JP2009164450A - Solder drawing device and method of manufacturing wiring board - Google Patents
Solder drawing device and method of manufacturing wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009164450A JP2009164450A JP2008002013A JP2008002013A JP2009164450A JP 2009164450 A JP2009164450 A JP 2009164450A JP 2008002013 A JP2008002013 A JP 2008002013A JP 2008002013 A JP2008002013 A JP 2008002013A JP 2009164450 A JP2009164450 A JP 2009164450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- discharge
- position information
- substrate
- corrected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子機器等に使用されるプリント基板上にはんだを吐出して描画するはんだ描画装置および配線基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a solder drawing apparatus that draws solder by drawing on a printed board used in an electronic device or the like, and a method for manufacturing a wiring board.
プリント基板上に表面実装部品を実装するために、プリント基板上に必要なはんだペーストを印刷塗布して部品を搭載し、プリント基板を加熱処理してはんだを溶融、再固化することが一般的に行われている。 In order to mount surface mount components on a printed circuit board, it is common to mount the components by printing and applying the necessary solder paste on the printed circuit board, then heat-treating the printed circuit board to melt and resolidify the solder. Has been done.
プリント基板上の必要箇所に所望のはんだを印刷塗布する技術として、スクリーン印刷方式が知られている。このスクリーン印刷方式では、図4に示すように、プリント基板1上のはんだ印刷箇所2に対応する開口部4を設けた印刷マスク3を介してはんだペーストをプリント基板1上に印刷塗布することで所望のはんだ塗布を行っている(例えば、特許文献1参照)。
上述のようなスクリーン印刷方式では、図5に示すように、プリント基板1と印刷マスク3との間に仕上がり公差や伸縮等による寸法差がある場合には、はんだ印刷位置の不整合が生じるが、この不整合を解消することができなかった。
In the screen printing method as described above, as shown in FIG. 5, when there is a dimensional difference due to a finishing tolerance or expansion / contraction between the printed
例えば、実際のプリント基板の仕上がり寸法にはある程度の誤差が必ず生じる。JIS規格を見ても、基板寸法100mm以下の基板で±0.1mmの公差が許容されている。スクリーン印刷方式では、図5に示すように、プリント基板1のある一点に対して印刷マスク3を精度よく合わせることは可能だが、その点から離れた箇所では、プリント基板1と印刷マスク3との仕上がり寸法差に見合った位置ズレが生じることになる。
For example, a certain amount of error always occurs in the actual finished size of the printed circuit board. According to the JIS standard, a tolerance of ± 0.1 mm is allowed for a substrate having a substrate size of 100 mm or less. In the screen printing method, as shown in FIG. 5, the
近年では、部品の小型化が進み、部品の一辺の寸法が0.3mm程度の部品や、リード幅が0.25mm程度という他ピン部品も一般化し始めており、プリント基板1と印刷マスク3との位置ズレに起因する実装不良が発生することがある。 In recent years, the miniaturization of parts has progressed, and parts with a side dimension of about 0.3 mm and other pin parts with a lead width of about 0.25 mm have begun to be generalized. In some cases, mounting defects may occur due to misalignment.
はんだ印刷方式には、ディスペンス方式のような印刷マスクを用いない方式もある。この場合、プリント基板の状態や、印刷するはんだペーストの粘度等の状態によって印刷条件を補正するが、補正の対象はスクリーン印刷方式と同様のプリント基板上の基準点と印刷データ基準点との相対位置、およびはんだ印刷量適正化のための吐出回数制御とそれに応じた吐出位置調整であり、個々のプリント基板ごとの仕上がり寸法を考慮した印刷位置補正は行っていなかった。 Some solder printing methods do not use a printing mask, such as a dispense method. In this case, the printing conditions are corrected according to the state of the printed circuit board, the viscosity of the solder paste to be printed, etc., but the correction target is the relative value between the reference point on the printed circuit board and the print data reference point similar to the screen printing method. This is control of the number of times of ejection for optimizing the position and the amount of printed solder, and adjustment of the ejection position according to the control, and print position correction is not performed in consideration of the finished dimensions of each printed circuit board.
本発明は上記に鑑みてなされたもので、プリント基板上の必要箇所に高い精度ではんだを塗布することができるはんだ描画装置および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a solder drawing apparatus and a method of manufacturing a wiring board that can apply solder to a necessary portion on a printed board with high accuracy.
上記目的を達成するため、本発明のはんだ描画装置は、基板上にはんだを吐出して描画するはんだ描画装置であって、第1の方向およびこの第1の方向に直交する第2の方向にそれぞれ離間して複数の認識マークが配置された前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像から前記複数の認識マークの前記基板上における位置を算出する算出手段と、前記複数の認識マークの前記基板上における設計上の位置を示す認識マーク位置情報と、前記基板上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報とを記憶する記憶手段と、前記算出手段により算出された認識マーク位置と前記記憶手段に記憶された前記認識マーク位置情報とに基づいて、前記基板の設計寸法に対する前記第1および第2の方向の伸縮率を算出し、この伸縮率に基づいて前記吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を生成する補正手段と、はんだを前記基板上に吐出する吐出手段と、前記吐出手段を移動させる駆動手段と、前記補正吐出位置情報に基づいて、前記駆動手段により前記吐出手段を移動させ、前記吐出手段に前記補正されたはんだ吐出対象位置にはんだを吐出させる制御手段とを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a solder drawing apparatus according to the present invention is a solder drawing apparatus that draws solder on a substrate and draws the solder in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction. Imaging means for imaging the substrate on which a plurality of recognition marks are arranged separately from each other; calculation means for calculating positions on the substrate of the plurality of recognition marks from images captured by the imaging means; Calculated by the calculating means, storage means for storing recognition mark position information indicating the design position of the recognition mark on the substrate and discharge position information indicating the designed solder discharge target position on the substrate. Based on the recognized mark position and the recognized mark position information stored in the storage means, the expansion / contraction ratio in the first and second directions with respect to the design dimension of the substrate is calculated. Correction means for correcting the discharge position information based on the expansion / contraction ratio to generate corrected discharge position information indicating the corrected solder discharge target position, discharge means for discharging solder onto the substrate, and Drive means for moving the discharge means, and control means for causing the discharge means to move the discharge means based on the corrected discharge position information and causing the discharge means to discharge solder to the corrected solder discharge target position. It is characterized by providing.
また、本発明の配線基板の製造方法は、基板上にはんだを吐出して描画する工程を有する配線基板の製造方法であって、第1の方向およびこの第1の方向に直交する第2の方向にそれぞれ離間して複数の認識マークが配置された前記基板を撮像する工程と、撮像された画像から前記複数の認識マークの前記基板上における位置を算出する工程と、算出された前記複数の認識マークの前記基板上における位置と、前記複数の認識マークの前記基板上における設計上の位置を示す認識マーク位置情報とに基づいて、前記基板の設計寸法に対する前記第1および第2の方向の伸縮率を算出する工程と、算出された前記伸縮率に基づいて、前記基板上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を生成する工程と、前記補正吐出位置情報に基づいて、前記補正されたはんだ吐出対象位置にはんだを吐出する工程とを含むことを特徴とする。 The method for manufacturing a wiring board according to the present invention is a method for manufacturing a wiring board having a step of drawing solder by drawing on the board, and includes a first direction and a second direction orthogonal to the first direction. Imaging the substrate on which a plurality of recognition marks are arranged apart from each other in a direction, calculating a position of the plurality of recognition marks on the substrate from the captured images, and calculating the plurality of calculated Based on the position of the recognition mark on the substrate and the recognition mark position information indicating the design position of the plurality of recognition marks on the substrate, the first and second directions with respect to the design dimension of the substrate A step of calculating an expansion / contraction ratio, and correcting the discharge position information indicating the designed solder discharge target position on the substrate based on the calculated expansion / contraction ratio, and correcting the solder discharge target position Generating a correction discharging position information indicating, on the basis of the corrected ejection position information, characterized by comprising a step of discharging the solder on the corrected solder discharge target position.
本発明によれば、プリント基板上の必要箇所に高い精度ではんだを塗布することができる。 According to the present invention, it is possible to apply solder to a necessary portion on a printed circuit board with high accuracy.
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明の実施の形態に係るはんだ描画装置の概略構成図である。図1に示すように本実施の形態に係るはんだ描画装置10は、ガイドレール11と、撮像カメラ12,13と、ディスペンサ14と、演算処理部15と、記憶部16と、撮像カメラ駆動部17,18と、ディスペンサ駆動部19と、制御部20とを備える。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a solder drawing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the
ガイドレール11は、ストッパ21を有し、図示しない搬送機構によって搬送されるプリント基板30をストッパ21により位置決めして保持する。
The
1対の撮像カメラ12,13は、ガイドレール11上に保持されるプリント基板30の上方に設けられ、ガイドレール11の延伸方向であるX方向、プリント基板30と平行かつX方向に直行するY方向、およびX方向、Y方向の双方と直行するZ方向に移動可能に構成されている。撮像カメラ12,13は、ガイドレール11に位置決めした状態で保持されたプリント基板30を撮像する。
The pair of
ディスペンサ14は、ガイドレール11に保持されるプリント基板30の上方に、X,Y,Z方向に移動可能に設けられ、その先端にノズル22を有し、このノズル22を介してプリント基板30に向けてはんだペーストを吐出する。
The
演算処理部15は、撮像カメラ12,13から供給される画像から、プリント基板30上に配置された認識マーク31,32のプリント基板30上における位置を算出する。
The
また、演算処理部15は、算出した認識マーク31,32の位置と、認識マーク31,32の設計上の位置を示す認識マーク位置情報とに基づいて、プリント基板30の設計寸法に対するX方向およびY方向の伸縮率を算出し、この伸縮率に基づいて、プリント基板30上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を生成する。
The
記憶部16は、認識マーク31,32のプリント基板30上における設計上の位置を示す認識マーク位置情報と、プリント基板30上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報と含む基板設計情報を予め記憶する。
The
撮像カメラ駆動部17,18は、制御部20の制御により、それぞれ撮像カメラ12,13を移動させる。
The imaging
ディスペンサ駆動部19は、制御部20の制御により、ディスペンサ14を移動させる。
The
制御部20は、撮像カメラ駆動部17,18の駆動を制御する。また、制御部20は、演算処理部15から供給される補正吐出位置情報に基づいて、ディスペンサ14を移動させ、補正されたはんだ吐出対象位置に所定量のはんだを吐出するようにディスペンサ駆動部19およびディスペンサ14を制御する。
The
次に、はんだ描画装置10の動作について、図2に示すフローチャートを参照して説明する。
Next, the operation of the
プリント基板30が図示しない搬送機構によって搬送され、ガイドレール11上でストッパ21により位置決めされて保持されると、ステップS10において、撮像カメラ12,13は、プリント基板30を撮像し、得られた画像を演算処理部15に出力する。この撮像の際には、制御部20は、記憶部16に記憶された認識マーク位置情報に基づいて、撮像カメラ駆動部17,18を制御し、認識マーク31,32のプリント基板30上における設計上のX方向およびY方向の位置、および撮像に最適なZ方向の位置まで撮像カメラ12,13を移動させる。
When the printed
次いで、ステップS20において、演算処理部15は、撮像カメラ12,13から供給された画像から、プリント基板30上に配置された認識マーク31,32のプリント基板30上における認識マーク31,32の位置を算出する。
Next, in step S <b> 20, the
ここで、認識マーク31,32は、プリント基板30上において、X方向およびY方向にそれぞれ離間して配置され、例えば図3に示すように、プリント基板30の1つの頂点近傍と、その対角の頂点近傍に配置されている。
Here, the recognition marks 31 and 32 are arranged on the printed
認識マーク31,32の位置としては、ガイドレール11上でストッパ21により位置決めされるプリント基板30の図示左下の頂点を原点とし、認識マーク31,32の重心の座標を算出する。
As the positions of the recognition marks 31 and 32, the coordinates of the center of gravity of the
ここで、図3に示すように、算出した認識マーク31の位置を(X1,Y1)、認識マーク32の位置を(X2,Y2)とすると、ステップS30において、演算処理部15は、認識マーク31,32間のX方向の寸法DX=X2−X1、およびY方向の寸法DY=Y2−Y1を算出する。
