JP3183760U

JP3183760U - 振動効果を備えた薄形スピーカー構造

Info

Publication number: JP3183760U
Application number: JP2013001469U
Authority: JP
Inventors: 游象智
Original assignee: 友祥科技股▲ふん▼有限公司; 游象智
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-03-19
Publication date: 2013-05-30
Anticipated expiration: 2023-03-19

Abstract

【課題】タッチパネルを備える携帯電話やタブレットＰＣ等の製品に適用できるとともに、製品をさらに薄形化させることができる振動効果を備えた薄形スピーカー構造を提供する。
【解決手段】支持フレームと、支持フレーム表面に設けられたセラミック部材と、支持フレーム底縁に設けられる音膜とからなる。支持フレームにおける側辺に近い箇所には、それぞれ、二つ或いは二つ以上の第一配置部が設けられ、第一配置部の角は、それぞれ、ぶら下り連結段によって支持フレーム本体と連接され、それにより、第一配置部はぶら下った状態になる。異なる応答周波数の振動セラミック部材と音声セラミック部材は、それぞれ、第一配置部、第二配置部に配置される。本構造により、異なる応答周波数のセラミック部材により同一平面で振動警示及び音声出力を形成させることができる。
【選択図】図１

Description

本考案は振動効果を備えた薄形スピーカー構造に関し、特に異なる応答周波数のセラミック部材により同一平面で音声出力及び振動警示を形成させることで、タッチパネルを備える携帯電話やタブレットＰＣ等の製品に適用できるとともに、製品をさらに薄形化させることができる振動効果を備えた薄形スピーカー構造に関する。

科学技術のめざましい進歩により、一般的なタブレット型コンピューター、スマートフォン、携帯電話、タブレットＰＣ等の３Ｃ製品は、日々、薄く軽く短く小さくするという目標に向かって研究開発が行われており、それに伴い、これらの製品で使用される部品も薄型化する必要が生じている。その内、音声を発するスピーカー及び着信表示の振動部材について言うと、現段階のスピーカーは、小型化は達成しているものの、軽く薄くすることはできず、また、振動部材の多くは偏心輪を備えたマイクロモーターを使用しているため、体積を製品の要求に合わせることができない。また、小型化スピーカーと振動部材は、同一の平面に設けることができないため、厚さを減らすことはさらに難しくなっている。考案者は、以上のことを鑑み、長年にわたるこの分野での経験をいかし、絶え間ない研究と実験を繰り返すことにより、遂に、タッチパネルを備えた携帯電話或いはタブレットＰＣ等の製品を更に薄型化させることができる改良に成功した。

そこで、本考案は、異なる応答周波数のセラミック部材により同一平面で音声出力及び振動警示を形成させることで、タッチパネルを備える携帯電話やタブレットＰＣ等の製品に適用できるとともに、製品をさらに薄形化させることができる振動効果を備えた薄形スピーカー構造を提供することを目的とする。

本考案の振動効果を備えた薄形スピーカー構造は、支持フレームと、支持フレーム表面に設けられたセラミック部材と、支持フレーム底縁に設けられる音膜とからなる。前記支持フレームにおける側辺に近い箇所には、それぞれ、二つ或いは二つ以上の第一配置部が設けられ、前記第一配置部の角は、それぞれ、ぶら下り連結段によって支持フレーム本体と連接され、それにより、第一配置部はぶら下った状態になる。異なる応答周波数の振動セラミック部材と音声セラミック部材は、それぞれ、第一配置部、第二配置部に配置される。本考案は、タッチパネルを備える携帯電話やタブレットＰＣに適用され、異なるセラミック部材により同一平面で振動警示及び音声出力を形成させることができる。

前記振動効果を備えた薄形スピーカー構造の第一配置部と支持フレームのぶら下り連結段は、棒状且つウェーブ型であり、それにより、第二配置部の音声セラミック部材に対する振動波の干渉を消すことができる。

前記振動効果を備えた薄形スピーカー構造は、第二配置部が波状のアーチ段によって支持フレーム本体と連接され、それにより、一般的なスピーカーのダンパ作用を形成し、音声セラミック部材の音質を向上させることができる。

本考案の斜視図である。本考案の平面図である。本考案の第一配置部の断面図である。本考案の第二配置部の断面図である。本考案を使用した実施例の説明図である。

図１と図２を参照する。図１と図２は、本考案の斜視図と平面図である。図に示すように、本考案は、支持フレーム１と、支持フレーム１表面に設けられるとともに、異なる応答周波数の振動セラミック部材２及び音声セラミック部材３と、支持フレーム１底縁に設けられた音膜４と、からなる。その内、支持フレーム１における側辺に近い箇所に、それぞれ、二つ或いは二つ以上の第一配置部１１（本実施例では、対称の隅に設けられている。また、四つの隅に設けることもできる）が設けられる。第一配置部１１の角は、それぞれぶら下り連結段１１１によって支持フレーム１本体に連接され、それにより、第一配置部１１はぶら下った状態になる。ぶら下り連結段１１１は、棒状且つウェーブ型であり、振動セラミック部材２は、第一配置部１１に配置される。

支持フレーム１の中央の位置には、第二配置部１２が設けられる。第二配置部１２は、波状のアーチ段１２１によって支持フレーム１本体と連接され、音声セラミック部材３が第二配置部１２に配置される。

前記構成部材からなる振動効果を備えた薄形スピーカーは、タッチパネルを備えた携帯電話やタブレットＰＣ等の製品に適用することができる。振動セラミック部材２は信号を受信すると振動し、音声セラミック部材３により音楽、音声等の音が発せられ、同一の平面で振動と音声出力の機能を実現することができる。従って、構成部材が占めるスペースを減らすことができ、携帯電話やタブレットＰＣ等の製品をさらに薄型化させることができる。

図３を参照する。図３は、本考案の第一配置部の断面図である。図に示すように、本考案の第一配置部１１は、棒状且つウェーブ型のぶら下り連結段１１１によって、支持フレーム１本体と連接され、それにより、第一配置部１１は、ぶら下った状態になる。以上の構造により、振動セラミック部材２が信号を受信して振動が生じた時、第一配置部１１と支持フレーム１の本体の間は、ぶら下り連結段１１１によって連接されているだけであるため、大面積の平面ではなくなり、しかも、ぶら下り連結段１１１は、ウェーブ型であるため、振動波の伝達を消し、第二配置部１２の音声セラミック部材３に対する振動波の干渉を防止することができる。

図４を参照する。図４は、本考案の第二配置部の断面図である。図に示すように、本考案の第二配置部１２は、波状のアーチ段１２１によって支持フレーム１本体と連接されており、それにより、アーチ段１２１は、一般的なスピーカーのダンパ作用を形成する。音声セラミック部材３が信号を受信して音声が生じた時、第二配置部１２と支持フレーム１本体の間はアーチ段１２１で連結されており且つ平面ではないため、アーチ段１２１は、制動構造の一部分を形成することになり、しいては、音声セラミック部材３の音質を向上させることができる。

図５を参照する。図５は、本考案を使用した実施例の説明図である。図に示すように、本考案は、使用上、タッチパネルを備えた携帯電話５（或いは、タブレットＰＣ）等の製品に適用することができる。なお、本考案は、携帯電話５のタッチパネル５１の下方に取り付けられる。スピーカーを薄型化するとともに、振動部材はマイクロモーターを使用しなくて済むため、振動警示の構造及び音声出力のスピーカーを、同一の平面に設けることができ、部材全体の収容空間を減らすことができる。そのため、携帯電話５（或いは、タブレットＰＣ）等の製品をさらに薄型化することができ、製品の競争力を向上させることができる。

１支持フレーム
１１第一配置部
１１１ぶら下り連結段
１２第二配置部
１２１アーチ段
２振動セラミック部材
３音声セラミック部材
４音膜
５携帯電話
５１タッチパネル

Claims

支持フレームと、支持フレーム表面に設けられるとともに異なる応答周波数の振動セラミック部材及び音声セラミック部材と、支持フレーム底縁に設けられる音膜とからなる、振動効果を備えた薄形スピーカー構造であって、
前記支持フレームにおける側辺に近い箇所には、それぞれ、二つ或いは二つ以上の第一配置部が設けられ、前記第一配置部の角は、それぞれ、ぶら下り連結段によって支持フレーム本体と連接され、それにより、第一配置部はぶら下った状態になり、振動セラミック部材は前記第一配置部に配置され、支持フレームの中央の位置には、第二配置部が設けられ、音声セラミック部材は第二配置部に配置されることを特徴とする、振動効果を備えた薄形スピーカー構造。
第一配置部は、支持フレームにおける対称の隅の位置に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の振動効果を備えた薄形スピーカー構造。
第一配置部のぶら下り連結段は、棒状且つウェーブ型を呈することを特徴とする、請求項１に記載の振動効果を備えた薄形スピーカー構造。
第二配置部は、波状のアーチ段によって支持フレーム本体に連接されることを特徴とする、請求項１に記載の振動効果を備えた薄形スピーカー構造。