JP3174863B2

JP3174863B2 - Exposure method and lithography system

Info

Publication number: JP3174863B2
Application number: JP17367991A
Authority: JP
Inventors: 浩司安川; 薫菊地
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1991-07-15
Filing date: 1991-07-15
Publication date: 2001-06-11
Anticipated expiration: 2016-06-11
Also published as: JPH0520332A

Description

DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数台の露光装置を使
ったリソグラフィ・システムにおける製造装置の各種制
御、及び各種情報の管理を生産管理用計算機（ホストコ
ンピュータ）を介して行なうシステムに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for performing various control of a manufacturing apparatus and management of various information in a lithography system using a plurality of exposure apparatuses via a production management computer (host computer). It is.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスや液晶デバイスの製造工
程には、通常リソグラフィと呼ばれる工程が含まれてい
る。多くの場合、このリソグラフィ工程とは、光学的な
ものを意味し、半導体ウェハやガラスプレート上に感光
済（フォトレジスト）を１μｍ程度の厚みで塗布するこ
とから始まり、そのレジスト層に対してマスクパターン
を露光した後に現像することで終了する。2. Description of the Related Art A process for manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal device usually includes a process called lithography. In many cases, the lithography process means an optical process, and starts by applying a photosensitive (photoresist) on a semiconductor wafer or a glass plate with a thickness of about 1 μm, and then masking the resist layer with a mask. After the pattern is exposed, development is completed.

【０００３】現在、デバイスの製造現場では、レジスト
を基板に塗布する工程と、露光後の基板を現像する工程
とは、専らコータ・デベロッパーと呼ばれる装置で処理
され、露光装置は、レジストが塗布された基板にマスク
パターンを精密にアライメントして所定の解像力で転写
することに使われている。量産デバイスを扱う製造ライ
ンでは、コータ・デベロッパーと露光装置とがインライ
ン化されており、オペレータはコータ・デベロッパーに
複数枚の未処理基板が収納されたカセットをセットする
だけで、後は全て自動的に加工処理が行なわれている。At present, at a device manufacturing site, a process of applying a resist to a substrate and a process of developing the exposed substrate are exclusively performed by an apparatus called a coater / developer. It is used to precisely align a mask pattern on a substrate and transfer it with a predetermined resolution. In a production line that handles mass-produced devices, a coater / developer and an exposure apparatus are inlined, and an operator simply sets a cassette containing multiple unprocessed substrates in the coater / developer, and the rest is all automatic. Is being processed.

【０００４】また、量産性を高めるために製造ラインで
は複数台の露光装置（及びコータ・デベロッパー）を並
行して使っている。この場合、各露光装置毎に稼動率を
高める必要があるため、ラインを組む複数台の露光装置
は、露光装置側のコンピュータに対して上位の関係にあ
るホストコンピュータによって統括（群）制御されてい
る。Further, in order to improve mass productivity, a plurality of exposure apparatuses (and coater / developer) are used in parallel in a production line. In this case, since it is necessary to increase the operation rate for each exposure apparatus, a plurality of exposure apparatuses forming a line are controlled (grouped) by a host computer having a higher-level relationship with the computer on the exposure apparatus side. I have.

【０００５】図１は、従来の統括制御の一例を模式的に
示したブロック図である。図１中に示したブロックＥＸ
Ｐ₁、ＥＸＰ₂…ＥＸＰｎは露光装置を表し、ＣＤ₁、
ＣＤ ₁…ＣＤｎはコータ・デベロッパーを表す。各露光
装置ＥＸＰｎ内には当然のことながら本体制御用のコン
ピュータＣＭＰ・Ｅｎが設けられ、コータ・デベロッパ
ーＣＤｎ内にも本体制御用のコンピュータＣＭＰ・Ｃｎ
が設けられている。また各露光装置ＥＸＰｎ内には、予
め指定された複数枚のレチクル（マスク）を保管するレ
チクルライブラリーＲＬ₁、ＲＬ₂…ＲＬｎが設けら
れ、コンピュータＣＭＰ・Ｅｎの指令によって必要なレ
チクルに自動的に変換される。さらに、コータ・デベロ
ッパーＣＤｎには、予め指定されたウェハのロット（通
常２５枚）をカセット単位で保管するライブラリーＷＣ
Ｌ₁、ＷＣＬ₂…ＷＣＬｎが付属している。このウェハ
カセットライブラリーＷＣＬｎは、無人化された製造ラ
インにおいては、自動搬送ロボットが最も早く処理の終
るようなコータ・デベロッパーＣＤｎを選んで所望のウ
ェハカセットを自動搬入するように構成されているた
め、必ずしもコータ・デベロッパーＣＤｎとインライン
化されている必要はない。FIG. 1 schematically shows an example of a conventional general control.
It is the block diagram shown. Block EX shown in FIG.
P₁, EXP_Two... EXPn represents an exposure apparatus, and CD₁,
CD ₁... CDn represents a coater / developer. Each exposure
In the device EXPn, of course,
A pewter CMP / En is provided and a coater / developer
ー Computer CMP ・ Cn for controlling the main unit in CDn
Is provided. In addition, each exposure apparatus EXPn has
To store multiple designated reticles (masks)
Chickle Library RL₁, RL_Two... with RLn
Required by computer CMP / En command.
Automatically converted to tickles. In addition, Coater Develo
In the upper CDn, a lot (communication) of a predetermined wafer is specified.
Library WC for storing 25 sheets) in cassette units
L₁, WCL_Two... WCLn is attached. This wafer
The cassette library WCLn is an unmanned manufacturing line.
In the automatic transfer robot, the automatic transfer robot
Select a coater / developer CDn that
It is configured to automatically load wafer cassettes.
Not necessarily inline with coater / developer CDn
It does not need to be

【０００６】さて、各露光装置ＥＸＰｎのコンピュータ
ＣＭＰ・Ｅｎと各コータ・デベロッパーＣＤｎのコンピ
ュータＣＭＰ・Ｃｎは、ともにＲＳ２３２Ｃ回線のよう
な通信機能を備えており、この回線を利用して中位のコ
ンピュータであるパーソナルコンピュータ（パソコンと
する）ＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎと結合されている。さら
にパソコンＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎは生産管理のための
上位ホストコンピュータＨ・ＣＯＭと結合されている。
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭはそれぞれのパソコンＰ
Ｃ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎに対して、所定のレチクルを使っ
た所定ウェハの露光処理の実行を指令したり、各パソコ
ンからの処理終了等の情報を受け取ってリソグラフィ工
程全体の管理（ウェハ物流管理、レチクル管理も含む）
を行なう。The computer CMP En of each exposure apparatus EXPn and the computer CMP Cn of each coater / developer CDn both have a communication function like an RS232C line. in it (and PC) personal computer are connected to the PC _1, PC ₂ ... PCn. Further, the personal computers PC ₁ , PC ₂ ... PCn are connected to a host computer H.COM for production control.
Host computers H and COM are personal computers P
C _1, with respect to PC ₂ ... PCn, or directing the execution of the exposure process of a given wafer using a predetermined reticle, management of the entire lithographic process receives the information of the processing termination, etc. from the personal computer (wafer logistics , Reticle management)
Perform

【０００７】またパソコンＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎは、
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭからの指令に従って、コ
ータ・デベロッパーＣＤｎや露光装置ＥＸＰｎの処理動
作を最適化するように管理するとともに、所定の処理が
終了したか否か、トラブルがなかったか否か等の情報を
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭへ送る。ホストコンピュ
ータＨ・ＣＯＭは、ＩＣデバイスの製造管理をトータル
に行なうために、処理すべき品種に応じたウェハ及びレ
チクルの供給管理（物流管理）、各露光装置ＥＸＰｎで
の処理能力（スループット）の算出等を行なうととも
に、ラインを構成している各露光装置毎の稼動率を最も
高めるように、全体の運営を管理する。The personal computers PC ₁ , PC ₂ ... PCn are:
In accordance with a command from the host computer H.COM, the processing operation of the coater / developer CDn and the exposure apparatus EXPn is managed so as to be optimized, and information such as whether predetermined processing is completed, whether there is no trouble, etc. To the host computer H.COM. The host computer H.COM calculates the supply management (distribution management) of wafers and reticles according to the type to be processed and the processing capacity (throughput) of each exposure apparatus EXPn in order to perform the total management of IC device production. And the like, and manage the overall operation so as to maximize the operation rate of each exposure apparatus constituting the line.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】図１に示したリソグラ
フィ・ラインで使われる露光装置として、現在ではレチ
クルパターンを１／５（又は１／１０）に縮小投影する
ステッパーが主流になっている。これらステッパーは、
製造メーカーが異なれば当然のことではあるが、ホスト
コンピュータＨ・ＣＯＭからの共通の制御コマンドで全
く同一の動きをするとは限らない。また同じ製造メーカ
ーのステッパーであっても、コンピュータＣＭＰ・Ｅｎ
に搭載されているソフトウェア体系が異なることもあ
り、ホストコンピュータＨ・ＣＯＭからの指令に対して
同じ動作が行なえないこともある。以上のことは、ホス
トコンピュータＨ・ＣＯＭとコータ・デベロッパーＣＤ
ｎとの間でも起り得る。As an exposure apparatus used in the lithography line shown in FIG. 1, a stepper for reducing and projecting a reticle pattern to 1/5 (or 1/10) is currently mainstream. These steppers are
As a matter of course, if the manufacturers differ, it is not always the case that the same operation is performed by a common control command from the host computer H.COM. Also, even if a stepper of the same manufacturer, the computer CMP
May be different, and the same operation may not be performed in response to a command from the host computer H.COM. The above is based on the host computer H.COM and the coater / developer CD
n.

【０００９】従って、図１のようなリソグラフィ・ライ
ンを組み、複数の露光装置ＥＸＰｎを別の製造メーカの
もので混用している場合、あるいは同一メーカのステッ
パーでもソフトウェア体系が異なる場合等は、ホストコ
ンピュータＨ・ＣＯＭ側で各製造メーカ毎の通信規定に
準拠したプログラムを構築し、それをソースコードのレ
ベルで展開してパソコンＰＣｎの夫々にコーディングし
ておく必要があった。Therefore, when a lithography line as shown in FIG. 1 is set up and a plurality of exposure apparatuses EXPn are used by different manufacturers, or when a stepper of the same maker has a different software system, the host is used. On the computer H.COM side, it is necessary to construct a program conforming to the communication rules of each manufacturer, develop it at the source code level and code it in each of the personal computers PCn.

【００１０】さらに、ステッパーの製造メーカー側から
みると、ユーザが使用しているホストコンピュータＨ・
ＣＯＭが不特定多数であることから、あるユーザのホス
トコンピュータＨ・ＣＯＭの通信規定に準拠して作成し
たステッパー側のオンライン制御用のプログラムが、別
のユーザのところでは全く使えず、作り直さなければな
らないといった問題が生じていた。Further, from the viewpoint of the stepper manufacturer, the host computer H.
Since the number of COMs is unspecified and large, the program for online control on the stepper side created in accordance with the communication rules of the host computer H.COM of a certain user cannot be used at another user at all, and must be recreated. The problem that it did not become had arisen.

【００１１】また将来、方式の異なる露光装置、例えば
光学式ステッパー、Ｘ線ステッパー（アライナー）、あ
るいはＥＢ露光機を１種類のデバイス製造に混用するこ
とが予想されるが、その場合も、ホストコンピュータＨ
・ＣＯＭがそれらを統括管理（制御）するとなると、露
光方式のちがう各装置毎にソースコードのレベルでプロ
グラムを作成しなければならないことになる。In the future, it is expected that an exposure apparatus of a different type, for example, an optical stepper, an X-ray stepper (aligner), or an EB exposure apparatus will be used for manufacturing one type of device. H
When the COM controls (controls) them, it is necessary to create a program at a source code level for each apparatus different from the exposure method.

【００１２】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、あらゆるホストコンピュータ、及び製造装
置（ステッパー等）に容易に対応できる製造支援装置
（システム）を構築することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and has as its object to construct a manufacturing support apparatus (system) that can easily cope with any host computer and manufacturing apparatus (stepper, etc.). .

【００１３】[0013]

【課題を解決する為の手段】本発明は、ホスト計算機
（Ｈ・ＣＯＭ）と露光装置（ＥＸＰｎ）との間での情報
伝達を支援する装置であって、ホスト計算機（Ｈ・ＣＯ
Ｍ）との間で規格化された方式の通信回路（例えばＲＳ
２３２Ｃ等）を介して相互に情報伝達を行なうホスト通
信手段（ユニット１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）と、
このホスト通信手段で受けた露光装置（ＥＸＰｎ）の作
業内容情報（例えば総合的な作業情報ＳＩＦ）を解析
し、露光装置の動作条件、動作タイミング、及びパラメ
ータ等を含むコマンドの集合情報（例えばコマンド群Ｃ
ＩＦ−Ｅ）を設定するシーケンス制御手段（ユニット１
０２）と、そのコマンド集合情報を露光装置側の規格に
変更して送信する装置通信手段（ユニット１０４Ａ、１
０４Ｂ）との３つの大きなユニット（プログラム）で構
成される。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for supporting information transmission between a host computer (H.COM) and an exposure apparatus (EXPn).
M) and a standardized communication circuit (eg, RS
232C etc.), and host communication means (units 100A, 100B, 100C) for mutually transmitting information via
The host communication means analyzes the work content information (eg, comprehensive work information SIF) of the exposure apparatus (EXPn), and collects command information including operation conditions, operation timing, parameters, and the like of the exposure apparatus (eg, command Group C
Sequence control means (unit 1)
02) and device communication means (units 104A, 104A,
04B) is composed of three large units (programs).

【００１４】さらにホスト通信手段には、作業内容情報
をテキスト構造として扱うための第１のテキスト定義フ
ァイル（ファイル１１０Ｂ）が設けられ、装置通信手段
にはコマンド集合情報をテキスト構造として扱うための
第２のテキスト定義ファイル（ファイル１１４Ｂ）が設
けられる。そして、それら２つの定義ファイル中に規定
された定義内容の夫々を、ホスト計算機と露光装置の夫
々の規格に合わせて修正することによって、ホストや露
光装置の固有のプログラム体系に準拠してホスト通信手
段や装置通信手段の各プログラムを構築することなく、
各種情報の支援を可能とした。Further, the host communication means is provided with a first text definition file (file 110B) for handling work content information as a text structure, and the device communication means is provided with a first text definition file for handling command set information as a text structure. Two text definition files (file 114B) are provided. Then, by correcting each of the definition contents defined in the two definition files in accordance with the respective standards of the host computer and the exposure apparatus, the host communication is performed in accordance with the program system specific to the host and the exposure apparatus. Without building each program of means and device communication means,
Various types of information can be supported.

【００１５】[0015]

【作用】本発明では、ホスト計算機や露光装置毎に異な
るプログラム中の処理部分は、極力アスキー型式等のテ
キスト構造にして実行させ、そのテキスト構造について
の定義ファイルを予め用意しておく。そしてホスト計算
機と露光装置との組み合わせが決められたときに、その
定義ファイルに規定された内容のみを修正する方法を採
ることによって、様々なホスト計算機、様々の露光装置
との自在な組み合わせを可能とし、製造ラインの構築、
立ち上げを極めて迅速に行なうことができる。さらに一
度構築された製造ライン内の一部の露光装置を他のメー
カーのものに置換したりした場合においても、定義ファ
イルの修正によって、極めて短時間のうちに製造ライン
を立ち上げられるといった利点もある。According to the present invention, the processing part in the program which differs for each host computer or exposure apparatus is executed in a text structure such as an ASCII model as much as possible, and a definition file for the text structure is prepared in advance. When the combination of the host computer and the exposure apparatus is determined, a method that modifies only the contents specified in the definition file can be used to freely combine various host computers and various exposure apparatuses. And build a production line,
Start-up can be performed very quickly. Furthermore, even if a part of the exposure equipment in the production line that has been built once is replaced with another manufacturer's, there is also the advantage that the production line can be started up in an extremely short time by modifying the definition file. is there.

【００１６】[0016]

【実施例】図２は、本発明の実施例が適用されるリソグ
ラフィシステムの全体の構成を表し、従来と同様に複数
台の露光装置としてウェハステッパーＥＸＰ₁、ＥＸＰ
₂…ＥＸＰｎを用いるものとする。またホストコンピュ
ータＨ・ＣＯＭ、コータ・デベロッパーＣＤ₁、ＣＤ₂
…ＣＤｎ等も従来のものと同じものとする。DETAILED DESCRIPTION FIG. 2 represents the overall structure of a lithography system embodiment of the present invention is applied, similarly to the conventional wafer stepper EXP _1, EXP as plurality of exposure apparatus
₂ ... EXPn shall be used. Host computer H.COM, coater / developer CD ₁ , CD ₂
.. CDn and the like are the same as the conventional one.

【００１７】図２に示すように、本実施例では各装置間
の通信のためにイーサネットＬＡＮ５０を用いる。この
ＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）はリソグラ
フィ工程内にホストコンピュータＨ・ＣＯＭ用にすでに
敷設されたものを利用してもよいし、新たに敷設しても
よい。さらにホストコンピュータＨ・ＣＯＭと露光ユニ
ット（ステッパーとコータ・デベロッパーの対）との間
には、本発明のデバイス製造装置として機能する専用の
マシン・コントローラ（ＭＣ）１００を設ける。このマ
シンコントローラ１００は、見かけ上のハードウェアは
従来のパソコンＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎと同じ機能を有
するが、さらにＬＡＮ５０を使った通信機能と、ステッ
パーやコータ・デベロッパーの各装置情報の収集機能と
が加えられ、それらの処理がテキスト構造のソフトウェ
アで実行されるようにした点が異なる。このことについ
ては後で詳しく述べる。As shown in FIG. 2, in this embodiment, an Ethernet LAN 50 is used for communication between devices. This LAN (local area network) may use the one already laid for the host computer H.COM in the lithography process or may newly lay it. Further, a dedicated machine controller (MC) 100 functioning as the device manufacturing apparatus of the present invention is provided between the host computer H.COM and the exposure unit (the pair of the stepper and the coater / developer). This machine controller 100 has the same apparent hardware as the conventional personal computers PC ₁ , PC _2, ..., And PCn, but further has a communication function using the LAN 50 and a function of collecting information of each device of a stepper, a coater and a developer. And that the processing is executed by text-structured software. This will be described in detail later.

【００１８】さて、マスタ・データ・プロセッサ（ＭＤ
Ｐ）１１０は、ＭＣ１００からの稼動状況報告の情報収
集と管理、ＭＣ１００への各種情報の送信等を行なう。
集中情報サーバ（ＣＩＳ）１２０は、ステッパーのプロ
セスプログラムの編集、配布、及び情報収集の機能を有
し、特にＭＤＰ１１０で収集された稼動情報等に基づい
て、ＭＤＰ１１０がステッパーの性能に関するデータの
収集と分析を行なうとき、必要に応じてステッパーの動
作パラメータの修正、補正に必要な履歴データをＭＤＰ
１１０に送信する。この修正、補正に関する機能はＭＤ
Ｐ１１０で実行される。一方、ＬＡＮ５０にはＬＡＮア
ダプタ１３０を介して各種計測器１４０、１５０等が接
続される。計測器１４０、１５０は、一例として株式会
社ニコンより販売されているＬＡＭＰＡＳ、光波３Ｉ等
の自動線幅測定器やパターン座標測定器等が使われる。
これらの計測器は、露光され現像されたウェハ上のレジ
ストパターンの線幅や特定のレジストパターンの座標位
置等を計測するものであり、その計測データはＬＡＮ５
０、もしくは記録媒体を介してＭＤＰ１１０（又はＣＩ
Ｓ１２０）へ送られる。Now, the master data processor (MD)
The P) 110 collects and manages operation status reports from the MC 100, transmits various information to the MC 100, and the like.
The centralized information server (CIS) 120 has a function of editing, distributing, and collecting information of the process program of the stepper. In particular, based on the operation information collected by the MDP 110, the MDP 110 collects data related to the performance of the stepper. When performing the analysis, the history data necessary for correction and correction of the operation parameters of the stepper as necessary
Send to 110. The function for this correction and correction is MD
This is executed at P110. On the other hand, various measuring instruments 140 and 150 are connected to the LAN 50 via the LAN adapter 130. As the measuring devices 140 and 150, for example, an automatic line width measuring device such as LAMPAS and lightwave 3I sold by Nikon Corporation and a pattern coordinate measuring device are used.
These measuring instruments measure the line width of the resist pattern on the exposed and developed wafer, the coordinate position of a specific resist pattern, and the like.
0 or MDP110 (or CI
S120).

【００１９】以上のようなハードウェア構成において、
ＣＩＳ１２０はクリーンルーム外に設置することが可能
である。一般に計測器１４０、１５０は、ステッパーが
設置されるクリーンルーム内に配置されるため、ＭＤＰ
１１０によってそれら計測器１４０、１５０をリモート
制御するとなると、ＭＤＰ１１０もクリーンルーム内に
設置しておいた方がオペレーション上、都合がよい。In the above hardware configuration,
The CIS 120 can be installed outside the clean room. In general, the measuring instruments 140 and 150 are arranged in a clean room where a stepper is installed.
If the measuring instruments 140 and 150 are to be remotely controlled by the 110, it is convenient in terms of operation to install the MDP 110 in a clean room.

【００２０】また図２のシステムでは、露光ユニットと
ＬＡＮ５０との通信は、ＭＣ１００を介して行なうもの
としたが、各ステッパー内のコンピュータＣＭＰ・Ｅ₁
〜ＣＭＰ・ＥｎにＬＡＮとの通信機能を持たせてもよ
い。この場合、ステッパー本体のコンピュータＣＭＰ・
Ｅｎは、一般的にはウェハプロセスに関する多くの情報
を保存していないため、プロセス進行と関連付けられた
ステッパーの動作パラメータに関するデータのやり取り
については、ＭＤ１００を介して行なうのが好ましい。In the system shown in FIG. 2, the communication between the exposure unit and the LAN 50 is performed via the MC 100. However, the computer CMP.E ₁ in each stepper is used.
To En may have a communication function with the LAN. In this case, the computer CMP
Since En generally does not store much information about the wafer process, it is preferable that the exchange of data regarding the operation parameters of the stepper associated with the process progress be performed via the MD 100.

【００２１】ここでステッパーＥＸＰｎとコータ・デベ
ロッパーＣＤｎとの代表的な構造を図３に従って説明す
る。図３において、ＷＣＬｎは図１でも示した通りウェ
ハカセットライブラリーであり、処理すべきウェハはこ
こからコータ・デベロッパーＣＤｎ内の各セクション
（レジスト塗布、プリベーク等）を介してインライン化
対応のウェハローダ部ＷＬに送られ、その後ステッパー
ＥＸＰｎのウェハステージＷＳＴへ搬送される。また、
ステッパーで露光の終ったウェハはウェハローダ部ＷＬ
を介してコータ・デベロッパーＣＤｎ内の各セクション
（ウェット現像、乾燥等）に通され、再びライブラリー
ＷＣＬｎへ戻ってくる。Here, a typical structure of the stepper EXPn and the coater / developer CDn will be described with reference to FIG. In FIG. 3, WCLn is a wafer cassette library as shown in FIG. 1, and wafers to be processed are supplied therefrom via each section (resist coating, pre-bake, etc.) in the coater / developer CDn. The wafer W is sent to the wafer stage WST of the stepper EXPn. Also,
The wafer that has been exposed by the stepper is the wafer loader WL
Through each section (wet development, drying, etc.) in the coater / developer CDn, and returns to the library WCLn again.

【００２２】一方、ステッパーＥＸＰｎには、マスクと
してのレチクルＲを照明する照明系ＩＬＳ、レチクルス
テージＲＳＴ、投影レンズＰＬ、ウェハステージＷＳ
Ｔ、レチクルアライメント用のセンサーＲＡ、ＴＴＬ方
式のウェハアライメント用のセンサーＬＡ、及びオフア
クシス方式のウェハアライメントセンサーＷＡ等が代表
的に設けられ、これらの制御はコンピュータＣＭＰ・Ｅ
ｎによって行なわれる。On the other hand, an illumination system ILS for illuminating a reticle R as a mask, a reticle stage RST, a projection lens PL, a wafer stage WS
T, a reticle alignment sensor RA, a TTL type wafer alignment sensor LA, an off-axis type wafer alignment sensor WA, and the like are typically provided, and these are controlled by a computer CMP / E.
n.

【００２３】以上、図３に示したシステムは、単なる一
例であって、全てのリソグラフィシステムを表すもので
はない。次に本発明の特徴であるＭＣ１００のソフトウ
ェア体系について、図４を参照して模式的に説明する。
ＭＣ１００内には大別して３つのソフトウェアユニット
が存在する。この３つのソフトウェアユニットは図４に
示すように、ホストコンピュータＨ・ＣＯＭとの間で、
作業内容の情報やステッパーＥＸＰｎ、コータ・デベロ
ッパーＣＤｎの稼動情報等を双方向に通信するためのホ
スト通信ユニット１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃと、各
ステッパーＥＸＰｎ、コータ・デベロッパーＣＤｎの動
作条件、動作タイミング、及び装置パラメータ等を含む
装置固有のコマンド情報を作成したり、ステッパー側か
らの各種データを統計演算したりするシーケンス制御ユ
ニット１０２と、ステッパーとコータ・デベロッパーと
の間で所定のフォーマットで通信を行なう装置通信ユニ
ット１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃとで構成される。ホ
ストコンピュータＨ・ＣＯＭと直接通信するユニット１
００Ａは、ホスト側の通信規約（プロトコル）に準拠し
た相互変換プログラムを有する。一般に通信規約に関し
ては、既存の規格化されたフォーマットがあるため、そ
れに準拠してホスト側の通信機能が構築されていれば、
その相互変換プログラムは特定の種類だけ用意しておけ
ばよいことになる。ところが、ホストコンピュータによ
って、又はユーザ側の仕様によって、例え規格化された
フォーマットであってもその種類は多岐に渡ることがあ
る。そのため、ユーザ側のホストコンピュータＨ・ＣＯ
Ｍでの通信プロトコルによって通信情報の定義が変わる
プログラム部分は、プロトコル定義ファイル１１０Ａへ
テキスト構造の定義データとして記憶させておく。すな
わち、ユニット１００Ａは、通信制御用に記述されたプ
ログラムのうち、通信プロトコル制御パラメータを扱う
部分を定義ファイル化しておき、制御パラメータが必要
なときはファイル１１０Ａから読み出すように動作す
る。従ってホスト側の機種が異なって通信プロトコルが
変わる場合には、定義ファイル１１０Ａの定義内容（例
えばアスキーのテキスト形式での記述）を変更、又は修
正するだけで対応がとれる。The system shown in FIG. 3 is merely an example, and does not represent all lithography systems. Next, a software system of the MC 100 which is a feature of the present invention will be schematically described with reference to FIG.
There are roughly three software units in the MC 100. As shown in FIG. 4, the three software units communicate with the host computer H.COM.
The host communication units 100A, 100B, and 100C for bidirectionally communicating information of work contents, operation information of the stepper EXPn, the coater / developer CDn, and the like, operation conditions, operation timings of each stepper EXPn, the coater / developer CDn, and A sequence control unit 102 that creates device-specific command information including device parameters and the like and statistically calculates various data from the stepper side, and a device that communicates in a predetermined format between the stepper and the coater / developer It comprises communication units 104A, 104B and 104C. Unit 1 for direct communication with host computer H.COM
00A has a mutual conversion program conforming to the communication protocol (protocol) on the host side. Generally, regarding the communication protocol, since there is an existing standardized format, if the host-side communication function is built in accordance with it,
The mutual conversion program only needs to be prepared for a specific type. However, even if the format is a standardized format depending on the host computer or the specification on the user side, the type may be various. Therefore, the user's host computer H.CO
The program part whose definition of communication information changes depending on the communication protocol in M is stored in the protocol definition file 110A as definition data of a text structure. That is, the unit 100A operates such that a part handling a communication protocol control parameter in a program described for communication control is defined as a definition file, and the control parameter is read from the file 110A when necessary. Therefore, when the communication protocol changes due to the difference in the model on the host side, it is possible to cope only by changing or modifying the definition contents (for example, the description in ASCII text format) of the definition file 110A.

【００２４】さて、ユニット１００Ａを介してホスト側
から送られてくる情報は、データ抽出用プログラムユニ
ット１００Ｂによって解析され、送られてきた情報（メ
ッセージ）から必要なデータが抽出され、所定の内部表
現形式に変換されてシーケンス制御ユニット１０２へ送
られる。このユニット１００Ｂについても、データの抽
出条件がホスト側のデータ仕様、ステッパー側の必要デ
ータの種類等で異なるので、抽出条件についての定義フ
ァイル１１０Ｂを用意しておく。The information sent from the host via the unit 100A is analyzed by the data extraction program unit 100B, and necessary data is extracted from the sent information (message), and a predetermined internal representation is obtained. The data is converted into a format and sent to the sequence control unit 102. Also in this unit 100B, a definition file 110B for the extraction conditions is prepared because the data extraction conditions differ depending on the data specifications on the host side, the type of required data on the stepper side, and the like.

【００２５】またユニット１００Ｃはシーケンス制御ユ
ニット１０２から送られてきた内部表現形式の各種デー
タに基づいてホストに合わせたメッセージ（テキスト構
造）を構築するもので、そのメッセージはユニット１０
０Ａを介してホストコンピュータＨ・ＣＯＭへ送られ
る。ここでもメッセージ構築にあたっては、ホスト側の
仕様に合ったフォーマットに変換する必要があるため、
メッセージ構築に必要なプログラムのうち、ホストコン
ピュータＨ・ＣＯＭ毎に変わり得る部分は全てテキスト
構造として扱うように記述され、そのテキストの内容を
定義したデータ（アスキーのテキスト形式）がメッセー
ジ構築定義ファイル１１０Ｃ内に用意される。The unit 100C constructs a message (text structure) adapted to the host based on various data in the internal representation format sent from the sequence control unit 102.
It is sent to the host computer H.COM via OA. Again, when building the message, it is necessary to convert it to a format that matches the specifications on the host side,
Of the programs necessary for message construction, all parts which can be changed for each host computer H.COM are described so as to be treated as a text structure, and data (ASCII text format) defining the contents of the text is stored in the message construction definition file 110C Prepared within.

【００２６】従ってホストコンピュータＨ・ＣＯＭのハ
ードウェアやソフトウェア（ＯＳ）等が変更される場合
は、３つの定義ファイル１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ
のいずれかに記述された定義内容を修正するだけで、ほ
とんどのホストコンピュータの仕様に対応することがで
きる。さて、内部表現形式でプログラム化されたシーケ
ンス制御ユニット１０２には、ホスト側からの情報に基
づいて、装置（ステッパー、コータ・デベロッパー）の
制御方法を決定した集合情報を内部表現形式で生成し、
送信用の装置通信ユニット１０４Ｂへ送り出すととも
に、受信用の装置通信ユニット１０４Ｃから送られてく
るステッパーやコータ・デベロッパーの各種状態報告
（内部表現形式）を受け取って、各種データの収集、統
計的演算等の加工を行なって、ホスト通信ユニット１０
０Ｃへ内部表現形式で送り出す。装置制御方法の決定に
ついては、ステッパーやコータ・デベロッパーのハード
ウェアに依存して種々の場合があるので、定義ファイル
１１２Ａに装置パラメータや仕様するハードウェアユニ
ット等の定義文を用意しておく。ただし、定義ファイル
１１２Ａは、内部表現形式で記述されたプログラム内で
アクセスされるため、多くの場合はホスト側、あるいは
ステッパー側等のプログラム体系とは無関係に作成して
おくことができる。Therefore, when the hardware or software (OS) of the host computer H.COM is changed, the three definition files 110A, 110B, 110C
By simply modifying the definition contents described in any of the above, it is possible to correspond to the specifications of most host computers. Now, the sequence control unit 102 programmed in the internal representation form generates, in the internal representation form, collective information that determines the control method of the device (stepper, coater / developer) based on information from the host side.
In addition to sending to the device communication unit 104B for transmission and receiving various status reports (internal representation form) of the stepper or coater / developer sent from the device communication unit 104C for reception, collection of various data, statistical calculation, etc. Of the host communication unit 10
Send to 0C in internal representation format. Since there are various cases for determining the device control method depending on the hardware of the stepper or the coater / developer, definition statements such as device parameters and hardware units to be specified are prepared in the definition file 112A. However, since the definition file 112A is accessed in a program described in an internal representation format, in many cases, the definition file 112A can be created irrespective of the program system on the host side or the stepper side.

【００２７】同様に、ユニット１０２内のデータ収集や
統計演算等の情報加工を行なうプログラムに対しても定
義ファイル１１２Ｂを用意しておく。以上のようにし
て、シーケンス制御ユニット１０２で作成された内部表
現形式の集合情報は、装置通信ユニット１０４Ｂによっ
てフォーマット変換された後、ユニット１０４Ａでステ
ッパー側、コータ・デベロッパー側の通信プロトコルに
準拠した通信データに直されて出力される。この場合
も、ステッパーやコータ・デベロッパーの通信プログラ
ム体系に準拠させるため、ユニット１０４Ｂにはテキス
ト形式の定義ファイル１１４Ｂが用意されている。さら
にユニット１０４Ａには、ステッパーやコータ・デベロ
ッパーの通信プロトコルに準拠させるために、通信制御
パラメータ等をテキスト形式で記述した定義ファイル１
１４Ａが用意される。Similarly, a definition file 112B is prepared for a program for processing information such as data collection and statistical calculation in the unit 102. As described above, the collective information in the internal representation format created by the sequence control unit 102 is subjected to format conversion by the device communication unit 104B, and then the unit 104A performs communication based on the communication protocol conforming to the communication protocol on the stepper side and the coater / developer side. It is converted to data and output. Also in this case, a text format definition file 114B is prepared in the unit 104B in order to conform to the communication program system of the stepper or the coater / developer. The unit 104A further includes a definition file 1 in which communication control parameters and the like are described in a text format in order to conform to the communication protocol of the stepper or the coater / developer.
14A is prepared.

【００２８】またユニット１０４Ｃは先にも述べたよう
に、ステッパーやコータ・デベロッパーから送られてく
る各種状態報告を内部表現形式に変換してシーケンス制
御ユニット１０２へ送るものである。このユニット１０
４Ｃに対しても、ステッパー側の状態を表わす各種情報
のフォーマットがステッパー毎に異なることに対応ささ
せるため、テキスト形式が記述した定義ファイル１１４
Ｃが用意されている。As described above, the unit 104C converts various status reports sent from the stepper or the coater / developer into an internal representation format and sends it to the sequence control unit 102. This unit 10
For the 4C, the definition file 114 in the text format is described in order to correspond to the fact that the format of various information indicating the state of the stepper differs for each stepper.
C is prepared.

【００２９】以上、図４のプログラムユニットにおい
て、通信メッセージは、全てＳＥＭＩで規定しているＳ
ＥＣＳIIに準拠したものとする。すなわち、メッセージ
の送り手からの情報に応答して、受け手が返答を出すと
いう１往復の情報交換（トランザクション）が順次実行
されるものとする。次に、図４のマシン・コントローラ
（ＭＣ）１００の働きを理解するために、ステッパー側
の代表的な動作例を、図５のフローチャートを参照して
説明する。図５は、あるウェハロットを露光処理する際
に次のロット処理のための先行準備動作を並行して行う
場合の流れを表わしたものである。ここで、はじめに開
始されるロット処理のことをフォア・グラウンド処理
（ステップＡ１〜Ａ８）と呼び、はじめのロット処理の
間の先行準備動作のことをバック・グラウンド処理（ス
テップＢ１〜Ｂ５）と呼び、それぞれＦＧ、ＢＧとす
る。ここでＦＧ処理、ＢＧ処理についてはステッパーの
コンピュータＣＭＰ・Ｅｎ内にそれぞれＦＧプログラム
（コマンド）、ＢＧプログラム（コマンド）として並列
に用意されている。また図６は、図５のフローチャート
に従って、ＭＣ１００とステッパー側のコンピュータＣ
ＭＰ・Ｅｎとの間で行なわれるトランザクションを示し
たものである。As described above, in the program unit shown in FIG. 4, all communication messages are defined by SEMI.
It shall conform to ECSII. In other words, it is assumed that one round trip information exchange (transaction) in which the receiver gives a reply in response to information from the sender of the message is sequentially performed. Next, in order to understand the operation of the machine controller (MC) 100 in FIG. 4, a typical operation example on the stepper side will be described with reference to the flowchart in FIG. FIG. 5 shows a flow in the case where a preliminary preparation operation for the next lot processing is performed in parallel when a certain wafer lot is subjected to the exposure processing. Here, the lot processing started first is called foreground processing (steps A1 to A8), and the preparatory operation during the first lot processing is called background processing (steps B1 to B5). , And BG, respectively. Here, the FG processing and the BG processing are prepared in parallel as an FG program (command) and a BG program (command) in the computer CMP · En of the stepper, respectively. 6 shows the MC 100 and the computer C on the stepper side according to the flowchart of FIG.
It shows a transaction performed with MP · En.

【００３０】まず、ホスト側からＭＣ１００のユニット
１００Ａ、１００Ｂ、１０２、１０４Ｂ、１０４Ａを介
して、カレント・プロセス・プログラムがステッパー側
へダウンロードされる（ステップＡ１）。このとき、ト
ランザクションは図６に示すように、４つのトランザク
ションＡ１・Ｆ１、Ａ１・Ｆ２、Ａ１・Ｆ３、Ａ１・Ｆ
４がＭＣ１００とステッパーＥＸＰｎとの間で行なわれ
る。ここでＦ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４のファンクションの
うち奇数番号のものは情報の送り手を意味し、その奇数
よりも１つ大きな偶数番号のものは、送られた情報に対
する応答を意味する。First, the current process program is downloaded to the stepper from the host via the units 100A, 100B, 102, 104B, and 104A of the MC 100 (step A1). At this time, as shown in FIG. 6, the transactions are four transactions A1 · F1, A1 · F2, A1 · F3, and A1 · F.
4 is performed between the MC 100 and the stepper EXPn. Here, among the functions of F1, F2, F3, and F4, an odd-numbered function means a sender of information, and an even-numbered function one larger than the odd number means a response to the transmitted information.

【００３１】トランザクションＡ１・Ｆ１はＭＣ１００
がステッパーへカレント・プロセス・プログラムをダウ
ンロードしてよいか否かを問い合わせるものであり、ト
ランザクションＡ１・Ｆ２はそれに応答してステッパー
がＭＣ１００へ出力する許可である。そしてＭＣ１００
は、許可が得られた後、トランザクションＡ１・Ｆ３で
カレント・プロセス・プログラムをステッパーへ送信す
る。ステッパー側でプログラムの受信が完了すると、ト
ランザクションＡ１・Ｆ４でそれに対する確認をＭＣ１
００へ送る。この一連のやり取りでステップＡ１が完了
する。Transactions A1 and F1 are MC100
Asks the stepper whether the current process program can be downloaded. Transactions A1 and F2 permit the stepper to output to the MC 100 in response thereto. And MC100
Sends the current process program to the stepper in transactions A1 and F3 after permission is obtained. When the stepper completes receiving the program, the transaction A1 · F4 confirms it with MC1.
Send to 00. Step A1 is completed by this series of exchanges.

【００３２】ここでカレント・プロセス・プログラムと
は、ステッパーの動作シーケンスやパラメータを設定し
たコマンド集合情報であり、使用するレチクルの名前、
処理するウェハのロット数やロット名、１ショット当り
の露光時間、フラッシュ露光の選択、フォーカスオフセ
ット、倍率オフセット、レベリングセット、アライメン
トモード等が指定される。カレント・プロセス・プログ
ラムは図４中のシーケンス制御ユニット１０２によって
組まれたものである。Here, the current process program is command set information in which the operation sequence and parameters of the stepper are set, and the name of the reticle to be used,
The number of wafer lots to be processed, the lot name, the exposure time per shot, selection of flash exposure, focus offset, magnification offset, leveling set, alignment mode, etc. are specified. The current process program is formed by the sequence control unit 102 in FIG.

【００３３】次のステップＡ２では、リモートコマンド
（すなわち実行コマンド）が起動され、ダウンロードさ
れたカレント・プロセス・プログラムに従って各種パラ
メータが設定され、ステッパーのソフトウェア上のイニ
シャル動作が実行される。ここでも図６のように、トラ
ンザクションＡ２・Ｆ１、Ａ２・Ｆ２が行なわれる。次
にステップＡ３でトランザクションＡ３・Ｆ１、Ａ３・
Ｆ２によって、フォア・グラウンド・コマンドの実行が
開始される。このとき、ＭＣ１００から確認のトランザ
クションＡ３・Ｆ２を受けたステッパーは、ステップＡ
４でレチクル交換処理を開始する。ステップＡ４の処理
は、ステッパー側のハードウェアが単独に一定時間をか
けて実行するため、ステップＢ１においてＭＣ１００は
ＢＧ処理のためのリザーブ・プロセス・プログラムをダ
ウンロードしてもよいか否かをトランザクションＢ１・
Ｆ１でステッパーへ問い合わせる。In the next step A2, a remote command (that is, an execution command) is activated, various parameters are set in accordance with the downloaded current process program, and an initial operation on the software of the stepper is executed. Here, as shown in FIG. 6, transactions A2 · F1 and A2 · F2 are performed. Next, in step A3, transactions A3 · F1, A3 ·
The execution of the foreground command is started by F2. At this time, the stepper having received the confirmation transactions A3 and F2 from the MC 100 performs step A
At 4, the reticle exchange process is started. Since the processing in step A4 is executed independently by the hardware on the stepper side over a certain period of time, in step B1, the MC 100 determines whether or not to download the reserved process program for BG processing in the transaction B1.・
Inquire to the stepper in F1.

【００３４】そして、トランザクションＢ１・Ｆ２、Ｂ
１・Ｆ３、Ｂ１・Ｆ４によって、ステッパー側にリザー
ブ・プロセス・プログラムがダウンロードされる。この
プログラムは次に露光処理すべきウェハロットの処理手
続きであり、内容自体はカレント・プロセンス・プログ
ラムと同じである。さて、レチクル交換が終ってカレン
トプロセスで使用するレチクルがステッパーのレチクル
ステージＲＳＴに載置され、レチクルアライメントが完
了すると、ステッパーはステップＡ５（トランザクショ
ンＡ５・Ｆ１、Ａ５・Ｆ２）のようにレチクルアライメ
ントの結果をＭＣ１００へ報告する。その内容は、レチ
クルアライメントが正常に行なわれた否かの他に、例え
ば残留レチクルアライメント誤差や、ローテーション誤
差量等のデータも含まれる。Then, transactions B1 and F2, B
The reserve process program is downloaded to the stepper by 1 · F3 and B1 · F4. This program is a processing procedure for a wafer lot to be subjected to exposure processing next, and the content itself is the same as the current prosense program. Now, after the reticle exchange is completed, the reticle to be used in the current process is placed on the reticle stage RST of the stepper, and when the reticle alignment is completed, the stepper performs the reticle alignment as in step A5 (transactions A5 · F1, A5 · F2). The result is reported to MC100. The contents include, for example, data such as a residual reticle alignment error and a rotation error amount, in addition to whether or not the reticle alignment is normally performed.

【００３５】そしてトランザクションＡ５・Ｆ２で、レ
チクルアライメント結果に対する確認が行なわれると、
ステッパーはステップＡ６でウェハの露光処理を開始す
る。この露光処理にはウェハローディング、オリフラを
使ったウェハのプリアライメントと、ウェハの周辺露
光、ウェハのステージＷＳＴへの受け渡し、Ｙ−θアラ
イメント、ＥＧＡ、スッテピング座標の演算、ステージ
ＷＳＴのステッピッグ、フォーカス合わせ、露光用シャ
ッターの開閉等の細分化されたステッパー内コマンド
が、所定のロット数分だけ自動的に繰り返すように組み
込まれている。When the result of the reticle alignment is confirmed in transactions A5 and F2,
The stepper starts the wafer exposure processing in step A6. In this exposure processing, wafer loading, wafer pre-alignment using orientation flat, wafer peripheral exposure, transfer of wafer to stage WST, Y-θ alignment, EGA, stepping coordinate calculation, stage WST stepping, focus adjustment In addition, subdivided commands in the stepper such as opening and closing of the exposure shutter are incorporated so as to be automatically repeated for a predetermined number of lots.

【００３６】さて、ウェハの露光動作が開始された後、
ＭＣ１００はＢＧ処理としてステップＢ２でリザーブ・
プロセス・プログラムに対してリモートコマンド（Ｂ２
・Ｆ１、Ｂ２・Ｆ２）を出力する。これに応答して、ス
テッパーはステップＢ３でＢＧ処理によるＢＧコマンド
の実行を開始する（Ｂ３・Ｆ１、Ｂ３・Ｆ２）。このと
きＢＧ処理が可能な内容は、次に使用するレチクルを用
意して、レチクル上の異物を事前に検査しておくことで
ある。そこでステッパーはウェハ露光処理を実行しつ
つ、このステップＢ３で新しいレチクルの異物検査を実
行する。尚、異物検査ユニットについては図３のステッ
パー中には図示していないが、レチクルＲをレチクルス
テージＲＳＴへ搬送する経路中に、例えば特公平２−５
６６２６号公報等に開示されたレーザビーム走査型のも
のが設けられているものとする。Now, after the wafer exposure operation is started,
MC100 reserves as BG processing in step B2.
Remote command (B2
・ F1, B2 ・ F2) are output. In response to this, the stepper starts executing the BG command by the BG processing in step B3 (B3 · F1, B3 · F2). At this time, the content that can be subjected to the BG processing is to prepare a reticle to be used next and to inspect foreign substances on the reticle in advance. Then, the stepper executes the foreign matter inspection of the new reticle in this step B3 while executing the wafer exposure processing. Although the foreign matter inspection unit is not shown in the stepper of FIG. 3, for example, in the path for transporting the reticle R to the reticle stage RST, for example, Japanese Patent Publication No. 2-5
It is assumed that a laser beam scanning type disclosed in Japanese Patent No. 6626 or the like is provided.

【００３７】異物検査が終了すると、ステップＢ４でそ
の検査結果がＭＣ１００へ送られる（トランザクション
Ｂ４・Ｆ１、Ｂ４・Ｆ２）。この間、次の処理のための
レチクルＲは、異物検査ユニット内、又は所定のスタン
バイ・ポジションで待機し、ステッパーはステップＢ５
（Ｂ５・Ｆ１、Ｂ５・Ｆ２）でＢＧコマンドの実行終了
をＭＣ１００へ報告する。When the foreign substance inspection is completed, the inspection result is sent to the MC 100 in step B4 (transactions B4 and F1, B4 and F2). During this time, the reticle R for the next processing waits in the foreign substance inspection unit or at a predetermined standby position, and the stepper moves to step B5.
At (B5 · F1, B5 · F2), the end of execution of the BG command is reported to the MC 100.

【００３８】やがて、一連の露光処理が完了すると、ス
テッパーはステップＡ７でその露光処理中に生じた各種
の情報（エラー状況、アラーム、残留アライメント誤
差、ショット不良等）をＭＣ１００へ出力する（トラン
ザクションＡ７・Ｆ１、Ａ７・Ｆ２）。この露光処理結
果の情報は、図４中のユニット１０４Ａ、１０４Ｃを介
してシーケンス制御ユニット１０２へ送られ、所定の情
報加工（統計演算等）が必要なものは加工された後のデ
ータがユニット１００Ｃを介してホストコンピュータＨ
・ＣＯＭへ送られる。After a series of exposure processing is completed, the stepper outputs various information (error status, alarm, residual alignment error, shot defect, etc.) generated during the exposure processing to the MC 100 in step A7 (transaction A7). -F1, A7-F2). The information of the exposure processing result is sent to the sequence control unit 102 via the units 104A and 104C in FIG. 4, and the data after the processing requiring predetermined information processing (statistical calculation or the like) is converted into the unit 100C. Via the host computer H
・ Sent to COM.

【００３９】次にステッパーはＦＧコマンドの実行終了
をステップＡ８（Ａ８・Ｆ１、Ａ８・Ｆ２）でＭＣ１０
０へ報告する。このステップＡ８でトランザクションＡ
８・Ｆ２を受けたステッパーは、図５ではステップＡ１
へ戻ってカレント・プロセス・プログラムのダウンロー
ドを行なうが、このとき、ステッパー内にはすでにリザ
ーブ・プロセス・プログラムがロードされているので、
カレント・プロセス・プログラムがロードされているの
で、カレント・プロセス・プログラムの記憶領域に、リ
ザーブ・プロセス・プログラムを転送し、次のカレント
処理（ＦＧ処理）として同様の実行を続けていく。Next, the stepper confirms the end of the execution of the FG command in step A8 (A8.F1, A8.F2).
Report to 0. In this step A8, transaction A
8. The stepper receiving F2 receives the step A1 in FIG.
Return to and download the current process program. At this time, since the reserved process program is already loaded in the stepper,
Since the current process program has been loaded, the reserved process program is transferred to the storage area of the current process program, and the same execution is continued as the next current process (FG process).

【００４０】以上のように、ＭＣ１００とステッパーと
はフォア・グラウンド処理のためのカレント・プロセス
・プログラムと、バック・グラウンド処理のためのリザ
ーブ・プロセス・プログラムとを順次実行し、多数のウ
ェハロットを露光処理する。また以上で説明した図６の
トランザクションはＭＣ１００とステッパーとの間に関
するものであるが、ＭＣ１００とコータデベロッパーＣ
Ｄｎとの間においても同様の考え方でトランザクション
が行なわれ、さらにホストコンピュータＨ・ＣＯＭとＭ
Ｃ１００との間においてもＳＥＣＳに準拠したトランザ
クション形式で実行処理が行なわれる。As described above, the MC 100 and the stepper sequentially execute the current process program for the foreground processing and the reserve process program for the background processing to expose a large number of wafer lots. To process. The transaction in FIG. 6 described above is between the MC 100 and the stepper, but the transaction between the MC 100 and the coater developer C
A transaction is performed between the host computers H.COM and M.
The execution process is performed with the C100 in a transaction format conforming to the SECS.

【００４１】ここで、図４の装置通信ユニット１０４
Ｂ、１０４Ｃに対して用意されたメッセージ構築情報定
義ファイル１１４Ｂとデータ抽出条件定義ファイル１１
４Ｃとの内容について図７を参照して説明する。図７は
それらの定義ファイル中に記憶されたいくつかのトラン
ザクションのフォーマットを記述した表である。Here, the device communication unit 104 shown in FIG.
B, 104C and message construction information definition file 114B and data extraction condition definition file 11
4C will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a table describing the format of some transactions stored in those definition files.

【００４２】図７（Ａ）の見出し（１）はＭＣ１００が
先行でステッパーＥＸＰとやり取りすることを定義した
ものである。（２）のトランザクションＡ２・Ｆ１は図
６に示したようにリモートコマンドの指示であり、この
トランザクションのフォーマットは（３）の「Ｉ、Ａ
Ｓ、２、＊」で定義される。このうち「Ｉ」はアイテム
を意味し、次の（４）に＜ＲＥＭＯＴＥ＞というアイテ
ム名称がくることを意味する。さらに「ＡＳ」は、その
アイテム名称で定義される内容がアスキー形式であるこ
とを表わし、次の「２、＊」は可変長のＮバイトを意味
する。Heading (1) in FIG. 7A defines that the MC 100 communicates with the stepper EXP in advance. The transaction A2 · F1 in (2) is a remote command instruction as shown in FIG. 6, and the format of this transaction is “I, A” in (3).
S, 2, * ". Among them, “I” means an item, and means that an item name of <REMOTE> comes in the following (4). Further, "AS" indicates that the content defined by the item name is in ASCII format, and the next "2, *" means N bytes of variable length.

【００４３】このトランザクションＡ２・Ｆ１への応答
は、ステッパーからＭＣ１００へ帰されるトランザクシ
ョンＡ２・Ｆ２（５）である。このトランザクションの
定義は（６）のように「Ｉ、Ｉ１、１、１」であり、
「Ｉ」は（７）のようにアイテム名＜ＣＭＤＡ＞が存在
することを意味し、「Ｉ１、１、１」はそのアイテム＜
ＣＭＤＡ＞で定義される内容が１バイト符号付整数であ
ることを意味する。The response to the transaction A2 · F1 is the transaction A2 · F2 (5) returned from the stepper to the MC 100. The definition of this transaction is “I, I1, 1, 1” as in (6),
"I" means that the item name <CMDA> exists as in (7), and "I1, 1, 1" means that the item <
CMDA> means that the content is a one-byte signed integer.

【００４４】同様に図７（Ｂ）はＭＣ１００先行のトラ
ンザクションであり、ここでは一例としてダウンロード
問い合わせ時の細部トランザクションＡ１・Ｆ１１
（８）、Ａ１・Ｆ１２（９）を示す。まずトランザクシ
ョンＡ１・Ｆ１１はステッパー側のモデル名とソフトウ
ェアバージョンを開くためのもので、アイテム名はな
い。これに対してステッパーからのトランザクションＡ
１・Ｆ１２は、（１０）の「Ｌ、２」によってエレメン
ト数（アイテム数）２のリスト構造であることが定義さ
れる。Similarly, FIG. 7B shows a transaction preceding MC100, and here, as an example, a detailed transaction A1 · F11 at the time of a download inquiry.
(8) and A1 · F12 (9) are shown. First, the transactions A1 and F11 are for opening the model name and software version on the stepper side, and have no item name. On the other hand, transaction A from the stepper
1 · F12 is defined by “L, 2” in (10) to be a list structure with 2 elements (the number of items).

【００４５】アイテム１は（１１）の「Ｉ、ＡＳ、１、
６」で定義された＜ＮＡＭＥ＞であり、これは＜ＮＡＭ
Ｅ＞で定義されるモデル名がアスキー６バイトで表わさ
れることを意味する。さらにアイテム２は（１３）の
「Ｉ、ＡＳ、１、６」で定義れた＜ＳＦＶＥＲ＞であ
り、これは＜ＳＦＶＥＲ＞で定義さるソフトウェア・バ
ージョンがアスキー６バイトで表わされることを意味す
る。Item 1 is “I, AS, 1,
<NAME> defined in "6."
E> means that the model name is represented by 6 bytes of ASCII. Further, item 2 is <SFVER> defined by “I, AS, 1, 6” in (13), which means that the software version defined by <SFVER> is represented by ASCII 6 bytes.

【００４６】逆に、ステッパー先行のトランザクション
の一例を図７（Ｃ）に示す。ここでも全く同様の形式で
定義ファイルが記述される。図７（Ｃ）中の（１５）の
「Ｉ、ＢＩ、１、１」は、そこに規定されたアイテム名
の内容がバイナリ・１バイトで表わされることを意味す
る。以上のように、図４に示した各種の定義ファイル１
１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１４Ａ、１１４Ｂ、１
１４Ｃ中には、このようなトランザクションの全てが図
７のようにアスキー形式で記述されている。On the contrary, FIG. 7C shows an example of a transaction preceding the stepper. Here, the definition file is described in exactly the same format. “I, BI, 1, 1” in (15) in FIG. 7C means that the content of the item name defined there is represented by binary 1 byte. As described above, the various definition files 1 shown in FIG.
10A, 110B, 110C, 114A, 114B, 1
In FIG. 14C, all such transactions are described in ASCII format as shown in FIG.

【００４７】そのため、ステッパー側で各種アイテムの
内容を変える必要があるとき、例えばアイテム＜ＮＡＭ
Ｅ＞で扱うデータ長を６バイトから１２バイトにしたい
ときは、図７（Ｂ）の（１１）で定義された「Ｉ、Ａ
Ｓ、１、６」を「Ｉ、ＡＳ、１、１２」と変換すればよ
い。図７に示されたトランザクションの定義は、ステッ
パー数百のコマンド数に応じて予め用意されている。Therefore, when it is necessary to change the contents of various items on the stepper side, for example, item <NAM
To change the data length handled in E> from 6 bytes to 12 bytes, “I, A” defined in (11) of FIG.
S, 6 "may be converted to" I, AS, 1, 12 ". The transaction definitions shown in FIG. 7 are prepared in advance according to the number of commands of hundreds of steppers.

【００４８】また図７中の各アイテム名で規定された内
容には、数値データが含まれることもある。その場合
は、そのアイテム名を引数としてデータ抽出条件定義フ
ァイル１１０Ｃ、１１４Ｃ中に数値データをアスキー形
式で登録しておく。そして、そのアイテム名に数値デー
タが含まれるときは、そのファイル１１４Ｃ中から読み
出して処理する。数値データの一例としては実露光時間
が考えられる。この場合、定義ファイル１１４Ｃにはカ
レント処理で扱われる通常の実露光時間をチェックする
ためのレンジチェック用のデータが記憶される。例えば
通常のプロセスでの実露光時間が２００mSec〜２５０mS
ecであるとすると、定義ファイル１１４Ｃには、例えば
１５０mSec〜３００mSecのレンジチェックデータが記憶
される。そしてＭＣ１００とステッパーとの間で、ステ
ップＡ７が実行されるときに、実露光時間の報告を含む
トランザクション中のアイテムの呼び出しに応じてレン
ジチェックを行ない、エラーかどうかを判断、もしくは
アラームを出すことができる。The contents specified by each item name in FIG. 7 may include numerical data. In this case, numerical data is registered in the data extraction condition definition files 110C and 114C in an ASCII format using the item name as an argument. If the item name includes numerical data, the file name is read from the file 114C and processed. An example of the numerical data is an actual exposure time. In this case, range definition data for checking the normal actual exposure time handled in the current process is stored in the definition file 114C. For example, the actual exposure time in a normal process is 200 mSec to 250 mS
If it is ec, the range check data of, for example, 150 mSec to 300 mSec is stored in the definition file 114C. Then, when step A7 is executed between the MC 100 and the stepper, a range check is performed in response to the call of the item in the transaction including the report of the actual exposure time, and it is determined whether or not there is an error, or an alarm is issued. Can be.

【００４９】次に、ＭＣ１００がホストコンピュータＨ
・ＣＯＭからの作業情報に基づいて、コータ・デベロッ
パーとステッパーとの夫々にコマンドを展開する様子
を、図８を参照して説明する。一般に、この種のリソグ
ラフィ工程では、ホストコンピュータＨ・ＣＯＭが処理
すべきロット内のウェハに関する一連の処理命令をＭＣ
１００へ送出する。すなわち、ホスト側からは、処理す
べきロット名、そのロット内のウェハに設定されるレジ
スト厚tr、露光時間Ｔ秒、アライメントオフセットΔ
Ａ、フォーカスオフセットΔＺ、レチクル名等がＭＣ１
００へ送られるだけである。Next, the MC 100 is connected to the host computer H
Referring to FIG. 8, how commands are developed to the coater / developer and the stepper based on work information from the COM will be described. Generally, in a lithography process of this type, a host computer H.COM issues a series of processing instructions for wafers in a lot to be processed to a MC.
Send to 100. That is, from the host side, the name of the lot to be processed, the resist thickness tr set on the wafers in the lot, the exposure time T seconds, the alignment offset Δ
A, focus offset ΔZ, reticle name etc. are MC1
Only sent to 00.

【００５０】そこでＭＣ１００のシーケンス制御ユニッ
ト１０２はそれら一連の作業情報ＳＩＦを解析し、ステ
ッパーＥＸＰｎ側に必要なコマンド集合情報ＣＩＦ−Ｅ
と、コータ・デベロッパーＣＤｎ側に必要なコマンド集
合情報ＣＩＦ−Ｃとを作り出す。作業情報ＳＩＦ中には
コータ・デベロッパー側で処理すべき情報Ａと、ステッ
パー側で処理すべき情報Ｂとが含まれている。総合的な
作業情報ＳＩＦには例えばウェハ上に形成されるパター
ン線幅を設計値に対して制御することも含まれる。通常
パターン線幅の制御は露光時間、現像時間を変えること
によって可能であり、シーケンス制御ユニット１０２は
ステッパー側、コータ・デベロッパー側のどちらか一
方、又は両方に対して最適なコマンドを展開する。Therefore, the sequence control unit 102 of the MC 100 analyzes the series of operation information SIF, and obtains command set information CIF-E necessary for the stepper EXPn.
And command set information CIF-C necessary for the coater / developer CDn. The work information SIF includes information A to be processed on the coater / developer side and information B to be processed on the stepper side. The comprehensive work information SIF includes, for example, controlling a pattern line width formed on a wafer with respect to a design value. Normally, the line width of the pattern can be controlled by changing the exposure time and the development time, and the sequence control unit 102 develops an optimum command for one or both of the stepper side and the coater / developer side.

【００５１】こうして展開されたコマンド集合情報ＣＩ
Ｆ−Ｃには、コータ・デベロッパーＣＤｎの動作条件、
動作タイミイグや処理パラメータ等が含まれている。ス
テッパー側のコマンド集合情報ＣＩＦ−Ｅとは、先の図
５で示したカレント・プロセス・プログラム、又はリザ
ーブ・プロセス・プログラムのことであり、同様に動作
条件、タイミング、パラメータ等が含まれている。Command set information CI expanded in this way
FC includes operating conditions of the coater / developer CDn,
Operation timing, processing parameters, and the like are included. The command set information CIF-E on the stepper side is the current process program or the reserve process program shown in FIG. 5, and similarly includes operating conditions, timing, parameters, and the like. .

【００５２】またシーケンス制御のユニット１０２は、
コータ・デベロッパーＣＤｎの作業内容とステッパーＥ
ＸＰｎの作業内容との間で、タイミングを図らなければ
ならないときには、それに応じてコマンド実行中にタイ
ミング合わせを行なうようなシーケンスを組む。尚、コ
ータ・デベロッパーＣＤｎ側で必要なコマンド（条件）
としては、レジストの種類（ポジ、ネガ）、レジストの
滴下量、ウェハの回転数、プリベーク、アフターベーク
の有無とその温度、現像時間、現像液温度等の設定と、
ウェハのローディングの指定等がある。その他、現像工
程で使う各種処理液の管理、保守（濃度測定、寿命判
定、液交換等）についても必要に応じてＭＣ１００から
の制御、もしくはＣＤｎのセルフチェック機能として実
行される。The sequence control unit 102
Work contents and stepper E of coater / developer CDn
When it is necessary to arrange timing with the work content of XPn, a sequence is set such that the timing is adjusted during command execution accordingly. Commands (conditions) required on the coater / developer CDn side
The settings include the type of resist (positive or negative), the amount of resist dropped, the number of rotations of the wafer, the presence and absence of pre-bake, after-bake, their temperature, development time, developer temperature, and the like.
There is designation of wafer loading and the like. In addition, control and maintenance (concentration measurement, life determination, liquid replacement, etc.) of various processing solutions used in the development process are also executed as necessary from the control of the MC 100 or as a self-check function of CDn.

【００５３】[0053]

【発明の効果】以上、本発明によればホスト計算機と製
造装置（ステッパー、コータ・デベロッパー）との間
に、定義ファイルによって情報を相互変換する支援装置
（マシン・コントローラ）を設けたので、定義ファイル
を変更するだけで、ホスト計算機の種別や製造装置の種
別によらず、ほとんどの製造ラインに適用可能となる。
しかもホスト側、又は製造装置側の固有のプログラム体
系に準拠して支援ソフトウェアを構築する必要がなくな
るとともに、同種の製造ラインであれば、別のラインで
蓄積されたシーケンス制御ユニットの内部表現ソフトウ
ェアがそのまま流用できるといった利点もある。また本
発明は、半導体素子に限らず、いろいろな部品、製品の
製造ラインをホストコンピュータで管理する際にも全く
同様に適用できるものである。As described above, according to the present invention, a supporting device (machine controller) for mutually converting information by a definition file is provided between a host computer and a manufacturing device (stepper, coater / developer). By simply changing the file, it can be applied to most manufacturing lines regardless of the type of the host computer or the type of the manufacturing apparatus.
In addition, there is no need to build support software in accordance with the host-side or manufacturing-device-side specific program system, and if the same type of manufacturing line is used, the internal expression software of the sequence control unit stored in another line will be used. There is also an advantage that it can be diverted as it is. The present invention is not limited to semiconductor devices, and can be applied to a case where a host computer manages a production line of various parts and products in exactly the same manner.

[Brief description of the drawings]

【図１】従来の製造ラインの一例を示すブロック図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing an example of a conventional production line.

【図２】本発明における支援装置（マシン・コントロー
ラ）が適用される製造ラインの一例を示すブロック図で
ある。FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of a production line to which a support device (machine controller) according to the present invention is applied.

【図３】ステッパー、コータ・デベロッパー、及びマシ
ン・コントローラの接続を模式的に表わす斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view schematically showing connections of a stepper, a coater / developer, and a machine controller.

【図４】マシン・コントローラ内のユニット構成を模式
的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing a unit configuration in a machine controller.

【図５】ステッパーの代表的な露光処理動作の一例を示
すフローチャート図である。FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a typical exposure processing operation of a stepper.

【図６】ステッパーとマシン・コントローラとの間での
トランザクションの一例を示す図である。FIG. 6 illustrates an example of a transaction between a stepper and a machine controller.

【図７】トランザクションを定義したファイルの内容の
一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of the contents of a file defining a transaction.

【図８】ホストコンピュータからの作業情報を解析し
て、ステッパーとコータ・デベロッパーへ展開する流れ
を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a flow of analyzing work information from a host computer and developing the work information to a stepper and a coater / developer.

[Description of Signs of Main Parts]

Ｈ・ＣＯＭホスト・コンピュータＥＸＰ₁、ＥＸＰ₂…ＥＸＰｎ露光装置（ステッパ
ー）ＣＤ₁、ＣＤ₂…ＣＤｎコータ・デベロッパー１００マシン・コントローラ（ＭＣ）１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃホスト通信ユニット１０２シーケンス制御ユニット１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ装置通信ユニット１１０Ａ、１１４Ａ通信プロトコル定義ファイル１１０Ｂ、１１４Ｃデータ抽出定義ファイル１１０Ｃ、１１４Ｂメッセージ構築情報定義ファイルＳＩＦ総合的な作業情報ＣＩＦ−Ｃ、ＣＩＦ−Ｅコマンド集合情報H-COM host computer EXP _1, EXP ₂ ... EXPn exposure apparatus (stepper) CD _1, CD ₂ ... CDn coater-developer 100 machine controller (MC) 100A, 100B, 100C host communication unit 102 sequence control unit 104A, 104B , 104C Device communication unit 110A, 114A Communication protocol definition file 110B, 114C Data extraction definition file 110C, 114B Message construction information definition file SIF Comprehensive work information CIF-C, CIF-E Command set information

Claims

(57) [Claims]

1. An exposure method for exposing a substrate by transferring an image of a pattern formed on a mask onto the substrate, and sequentially exposing a lot composed of a plurality of substrates, comprising: Information about the lot process
An exposure method characterized in that it is determined during processing of another lot performed before that.

2. The exposure method according to claim 1, wherein the information on the process includes an operation parameter.

3. The exposure method according to claim 1, wherein the information on the process includes an operation sequence.

4. The exposure method according to claim 1, wherein the information on the process includes an operation timing.

5. The exposure according to claim 1, wherein the information on the process of the next lot to be subjected to the exposure processing is determined during the processing of a plurality of lots performed before that. Method.

6. The exposure method according to claim 1, wherein information on the process is determined in parallel with a predetermined operation during processing of the other lot.

7. The exposure method according to claim 6, wherein the predetermined operation includes a process of exchanging the mask.

8. The method according to claim 1, wherein the information on the process includes information on a mask to be used.
8. The exposure method according to any one of 7.

9. The exposure method according to claim 8, wherein the information on the mask to be used includes a name of the mask to be used.

10. The information relating to the process includes information relating to a wafer to be processed.
8. The exposure method according to any one of items 1 to 7.

11. The information on the wafer to be processed is:
11. The exposure method according to claim 10, wherein the method includes one of a lot number and a lot name of the wafer to be processed.

12. The exposure method according to claim 1, wherein the information on the process includes information on an exposure condition.

13. The exposure method according to claim 12, wherein the information on the exposure condition includes one of an exposure time per one shot and a selection of flash exposure.

14. The exposure method according to claim 1, wherein the information on the process includes information on a projected image of a pattern formed on the mask.

15. The method according to claim 1, wherein the information on the process includes information on a focus.
The exposure method according to any one of the above.

16. The exposure method according to claim 14, wherein the information on the process includes a focus offset.

17. The exposure method according to claim 1, wherein the information on the process includes information on a projection magnification of a pattern formed on a mask.

18. The exposure method according to claim 14, wherein the information on the process includes a magnification offset.

19. The method according to claim 1, wherein the information on the process includes information on leveling.
The exposure method according to any one of the above.

20. The exposure method according to claim 19, wherein the information on the leveling includes a leveling set.

21. The information according to claim 1, wherein the information on the process includes information on an alignment.
8. The exposure method according to any one of 7.

22. The exposure method according to claim 21, wherein the information on the alignment includes an alignment mode.

23. The exposure method according to claim 1, wherein information on the process is downloaded from a relatively high-order control system while the other lot is being processed.

24. The exposure method according to claim 23, wherein a host computer having a higher-level relationship with the control system manages the exposure processing.

25. The exposure method according to claim 24, wherein the host computer sends information on a lot to be processed to the control system.

26. The exposure method according to claim 25, wherein the control system obtains information on the process based on information on the lot to be processed.

27. The exposure method according to claim 25, wherein the information about the lot includes the name of the lot.

28. The exposure method according to claim 25, wherein the information on the lot includes information on wafers in the lot.

29. The exposure method according to claim 28, wherein the information on the wafers in the lot includes information on a resist set on the wafers in the lot.

30. The exposure method according to claim 29, wherein the information on the resist includes a resist thickness.

31. The exposure method according to claim 28, wherein the information on the wafers in the lot includes information on exposure conditions set for the wafers in the lot.

32. The exposure method according to claim 31, wherein the information on the exposure condition includes an exposure time.

33. The exposure method according to claim 28, wherein the information on the wafers in the lot includes information on alignment set for the wafers in the lot.

34. The information according to claim 3, wherein the information on the alignment includes an alignment offset.
3. The exposure method according to 3.

35. The exposure method according to claim 28, wherein the information on wafers in the lot includes information on focus set on wafers in the lot.

36. The exposure method according to claim 35, wherein the information on focus includes a focus offset.

37. The exposure method according to claim 28, wherein the information on the wafers in the lot includes information on masks set on the wafers in the lot.

38. The exposure method according to claim 37, wherein the information on the mask includes the mask name.

39. The exposure method according to claim 1, wherein the processing of the other lot is performed based on a foreground program.

40. The exposure method according to claim 39, wherein the foreground program is a program for performing exposure processing of the another lot.

41. The exposure method according to claim 39, wherein the foreground program is a program for performing a process of exchanging a mask according to the other lot.

42. The exposure method according to claim 1, wherein the operation of preparing the next lot to be exposed is performed based on a background program.

43. The exposure method according to claim 42, wherein the background program is a program for performing a mask preparation operation according to the next lot.

44. The exposure method according to claim 43, wherein the operation of preparing a mask according to the next lot includes an inspection of the mask.

45. The exposure method according to claim 43, wherein the operation of preparing a mask according to the next lot includes arranging the mask at a predetermined standby position.

46. The apparatus according to claim 42, wherein, while the foreground program for processing the other lot is being executed, the background program for preparing the next lot to be exposed is executed. ~ 45
The exposure method according to any one of the above.

47. The exposure apparatus according to claim 1, wherein setting of various parameters related to the other lot and exposure processing of the other lot are performed based on a current process program. Method.

48. The current process program comprises:
48. The exposure method according to claim 47, wherein the foreground program for performing the exposure processing of the other lot is executed.

49. The exposure method according to claim 1, wherein the operation of preparing a lot to be exposed next is performed based on a reserve process program.

50. The reserve process program,
50. The exposure method according to claim 49, wherein the background program for performing an operation of preparing a lot to be exposed next is executed.

51. The reserve process for preparing the next lot to be exposed during execution of the current process program for setting various parameters relating to the other lot and performing exposure processing of the other lot. The exposure method according to claim 49 or 50, wherein a program is executed.

52. A lithography system comprising: an exposure apparatus for exposing the substrate by transferring an image of a pattern formed on a mask onto the substrate and sequentially exposing a lot composed of a plurality of substrates. , Information on the process of the next exposed lot
A lithography system comprising control means for determining during processing of another lot performed before that.

53. The lithographic system according to claim 52, wherein the information about the process includes an operating parameter.

54. The lithographic system according to claim 52, wherein the information about the process comprises a sequence of operations.

55. The lithographic system according to claim 52, wherein the information about the process includes operation timing.

56. The apparatus according to claim 52, wherein said control means determines information relating to the process of the lot to be subjected to the next exposure processing during the processing of a plurality of lots performed before that. A lithographic system according to claim 1.

57. The method according to claim 52, wherein the control means determines information on the process in parallel with a predetermined operation during the processing of the another lot.
A lithographic system according to any one of the preceding claims.

58. The lithography system according to claim 57, wherein the predetermined operation includes a process of replacing the mask.

59. The information on the process includes information on a mask to be used.
The lithographic system according to any of claims 2 to 58.

60. The information on the mask to be used,
The lithography system of claim 59, comprising the name of the mask to be used.

61. The information relating to the process includes information relating to a wafer to be processed.
The lithographic system according to any of claims 2 to 58.

62. The information on the wafer to be processed is
62. The lithography system according to claim 61, further comprising one of a lot number and a lot name of the wafer to be processed.

63. The process according to claim 52, wherein the information on the process includes information on an exposure condition.
A lithographic system according to any one of the preceding claims.

64. The lithography system according to claim 63, wherein the information on the exposure condition includes one of an exposure time per shot and a selection of a flash exposure.

65. The lithography system according to claim 52, wherein the information about the process includes information about a projected image of a pattern formed on the mask.

66. The information according to claim 52, wherein the information about the process includes information about a focus.
59. The lithographic system according to any of 58.

67. The lithographic system according to claim 65, wherein the information about the process includes a focus offset.

68. The lithography system according to claim 52, wherein the information on the process includes information on a projection magnification of a pattern formed on a mask.

69. The lithographic system according to claim 65, wherein the information about the process includes a magnification offset.

70. The method according to claim 52, wherein the information on the process includes information on leveling.
59. The lithographic system according to any of 58.

71. The lithographic system according to claim 70, wherein the information about the leveling includes a leveling set.

72. The information relating to the process includes information relating to alignment.
59. The lithographic system according to any of -58.

73. The lithographic system according to claim 72, wherein the information regarding the alignment includes an alignment mode.

74. The lithography system according to claim 52, wherein the control unit downloads information on the process to the exposure apparatus during the processing of the another lot.

75. The apparatus according to claim 52, further comprising a host computer which has a higher-level relationship with said control means and manages said exposure processing.
A lithographic system according to any of the preceding claims.

76. The lithography system according to claim 75, wherein the host computer sends information on a lot to be processed to the control unit.

77. The lithography system according to claim 76, wherein the control unit obtains information on the process based on information on the lot to be processed.

78. The lithography system according to claim 76, wherein the information on the lot includes the name of the lot.

79. The lithography system according to claim 76, wherein the information on the lot includes information on wafers in the lot.

80. The lithography system according to claim 79, wherein the information on the wafers in the lot includes information on a resist set on the wafers in the lot.

81. The lithographic system according to claim 80, wherein the information about the resist includes a resist thickness.

82. The lithography system according to claim 79, wherein the information on the wafers in the lot includes information on exposure conditions set for the wafers in the lot.

83. The lithography system according to claim 82, wherein the information on the exposure condition includes an exposure time.

84. The lithography system according to claim 79, wherein the information on the wafers in the lot includes information on an alignment set for the wafers in the lot.

85. The information relating to the alignment includes an alignment offset.
The lithographic system according to claim 4,

86. The lithography system according to claim 79, wherein the information on the wafers in the lot includes information on a focus set on the wafers in the lot.

87. The lithographic system according to claim 86, wherein the information on focus includes a focus offset.

88. The lithography system according to claim 79, wherein the information on the wafers in the lot includes information on masks set on the wafers in the lot.

89. The lithographic system according to claim 88, wherein the information about the mask includes the mask name.

90. The lithography system according to claim 52, wherein said control means has a communication function using a local area network.

91. A lithography system according to claim 52, wherein said control means has a function of collecting information on said exposure apparatus.

92. The control device according to claim 52, wherein the control device includes a support device that supports information transmission between the host computer that manages the exposure apparatus and the exposure apparatus. Lithography system.

93. The control unit according to claim 75, wherein the control unit has a different information transmission path from the host computer and is connected to an information collecting unit for collecting information on the exposure apparatus. Lithography system.

94. The apparatus according to claim 75, wherein said control means sends information on said exposure apparatus to said information collecting means without passing through said host computer.
93. The lithographic system according to any of 93.

95. The lithography system according to claim 52, wherein the exposure apparatus has a foreground program for processing the other lot.

96. The lithography system according to claim 95, wherein said foreground program is a program for performing exposure processing of said another lot.

97. The lithography system according to claim 95, wherein the foreground program is a program for performing a process of exchanging a mask according to the other lot.

98. The lithography system according to claim 52, wherein the exposure apparatus includes a background program for the next lot to be exposed.

99. The lithography system according to claim 98, wherein the background program is a program for performing a mask preparation operation according to the next lot.

100. The lithography system according to claim 99, wherein the operation of preparing a mask according to the next lot includes an inspection of the mask.

101. The operation for preparing a mask according to the next lot includes placing the mask at a predetermined standby position.
Lithographic system according to 0.

102. A lithography system according to claim 98, wherein said control means causes said exposure apparatus to execute said background program during execution of said foreground program.

103. The apparatus according to claim 52, wherein said control means has a current process program for setting various parameters related to said another lot and performing exposure processing of said another lot. A lithographic system according to claim 1.

104. The lithography system according to claim 103, wherein the current process program executes the foreground program for processing the other lot.

105. The lithography system according to claim 52, wherein said control means has a reserve process program for said next exposure-processed lot.

106. The lithography system according to claim 105, wherein the reserve process program executes the background program for the next exposure-processed lot.

107. The method according to claim 105, wherein the control unit executes the reserved process program during execution of the current process program.
A lithographic system according to any one of the preceding claims.

108. The control unit downloads the current process program to the exposure apparatus, downloads the reserve process program to the exposure apparatus during execution of the current process program, and executes the reserve process program. 108. The lithographic system of claim 107, wherein: