JP3195478U - Industrial server system - Google Patents
Industrial server system Download PDFInfo
- Publication number
- JP3195478U JP3195478U JP2014005862U JP2014005862U JP3195478U JP 3195478 U JP3195478 U JP 3195478U JP 2014005862 U JP2014005862 U JP 2014005862U JP 2014005862 U JP2014005862 U JP 2014005862U JP 3195478 U JP3195478 U JP 3195478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backplane
- block
- server system
- docking connection
- transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Power Sources (AREA)
Abstract
【課題】産業用サーバシステムを提供する。【解決手段】産業用サーバシステム1は、主に、収容体11と、バックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と、第1フロントプレートモジュール14と、第2フロントプレートモジュール15と、電源供給器とから構成され、その中、バックプレーンと電源供給器は、収容体11内に設置され、かつリアプレートモジュール13、第1フロントプレートモジュール14及び第2フロントプレートモジュール15は、バックプレーンに電気接続されて結合される。バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、バックプレーンに結合されるモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びサーバシステム1の放熱効果の増大を同時に達成することができる。【選択図】図1An industrial server system is provided. An industrial server system mainly includes a container, a backplane, at least one rear plate module, a first front plate module, a second front plate module, and a power supply. The backplane and the power supply unit are installed in the housing 11, and the rear plate module 13, the first front plate module 14, and the second front plate module 15 are electrically connected to the backplane. Connected and combined. With the specific arrangement of the connectors on the backplane, the modules coupled to the backplane can achieve good transmission efficiency, reduced energy loss, and increased heat dissipation effect of the server system 1 at the same time. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、産業用サーバシステムに係り、特に、モジュールをバックプレーンに電気接続すると共に、高度電気通信コンピューティングアーキテクチャー(AdvancedTCA)と互換性を持たせることができる、産業用サーバシステムに関するものである。 The present invention relates to an industrial server system, and more particularly to an industrial server system capable of electrically connecting a module to a backplane and compatible with an advanced telecommunications computing architecture (AdvancedTCA). is there.
モジュール化システムは、通常、信頼性とコスト有効性を重要因子とする通信ネットワークに用いられる。このようなモジュール化システムは、相互運用性部品が接続されて電気導通が図られる1個又は複数個のバックプレーン(例えば、回路基板又は集積ボード)を備え、その中、前記集積ボードは、インテリジェントプラットフォーム、キャリアボード、処理ボードや相互接続インタフェースなどを含んでもよいが、これらに限定されるものではない。前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能なその他の相互運用性部品は、ファン、電力設備モジュール(PEM)、フィールド置換可能ユニット(FRU)やアラームボードなどのような構成部品をいくつ含んでいてもよい。 Modularized systems are typically used in communication networks where reliability and cost effectiveness are important factors. Such a modular system includes one or more backplanes (eg, circuit boards or integrated boards) to which interoperable components are connected for electrical conduction, in which the integrated boards are intelligent Platforms, carrier boards, processing boards, interconnect interfaces, etc. may be included, but are not limited to these. Other interoperable components that can be connected to the backplane and electrically connected to each other include a number of components such as fans, power equipment modules (PEMs), field replaceable units (FRUs), alarm boards, and the like. Also good.
通常、1個のモジュールプラットホームシステム内のバックプレーンは、1個又は複数個のデータ伝達コネクタと電力コネクタを備え、その中、前記1個又は複数個のデータ伝達コネクタは、前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能な集積ボードを相互接続するための通信リンクを含む。なお、前記通信リンクにより、相互接続された前記複数枚の集積ボードを、前記バックプレーン上のいくつかの構成部品(例えば、メザニンカード、処理素子、チップセット、メディアデバイスなど)と電気導通させることができる。
通常、1個のデータ伝達インタフェースは、通信リンクの間のブリッジの役割を担うように機能する。なおかつ、前記通信リンクに伝送されたデータ又は命令は、各種の異なる通信プロトコルを用いて伝達を行う。
Usually, a backplane in one module platform system includes one or more data transmission connectors and a power connector, and the one or more data transmission connectors are connected to the backplane. Communication links for interconnecting integrated boards that are electrically conductive to each other. In addition, the plurality of integrated boards interconnected by the communication link are electrically connected to some components (for example, a mezzanine card, a processing element, a chipset, a media device, etc.) on the backplane. Can do.
Usually, one data transmission interface functions to act as a bridge between communication links. In addition, data or commands transmitted to the communication link are transmitted using various different communication protocols.
そのため、上記説明から理解されるように、従来技術には依然として数多くの欠点と不足がある。以上に鑑みて、本願の考案者は、極力研究考案した結果、本考案の産業用サーバシステムを研究開発して完成させた。 Therefore, as can be understood from the above description, the prior art still has a number of drawbacks and deficiencies. In view of the above, the inventor of the present application has studied and developed the industrial server system of the present invention as a result of as much research as possible.
本考案の主要目的は、産業用サーバシステムを提供することである。当該産業用サーバシステムは、主に、ドッキング接続するためのバックプレーン上にドッキング接続区域を4個に区分して設置することにより、少なくとも1つのリアプレートモジュールと少なくとも1つのフロントプレートモジュールとは、ドッキング接続するための前記バックプレーン上に装着された複数個の信号接続ユニットを介して互いに通信可能になっている。なおかつ、本考案は、前記バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、前記バックプレーンに結合される前記複数個のモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びシステムの放熱効果の増大を同時に達成することができる。 The main purpose of the present invention is to provide an industrial server system. In the industrial server system, at least one rear plate module and at least one front plate module are mainly provided by dividing the docking connection area into four parts on the backplane for docking connection. Communication is possible with a plurality of signal connection units mounted on the backplane for docking connection. In addition, according to the present invention, the specific arrangement of the connectors on the backplane simultaneously achieves good transmission efficiency, reduced energy loss, and increased heat dissipation effect of the plurality of modules coupled to the backplane. can do.
従って、本考案の上記目的を達成するために、本願の考案者は、産業用サーバシステムを提供する。 Therefore, in order to achieve the above object of the present invention, the inventor of the present application provides an industrial server system.
本考案に係る産業用サーバシステムは、収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュールと、第1フロントプレートモジュールと、第2フロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える。バックプレーンは、第1ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域の一側に位置する第2ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域に相対して前記第2ドッキング接続区域の他側に位置する第3ドッキング接続区域と、前記第2ドッキング接続区域に相対して前記第3ドッキング接続区域の他側に位置する第4ドッキング接続区域とを有する。第1ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面の上に設置された第1伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第1伝達ブロックに隣近する第2伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面の上に並行設置された複数個の第1情報ドッキング接続ブロックとを有する。第2ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第2伝達ブロックに相対して前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロックの右側に位置する第3伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第1通風区域と、前記記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第2通風区域と、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第1通風区域と前記第2通風区域に隣近する第4伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面の上に設置された複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面の上に設置され、かつ前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第1電源出力ブロックとを有する。第3ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面の上に設置された第5伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第5伝達ブロックに隣近する第6伝達ブロックと、前記第5伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第2電源出力ブロックと、前記第6伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第3電源出力ブロックとを有する。少なくとも1つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第1電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ、第2情報ドッキング接続コネクタと第1電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合される。第1フロントプレートモジュールは、前記第1伝達ブロック、前記第4伝達ブロック、前記第5伝達ブロックと前記第2電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ、第4伝達コネクタ、第5伝達コネクタと第2電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合される。第2フロントプレートモジュールは、前記第2伝達ブロック、前記第3伝達ブロック、前記第6伝達ブロックと前記第3電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第2伝達コネクタ、第3伝達コネクタ、第6伝達コネクタと第3電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合される。電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンに電気接続された前記複数個のモジュールに電力を提供するように、前記バックプレーンの前記第4ドッキング接続区域に電気接続されている。 An industrial server system according to the present invention includes a container, a backplane installed in the container, at least one rear plate module, a first front plate module, a second front plate module, and a power supply unit. With. The backplane has a first docking connection area, a second docking connection area located on one side of the first docking connection area, and on the other side of the second docking connection area relative to the first docking connection area. A third docking connection area located; and a fourth docking connection area located on the other side of the third docking connection area relative to the second docking connection area. The first docking connection area includes a first transmission block installed on the front surface of the backplane, and a second transmission block installed on the front surface of the backplane and adjacent to the first transmission