JP3189283B2 - Sputtering equipment - Google Patents
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Description
【００１】[0101]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば光ディスク等を
製造するにあたって、ディスク基板に対するスパッタリ
ング処理を連続的に行うことを可能とするスパッタリン
グ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering apparatus capable of continuously performing a sputtering process on a disk substrate when manufacturing an optical disk or the like.
【００２】[0092]
【従来の技術】従来、音響信号や画像信号等の所定の情
報信号が記録再生できるように構成された光ディスクが
提案されている。この種の光ディスクは、例えばポリカ
ーボネートやアクリル等の材料からなりピットやグルー
ブ等が形成されたディスク基板上にアルミニウム等の金
属材料を反射膜として被着することにより構成されてい
る。2. Description of the Related Art Hitherto, there has been proposed an optical disk which can record and reproduce a predetermined information signal such as an audio signal and an image signal. This type of optical disk is formed by applying a metal material such as aluminum as a reflective film on a disk substrate made of a material such as polycarbonate or acrylic and having pits and grooves formed thereon.
【００３】ところで、金属材料をディスク基板上に被着
させる手法としては、蒸着法やイオンプレーティング
法、あるいはスパッタリング法等が挙げられる。As a method for depositing a metal material on a disk substrate, there are a vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method and the like.
【００４】蒸着法とイオンプレーティング法は、真空槽
中で金属材料（蒸発源）を加熱して該金属を蒸発せし
め、金属蒸気中にディスク基板を配置することにより、
該金属材料を基板上に被着させるものである。これらの
手法で光ディスクを大量に生産しようとすると、複数枚
のディスク基板を一括して収容できる大きな真空槽を用
いて上記金属材料の一度の蒸発によって複数枚の光ディ
スクを製造する，いわゆるバッチ方式に頼らざるを得な
い。このため、装置構成が複雑化し大型になるばかり
か、真空槽内の場所によってはムラが発生する。In the vapor deposition method and the ion plating method, a metal material (evaporation source) is heated in a vacuum chamber to evaporate the metal, and a disk substrate is placed in a metal vapor.
The metal material is deposited on a substrate. In order to mass-produce optical disks by these methods, a so-called batch method is used in which a plurality of optical disks are manufactured by evaporating the metal material once using a large vacuum chamber capable of accommodating a plurality of disk substrates at once. I have to rely on it. For this reason, not only is the device configuration complicated and large, but also unevenness occurs depending on the location in the vacuum chamber.
【００５】これに対してスパッタリング法は、短時間で
処理が完了し連続処理が可能でしかも個々のディスク基
板に対して同一条件で成膜することができるという利点
を有している。したがって、この手法を採用すれば、ム
ラのない均一な膜とすることができるとともに、大量生
産や多品種生産等にも十分対応できる。On the other hand, the sputtering method has an advantage that processing can be completed in a short time, continuous processing can be performed, and a film can be formed on each disk substrate under the same conditions. Therefore, if this method is adopted, a uniform film without unevenness can be obtained, and it is possible to cope with mass production, multi-product production, and the like.
【００６】上記スパッタリング処理は、ディスク基板と
例えばアルミニウム等の金属材料（ターゲット）が収納
された真空槽中に、例えばアルゴン等の放電用ガスを低
圧状態に封入し、当該真空槽中に電界を印加することに
より放電ガスをイオン化し、イオン化された上記放電用
ガスで金属材料の原子・分子を叩き出すというものであ
る。すなわち、真空槽中においては、上記放電用ガスが
イオン化されて上記金属材料に衝突し該金属材料が飛散
され、この金属材料が上記ディスク基板に被着されて薄
膜を形成する。In the sputtering process, a discharge gas such as argon is sealed at a low pressure in a vacuum chamber containing a disk substrate and a metal material (target) such as aluminum, and an electric field is applied to the vacuum chamber. The discharge gas is ionized by the application, and atoms and molecules of the metal material are beaten out by the ionized discharge gas. That is, in the vacuum chamber, the discharge gas is ionized and collides with the metal material to be scattered, and the metal material is deposited on the disk substrate to form a thin film.
【００７】このスパッタリング処理を行うスパッタリン
グ装置としては、例えば図１４に示すように、複数枚の
ディスク基板を円周方向に配列させた円盤状の搬送テー
ブルを回転操作させることにより、これらディスク基板
に対して連続的にスパッタリング処理を行うように構成
されたものが提案されている。As a sputtering apparatus for performing this sputtering process, for example, as shown in FIG. 14, a disk-shaped transfer table in which a plurality of disk substrates are arranged in a circumferential direction is rotated to operate the disk substrates. On the other hand, there has been proposed one configured to perform a sputtering process continuously.
【００８】このスパッタリング装置は、内部が所定の真
空度に保持されるように構成されるとともに、ディスク
基板１００の出し入れを行うディスク入出口１０１とス
パッタリング処理を行うスパッタリング処理部１０２が
形成された真空槽１０３を有している。上記ディスク入
出口１０１には、上記真空槽１０３内の真空度を保持す
るための蓋体１０４が当該真空槽１０３に対して接離操
作されるように支持されて設けられている。This sputtering apparatus is configured so that the inside thereof is maintained at a predetermined degree of vacuum, and has a disk inlet / outlet 101 for taking in / out the disk substrate 100 and a vacuum processing unit 102 for forming a sputtering processing unit 102 for performing a sputtering process. It has a tank 103. A lid 104 for maintaining the degree of vacuum in the vacuum chamber 103 is provided at the disk inlet / outlet 101 so as to be supported so as to be brought into contact with and separated from the vacuum chamber 103.
【００９】一方、スパッタリング処理部１０２は、上記
ディスク入出口１０１と同様に形成されたディスク処理
口１０５を有するとともに、このディスク処理口１０５
の上方を覆うように前記真空槽１０３に取付けられる円
筒状の処理部１０６を有してなっている。この処理部１
０６には、上記ディスク基板１００に対してスパッタリ
ングを行う金属材料 （ターゲット）１０７が収容され
るとともに、アルゴンガス等が低圧状態で封入されてい
る。On the other hand, the sputtering section 102 has a disk processing port 105 formed in the same manner as the above-mentioned disk entrance / exit 101, and the disk processing port 105
And a cylindrical processing unit 106 attached to the vacuum tank 103 so as to cover the upper part of the vacuum chamber 103. This processing unit 1
In 06, a metal material (target) 107 for sputtering the disk substrate 100 is accommodated, and argon gas or the like is sealed in a low pressure state.
【０１０】そして、上記真空槽１０３内には、複数枚の
ディスク基板１００を順次前記ディスク入出口１０１よ
りスパッタリング処理部１０２に亘り搬送させる円盤状
の搬送テーブル１０８が配設されている。この搬送テー
ブル１０８は、真空槽１０３内に突出して設けられる回
動軸１０８ａに支持され、図示しない駆動手段により軸
回り方向に回動操作されるようになされている。また、
この搬送テーブル１０８の上面側には、ディスク基板１
００を位置決め載置した受皿１０９が位置決めされて載
置される位置決め凹部１０８ｂが形成されている。この
位置決め凹部１０８ｂに嵌合される如くして載置される
受皿１０９は、ディスク基板１００の外形寸法より若干
大径の円盤状として形成され、その略中央部には上記デ
ィスク基板１００の中心部に穿設されたセンター孔００
ａに挿通係合する係合突起１０９ａが突設されている。
また、上記搬送テーブル１０８の位置決め凹部１０８ｂ
の略中央部には、上記受皿１０９を突き上げるための突
き上げ軸１１０，１１１が挿通する挿通孔１０８ｃが穿
設されている。A disk-shaped transfer table 108 for transferring a plurality of disk substrates 100 sequentially from the disk inlet / outlet 101 to the sputtering unit 102 is provided in the vacuum chamber 103. The transfer table 108 is supported by a rotation shaft 108a provided to protrude into the vacuum chamber 103, and is rotated around the axis by driving means (not shown). Also,
On the upper surface side of the transfer table 108, the disk substrate 1
A positioning recess 108b is formed in which the receiving tray 109 on which the position 00 is positioned and mounted is positioned. The receiving tray 109 placed so as to be fitted into the positioning recess 108b is formed as a disk having a diameter slightly larger than the outer dimensions of the disk substrate 100. Center hole 00 drilled in
An engagement protrusion 109a that is inserted into and engaged with a is protruded.
Also, the positioning recess 108b of the transfer table 108
An insertion hole 108c through which push-up shafts 110 and 111 for pushing up the tray 109 are inserted is formed substantially in the center of the tray.
【０１１】上記突き上げ軸１１０，１１１は、前記ディ
スク入出口１０１とスパッタリング処理部１０２とにそ
れぞれ対向する真空槽１０３の底面部に穿設される透口
を介して該真空槽１０３内に臨まされ、図示しない駆動
装置により上下方向に進退操作されるように構成されて
いる。すなわち、搬送テーブル１０８により搬送されて
きたディスク基板１００が、それぞれディスク入出口１
０１及びスパッタリング処理部１０２に対向した位置に
きたときに、それぞれの突き上げ軸１１０，１１１が突
出し、前記受皿１０９，１０９をディスク入出口１０１
及びディスク処理口１０５の開口周縁部に圧接支持させ
る。そして、ディスク入出口１０１側でディスク基板１
００の取り出し及びスパッタリング処理部１０２でスパ
ッタリング処理が終了したときに、それぞれの突き上げ
軸１１０，１１１が真空槽１０３の底部へ没入するよう
になっている。The push-up shafts 110 and 111 face the inside of the vacuum chamber 103 through openings formed in the bottom of the vacuum chamber 103 facing the disk inlet / outlet 101 and the sputtering section 102, respectively. , Which are configured to be vertically moved by a driving device (not shown). That is, the disk substrates 100 transported by the transport table 108 are respectively placed in the disk entrance 1
01 and the sputtering processing unit 102, the respective push-up shafts 110 and 111 protrude, and the trays 109 and 109 are moved to the disk entrance / exit 101.
And, the disk processing port 105 is pressed and supported on the periphery of the opening. Then, the disk substrate 1 is located on the disk entrance / exit 101 side.
When the sputtering process is completed in the take-out of the 00 and the sputtering process unit 102, the respective push-up shafts 110 and 111 are immersed in the bottom of the vacuum chamber 103.
【０１２】このように構成されたスパッタリング装置に
おいては、前記ディスク入出口１０１より供給された複
数枚のディスク基板１００が搬送テーブル１０８の回動
操作により順次スパッタリング処理部１０２に搬送さ
れ、ここで連続的にスパッタリング処理が行われると同
時に、ディスク入出口１０１ではスパッタリング処理さ
れたディスク基板の取り出しと新たなディスク基板１０
０の搬送テーブル１０８への供給が行われる。In the sputtering apparatus configured as described above, a plurality of disk substrates 100 supplied from the disk inlet / outlet 101 are sequentially transported to the sputtering processing unit 102 by rotating the transport table 108, and here, continuously. At the same time as the sputtering process is performed, the disk substrate that has been subjected to the sputtering process is taken out of the disk entrance 101 and a new disk substrate 10 is removed.
0 is supplied to the transport table 108.
【０１３】[0113]
【発明が解決しようとする課題】ところで、スパッタリ
ング処理されたディスク基板の取り出し及び新たなディ
スク基板１００の搬送テーブル１０８への供給は、前記
突き上げ軸１１０によって前記受皿１０９をディスク入
出口１０１の開口周縁部に圧接支持させている間に行わ
れる。なおこのとき、真空槽１０３は、上記受皿１０９
の外周縁に設けられたＯ−リング等の密閉部材によりシ
ールされ、当該真空槽１０３内に大気が入り込まないよ
うになされている。そして、これらの作業が終了した
ら、蓋体１０４により上記ディスク入出口１０１を閉蓋
し、これと同時に真空ポンプを作動して当該真空槽１０
３内をスパッタリングするに際して好適な圧力に減圧す
る。The removal of the sputtered disk substrate and the supply of a new disk substrate 100 to the transfer table 108 are performed by moving the tray 109 by the push-up shaft 110 to the periphery of the opening of the disk inlet / outlet 101. This is performed while the part is being pressed against and supported. At this time, the vacuum chamber 103 is
Is sealed by a sealing member such as an O-ring provided on the outer peripheral edge of the vacuum chamber 103 so that the air does not enter the vacuum chamber 103. When these operations are completed, the disk inlet / outlet 101 is closed by the lid 104, and at the same time, the vacuum pump is operated to operate the vacuum chamber 10
When sputtering inside 3, the pressure is reduced to a suitable pressure.
【０１４】ところが、上記装置においては、搬送テーブ
ル１０８が円盤状であること、該搬送テーブル１０８の
上面と真空槽１０３との距離が極めて少ないことから、
特にディスク基板上部の排気が十分に行えず、当該真空
槽１０３内の真空度を均一なものとすることができな
い。このように減圧が不足すると、ディスク基板１００
に残存する水やガス等の不純物が飛散してスパッタ電極
等に付着し、良好な成膜が行えなくなる虞れがある。し
たがって、真空槽１０３内を所定の減圧状態とするため
には、大型の真空ポンプを使用しなければならず、装置
の大型化が避けられない。However, in the above-described apparatus, since the transfer table 108 is disk-shaped and the distance between the upper surface of the transfer table 108 and the vacuum chamber 103 is extremely small,
Particularly, the upper part of the disk substrate cannot be sufficiently evacuated, and the degree of vacuum in the vacuum chamber 103 cannot be made uniform. When the pressure reduction is insufficient, the disk substrate 100
There is a risk that impurities such as water and gas remaining on the substrate may be scattered and adhere to the sputter electrode or the like, thereby preventing good film formation. Therefore, in order to bring the inside of the vacuum chamber 103 into a predetermined reduced pressure state, a large-sized vacuum pump must be used, and it is unavoidable to increase the size of the apparatus.
【０１５】また、上記受皿１０９の重さがかなりあるこ
と、及びスパッタリング処理部１０２での圧力が約１３
０Ｋｇ／ｍ2 程度と高圧であることから、この受皿１０
９を支持する突き上げ軸１１１と真空槽１０３間をシー
ルするＯ−リング等のシール部材の劣化が著しいものと
なってしまう。Further, the weight of the tray 109 is considerably large, and the pressure in the sputtering section 102 is approximately 13
Since the pressure is as high as about 0 kg / m 2 , this pan 10
The seal member such as an O-ring that seals the space between the push-up shaft 111 supporting the vacuum chamber 9 and the vacuum chamber 103 becomes remarkably deteriorated.
【０１６】そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて
提案されたものであり、真空槽内部と外部とのシールが
確実に行え、小型の真空ポンプで瞬時に所定の圧力に減
圧することができるとともに、該真空槽内の真空度を均
一なものとすることのできるスパッタリング装置を提供
することを目的とし、さらには良好なスパッタリング処
理が行えるスパッタリング装置を提供することを目的と
するものである。Accordingly, the present invention has been proposed in view of the above-mentioned conventional circumstances, and the inside and outside of the vacuum chamber can be reliably sealed, and the pressure can be instantaneously reduced to a predetermined pressure by a small vacuum pump. It is an object of the present invention to provide a sputtering apparatus capable of making the degree of vacuum in the vacuum chamber uniform, and to provide a sputtering apparatus capable of performing a favorable sputtering process. .
【００１７】上述のような目的を達成するため、本発明
に係るスパッタリング装置は、被スパッタリング処理部
材が出し入れされる供給口と、処理口と当該処理口を覆
うように設けられた処理部とからなるスパッタリング処
理部とを有する真空槽と、供給口を開閉し、被スパッタ
リング部材の出し入れを行う蓋体と、略中央部に開口部
が形成されるとともに被スパッタリング処理部材が載置
される受皿と、被スパッタリング部材が載置された受皿
を供給口とスパッタリング処理部との間を移送する移送
手段と、受皿の開口部を下方から閉塞する閉塞部と被ス
パッタリング部材の位置決めを行う位置決め部を有し、
受皿を移送手段より持ち上げ受皿によって供給口を下方
より閉塞し被スパッタリング部材の出し入れが行われる
上昇位置と受皿を移送手段に載置する降下位置との間を
昇降させる突き上げ軸部と、移送手段によってスパッタ
リング処理部に移送された受皿から被スパッタリング部
材を持ち上げて処理口に上昇させ、処理部によってスパ
ッタリング処理が施された被スパッタリング部材を受皿
に載置させる昇降操作部を有する昇降駆動手段とを備え
る。この装置は、被スパッタリング部材の出し入れ時に
は、真空槽の供給口を蓋体によって開放するとともに突
き上げ軸部によって受皿を上昇位置に移動させ閉塞部で
受皿の開口部を下方から閉塞し位置決め部によって受皿
の被スパッタリング部材の位置決めを行った状態で受皿
によって閉塞し、スパッタリング処理部による被スパッ
タリング部材へのスパッタリング処理時には蓋体によっ
て真空槽の供給口を閉塞する。In order to achieve the above object, a sputtering apparatus according to the present invention comprises a supply port through which a member to be sputtered is taken in and out, a processing port, and a processing section provided to cover the processing port. A vacuum chamber having a sputtering processing section, a lid that opens and closes a supply port, and takes in and out a member to be sputtered, and a tray in which an opening is formed in a substantially central portion and the member to be sputtered is placed. A transfer unit for transferring the tray on which the member to be sputtered is placed between the supply port and the sputtering unit, a closing unit for closing the opening of the tray from below, and a positioning unit for positioning the member to be sputtered. And
A push-up shaft that raises and lowers a tray between a rising position at which a supply port is closed from below and a loading / unloading of a member to be sputtered by the tray and a lowering position where the tray is placed on the transporting means; Lifting / lowering drive means having a lifting / lowering operation unit for lifting the member to be sputtered from the tray transferred to the sputtering processing unit, lifting the member to the processing port, and placing the member to be sputtered by the processing unit on the tray; . In this apparatus, when the member to be sputtered is taken in and out, the supply port of the vacuum chamber is opened by the lid, the tray is moved to the raised position by the push-up shaft, the opening of the tray is closed from below by the closing part, and the tray is closed by the positioning part. In the state where the member to be sputtered is positioned, the cover is closed by the tray, and the supply port of the vacuum chamber is closed by the lid during the sputtering process on the member to be sputtered by the sputtering unit.
