JP3194332U - 温度センサ保護具 - Google Patents
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Abstract
【課題】硬化した被測定物の内部で固着した状態となった温度センサを、その後繰り返し使用可能とする温度センサ用保護具を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂など、温度の変化や時間の経過により、液体状が固体状に変化する被測定物の硬化する過程における温度を測定するための温度センサ用保護具3であって、金属などの熱伝導率が高い材質からなり、温度センサ2を覆い、温度センサが直接被測定物に接触することなく、硬化後、被測定物に残留する機能を有する構造を特徴とする。【選択図】図1
Description
本考案は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などの、液体状から固体状に変化する被測定物の硬化する過程の温度測定を行う温度センサ用保護具に関する。
温度の変化や時間の経過により、液体状から固体状に変化する熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などの物質は、硬化する過程の温度情報が、その物質の特性を知る上で重要な情報の一つとなっている。
温度を測定する手段として、温度センサを使用するが、より正確な特性情報を知るためには、被測定物の表面温度ではなく、被測定物の中の温度を測定しなければならず、即ち、温度センサを被測定物の内部に挿入して測定しなければならない。しかし、液体状から固体状に硬化した後、温度センサは被測定物質の内部で固着した状態となり、その状態から温度センサを取り出すことは非常に困難で、新しい温度センサと交換しなければならないという問題があった。
解決しようとする問題点は、硬化した被測定物の内部で固着した状態となった温度センサを、その後繰り返し使用できない点である。
本考案は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂など、温度の変化や時間の経過により、液体状が固体状に変化する被測定物の硬化する過程における温度を測定するための温度センサ用保護具であって、金属などの熱伝導率が高い材質からなり、温度センサを覆い、温度センサが直接被測定物に接触することなく、硬化後、被測定物に残留する機能を有する構造を特徴とする。
本考案の温度センサ用保護具は、金属などの熱伝導率が高い材料からなるため、温度測定への影響を与えることなく、硬化した被測定物の中で固着した状態から、温度センサを取り出すことが可能となり、その後も温度センサを繰り返し使用できる利点がある。
図1は、本考案の1実施例であって、温度測定装置の温度センサ取付け部分の断面図である。筐体1の中に温度センサ2を配置し、筐体1より露出した温度センサ2の先端に、温度センサ用保護具3を差し込むように装着する。温度センサ2は、温度センサ信号端子部4から図示しないが温度計測回路に接続される。本実施例では、温度センサ2に白金測温抵抗体を使用、温度用センサ保護具3の材質に、熱伝導率の高い銅を使用した。
図示しないが、被測定物としてエポキシ系接着剤を容器に入れ、温度センサ用保護具3を装着した温度センサ2の、温度センサ用保護具3がエポキシ系接着剤に接触するよう容器の中に挿入する。その後、エポキシ系接着剤が硬化し固体化すると、温度センサ用保護具3がエポキシ系接着剤の中で固着した状態となり、温度センサ2と容器を引き離すようにすると、温度センサ用保護具3は容器内の固体化したエポキシ系接着剤に残留したまま、温度センサ2を引き抜くことができる。
図2は、図1同様に本考案の1実施例であって、温度測定装置のプローブ形状をした温度センサ取付け部の断面図である。プローブ筐体5の中に温度センサ2を配置し、プローブ筐体5より露出した温度センサ2の先端に、温度センサ用保護具3を差し込むように装着する。温度センサ2は、温度センサ信号端子部4から図示しないが温度計測回路に接続される。本実施例では、温度センサ2に白金測温抵抗体を使用、温度センサ保護具3の材質に、熱伝導率の高い銅を使用した。また、プローブの移動時などに、温度センサ2を衝突や衝撃から保護するガード6を取り付けてある。ガード6は、温度センサ2を中心に対向して2個配置し、プローブ筐体5に差し込むように設置してある。
図示しないが、被測定物としてエポキシ系接着剤を容器に入れ、温度センサ用保護具3を装着した温度センサ2の、温度センサ用保護具3がエポキシ系接着剤に接触するよう容器の中に挿入する。その後、エポキシ系接着剤が硬化し固体化すると、温度センサ用保護具3がエポキシ系接着剤の中で固着した状態となり、温度センサ2と容器を引き離すようにすると、温度センサ用保護具3は容器内の固体化したエポキシ系接着剤に残留したまま、温度センサ2を引き抜くことができる。また、ガード6も同様にエポキシ系接着剤に残留したまま、プローブ筐体5から外れる。
図3は、温度センサ用保護具のありなしによる温度測定値の比較をした図である。横軸に温度センサ保護具がない場合の温度測定値を、縦軸に温度センサ保護具を装着した場合の温度測定値を示してあるが、双方の温度測定値は一致しており、温度センサ用保護具の測定への影響がないことが解る。
本実施例では、温度センサに白金測温抵抗体を使用したが、サーミスタや熱電対、半導体型などでも良く、温度センサに合せ、最適な形状、材質の温度センサ用保護具であれば問題ない。
1 筐体
2 温度センサ
3 温度センサ用保護具
4 温度センサ信号端子部
5 プローブ筐体
6 ガード
2 温度センサ
3 温度センサ用保護具
4 温度センサ信号端子部
5 プローブ筐体
6 ガード
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂など、温度の変化や時間の経過により、液体状が固体状に変化する被測定物の硬化する過程における温度を測定するための温度センサ用保護具であって、金属などの熱伝導率が高い材質からなり、温度センサを覆い、温度センサが直接被測定物に接触することなく、硬化後、被測定物に残留する機能を有する構造の温度センサ用保護具。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2014004745U JP3194332U (ja) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 温度センサ保護具 |
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Publications (1)
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JP3194332U true JP3194332U (ja) | 2014-11-13 |
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ID=51946193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014004745U Expired - Lifetime JP3194332U (ja) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 温度センサ保護具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3194332U (ja) |
-
2014
- 2014-09-05 JP JP2014004745U patent/JP3194332U/ja not_active Expired - Lifetime
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