JP3208964B2 - 圧電共振子の周波数調整方法 - Google Patents
圧電共振子の周波数調整方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電基板の表面に形成さ
れた電極上に周波数調整インクを塗布することにより、
圧電共振子の周波数を調整する方法に関するものであ
る。
れた電極上に周波数調整インクを塗布することにより、
圧電共振子の周波数を調整する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、圧電共振子、特にフィルタの分野
において、周波数の高精度化の要求が高まっている。従
来ではスクリーン印刷法や吹き付け法により周波数調整
インクを電極上に塗布し、その質量負荷により周波数を
調整（低下させる）していた。しかしながら、上記のよ
うな方法ではインクの塗布量のバラツキが大きいため、
周波数の集中度が低く、高精度化に対応できなかった。
また、スクリーン印刷法は接触式の塗布方法であるた
め、対象物に荷重がかかり、圧電基板の割れなどの問題
もあった。
において、周波数の高精度化の要求が高まっている。従
来ではスクリーン印刷法や吹き付け法により周波数調整
インクを電極上に塗布し、その質量負荷により周波数を
調整（低下させる）していた。しかしながら、上記のよ
うな方法ではインクの塗布量のバラツキが大きいため、
周波数の集中度が低く、高精度化に対応できなかった。
また、スクリーン印刷法は接触式の塗布方法であるた
め、対象物に荷重がかかり、圧電基板の割れなどの問題
もあった。
【０００３】そこで、本出願人は、帯電制御式マーキン
グ法を用いて圧電共振子の表面に周波数調整用被膜を形
成することにより、非接触式でかつ高精度な周波数調整
を行う方法を提案した（特開平３−２８９８０７号公
報）。この方法によれば、マーキングすべきパターンを
ドットマトリックスに画素分割し、それぞれの画素が持
つ位置情報に比例した電圧でインク粒子を帯電させ、帯
電したインク粒子を静電場で偏向してマーキングを行う
対象に到達させることにより、所定のパターンをマーキ
ングしている。そのため、所定量のインクを質量のばら
つきを生じさせることなく圧電共振子に塗布することが
でき、高精度に周波数調整を行うことができる。
グ法を用いて圧電共振子の表面に周波数調整用被膜を形
成することにより、非接触式でかつ高精度な周波数調整
を行う方法を提案した（特開平３−２８９８０７号公
報）。この方法によれば、マーキングすべきパターンを
ドットマトリックスに画素分割し、それぞれの画素が持
つ位置情報に比例した電圧でインク粒子を帯電させ、帯
電したインク粒子を静電場で偏向してマーキングを行う
対象に到達させることにより、所定のパターンをマーキ
ングしている。そのため、所定量のインクを質量のばら
つきを生じさせることなく圧電共振子に塗布することが
でき、高精度に周波数調整を行うことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の帯電
制御式マーキング法の場合、ノズル径が段階的に異なる
ノズルの１つを選択することにより周波数調整用被膜の
膜厚を決定しているため、個々の圧電共振子の周波数に
バラツキがある場合、ノズルを一々取り替えなければな
らず、面倒であった。また、圧電共振子の製造に当たっ
ては、量産性を高めるため、多数の圧電共振子をマザー
基板の状態で製作し、その後でカットして個々の素子と
している。しかし、１つのマザー基板内でも、様々な要
因により、個々の素子の周波数にバラツキが生じること
がある。このような場合、帯電制御式マーキング法を単
にスクリーン印刷法などの代替方法として使用しただけ
では、マザー基板間の周波数バラツキを解消することは
可能であるが、マザー基板内の個々の素子の周波数バラ
ツキを解消することは難しい。そこで、本発明の目的
は、個々の圧電共振子の周波数にバラツキがある場合で
も、周波数調整インクの塗布量を自在に変更でき、高精
度に調整できる圧電共振子の周波数調整方法を提供する
ことにある。
制御式マーキング法の場合、ノズル径が段階的に異なる
ノズルの１つを選択することにより周波数調整用被膜の
膜厚を決定しているため、個々の圧電共振子の周波数に
バラツキがある場合、ノズルを一々取り替えなければな
らず、面倒であった。また、圧電共振子の製造に当たっ
ては、量産性を高めるため、多数の圧電共振子をマザー
基板の状態で製作し、その後でカットして個々の素子と
している。しかし、１つのマザー基板内でも、様々な要
因により、個々の素子の周波数にバラツキが生じること
がある。このような場合、帯電制御式マーキング法を単
にスクリーン印刷法などの代替方法として使用しただけ
では、マザー基板間の周波数バラツキを解消することは
可能であるが、マザー基板内の個々の素子の周波数バラ
ツキを解消することは難しい。そこで、本発明の目的
は、個々の圧電共振子の周波数にバラツキがある場合で
も、周波数調整インクの塗布量を自在に変更でき、高精
度に調整できる圧電共振子の周波数調整方法を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る周波数調整方法は、まず個々の圧電
共振子の周波数が目標値より高目の周波数となるよう
に、複数の圧電共振子を一体に形成したマザー基板を製
作し、このマザー基板内の個々の圧電共振子の周波数を
測定する。そして、測定した個々の圧電共振子の周波数
をインクジェット式のマーキング装置のメモリーに書き
込む。次に、マーキング装置に予めドット密度の異なる
複数種類の塗布パターンを設定しておき、この設定され
た塗布パターンからメモリーに書き込まれた個々の圧電
共振子の周波数に応じて１種類または複数種類の塗布パ
ターンを決定し、かつそのパターンで周波数調整インク
を塗布する回数を決定する。つまり、塗布パターンの組
み合わせとそれぞれのパターンでの塗布回数を決定す
る。その後、決定された塗布パターンおよび回数でマザ
ー基板内の個々の圧電共振子の電極上に周波数調整イン
クを塗布するものである。このようにすれば、個々の共
振子上には必要な膜厚の被膜が形成され、圧電共振子の
周波数を目標値に調整できる。上記のようにドット密度
の異なる複数種類の塗布パターンから１種または複数種
類の塗布パターンを選択し、かつこれらパターンの回数
を選択することにより、圧電共振子の周波数を目標値に
高精度で、かつ少ない塗布回数で近づけることができ
る。また、周波数調整用被膜の膜厚を変更する場合で
も、塗布パターンまたは塗布回数によって簡単に変更で
きるので、ノズルを一々取り替える必要がない。
め、請求項１に係る周波数調整方法は、まず個々の圧電
共振子の周波数が目標値より高目の周波数となるよう
に、複数の圧電共振子を一体に形成したマザー基板を製
作し、このマザー基板内の個々の圧電共振子の周波数を
測定する。そして、測定した個々の圧電共振子の周波数
をインクジェット式のマーキング装置のメモリーに書き
込む。次に、マーキング装置に予めドット密度の異なる
複数種類の塗布パターンを設定しておき、この設定され
た塗布パターンからメモリーに書き込まれた個々の圧電
共振子の周波数に応じて１種類または複数種類の塗布パ
ターンを決定し、かつそのパターンで周波数調整インク
を塗布する回数を決定する。つまり、塗布パターンの組
み合わせとそれぞれのパターンでの塗布回数を決定す
る。その後、決定された塗布パターンおよび回数でマザ
ー基板内の個々の圧電共振子の電極上に周波数調整イン
クを塗布するものである。このようにすれば、個々の共
振子上には必要な膜厚の被膜が形成され、圧電共振子の
周波数を目標値に調整できる。上記のようにドット密度
の異なる複数種類の塗布パターンから１種または複数種
類の塗布パターンを選択し、かつこれらパターンの回数
を選択することにより、圧電共振子の周波数を目標値に
高精度で、かつ少ない塗布回数で近づけることができ
る。また、周波数調整用被膜の膜厚を変更する場合で
も、塗布パターンまたは塗布回数によって簡単に変更で
きるので、ノズルを一々取り替える必要がない。
【０００６】また、請求項２に係る周波数調整方法は、
請求項１の発明と同様に、マザー基板の段階で個々の圧
電共振子の周波数測定およびインク塗布を行って粗調整
した後、再度個々の共振子の周波数を測定とインク塗布
を行って微調整するものである。この方法では、粗調整
後に周波数を測定し、その値に応じて微調整を行うの
で、共振子の周波数を目標値により正確に近づけること
ができる。
請求項１の発明と同様に、マザー基板の段階で個々の圧
電共振子の周波数測定およびインク塗布を行って粗調整
した後、再度個々の共振子の周波数を測定とインク塗布
を行って微調整するものである。この方法では、粗調整
後に周波数を測定し、その値に応じて微調整を行うの
で、共振子の周波数を目標値により正確に近づけること
ができる。
【０００７】なお、本発明の周波数調整方法では、共振
子素子をマザー基板に多数個一体に形成した状態で（分
離カットする前に）、個々の素子の周波数を測定し、そ
の周波数に応じてインクの塗布パターンまたはその組み
合わせとその塗布回数とを決定し、インクの塗布を行っ
ている。つまり、マザー基板の段階で個々の素子につい
て周波数調整を行うので、量産性が向上するとともに、
個々の素子に分離した後では周波数調整ができない場合
にも適用できる。特に、マザー基板の段階でインクを塗
布すれば、個々の圧電共振子に分離した後でインクを塗
布する場合に比べて、個々の圧電共振子のピッチ間隔が
一定し、マーキング装置による塗布位置のバラツキが小
さくなる。つまり、各圧電共振子の振動電極上に正確に
インクを塗布できるので、周波数調整作業を高精度でか
つ短時間に実施できる。また、測定の段階で全ての圧電
共振子の周波数をメモリーに書き込み、インクの塗布段
階ではメモリーに書き込まれたデータから塗布回数や塗
布パターンを決定するので、周波数調整作業を効率良く
行うことができる。さらに、本発明では全ての共振子の
周波数を個別に測定する必要はなく、精度がそれほど必
要でない場合には、測定素子数を減らし（測定しない素
子の周波数はその近傍の測定した素子から推定する等の
方法をとる）、周波数調整の処理向上を図ることも可能
である。なお、インクジェット方式のマーキング装置と
しては、帯電制御式のインクジェットプリンタのほか、
ドロップオンディマインド（ＤＯＤ）方式のインクジェ
ットプリンタも含む。また、周波数調整インクとして
は、インクの粘度変化が小さく長時間にわたって精度よ
く塗布量を調整できるものが望ましく、例えば溶剤系染
料インクやその他の材料を用いることができる。
子素子をマザー基板に多数個一体に形成した状態で（分
離カットする前に）、個々の素子の周波数を測定し、そ
の周波数に応じてインクの塗布パターンまたはその組み
合わせとその塗布回数とを決定し、インクの塗布を行っ
ている。つまり、マザー基板の段階で個々の素子につい
て周波数調整を行うので、量産性が向上するとともに、
個々の素子に分離した後では周波数調整ができない場合
にも適用できる。特に、マザー基板の段階でインクを塗
布すれば、個々の圧電共振子に分離した後でインクを塗
布する場合に比べて、個々の圧電共振子のピッチ間隔が
一定し、マーキング装置による塗布位置のバラツキが小
さくなる。つまり、各圧電共振子の振動電極上に正確に
インクを塗布できるので、周波数調整作業を高精度でか
つ短時間に実施できる。また、測定の段階で全ての圧電
共振子の周波数をメモリーに書き込み、インクの塗布段
階ではメモリーに書き込まれたデータから塗布回数や塗
布パターンを決定するので、周波数調整作業を効率良く
行うことができる。さらに、本発明では全ての共振子の
周波数を個別に測定する必要はなく、精度がそれほど必
要でない場合には、測定素子数を減らし（測定しない素
子の周波数はその近傍の測定した素子から推定する等の
方法をとる）、周波数調整の処理向上を図ることも可能
である。なお、インクジェット方式のマーキング装置と
しては、帯電制御式のインクジェットプリンタのほか、
ドロップオンディマインド（ＤＯＤ）方式のインクジェ
ットプリンタも含む。また、周波数調整インクとして
は、インクの粘度変化が小さく長時間にわたって精度よ
く塗布量を調整できるものが望ましく、例えば溶剤系染
料インクやその他の材料を用いることができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の第１実施例におけるマザー基
板１とマーキング装置３とを示す。圧電セラミックス基
板よりなるマザー基板１には矢印Ｐで示すように厚み方
向の分極処理が施されており、その表裏面に振動電極部
２ａが対向するように複数の厚み縦振動モード共振子２
が公知の方法で形成されている。マザー基板１に共振子
２を形成した段階では、各振動電極２ａで励振される厚
み縦振動の周波数は目標値より高目となるように設定さ
れている。
板１とマーキング装置３とを示す。圧電セラミックス基
板よりなるマザー基板１には矢印Ｐで示すように厚み方
向の分極処理が施されており、その表裏面に振動電極部
２ａが対向するように複数の厚み縦振動モード共振子２
が公知の方法で形成されている。マザー基板１に共振子
２を形成した段階では、各振動電極２ａで励振される厚
み縦振動の周波数は目標値より高目となるように設定さ
れている。
【０００９】各共振子２の振動電極２ａの上方には、例
えば帯電制御式インクジェットプリンタよりなるマーキ
ング装置３が近接しており、このマーキング装置３から
周波数調整インク４が振動電極２ａ上にドット状に塗布
される。マザー基板１またはマーキング装置３は、Ｘ方
向に所定の速度で移動し、この移動の際に各振動電極２
ａの間隔に応じて１ピッチずつインク４を塗布すること
ができる。また、一列の塗布が終了すればＹ方向に１ピ
ッチ分移動した後、再度Ｘ方向に移動しながら塗布を行
う。なお、マーキング装置３はＹ方向の複数列の振動電
極２ａに同時にインク４を塗布できるようにしてもよ
い。
えば帯電制御式インクジェットプリンタよりなるマーキ
ング装置３が近接しており、このマーキング装置３から
周波数調整インク４が振動電極２ａ上にドット状に塗布
される。マザー基板１またはマーキング装置３は、Ｘ方
向に所定の速度で移動し、この移動の際に各振動電極２
ａの間隔に応じて１ピッチずつインク４を塗布すること
ができる。また、一列の塗布が終了すればＹ方向に１ピ
ッチ分移動した後、再度Ｘ方向に移動しながら塗布を行
う。なお、マーキング装置３はＹ方向の複数列の振動電
極２ａに同時にインク４を塗布できるようにしてもよ
い。
【００１０】各共振子２の周波数は図示しない測定装置
によって個々に測定され、マーキング装置のメモリーに
書き込まれている。また、このメモリーには、図２に示
すように予めドット密度の異なる複数のパターンＡ，
Ｂ，Ｃが登録されている。パターンＡはドット密度が最
大、パターンＢはドット密度が中間、パターンＣはドッ
ト密度が最小のパターンである。なお、ドット密度は図
２以外に任意に登録可能であり、パターンの種類も３種
類に限らない。
によって個々に測定され、マーキング装置のメモリーに
書き込まれている。また、このメモリーには、図２に示
すように予めドット密度の異なる複数のパターンＡ，
Ｂ，Ｃが登録されている。パターンＡはドット密度が最
大、パターンＢはドット密度が中間、パターンＣはドッ
ト密度が最小のパターンである。なお、ドット密度は図
２以外に任意に登録可能であり、パターンの種類も３種
類に限らない。
【００１１】次に、本発明にかかる周波数調整方法の一
例を図３にしたがって説明する。まず、マザー基板１の
個々の共振子２について、その周波数を測定し（ステッ
プＳ1 ）、そのデータをマーキング装置のメモリーに書
き込む。なお、各周波数は予め目標値より高目となるよ
うに設定されている。つぎに、各共振子２が良品である
か否かの判定を行う（ステップＳ2 ）。具体的には、測
定された周波数Ｆと目標値Ｆ0 との差を演算し、その差
が許容値ｋ以下であるか否かを判定する。許容値以下で
あれば、良品として周波数調整を行わずに終了し、許容
値より大きい場合にはステップＳ3 へ移る。ステップＳ
3 では、目標周波数と測定周波数との差から、塗布パタ
ーンとその塗布回数を決定する。例えば、パターンＡで
１回塗布した時の周波数低下量が１０ＫＨｚ、パターン
Ｂでの周波数低下量が５ＫＨｚ、パターンＣでの周波数
低下量が３ＫＨｚであるとすると、共振子２の測定周波
数Ｆと目標周波数Ｆ0 との差が５５ＫＨｚである場合に
は、パターンＡで５回塗布した後、パターンＢで１回塗
布すれば、目標値に最少塗布回数で近づけることができ
る。上記のように塗布パターンと塗布回数を決定した
後、マーキング装置によって個々の共振子２上に上記の
パターンおよび回数でインク４を塗布する（ステップＳ
4 ）。インク４の塗布に際し、メモリーに記憶された個
々の共振子２の周波数の違いに応じて、上記パターンＡ
〜Ｃを組み合わせて一列分のパターン列を形成してお
き、このパターン列によりマザー基板１の一列分の共振
子列のインク塗布を行った後、周波数低下量が不十分な
共振子には、必要な回数だけ重ねてインク塗布を行うよ
うにしてもよい。なお、インクの硬化プロセスが必要な
場合には、塗布の後に随時行う。複数回インクを重ねて
塗布する場合には、その途中で硬化プロセスを行っても
よい。１回の塗布が終了した後、所定の塗布回数が終了
したか否かを判定する（ステップＳ5 ）。終了していな
い場合は、再度ステップＳ4 を繰り返し、塗布回数が終
了すれば、周波数調整を終了する。
例を図３にしたがって説明する。まず、マザー基板１の
個々の共振子２について、その周波数を測定し（ステッ
プＳ1 ）、そのデータをマーキング装置のメモリーに書
き込む。なお、各周波数は予め目標値より高目となるよ
うに設定されている。つぎに、各共振子２が良品である
か否かの判定を行う（ステップＳ2 ）。具体的には、測
定された周波数Ｆと目標値Ｆ0 との差を演算し、その差
が許容値ｋ以下であるか否かを判定する。許容値以下で
あれば、良品として周波数調整を行わずに終了し、許容
値より大きい場合にはステップＳ3 へ移る。ステップＳ
3 では、目標周波数と測定周波数との差から、塗布パタ
ーンとその塗布回数を決定する。例えば、パターンＡで
１回塗布した時の周波数低下量が１０ＫＨｚ、パターン
Ｂでの周波数低下量が５ＫＨｚ、パターンＣでの周波数
低下量が３ＫＨｚであるとすると、共振子２の測定周波
数Ｆと目標周波数Ｆ0 との差が５５ＫＨｚである場合に
は、パターンＡで５回塗布した後、パターンＢで１回塗
布すれば、目標値に最少塗布回数で近づけることができ
る。上記のように塗布パターンと塗布回数を決定した
後、マーキング装置によって個々の共振子２上に上記の
パターンおよび回数でインク４を塗布する（ステップＳ
4 ）。インク４の塗布に際し、メモリーに記憶された個
々の共振子２の周波数の違いに応じて、上記パターンＡ
〜Ｃを組み合わせて一列分のパターン列を形成してお
き、このパターン列によりマザー基板１の一列分の共振
子列のインク塗布を行った後、周波数低下量が不十分な
共振子には、必要な回数だけ重ねてインク塗布を行うよ
うにしてもよい。なお、インクの硬化プロセスが必要な
場合には、塗布の後に随時行う。複数回インクを重ねて
塗布する場合には、その途中で硬化プロセスを行っても
よい。１回の塗布が終了した後、所定の塗布回数が終了
したか否かを判定する（ステップＳ5 ）。終了していな
い場合は、再度ステップＳ4 を繰り返し、塗布回数が終
了すれば、周波数調整を終了する。
【００１２】図４は上記のようにして周波数調整を行っ
たマザー基板１を示す。各共振子２の振動電極２ａには
その周波数の違いに応じて周波数調整インク４が塗布さ
れ、各共振子２の周波数が目標値に集中するように調整
されている。上記のようにマザー基板１の各振動電極２
ａ上に調整インク４を塗布した後、マザー基板１を第４
図破線で示すように分離カットすることにより、圧電共
振子を得る。
たマザー基板１を示す。各共振子２の振動電極２ａには
その周波数の違いに応じて周波数調整インク４が塗布さ
れ、各共振子２の周波数が目標値に集中するように調整
されている。上記のようにマザー基板１の各振動電極２
ａ上に調整インク４を塗布した後、マザー基板１を第４
図破線で示すように分離カットすることにより、圧電共
振子を得る。
【００１３】図５は本発明の他の周波数調整方法を示
す。上記実施例（図３）では塗布パターンＡ〜Ｃと周波
数低下量との相関関係が厳密でない場合、周波数が必ず
しも目標値に集中するとは限らない。そこで、この実施
例では、図３と同様にして粗調整を行った後、再度周波
数を測定し、この周波数に応じて微調整を行うことによ
り、周波数の目標値への集中度を高めたものである。ま
ず、マザー基板１の個々の共振子２について、その周波
数を測定する（ステップＳ6 ）。なお、各共振子２の周
波数は予め目標値より高くなるように設定されている。
続いて各共振子２について粗調整のための判定を行う
（ステップＳ7 ）。具体的には、測定された中心周波数
Ｆと粗調整目標値Ｆ1 との差を演算し、その差が粗調整
許容値ｋ1 以下であるか否かを判定する。差（Ｆ−
Ｆ1 ）が許容値ｋ1 以下であれば、粗調整不要であると
判定し、ステップＳ12へ移行し、許容値ｋ1 より大きい
場合にはステップＳ8 へ移る。ステップＳ8 では、測定
周波数Ｆと粗調整目標値Ｆ1 との差から、粗調整のため
の塗布パターンとその塗布回数とを決定する。粗調整時
の塗布パターンとしては、複数種類の塗布パターンから
１種または複数種類を選択してもよいが、最もドット密
度の高いパターン（例えばパターンＡ）のみを選択する
ようにしてもよい。上記のように塗布パターンと塗布回
数を決定した後、マーキング装置によって個々の共振子
２上に上記のパターンおよび回数でインク４を塗布する
（ステップＳ9 ）。塗布工程に併せて硬化プロセスを付
加してもよい。その後、塗布回数が終了したか否かを判
定する（ステップＳ10）。終了していない場合は、ステ
ップＳ9 を繰り返す。塗布回数が終了すれば、粗調整後
のマザー基板１の各共振子２について、その周波数を再
測定し（ステップＳ11）、各共振子２について微調整の
ための判定を行う（ステップＳ12）。具体的には、測定
された中心周波数Ｆと微調整目標値Ｆ2 との差を演算
し、その差が微調整許容値ｋ2 以下であるか否かを判定
する。ここで、微調整目標値Ｆ2 は粗調整目標値Ｆ1 と
同一値としてもよいが、Ｆ1 より低い値に設定するのが
望ましい。また、許容値ｋ2 も許容値ｋ1 と同一値でな
くてもよい。差（Ｆ−Ｆ2 ）が許容値ｋ2 以下であれ
ば、微調整不要であると判定して終了し、許容値ｋ2 よ
り大きい場合にはステップＳ13へ移る。ステップＳ13で
は、測定周波数Ｆと微調整目標値Ｆ2 との差から、微調
整のための塗布パターンとその塗布回数とを決定する。
微調整時の塗布パターンは、粗調整のパターンに比べ
て、ドット密度が同じまたは低いパターンを選択するの
が望ましい。その後、微調整のための塗布パターンおよ
び回数の組み合わせでインクの塗布、硬化を行い（ステ
ップＳ14）、次いで塗布回数が終了が終了したか否かを
判定する（ステップＳ15）。所定の回数が終了した段階
で周波数調整を終了する。
す。上記実施例（図３）では塗布パターンＡ〜Ｃと周波
数低下量との相関関係が厳密でない場合、周波数が必ず
しも目標値に集中するとは限らない。そこで、この実施
例では、図３と同様にして粗調整を行った後、再度周波
数を測定し、この周波数に応じて微調整を行うことによ
り、周波数の目標値への集中度を高めたものである。ま
ず、マザー基板１の個々の共振子２について、その周波
数を測定する（ステップＳ6 ）。なお、各共振子２の周
波数は予め目標値より高くなるように設定されている。
続いて各共振子２について粗調整のための判定を行う
（ステップＳ7 ）。具体的には、測定された中心周波数
Ｆと粗調整目標値Ｆ1 との差を演算し、その差が粗調整
許容値ｋ1 以下であるか否かを判定する。差（Ｆ−
Ｆ1 ）が許容値ｋ1 以下であれば、粗調整不要であると
判定し、ステップＳ12へ移行し、許容値ｋ1 より大きい
場合にはステップＳ8 へ移る。ステップＳ8 では、測定
周波数Ｆと粗調整目標値Ｆ1 との差から、粗調整のため
の塗布パターンとその塗布回数とを決定する。粗調整時
の塗布パターンとしては、複数種類の塗布パターンから
１種または複数種類を選択してもよいが、最もドット密
度の高いパターン（例えばパターンＡ）のみを選択する
ようにしてもよい。上記のように塗布パターンと塗布回
数を決定した後、マーキング装置によって個々の共振子
２上に上記のパターンおよび回数でインク４を塗布する
（ステップＳ9 ）。塗布工程に併せて硬化プロセスを付
加してもよい。その後、塗布回数が終了したか否かを判
定する（ステップＳ10）。終了していない場合は、ステ
ップＳ9 を繰り返す。塗布回数が終了すれば、粗調整後
のマザー基板１の各共振子２について、その周波数を再
測定し（ステップＳ11）、各共振子２について微調整の
ための判定を行う（ステップＳ12）。具体的には、測定
された中心周波数Ｆと微調整目標値Ｆ2 との差を演算
し、その差が微調整許容値ｋ2 以下であるか否かを判定
する。ここで、微調整目標値Ｆ2 は粗調整目標値Ｆ1 と
同一値としてもよいが、Ｆ1 より低い値に設定するのが
望ましい。また、許容値ｋ2 も許容値ｋ1 と同一値でな
くてもよい。差（Ｆ−Ｆ2 ）が許容値ｋ2 以下であれ
ば、微調整不要であると判定して終了し、許容値ｋ2 よ
り大きい場合にはステップＳ13へ移る。ステップＳ13で
は、測定周波数Ｆと微調整目標値Ｆ2 との差から、微調
整のための塗布パターンとその塗布回数とを決定する。
微調整時の塗布パターンは、粗調整のパターンに比べ
て、ドット密度が同じまたは低いパターンを選択するの
が望ましい。その後、微調整のための塗布パターンおよ
び回数の組み合わせでインクの塗布、硬化を行い（ステ
ップＳ14）、次いで塗布回数が終了が終了したか否かを
判定する（ステップＳ15）。所定の回数が終了した段階
で周波数調整を終了する。
【００１４】なお、本発明は厚み縦振動モードを利用し
た圧電セラミック素子に限らず、他の振動モードを利用
した圧電セラミック素子にも適用できる。また、図１に
記載のような電極パターンを備えた圧電共振子に限らな
いことは勿論である。
た圧電セラミック素子に限らず、他の振動モードを利用
した圧電セラミック素子にも適用できる。また、図１に
記載のような電極パターンを備えた圧電共振子に限らな
いことは勿論である。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に係る周波数調整方法によれば、ドット密度の異なる複
数種類のパターンから１つまたは複数のパターンを選択
するとともに、その塗布回数を決定し、パターンまたは
その組み合わせに応じて必要回数だけインクを共振子上
に塗布するようにしたので、圧電共振子の周波数を目的
値に高精度で近づけることができる。また、周波数調整
用被膜の膜厚を変更する場合でも、パターンまたは塗布
回数によって簡単に変更できるので、ノズルを一々取り
替える必要がない。さらに、マザー基板の段階で個々の
共振子の周波数を測定し、かつその周波数に応じてイン
クを塗布するので、個々の共振子に分割した後で測定，
インク塗布を行う場合に比べて、インク塗布を高精度に
行うことが可能である。また、請求項２に係る周波数調
整方法では、請求項１と同様にマザー基板の段階で周波
数測定およびインク塗布を行って粗調整した後、再度共
振子の周波数を測定し、インク塗布を行って微調整する
ようにしたので、共振子の周波数を目標値により正確に
近づけることができる。
に係る周波数調整方法によれば、ドット密度の異なる複
数種類のパターンから１つまたは複数のパターンを選択
するとともに、その塗布回数を決定し、パターンまたは
その組み合わせに応じて必要回数だけインクを共振子上
に塗布するようにしたので、圧電共振子の周波数を目的
値に高精度で近づけることができる。また、周波数調整
用被膜の膜厚を変更する場合でも、パターンまたは塗布
回数によって簡単に変更できるので、ノズルを一々取り
替える必要がない。さらに、マザー基板の段階で個々の
共振子の周波数を測定し、かつその周波数に応じてイン
クを塗布するので、個々の共振子に分割した後で測定，
インク塗布を行う場合に比べて、インク塗布を高精度に
行うことが可能である。また、請求項２に係る周波数調
整方法では、請求項１と同様にマザー基板の段階で周波
数測定およびインク塗布を行って粗調整した後、再度共
振子の周波数を測定し、インク塗布を行って微調整する
ようにしたので、共振子の周波数を目標値により正確に
近づけることができる。
【図１】本発明にかかるマザー基板とマーキング装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明における塗布パターンの一例を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第１の周波数調整方法の一例のフロー
チャート図である。
チャート図である。
【図４】周波数調整後のマザー基板の斜視図である。
【図５】本発明の第２の周波数調整方法の一例のフロー
チャート図である。
チャート図である。
１ マザー基板 ２ 共振子 ３ マーキング装置 ４ 周波数調整インク
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/00 - 3/04
Claims (2)
- 【請求項１】インクジェット方式のマーキング装置によ
り圧電基板の表面に形成された電極上に周波数調整イン
クを塗布することにより、圧電共振子の周波数を調整す
る方法において、個々の圧電共振子の周波数が 目標値より高目の周波数と
なるように、複数の圧電共振子を一体に形成したマザー
基板を製作する工程と、上記マザー基板内の個々の 圧電共振子の周波数を測定す
る工程と、上記測定した個々の圧電共振子の周波数をマーキング装
置のメモリーに書き込む工程と、 上記マーキング装置に予めドット密度の異なる複数種類
の塗布パターンを設定する工程と、 上記設定された塗布パターンからメモリーに書き込まれ
た個々の圧電共振子の周波数に応じて１種類または複数
種類の塗布パターンを決定し、かつそのパターンで周波
数調整インクを塗布する回数を決定する工程と、 上記決定された塗布パターンおよび回数で上記マザー基
板内の個々の圧電共振子の電極上に周波数調整インクを
塗布する工程と、を含む圧電共振子の周波数調整方法。 - 【請求項２】インクジェット方式のマーキング装置によ
り圧電基板の表面に形成された電極上に周波数調整イン
クを塗布することにより、圧電共振子の周波数を調整す
る方法において、個々の圧電共振子の周波数が 目標値より高目の周波数と
なるように、複数の圧電共振子を一体に形成したマザー
基板を製作する工程と、 上記マザー基板内の個々の 圧電共振子の周波数を測定す
る工程と、上記測定した個々の圧電共振子の周波数をマーキング装
置のメモリーに書き込む工程と、 上記マーキング装置に予めドット密度の異なる複数種類
の塗布パターンを設定する工程と、 上記設定された塗布パターンからメモリーに書き込まれ
た個々の圧電共振子の周波数に応じて１種類または複数
種類の塗布パターンを決定し、かつそのパターンで周波
数調整インクを塗布する回数を決定する工程と、 上記決定された塗布パターンおよび回数で上記マザー基
板内の個々の圧電共振子の電極上に周波数調整インクを
塗布する工程と、 上記塗布工程の後、上記マザー基板内の個々の圧電共振
子の周波数を再測定する工程と、上記再測定した個々の圧電共振子の周波数をマーキング
装置のメモリーに書き込む工程と、 上記設定された塗布パターンからメモリーに書き込まれ
た個々の圧電共振子の周波数に応じた１種類または複数
種類の塗布パターンを決定し、かつそのパターンで周波
数調整インクを再塗布する回数を決定する工程と、 上記決定された塗布パターンおよび回数で上記マザー基
板内の個々の圧電共振子の電極上に周波数調整インクを
再塗布する工程と、を含む圧電共振子の周波数調整方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955793A JP3208964B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 圧電共振子の周波数調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955793A JP3208964B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 圧電共振子の周波数調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106892A JPH07106892A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3208964B2 true JP3208964B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17474042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26955793A Expired - Lifetime JP3208964B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 圧電共振子の周波数調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208964B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11168338A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子、圧電共振子の周波数調整方法および通信機器 |
| JP3760766B2 (ja) | 2000-12-25 | 2006-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック発振子の製造方法 |
| WO2010061479A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 富士通株式会社 | 弾性波デバイス、およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26955793A patent/JP3208964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106892A (ja) | 1995-04-21 |
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