【０１８】[0182]
【作用】本発明に係るスパッタリング装置においては、
被スパッタリング処理部材を載置する受皿の略中央部に
開口部を有するとともに、この開口部を下方より閉塞す
る閉塞面を有した突き上げ軸を設けているので、被スパ
ッタリング処理部材の出し入れ時には、この受皿と該受
皿の開口部を下方より閉塞する突き上げ軸の閉塞面によ
り、前記真空槽の供給口が二重に閉塞される。したがっ
て、真空槽内部と外部とのシールが確実なものとなり、
当該真空槽内への大気の侵入が防止される。In the sputtering apparatus according to the present invention,
An opening is provided at a substantially central portion of the tray on which the member to be sputtered is placed, and a push-up shaft having a closing surface for closing the opening from below is provided. The supply port of the vacuum chamber is doubly closed by the closed surface of the push-up shaft that closes the pan and the opening of the pan from below. Therefore, the seal between the inside of the vacuum chamber and the outside becomes reliable,
The entry of the atmosphere into the vacuum chamber is prevented.
【０１９】また、被スパッタリング処理部材の出し入れ
が終了すると、蓋体により真空槽の供給口が閉蓋される
と同時に突き上げ軸が没入して受皿が移送手段上に載置
されるとともに、真空ポンプにより排気が行われる。こ
のとき、上記受皿の中央部には開口部が形成されている
ので、この開口部を通してディスク基板上部の排気がな
されるとともに、該ディスク基板に含まれる水やガス等
も一緒に排気される。したがって、真空槽内の真空度が
均一となるとともに、これらガスの飛散によるスパッタ
電極への付着がなくなり、良好なスパッタリング処理が
行える。When the member to be sputtered is taken in and out, the supply port of the vacuum chamber is closed by the lid, and at the same time, the push-up shaft is immersed and the tray is placed on the transfer means. Exhaust is performed. At this time, since an opening is formed in the center of the tray, the upper portion of the disk substrate is exhausted through the opening, and water, gas, and the like contained in the disk substrate are also exhausted. Therefore, the degree of vacuum in the vacuum chamber becomes uniform, and the scattering of these gases does not adhere to the sputter electrode, so that a favorable sputtering process can be performed.
【０２０】[0202]
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら説明する。なお本実施例は、本
発明に係るスパッタリング装置を、ポリカーボネートや
アクリルの如き合成樹脂により形成されたディスク基板
にアルミニウムの如き金属材料からなる薄膜をスパッタ
リングにより形成して光ディスクを製造する光ディスク
製造装置に適用した例である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a specific embodiment to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the sputtering apparatus according to the present invention is applied to an optical disk manufacturing apparatus for manufacturing an optical disk by forming a thin film made of a metal material such as aluminum on a disk substrate formed of a synthetic resin such as polycarbonate or acrylic by sputtering. This is an example of application.
【０２１】本実施例の光ディスク製造装置は、図１に示
すように、方形状の筐体１内に真空槽２と、該真空槽２
の下に設けられる真空ポンプ（図示は省略する。）等を
備えてなる排気系とを収容して構成されている。As shown in FIG. 1, the optical disk manufacturing apparatus according to the present embodiment has a vacuum chamber 2 in a rectangular housing 1 and the vacuum chamber 2.
And an exhaust system provided with a vacuum pump (not shown) provided below.
【０２２】上記真空槽２は、図２及び図３に示すよう
に、真空ポンプにより内部が所定の減圧状態に維持され
るように構成されている。この真空槽２には、上面部に
被スパッタリング処理部材となるディスク基板が該真空
槽２内に出し入れされる供給口であるディスク入出口３
と、上記ディスク基板に対してスパッタリング処理を行
うスパッタリング処理部４とが並列配置されている。As shown in FIGS. 2 and 3, the vacuum chamber 2 is configured so that the inside thereof is maintained at a predetermined reduced pressure by a vacuum pump. The vacuum chamber 2 has a disk inlet / outlet 3 serving as a supply port through which a disk substrate serving as a member to be subjected to a sputtering process is taken in and out of the vacuum chamber 2.
And a sputtering unit 4 for performing a sputtering process on the disk substrate.
【０２３】上記ディスク入出口３は、スパッタリング処
理後のディスク基板とスパッタリング処理前のディスク
基板を前記真空槽２内へ出し入れするための供給口とし
て形成されるものであり、上記ディスク基板の形状に対
応して該ディスク基板の外形寸法よりもやや大径の円形
に形成されている。このディスク入出口３の上方側に
は、該ディスク入出口３を開閉自在となす円盤状の蓋体
５が設けられている。この蓋体５は、図示しない支持機
構により、図２中矢印Ａ1 及びＡ2 で示す方向移動可能
に支持され、上記真空槽２に対して接離操作される。そ
して、上記蓋体５は、真空槽２側に移動操作されること
により、上記ディスク入出口３の開口周縁部を圧接支持
して該ディスク入出口３を閉塞するとともに、上記真空
槽２より離間操作されることにより、上記ディスク入出
口３を開放する。また、上記蓋体５は、ディスク入出口
３と対向する面に吸着パッド５ａが設けられ、この吸着
パッド５ａでディスク基板を吸着して上記ディスク入出
口３へのディスク基板の出し入れを行う。The disk inlet / outlet 3 is formed as a supply port for taking the disk substrate after the sputtering process and the disk substrate before the sputtering process into and out of the vacuum chamber 2, and has the shape of the disk substrate. Correspondingly, it is formed in a circular shape having a diameter slightly larger than the outer dimensions of the disk substrate. Above the disk entrance 3, there is provided a disk-shaped lid 5 for opening and closing the disk entrance 3. The lid 5 is supported by a support mechanism (not shown) so as to be movable in the directions indicated by arrows A 1 and A 2 in FIG. When the lid 5 is moved to the vacuum chamber 2 side, the peripheral edge of the opening of the disk inlet / outlet 3 is pressed and supported to close the disk inlet / outlet 3 and is separated from the vacuum chamber 2. By the operation, the disk entrance / exit 3 is opened. The lid 5 is provided with a suction pad 5a on a surface facing the disk inlet / outlet 3, and sucks a disk substrate with the suction pad 5a to put the disk substrate into and out of the disk inlet / outlet 3.
【０２４】なお、上記蓋体５の下面部の周縁側には、こ
の蓋体５の周縁部が上記ディスク入出口３の開口周縁部
に当接されたときに上記真空槽２内が気密状態に保たれ
るように、いわゆるＯ−リング等のシール部材５ｂが取
付けられている。When the peripheral edge of the lid 5 is brought into contact with the peripheral edge of the opening of the disk inlet / outlet 3, the inside of the vacuum chamber 2 is airtight. A seal member 5b such as a so-called O-ring is attached so as to keep
【０２５】一方、スパッタリング処理部４は、上記ディ
スク入出口３と同様に形成されたディスク処理口６と、
このディスク処理口６の上方側を覆うように上記真空槽
２に取付けられて当該真空槽２内を気密状態に保つ処理
部７とを有している。この処理部７は、上端が閉塞され
た有底の円筒状として形成され、内部にはスパッタリン
グ処理に用いられる金属材料（ターゲット）８とスパッ
タリング処理に必要なアルゴン等の放電用のガスが低圧
状態で封入されるとともに、所定の電界が印加されるよ
うに構成されている。On the other hand, the sputtering section 4 has a disk processing port 6 formed in the same manner as the disk entrance 3 and
A processing unit 7 is attached to the vacuum chamber 2 so as to cover the upper side of the disk processing port 6 and maintains the inside of the vacuum chamber 2 in an airtight state. The processing unit 7 is formed as a closed-end cylindrical shape having a closed upper end, and contains therein a metal material (target) 8 used for the sputtering process and a discharge gas such as argon necessary for the sputtering process in a low pressure state. And a predetermined electric field is applied.
【０２６】上記真空槽２内には、ディスク基板をディス
ク入出口３よりスパッタリング処理部４とに亘り移送操
作させる移送手段を構成する回動アーム９が設けられて
いる。この回動アーム９は、ディスク基板を載置する自
由端側の先端部分のみが円盤状とされ、基端側は細いア
ーム部なされている。そして、この回動アーム９は、基
端部が真空槽２内に突出して設けられる回動軸１０の先
端部にボルト止めされ、図示しない駆動装置により図３
中矢印Ｌ1 及び矢印Ｌ2 で示す軸回り方向に回動自在と
なされている。例えば、この回動アーム９は、図３中矢
印θで示す９０°程度の角度範囲で回動操作され、上記
ディスク入出口３に対向する位置と上記スパッタリング
処理部４に対向する位置とに亘り回動操作される。In the vacuum chamber 2, there is provided a rotating arm 9 constituting a transfer means for transferring the disk substrate from the disk inlet / outlet 3 to the sputtering unit 4. The rotating arm 9 has a disk-shaped portion only at the free end on which the disk substrate is placed, and a thin arm at the base end. The pivot arm 9 is bolted to a distal end of a pivot shaft 10 whose base end protrudes into the vacuum chamber 2 and is driven by a driving device (not shown) as shown in FIG.
It is made rotatable around the axis indicated by the middle arrow L 1 and the arrow L 2. For example, the rotating arm 9 is rotated in an angle range of about 90 ° indicated by an arrow θ in FIG. 3 and extends between a position facing the disk entrance 3 and a position facing the sputtering unit 4. It is rotated.
【０２７】なお、上記回動軸１０を真空槽２内に突出さ
せるため、上記真空槽２の底面部に穿設された上記回動
軸１０が挿通される貫通孔１０ａには、当該真空槽２内
の気密状態を維持するためのＯ−リング等のシール部材
が介在させられている。In order to make the rotary shaft 10 protrude into the vacuum chamber 2, a through-hole 10 a into which the rotary shaft 10 is inserted is formed in the bottom of the vacuum chamber 2. A seal member such as an O-ring for maintaining an airtight state in the inside 2 is interposed.
【０２８】また、上記回動アーム９の自由端側となる先
端側の上面部には、ディスク基板を載置させるための円
形をなす位置決め凹部９ａが形成されている。この凹部
９ａの中央部には、後述する突き上げ軸１２，１３が挿
通される突き上げ軸挿通口９ｂが開設されている。この
凹部９ａには、ディスク基板が載置される受皿１１が嵌
合するように載置されることによって上記回動アーム９
に対する載置位置の位置決めが達成される。Further, a circular positioning recess 9a for mounting a disk substrate is formed in the upper surface on the distal end side which is the free end side of the rotating arm 9. A push-up shaft insertion opening 9b through which push-up shafts 12, 13 to be described later are inserted is formed at the center of the concave portion 9a. The receiving arm 11 on which the disk substrate is mounted is fitted into the concave portion 9a so that the rotating arm 9 is mounted.
The positioning of the mounting position with respect to is achieved.
【０２９】ところで、上記受皿１１は、図４に示すよう
に、ここに載置されて搬送されるディスク基板の外形寸
法よりやや大径の円盤状に形成され、前記ディスク入出
口３と対向する上面をディスク基板が載置されるディス
ク載置面２１としている。また、この受皿１１の外周縁
部には、ディスク載置面２１を囲むようにＯ−リング等
のリング状のシール部材１１ａが取付けられている。こ
のシール部材１１ａは、上記受皿１１の外周縁部が上記
ディスク入出口３の開口周縁部に下方から圧接支持され
たとき、前記真空槽２内を気密状態に保持するものであ
る。さらに、上記受皿１１の略中央部には、後述する突
き上げ軸１２，１３が嵌合するように臨まされる円形を
なす開口部１１ｂが形成されている。このように開口部
１１ｂが形成されることにより、ディスク基板が載置さ
れこのディスク基板とともに回動アーム９によって搬送
操作される受皿１１自体のの重量が軽減され、これを押
し上げる突き上げ軸１２の押上げ力を小さなものとする
ことができる。さらに、この突き上げ軸１２を真空槽２
内に突出させるため、上記真空槽２の底面部に穿設され
た上記突き上げ軸１２が挿通される貫通孔１２ａに介在
されるＯ−リング等のシール部材の耐久性を向上させる
ことができる。As shown in FIG. 4, the receiving tray 11 is formed in a disk shape having a diameter slightly larger than the outer dimensions of the disk substrate placed and conveyed here, and faces the disk inlet / outlet 3. The upper surface is a disk mounting surface 21 on which the disk substrate is mounted. A ring-shaped seal member 11 a such as an O-ring is attached to the outer peripheral edge of the tray 11 so as to surround the disk mounting surface 21. The seal member 11a keeps the inside of the vacuum chamber 2 airtight when the outer peripheral edge of the tray 11 is pressed against the opening peripheral edge of the disk inlet / outlet 3 from below. Further, a substantially circular opening 11b is formed in a substantially central portion of the receiving tray 11 so that push-up shafts 12 and 13 which will be described later are fitted. By forming the opening 11b in this way, the weight of the tray 11 itself on which the disk substrate is placed and transported by the rotating arm 9 together with the disk substrate is reduced, and the push-up shaft 12 pushing up the disk 11 is pushed. The lifting force can be reduced. Further, the push-up shaft 12 is connected to the vacuum chamber 2.
As a result, the durability of a sealing member such as an O-ring interposed in a through hole 12a through which the push-up shaft 12 formed in the bottom surface of the vacuum chamber 2 is inserted can be improved.
【０３０】なお、上記開口部１１ｂは、受皿１１上面の
ディスク載置面２１に載置されるディスク基板が落ちな
い程度の大きさとされ、すなわち上記ディスク載置面２
１側の径を上記ディスク基板の径より稍々小さくして形
成されている。また、上記開口部１１ｂは、上記ディス
ク載置面２１側から下面側に亘って開口径を徐々に拡大
するようなテーパ状に形成されている。The opening 11b has such a size that the disk substrate mounted on the disk mounting surface 21 on the upper surface of the tray 11 does not fall.
The diameter on one side is slightly smaller than the diameter of the disk substrate. The opening 11b is formed in a tapered shape such that the diameter of the opening gradually increases from the disk mounting surface 21 to the lower surface.
【０３１】そして、上記真空槽２の底面部には、図示し
ない制御手段を備えた駆動装置により、図２中矢印Ｂ1
及びＢ1 で示す上下方向に往復動自在とされた２つの突
き上げ軸１２，１３が設けられている。そして、一方の
突き上げ軸１２は、ディスク入出口３に対応する位置に
設けられ、他方の突き上げ軸１３は、ディスク処理口６
に対応する位置に設けられている。A drive unit provided with control means (not shown) is provided on the bottom of the vacuum chamber 2 by an arrow B 1 in FIG.
And two push-up shafts 12 and 13 to be freely reciprocated in the vertical direction indicated by B 1 is provided. The one push-up shaft 12 is provided at a position corresponding to the disk entrance / exit 3, and the other push-up shaft 13 is provided at the disk processing port 6.
Is provided at a position corresponding to.
【０３２】そして、ディスク入出口３と対向して設けら
れる一方の突き上げ軸１２の先端部には、上記受皿１１
に形成された開口部１１ｂに係合し上記受皿１１を位置
決めする円形をなす位置決め部１４と、この位置決め部
１４の下に設けられ上記受皿１１の開口部１１ｂを下方
より閉塞する閉塞面１５ａを有する円形をなす受皿押上
部１５とが設けられている。The tip of one of the push-up shafts 12 provided so as to face the disk inlet / outlet 3 is provided with the tray 11
A positioning part 14 which engages with the opening 11b formed in the hole and forms a circular shape for positioning the tray 11, and a closing surface 15a provided below the positioning part 14 and closing the opening 11b of the tray 11 from below. And a saucer push-up portion 15 having a circular shape.
【０３３】上記位置決め部１４は、外周面を基端側から
上面側に向かって徐々に縮径されるようなテーパ面とな
し上記受皿１１の開口部１１ｂの形状に対応する円錐台
状に形成されている。このように位置決め部１４は、テ
ーパ状に形成された開口部１１ｂに対する挿入側の先端
を細径としたテーパ状の外周面を備えてなることから、
上記開口部１１ｂへの挿入操作を確実且つ容易なものと
なす。また、上記位置決め部１４の上面部の略中央部に
は、受皿１１のディスク載置面２１に載置されたディス
ク基板のセンター孔に係合し、このディスク基板の位置
決めを行う円形状の突起１４ａが突設されている。そし
て、上記位置決め部１４の下に設けられる受皿押上部１
５は、前記回動アーム９の突き上げ軸挿通孔９ｂの内径
よりも小さく且つ前記受皿１１の開口部１１ｂの内径よ
りも大径の円盤として形成され、その略中央部上面側に
上記位置決め部１４を設けるようになっている。この受
皿押上部１５の外周縁と上記位置決め部１４との間の円
環状をなす面１５ａは、前記突き上げ軸１２を突出させ
て受皿１１の底面に当接させたときに当該受皿１１の開
口部１１ｂを閉塞する閉塞面となっている。また、この
受皿押上部１５の上面部の外周縁には、この受皿押上部
１５の周縁部が上記受皿１１の開口部１１ｂの開口周縁
部に当接されたときに上記真空槽２内が気密状態に保た
れるように、Ｏ−リング等のシール部材１５ｂが取付け
られている。The positioning portion 14 has a tapered surface whose outer peripheral surface is gradually reduced in diameter from the base end toward the upper surface, and is formed in a truncated cone shape corresponding to the shape of the opening 11b of the tray 11. Have been. As described above, since the positioning portion 14 is provided with the tapered outer peripheral surface having a small diameter at the tip on the insertion side with respect to the tapered opening 11b,
The inserting operation into the opening 11b is made reliable and easy. A circular projection that engages with a center hole of a disk substrate mounted on the disk mounting surface 21 of the tray 11 and positions the disk substrate at a substantially central portion of the upper surface of the positioning portion 14. 14a is protruded. Then, the pan push-up portion 1 provided below the positioning portion 14
5 is formed as a disk having a diameter smaller than the inner diameter of the push-up shaft insertion hole 9b of the rotating arm 9 and larger than the inner diameter of the opening 11b of the tray 11, and the positioning portion 14 Is provided. An annular surface 15a between the outer peripheral edge of the tray push-up portion 15 and the positioning portion 14 has an opening of the tray 11 when the push-up shaft 12 is protruded and brought into contact with the bottom surface of the tray 11. It is a closed surface for closing 11b. The outer periphery of the upper surface of the tray push-up portion 15 is airtight when the peripheral edge of the tray push-up portion 15 contacts the opening edge of the opening 11b of the tray 11. A sealing member 15b such as an O-ring is attached so as to maintain the state.
