JP2016081224A - Industrial server system - Google Patents

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JP2016081224A JP2014210711A JP2014210711A JP2016081224A JP 2016081224 A JP2016081224 A JP 2016081224A JP 2014210711 A JP2014210711 A JP 2014210711A JP 2014210711 A JP2014210711 A JP 2014210711A JP 2016081224 A JP2016081224 A JP 2016081224A
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Tse Min Lin
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an industrial server system.SOLUTION: An industrial server system of the present invention principally comprises a chassis, a backplane, at least one rear plate module, a first front plate module, a second front plate module, and a power supply, where the backplane and the power supply are mounted inside the chassis, and the rear plate module, the first front plate module, and the second front plate module are electrically connected to the backplane. The present invention simultaneously realizes, by a specific disposition of a connector on the back plane, good transfer efficiency and reduced energy loss of the modules connected to the backplane and an enhanced heat radiation efficiency of the server system.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、産業用サーバシステムに係り、特に、モジュールをバックプレーンに電気接続すると共に、高度電気通信コンピューティングアーキテクチャー(AdvancedTCA)と互換性を持たせることができる、産業用サーバシステムに関するものである。   The present invention relates to an industrial server system, and more particularly to an industrial server system capable of electrically connecting a module to a backplane and compatible with an advanced telecommunications computing architecture (AdvancedTCA). is there.

モジュール化システムは、通常、信頼性とコスト有効性を重要因子とする通信ネットワークに用いられる。このようなモジュール化システムは、相互運用性部品が接続されて電気導通が図られる1個又は複数個のバックプレーン(例えば、回路基板又は集積ボード)を備え、その中、前記集積ボードは、インテリジェントプラットフォーム、キャリアボード、処理ボードや相互接続インタフェースなどを含んでもよいが、これらに限定されるものではない。前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能なその他の相互運用性部品は、ファン、電力設備モジュール(PEM)、フィールド置換可能ユニット(FRU)やアラームボードなどのような構成部品をいくつ含んでいてもよい。   Modularized systems are typically used in communication networks where reliability and cost effectiveness are important factors. Such a modular system includes one or more backplanes (eg, circuit boards or integrated boards) to which interoperable components are connected for electrical conduction, in which the integrated boards are intelligent Platforms, carrier boards, processing boards, interconnect interfaces, etc. may be included, but are not limited to these. Other interoperable components that can be connected to the backplane and electrically connected to each other include a number of components such as fans, power equipment modules (PEMs), field replaceable units (FRUs), alarm boards, and the like. Also good.

通常、1個のモジュールプラットホームシステム内のバックプレーンは、1個又は複数個のデータ伝達コネクタと電力コネクタを備え、その中、前記1個又は複数個のデータ伝達コネクタは、前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能な集積ボードを相互接続するための通信リンクを含む。また、前記通信リンクにより、相互接続された前記複数枚の集積ボードを、前記バックプレーン上のいくつかの構成部品(例えば、メザニンカード、処理素子、チップセット、メディアデバイスなど)と電気導通させることができる。通常、1個のデータ伝達インタフェースは、通信リンクの間のブリッジの役割を担うように機能する。なおかつ、前記通信リンクに伝送されたデータ又は命令は、各種の異なる通信プロトコルを用いて伝達を行う。   Usually, a backplane in one module platform system includes one or more data transmission connectors and a power connector, and the one or more data transmission connectors are connected to the backplane. Communication links for interconnecting integrated boards that are electrically conductive to each other. In addition, the plurality of integrated boards interconnected by the communication link are electrically connected to some components (for example, a mezzanine card, a processing element, a chipset, a media device, etc.) on the backplane. Can do. Usually, one data transmission interface functions to act as a bridge between communication links. In addition, data or commands transmitted to the communication link are transmitted using various different communication protocols.

そのため、上記説明から理解される如く、従来使用されている技術には依然として数多くの欠点と不足がある。これに鑑みて、本願の発明者は、極力研究発明した結果、本発明の産業用サーバシステムを研究開発して完成させた。   Therefore, as can be understood from the above description, there are still a number of drawbacks and deficiencies in the conventionally used technology. In view of this, the inventor of the present application has researched and completed the industrial server system of the present invention as a result of research and invention as much as possible.

本発明の主要目的は、産業用サーバシステムを提供することであり、当該産業用サーバシステムは、主に、ドッキング接続するためのバックプレーン上にドッキング接続区域を4個に区分して設置することにより、少なくとも1つのリアプレートモジュールと少なくとも1つのフロントプレートモジュールとは、ドッキング接続するための前記バックプレーン上に装着された複数個の信号接続ユニットを介して互いに通信可能になっている。
また、本発明は、前記バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、前記バックプレーンに結合される前記複数個のモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びシステムの放熱効果の増大を同時に達成することができる。
A main object of the present invention is to provide an industrial server system, and the industrial server system is mainly provided by dividing the docking connection area into four parts on the backplane for docking connection. Thus, at least one rear plate module and at least one front plate module can communicate with each other via a plurality of signal connection units mounted on the backplane for docking connection.
In addition, the present invention achieves a good transmission efficiency, reduced energy loss, and increased system heat dissipation effect for the plurality of modules coupled to the backplane at the same time by the specific arrangement of connectors on the backplane. can do.

本発明の上記目的を達成するために、本願の発明者は、産業用サーバシステムを提供する。   In order to achieve the above object of the present invention, the inventors of the present application provide an industrial server system.