Here, as shown in FIG. 3, assuming that the calculated position of the
また、記憶部16に記憶された認識マーク位置情報に含まれる認識マーク31,32の設計上の位置をそれぞれ(X1´,Y1´)、(X2´,Y2´)とすると、演算処理部15は、認識マーク31,32間の設計上のX方向の寸法DX´=X2´−X1´、および設計上のY方向の寸法DY´=Y2´−Y1´を算出する。
Also, if the design positions of the recognition marks 31 and 32 included in the recognition mark position information stored in the
次いで、ステップS30において、演算処理部15は、認識マーク31,32間のX,Y方向の寸法DX,DYと、認識マーク31,32間の設計上のX,Y方向の寸法DX´,DY´との差ΔDX=DX−DX´, ΔDY=DY−DY´を算出する。
Next, in step S <b> 30, the
次いで、ステップS40において、演算処理部15は、ΔDX,ΔDYの少なくともいずれか一方が、所定の閾値以上であるか否かを判断する。ΔDX,ΔDYの少なくともいずれか一方が、所定の閾値以上である場合(ステップS40:YES)、ステップS50に進み、ΔDX,ΔDYの両方が、所定の閾値より小さい場合(ステップS40:NO)ステップS60に進む。
Next, in step S40, the
ステップS50において、演算処理部15は、プリント基板30の設計寸法に対するX方向の伸縮率DX/DX´、およびY方向の伸縮率DY/DY´を算出する。そして、演算処理部15は、算出した伸縮率に基づいて、記憶部16に記憶された吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を生成する。
In step S <b> 50, the
ここで、記憶部16に記憶された吐出位置情報は、ストッパ21により位置決めされるプリント基板30の図示左下の頂点を原点として、プリント基板30上における設計上のはんだ吐出対象位置の座標を示す情報である。演算処理部15は、この設計上のはんだ吐出対象位置のX,Y座標にそれぞれX,Y方向の伸縮率DX/DX´,DY/DY´を乗じることで、補正されたはんだ吐出対象位置の座標を算出し、この補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を制御部20に出力する。なお、ΔDX,ΔDYのいずれか一方のみが所定の閾値以上である場合、例えば、ΔDXのみが所定の閾値以上である場合は、X方向のみはんだ吐出対象位置を補正すればよい。
Here, the discharge position information stored in the
次いで、ステップS60において、制御部20は、演算処理部15から補正吐出位置情報を受け取ると、この補正吐出位置情報に基づいて、ディスペンサ駆動部19により補正されたはんだ吐出対象位置のそれぞれにディスペンサ14を順次移動させ、それらの位置にディスペンサ14によりノズル22を介して所定量のはんだを吐出させる。このようにして、プリント基板30上にはんだペーストを描画する。
Next, in step S <b> 60, when the
ΔDX,ΔDYの両方が所定の閾値より小さい場合(ステップS40:NO)、制御部20は、記憶部16に記憶された吐出位置情報を用いて、ディスペンサ駆動部19およびディスペンサ14を制御して、設計上のはんだ吐出対象位置に所定量のはんだを吐出させる。
When both ΔD X and ΔD Y are smaller than the predetermined threshold (step S40: NO), the
このようにして、プリント基板30上にはんだペーストが塗布される。その後、はんだペーストが塗布されたプリント基板30上に部品を搭載し、リフロー炉によってプリント基板30を加熱してはんだペーストを溶融した後、冷却することより、はんだペーストが一度溶融された後に固化され、部品がプリント基板30の表面上に実装される。
In this way, the solder paste is applied on the printed
上記説明のように本実施の形態によれば、実際の描画対象となるプリント基板30の設計寸法に対する伸縮率を算出し、この伸縮率を用いて補正されたはんだ吐出対象位置にはんだペーストを吐出するので、プリント基板30上の必要箇所に高い精度ではんだを塗布することができる。また、これにより、高品質の部品実装を行うことが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the expansion / contraction ratio with respect to the design dimension of the printed
なお、本発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより、種々の発明を形成できる。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the components without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiments.
例えば、上記実施の形態に係るはんだ描画装置10では、2つの撮像カメラ12,13およびこれらを移動させる撮像カメラ駆動部17,18を備える例を示したが、撮像カメラ13および撮像カメラ駆動部18を省略し、1つの撮像カメラ12および撮像カメラ駆動部17により認識マーク31,32を順次撮像するようにしてもよい。
For example, in the
また、描画対象となるプリント基板30上における認識マーク31,32の設計上の位置が予め所定の範囲内である場合や、あるいは認識マーク31,32の位置に関わらず複数の撮像カメラで領域を分担して撮像するようにすれば、撮像カメラを移動させる機構を設けなくてもよい。また、プリント基板30の大きさに対して視野角が十分に大きい撮像カメラを用いれば、撮像カメラは1つでよく、かつ撮像カメラを移動させる機構を設けなくてもよい。
In addition, when the design positions of the recognition marks 31 and 32 on the printed
10…はんだ描画装置、11…ガイドレール、12,13…撮像カメラ、14…ディスペンサ、15…演算処理部、16…記憶部、17,18…撮像カメラ駆動部、19…ディスペンサ駆動部、20…制御部、21…ストッパ、22…ノズル、30…プリント基板、31,32…認識マーク。
DESCRIPTION OF
Claims (2)
第1の方向およびこの第1の方向に直交する第2の方向にそれぞれ離間して複数の認識マークが配置された前記基板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像から前記複数の認識マークの前記基板上における位置を算出する算出手段と、
前記複数の認識マークの前記基板上における設計上の位置を示す認識マーク位置情報と、前記基板上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報とを記憶する記憶手段と、
前記算出手段により算出された認識マーク位置と前記記憶手段に記憶された前記認識マーク位置情報とに基づいて、前記基板の設計寸法に対する前記第1および第2の方向の伸縮率を算出し、この伸縮率に基づいて前記吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を生成する補正手段と、
はんだを前記基板上に吐出する吐出手段と、
前記吐出手段を移動させる駆動手段と、
前記補正吐出位置情報に基づいて、前記駆動手段により前記吐出手段を移動させ、前記吐出手段に前記補正されたはんだ吐出対象位置にはんだを吐出させる制御手段と
を備えることを特徴とするはんだ描画装置。 A solder drawing apparatus that draws solder by drawing on a substrate,
Imaging means for imaging the substrate on which a plurality of recognition marks are arranged separately in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction;
Calculation means for calculating positions of the plurality of recognition marks on the substrate from images picked up by the image pickup means;
Storage means for storing recognition mark position information indicating design positions on the substrate of the plurality of recognition marks, and discharge position information indicating design solder discharge target positions on the substrate;
Based on the recognition mark position calculated by the calculation means and the recognition mark position information stored in the storage means, the expansion / contraction ratio in the first and second directions with respect to the design dimension of the substrate is calculated, and this Correcting means for correcting the discharge position information based on an expansion / contraction ratio and generating corrected discharge position information indicating the corrected solder discharge target position;
Discharging means for discharging solder onto the substrate;
Drive means for moving the discharge means;
A solder drawing apparatus comprising: a control unit that moves the ejection unit by the driving unit based on the corrected ejection position information, and causes the ejection unit to eject solder to the corrected solder ejection target position. .
第1の方向およびこの第1の方向に直交する第2の方向にそれぞれ離間して複数の認識マークが配置された前記基板を撮像する工程と、
撮像された画像から前記複数の認識マークの前記基板上における位置を算出する工程と、
算出された前記複数の認識マークの前記基板上における位置と、前記複数の認識マークの前記基板上における設計上の位置を示す認識マーク位置情報とに基づいて、前記基板の設計寸法に対する前記第1および第2の方向の伸縮率を算出する工程と、
算出された前記伸縮率に基づいて、前記基板上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を生成する工程と、
前記補正吐出位置情報に基づいて、前記補正されたはんだ吐出対象位置にはんだを吐出する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 A method of manufacturing a wiring board having a step of drawing solder by drawing on a board,
Imaging the substrate on which a plurality of recognition marks are arranged apart from each other in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction;
Calculating the positions of the plurality of recognition marks on the substrate from the captured images;
Based on the calculated positions of the plurality of recognition marks on the substrate and recognition mark position information indicating design positions of the plurality of recognition marks on the substrate, the first relative to the design dimensions of the substrate. And calculating the expansion / contraction ratio in the second direction;
Correcting the discharge position information indicating the designed solder discharge target position on the substrate based on the calculated expansion / contraction ratio, and generating corrected discharge position information indicating the corrected solder discharge target position;
And a step of discharging solder to the corrected solder discharge target position based on the corrected discharge position information.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008002013A JP2009164450A (en) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | Solder drawing device and method of manufacturing wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008002013A JP2009164450A (en) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | Solder drawing device and method of manufacturing wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164450A true JP2009164450A (en) | 2009-07-23 |
Family
ID=40966695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008002013A Pending JP2009164450A (en) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | Solder drawing device and method of manufacturing wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009164450A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012130829A (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Seiko Epson Corp | Recording device, and method for manufacturing molded article |
JP2012232536A (en) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | Screen printing device in electronic component mounting system, and screen printing method |
JP2013000906A (en) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | Electronic component mounting system, and manufacturing method for mounting substrate in electronic component mounting system |
JP2013000907A (en) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | Screen print device in electronic component mounting system, and screen print method |
CN106853430A (en) * | 2016-12-30 | 2017-06-16 | 杭州力视科技有限公司 | A kind of automatically dropping glue tracking and device based on streamline |
-
2008
- 2008-01-09 JP JP2008002013A patent/JP2009164450A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012130829A (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Seiko Epson Corp | Recording device, and method for manufacturing molded article |
JP2012232536A (en) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | Screen printing device in electronic component mounting system, and screen printing method |
JP2013000906A (en) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | Electronic component mounting system, and manufacturing method for mounting substrate in electronic component mounting system |
JP2013000907A (en) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | Screen print device in electronic component mounting system, and screen print method |
CN106853430A (en) * | 2016-12-30 | 2017-06-16 | 杭州力视科技有限公司 | A kind of automatically dropping glue tracking and device based on streamline |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI395941B (en) | Solder printing inspection device | |
JP6925143B2 (en) | Droplet ejection device, droplet ejection method, program and computer storage medium | |
JP2008058797A (en) | Drawing device and drawing method | |
JP6298109B2 (en) | Substrate processing apparatus and alignment method | |
JP6567290B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method | |
JP2009164450A (en) | Solder drawing device and method of manufacturing wiring board | |
JP5989803B2 (en) | Component mounting machine and component mounting method | |
KR20160044587A (en) | Device and method for producing substrate | |
US20080014772A1 (en) | Component mounting position correcting method and component mouting apparatus | |
US9661793B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP2008198730A (en) | Surface mounter, screen printer and mounting line | |
WO2012165261A1 (en) | Solder mark setting method and solder mark setting device | |
JP2007189029A (en) | Mounting system, mounting machine, mounting method of printer and electronic component | |
JP6785404B2 (en) | Screen printing equipment and component mounting line | |
JP2006086515A (en) | Method of determining reference position for mounting electronic component and reference position determining device, printing method for joining material and printer, electronic component mounting method, and processing control method for mounting electronic component | |
JP4810586B2 (en) | Mounting machine | |
JP2007189101A (en) | Method for mounting electronic component | |
JP4902305B2 (en) | Exposure apparatus and alignment method | |
JP2008307719A (en) | Screen printing machine and printing position correction method | |
JP2008304612A (en) | Device and method for transferring substrate | |
JPH10326997A (en) | Electronic component mounting device and method of correcting position by electronic component mounting device | |
JP5094508B2 (en) | Screen printing machine and printing offset setting method thereof | |
JP4980648B2 (en) | Camera scale measurement method | |
JP2006103073A (en) | Screen printing machine | |
JP2009176870A (en) | Component mounting device and component mounting method |