【０３４】一方、ディスク処理口６と対向して設けられ
る他方の突き上げ軸１３の先端部には、上記受皿１１の
上に載置されるディスク基板をディスク処理口６に向か
って押し上げるための円盤状の基板押上部１６が設けら
れている。上記基板押上部１６は、前記受皿１１の開口
部１１ｂの内径より小さく且つディスク基板のセンター
孔より大径の円盤として形成され、その上面にディスク
基板を載置させるようになっている。したがって、上記
突き上げ軸１３をディスク処理口６に向かって突出操作
した場合、前記受皿１１上に載置されるディスク基板の
みがこの基板押上部１６に載置された状態で押し上げら
れる。また、上記基板押上部１６の略中央部には、ディ
スク基板のセンター孔に係合しこのディスク基板の位置
決めを行う円形状の突起１６ａが突設され、上記ディス
ク基板の基板押上部１６への位置決めが図られる。On the other hand, a disk for pushing up the disk substrate placed on the receiving tray 11 toward the disk processing port 6 is provided at the tip of the other push-up shaft 13 provided opposite to the disk processing port 6. A substrate push-up portion 16 is provided. The substrate push-up portion 16 is formed as a disk smaller than the inner diameter of the opening 11b of the tray 11 and larger in diameter than the center hole of the disk substrate, on which the disk substrate is placed. Therefore, when the push-up shaft 13 is operated to project toward the disk processing port 6, only the disk substrate placed on the tray 11 is pushed up while being placed on the substrate push-up portion 16. At a substantially central portion of the substrate push-up portion 16, a circular protrusion 16 a that engages with a center hole of the disk substrate and positions the disk substrate is provided so as to project therefrom. Positioning is achieved.
【０３５】なお、これら突き上げ軸１２，１３を真空槽
２内に突出させる上記真空槽２の底面部に穿設された透
孔１２ａ，１３ａには、真空槽２内の気密状態を保持す
るためのＯ−リング等のシール部材が介在させられる。The through-holes 12a and 13a formed in the bottom of the vacuum chamber 2 for projecting the push-up shafts 12 and 13 into the vacuum chamber 2 are used to maintain the airtight state in the vacuum chamber 2. A sealing member such as an O-ring is interposed.
【０３６】このように形成された一方及び他方の突き上
げ軸１２，１３は、前記回動アーム９の先端側がそれぞ
れディスク入出口３とディスク処理口６に対向する位置
となされているときに突出操作されるようになされてい
る。すなわち、ディスク入出口３では、図５に示すよう
に、回動アーム９に設けられた突き上げ軸挿通孔９ａを
介して当該回動アーム９に載置されている受皿１１の開
口部１１ｂに突き上げ軸１２の位置決め部１４が下方か
ら挿入され、当該受皿１１が位置決めされるとともに、
該受皿１１の開口部１１ｂが突き上げ軸１２の受皿押上
部１５に設けられる閉塞面１５ａで閉塞される。そし
て、突き上げ軸１２がさらに突出操作されると、上記受
皿１１の上面の周縁部が上記ディスク入出口３の開口周
縁部に圧接支持される。このとき、これら受皿１１及び
受皿押上部１５の周縁部にはそれぞれＯ−リング等のシ
ール部材１１ａ，１５ｂが設けられているので、上記デ
ィスク入出口３は、上記受皿１１と該受皿の開口部１１
ｂを下方から閉塞する受皿押上部１５の閉塞面１５ｂに
よって二重に閉塞され、当該真空槽２と外部とのシール
が確実なものとされている。The one and the other push-up shafts 12 and 13 formed in this way are operated when the tip of the rotary arm 9 is at a position facing the disk inlet / outlet 3 and the disk processing port 6, respectively. It has been made to be. That is, as shown in FIG. 5, the disc entrance / exit 3 is pushed up through the push-up shaft insertion hole 9 a provided in the turning arm 9 to the opening 11 b of the tray 11 placed on the turning arm 9. The positioning portion 14 of the shaft 12 is inserted from below, and the pan 11 is positioned,
The opening 11 b of the tray 11 is closed by a closing surface 15 a provided on the tray push-up portion 15 of the push-up shaft 12. When the push-up shaft 12 is further protruded, the peripheral edge of the upper surface of the tray 11 is pressed against the peripheral edge of the opening of the disk inlet / outlet 3. At this time, since seal members 11a and 15b such as O-rings are provided on the peripheral portions of the tray 11 and the tray push-up portion 15, respectively, the disk inlet / outlet 3 is connected to the tray 11 and the opening of the tray. 11
b is closed doubly by the closing surface 15b of the saucer push-up portion 15 that closes b from below, so that the vacuum tank 2 and the outside are securely sealed.
【０３７】一方、ディスク処理口６では、図８に示すよ
うに、回動アーム９の突き上げ軸挿通孔９ｂ及び受皿１
１の開口部１１ｂを介して当該受皿１１に載置されてい
るディスク基板のセンター孔に突き上げ軸１３の先端に
設けられる突起１６ａが係合し、当該ディスク基板を基
板押上部１６上に位置決めさせる。そして、突き上げ軸
１３がさらに突出操作されると、ディスク処理口６の近
傍位置にディスク基板が持ち上げられる。なおこのと
き、上記ディスク処理口６にはディスク基板のみが臨む
ようになっているため、これらディスク基板とディスク
処理口６との間には隙間が設けられる。On the other hand, as shown in FIG. 8, in the disk processing port 6, the push-up shaft insertion hole 9b of the rotating arm 9 and the pan 1
The protrusion 16a provided at the tip of the push-up shaft 13 is engaged with the center hole of the disk substrate placed on the tray 11 via the opening 11b, thereby positioning the disk substrate on the substrate push-up portion 16. . Then, when the push-up shaft 13 is further operated to protrude, the disk substrate is lifted to a position near the disk processing port 6. At this time, since only the disk substrate faces the disk processing port 6, a gap is provided between the disk substrate and the disk processing port 6.
【０３８】このように構成された光ディスク製造装置に
おいては、特にディスク基板の前記ディスク入出口３と
スパッタリング処理部４とに亘る移送操作を１本の回動
アーム９によりその振り角を小さなものとして行うよう
に構成されているため、真空槽２の小型化が図れるとと
もに、該真空槽２内の容積を極めて小さなものとするこ
とができる。したがって、排気を行う真空ポンプを小型
化することができるとともに、その排気時間も短縮する
ことができる。In the optical disk manufacturing apparatus configured as described above, the transfer operation of the disk substrate between the disk inlet / outlet 3 and the sputtering unit 4 is performed by using a single rotating arm 9 with a small swing angle. Since the configuration is such that the vacuum chamber 2 is formed, the size of the vacuum chamber 2 can be reduced, and the volume in the vacuum chamber 2 can be made extremely small. Therefore, it is possible to reduce the size of the vacuum pump that exhausts gas, and to shorten the exhaust time.
【０３９】上記光ディスク製造装置により、光ディスク
を製造するには、次のようにして行う。An optical disk is manufactured by the above-described optical disk manufacturing apparatus in the following manner.
【０４０】先ず、図５に示すように、ディスク入出口３
に対応して設けられる突き上げ軸１２を、同図中矢印Ｂ
1 で示す方向に突出させ、前記回動アーム９上に載置さ
れる受皿１１を上方に移動させて当該受皿１１の周縁部
を上記ディスク入出口３の開口周縁部に圧接支持する。First, as shown in FIG.
The push-up shaft 12 provided corresponding to the arrow B in FIG.
The tray 11 protrudes in the direction indicated by 1 and the tray 11 placed on the rotating arm 9 is moved upward to press the peripheral edge of the tray 11 against the peripheral edge of the opening of the disk entrance 3.
【０４１】すると、上記ディスク入出口３は、上記受皿
１１と該受皿１１の開口部１１ｂを下方から閉塞する突
き上げ軸１２の先端に設ける受皿押上部１５の閉塞面１
５ａによって二重に閉塞される。このとき、これら受皿
１１と受皿押上部１５には、それぞれシール部材１１
ａ，１５ｂが設けられているので、真空槽２内部と外部
とのシールが確実なものとなり、当該真空槽２内への大
気の侵入が防止される。また、このとき、受皿１１には
開口部１１ｂが設けられているので、その重量が軽く、
上記突き上げ軸１２に大きな負荷を与えることがない。
したがって、この突き上げ軸１２を真空槽２内に突出さ
せる透孔１２ａに介在されるＯ−リングのシール部材の
耐久性が向上する。Then, the disc entrance / exit 3 is formed by the closing surface 1 of the tray push-up portion 15 provided at the tip of the push-up shaft 12 for closing the tray 11 and the opening 11b of the tray 11 from below.
Double blockage by 5a. At this time, the tray 11 and the tray push-up part 15 are respectively provided with the sealing members 11.
Since a and 15b are provided, the seal between the inside and the outside of the vacuum chamber 2 is ensured, and the invasion of the atmosphere into the vacuum chamber 2 is prevented. At this time, since the receiving portion 11 is provided with the opening 11b, its weight is light,
A large load is not applied to the push-up shaft 12.
Therefore, the durability of the O-ring seal member interposed in the through-hole 12a that allows the push-up shaft 12 to project into the vacuum chamber 2 is improved.
【０４２】そして、この状態で上記蓋体５を真空槽２よ
り離間させて、受皿１１の上面を図５に示すように上記
ディスク入出口３に臨ませ、スパッタリング処理を行う
ディスク基板２００を上記受皿１１上に載置する。この
とき、上記受皿１１の上面には、突き上げ軸１２の先端
に設けられる突起１４ａが突出しているので、この突起
１４ａにディスク基板２００のセンター孔２０１が係合
させられる。したがって、上記ディスク基板２００は、
上記受皿１１上のディスク載置面２１に位置決めされた
状態で載置される。Then, in this state, the lid 5 is separated from the vacuum chamber 2 so that the upper surface of the tray 11 faces the disk inlet / outlet 3 as shown in FIG. Place on the pan 11. At this time, since the projection 14a provided at the tip of the push-up shaft 12 protrudes from the upper surface of the receiving tray 11, the center hole 201 of the disk substrate 200 is engaged with the projection 14a. Therefore, the disk substrate 200
It is placed in a state where it is positioned on the disk placing surface 21 on the receiving tray 11.
【０４３】次に、図６に示すように、上記蓋体５を下方
に移動させて当該蓋体５により上記ディスク入出口３を
閉塞し、これと同時に真空ポンプを作動させることによ
り、ディスク入出口３の開閉操作で損なわれた真空槽２
内の減圧状態を回復させる。Next, as shown in FIG. 6, the cover 5 is moved downward to close the disk inlet / outlet 3 with the cover 5, and at the same time, the vacuum pump is operated to thereby bring the disk into and out. Vacuum chamber 2 damaged by opening / closing operation of outlet 3
Recover the reduced pressure inside.
【０４４】そして、上記突き上げ軸１２を、図６中矢印
Ｂ2 方向の真空ポンプ等が設けられる側に後退させて上
記受皿１１を真空槽２内の下方に移動せしめ、当該受皿
１１を上記回動アーム９の凹部９ａに嵌合させる如く載
置させる。[044] Then, the push-up shaft 12, is retracted to the side of arrow B 2 direction of the vacuum pump or the like in FIG. 6 is provided moved the pan 11 below the vacuum chamber 2, the pan 11 the times The movable arm 9 is placed so as to fit into the concave portion 9a.
【０４５】このとき、上記受皿１１には中央部に開口部
１１ｂが形成されているため、上記ディスク基板２００
のセンター孔２０１を通して該ディスク基板２００上部
の排気がされる。したがって、ディスク基板２００上面
部の圧力が真空槽２内の他の部分と均一なものとなされ
るとともに、ディスク基板２００に含まれる水やガス等
も一緒に排気される。また、本実施例の真空槽２におい
ては、回動アーム９が１本であることから、排気を阻害
するものが少なく瞬時に所定の減圧状態とすることがで
きる。例えば、所定の減圧状態にするために必要な時間
は、僅か１秒足らずである。At this time, the opening 11b is formed in the center of the tray 11 so that the disc substrate 200
The upper part of the disk substrate 200 is evacuated through the center hole 201. Therefore, the pressure on the upper surface of the disk substrate 200 is made uniform with other parts in the vacuum chamber 2, and water, gas, and the like contained in the disk substrate 200 are exhausted together. Further, in the vacuum chamber 2 according to the present embodiment, since the number of the rotating arms 9 is one, there is little obstruction to the evacuation, and a predetermined reduced pressure state can be instantaneously obtained. For example, the time required to achieve a predetermined reduced pressure state is less than one second.
【０４６】次に、受皿１１が回動アーム９の先端側に載
置されたならば、上記回動アーム９を、図３中矢印Ｌ1
で示すスパッタリング処理部４方向へ回動させ、図７に
示すように、上記受皿１１に載置されたディスク基板２
００を上記ディスク処理口６の下方に位置させる。そし
て、受皿１１がディスク処理口６の下方位置位置決めさ
れたならば、図８に示すように、この受皿１１の下方に
設けられる他方の突き上げ軸１３を、図８中矢印Ｂ1 で
示す方向に移動操作させてスパッタリング処理部４側に
突出させ、前記ディスク基板２００をディスク処理口６
近傍部へ移動させる。Next, when the tray 11 is placed on the tip side of the rotating arm 9, the rotating arm 9 is moved to the arrow L 1 in FIG.
7, the disk substrate 2 placed on the tray 11 is rotated as shown in FIG.
00 is located below the disk processing port 6. And if pan 11 is lower position positioning of the disc treatment opening 6, as shown in FIG. 8, the other push-up shaft 13 provided below the receiving tray 11, in the direction indicated by the arrow in FIG. 8 B 1 The disk substrate 200 is moved so as to protrude toward the sputtering unit 4 and the disk substrate 200 is placed in the disk processing port 6.
Move to a nearby part.
【０４７】ここでの他方の突き上げ軸１３は、基板押上
部１６が前記受皿１１の開口部１１ｂの内径より小さく
且つディスク基板２００のセンター孔２０１より大径の
円盤として形成されているため、回動アーム９の突き上
げ軸挿通孔９ｂ及び受皿１１の開口部１１ｂを介してデ
ィスク基板２００のみを持ち上げることになる。したが
って、突き上げ軸１３を持ち上げる力を小さなものとす
ることができる他、当該突き上げ軸１３を真空槽２内に
突出させるために設けられた上記突き上げ軸１３が挿通
される透孔１３ａに介在されるＯ−リング等のシール部
材の耐久性を向上させることができる。また、上記ディ
スク基板２００は、センター孔２０１がこの突き上げ軸
１３の先端に設けられる突起１６ａに係合されるため、
当該突き上げ軸１３に位置決めされた状態で保持され
る。Since the other push-up shaft 13 is formed as a disk in which the substrate push-up portion 16 is formed smaller than the inner diameter of the opening 11 b of the tray 11 and larger in diameter than the center hole 201 of the disk substrate 200, Only the disk substrate 200 is lifted through the push-up shaft insertion hole 9b of the moving arm 9 and the opening 11b of the tray 11. Therefore, the force for lifting the push-up shaft 13 can be reduced, and the push-up shaft 13 is interposed in the through-hole 13 a provided to project the push-up shaft 13 into the vacuum chamber 2 and through which the push-up shaft 13 is inserted. The durability of a sealing member such as an O-ring can be improved. In addition, since the center hole 201 of the disc substrate 200 is engaged with the projection 16a provided at the tip of the push-up shaft 13,
It is held while being positioned on the push-up shaft 13.
【０４８】そして、ディスク基板２００のディスク処理
口６に対する位置が決まった時点で、上記ディスク基板
２００に対するスパッタリング処理が開始される。この
とき、上記ディスク基板２００とディスク処理口６との
間には間隙が設けられているので、ここからディスク基
板２００に含まれる水やガス等が真空槽２の底部へ搬出
される。したがって、これらガスが飛散してスパッタ電
極に付着することがなくなり、良好なスパッタリング処
理が行える。When the position of the disk substrate 200 with respect to the disk processing port 6 is determined, the sputtering process on the disk substrate 200 is started. At this time, since a gap is provided between the disk substrate 200 and the disk processing port 6, water, gas, and the like contained in the disk substrate 200 are carried out to the bottom of the vacuum chamber 2 therefrom. Therefore, these gases do not scatter and adhere to the sputter electrode, and a good sputtering process can be performed.
【０４９】スパッタリング処理が終了したならば、図９
に示すように、上記突き上げ軸１３を、同図中矢印Ｂ2
で示す方向の、真空ポンプ等が設けられる側に後退させ
たれスパッタリング処理が行われたディスク基板２００
を受皿１１上に載置させる。上記ディスク基板２００が
受皿１１上に載置されたならば、回動アーム９は図３中
矢印Ｌ2 で示すディスク入出口３方向へ回動させられ
る。そして、図１０に示すように、アルミニウムよりな
る薄膜が形成されたディスク基板２００が載置された受
皿１１が上記ディスク入出口３の下方に位置させられ
る。When the sputtering process is completed, FIG.
As shown in, the push-up shaft 13, the arrow B 2 in FIG.
A disk substrate 200 which has been retracted to the side where a vacuum pump or the like is provided in the direction indicated by
Is placed on the pan 11. If the disc substrate 200 is placed on the receiving tray 11, pivot arm 9 is pivoted in the disk inlet and outlet three directions shown in FIG. 3 in the arrow L 2. Then, as shown in FIG. 10, the tray 11 on which the disk substrate 200 on which the thin film made of aluminum is formed is placed below the disk entrance 3.
【０５０】そして、上記受皿１１がディスク入出口３の
下方側位置に位置決めされたならば、図１１に示すよう
に、一方突き上げ軸１２が同図中矢印Ｂ1 で示すように
突出させられる。そして、上記受皿１１は、ディスク入
出口３側に上昇移動させられ、当該受皿１１とこの受皿
１１の開口部１１ｂを下方から閉塞する突き上げ軸１２
に設けられる閉塞面１５ａによって、上記ディスク入出
口３を二重に閉塞する。When the tray 11 is positioned below the disk entrance 3, the one push-up shaft 12 is made to protrude as shown by an arrow B 1 in FIG. 11 as shown in FIG. Then, the tray 11 is moved upward toward the disk inlet / outlet 3 side, and a push-up shaft 12 for closing the tray 11 and the opening 11b of the tray 11 from below.
The disk inlet / outlet 3 is doubly closed by the closing surface 15a provided at the bottom.
【０５１】そして、上記蓋体５を上記真空槽２より離間
させ、上記受皿１１に載置されたディスク基板２００を
上記ディスク入出口３を介して上記真空槽２より取り出
すとともに、新たなディスク基板２００を上記受皿１１
の上面側のディスク載置面２１に位置決めして載置す
る。この後は、前述した工程を順次繰り返してディスク
基板を連続的にスパッタリングする。Then, the lid 5 is separated from the vacuum chamber 2 and the disk substrate 200 placed on the receiving pan 11 is taken out of the vacuum chamber 2 through the disk inlet / outlet 3 and a new disk substrate is removed. 200 to the saucer 11
Is positioned and mounted on the disk mounting surface 21 on the upper surface side. Thereafter, the above-described steps are sequentially repeated to continuously sputter the disk substrate.
【０５２】このように、本実施例の光ディスク製造装置
を用いて光ディスクを製造すれば、ディスク基板に含ま
れる水やガス等がスパッタ電極等に飛散することがない
ために、良好なスパッタリング処理が行え、これらガス
の含まれない品質の良い金属膜とすることができる。As described above, when an optical disk is manufactured by using the optical disk manufacturing apparatus of this embodiment, water or gas contained in the disk substrate does not scatter to the sputter electrode or the like. Thus, a high-quality metal film containing no such gas can be obtained.
【０５３】ところで、上述した実施例では、受皿１１の
ディスク載置面２１に載置されるディスク基板の位置決
めは、一方の突き上げ軸１２側に設けられた位置決め部
１４の中心部に突出させられた突起１４ａをディスク基
板のセンター孔に係合させるとによって行っているが、
上記受皿１１に載置されるディスク基板の外周側を維持
するように上記ディスク基板の位置決めを行うようにし
てもよい。すなわち、ディスク基板が載置される受皿１
１の上面側に、図１２に示すように、ここに載置される
ディスク基板の外周径に対応する大きさを有するディス
ク嵌合凹部５１，５２を形成する。この場合に、異径サ
イズのディスク基板がそれぞれ位置決め載置されるよう
に、各サイズに対応した大小２つのディスク嵌合凹部５
１，５２を深さを異ならして形成する。このようにディ
スク嵌合凹部５１，５２を形成することにより、受皿１
１に載置されるディスク基板は、その外周側を支持され
て上記ディスク嵌合凹部５１，５２に位置決め載置され
る。なお、上記ディスク嵌合凹部５１，５２は、受皿１
１に載置される各種のディスク基板に応じてさらに多段
状に形成するようにしてもよい。このようにディスク嵌
合凹部５１，５２を設けることにより、突き上げ軸１２
側にディスク基板の位置決めを達成するための上記ディ
スク基板のセンター孔に係合する突起１４ａを設ける必
要がなくなる。In the above-described embodiment, the positioning of the disk substrate mounted on the disk mounting surface 21 of the tray 11 is made to project from the center of the positioning portion 14 provided on one of the push-up shafts 12. The projection 14a is engaged with the center hole of the disc substrate.
The disk substrate may be positioned so as to maintain the outer peripheral side of the disk substrate placed on the tray 11. That is, the tray 1 on which the disk substrate is placed
As shown in FIG. 12, disk fitting recesses 51 and 52 having a size corresponding to the outer diameter of the disk substrate mounted thereon are formed on the upper surface side of 1. In this case, two large and small disc fitting recesses 5 corresponding to each size are placed so that disc substrates of different diameters are positioned and mounted respectively.
1, 52 are formed with different depths. By forming the disk fitting recesses 51 and 52 in this way, the tray 1
The disc substrate mounted on the disc 1 is positioned and mounted on the disc fitting recesses 51 and 52 with its outer peripheral side supported. The disc fitting recesses 51 and 52 are provided in the receiving pan 1
1 may be formed in a multi-stage shape in accordance with various types of disk substrates mounted. By providing the disk fitting recesses 51 and 52 in this manner, the push-up shaft 12
There is no need to provide a projection 14a on the side that engages with the center hole of the disk substrate to achieve positioning of the disk substrate.
【０５４】また、上述した実施例では、受皿１１に形成
された突き上げ軸１２側に設けられた位置決め部１４が
係合する開口部１１ｂをディスク載置面２１側から下面
側に亘って開口径を徐々に拡大するようなテーパ状に形
成されているが、図１３に示すようにディスク載置面２
１側から下面側に亘って均一な径を有する円筒状に形成
したものであってもよい。この場合には、上記開口部１
１ｂに係合する位置決め部１４も、この開口部１１ｂに
対応して外周面は均一な径を有する円筒状に形成され
る。In the above-described embodiment, the opening 11b with which the positioning portion 14 provided on the push-up shaft 12 formed on the receiving tray 11 is engaged has an opening diameter ranging from the disk mounting surface 21 to the lower surface. Is gradually tapered, but as shown in FIG.
It may be formed in a cylindrical shape having a uniform diameter from one side to the lower surface side. In this case, the opening 1
The outer peripheral surface of the positioning portion 14 engaging with the opening 1b is also formed in a cylindrical shape having a uniform diameter corresponding to the opening 11b.
【０５５】さらにまた、上述した実施例では、ディスク
基板をディスク入出口とスパッタリング処理部とに亘り
移送操作するのに回動アームを使用したが、例えば複数
枚のディスク基板を載置した円盤状の搬送テーブを用い
るようにしてもよい。Further, in the above-described embodiment, the rotating arm is used to transfer the disk substrate between the disk inlet / outlet and the sputtering unit, but, for example, a disk-shaped disk on which a plurality of disk substrates are mounted is used. May be used.
【００５６】[0056]
【発明の効果】上述したように、本発明に係るスパッタ
リング装置は、被スパッタリング部材の出し入れ時に
は、真空槽の供給部を蓋体によって開放するとともに突
き上げ軸部によって受皿を上昇位置に移動させ閉塞部で
受皿の開口部を下方から閉塞し位置決め部によって受皿
の被スパッタリング部材の位置決めを行った状態で受皿
によって閉塞し、スパッタリング処理部による被スパッ
タリング部材へのスパッタリング処理時には蓋体によっ
て真空槽の供給口を閉塞するようにしているので、被ス
パッタリング部材の出し入れ時には受皿を上昇させるの
みならず、受皿を上昇させる突き上げ軸部の閉塞部によ
って受皿の開口部を閉塞し、位置決め部によって被スパ
ッタリング部材の位置決めが行われるので、取り出しの
際に被スパッタリング部材の位置決めを行いつつ真空槽
内の真空度を維持することができ、連続したスパッタリ
ング処理を行うことができる。As described above, in the sputtering apparatus according to the present invention, when the member to be sputtered is taken in and out, the supply portion of the vacuum chamber is opened by the lid, and the pan is moved to the raised position by the push-up shaft to close the closing portion. The opening of the tray is closed from below and the positioning member positions the member to be sputtered by the positioning portion, and is closed by the tray. During the sputtering process on the member to be sputtered by the sputtering portion, the supply port of the vacuum chamber is opened by the lid. Not only raises the pan when the member to be sputtered is put in and out, but also closes the opening of the pan with the closing part of the push-up shaft that raises the pan, and positions the member to be sputtered by the positioning part. Is carried out. While performing positioning of the member can maintain the degree of vacuum in the vacuum chamber, it is possible to perform continuous sputtering.
【００５７】さらに、供給口を蓋体で閉塞した状態で昇
降手段によって被スパッタリング部材を受皿により持ち
上げ、処理口に上昇させて処理部により被スパッタリン
グ部材にスパッタリングを行っているので、受皿に飛散
したスパッタリング材料が被着することなく良好なスパ
ッタリングが行え、品質の高い金属膜を形成することが
できる。Further, the member to be sputtered is lifted up by the tray by the elevating means in a state where the supply port is closed by the lid, and the member to be sputtered is raised by the processing port and sputtered on the member to be sputtered by the processing section. Good sputtering can be performed without deposition of a sputtering material, and a high-quality metal film can be formed.
【０５８】また、本発明のスパッタリング装置において
は、受皿に開口部が形成されているため、その重量が軽
く、この受皿を押し上げる突き上げ軸に大きな負荷を与
えることがない。したがって、突き上げ軸を真空槽内に
臨ませる透口に設けられるＯ−リング等のシール部材の
耐久性を大幅に向上させることができる。In the sputtering apparatus of the present invention, since the opening is formed in the pan, the weight is light and a large load is not applied to the push-up shaft that pushes up the pan. Therefore, the durability of a sealing member such as an O-ring provided at the opening through which the push-up shaft faces the inside of the vacuum chamber can be significantly improved.
【図１】本発明に係る光ディスク製造装置を示す外観斜
視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing an optical disk manufacturing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係る光ディスク製造装置を構成する真
空槽の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a vacuum chamber constituting the optical disk manufacturing apparatus according to the present invention.
【図３】上記真空槽の横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the vacuum chamber.
【図４】ディスク入出口側の真空槽を拡大して示す要部
拡大縦断面図である。FIG. 4 is an enlarged vertical cross-sectional view of a main part showing a vacuum chamber on the disk inlet / outlet side in an enlarged manner.
【図５】ディスク基板を真空槽内に投入する状態を示す
上記真空槽の縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the vacuum chamber showing a state where a disk substrate is put into the vacuum chamber.
【図６】ディスク基板を真空槽内に投入完了させた状態
を示す上記真空槽の縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the vacuum tank showing a state in which a disk substrate has been completely loaded into the vacuum tank.
【図７】ディスク基板を真空槽内のスパッタリング処理
部へ搬送させた状態を示す上記真空槽の縦断面図であ
る。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the vacuum chamber showing a state in which a disk substrate is transported to a sputtering section in the vacuum chamber.
【図８】ディスク基板のスパッタリング処理中の状態を
示す真空槽の縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a vacuum chamber showing a state during a sputtering process of the disk substrate.
【図９】ディスク基板のスパッタリング処理を完了させ
た状態を示す真空槽の縦断面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view of the vacuum chamber showing a state where the sputtering process of the disk substrate is completed.
【図１０】ディスク基板をディスク入出口側に搬送させ
た状態を示す真空槽の縦断面図である。FIG. 10 is a vertical sectional view of a vacuum chamber showing a state in which a disk substrate is transported to a disk inlet / outlet side.
【図１１】ディスク基板を真空槽から取出す状態を示す
上記真空槽の縦断面図である。FIG. 11 is a longitudinal sectional view of the vacuum chamber showing a state where the disk substrate is taken out of the vacuum chamber.
【図１２】本発明に係る光ディスク製造装置を構成する
受皿の他の実施例を示す縦断面図である。FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the saucer constituting the optical disc manufacturing apparatus according to the present invention.
【図１３】本発明に係る光ディスク製造装置を構成する
受皿のさらに他の実施例を示す縦断面図である。FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing still another embodiment of the saucer constituting the optical disc manufacturing apparatus according to the present invention.
【図１４】従来のスパッタリング装置の一例を示す縦断
面図である。FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional sputtering apparatus.
２・・・真空槽 ３・・・ディスク入出口 ４・・・スパッタリング処理部 ９・・・回動アーム １１・・・受皿 １１ｂ・・・開口部 １２，１３・・・突き上げ軸 １５ａ・・・閉塞面 2 ... Vacuum chamber 3 ... Disc inlet / outlet 4 ... Sputtering unit 9 ... Rotating arm 11 ... Receiving tray 11b ... Opening 12,13 ... Push-up shaft 15a ... Blocking surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/00 - 14/58 G11B 7/26 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C23C 14/00-14/58 G11B 7/26
Claims (1)
れる供給口と、処理口と当該処理口を覆うように設けら
れた処理部とからなるスパッタリング処理部とを有する
真空槽と、 上記供給口を開閉し、上記被スパッタリング部材の出し
入れを行う蓋体と、 略中央部に開口部が形成されるとともに上記被スパッタ
リング処理部材が載置される受皿と、上記被スパッタリング部材が載置された上記受皿を上記
供給口と上記スパッタリング処理部との間を移送する移
送手段と、 上記受皿の上記開口部を下方から閉塞する閉塞部と上記
被スパッタリング部材の位置決めを行う位置決め部を有
し、上記受皿を上記移送手段より持ち上げ上記受皿によ
って上記供給口を下方より閉塞し上記被スパッタリング
部材の出し入れが行われる上昇位置と上記受皿を上記移
送手段に載置する降下位置との間を昇降させる突き上げ
軸部と、上記移送手段によって上記スパッタリング処理
部に移送された上記受皿から上記被スパッタリング部材
を持ち上げて上記処理口に上昇させ、上記処理部によっ
てスパッタリング処理が施された上記被スパッタリング
部材を上記受皿に載置させる昇降操作部を有する昇降駆
動手段とを備え、 上記被スパッタリング部材の出し入れ時には、上記真空
槽の供給口を上記蓋体によって開放するとともに上記突
き上げ軸部によって上記受皿を上昇位置に移動させ上記
閉塞部で上記受皿の上記開口部を下方から閉塞し上記位
置決め部によって上記受皿の上記被スパッタリング部材
の位置決めを行った状態で上記受皿によって閉塞し、上
記スパッタリング処理部による上記被スパッタリング部
材へのスパッタリング処理時には上記蓋体によって上記
真空槽の上記供給口を閉塞する スパッタリング装置。1. A supply port through which a member to be sputtered is taken in and out , a processing port, and a processing port provided to cover the processing port.
A vacuum chamber having a sputtering unit comprising a a processing unit, to open and close the upper Symbol supply port, out of the target sputtering member
A lid for carrying the container, an opening formed in a substantially central portion and a tray on which the member to be sputtered is placed, and a tray on which the member to be sputtered is placed.
Transfer between the supply port and the sputtering unit
And feeding means, and a closing portion for closing the opening of the upper Symbol pan from below the
Has a positioning part for positioning the member to be sputtered
Then, the pan is lifted from the transfer means, and the pan is lifted.
To close the supply port from below
Move the raised position where the members are taken in and out and the pan
Pushing up and down between the lowering position placed on the feeding means
Shaft and the sputtering process by the transfer means
The member to be sputtered from the pan transferred to the part
And lift it to the above-mentioned processing port.
Sputtered object subjected to sputtering process
Elevator having an elevating operation part for placing a member on the tray
Moving means, and when the member to be sputtered is taken in and out, the vacuum
The supply port of the tank is opened by the lid and
Move the pan to the raised position by the lifting shaft
The opening of the pan is closed from below with a closing part, and
The member to be sputtered on the saucer by the setting part
Closed by the above pan with the positioning of
The part to be sputtered by the sputtering part
During the sputtering process on the material,
A sputtering apparatus for closing the supply port of the vacuum chamber .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02800591A JP3189283B2 (en) | 1990-03-30 | 1991-01-29 | Sputtering equipment |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-83793 | 1990-03-30 | ||
| JP8379390 | 1990-03-30 | ||
| JP02800591A JP3189283B2 (en) | 1990-03-30 | 1991-01-29 | Sputtering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214866A JPH04214866A (en) | 1992-08-05 |
| JP3189283B2 true JP3189283B2 (en) | 2001-07-16 |
Family
ID=26366024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02800591A Expired - Lifetime JP3189283B2 (en) | 1990-03-30 | 1991-01-29 | Sputtering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189283B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10317956B2 (en) | 2015-10-08 | 2019-06-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tray device and electronic device having the same |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP02800591A patent/JP3189283B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10317956B2 (en) | 2015-10-08 | 2019-06-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tray device and electronic device having the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04214866A (en) | 1992-08-05 |
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