本発明に係る産業用サーバシステムは、収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュールと、第1フロントプレートモジュールと、第2フロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える。バックプレーンは、第1ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域の一側に位置する第2ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域に相対して前記第2ドッキング接続区域の他側に位置する第3ドッキング接続区域と、前記第2ドッキング接続区域に相対して前記第3ドッキング接続区域の他側に位置する第4ドッキング接続区域とを有する。第1ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面の上に設置された第1伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第1伝達ブロックに隣近する第2伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面の上に並行設置された複数個の第1情報ドッキング接続ブロックとを有する。第2ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第2伝達ブロックに相対して前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロックの右側に位置する第3伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第1通風区域と、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第2通風区域と、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第1通風区域と前記第2通風区域に隣近する第4伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面の上に設置された複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面の上に設置され、かつ前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第1電源出力ブロックとを有する。第3ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面の上に設置された第5伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面の上に設置され、かつ前記第5伝達ブロックに隣近する第6伝達ブロックと、前記第5伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第2電源出力ブロックと、前記第6伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第3電源出力ブロックとを有する。少なくとも1つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第1電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ、第2情報ドッキング接続コネクタと第1電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合される。第1フロントプレートモジュールは、前記第1伝達ブロック、前記第4伝達ブロック、前記第5伝達ブロックと前記第2電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ、第4伝達コネクタ、第5伝達コネクタと第2電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合される。第2フロントプレートモジュールは、前記第2伝達ブロック、前記第3伝達ブロック、前記第6伝達ブロックと前記第3電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第2伝達コネクタ、第3伝達コネクタ、第6伝達コネクタと第3電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合される。電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンに電気接続された前記複数個のモジュールに電力を提供するように、前記バックプレーンの前記第4ドッキング接続区域に電気接続されている。   An industrial server system according to the present invention includes a container, a backplane installed in the container, at least one rear plate module, a first front plate module, a second front plate module, and a power supply unit. With. The backplane has a first docking connection area, a second docking connection area located on one side of the first docking connection area, and on the other side of the second docking connection area relative to the first docking connection area. A third docking connection area located; and a fourth docking connection area located on the other side of the third docking connection area relative to the second docking connection area. The first docking connection area includes a first transmission block installed on the front surface of the backplane, and a second transmission block installed on the front surface of the backplane and adjacent to the first transmission block. And a plurality of first information docking connection blocks disposed in parallel on the back surface of the backplane. A second docking connection area is installed on a front surface of the backplane and is located on the right side of the plurality of first information docking connection blocks relative to the second transmission block; A first ventilation area formed on a backplane and adjacent to the third transmission block for circulating air before and after the backplane; and formed on the backplane and the third transmission block Next to the second ventilation area for circulating the air before and after the backplane, and installed on the front of the backplane, and adjacent to the first ventilation area and the second ventilation area. A fourth transmission block, a plurality of second information docking connection blocks installed on the back surface of the backplane, and installed on the back surface of the backplane; And having a plurality of first power supply output block TonariKon the second information docking connection block of the plurality. The third docking connection area includes a fifth transmission block installed on the front surface of the backplane, and a sixth transmission block installed on the front surface of the backplane and adjacent to the fifth transmission block. And a second power output block installed in parallel and adjacent to one side of the fifth transmission block, and a third power output block installed in parallel and adjacent to one side of the sixth transmission block, respectively. . The at least one rear plate module includes a plurality of first information docking connection blocks, a plurality of second information docking connection blocks, and a plurality of first power output blocks, which correspond to each other. A backplane of the backplane is coupled by a connector, a second information docking connector, and a first power connector. The first front plate module includes a first transmission connector, a fourth transmission connector, and a fifth transmission block that correspond to the first transmission block, the fourth transmission block, the fifth transmission block, and the second power output block, respectively. A connector and a second power connector are coupled to the front surface of the backplane. The second front plate module includes the second transmission block, the third transmission block, the sixth transmission block, the third power supply output block, the second transmission connector, the third transmission connector, and the sixth transmission. A connector and a third power connector are coupled to the front of the backplane. A power supply is electrically connected to the fourth docking connection area of the backplane so as to provide power to the plurality of modules housed in the housing and electrically connected to the backplane. .

本発明に係る産業用サーバシステムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the industrial server system which concerns on this invention. 本発明の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of this invention. 本発明のバックプレーンを示す正面視図である。It is a front view which shows the backplane of this invention. 本発明の第1フロントプレートモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st front plate module of this invention. 本発明の第2フロントプレートモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 2nd front plate module of this invention. 本発明のバックプレーンを示す背面視図である。It is a rear view which shows the backplane of this invention. 本発明のリアプレートモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the rear plate module of this invention.

本発明が提出した産業用サーバシステムをより明瞭に記述するために、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を以下に詳述する。   In order to more clearly describe the industrial server system submitted by the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

図1と図2を参照する。それぞれ本発明に係る産業用サーバシステムの斜視図と、部分斜視図である。図示のように、本発明の産業用サーバシステム1は、主に、収容体11と、バックプレーン12と、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と、第1フロントプレートモジュール14と、第2フロントプレートモジュール15と、電源供給器16とから構成される。その中、前記バックプレーン12と前記電源供給器16は、前記収容体11内に設置され、かつ前記リアプレートモジュール13、前記第1フロントプレートモジュール14及び前記第2フロントプレートモジュール15は、前記バックプレーン12に電気接続されて結合される。   Please refer to FIG. 1 and FIG. They are a perspective view and a partial perspective view of an industrial server system according to the present invention, respectively. As shown in the drawing, the industrial server system 1 of the present invention mainly includes a container 11, a backplane 12, at least one rear plate module 13, a first front plate module 14, and a second front plate module. 15 and a power supply 16. Among them, the backplane 12 and the power supply 16 are installed in the housing 11, and the rear plate module 13, the first front plate module 14, and the second front plate module 15 The plane 12 is electrically connected and coupled.

図3に示す本発明のバックプレーンの正面視図を参照する。図3に示すように、前記バックプレーン12は、第1ドッキング接続区域Aと、第2ドッキング接続区域Bと、第3ドッキング接続区域Cと、第4ドッキング接続区域Dとを有し、その中、前記第2ドッキング接続区域Bは、前記第1ドッキング接続区域Aの一側に位置し、前記第3ドッキング接続区域Cは、前記第1ドッキング接続区域Aに相対して前記第2ドッキング接続区域Bの他側に位置し、前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第2ドッキング接続区域Bに相対して前記第3ドッキング接続区域Cの他側に位置する。
次に、前記バックプレーン12の正面の上に位置するコネクタ配置について説明する。前記第1ドッキング接続区域Aは、それぞれ前記第1ドッキング接続区域Aの上下半部に位置する第1伝達ブロックA1及び第2伝達ブロックA2を有する。前記第1ドッキング接続区域Aの右側に位置する前記第2ドッキング接続区域Bは、前記第2ドッキング接続区域Bの下半部に位置する第3伝達ブロックB1と、前記第3伝達ブロックB1の上方に位置する第1通風区域B2と、前記第3伝達ブロックB1の右方に位置する第2通風区域B3と、前記第1通風区域B2の右方と前記第2通風区域B3の上方に位置する第4伝達ブロックB4とを有する。
Reference is made to the front view of the backplane of the present invention shown in FIG. As shown in FIG. 3, the backplane 12 has a first docking connection area A, a second docking connection area B, a third docking connection area C, and a fourth docking connection area D. The second docking connection area B is located on one side of the first docking connection area A, and the third docking connection area C is opposite to the first docking connection area A. B is located on the other side of B, and the fourth docking connection area D is located on the other side of the third docking connection area C relative to the second docking connection area B.
Next, the connector arrangement located on the front surface of the backplane 12 will be described. The first docking connection area A includes a first transmission block A1 and a second transmission block A2 that are located in upper and lower halves of the first docking connection area A, respectively. The second docking connection area B located on the right side of the first docking connection area A includes a third transmission block B1 located in the lower half of the second docking connection area B, and an upper side of the third transmission block B1. 1st ventilation area B2 located in 2nd, 2nd ventilation area B3 located in the right side of the 3rd transmission block B1, and right above the 1st ventilation area B2 and above the 2nd ventilation area B3 And a fourth transmission block B4.

前記第2ドッキング接続区域Bの右側に位置する前記第3ドッキング接続区域Cは、それぞれ前記第3ドッキング接続区域Cの上下半部に位置する第5伝達ブロックC1及び第6伝達ブロックC2を有し、またそれぞれ前記第5伝達ブロックC1の右方と前記第6伝達ブロックC2の右方に位置する第2電源出力ブロックC3と第3電源出力ブロックC4を有する。
前記第3ドッキング接続区域Cの右側に位置する前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第4ドッキング接続区域Dの上半部に位置し、前記電源供給器16から供給された電源を受電するための第1電源供給ブロックD1と、前記第1電源供給ブロックD1の右方に位置し、前記産業用サーバシステム1を監視するための制御モジュールブロックD2と、制御モジュールブロックD2の右方に位置し、前記電源供給器16から供給された電源を受電するための第2電源供給ブロックD3とを有し、その中、前記制御モジュールブロックD2は、前記電源供給器16の状態表示、ソフトウェア/ハードウェアの置換及び電源スイッチの接続インタフェースとして作用する。
The third docking connection area C located on the right side of the second docking connection area B has a fifth transmission block C1 and a sixth transmission block C2 located in upper and lower half portions of the third docking connection area C, respectively. The second power output block C3 and the third power output block C4 are located to the right of the fifth transmission block C1 and to the right of the sixth transmission block C2, respectively.
The fourth docking connection area D located on the right side of the third docking connection area C is located in the upper half of the fourth docking connection area D, and receives power supplied from the power supply unit 16. The first power supply block D1, the control module block D2 for monitoring the industrial server system 1 and the right side of the control module block D2 are located to the right of the first power supply block D1. And a second power supply block D3 for receiving the power supplied from the power supply 16, and the control module block D2 includes a status display of the power supply 16 and software / hardware. It acts as a connection interface for replacement and power switch.

このほか、ここで補充説明すべきは、前記バックプレーン12は、前記バックプレーン12の未使用領域に形成された少なくとも1つの第3通風口をさらに有し、前記産業用サーバシステム1の放熱効果を増大させる点である。また、前記バックプレーン12は、前記バックプレーン12の正面に設置された少なくとも1つの固定部材121により、前記収容体11内に固定設置される。   In addition, it should be supplemented here that the backplane 12 further includes at least one third ventilation hole formed in an unused area of the backplane 12, and the heat dissipation effect of the industrial server system 1. It is a point to increase. The backplane 12 is fixedly installed in the housing 11 by at least one fixing member 121 installed in front of the backplane 12.

図3を参照すると同時に、図4と図5にそれぞれ示す第1フロントプレートモジュールと第2フロントプレートモジュールの斜視図を参照する。
図4に示すように、前記第1フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1、前記第4伝達ブロックB4、前記第5伝達ブロックC1と前記第2電源出力ブロックC3とそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ141、第4伝達コネクタ142、第5伝達コネクタ143と第2電源コネクタ144により、前記バックプレーン12の正面に結合される。
図5に示すように、前記第2フロントプレートモジュール15は、前記第2伝達ブロックA2、前記第3伝達ブロックB1、前記第6伝達ブロックC2と前記第3電源出力ブロックC4とそれぞれ相互に対応する第2伝達コネクタ151、第3伝達コネクタ152、第6伝達コネクタ153と第3電源コネクタ154により、前記バックプレーン12の正面に結合される。前記第1フロントプレートモジュール14と前記第2フロントプレートモジュール15は、それぞれインテリジェントプラットフォーム管理コントローラ(Intelligent Platform Management Controller,IPMC)をさらに有し、インテリジェントプラットフォームモジュール上の状況の監視・記録を担い、異常発生を報告及び処理し、及びインテリジェントプラットフォームモジュール上の電源とデータチャンネルの開閉を制御するなどの管理機能を提供する。
また、前記第1フロントプレートモジュール14は、縮小命令セット回路(RISC)をさらに含み、前記第2フロントプレートモジュール15は、複雑命令セット回路(CISC)をさらに含む。
At the same time as referring to FIG. 3, reference is made to the perspective views of the first front plate module and the second front plate module shown in FIGS. 4 and 5, respectively.
As shown in FIG. 4, the first front plate module 14 corresponds to the first transmission block A1, the fourth transmission block B4, the fifth transmission block C1, and the second power output block C3. The first transmission connector 141, the fourth transmission connector 142, the fifth transmission connector 143 and the second power connector 144 are coupled to the front surface of the backplane 12.
As shown in FIG. 5, the second front plate module 15 corresponds to the second transmission block A2, the third transmission block B1, the sixth transmission block C2, and the third power output block C4. The second transmission connector 151, the third transmission connector 152, the sixth transmission connector 153, and the third power connector 154 are coupled to the front surface of the backplane 12. Each of the first front plate module 14 and the second front plate module 15 further includes an intelligent platform management controller (IPMC), and is responsible for monitoring / recording the situation on the intelligent platform module and generating an abnormality. Reporting and processing, and provide management functions such as controlling the opening and closing of power and data channels on the intelligent platform module.
The first front plate module 14 further includes a reduced instruction set circuit (RISC), and the second front plate module 15 further includes a complex instruction set circuit (CISC).

次に、前記バックプレーン12の背面の上に位置するコネクタ配置について説明する。図6に示す本発明のバックプレーンの背面視図を参照する。
図6に示すように、前記第1ドッキング接続区域Aの背面に、3個の第1情報ドッキング接続ブロックA3が直列設置され、かつ前記第1情報ドッキング接続ブロックA3は、前記第2ドッキング接続区域Bに隣近する。前記第2ドッキング接続区域Bの背面に、3個の第2情報ドッキング接続ブロックB5及び3個の第1電源出力ブロックB6が直列設置され、その中、前記第1電源出力ブロックB6は、前記第2情報ドッキング接続ブロックB5の左方に位置し、かつ前記第3ドッキング接続区域Cに隣近する。前記第4ドッキング接続区域Dの背面に、ハードディスクスロットブロックD4及び入力/出力ブロックD5が設置され、その中、前記ハードディスクスロットブロックD4は、前記第3ドッキング接続区域Cに隣近し、かつ少なくとも1つのハードディスク17と電気接続するための2つのハードディスクスロットを有する。
前記入力/出力ブロックD5は、前記ハードディスクスロットブロックD4の下方に位置し、少なくとも1つの電気モジュールと電気接続するためのブロックであり、かつ前記電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス(USB)装置、ローカルエリアネットワーク(LAN)又は無線LAN(WLAN)装置、統合ドライブエレクトロニクス(IDE)装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント(ATA)装置、音声信号装置及びその他のI/O装置からなる群より選択されるいずれか1種である。
また、再び図3を参照する。前記第6伝達ブロックC2を、前記第2フロントプレートモジュール15と前記制御モジュールブロックD2、前記ハードディスクスロットブロックD4及び前記入力/出力ブロックD5の伝達インタフェースとする。
Next, the connector arrangement located on the back surface of the backplane 12 will be described. Reference is made to the back view of the backplane of the present invention shown in FIG.
As shown in FIG. 6, three first information docking connection blocks A3 are installed in series on the back of the first docking connection area A, and the first information docking connection block A3 is connected to the second docking connection area A. Next to B. Three second information docking connection blocks B5 and three first power output blocks B6 are installed in series on the back of the second docking connection area B, and the first power output block B6 includes the first power output block B6. 2 Located on the left side of the information docking connection block B5 and adjacent to the third docking connection area C. A hard disk slot block D4 and an input / output block D5 are installed on the back surface of the fourth docking connection area D, and the hard disk slot block D4 is adjacent to the third docking connection area C and at least 1 Two hard disk slots for electrical connection with two hard disks 17 are provided.
The input / output block D5 is located below the hard disk slot block D4 and is a block for electrically connecting to at least one electric module. The electric module includes a universal serial bus (USB) device, a local area. Any one selected from the group consisting of a network (LAN) or wireless LAN (WLAN) device, an integrated drive electronics (IDE) device, an advanced technology attachment (ATA) device, an audio signal device, and other I / O devices is there.
Reference is again made to FIG. The sixth transmission block C2 is a transmission interface for the second front plate module 15, the control module block D2, the hard disk slot block D4, and the input / output block D5.

図6を参照すると同時に、図7に示す本発明のリアプレートモジュールの斜視図を参照する。
図7に示すように、前記少なくとも1つのリアプレートモジュール13は、前記第1情報ドッキング接続ブロックA3、前記第2情報ドッキング接続ブロックB5と前記第1電源出力ブロックB6とそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ131、第2情報ドッキング接続コネクタ132と第1電源コネクタ133により、前記バックプレーン12の背面に結合される。
前記リアプレートモジュール13は、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラ(MMC)と、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、I/Oインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカード(Advanced Mezzanine Card)であり、その中、上記したモジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ(RAM)及びリードオンリーメモリ(ROM)からなる群より選択されるいずれか1種である。
また、上記したモジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー(FPGA)及び特定用途向け集積回路(ASIC)からなる群より選択されるいずれか1種である。
Referring to FIG. 6 at the same time, refer to the perspective view of the rear plate module of the present invention shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the at least one rear plate module 13 includes a first information docking connection block A3, a second information docking connection block B5, and a first power output block B6 that correspond to each other. The information docking connector 131, the second information docking connector 132, and the first power connector 133 are coupled to the back surface of the backplane 12.
The rear plate module 13 includes an advanced communication channel, a module management controller (MMC), a module control logic, a module memory, an I / O interface, a module interface, a hot plug circuit, and an extended application unit. A mezzanine card (advanced mezzanine card), in which the module memory is selected from the group consisting of volatile memory, non-volatile memory, flash memory, random access memory (RAM) and read only memory (ROM). Any one of them.
The module control logic is one selected from the group consisting of a microprocessor, a network processor, a microcontroller, a field programmable gate array (FPGA), and an application specific integrated circuit (ASIC).

上記に続いて、前記バックプレーン12上に設置されたコネクタに使用されている伝達インタフェースについて継続的に説明する。本発明の好適な実施例において、前記産業用サーバシステム1は、第1フロントプレートモジュール14、第2フロントプレートモジュール15及び3個のリアプレートモジュール13をバックプレーン12上に結合して構成される。
もし、第2フロントプレートモジュール15を主入力端とし、前記第1フロントプレートモジュール14を副入力端とする場合、前記第2フロントプレートモジュール15は、前記第2伝達ブロックA2と前記第3伝達ブロックB1により、データ信号を前記バックプレーン12に入力し、その中、前記第2伝達ブロックA2は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースとを有し、前記第3伝達ブロックB1は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースを有する。
前記第1フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1に有する1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースにより、前記第2フロントプレートモジュール15から送信されたデータ信号を受信し、かつ前記第1フロントプレートモジュール14は、さらに前記第1伝達ブロックA1に有する2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェース、及び3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)により、前記第4伝達ブロックB4と前記第5伝達ブロックC1を介してデータ信号を前記バックプレーン12に入力する。その中、前記第4伝達ブロックB4は、6組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有し、前記第5伝達ブロックC1は、3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有する。
Following the above, the transmission interface used for the connector installed on the backplane 12 will be described continuously. In a preferred embodiment of the present invention, the industrial server system 1 is configured by coupling a first front plate module 14, a second front plate module 15 and three rear plate modules 13 on a backplane 12. .
If the second front plate module 15 is a main input end and the first front plate module 14 is a sub input end, the second front plate module 15 is connected to the second transmission block A2 and the third transmission block. B1 inputs data signals to the backplane 12, among which the second transmission block A2 is a component high speed interconnect (PCIe × 8) protocol interface using two sets of eight lanes and two sets of A component high-speed interconnection (PCIe × 4) protocol interface using four lanes, and the third transmission block B1 is a component high-speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface using two sets of eight lanes Have
The first front plate module 14 is transmitted from the second front plate module 15 by a component high speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface using a set of 8 lanes included in the first transmission block A1. The first front plate module 14 receives a data signal, and further includes a component high-speed interconnection (PCIe × 4) protocol interface using two sets of four lanes included in the first transmission block A1, and three sets of A data signal is input to the backplane 12 via the fourth transmission block B4 and the fifth transmission block C1 by a 10 gigabit attachment unit interface (XAUI). Among them, the fourth transmission block B4 has six sets of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI), and the fifth transmission block C1 has three sets of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI).

前記バックプレーン12の背面の上の各リアプレートモジュール13は、各当該第1情報ドッキング接続ブロックA3に有する1組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)、及び1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースにより、前記第1フロントプレートモジュール14と前記第2フロントプレートモジュール15から送信されたデータ信号を受信し、また各リアプレートモジュール13は、各当該第2情報ドッキング接続ブロックB5に有する3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)により、前記第1フロントプレートモジュール14から送信されたデータ信号を受信する。   Each rear plate module 13 on the back surface of the backplane 12 includes a set of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI) included in each of the first information docking connection blocks A3 and a component using a set of 8 lanes. The high-speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface receives data signals transmitted from the first front plate module 14 and the second front plate module 15, and each rear plate module 13 receives the second information Data signals transmitted from the first front plate module 14 are received by three sets of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI) included in the docking connection block B5.

本発明の産業用サーバシステムの構造、機能とバックプレーンのコネクタ配置を既に十分かつ明瞭に説明してきた。上記のように、吾人は、本発明が下記の技術特徴と利点を有することが分かる。   The structure and function of the industrial server system of the present invention and the backplane connector arrangement have already been fully and clearly described. As described above, a person can see that the present invention has the following technical features and advantages.

1.本発明において、バックプレーン12上にドッキング接続区域を4個(A,B,C,D)に区分して設置することにより、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と少なくとも1つのフロントプレートモジュール(14,15)とは、バックプレーン12上に装着された複数個のコネクタを介して互いに通信可能になっている。
特に、本発明は、さらに第3ドッキング接続区域C上の電源出力ブロック(C3,C4)を第4ドッキング接続区域Dに隣近する如く設置したので、第2電源出力ブロックC3と第3電源出力ブロックC4を、第1電源供給ブロックD1と第2電源供給ブロックD3に隣近して設置することが可能となり、エネルギー損失を低減させ、その電気エネルギーの伝達効率を増加させることができる。
1. In the present invention, at least one rear plate module 13 and at least one front plate module (14, 14) are arranged on the backplane 12 by dividing the docking connection area into four (A, B, C, D). 15) can communicate with each other via a plurality of connectors mounted on the backplane 12.
In particular, according to the present invention, since the power output blocks (C3, C4) on the third docking connection area C are installed adjacent to the fourth docking connection area D, the second power output block C3 and the third power output The block C4 can be installed adjacent to the first power supply block D1 and the second power supply block D3, energy loss can be reduced, and electric energy transmission efficiency can be increased.

2.さらに、本発明は、第6伝達ブロックC2を第3ドッキング接続区域C上に設置することも可能であり、その目的のためには、第6伝達ブロックC2を主要な入力/出力伝達インタフェースとすれば、前記入力/出力ブロックD5に隣近して設置することが可能となり、その伝達効率を増加させることができる。   2. Furthermore, according to the present invention, the sixth transmission block C2 can be installed on the third docking connection area C. For that purpose, the sixth transmission block C2 is used as a main input / output transmission interface. Thus, it can be installed adjacent to the input / output block D5, and its transmission efficiency can be increased.

3.このほか、本発明は、さらに前記複数個のドッキング接続区域(A,B,C,D)の間におけるコネクタの未設置領域に複数個の通風口を穿設することにより、産業用サーバシステムの放熱効果を増大させることができる。
例えば、第1通風区域B2と第2通風区域B3をそれぞれ第3伝達ブロックB1と第4伝達ブロックB4の側辺に隣近して設置し、前記2つの通風区域の所在位置は、第1フロントプレートモジュールと第2フロントプレートモジュール上の重要回路及び電子構成部品に対応するので、電子構成部品の損傷を避けるためには、良好な放熱が必要とされる。
3. In addition, the present invention further provides a plurality of ventilation holes in a connector non-installation area between the plurality of docking connection areas (A, B, C, D). The heat dissipation effect can be increased.
For example, the first ventilation area B2 and the second ventilation area B3 are installed adjacent to the sides of the third transmission block B1 and the fourth transmission block B4, respectively, and the location of the two ventilation areas is the first front area. Since it corresponds to the important circuits and electronic components on the plate module and the second front plate module, good heat dissipation is required to avoid damage to the electronic components.

強調すべきは、上記詳細な説明は、本発明の実行可能な実施例についての具体的な説明であり、前記実施例は、本発明の特許請求の範囲を制限するものではなく、凡そ本発明の技芸的精神を逸脱せずになされる等価実施又は変更は、全て本願特許請求の範囲に含まれる点である。   It should be emphasized that the above detailed description is a specific description of possible embodiments of the invention, which are not intended to limit the scope of the claims of the invention, All equivalent implementations or modifications made without departing from the spirit of art are within the scope of the claims.

1 産業用サーバシステム
11 収容体
12 バックプレーン
121 固定部材
13 リアプレートモジュール
131 第1情報ドッキング接続コネクタ
132 第2情報ドッキング接続コネクタ
133 第1電源コネクタ
14 第1フロントプレートモジュール
141 第1伝達コネクタ
142 第4伝達コネクタ
143 第5伝達コネクタ
144 第2電源コネクタ
15 第2フロントプレートモジュール
151 第2伝達コネクタ
152 第3伝達コネクタ
153 第6伝達コネクタ
154 第3電源コネクタ
16 電源供給器
A 第1ドッキング接続区域
A1 第1伝達ブロック
A2 第2伝達ブロック
A3 第1情報ドッキング接続ブロック
B 第2ドッキング接続区域
B1 第3伝達ブロック
B2 第1通風区域
B3 第2通風区域
B4 第4伝達ブロック
B5 第2情報ドッキング接続ブロック
B6 第1電源出力ブロック
C 第3ドッキング接続区域
C1 第5伝達ブロック
C2 第6伝達ブロック
C3 第2電源出力ブロック
C4 第3電源出力ブロック
D 第4ドッキング接続区域
D1 第1電源供給ブロック
D2 制御モジュールブロック
D3 第2電源供給ブロック
D4 ハードディスクスロットブロック
D5 入力/出力ブロック
17 ハードディスク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Industrial server system 11 Container 12 Back plane 121 Fixing member 13 Rear plate module 131 1st information docking connection connector 132 2nd information docking connection connector 133 1st power supply connector 14 1st front plate module 141 1st transmission connector 142 1st 4 transmission connector 143 5th transmission connector 144 2nd power supply connector 15 2nd front plate module 151 2nd transmission connector 152 3rd transmission connector 153 6th transmission connector 154 3rd power supply connector 16 Power supply A 1st docking connection area A1 1st transmission block A2 2nd transmission block A3 1st information docking connection block B 2nd docking connection area B1 3rd transmission block B2 1st ventilation area B3 2nd ventilation area B4 4th transmission block B5 2nd information Docking connection block B6 First power output block C Third docking connection area C1 Fifth transmission block C2 Sixth transmission block C3 Second power output block C4 Third power output block D Fourth docking connection area D1 First power supply block D2 Control module block D3 Second power supply block D4 Hard disk slot block D5 Input / output block 17 Hard disk

Claims (20)

収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュールと、第1フロントプレートモジュールと、第2フロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える産業用サーバシステムであって、
前記バックプレーンは、第1ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域の一側に位置する第2ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域に相対して前記第2ドッキング接続区域の他側に位置する第3ドッキング接続区域と、前記第2ドッキング接続区域に相対して前記第3ドッキング接続区域の他側に位置する第4ドッキング接続区域とを有し、
前記第1ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置された第1伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第1伝達ブロックに隣近する第2伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に並行設置された複数個の第1情報ドッキング接続ブロックとを有し、
前記第2ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第2伝達ブロックに相対して前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロックの他側に位置する第3伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第1通風区域と、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記第3伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための第2通風区域と、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第1通風区域と前記第2通風区域に隣近する第4伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置された複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第1電源出力ブロックとを有し、
前記第3ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置された第5伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第5伝達ブロックに隣近する第6伝達ブロックと、前記第5伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第2電源出力ブロックと、前記第6伝達ブロックの一側にそれぞれ並列かつ相隣設置された第3電源出力ブロックとを有し、
前記少なくとも1つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第1電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ、第2情報ドッキング接続コネクタと第1電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合され、
前記第1フロントプレートモジュールは、前記第1伝達ブロック、前記第4伝達ブロック、前記第5伝達ブロックと前記第2電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ、第4伝達コネクタ、第5伝達コネクタと第2電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合され、
前記第2フロントプレートモジュールは、前記第2伝達ブロック、前記第3伝達ブロック、前記第6伝達ブロックと前記第3電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第2伝達コネクタ、第3伝達コネクタ、第6伝達コネクタと第3電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合され、
前記電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンの前記第4ドッキング接続区域に電気接続されていることを特徴とする、
産業用サーバシステム。
An industrial server system comprising a container, a backplane installed in the container, at least one rear plate module, a first front plate module, a second front plate module, and a power supply. ,
The backplane includes a first docking connection area, a second docking connection area located on one side of the first docking connection area, and the other side of the second docking connection area relative to the first docking connection area. A third docking connection area located on the other side of the third docking connection area relative to the second docking connection area;
The first docking connection area includes a first transmission block installed in front of the backplane, a second transmission block installed in front of the backplane and adjacent to the first transmission block, and the back A plurality of first information docking connection blocks installed in parallel on the back of the plane,
The second docking connection area is installed in front of the backplane and is located on the other side of the plurality of first information docking connection blocks relative to the second transmission block; and A first ventilation area formed on a backplane and adjacent to the third transmission block for circulating air before and after the backplane; and formed on the backplane and the third transmission block A second ventilation area for circulating air before and after the backplane, and a fourth ventilation area installed in front of the backplane and adjacent to the first ventilation area and the second ventilation area. A transmission block, a plurality of second information docking connection blocks installed on the back of the backplane, And a plurality of first power supply output block TonariKon the second information docking connection block number,
The third docking connection area includes a fifth transmission block installed in front of the backplane, a sixth transmission block installed in front of the backplane and adjacent to the fifth transmission block, A second power output block installed in parallel and adjacent to one side of each of the five transmission blocks; and a third power output block installed in parallel and adjacent to one side of the sixth transmission block;
The at least one rear plate module includes a plurality of first information docking connection blocks, a plurality of second information docking connection blocks, and a plurality of first power output blocks corresponding to each other. The connector is coupled to the back surface of the backplane by a connector, a second information docking connector and a first power connector.
The first front plate module includes a first transmission connector, a fourth transmission connector, a fifth transmission block, a fourth transmission block, a fifth transmission block, a fifth transmission block, a fifth transmission block, and a fifth transmission connector. Coupled to the front of the backplane by a transmission connector and a second power connector;
The second front plate module includes a second transmission connector, a third transmission connector, a sixth transmission block, a third transmission block, a sixth transmission block, a sixth transmission block, a third transmission connector, Coupled to the front of the backplane by a transmission connector and a third power connector;
The power supply unit is housed in the housing body and electrically connected to the fourth docking connection area of the backplane,
Industrial server system.
前記第4ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置され、前記電源供給器から供給された電源を受電するための第1電源供給ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第1電源供給ブロックに隣近し、前記産業用サーバシステムを監視するための制御モジュールブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記制御モジュールブロックに隣近し、前記電源供給器から供給された電源を受電するための第2電源供給ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、少なくとも1つのハードディスクと電気接続するためのハードディスクスロットブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記ハードディスクスロットブロックの下方に位置し、少なくとも1つの電気モジュールと電気接続するための入力/出力ブロックとを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The fourth docking connection area is installed in front of the backplane, and is installed in front of the backplane, and a first power supply block for receiving power supplied from the power supply unit. A control module block for monitoring the industrial server system adjacent to one power supply block, and installed in front of the backplane, and adjacent to the control module block and supplied from the power supply unit A second power supply block for receiving received power, a hard disk slot block for electrical connection with at least one hard disk installed on the back surface of the back plane, a hard disk slot block for electrical connection with at least one hard disk, and the hard disk At least one electrical module located below the slot block And having an input / output block for electrical connection, industrial server system according to claim 1. 前記少なくとも1つの電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス(USB)装置、ローカルエリアネットワーク(LAN)又は無線LAN(WLAN)装置、統合ドライブエレクトロニクス(IDE)装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント(ATA)装置、音声信号装置及びその他のI/O装置からなる群より選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項2に記載の産業用サーバシステム。   The at least one electrical module includes a universal serial bus (USB) device, a local area network (LAN) or wireless LAN (WLAN) device, an integrated drive electronics (IDE) device, an advanced technology attachment (ATA) device, an audio signal device, and The industrial server system according to claim 2, wherein the server system is any one selected from the group consisting of other I / O devices. 前記制御モジュールブロックは、前記電源供給器の状態表示、ソフトウェア/ハードウェアの置換及び電源スイッチの制御信号の伝達インタフェースとして作用することを特徴とする、請求項2に記載の産業用サーバシステム。   3. The industrial server system according to claim 2, wherein the control module block functions as a status display of the power supply, software / hardware replacement, and a power switch control signal transmission interface. 前記リアプレートモジュールは、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラ(MMC)と、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、I/Oインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカード(Advanced Mezzanine Card)であることを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The rear plate module includes an advanced mezzanine having a communication channel, a module management controller (MMC), module control logic, a module memory, an I / O interface, a module interface, a hot plug circuit, and an expansion application unit. The industrial server system according to claim 1, wherein the industrial server system is a card (Advanced Mezzanine Card). 前記モジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ(RAM)及びリードオンリーメモリ(ROM)からなる群より選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項5に記載の産業用サーバシステム。   The module memory is any one selected from the group consisting of a volatile memory, a non-volatile memory, a flash memory, a random access memory (RAM), and a read only memory (ROM). Item 6. The industrial server system according to Item 5. 前記モジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー(FPGA)及び特定用途向け集積回路(ASIC)からなる群より選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項5に記載の産業用サーバシステム。   The module control logic is any one selected from the group consisting of a microprocessor, a network processor, a microcontroller, a field programmable gate array (FPGA), and an application specific integrated circuit (ASIC). The industrial server system according to claim 5. 前記第1伝達ブロックは、1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースと、3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)とを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The first transmission block includes a component high-speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface that uses a set of 8 lanes, and a component high-speed interconnection (PCIe × 4) protocol interface that uses two sets of 4 lanes. The industrial server system according to claim 1, comprising three sets of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI). 前記第2伝達ブロックは、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースとを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The second transmission block includes a component high-speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface using two sets of eight lanes, and a component high-speed interconnection (PCIe × 4) protocol interface using two sets of four lanes. The industrial server system according to claim 1, comprising: 前記第1ドッキング接続区域は、3個の第1情報ドッキング接続ブロックを有し、かつ各当該第1情報ドッキング接続ブロックは、1組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)と、1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースとを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The first docking connection area includes three first information docking connection blocks, and each first information docking connection block includes a set of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI) and a set of 8 lanes. The industrial server system according to claim 1, further comprising: a component high-speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface utilizing 前記第3伝達ブロックは、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 1, wherein the third transmission block has a component high-speed interconnection (PCIe × 8) protocol interface using two sets of 8 lanes. 前記第4伝達ブロックは、6組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 1, wherein the fourth transmission block includes six sets of 10 Gigabit attachment unit interfaces (XAUI). 前記第2ドッキング接続区域は、3個の第2情報ドッキング接続ブロックを有し、かつ各当該第2情報ドッキング接続ブロックは、3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The second docking connection area includes three second information docking connection blocks, and each second information docking connection block includes three sets of 10 gigabit attachment unit interfaces (XAUI). The industrial server system according to claim 1. 前記第5伝達ブロックは、3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 1, wherein the fifth transmission block includes three sets of 10 Gigabit attachment unit interfaces (XAUI). 前記第6伝達ブロックを、前記第2フロントプレートモジュールと前記制御モジュールブロック、前記ハードディスクスロットブロック及び前記入力/出ブロックの伝達インタフェースとすることを特徴とする、請求項2に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 2, wherein the sixth transmission block is a transmission interface of the second front plate module, the control module block, the hard disk slot block, and the input / output block. . 前記バックプレーンの未使用領域に形成された少なくとも1つの第3通風口をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 1, further comprising at least one third ventilation hole formed in an unused area of the backplane. 前記バックプレーンは、前記バックプレーンの正面に設置された少なくとも1つの固定部材により、前記収容体内に固定設置されることを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 1, wherein the backplane is fixedly installed in the housing body by at least one fixing member installed in front of the backplane. 前記第1フロントプレートモジュールと前記第2フロントプレートモジュールは、それぞれ前記第1フロントプレートモジュールと前記第2フロントプレートモジュールの動作状況の監視・記録を担うと共に、前記第1フロントプレートモジュールと前記第2フロントプレートモジュールの異常発生を報告及び処理するインテリジェントプラットフォーム管理コントローラ(Intelligent Platform Management Controller,IPMC)をさらに有し、また前記インテリジェントプラットフォーム管理コントローラは、前記第1フロントプレートモジュールと前記第2フロントプレートモジュールの電源スイッチと少なくとも1つのデータチャンネルの開閉を管理するために用いられることを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。   The first front plate module and the second front plate module are responsible for monitoring and recording the operating status of the first front plate module and the second front plate module, respectively, and the first front plate module and the second front plate module. It further includes an intelligent platform management controller (IPMC) for reporting and processing the occurrence of an abnormality in the front plate module, and the intelligent platform management controller includes the first front plate module and the second front plate module. Used to manage the opening and closing of the power switch and at least one data channel, That, industrial server system according to claim 1. 前記第1フロントプレートモジュールは、縮小命令セット回路(RISC)をさらに含むことを特徴とする、請求項18に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system of claim 18, wherein the first front plate module further includes a reduced instruction set circuit (RISC). 前記第2フロントプレートモジュールは、複雑命令セット回路(CISC)をさらに含むことを特徴とする、請求項18に記載の産業用サーバシステム。   The industrial server system according to claim 18, wherein the second front plate module further includes a complex instruction set circuit (CISC).
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