JP3198324U - Pattern transfer device - Google Patents
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Abstract
【課題】電子デバイスの製造プロセスにおいて、ローラに描画した配線等のパターンを被処理基板に精度良く転写するパターン転写装置を提供する。【解決手段】基板Gに対して処理液で形成されたパターンを転写するためのパターン転写装置1であって、基板Gを保持する基板保持部2と、前記基板保持部に保持された基板Gに前記パターンを転写するための回転可能なローラ3と、前記ローラ3の表面に処理液を吐出して前記ローラ3の表面に前記パターンを直接描画するためのノズル4とを有する。基板保持部2はレール9に沿って水平方向に移動可能に構成されている。ローラ3は、その中心を回転軸として駆動機構により回転可能で、かつ鉛直方向に昇降可能に構成されている。そしてローラ3の表面は、弾性体で形成されている。ノズル4には例えばインクジェットノズルが用いられる。【選択図】図1Provided is a pattern transfer apparatus for accurately transferring a pattern such as wiring drawn on a roller to a substrate to be processed in an electronic device manufacturing process. A pattern transfer apparatus 1 for transferring a pattern formed of a processing liquid to a substrate G, the substrate holding unit 2 holding the substrate G, and the substrate G held by the substrate holding unit. And a rotatable roller 3 for transferring the pattern, and a nozzle 4 for directly drawing the pattern on the surface of the roller 3 by discharging a treatment liquid onto the surface of the roller 3. The substrate holding part 2 is configured to be movable in the horizontal direction along the rail 9. The roller 3 is configured to be rotatable by a drive mechanism with its center as a rotation axis and to be vertically movable. The surface of the roller 3 is formed of an elastic body. For example, an inkjet nozzle is used as the nozzle 4. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、電子デバイスの製造プロセスにおいて、デバイスのパターンを被処理基板に転写するパターン転写装置に関する。 The present invention relates to a pattern transfer apparatus for transferring a device pattern to a substrate to be processed in an electronic device manufacturing process.
液晶ディスプレイ等のデバイスのパターンをガラス基板やフィルム基板等上に形成する手法として、印刷方法による手法が提案されている。近年、このようなデバイスのパターンは、例えば液晶ディスプレイの画素の微細化に伴って高い寸法精度が要求されるようになってきており、高い寸法精度を有するパターンが印刷できる印刷方法として、反転印刷法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 As a technique for forming a pattern of a device such as a liquid crystal display on a glass substrate or a film substrate, a technique using a printing method has been proposed. In recent years, such device patterns have been required to have high dimensional accuracy, for example, as the pixels of a liquid crystal display become finer. As a printing method capable of printing a pattern having high dimensional accuracy, reverse printing has been required. A method has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
この反転印刷法による印刷方法として、ローラ転写胴を用いるものがある。ローラ転写胴を用いる場合、例えば、シリコーン樹脂を表面とするローラ転写胴面にインクを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、塗布工程を経たローラ転写胴を、所定の形状に凸部が形成された凸版(マスター板)上で転動させ、凸版の凸部に対応するローラ転写胴側の塗布面のインクを転写除去する除去工程と、塗布面に残っているインクを被印刷体(ワーク板)に転写する転写工程を有するものがある(例えば、特許文献2参照)。 As a printing method using the reverse printing method, there is a method using a roller transfer cylinder. In the case of using a roller transfer cylinder, for example, an application process in which ink is applied to a roller transfer cylinder surface having silicone resin as a surface to form an application surface, and a roller transfer cylinder that has undergone the application process has a convex portion in a predetermined shape. Rolling on the formed relief plate (master plate) to remove and remove the ink on the application surface on the roller transfer cylinder side corresponding to the convex portion of the relief plate, and to remove the ink remaining on the application surface (printed body) Some have a transfer step of transferring to a workpiece plate (for example, see Patent Document 2).
このようなローラ転写胴を用いた反転印刷法では、ガラス基板やフィルム基板等よりなる凸版とローラ転写胴とを相対移動させ、凸版上でローラ転写胴を転動させることによって、凸版のパターンをローラ転写胴に転写する。次いで、ガラス基板やフィルム基板等から構成される被印刷体とローラ転写胴とを相対移動させ、被印刷体上でローラ転写胴を転動させることによって、ローラ転写胴に転写されているパターンを被印刷体に転写する。そのため、フォトリソグラフィ法により形成されるパターン並みの寸法精度を容易に得ることができる。 In the reversal printing method using such a roller transfer cylinder, the relief printing pattern formed by moving the relief transfer plate made of a glass substrate or a film substrate and the roller transfer cylinder relative to each other and rolling the roller transfer cylinder on the relief printing plate. Transfer to the roller transfer cylinder. Then, the pattern transferred to the roller transfer cylinder is moved by relatively moving the printing medium composed of a glass substrate or a film substrate and the roller transfer cylinder, and rolling the roller transfer cylinder on the printing medium. Transfer to the substrate. Therefore, it is possible to easily obtain the same dimensional accuracy as the pattern formed by the photolithography method.
しかし、凸版及びローラ転写胴は弾性体であり、経時変化も起こし易く転写精度が徐々に悪化する虞がある。凸版を用いてパターンを転写する方式では、経時変化により装置の転写精度が悪化した状況では、精度向上に対して臨機の対応には限界があった(例えば凸版やローラを交換しない限り、精度が回復しない。)。 However, the relief printing plate and the roller transfer cylinder are elastic bodies, and change over time is likely to occur, and there is a possibility that transfer accuracy gradually deteriorates. In the method of transferring a pattern using a relief plate, there is a limit to the immediate response to the improvement in accuracy when the transfer accuracy of the apparatus deteriorates due to changes over time (for example, the accuracy is accurate unless the relief plate and the roller are replaced). Does not recover.)
また別の観点として、ガラス基板やフィルム基板等上に精度良く転写を行うための制御パラメータとして、インクの物性やローラ転写胴の表面の状態(親水性か撥水性か等も含む)が存在する。しかし、インクの物性とローラ転写胴の表面の状態のみで精度良く転写を制御することは非常に困難であった。 As another aspect, there are physical properties of the ink and the state of the surface of the roller transfer cylinder (including whether it is hydrophilic or water repellent) as control parameters for accurately transferring onto a glass substrate or a film substrate. . However, it is very difficult to control the transfer with high accuracy only by the physical properties of the ink and the surface state of the roller transfer cylinder.
本考案は、前記の従来技術の問題点を解決するものであり、ガラス基板やフィルム基板等上に精度良くパターンの転写を行うパターン転写装置を提供する。 The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and provides a pattern transfer apparatus for transferring a pattern with high accuracy onto a glass substrate, a film substrate or the like.
前記課題を解決するために、本考案に係るパターン転写装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板に前記パターンを転写するための回転可能なローラと、前記ローラの表面に処理液を吐出して前記ローラの表面に前記パターンを直接描画するためのノズルとを有する。 In order to solve the above problems, a pattern transfer device according to the present invention includes a substrate holding unit that holds a substrate, a rotatable roller for transferring the pattern to the substrate held by the substrate holding unit, And a nozzle for discharging the processing liquid onto the surface of the roller and directly drawing the pattern on the surface of the roller.
本考案のパターン転写装置によれば、精度良くガラス基板やフィルム基板等上にパターンの転写を行うことが可能である。 According to the pattern transfer apparatus of the present invention, it is possible to transfer a pattern onto a glass substrate or a film substrate with high accuracy.
以下、添付図を参照して、本考案の好適な実施形態を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1は、本考案におけるパターン転写装置1の構成を説明するための説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining the configuration of a
図1に示すように、パターン転写装置1は、基板保持部2と、ローラ3と、描画部例えばノズル4とを有する。基板保持部2は、被処理基板例えばガラス基板又はフィルム基板(以後、基板Gと記載する)を吸着保持する。ローラ3は、その表面に描画された所定のパターンを基板G上に転写する。ノズル4は、パターンを描画するための処理液例えばインクをローラ3の表面に吐出する。
As shown in FIG. 1, the
さらにパターン転写装置1は、基台5と、第1の撮像部例えば撮像部8と、第2の撮像部例えば撮像部6と、第3の撮像部例えば撮像部7とを有する。基台5の上面にはレール9が配置され、基板保持部2はレール9に沿って水平方向に移動可能に構成されている。
The
ローラ3は、その中心を回転軸として図示しない駆動機構により回転可能で、かつ鉛直方向に昇降可能に構成されている。そしてローラ3の表面は、弾性体で形成されている。
The
ノズル4には例えばインクジェットノズルが用いられる。そしてノズル4によりローラ3の表面に所定のパターンを精度良く直接描画することが可能である。ノズル4は、ローラ3の表面の所定部位に向けて微滴化したインクを吹き付け、ローラ3の表面に所定のパターンを直接描画する。
For example, an inkjet nozzle is used as the
第1の撮像部である撮像部8は、基板Gの表面に転写されたパターンの撮像を行う。第2の撮像部である撮像部6は、ローラ3の表面に描画されたパターンの撮像を行う。第3の撮像部である撮像部7は、パターンが転写される前の基板Gの表面の撮像を行う。撮像部6〜8には例えばCCDカメラ等が用いられる。
The
パターン転写装置1は、さらに制御部10を有する。制御部10は、基板保持部2の水平移動動作や、ローラ3の回転動作及び昇降動作や、ノズル4の吐出動作などを制御する。また制御部10は、撮像部6〜8で撮像された画像データに基づいて、行った処理の良否判定も行う。また、撮像部6〜8で撮像された画像データに基づいて、パターン転写装置1における各部の動作に対してフィードバック制御を行う。
The
次に、パターン転写装置1における処理手順について説明する。
Next, a processing procedure in the
まず、基板Gはパターン転写装置1内に搬入され、基板保持部2上に載置されたのち吸着保持される。そして基板保持部2上の基板Gに汚れ・欠けの有無を判定するために、撮像部7を用いて基板Gの表面が撮像される。撮像された画像データは制御部10に送られ、制御部10は画像データに基づき基板Gの汚れ・欠けに関して良否を判定する。
First, the substrate G is carried into the
次に、パターンを描画する前のローラ3の表面に、インク等の汚れが無いことを確認する。そのために撮像部6を用いてローラ3の表面が撮像される。このとき、ローラ3の表面を全面撮像できるように、ローラ3を回転させながら撮像を行う。撮像された画像データは制御部10に送られ、制御部10はこの画像データに基づいてローラ3の表面の良否を判定する。
Next, it is confirmed that the surface of the
ローラ3の表面が良と判定された後、ノズル4からインクを吐出してローラ3の表面にパターンを直接描画する。このときローラ3を回転させながらローラ3の表面に向けてノズル4からインクが吐出される。このときも撮像部6を用いてローラ3の表面に描画されたパターンが撮像され、撮像された画像データは制御部10に送られる。撮像された画像が所定のパターンと一致するまでノズル4からの吐出とローラ3の回転が制御され、ローラ3の表面に所定のパターンが描画される。
After it is determined that the surface of the
ローラ3の表面へのパターンの描画が終了したら、基板保持部2を図1において右方向に水平移動させる。そしてローラ3の最下部が基板保持部2上の基板Gの右端に位置した時点で基板保持部2の水平移動を停止させる。次にローラ3を回転させ、基板Gの右端に対応するパターンがローラ3の最下部に位置した時点でローラ3の回転を停止する。その後ローラ3を下降させるとローラ3の最下部が基板Gの右端に接触し、ローラ3が基板Gに与える圧力が所定の値となった時点でローラ3の下降を停止する。
When drawing of the pattern on the surface of the
次に基板保持部2の右方向への水平移動動作とローラ3の回転動作とを同期させて開始し、ローラ3に描画されたパターンを基板Gの表面に転写する。このとき、基板保持部2の右方向への水平移動速度とローラ3の反時計方向回転におけるローラ3表面の移動速度(周速度)とが一致するように、基板保持部2の水平移動動作とローラ3の回転動作とを制御部10により制御する。
Next, the horizontal movement operation of the
基板保持部2が基台5の右端まで移動したら基板Gへのパターン転写は終了し、基板Gの表面にパターンが転写された状態となる。
When the
次に撮像部8を用いて基板Gの表面に転写されたパターンが撮像される。撮像された画像データは制御部10に送られ、転写されたパターンの良否判定が制御部10で行なわれる。またこの画像データに基づいて、次の基板に転写処理を行うときのローラ転写装置1における種々の動作の制御にフィードバックを行う。
Next, the pattern transferred onto the surface of the substrate G is imaged using the
その後パターンが転写された基板Gを基板保持部2から受け取りパターン転写装置1から基板Gを搬出して、一連の転写処理が終了する。
Thereafter, the substrate G onto which the pattern has been transferred is received from the
上記の第1の実施形態によれば、ノズル4を用いてローラ3の表面に直接描画を行うので精度良くパターンを描画することが可能であり、結果的に基板G上にパターンを精度良く転写できる。またローラ3の表面に描画する際に、転写する際の圧力(圧力によりパターンの線幅が変化するので)を考慮してパターンを描画することも可能である。例えば転写する際の圧力で押圧したときにパターンの線幅が所望の値となるように、ローラ3の表面にパターンを描画する。また、ローラ3が経時変化を起こした場合でも、ある程度の経時変化まではローラ3の表面にパターンを描画する際に、パターンを補正して描画することにより対応可能である。このように、従来と比べて臨機に対応することが可能である。
According to the first embodiment, since the drawing is performed directly on the surface of the
次に、第2の実施形態について説明する。第1の実施形態と同じ部分は説明を省略し、異なる部分のみ説明する。図2は第2の実施形態におけるパターン転写装置1の一構成例を示す説明図である。第2の実施形態では、ノズル4と撮像部6とをローラ3の回転中心に対して斜め左下方向に配置する。そしてノズル4によりローラ3のなるべく下面の近くにパターンを描画可能とし、撮像部6を用いてローラ3の下面付近に描画されたパターンを撮像可能とする。
Next, a second embodiment will be described. Description of the same parts as those in the first embodiment is omitted, and only different parts will be described. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration example of the
また、撮像部8をローラ3の回転中心に対して斜め右下方向に配置する。そしてローラ3から基板Gにパターンを転写した直後から基板G上のパターンを撮像可能とした。
Further, the
次に、第2の実施形態における処理の手順について説明する。まず、ローラ3を反時計方向に回転させつつノズル4からインクを吐出し、ローラ3の表面にパターンを描画する。次に描画中のパターンの前端部がローラ3の回転中心の鉛直下方に達したらローラ3の回転を停止する。次に基板保持部2を図中の右方向に水平移動させる。そして基板保持部2に保持された基板Gの右端がローラ3の回転中心の鉛直下方に達したら基板保持部2の水平移動を停止させる。次に、ローラ3を下降させ、ローラ3の最下部が基板Gの右端に接触する。そしてローラ3が基板Gに与える圧力が所定の値となったらローラ3の下降を停止する。
Next, a processing procedure in the second embodiment will be described. First, ink is ejected from the
次に基板保持部2の右方向への移動動作とローラ3の回転動作とを同期させて、ローラ3に描画されたパターンを基板Gの表面に転写する。同時に、基板G上に転写されたパターンを撮像部6にて撮像する。この撮像データは制御部10に送られ、基板G上のパターンが所望位置からどれだけずれているか、ずれ量を算出する。同時にノズル4からローラ3に向けてインクが吐出され、ローラ3に対して残り部分のパターンの描画が行われる。そのときに上記のずれ量に基づいて、残り部分のパターンの描画位置を補正して描画する。
Next, the pattern drawn on the
このように、残り部分のパターンをローラ3に描画する際に、基板G上に転写されたパターンのずれ量に基づいて描画位置を補正することが可能であり、精度良く基板G上に転写パターンを形成することができる。
As described above, when the pattern of the remaining portion is drawn on the
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、パターン転写装置1を用いた転写処理の前工程として、基板Gに対して表面改質処理を行う。
Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, a surface modification process is performed on the substrate G as a pre-process of the transfer process using the
図3は、基板Gに表面改質処理を行う表面改質処理部20の一構成例を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of the surface
図3に示すように、表面改質処理部20は、基板Gを載置し吸着保持する基板保持部例えば改質処理ステージ22と、基板Gに向けてプラズマを発射するプラズマ照射部23とを有する。また表面改質処理部20は筐体21を有し、改質処理ステージ22およびプラズマ照射部23は、筐体21の内部に配置される。プラズマ照射部23は、改質処理ステージ22の上方に配置される。またプラズマ照射部23は、図示しないプラズマ生成部に接続されており、プラズマ生成部で生成されたプラズマがプラズマ照射部23から改質処理ステージ22上の基板Gの表面に向けて照射される。また筐体21内の圧力は大気圧であり、プラズマ照射部23は大気圧下で基板Gに向けてプラズマを照射可能である。なお、表面改質処理部20は、制御部10で制御される。
As shown in FIG. 3, the surface
筐体21内の処理雰囲気は、大気、又は酸素のみの雰囲気、又は窒素のみの雰囲気、又は他の処理ガス雰囲気のいずれかの中から選択可能である。選択された処理雰囲気に応じて、プラズマ照射後に基板Gの表面は、疎水性又は親水性のいずれかに制御可能である。また、基板Gに作用するプラズマ強度を基板Gの複数の領域毎に可変させてもよく、基板Gの複数の領域毎に表面改質の強弱の変化をつけることが可能である。
The processing atmosphere in the
次に、第3の実施形態における処理の手順について説明する。 Next, a processing procedure in the third embodiment will be described.
まず基板Gが表面改質処理部20に搬入され、改質処理ステージ22上に載置されて吸着保持される。
First, the substrate G is carried into the surface
次に大気圧雰囲気下でプラズマ照射部23から改質処理ステージ22上の基板Gに向けてプラズマが照射される。プラズマにより基板Gの表面は改質される。このとき、処理雰囲気(雰囲気を例えば大気又は酸素又は窒素又はその他のガス)を選択することにより、基板Gの表面を疎水化又は親水化のいずれかに表面改質する。
Next, plasma is irradiated from the
同時に基板Gに作用するプラズマ強度を基板Gの複数の領域毎に可変させ、基板Gの複数の領域毎に表面改質の強弱を設ける。 At the same time, the plasma intensity acting on the substrate G is varied for each of a plurality of regions of the substrate G, and the strength of surface modification is provided for each of the plurality of regions of the substrate G.
基板Gの表面改質処理が完了したらプラズマ照射部23からのプラズマ照射を停止する。表面改質された基板Gを表面改質処理部20から搬出し、その後、第1または第2の実施形態のパターン転写装置1の基板保持部2に搬入する。そして、基板Gに対して第1または第2の実施形態によりパターンの転写処理を行う。なお、パターン転写装置1は、表面改質処理部20の改質処理ステージ22と基板保持部2との間で基板Gを搬送する基板搬送機構(図示省略)を有しており、制御部10で基板搬送機構を制御することで基板Gを表面改質処理部20の改質処理ステージ22から基板保持部2に搬送する。
When the surface modification processing of the substrate G is completed, the plasma irradiation from the
従来、吐出するインクの物性やローラ3の表面の状態(親水性か撥水性か等も含む)を転写処理時の制御パラメータとして用いていた。第3の実施形態では、それに加えて基板Gの表面の疎水性又は親水性、基板Gの複数の領域毎に疎水性又は親水性の強弱を設ける、等も転写処理時の制御パラメータとして用いることができる。よって転写処理をさらに詳細に制御でき、精度良く基板G上にパターンを転写することが可能となる。 Conventionally, the physical properties of the ejected ink and the state of the surface of the roller 3 (including whether it is hydrophilic or water repellent) have been used as control parameters during the transfer process. In the third embodiment, the hydrophobicity or hydrophilicity of the surface of the substrate G and the hydrophobicity or hydrophilicity of each of the plurality of regions of the substrate G are additionally used as control parameters during the transfer process. Can do. Therefore, the transfer process can be controlled in more detail, and the pattern can be transferred onto the substrate G with high accuracy.
なお、本考案は、上記の実施形態に限定されることは無く、種々の変形が可能であることはいうまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible.
G 基板
1 パターン転写装置
2 基板保持部
3 ローラ
4 ノズル
6 撮像部(第2の撮像部)
7 撮像部(第3の撮像部)
8 撮像部(第1の撮像部)
10 制御部
20 表面改質処理部
22 改質処理ステージ
23 プラズマ発射部
7 Imaging unit (third imaging unit)
8 Imaging unit (first imaging unit)
DESCRIPTION OF
Claims (7)
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に前記パターンを転写する回転可能なローラと、
前記ローラの表面に処理液を吐出して前記ローラの表面に前記パターンを直接描画するノズルと
を有することを特徴とするパターン転写装置。 A pattern transfer apparatus for transferring a pattern formed of a processing liquid to a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A rotatable roller for transferring the pattern to the substrate held by the substrate holding unit;
A pattern transfer apparatus comprising: a nozzle for discharging a processing liquid onto the surface of the roller and directly drawing the pattern on the surface of the roller.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015001900U JP3198324U (en) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | Pattern transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015001900U JP3198324U (en) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | Pattern transfer device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3198324U true JP3198324U (en) | 2015-06-25 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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2015
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