block. And a plurality of first information docking connection blocks disposed in parallel on the back surface of the backplane. A second docking connection area is installed on a front surface of the backplane and is located on the right side of the plurality of first information docking connection blocks relative to the second transmission block; A first ventilation area formed on a backplane and adjacent to the third transmission block for circulating air before and after the backplane; and formed on the backplane and the third transmission. Close to the block, a second ventilation area for circulating the air before and after the backplane, and installed on the front of the backplane, and adjacent to the first ventilation area and the second ventilation area A fourth transmission block, a plurality of second information docking connection blocks installed on the back surface of the backplane, and installed on the back surface of the backplane. And it has a plurality of first power supply output block TonariKon the second information docking connection block of the plurality. The third docking connection area includes a fifth transmission block installed on the front surface of the backplane, and a sixth transmission block installed on the front surface of the backplane and adjacent to the fifth transmission block. And a second power output block installed in parallel and adjacent to one side of the fifth transmission block, and a third power output block installed in parallel and adjacent to one side of the sixth transmission block, respectively. . The at least one rear plate module includes a plurality of first information docking connection blocks, a plurality of second information docking connection blocks, and a plurality of first power output blocks, which correspond to each other. A backplane of the backplane is coupled by a connector, a second information docking connector, and a first power connector. The first front plate module includes a first transmission connector, a fourth transmission connector, and a fifth transmission block that correspond to the first transmission block, the fourth transmission block, the fifth transmission block, and the second power output block, respectively. A connector and a second power connector are coupled to the front surface of the backplane. The second front plate module includes the second transmission block, the third transmission block, the sixth transmission block, the third power supply output block, the second transmission connector, the third transmission connector, and the sixth transmission. A connector and a third power connector are coupled to the front of the backplane. A power supply is electrically connected to the fourth docking connection area of the backplane so as to provide power to the plurality of modules housed in the housing and electrically connected to the backplane. .
本考案の産業用サーバシステムをより明瞭に記述するために、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施例を以下に詳述する。 In order to describe the industrial server system of the present invention more clearly, preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
図1と図2を参照する。それぞれが本考案に係る産業用サーバシステムの斜視図と、部分斜視図である。
図示のように、本考案の産業用サーバシステム1は、主に、収容体11と、バックプレーン12と、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と、第1フロントプレートモジュール14と、第2フロントプレートモジュール15と、電源供給器16とから構成され、その中、前記バックプレーン12と前記電源供給器16は、前記収容体11内に設置される。かつ前記リアプレートモジュール13、前記第1フロントプレートモジュール14及び前記第2フロントプレートモジュール15は、前記バックプレーン12に電気接続されて結合される。
Please refer to FIG. 1 and FIG. Each of them is a perspective view and a partial perspective view of an industrial server system according to the present invention.
As shown in the drawing, the
図3に示す本考案のバックプレーンの正面視図を参照する。
図3に示すように、前記バックプレーン12は、第1ドッキング接続区域Aと、第2ドッキング接続区域Bと、第3ドッキング接続区域Cと、第4ドッキング接続区域Dとを有する。その中、前記第2ドッキング接続区域Bは、前記第1ドッキング接続区域Aの一側に位置し、前記第3ドッキング接続区域Cは、前記第1ドッキング接続区域Aに相対して前記第2ドッキング接続区域Bの他側に位置し、前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第2ドッキング接続区域Bに相対して前記第3ドッキング接続区域Cの他側に位置する。
次に、前記バックプレーン12の正面の上に位置するコネクタ配置について説明する。前記第1ドッキング接続区域Aは、それぞれ前記第1ドッキング接続区域Aの上下半部に位置する第1伝達ブロックA1及び第2伝達ブロックA2を有する。
前記第1ドッキング接続区域Aの右側に位置する前記第2ドッキング接続区域Bは、前記第2ドッキング接続区域Bの下半部に位置する第3伝達ブロックB1と、前記第3伝達ブロックB1の上方に位置する第1通風区域B2と、前記第3伝達ブロックB1の右方に位置する第2通風区域B3と、前記第1通風区域B2の右方と前記第2通風区域B3の上方に位置する第4伝達ブロックB4とを有する。
Reference is made to the front view of the inventive backplane shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the
Next, the connector arrangement located on the front surface of the
The second docking connection area B located on the right side of the first docking connection area A includes a third transmission block B1 located in the lower half of the second docking connection area B, and an upper side of the third transmission block B1. 1st ventilation area B2 located in 2nd, 2nd ventilation area B3 located in the right side of the 3rd transmission block B1, and right above the 1st ventilation area B2 and above the 2nd ventilation area B3 And a fourth transmission block B4.
