JP3208084U - コネクタ用強化構造 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタモジュールがマザーボードから離脱して損壊することがなくなり、稼動中のメモリーがマザーボードにある別の電子部品に電磁妨害をしないコネクタ用強化構造を提供する。【解決手段】第１フレーム端１１２と第２フレーム端１１３と第１フレームサイド部１１４と、第２フレームサイド部１１５とを有し、これらから、囲み空間１１１が構成されるフレーム１１と、第１フレーム端から囲み空間を経由して第２フレーム端に延びる少なくとも一つの補強部材１２，１２ａ，１２ｂとを含むコネクタ用強化構造１において、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃにコネクタ用強化構造１を設けると、補強部材は少なくとも一つの隣接空間において二つの互いに隣接するコネクタモジュールに当接し、第１フレームサイド部と第２フレームサイド部とは複数のコネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールの付近にそれぞれ位置する。【選択図】図１

Description

本考案は、コネクタ用強化構造に関し、特に、フレームと補強部材とを介してコネクタモジュールに当接するコネクタ用強化構造に関するものである。

一般的には、パーソナルコンピュータのマザーボードには、メモリーを取り付けるためのコネクタモジュールが複数設けられている。ユーザは、必要によってメモリーを差し込む。メモリーを差し込み、又は引き出すときには、メモリーを左右に揺動することが一般的であるが、そうすると、コネクタモジュールはマザーボードから離脱して損壊する虞がある。

コネクタモジュールにメモリーを取り付けて、パーソナルコンピュータの電源をオンにすると、稼働中のメモリーは、マザーボードにある別の電子部品に電磁妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）をするため、マザーボードにある別の電子部品が電磁妨害されて信号が干渉される問題がある。

本考案の主な目的は、コネクタモジュールがマザーボードから離脱して損壊することがなくなり、稼動中のメモリーがマザーボードにある別の電子部品に電磁妨害をせず、フレームと補強部材とを介してコネクタモジュールに当接するコネクタ用強化構造を提供することにある。

本考案のコネクタ用強化構造によると、回路基板に位置する複数のコネクタモジュールに設けられるものであり、何れかの互いに隣接する二つのコネクタモジュールの間に隣接空間が設けられており、
第１フレーム端と、第１フレーム端に対応する第２フレーム端と、を有し、且つ第１フレームサイド部と、第１フレームサイド部に対応する第２フレームサイド部と、を有し、第１フレーム端、第２フレーム端、第１フレームサイド部及び第２フレームサイド部から、囲み空間が構成されるフレームと、
第１フレーム端から、囲み空間を経由して第２フレーム端に延びる少なくとも一つの補強部材と、
を含むコネクタ用強化構造において、
コネクタモジュールにコネクタ用強化構造を設けると、補強部材は、少なくとも一つの隣接空間において、二つの互いに隣接するコネクタモジュールに当接し、第１フレームサイド部と第２フレームサイド部とは、複数のコネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールの付近にそれぞれ位置することを特徴とする。

本考案のコネクタ用強化構造によると、フレームの第１フレーム端は、延び方向に沿う第１プレートが延び、第２フレーム端は、延び方向に沿う第２プレートが延び、コネクタモジュールにコネクタ用強化構造を設けると、第１プレートがコネクタモジュールの一端に当接し、第２プレートがコネクタモジュールの他端に当接することを特徴とする。

本考案のコネクタ用強化構造によると、補強部材の二つのサイド部には、延び方向に沿って延びる側面補強構造が設けられており、コネクタモジュールにコネクタ用強化構造を設けると、補強部材の二つのサイド部にある側面補強構造がコネクタモジュールの側壁に当接することを特徴とする。

本考案のコネクタ用強化構造によると、第１フレームサイド部は、延び方向に沿う第１フレーム壁が延び、第２フレームサイド部は、延び方向に沿う第２フレーム壁が延び、コネクタモジュールにコネクタ用強化構造を設けると、第１フレーム壁と第２フレーム壁とは、複数のコネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールの付近にそれぞれ位置することを特徴とする。

本考案のコネクタ用強化構造によると、第１フレーム壁は、延び方向に沿う少なくとも一つの第１アース端子が延び、第２フレーム壁は、延び方向に沿う少なくとも一つの第２アース端子が延び、コネクタモジュールにコネクタ用強化構造を設けると、第１アース端子と第２アース端子とが回路基板のアース層に設けられていることを特徴とする。

本考案のコネクタ用強化構造によると、コネクタモジュールは、デュアル・インライン・メモリー・モジュール（Ｄｕａｌ Ｉｎ-ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ；ＤＩＭＭ）であることを特徴とする。

本考案のコネクタ用強化構造によれば、次のような効果がある。
（１）コネクタモジュールにコネクタ用強化構造を設けると、補強部材は、隣接空間において、二つの互いに隣接するコネクタモジュールに当接し、第１フレームサイド部と第２フレームサイド部とは、複数のコネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールの付近にそれぞれ位置するため、コネクタモジュールを有効に強化可能であり、コネクタモジュールの寿命を有効に延び可能である。

（２）少なくとも一つの第１アース端子と少なくとも一つの第２アース端子とが回路基板のアース層に設けられているため、コネクタモジュールにメモリーを差し込むと、アース層により、稼動中のメモリーがマザーボードにある別の電子部品に電磁妨害をすることを有効に減少可能である。

本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造及び回路基板を示す斜視図である。 本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造及び回路基板を示す断面図である。 本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造がコネクタモジュールに組み付けられた状態を示す斜視図である。 本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造がコネクタモジュールに組み付けられた状態を示す断面図である。 本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造がコネクタモジュールに組み付けられた状態を示す側面図である。

以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１から図５を参照する。図１は本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造及び回路基板を示す斜視図であり、図２は本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造及び回路基板を示す断面図であり、図３は本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造がコネクタモジュールに組み付けられた状態を示す斜視図であり、図４は本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造がコネクタモジュールに組み付けられた状態を示す断面図であり、図５は本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造がコネクタモジュールに組み付けられた状態を示す側面図である。

本考案の一実施の形態に係るコネクタ用強化構造１は、回路基板２に位置するコネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ（図に示すのは、完全な構造ではない）に設けられるものである。回路基板２は、例えばマザーボードである。コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃの何れかの互いに隣接する二つのコネクタモジュールの間に、隣接空間１００，１００ａ，１００ｂが設けられている。本実施の形態では、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、デュアル・インライン・メモリー・モジュール（Ｄｕａｌ Ｉｎ-ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ；ＤＩＭＭ）であるが、本考案はこれらに限定されない。具体的には、図２に示すように、コネクタモジュール２１，２１ａの間に隣接空間１００が設けられており、コネクタモジュール２１ａ，２１ｂの間に隣接空間１００ａが設けられており、コネクタモジュール２１ｂ，２１ｃの間に隣接空間１００ｂが設けられている。

コネクタ用強化構造１は、フレーム１１と、少なくとも一つの補強部材１２，１２ａ，１２ｂと、を含む。フレーム１１は、金属材料を採用し、囲み空間１１１を形成する。フレーム１１は、第１フレーム端１１２と、第１フレーム端１１２に対応する第２フレーム端１１３と、を有し、且つ第１フレームサイド部１１４と、第１フレームサイド部１１４に対応する第２フレームサイド部１１５と、を有する。具体的には、第１フレーム端１１２、第２フレーム端１１３、第１フレームサイド部１１４及び第２フレームサイド部１１５から、囲み空間１１１が構成される。

フレーム１１の第１フレーム端１１２は、延び方向Ｌに沿う第１プレート１１２１が延びる。第２フレーム端１１３は、延び方向Ｌに沿う第２プレート１１３１が延びる。第１フレームサイド部１１４は、延び方向Ｌに沿う第１フレーム壁１１４１が延びる。第１フレーム壁１１４１は、延び方向Ｌに沿う少なくとも一つの第１アース端子１１４１１（図において、第１アース端子が三つある）が延びる。第２フレームサイド部１１５は、延び方向Ｌに沿う第２フレーム壁１１５１が延びる。第２フレーム壁１１５１は、延び方向Ｌに沿う少なくとも一つの第２アース端子１１５１１（図において、第２アース端子が二つある）が延びる。

本実施の形態では、第１フレームサイド部１１４と第２フレームサイド部１１５とは、延び方向Ｌに沿う第１フレーム壁１１４１と第２フレーム壁１１５１とがそれぞれ延びるが、もちろん、必要によって、延び方向Ｌの反対方向、又は別の方向へ、第１アース端子１１４１１と第２アース端子１１５１１とをそれぞれ延びてもよい。一方、第１アース端子１１４１１と第２アース端子１１５１１との数量は、回路基板２のレイアウトによって決まる。もちろん、第１プレート１１２１と第２プレート１１３１とには、上記のアース端子を設けてもよい。

補強部材１２，１２ａ，１２ｂは、金属材料を採用してもよく、第１フレーム端１１２から、囲み空間１１１を経由して第２フレーム端１１３に延びる。すなわち、補強部材１２，１２ａ，１２ｂは、第１フレーム端１１２及び第２フレーム端１１３と連結し、補強部材１２，１２ａ，１２ｂのサイド部１２１，１２１ａ，１２１ｂ（図において、一つだけをそれぞれ示す）には、延び方向Ｌに沿って延びる側面補強構造１２１１，１２１１ａ，１２１１ｂが設けられている。これにより、側面補強構造１２１１，１２１１ａ，１２１１ｂと補強部材１２，１２ａ，１２ｂとから、ｎ字形を呈する構造が形成される。もちろん、必要によって、二つのサイド部１２１，１２１ａ，１２１ｂは、延び方向Ｌの反対方向、又は別の方向へ、側面補強構造１２１１，１２１１ａ，１２１１ｂをそれぞれ延びてもよい。

使用時に、コネクタ用強化構造１はコネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃに組み付けられている。具体的には、コネクタ用強化構造１は回路基板２に連結されている。コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃにコネクタ用強化構造１を組付けると、第１プレート１１２１がコネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃの一端に当接し、第２プレート１１３１がコネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃの他端に当接し、少なくとも一つの補強部材１２，１２ａ，１２ｂは、少なくとも一つの隣接空間１００，１００ａ，１００ｂにおいて、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃのうちの二つの互いに隣接するコネクタモジュールに当接し、補強部材１２，１２ａ，１２ｂの二つのサイド部１２１，１２１ａ，１２１ｂの側面補強構造１２１１，１２１１ａ，１２１１ｂは、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃの側壁に当接する。上記の当接方式により、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、左右に揺動することができず、前後に移動することもできない。

具体的には、補強部材１２は、隣接空間１００において、コネクタモジュール２１，２１ａの側壁に当接し、二つのサイド部１２１の側面補強構造１２１１がコネクタモジュール２１，２１ａに当接し、補強部材１２ａは、隣接空間１００ａにおいて、コネクタモジュール２１ａ，２１ｂに当接し、二つのサイド部１２１ａの側面補強構造１２１１ａがコネクタモジュール２１ａ，２１ｂの側壁に当接し、補強部材１２ｂは、隣接空間１００ｂにおいて、コネクタモジュール２１ｂ，２１ｃに当接し、二つのサイド部１２１ｃの側面補強構造１２１１ｃがコネクタモジュール２１ｂ，２１ｃの側壁に当接する。

一方、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃにコネクタ用強化構造１を設けると、第１フレームサイド部１１４と第２フレームサイド部１１５とは、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールの付近にそれぞれ位置し、第１フレーム壁１１４１と第２フレーム壁１１５１とは、コネクタモジュール２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールの付近にそれぞれ位置する。すなわち、本実施の形態では、第１フレームサイド部１１４と第１フレーム壁１１４１とがコネクタモジュール２１に近接し（他の実施の形態では、第１フレームサイド部１１４と第１フレーム壁１１４１とがコネクタモジュール２１に当接し）、第２フレームサイド部１１５と第２フレーム壁１１５１とがコネクタモジュール２１ｃに近接する（他の実施の形態では、第２フレームサイド部１１５と第２フレーム壁１１５１とがコネクタモジュール２１ｃに当接する）。

一方、少なくとも一つの第１アース端子１１４１１と少なくとも一つの第２アース端子１１５１１とは、回路基板２のアース層２２に設けられている。少なくとも一つの第１アース端子１１４１１と少なくとも一つの第２アース端子１１５１１とは、デュアルインラインパッケージ（Ｄｕａｌ Ｉｎ-ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ；ＤＩＰ）のプロセスによって、アース層２２に設けられている。もちろん、少なくとも一つの第１アース端子１１４１１と少なくとも一つの第２アース端子１１５１１とは、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ＳＭＴ）によって、アース層２２に設けられていてもよい。

本考案に係るコネクタ用強化構造によれば、補強部材がこれらのコネクタモジュールに当接し、第１フレームサイド部と第２フレームサイド部とは、これらのコネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つのコネクタモジュールに当接するため、コネクタモジュールの寿命を有効に延び可能である。アース端子がアース層と連接するため、コネクタモジュールにメモリーを差し込むと、アース層により、稼動中のメモリーがマザーボードにある別の電子部品に電磁妨害をすることを有効に減少可能である。

このように、本考案の特定の例を参照して説明したが、それらの例は、説明のためだけのものであり、本考案を限定するものではなく、この分野に通常の知識を有する者には、本考案の要旨および実用新案登録請求の範囲を逸脱することなく、ここで開示された実施例に変更、追加、または、削除を施してもよいことがわかる。

本考案は、コネクタに適用することができる。

１ コネクタ用強化構造
２ 回路基板
１１ フレーム
１２，１２ａ，１２ｂ 補強部材
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ コネクタモジュール
２２ アース層
１００，１００ａ，１００ｂ 隣接空間
１１１ 囲み空間
１１２ 第１フレーム端
１１３ 第２フレーム端
１１４ 第１フレームサイド部
１１５ 第２フレームサイド部
１２１，１２１ａ，１２１ｂ サイド部
１１２１ 第１プレート
１１３１ 第２プレート
１１４１ 第１フレーム壁
１１５１ 第２フレーム壁
１２１１，１２１１ａ，１２１１ｂ 側面補強構造
１１４１１ 第１アース端子
１１５１１ 第２アース端子
Ｌ 延び方向

Claims (6)

1. 回路基板に位置する複数のコネクタモジュールに設けられるものであり、何れかの互いに隣接する二つの前記コネクタモジュールの間に隣接空間が設けられており、
   第１フレーム端と、前記第１フレーム端に対応する第２フレーム端と、を有し、且つ第１フレームサイド部と、前記第１フレームサイド部に対応する第２フレームサイド部と、を有し、前記第１フレーム端、前記第２フレーム端、前記第１フレームサイド部及び前記第２フレームサイド部から、囲み空間が構成されるフレームと、
   前記第１フレーム端から、前記囲み空間を経由して前記第２フレーム端に延びる少なくとも一つの補強部材と、
   を含むコネクタ用強化構造において、
   前記コネクタモジュールに前記コネクタ用強化構造を設けると、前記補強部材は、少なくとも一つの前記隣接空間において、二つの互いに隣接する前記コネクタモジュールに当接し、前記第１フレームサイド部と前記第２フレームサイド部とは、複数の前記コネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つの前記コネクタモジュールの付近にそれぞれ位置することを特徴とするコネクタ用強化構造。
2. 前記フレームの前記第１フレーム端は、延び方向に沿う第１プレートが延び、前記第２フレーム端は、前記延び方向に沿う第２プレートが延び、前記コネクタモジュールに前記コネクタ用強化構造を設けると、前記第１プレートが前記コネクタモジュールの一端に当接し、前記第２プレートが前記コネクタモジュールの他端に当接することを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用強化構造。
3. 前記補強部材の二つのサイド部には、前記延び方向に沿って延びる側面補強構造が設けられており、前記コネクタモジュールに前記コネクタ用強化構造を設けると、前記補強部材の二つのサイド部にある前記側面補強構造が前記コネクタモジュールの側壁に当接することを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用強化構造。
4. 前記第１フレームサイド部は、前記延び方向に沿う第１フレーム壁が延び、前記第２フレームサイド部は、前記延び方向に沿う第２フレーム壁が延び、前記コネクタモジュールに前記コネクタ用強化構造を設けると、前記第１フレーム壁と前記第２フレーム壁とは、複数の前記コネクタモジュールのうちの最も遠く離れる二つの前記コネクタモジュールの付近にそれぞれ位置することを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用強化構造。
5. 前記第１フレーム壁は、前記延び方向に沿う少なくとも一つの第１アース端子が延び、前記第２フレーム壁は、前記延び方向に沿う少なくとも一つの第２アース端子が延び、前記コネクタモジュールに前記コネクタ用強化構造を設けると、前記第１アース端子と前記第２アース端子とが前記回路基板のアース層に設けられていることを特徴とする、請求項４に記載のコネクタ用強化構造。
6. 前記コネクタモジュールは、デュアル・インライン・メモリー・モジュール（Ｄｕａｌ Ｉｎ-ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ；ＤＩＭＭ）であることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用強化構造。
   
   
   
   
   
   
   

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