JP3182613U

JP3182613U - Embedded conductive wire provided inside printed wiring board and printed wiring board having the embedded conductive wire

Info

Publication number: JP3182613U
Application number: JP2013000258U
Authority: JP
Inventors: 萬禮林; 嘉文陳; 智峰鄭; 嘉振鄭; 秀慧許
Original assignee: 敬鵬工業股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2013-01-21
Filing date: 2013-01-21
Publication date: 2013-04-04
Anticipated expiration: 2023-01-21

Abstract

【課題】プリント配線板の内部に設けられる埋込伝導線及び該埋込伝導線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】埋込伝導線１は、第一表面１１と、外周面１２と、長手方向１３
と、第一溝１４とを有する。前記外周面１２は、前記第一表面１１の周縁に対応し、環状を呈するように形成され、前記長手方向１３は、該埋込伝導線１の長辺に平行し、前記第一表面１１は、その周縁より高く位置するように隆起される中央軸を有し、また、前記第一表面１１は、前記隆起する中央軸から両側へ行くほど低くなる柱面である。前記第一溝１４は、前記第一表面１１に凹設され、延出方向１４１を有し、その両端はそれぞれ、前記延出方向１４１に沿って、前記埋込伝導線１の外周面１２と連通するように延出する。尚、該第一溝１４の延出方向１４１は、前記埋込伝導線１の長手方向１３と直交する方向である。
【選択図】図１An embedded conductive wire provided inside a printed wiring board and a printed wiring board having the embedded conductive wire are provided.
An embedded conductive wire includes a first surface, an outer peripheral surface, and a longitudinal direction.
And a first groove 14. The outer peripheral surface 12 corresponds to the peripheral edge of the first surface 11 and is formed to have an annular shape, the longitudinal direction 13 is parallel to the long side of the buried conductive wire 1, and the first surface 11 is The first surface 11 is a column surface that becomes lower as it goes to both sides from the raised central axis. The first groove 14 is recessed in the first surface 11 and has an extending direction 141, and both ends thereof extend along the extending direction 141 with the outer peripheral surface 12 of the embedded conductive wire 1. Extend to communicate. The extending direction 141 of the first groove 14 is a direction orthogonal to the longitudinal direction 13 of the buried conductive wire 1.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、特にプリント配線板の内部に設けられる埋込伝導線、及び該埋込伝導線を有するプリント配線板に関するものである。 The present invention particularly relates to a buried conductive wire provided inside a printed wiring board and a printed wiring board having the buried conductive wire.

例えば、従来の自動車の電子式ブレーキ用多層プリント配線板の構成は、樹脂層と複数のプリント配線層とを有し、該樹脂層における少なくとも１つの表面に、１つのプリント配線層が形成されると共に、該樹脂層における、前記表面と反対する側の表面に電源プリント配線層が設けられる。 For example, the configuration of a conventional multilayer printed wiring board for an electronic brake of an automobile has a resin layer and a plurality of printed wiring layers, and one printed wiring layer is formed on at least one surface of the resin layer. At the same time, a power printed wiring layer is provided on the surface of the resin layer opposite to the surface.

前記プリント配線板に高出力の電子部品を実装する場合、工作電源として大電流の電源装置を併用する必要があるが、該電源装置が出力した大電流が電源プリント配線層を通過すると、電源プリント配線層における幅が狭いプリント配線において高抵抗や高発熱が発生し、電流の伝導を阻害してしまう。 When a high-power electronic component is mounted on the printed wiring board, it is necessary to use a large-current power supply device as a work power supply. When the large current output from the power supply device passes through the power-printed wiring layer, In a printed wiring with a narrow width in the wiring layer, high resistance and high heat generation occur, and current conduction is hindered.

前記プリント配線層に発生する大電流に対する高抵抗及びそれによる放熱などの問題を解決するため、従来においては、電源プリント配線層の面積及びその配線の幅を増大させることで前記問題を克服しようとしたが、そのような、電源プリント配線層における配線の幅及び面積を増大させる手段では、新しい電子機器である薄型、小型化されたプリント配線板への適用は難かった。 In order to solve the problems such as high resistance against large current generated in the printed wiring layer and heat dissipation due to it, conventionally, an attempt is made to overcome the above problem by increasing the area of the power printed wiring layer and the width of the wiring. However, such means for increasing the width and area of the wiring in the power printed wiring layer has been difficult to apply to a thin and miniaturized printed wiring board that is a new electronic device.

このことから、従来の技術では、スポット半田付けの手法を応用し、一本または複数本の扁平状の金属伝導線の両端部をそれぞれ電源プリント配線層の両端部に半田付けし、金属伝導線の断面積を増大させることにより、大電流が通過する時に発生する抵抗を低減させると同時に、電源プリント配線層の配線の幅を縮小させる方法を用いた。 For this reason, in the conventional technology, a spot soldering technique is applied, and both ends of one or more flat metal conductive wires are soldered to both ends of the power printed wiring layer, respectively. By increasing the cross-sectional area, the resistance generated when a large current passes is reduced, and at the same time, the wiring width of the power printed wiring layer is reduced.

しかしながら、金属伝導線の端部と電源プリント配線層の端部とをスポット半田付けで接続させる手法では、該金属伝導線の端部以外の部分と電源プリント配線層との間に、隙間が出来てしまうという問題があった。 However, in the method of connecting the end of the metal conductive line and the end of the power printed wiring layer by spot soldering, a gap is formed between the portion other than the end of the metal conductive line and the power printed wiring layer. There was a problem that.

図７に示すように、プリント配線板の内部における電源プリント配線層７１と伝導線７２との間に形成される空間はごく小さなものであることから、樹脂層７３が設計通りに、電源プリント配線層７１と伝導線７２の底面７２１との間に形成される空間の全体に隙間なく充填されていない場合、樹脂層７３を充填し損ねた部分にバブル７４が発生してしまうので、前記大電流が電源プリント配線層７１および伝導線７２を通過する時に発生した熱が前記バブル７４を膨張させ、該プリント配線板を破損させる恐れがあるので、電子機器の安全性を低下させるという重大な問題があった。 As shown in FIG. 7, since the space formed between the power printed wiring layer 71 and the conductive wire 72 in the printed wiring board is very small, the resin layer 73 is designed as shown in FIG. When the entire space formed between the layer 71 and the bottom surface 721 of the conductive wire 72 is not filled without a gap, a bubble 74 is generated in a portion where the resin layer 73 has failed to be filled. Since the heat generated when passing through the power printed wiring layer 71 and the conductive wire 72 may expand the bubble 74 and damage the printed wiring board, there is a serious problem of reducing the safety of the electronic device. there were.

そこで、案出されたのが本考案であって、樹脂層を隙間なく電源プリント配線層と埋込伝導線との間に充填させることにより、プリント配線板の破損を防止できる、プリント配線板の内部に設けられる埋込伝導線、及び該埋込伝導線を有するプリント配線板を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention has been devised, and it is possible to prevent damage to the printed wiring board by filling the resin layer between the power printed wiring layer and the embedded conductive line without any gap. It is an object of the present invention to provide an embedded conductive wire provided inside and a printed wiring board having the embedded conductive wire.

本願の請求項１の考案は、
第一表面と、
前記第一表面の周縁に形成される外周面と、
前記第一表面に凹設されると共に前記外周面と連通する第一溝と、を有することを特徴とする埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 1 of the present application is
A first surface;
An outer peripheral surface formed at the periphery of the first surface;
A buried conductive wire having a first groove recessed in the first surface and communicating with the outer peripheral surface is provided.

本願の請求項２の考案は、前記第一溝は、前記埋込伝導線の長手方向と交差する方向に沿って伸びることを特徴とする請求項１に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 2 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 1, wherein the first groove extends along a direction intersecting with a longitudinal direction of the buried conductive wire. .

本願の請求項３の考案は、前記第一溝は、前記埋込伝導線の長手方向と直交する方向に沿って伸びることを特徴とする請求項２に記載の埋込伝導線、を提供する。 The device according to claim 3 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 2, wherein the first groove extends along a direction orthogonal to a longitudinal direction of the buried conductive wire. .

本願の請求項４の考案は、前記第一表面にそれぞれ、互いに交差する複数の第一溝が凹設されることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線、を提供する。 The device according to claim 4 of the present application is characterized in that a plurality of first grooves intersecting with each other are provided in the first surface, respectively. Provide a conductive wire.

本願の請求項５の考案は、前記複数の第一溝はそれぞれ、前記外周面と連通することを特徴とする請求項４に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 5 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 4, wherein each of the plurality of first grooves communicates with the outer peripheral surface.

本願の請求項６の考案は、前記互いに交差する複数の第一溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項４に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 6 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 4, wherein the plurality of first grooves intersecting with each other has a grid shape.

本願の請求項７の考案は、前記互いに交差する複数の第一溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項５に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention according to claim 7 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 5, wherein the plurality of first grooves intersecting each other has a grid shape.

本願の請求項８の考案は、前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、
前記第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、
前記外周面が前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁に対応するように形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 8 of the present application comprises a second surface located on the side opposite to the first surface;
Having a second groove recessed in the second surface and communicating with the outer peripheral surface;
The embedded conductive wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer peripheral surface is formed so as to correspond to a peripheral edge of the first surface and a peripheral edge of the second surface. I will provide a.

本願の請求項９の考案は、前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、
前記第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、
前記外周面が前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁に対応するように形成されることを特徴とする請求項５に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 9 of the present application comprises a second surface located on a side opposite to the first surface;
Having a second groove recessed in the second surface and communicating with the outer peripheral surface;
The buried conductive wire according to claim 5, wherein the outer peripheral surface is formed to correspond to a peripheral edge of the first surface and a peripheral edge of the second surface.

本願の請求項１０の考案は、前記第二表面にそれぞれ、互いに交差する複数の第二溝が凹設されることを特徴とする請求項９に記載の埋込伝導線、を提供する。 The device according to claim 10 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 9, wherein a plurality of second grooves intersecting each other are recessed in the second surface.

本願の請求項１１の考案は、前記複数の第二溝はそれぞれ前記外周面と連通することを特徴とする請求項１０に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 11 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 10, wherein each of the plurality of second grooves communicates with the outer peripheral surface.

本願の請求項１２の考案は、前記互いに交差する複数の第二溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項１１に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention according to claim 12 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 11, wherein the plurality of second grooves intersecting each other has a grid shape.

本願の請求項１３の考案は、前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention according to claim 13 of the present application is characterized in that the first surface has a central axis that protrudes so as to be positioned higher than the peripheral edge of the first surface. Embedded conductors described in 1. above.

本願の請求項１４の考案は、前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１３に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention according to claim 14 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 13, wherein the first surface has a columnar surface.

本願の請求項１５の考案は、前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項７に記載の埋込伝導線、を提供する。 The device according to claim 15 of the present application is characterized in that the first surface has a central axis protruding so as to be positioned higher than the peripheral edge of the first surface. provide.

本願の請求項１６の考案は、前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１５に記載の埋込伝導線、を提供する。 The invention of claim 16 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 15, wherein the first surface has a columnar surface.

本願の請求項１７の考案は、前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項１２に記載の埋込伝導線、を提供する。 The device according to claim 17 of the present application is characterized in that the first surface has a central axis that protrudes so as to be positioned higher than a peripheral edge of the first surface. provide.

本願の請求項１８の考案は、前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１７に記載の埋込伝導線、を提供する。 The device according to claim 18 of the present application provides the buried conductive wire according to claim 17, wherein the first surface has a columnar surface.

本願の請求項１９の考案は、電源プリント配線層と、
前記電源プリント配線層に位置する樹脂層と、
前記樹脂層の内部に設けられる請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線と、
前記樹脂層における前記電源プリント配線層と反対する側に位置するプリント配線層とを有し、
前記埋込伝導線の第一表面は、前記電源プリント配線層の近傍に位置し、
前記樹脂層は、前記埋込伝導線の第一溝の全体に設けられることを特徴とするプリント配線板、を提供する。 The invention of claim 19 of the present application includes a power printed wiring layer,
A resin layer located in the power printed wiring layer;
The embedded conductive wire according to any one of claims 1 to 3, which is provided inside the resin layer,
A printed wiring layer located on the side opposite to the power printed wiring layer in the resin layer;
The first surface of the buried conductive wire is located in the vicinity of the power printed wiring layer,
The resin layer is provided in the entire first groove of the embedded conductive wire.

本考案は上記の課題を解決するものであり、第一溝が埋込伝導線の外周面と連通するので、前記樹脂層を構成する樹脂材料を確実に該第一溝の内部に隙間なく充填することができる。 The present invention solves the above-mentioned problem, and the first groove communicates with the outer peripheral surface of the buried conductive wire, so that the resin material constituting the resin layer is surely filled into the first groove without gaps. can do.

尚、前記埋込伝導線の長手方向は、該埋込伝導線の長辺と平行することが好ましく、また、前記樹脂層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、及びその組み合わせからなる群から選ばれた一の樹脂材料からなるものであってもよく、該樹脂層は、構成材料として、さらにガラスファイバーを含有しても構わない。 The longitudinal direction of the embedded conductive wire is preferably parallel to the long side of the embedded conductive wire, and the resin layer is selected from the group consisting of epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, and combinations thereof. It may be made of one selected resin material, and the resin layer may further contain glass fiber as a constituent material.

また、前記埋込伝導線は、銅、銀、金、酸化銅、及びその組み合わせからなる群から選ばれた一の材料からなるものであってもよい。 The buried conductive wire may be made of one material selected from the group consisting of copper, silver, gold, copper oxide, and combinations thereof.

また、前記プリント配線板はさらに、前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、該第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、前記外周面は、前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁と対応するように形成され、前記樹脂層は、前記埋込伝導線の第一溝の全体に充填されることが好ましい。 The printed wiring board further includes a second surface located on the side opposite to the first surface, a second groove recessed in the second surface and communicating with the outer peripheral surface, Preferably, the outer peripheral surface is formed so as to correspond to a peripheral edge of the first surface and a peripheral edge of the second surface, and the resin layer is filled in the entire first groove of the embedded conductive wire.

本考案は前記構成を有することから、第一表面に凹設される第一溝が埋込伝導線の外周面と連通する構造により、樹脂を該第一溝から確実に電源プリント配線層と前記埋込伝導線との間の空間に隙間なく充満させることができるので、従来の技術の問題を解決することにより、プリント配線板の破損を防止することができる。 Since the present invention has the above-described configuration, the first groove recessed in the first surface communicates with the outer peripheral surface of the buried conductive wire, so that the resin can be reliably fed from the first groove to the power printed wiring layer and Since the space between the embedded conductive wires can be filled without any gaps, the printed wiring board can be prevented from being damaged by solving the problems of the prior art.

本考案に係る第一実施例の埋込伝導線の斜視図である。1 is a perspective view of a buried conductive wire according to a first embodiment of the present invention. 図１における埋込伝導線の２Ａ−２Ａの断面図である。It is sectional drawing of 2A-2A of the embedded conductive wire in FIG. 図１における埋込伝導線の２Ｂ−２Ｂの断面図である。It is 2B-2B sectional drawing of the embedded conductive wire in FIG. 本考案に係る第二実施における埋込伝導線の斜視図である。It is a perspective view of the buried conductive wire in the second embodiment according to the present invention. 図３における埋込伝導線の４−４の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along 4-4 of the buried conductive wire in FIG. 3. 本考案に係る第三実施例におけるプリント配線板の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of the printed wiring board in the 3rd example concerning the present invention. 本考案に係る第三実施例におけるプリント配線板の他の部分斜視図である。It is another partial perspective view of the printed wiring board in the 3rd example concerning the present invention. 図５Ａに示される埋込伝導線の６−６の断面図である。FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line 6-6 of the buried conductive wire shown in FIG. 5A. 従来のプリント配線板の断面図である。It is sectional drawing of the conventional printed wiring board.

図１に示すように、本考案は、プリント配線板が破損するといった従来の技術の問題を解決することができる、改良された構成を有する埋込伝導線を提供する。
本考案に係る第一実施例の埋込伝導線は、第一表面１１と、外周面１２と、長手方向１３と、第一溝１４とを有する。前記長手方向１３は、すなわち図１に示すＸ軸方向である。 As shown in FIG. 1, the present invention provides a buried conductive wire having an improved configuration that can solve the problems of the prior art such as breakage of a printed wiring board.
The buried conductive wire according to the first embodiment of the present invention has a first surface 11, an outer peripheral surface 12, a longitudinal direction 13, and a first groove 14. The longitudinal direction 13 is the X-axis direction shown in FIG.

前記外周面１２は、前記第一表面１１の周縁に対応し、環状を呈するように形成され、前記長手方向１３は、該埋込伝導線１の長辺に平行し、前記第一表面１１は、その周縁より高く位置するように隆起される中央軸を有し、また、前記第一表面１１は、前記隆起する中央軸から両側へ行くほど低くなる柱面であり、前記中央軸は、該埋込伝導線１の長辺と平行する。 The outer peripheral surface 12 corresponds to the peripheral edge of the first surface 11 and is formed to have an annular shape, the longitudinal direction 13 is parallel to the long side of the buried conductive wire 1, and the first surface 11 is The first surface 11 is a column surface that becomes lower toward the both sides from the raised central axis, and the central axis is Parallel to the long side of the buried conductive wire 1.

前記第一溝１４は、前記第一表面１１に凹設され、延出方向１４１を有し、その両端はそれぞれ、前記延出方向１４１に沿って、前記埋込伝導線１の外周面１２と連通するように延出する。尚、本実施例において、該第一溝１４の延出方向１４１は、前記埋込伝導線１の長手方向１３と直交する方向である。前記延出方向１４１は、すなわち図１に示すＹ軸方向である。 The first groove 14 is recessed in the first surface 11 and has an extending direction 141, and both ends thereof extend along the extending direction 141 with the outer peripheral surface 12 of the embedded conductive wire 1. Extend to communicate. In this embodiment, the extending direction 141 of the first groove 14 is a direction orthogonal to the longitudinal direction 13 of the buried conductive wire 1. The extending direction 141 is the Y-axis direction shown in FIG.

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本考案は、前記第一実施例の埋込伝導線を有するプリント配線板２を提供するものであり、該プリント配線板２は、電源プリント配線層２１と、樹脂層２２と、埋込伝導線１と、プリント配線層２３とを有する。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the present invention provides a printed wiring board 2 having the embedded conductive wire of the first embodiment, and the printed wiring board 2 includes a power printed wiring layer 21 and a printed wiring board 2. , Resin layer 22, buried conductive wire 1, and printed wiring layer 23.

前記樹脂層２２は、前記電源プリント配線層２１に位置し、前記プリント配線層２３は、前記樹脂層２２における、該電源プリント配線層２３と反対する側の表面に位置する。尚、本実施例において、前記樹脂層２２は、前記埋込伝導線１が樹脂層２２の内部に埋め込まれるように、前記埋込伝導線１を被覆し、また、該埋込伝導線１は、その第一表面１１が前記電源プリント配線層２３の近傍に位置すると共に、前記電源プリント配線層２３に面するように設けられる。 The resin layer 22 is located on the power printed wiring layer 21, and the printed wiring layer 23 is located on the surface of the resin layer 22 opposite to the power printed wiring layer 23. In this embodiment, the resin layer 22 covers the embedded conductive wire 1 so that the embedded conductive wire 1 is embedded in the resin layer 22, and the embedded conductive wire 1 The first surface 11 is provided in the vicinity of the power printed wiring layer 23 and so as to face the power printed wiring layer 23.

図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、前記埋込伝導線１の第一溝１４は、前記第一表面１１に凹設され、前記外周面１２と連通する構成を有し、前記埋込伝導線１の長手方向１３と直交する前記延出方向１４１に沿って延出するので、流動性を有する、加熱によって溶けた樹脂材料を、該第一溝１４を介して前記埋込伝導線１と電源プリント配線層２１との間の空間に隙間なく充満させることができる。すなわち、該埋込伝導線１を被覆する前記樹脂層２２の樹脂材料を前記埋込伝導線１と電源プリント配線層２１との間に均一に設けることができる。 As shown in FIGS. 1, 2A, and 2B, the first groove 14 of the buried conductive wire 1 is recessed in the first surface 11 and communicates with the outer peripheral surface 12. Since it extends along the extending direction 141 perpendicular to the longitudinal direction 13 of the embedded conductive wire 1, a resin material having fluidity and melted by heating is passed through the first groove 14 to the embedded conductive wire. 1 and the power printed wiring layer 21 can be filled without a gap. That is, the resin material of the resin layer 22 covering the embedded conductive wire 1 can be provided uniformly between the embedded conductive wire 1 and the power supply printed wiring layer 21.

図３に示すように、本考案の第二実施例に係る埋込伝導線は、前記第一実施例と同様、第一表面３１と、外周面３２と、長手方向３３とを有するものであるが、埋込伝導線３が複数の第一溝３４、３４Ａを有する点で異なる。前記長手方向３３は、すなわち図３に示すＸ軸方向である。 As shown in FIG. 3, the buried conductive wire according to the second embodiment of the present invention has a first surface 31, an outer peripheral surface 32, and a longitudinal direction 33 as in the first embodiment. Is different in that the embedded conductive wire 3 has a plurality of first grooves 34 and 34A. The longitudinal direction 33 is the X-axis direction shown in FIG.

前記複数の第一溝３４、３４Ａはそれぞれ、前記外周面３２と連通するように前記第一表面３１に凹設される。尚、本実施例においては、前記複数の第一溝３４、３４Ａにおける一部の第一溝３４が、前記埋込伝導線３の長手方向３３と直交する延出方向３４１に沿って延出し、前記複数の第一溝３４、３４Ａにおける他の部分の第一溝３４Ａは、前記埋込伝導線３の長手方向３３と平行する延出方向３４１Ａに沿って延出するので、この複数の第一溝３４、３４Ａは、互いに交差して碁盤状３４２を構成する。前記延出方向３４１、３４１Ａは、それぞれ図３に示すＹ軸、Ｘ軸方向である。 The plurality of first grooves 34, 34 A are respectively recessed in the first surface 31 so as to communicate with the outer peripheral surface 32. In the present embodiment, some of the first grooves 34 in the plurality of first grooves 34, 34 A extend along an extending direction 341 perpendicular to the longitudinal direction 33 of the embedded conductive wire 3, The other first grooves 34A of the plurality of first grooves 34, 34A extend along the extending direction 341A parallel to the longitudinal direction 33 of the buried conductive wire 3, and therefore the plurality of first grooves The grooves 34 and 34 A intersect with each other to form a grid pattern 342. The extending directions 341 and 341A are the Y-axis and X-axis directions shown in FIG. 3, respectively.

図４に示すように、本考案は、前記第二実施例の埋込伝導線を有するプリント配線板４を提供するものであり、該プリント配線板４は、電源プリント配線層４１と、樹脂層４２と、埋込伝導線３と、プリント配線層４３とを有する。 As shown in FIG. 4, the present invention provides a printed wiring board 4 having embedded conductive wires according to the second embodiment. The printed wiring board 4 includes a power printed wiring layer 41, a resin layer, and the like. 42, a buried conductive line 3, and a printed wiring layer 43.

前記樹脂層４２は、前記電源プリント配線層４１に位置し、前記プリント配線層４３は、前記樹脂層４２における、電源プリント配線層４３と反対する側の表面に位置する。尚、本実施例においては、前記樹脂層４２が、前記埋込伝導線３の複数の第一溝３４Ａの全体に充填されると共に、前記埋込伝導線３が樹脂層４２の内部に埋め込まれるように、前記埋込伝導線３が被覆される。 The resin layer 42 is located on the power printed wiring layer 41, and the printed wiring layer 43 is located on the surface of the resin layer 42 opposite to the power printed wiring layer 43. In this embodiment, the resin layer 42 is filled in the whole of the plurality of first grooves 34A of the embedded conductive wire 3 and the embedded conductive wire 3 is embedded in the resin layer 42. Thus, the buried conductive wire 3 is covered.

図３及び図４に示すように、前記第一表面３１は、該第一表面３１の周縁よりも高く位置するように隆起すると共に、該第一表面３１の側辺及び該埋込伝導線３の長辺に平行する中央軸を有し、前記第一溝３４Ａは、前記第一表面３１に凹設され、延出方向３４１Ａを有し、該第一溝３４Ａの両端はそれぞれ、前記延出方向３４１Ａに沿って、前記埋込伝導線３の外周面３２と連通するように延出する。これにより、前記埋込伝導線３を被覆する前記樹脂層４２を構成するための溶けた樹脂材料を、該第一溝３４Ａを介して前記埋込伝導線３と電源プリント配線層４１との間に流入させ、該埋込伝導線３と電源プリント配線層４１との間の空間に隙間なく充満することができる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the first surface 31 protrudes so as to be positioned higher than the peripheral edge of the first surface 31, and the side of the first surface 31 and the embedded conductive wire 3. The first groove 34A is recessed in the first surface 31 and has an extending direction 341A, and both ends of the first groove 34A are respectively extended in the extending direction. It extends so as to communicate with the outer peripheral surface 32 of the buried conductive wire 3 along the direction 341A. As a result, the melted resin material for forming the resin layer 42 covering the embedded conductive wire 3 is transferred between the embedded conductive wire 3 and the power supply printed wiring layer 41 via the first groove 34A. So that the space between the buried conductive wire 3 and the power supply printed wiring layer 41 can be filled without a gap.

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、本考案の第三実施例においては、埋込伝導線５が電源プリント配線層６１に位置すると共に、第一表面５１と、外周面５２と、第二表面５３と、長手方向５４と、複数の第一溝５５、５５Ａとを有し、更に、本実施例と前記第二実施例とは、本実施例に係る埋込伝導線５が複数の第二溝５６、５６Ａを有する点において異なる。前記長手方向５４は、すなわち図５Ａ及び５Ｂに示すＸ軸方向である。 As shown in FIGS. 5A and 5B, in the third embodiment of the present invention, the buried conductive wire 5 is located in the power printed wiring layer 61, and the first surface 51, the outer peripheral surface 52, and the second surface. 53, a longitudinal direction 54, and a plurality of first grooves 55, 55A. Further, in this embodiment and the second embodiment, the embedded conductive wire 5 according to this embodiment includes a plurality of second grooves. The difference is that the grooves 56 and 56A are provided. The longitudinal direction 54 is the X-axis direction shown in FIGS. 5A and 5B.

前記第二表面５３は、前記第一表面５１と反対する側に位置し、前記外周面５２は、前記第一表面５１と第二表面５３との間に位置し、前記第一表面５１の周縁及び前記第二表面５３の周縁に連結されるように環状を呈する。 The second surface 53 is located on the side opposite to the first surface 51, the outer peripheral surface 52 is located between the first surface 51 and the second surface 53, and the peripheral edge of the first surface 51 And has an annular shape connected to the periphery of the second surface 53.

また、前記複数の第一溝５５、５５Ａは、前記第二実施例と同様、前記第一表面５１に凹設されると共に、前記外周面５２と連通する。 The plurality of first grooves 55 and 55A are recessed in the first surface 51 and communicated with the outer peripheral surface 52, as in the second embodiment.

本実施例において、前記複数の第二溝５６、５６Ａは、前記第二表面５３に凹設されると共に、前記外周面５２と連通し、更に、該複数の第二溝５６、５６Ａにおける一部の第二溝５６は、前記埋込伝導線５の長手方向５４と直交する延出方向５６１に沿って延出し、前記複数の第二溝５６、５６Ａにおける他の部分の第二溝５６Ａは、前記埋込伝導線５の長手方向５４と平行する延出方向５６１Ａに沿って延出するので、この複数の第二溝５６、５６Ａは、互いに交差し、碁盤状５６２を呈し、前記第一表面５１における前記複数の第一溝５５、５５Ａが凹設される位置と、前記第二表面５３における前記複数の第二溝５６、５６Ａが凹設される位置とは互いに対応している。前記延出方向５６１、５６１Ａは、それぞれ図５Ａ及び５Ｂに示すＹ軸、Ｘ軸方向である。 In the present embodiment, the plurality of second grooves 56, 56A are recessed in the second surface 53, communicate with the outer peripheral surface 52, and further a part of the plurality of second grooves 56, 56A. The second groove 56 extends along an extending direction 561 perpendicular to the longitudinal direction 54 of the buried conductive wire 5, and the second groove 56 A of the other part of the plurality of second grooves 56, 56 A is The plurality of second grooves 56, 56 A intersect with each other to form a grid-like shape 562, because they extend along the extending direction 561 A parallel to the longitudinal direction 54 of the embedded conductive wire 5. The position where the plurality of first grooves 55, 55 A in 51 is recessed and the position where the plurality of second grooves 56, 56 A are recessed in the second surface 53 correspond to each other. The extending directions 561 and 561A are the Y-axis and X-axis directions shown in FIGS. 5A and 5B, respectively.

図６に示すように、本考案は、前記第三実施例の埋込伝導線を有するプリント配線板６を提供するものであり、該プリント配線板６は、電源プリント配線層６１と、樹脂層６２と、埋込伝導線５と、プリント配線層６３とを有する。 As shown in FIG. 6, the present invention provides a printed wiring board 6 having embedded conductive wires according to the third embodiment. The printed wiring board 6 includes a power printed wiring layer 61, a resin layer, and the like. 62, a buried conductive wire 5, and a printed wiring layer 63.

前記樹脂層６２は、前記電源プリント配線層６１に位置し、前記プリント配線層６３は、前記樹脂層６２における前記電源プリント配線層４３と反対する側の表面に位置する。 The resin layer 62 is located on the power printed wiring layer 61, and the printed wiring layer 63 is located on the surface of the resin layer 62 opposite to the power printed wiring layer 43.

図５Ａ、図５Ｂ及び図６に示すように、前記埋込伝導線５における複数の第一溝５５、５５Ａのそれぞれの両端及び複数の第二溝５６、５６Ａのそれぞれの両端は前記外周面５２と連通するので、該埋込伝導線５を被覆する前記樹脂層６２を構成するための溶けた樹脂材料を、該複数の第一溝５５、５５Ａを介して前記埋込伝導線５と電源プリント配線層６１との間に流入させ、前記複数の第一溝５５、５５Ａ、並びに前記複数の第二溝５６、５６Ａに隙間なく充満させることができる。 As shown in FIGS. 5A, 5B, and 6, both ends of the plurality of first grooves 55, 55A and both ends of the plurality of second grooves 56, 56A in the embedded conductive wire 5 are on the outer peripheral surface 52. The molten resin material for forming the resin layer 62 covering the embedded conductive wire 5 is connected to the embedded conductive wire 5 and the power supply print via the plurality of first grooves 55 and 55A. The plurality of first grooves 55, 55A and the plurality of second grooves 56, 56A can be filled without gaps between the wiring layers 61.

本考案は上記の第一表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第一溝を備える構成を有することから、埋込伝導線を被覆する樹脂層を構成する樹脂材料を第一溝を介して、確実に電源プリント配線層と前記埋込伝導線との間の空間に隙間なく充満させることができるので、従来技術の問題を解決し、プリント配線板の破損を防止することができる。 Since the present invention has a configuration in which the first groove is provided in the first surface and communicates with the outer peripheral surface, the resin material constituting the resin layer that covers the buried conductive wire is provided in the first groove. Thus, the space between the power printed wiring layer and the buried conductive wire can be filled without any gaps, so that the problems of the prior art can be solved and the printed wiring board can be prevented from being damaged. .

１、３、５埋込伝導線
１１、３１、５１第一表面
１２、３２、５２外周面
１３、３３、５４長手方向
１４、３４、３４Ａ、５５、５５Ａ第一溝
１４１、３４１、３４１Ａ、５５１、５５１Ａ延出方向
２、４、６プリント配線板
２１、４１、６１電源プリント配線層
２２、４２、６２樹脂層
２３、４３、６３プリント配線層
３４２、５６２碁盤状
５３第一表面
５６、５６Ａ第二溝
５５１、５５１Ａ延出方向
７１電源プリント配線層
７２伝導線
７２１底面
７３樹脂層
７４バブル 1, 3, 5 Embedded conductive wire 11, 31, 51 First surface 12, 32, 52 Outer peripheral surface 13, 33, 54 Longitudinal direction 14, 34, 34A, 55, 55A First groove 141, 341, 341A, 551 , 551A Extension direction 2, 4, 6 Printed wiring boards 21, 41, 61 Power supply printed wiring layers 22, 42, 62 Resin layers 23, 43, 63 Printed wiring layers 342, 562 Grid 53 First surface 56, 56A First Two grooves 551, 551A Extension direction 71 Power supply printed wiring layer 72 Conductive wire 721 Bottom surface 73 Resin layer 74 Bubble

Claims

A first surface;
An outer peripheral surface formed at the periphery of the first surface;
A buried conductive wire having a first groove recessed in the first surface and communicating with the outer peripheral surface.

The buried conductive wire according to claim 1, wherein the first groove extends along a direction intersecting a longitudinal direction of the buried conductive wire.

The buried conductive wire according to claim 2, wherein the first groove extends along a direction orthogonal to a longitudinal direction of the buried conductive wire.

The buried conductive wire according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of first grooves intersecting with each other are provided in the first surface.

The buried conductive wire according to claim 4, wherein each of the plurality of first grooves communicates with the outer peripheral surface.

The buried conductive wire according to claim 4, wherein the plurality of first grooves intersecting each other has a grid shape.

The buried conductive wire according to claim 5, wherein the plurality of first grooves intersecting each other has a grid shape.

A second surface located on the side opposite to the first surface;
Having a second groove recessed in the second surface and communicating with the outer peripheral surface;
4. The buried conductive wire according to claim 1, wherein the outer peripheral surface is formed to correspond to a peripheral edge of the first surface and a peripheral edge of the second surface. 5.

A second surface located on the side opposite to the first surface;
Having a second groove recessed in the second surface and communicating with the outer peripheral surface;
The buried conductive wire according to claim 5, wherein the outer peripheral surface is formed to correspond to a peripheral edge of the first surface and a peripheral edge of the second surface.

The buried conductive wire according to claim 9, wherein a plurality of second grooves intersecting each other are provided in the second surface.

The buried conductive wire according to claim 10, wherein each of the plurality of second grooves communicates with the outer peripheral surface.

The buried conductive wire according to claim 11, wherein the plurality of second grooves intersecting each other has a grid shape.

The buried conductive wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the first surface has a central axis that protrudes so as to be positioned higher than a peripheral edge of the first surface.

The buried conductive wire according to claim 13, wherein the first surface has a columnar surface.

The buried conductive wire according to claim 7, wherein the first surface has a central axis that protrudes to be higher than a peripheral edge of the first surface.

The buried conductive wire according to claim 15, wherein the first surface has a columnar surface.

The buried conductive wire according to claim 12, wherein the first surface has a central axis that protrudes to be higher than a peripheral edge of the first surface.

The buried conductive wire according to claim 17, wherein the first surface has a columnar surface.

A power printed wiring layer;
A resin layer located in the power printed wiring layer;
The embedded conductive wire according to any one of claims 1 to 3, which is provided inside the resin layer,
A printed wiring layer located on the side opposite to the power printed wiring layer in the resin layer;
The first surface of the buried conductive wire is located in the vicinity of the power printed wiring layer,
The printed wiring board, wherein the resin layer is provided in the entire first groove of the embedded conductive wire.