前記第2ドッキング接続区域Bの右側に位置する前記第3ドッキング接続区域Cは、それぞれ前記第3ドッキング接続区域Cの上下半部に位置する第5伝達ブロックC1及び第6伝達ブロックC2を有し、またそれぞれ前記第5伝達ブロックC1の右方と前記第6伝達ブロックC2の右方に位置する第2電源出力ブロックC3と第3電源出力ブロックC4を有する。
前記第3ドッキング接続区域Cの右側に位置する前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第4ドッキング接続区域Dの上半部に位置し、前記電源供給器16から供給された電源を受電するための第1電源供給ブロックD1と、前記第1電源供給ブロックD1の右方に位置し、前記産業用サーバシステム1を監視するための制御モジュールブロックD2と、制御モジュールブロックD2の右方に位置し、前記電源供給器16から供給された電源を受電するための第2電源供給ブロックD3とを有し、その中、前記制御モジュールブロックD2は、前記電源供給器16の状態表示、ソフトウェア/ハードウェアの置換及び電源スイッチの接続インタフェースとして作用する。
The third docking connection area C located on the right side of the second docking connection area B has a fifth transmission block C1 and a sixth transmission block C2 located in upper and lower half portions of the third docking connection area C, respectively. The second power output block C3 and the third power output block C4 are located to the right of the fifth transmission block C1 and to the right of the sixth transmission block C2, respectively.
The fourth docking connection area D located on the right side of the third docking connection area C is located in the upper half of the fourth docking connection area D, and receives power supplied from the
このほか、ここで補充説明すべきは、前記バックプレーン12は、前記バックプレーン12の未使用領域に形成された少なくとも1つの第3通風口をさらに有し、前記産業用サーバシステム1の放熱効果を増大させる。また、前記バックプレーン12は、前記バックプレーン12の正面に設置された少なくとも1つの固定部材121により、前記収容体11内に固定設置される点である。
In addition, it should be supplemented here that the
図3を参照すると同時に、図4と図5にそれぞれ示す第1フロントプレートモジュールと第2フロントプレートモジュールの斜視図を参照する。
図4に示すように、前記第1フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1、前記第4伝達ブロックB4、前記第5伝達ブロックC1と前記第2電源出力ブロックC3とそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ141、第4伝達コネクタ142、第5伝達コネクタ143と第2電源コネクタ144により、前記バックプレーン12の正面に結合される。
図5に示すように、前記第2フロントプレートモジュール15は、前記第2伝達ブロックA2、前記第3伝達ブロックB1、前記第6伝達ブロックC2と前記第3電源出力ブロックC4とそれぞれ相互に対応する第2伝達コネクタ151、第3伝達コネクタ152、第6伝達コネクタ153と第3電源コネクタ154により、前記バックプレーン12の正面に結合される。
前記第1フロントプレートモジュール14と前記第2フロントプレートモジュール15は、それぞれインテリジェントプラットフォーム管理コントローラ(Intelligent Platform Management Controller,IPMC)をさらに有し、インテリジェントプラットフォームモジュール上の状況の監視・記録を担い、異常発生を報告及び処理し、及びインテリジェントプラットフォームモジュール上の電源とデータチャンネルの開閉を制御するなどの管理機能を提供する。また、前記第1フロントプレートモジュール14は、縮小命令セット回路(RISC)をさらに含み、前記第2フロントプレートモジュール15は、複雑命令セット回路(CISC)をさらに含む。
At the same time as referring to FIG. 3, reference is made to the perspective views of the first front plate module and the second front plate module shown in FIGS. 4 and 5, respectively.
As shown in FIG. 4, the first
As shown in FIG. 5, the second
Each of the first
次に、前記バックプレーン12の背面の上に位置するコネクタ配置について説明する。図6に示す本考案のバックプレーンの背面視図を参照する。
図6に示すように、前記第1ドッキング接続区域Aの背面に、3個の第1情報ドッキング接続ブロックA3が直列設置され、かつ前記第1情報ドッキング接続ブロックA3は、前記第2ドッキング接続区域Bに隣近する。前記第2ドッキング接続区域Bの背面に、3個の第2情報ドッキング接続ブロックB5及び3個の第1電源出力ブロックB6が直列設置され、その中、前記第1電源出力ブロックB6は、前記第2情報ドッキング接続ブロックB5の左方に位置し、かつ前記第3ドッキング接続区域Cに隣近する。前記第4ドッキング接続区域Dの背面に、ハードディスクスロットブロックD4及び入力/出力ブロックD5が設置され、その中、前記ハードディスクスロットブロックD4は、前記第3ドッキング接続区域Cに隣近し、かつ少なくとも1つのハードディスク17と電気接続するための2つのハードディスクスロットを有する。前記入力/出力ブロックD5は、前記ハードディスクスロットブロックD4の下方に位置し、少なくとも1つの電気モジュールと電気接続するためのブロックであり、かつ前記電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス(USB)装置、ローカルエリアネットワーク(LAN)又は無線LAN(WLAN)装置、統合ドライブエレクトロニクス(IDE)装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント(ATA)装置、音声信号装置及びその他のI/O装置からなる群より選択されるいずれか1種である。
また、再び図3を参照する。前記第6伝達ブロックC2を、前記第2フロントプレートモジュール15と前記制御モジュールブロックD2、前記ハードディスクスロットブロックD4及び前記入力/出力ブロックD5の伝達インタフェースとする。
Next, the connector arrangement located on the back surface of the
As shown in FIG. 6, three first information docking connection blocks A3 are installed in series on the back of the first docking connection area A, and the first information docking connection block A3 is connected to the second docking connection area A. Next to B. Three second information docking connection blocks B5 and three first power output blocks B6 are installed in series on the back of the second docking connection area B, and the first power output block B6 includes the first power output block B6. 2 Located on the left side of the information docking connection block B5 and adjacent to the third docking connection area C. A hard disk slot block D4 and an input / output block D5 are installed on the back surface of the fourth docking connection area D, and the hard disk slot block D4 is adjacent to the third docking connection area C and at least 1 Two hard disk slots for electrical connection with two
Reference is again made to FIG. The sixth transmission block C2 is a transmission interface for the second
図6を参照すると同時に、図7に示す本考案のリアプレートモジュールの斜視図を参照する。
図7に示すように、前記少なくとも1つのリアプレートモジュール13は、前記第1情報ドッキング接続ブロックA3、前記第2情報ドッキング接続ブロックB5と前記第1電源出力ブロックB6とそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ131、第2情報ドッキング接続コネクタ132と第1電源コネクタ133により、前記バックプレーン12の背面に結合される。
前記リアプレートモジュール13は、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラ(MMC)と、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、I/Oインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカード(Advanced Mezzanine Card)であり、その中、上記したモジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ(RAM)及びリードオンリーメモリ(ROM)からなる群より選択されるいずれか1種である。
また、上記したモジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー(FPGA)及び特定用途向け集積回路(ASIC)からなる群より選択されるいずれか1種である。
Referring to FIG. 6 at the same time, refer to the perspective view of the rear plate module of the present invention shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the at least one
The
The module control logic is one selected from the group consisting of a microprocessor, a network processor, a microcontroller, a field programmable gate array (FPGA), and an application specific integrated circuit (ASIC).
上記に続いて、前記バックプレーン12上に設置されたコネクタに使用されている伝達インタフェースについて継続的に説明する。本考案の好適な実施例において、前記産業用サーバシステム1は、第1フロントプレートモジュール14、第2フロントプレートモジュール15及び3個のリアプレートモジュール13をバックプレーン12上に結合して構成される。もし、第2フロントプレートモジュール15を主入力端とし、前記第1フロントプレートモジュール14を副入力端とする場合、前記第2フロントプレートモジュール15は、前記第2伝達ブロックA2と前記第3伝達ブロックB1により、データ信号を前記バックプレーン12に入力し、その中、前記第2伝達ブロックA2は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースとを有し、前記第3伝達ブロックB1は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースを有する。
前記第1フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1に有する1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースにより、前記第2フロントプレートモジュール15から送信されたデータ信号を受信し、かつ前記第1フロントプレートモジュール14は、さらに前記第1伝達ブロックA1に有する2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェース、及び3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)により、前記第4伝達ブロックB4と前記第5伝達ブロックC1を介してデータ信号を前記バックプレーン12に入力する。その中、前記第4伝達ブロックB4は、6組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有し、前記第5伝達ブロックC1は、3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有する。
Following the above, the transmission interface used for the connector installed on the
The first
前記バックプレーン12の背面の上の各リアプレートモジュール13は、各当該第1情報ドッキング接続ブロックA3に有する1組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)、及び1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースにより、前記第1フロントプレートモジュール14と前記第2フロントプレートモジュール15から送信されたデータ信号を受信する。また各リアプレートモジュール13は、各当該第2情報ドッキング接続ブロックB5に有する3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)により、前記第1フロントプレートモジュール14から送信されたデータ信号を受信する。
Each
以上、本考案の産業用サーバシステムの構造、機能とバックプレーンのコネクタ配置を十分かつ明瞭に説明してきた。上記によって、吾人は、本考案が下記の技術特徴と利点を有することが分かる。 As described above, the structure and function of the industrial server system of the present invention and the connector arrangement of the backplane have been described sufficiently and clearly. From the above, a person can see that the present invention has the following technical features and advantages.
1.本考案において、バックプレーン12上にドッキング接続区域を4個(A,B,C,D)に区分して設置することにより、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と少なくとも1つのフロントプレートモジュール(14,15)とは、バックプレーン12上に装着された複数個のコネクタを介して互いに通信可能になっている。特に、本考案は、さらに第3ドッキング接続区域C上の電源出力ブロック(C3,C4)を第4ドッキング接続区域Dに隣近するように設置したので、第2電源出力ブロックC3と第3電源出力ブロックC4を、第1電源供給ブロックD1と第2電源供給ブロックD3に隣近して設置することが可能となり、エネルギー損失を低減させ、その電気エネルギーの伝達効率を増加させることができる。
1. In the present invention, at least one
2.さらに、本考案は、第6伝達ブロックC2を第3ドッキング接続区域C上に設置することも可能であり、その目的のためには、第6伝達ブロックC2を主要な入力/出力伝達インタフェースとすれば、前記入力/出力ブロックD5に隣近して設置することが可能となり、その伝達効率を増加させることができる。 2. Further, according to the present invention, it is possible to install the sixth transmission block C2 on the third docking connection area C. For this purpose, the sixth transmission block C2 is used as a main input / output transmission interface. Thus, it can be installed adjacent to the input / output block D5, and its transmission efficiency can be increased.
3.このほか、本考案は、さらに前記複数個のドッキング接続区域(A,B,C,D)の間におけるコネクタの未設置領域に複数個の通風口を穿設することにより、産業用サーバシステムの放熱効果を増大させることができる。例えば、第1通風区域B2と第2通風区域B3をそれぞれ第3伝達ブロックB1と第4伝達ブロックB4の側辺に隣近して設置すると、前記2つの通風区域の所在位置は、第1フロントプレートモジュールと第2フロントプレートモジュール上の重要回路及び電子構成部品に対応するので、電子構成部品の損傷を避けるための、良好な放熱が提供される。 3. In addition, the present invention further provides a plurality of ventilation holes in a connector non-installation area between the plurality of docking connection areas (A, B, C, D). The heat dissipation effect can be increased. For example, when the first ventilation area B2 and the second ventilation area B3 are installed adjacent to the sides of the third transmission block B1 and the fourth transmission block B4, respectively, the location of the two ventilation areas is the first front area. Corresponding to critical circuits and electronic components on the plate module and second front plate module, good heat dissipation is provided to avoid damage to the electronic components.
強調すべきは、上記の詳細な説明は、本考案の実行可能な実施例についての具体的な説明であり、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではなく、凡そ本考案の技術的精神を逸脱せずになされる等価実施又は変更は、全て本願の実用新案登録請求の範囲に含まれる点である。 It should be emphasized that the above detailed description is a specific description of the feasible embodiments of the present invention, and does not limit the scope of the claims for utility model registration of the present invention. All equivalent implementations or modifications made without departing from the spirit are within the scope of the claims for utility model registration of the present application.
1 産業用サーバシステム
11 収容体
12 バックプレーン
121 固定部材
13 リアプレートモジュール
131 第1情報ドッキング接続コネクタ
132 第2情報ドッキング接続コネクタ
133 第1電源コネクタ
14 第1フロントプレートモジュール
141 第1伝達コネクタ
142 第4伝達コネクタ
143 第5伝達コネクタ
144 第2電源コネクタ
15 第2フロントプレートモジュール
151 第2伝達コネクタ
152 第3伝達コネクタ
153 第6伝達コネクタ
154 第3電源コネクタ
16 電源供給器
A 第1ドッキング接続区域
A1 第1伝達ブロック
A2 第2伝達ブロック
A3 第1情報ドッキング接続ブロック
B 第2ドッキング接続区域
B1 第3伝達ブロック
B2 第1通風区域
B3 第2通風区域
B4 第4伝達ブロック
B5 第2情報ドッキング接続ブロック
B6 第1電源出力ブロック
C 第3ドッキング接続区域
C1 第5伝達ブロック
C2 第6伝達ブロック
C3 第2電源出力ブロック
C4 第3電源出力ブロック
D 第4ドッキング接続区域
D1 第1電源供給ブロック
D2 制御モジュールブロック
D3 第2電源供給ブロック
D4 ハードディスクスロットブロック
D5 入力/出力ブロック
17 ハードディスク
DESCRIPTION OF
Claims (20)
前記バックプレーンは、第1ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域の一側に位置する第2ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域に相対して前記第2ドッキング接続区域の他側に位置する第3ドッキング接続区域と、前記第2ドッキング接続区域に相対して前記第3ドッキング接続区域の他側に位置する第4ドッキング接続区域とを有し、
前記第1ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置された第1伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第1伝達ブロックに隣近する第2伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に並行設置された複数個の第1情報ドッキング接続ブロックとを有し、
前記第2ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第2伝達ブロックに相対して前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロックの他側に位置する第3伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第1通風区域と、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第2通風区域と、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第1通風区域と前記第2通風区域に隣近する第4伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置された複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第1電源出力ブロックとを有し、
前記第3ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置された第5伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第5伝達ブロックに隣近する第6伝達ブロックと、前記第5伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第2電源出力ブロックと、前記第6伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第3電源出力ブロックとを有し、
前記少なくとも1つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第1電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ、第2情報ドッキング接続コネクタと第1電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合され、
前記第1フロントプレートモジュールは、前記第1伝達ブロック、前記第4伝達ブロック、前記第5伝達ブロックと前記第2電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ、第4伝達コネクタ、第5伝達コネクタと第2電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合され、
前記第2フロントプレートモジュールは、前記第2伝達ブロック、前記第3伝達ブロック、前記第6伝達ブロックと前記第3電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第2伝達コネクタ、第3伝達コネクタ、第6伝達コネクタと第3電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合され、
前記電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンの前記第4ドッキング接続区域に電気接続されていることを特徴とする、
産業用サーバシステム。 An industrial server system comprising a container, a backplane installed in the container, at least one rear plate module, a first front plate module, a second front plate module, and a power supply. ,
The backplane includes a first docking connection area, a second docking connection area located on one side of the first docking connection area, and the other side of the second docking connection area relative to the first docking connection area. A third docking connection area located on the other side of the third docking connection area relative to the second docking connection area;
The first docking connection area includes a first transmission block installed in front of the backplane, a second transmission block installed in front of the backplane and adjacent to the first transmission block, and the back A plurality of first information docking connection blocks installed in parallel on the back of the plane,
The second docking connection area is installed in front of the backplane and is located on the other side of the plurality of first information docking connection blocks relative to the second transmission block; and A first ventilation area formed on a backplane and adjacent to the third transmission block for circulating air before and after the backplane; and formed on the backplane and the third transmission block A second ventilation area for circulating air before and after the backplane, and a fourth ventilation area installed in front of the backplane and adjacent to the first ventilation area and the second ventilation area. A transmission block, a plurality of second information docking connection blocks installed on the back of the backplane, And a plurality of first power supply output block TonariKon the second information docking connection block number,
The third docking connection area includes a fifth transmission block installed in front of the backplane, a sixth transmission block installed in front of the backplane and adjacent to the fifth transmission block, A second power output block installed in parallel and adjacent to one side of each of the five transmission blocks; and a third power output block installed in parallel and adjacent to one side of the sixth transmission block;
The at least one rear plate module includes a plurality of first information docking connection blocks, a plurality of second information docking connection blocks, and a plurality of first power output blocks corresponding to each other. The connector is coupled to the back surface of the backplane by a connector, a second information docking connector and a first power connector.
The first front plate module includes a first transmission connector, a fourth transmission connector, a fifth transmission block, a fourth transmission block, a fifth transmission block, a fifth transmission block, a fifth transmission block, and a fifth transmission connector. Coupled to the front of the backplane by a transmission connector and a second power connector;
The second front plate module includes a second transmission connector, a third transmission connector, a sixth transmission block, a third transmission block, a sixth transmission block, a sixth transmission block, a third transmission connector, Coupled to the front of the backplane by a transmission connector and a third power connector;
The power supply unit is housed in the housing body and electrically connected to the fourth docking connection area of the backplane,
Industrial server system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014005862U JP3195478U (en) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | Industrial server system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014005862U JP3195478U (en) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | Industrial server system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3195478U true JP3195478U (en) | 2015-01-22 |
Family
ID=52685180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014005862U Expired - Fee Related JP3195478U (en) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | Industrial server system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3195478U (en) |
-
2014
- 2014-11-05 JP JP2014005862U patent/JP3195478U/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10206297B2 (en) | Meshed architecture rackmount storage assembly | |
CN109901547B (en) | Vehicle management control VCU cabinet | |
WO2020114021A1 (en) | Electronic device having parallel backboard, and storage device | |
US20150261710A1 (en) | Low-profile half length pci express form factor embedded pci express multi ports switch and related accessories | |
US9785207B1 (en) | Server | |
CN1901530B (en) | Server system | |
CN210428286U (en) | Modular edge server structure | |
CN214896436U (en) | Modular multi-computing-node GPU server structure | |
CN202443354U (en) | A multi-node cable-free modular computer | |
US9271425B1 (en) | Industrial server system | |
JP2016081227A (en) | Server system for industry | |
JP3195478U (en) | Industrial server system | |
JP3195479U (en) | Industrial server system | |
JP3195480U (en) | Industrial server system | |
WO2016065741A1 (en) | Server baseplate | |
CN115639880A (en) | Server | |
JP2016081224A (en) | Industrial server system | |
US20160110307A1 (en) | Industrial Server System | |
JP2016081226A (en) | Server system for industry | |
TWI533110B (en) | Industrial server system | |
TWI536144B (en) | Industrial server system | |
TWI508654B (en) | Industrial server system | |
CN204203864U (en) | Industrial service device system | |
TWI516188B (en) | Rack | |
CN204203865U (en) | Industrial service device system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3195478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |