荷q の時間積分項
と、他方の媒介変数としてのゲ−ト電圧Vgm の時間積分
項とを含んでおり、時間変分ごとに初期電荷qoを指定
し、状態方程式により求めた一方の媒介変数としての電
荷q を(数1)の式(11)に代入することにより他方の媒
介変数としてのゲ−ト電圧Vgm を間接的に求めることが
できる。
【0017】また、(数1)の動作方程式(11)を変形し
(数2)の残差方程式(12)とすれば、状態方程式で求
めた電荷q を(数2)の式(12)に代入したとき、状態方
程式と(数1)の動作方程式(11)が完全に一致した場合
にのみゲ−ト電圧の残差f(Vgm) が零になる。また、こ
の条件を満たすゲ−ト電圧Vgm はニュ−トン反復法によ
って計算できる。従って、状態方程式で得られた電荷q
を指定し直しながら残差fが所定の収束判定誤差範囲に
収まるまで計算を繰り返し行うことにより、状態方程式
と動作方程式の整合性をチェックし、且つ調整しつつ計
算を進めることが可能になり、時間変分内における計算
誤差を大幅に低減する機能が得られる。その結果、シミ
ュレ−ションが進行するに伴い、計算誤差が多数個の時
間変分に渡って順次累積するという悪循環を阻止し、計
算精度を向上できるので、高周波振動を含むゲ−ト回路
の動特性を精度よく予測する機能が得られる。
【0018】収束判定誤差εは、(数1)の動作方程式
(11)の両辺のオ−ダが等しいことからε=f(Vgm) /lg
(q-qo ) で与えることができ、その値を10-2〜10-4とす
れば、高周波振動を含むゲ−ト回路の動特性を実用上充
分な精度で推定することができる。
【0019】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて説明す
る。図1はこの発明の実施例になる半導体装置の動特性
シミュレ−ション方法を絶縁ゲ−トバイポ−ラトランジ
スタを例に示す接続図である。図1において、絶縁ゲ−
トバイポ−ラトランジスタ(IGBT)1は、n形の基
板の裏面側にn形のバッファ層およびp形のドレイン層
を拡散してドレイン電極4を設け、表面側にp形のチャ
ネル形成層およびn形のソ−ス層を拡散し、ソ−ス層に
接してソ−ス電極2を、ソ−ス層にゲ−ト絶縁膜5をを
介してゲ−ト電極3を設けた構造を基本構造とし、通常
この基本構造を複数個繰り返した複合体として構成され
る。
【0020】また、IGBT1のドレイン,ソ−ス電極
間にはドレイン電源11(電源設定電圧Vd)、ドレイン
抵抗10、およびドレインインダクタンス9が接続され
て負荷回路としての外部回路を構成し、ソ−ス,ゲ−ト
電極間にはゲ−ト電源8(電源設定電圧Vg)と、配線イ
ンダクタンス7としてのゲ−トインダクタンスlg,およ
び配線抵抗6としてのゲ−ト抵抗rgとを含むゲ−ト外部
回路が接続され、通常ゲ−ト電源設定電圧VdによってI
GBTをスイッチング動作させ、負荷電流としてのドレ
イン電流Jdの制御が行われる。
【0021】次に、上述のように構成された外部回路を
含む半導体装置に負荷短絡が発生したものと仮定し、そ
のときのゲ−ト回路の動特性のシミュレ−ションを行う
場合を例にその方法を説明する。シミュレ−ションは、
前出の状態方程式(1) 〜(6)と(数1)の動作方程式(1
1)とを結合して行うが、ゲ−ト外部回路の配線インダク
タンスlg, 抵抗rgを回路定数とて指定し、時間変分ご
とに初期電荷qoを指定し、状態方程式により求めた一方
の媒介変数としての電荷q を(数1)の式(11)に代入す
ることにより他方の媒介変数としてのゲ−ト電圧Vgm を
間接的に計算する。
【0022】次いで、(数1)の動作方程式(11)を変形
して得られる(数2)の残差方程式(12)を用い、状態方
程式で得られた電荷qを指定し直しながらニュ−トン反
復法による反復計算を、残差fが所定の収束判定誤差範
囲に収まるまで繰り返し行う。即ち、ニュ−トン反復法
における試行値Vgm1,Vgm2 に対する残差f(Vgm1), f(V
gm2)の値からf(Vgm3)≒0と期待できるVgm3を求めるこ
とができ、これを繰り返すことにより残差fを所定の収
束判定誤差範囲に収めることができる。
【0023】従って、実施例方法によれば、状態方程式
と動作方程式の整合性を(数2)の残差方程式(12)によ
りチェックし、且つ調整しつつ計算を進めることができ
ることになり、時間変分内における計算誤差を大幅に低
減することができる。また、残差fが収束判定誤差範囲
に低減された後、次の時間変分の計算に移行することに
より、シミュレ−ションが進行するに伴い、計算誤差が
多数個の時間変分に渡って順次累積するという悪循環を
阻止し、計算精度を向上できるので、高周波振動を含む
ゲ−ト回路の動特性を精度よく予測することが可能にな
る。
【0024】さらに、収束判定誤差εは、(数1)の
作方程式(11)の両辺のオ−ダが等しいことからε=f(V
gm) /lg(q-qo ) で与えることができ、その値を10-2
10-4とすれば、高周波振動を含むゲ−ト回路の動特性を
実用上充分な精度で推定することができる。図2は実施
例になるシミュレ−ション方法によって得られたゲ−ト
回路の動特性を示す波形図であり、回路定数としてのl
g,rg の値を変えてシミュレ−ション行い、高周波振動
の要因分析を行った結果の一例を示したものである。ま
た、図にはゲ−ト電圧Vgm,ゲ−ト電流Jgの波形ととも
に、同様なシミュレ−ション方法で得られたドレイン電
圧Vdm,ドレイン電流Jdの波形を併記した。図において、
各波形は図3におけるゲ−ト電圧Vgの実測波形で認めら
れた高周波振動波形Vgv と類似の高周波振動分を含んで
おり、この結果から実施例になるシミュレ−ション方法
による動特性の計算精度が、高周波振動の要因分析を行
える程に高いことが実証された。因みに、このシミュレ
−ションにおけるゲ−ト回路の配線インダクタンスlgは
0.005 μH、配線の抵抗rgは0.1 Ω、また、負荷回路の
配線インダクタンスldは0.01μH、配線抵抗rdは0.1 Ω
であり、このような回路条件が高周波振動を大きくする
要因になっていると推定される。
【0025】
【発明の効果】この発明は前述のように、MOSゲ−ト
を有する半導体装置内部の状態方程式と、インダクタン
スおよび抵抗を含むゲ−ト外部回路の動作方程式とを、
時間の関数であるゲ−ト電圧とゲ−ト絶縁膜容量中の電
荷とを媒介変数として結合し、半導体装置の動特性をシ
ミュレ−トする方法として、両方の媒介変数の時間積分
項を含む積分型の方程式と、この動作方程式を変形して
得られる残差方程式とを用い、一方の媒介変数を指定し
直しつつ残差が収束判定誤差範囲に収まるまで計算を繰
り返し行い、しかる後次の時間変分に対する計算に移る
よう構成した。その結果、状態方程式と動作方程式が完
全に一致した場合にのみゲ−ト電圧の残差f(Vgm) が零
になるという残差方程式の特性を利用し、状態方程式と
動作方程式の整合性をチェックし、且つ調整しつつ計算
を進めることが可能になり、時間変分内における計算誤
差を大幅に低減できるとともに、シミュレ−ションが進
行するに伴い、計算誤差が多数個の時間変分に渡って順
次累積するという従来方法の欠点が排除され、高周波振
動の要因分析を含むゲ−ト回路の動特性を半導体装置の
設計段階で精度よく予測できる半導体装置の動特性シミ
ュレ−ション方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例になる半導体装置の動特性シ
ミュレ−ション方法を絶縁ゲ−トバイポ−ラトランジス
タを例に示す接続図
【図2】実施例になるシミュレ−ション方法によって得
られたゲ−ト回路の動特性を示す波形図
【図3】既存のIGBTの外部回路で負荷短絡が生じた
際の動特性の実測結果の一例を示す波形図
【符号の説明】
1 絶縁ゲ−トバイポ−ラトランジスタ(IGBT) 2 ソ−ス電極 3 ゲ−ト電極 4 ドレイン電極 5 ゲ−ト絶縁膜 6 ゲ−ト抵抗(配線抵抗rg) 7 ゲ−トインダクタンス(配線インダクタンスrg) 8 ゲ−ト電源(設定電圧Vg) 9 ドレインインダクタンス 10 ドレイン抵抗 11 ドレイン電源(設定電圧Vd) Vgm ゲ−ト電圧 Jg ゲ−ト電流

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】MOSゲ−トを有する半導体装置内部の状
    態方程式と、インダクタンスおよび抵抗を含むゲ−ト外
    部回路の動作方程式とを、時間の関数であるゲ−ト電圧
    とゲ−ト絶縁膜中の電荷とを媒介変数として結合し、半
    導体装置の動特性をシミュレ−トする方法であって、動
    作方程式として前記両方の媒介変数の時間積分項を含む
    積分型の方程式を用い、時間変分ごとに一方の媒介変数
    の初期値を指定して時間変分後の他方の媒介変数値を状
    態方程式と動作方程式とにより間接的に計算し、この両
    計算で得られた他方の媒介係数の計算値の差を前記動作
    方程式を変形して得られる残差方程式により所定の収束
    判定誤差範囲に補正するよう一方の媒介変数を指定し直
    しつつ前記計算を繰り返し行い、しかる後次の時間変分
    に対する計算に移ることを特徴とする半導体装置の動特
    性シミュレ−ション方法。
  2. 【請求項2】ゲ−トインダクタンスをlg, ゲ−ト抵抗を
    rg, ゲ−ト絶縁膜中の初期電荷をqo, 他方の媒介変数と
    しての電荷をq,ゲ−ト電源設定電圧をvg, 一方の媒介変
    数としてのゲ−ト電圧をvgm としたとき積分型の動作方
    程式として(数1)の(11)式を用いることを特徴とする
    請求項1 記載の半導体装置の動特性シミュレ−ション方
    法。 【数1】
  3. 【請求項3】残差f(vgm) を示す残差方程式として(数
    2)の(12)式を用い、f(vgm)/lg(q-qo)= εで表され
    る収束判定誤差がε=10-2〜10-4の範囲に収まるまで計
    算を繰り返すことを特徴とする請求項1または請求項2
    記載の半導体装置の動特性シミュレ−ション方法。 【数2】
JP26394892A 1992-10-02 1992-10-02 半導体装置の動特性シミュレ−ション方法 Expired - Fee Related JP3214095B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26394892A JP3214095B2 (ja) 1992-10-02 1992-10-02 半導体装置の動特性シミュレ−ション方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26394892A JP3214095B2 (ja) 1992-10-02 1992-10-02 半導体装置の動特性シミュレ−ション方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06119308A JPH06119308A (ja) 1994-04-28
JP3214095B2 true JP3214095B2 (ja) 2001-10-02

Family

ID=17396480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26394892A Expired - Fee Related JP3214095B2 (ja) 1992-10-02 1992-10-02 半導体装置の動特性シミュレ−ション方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3214095B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06119308A (ja) 1994-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4214775B2 (ja) 半導体装置特性シミュレーション方法及び半導体装置特性シミュレータ
Bernstein et al. Electronic circuit reliability modeling
US7203629B2 (en) Modeling substrate noise coupling using scalable parameters
US8099269B2 (en) Two-step simulation methodology for aging simulations
US7099808B2 (en) Capacitance and transmission line measurements for an integrated circuit
US20220114317A1 (en) Systems, methods, and computer program products for transistor compact modeling using artificial neural networks
GB2351156A (en) Modelling electrical characteristics of thin film transistors
JP3214095B2 (ja) 半導体装置の動特性シミュレ−ション方法
Šijačić et al. Oscillations in dc driven barrier discharges: Numerical solutions, stability analysis, and phase diagram
US20090319250A1 (en) System, method and apparatus for sensitivity based fast power grid simulation with variable time step
CN106649920A (zh) 一种基于ibis的集成电路总剂量效应建模方法
US20050203719A1 (en) Method for simulating reliability of semiconductor device
JP3116863B2 (ja) デバイスシミュレーション方法
US7093214B2 (en) Methods of extracting SPICE parameters, performing a spice calculation, and performing device simulation for a partially-depleted SOI MOSFET
JP3420102B2 (ja) モデルパラメータ抽出方法
KR100413135B1 (ko) 강화된 생성 재결합 비율을 계산하기 위한 자동화된시뮬레이션 방법 및 시뮬레이터
KR19980080091A (ko) 비결정화 영역 설정 방법 및 장치
JP2005340340A (ja) 半導体シミュレーション装置および半導体シミュレーション方法
Ancona et al. Fully macroscopic description of electrical conduction in metal-insulator-semiconductor structures
US10216879B1 (en) Method for establishing aging model of device and analyzing aging state of device with aging model
Xuan et al. ARET for system-level IC reliability simulation
JP2940170B2 (ja) 半導体装置の動特性のシミュレーション方法
US20100318950A1 (en) Analyzing method of semiconductor device, designing method thereof, and design supporting apparatus
Meinerzhagen et al. Quasi-simultaneous solution method: A new highly efficient strategy for numerical MOST simulations
CN105513984A (zh) Mos管的实际沟道长度的测试方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees