JP3174350B2 - 光海底中継器の実装構造 - Google Patents
光海底中継器の実装構造Info
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- JP3174350B2 JP3174350B2 JP07220191A JP7220191A JP3174350B2 JP 3174350 B2 JP3174350 B2 JP 3174350B2 JP 07220191 A JP07220191 A JP 07220191A JP 7220191 A JP7220191 A JP 7220191A JP 3174350 B2 JP3174350 B2 JP 3174350B2
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- resin
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- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光海底中継器の実装構造
に関する。海底同軸ケーブル伝送方式は、国際間及び国
内通信手段として広く採用されているが、これは通信衛
星或いは従来の短波による無線通信の伝送品質と比較し
て、雑音、遅延時間の面で優れ、気密が保持できる等の
理由による。
に関する。海底同軸ケーブル伝送方式は、国際間及び国
内通信手段として広く採用されているが、これは通信衛
星或いは従来の短波による無線通信の伝送品質と比較し
て、雑音、遅延時間の面で優れ、気密が保持できる等の
理由による。
【０００２】最近になり、同軸ケーブルに比較して伝送
容量の大きい光ファイバケーブルを採用した光海底ケー
ブル伝送方式が脚光を浴びるようになってきた。
容量の大きい光ファイバケーブルを採用した光海底ケー
ブル伝送方式が脚光を浴びるようになってきた。
【０００３】光海底ケーブル伝送方式においては、光海
底ケーブルの伝送特性の劣化を防止し信号を増幅又は再
生するために、所定間隔毎に光海底中継器が設けられて
おり、この光海底中継器は給電装置により一定電流を供
給されて駆動される。
底ケーブルの伝送特性の劣化を防止し信号を増幅又は再
生するために、所定間隔毎に光海底中継器が設けられて
おり、この光海底中継器は給電装置により一定電流を供
給されて駆動される。
【０００４】光海底中継器の内部ユニットを構成する電
子回路はＬＳＩ等の採用により増々小型化・高速化する
傾向にある。さらに伝送容量増大の要求により、中継器
内部ユニットを複数個のシステムユニットから構成する
要求が高まっており、複数のシステムユニットから構成
した光海底中継器の耐衝撃性及び放熱特性の良い実装構
造が要望されている。
子回路はＬＳＩ等の採用により増々小型化・高速化する
傾向にある。さらに伝送容量増大の要求により、中継器
内部ユニットを複数個のシステムユニットから構成する
要求が高まっており、複数のシステムユニットから構成
した光海底中継器の耐衝撃性及び放熱特性の良い実装構
造が要望されている。
【０００５】
【従来の技術】図４は一般的な光海底中継器の概略構成
図である。同図において、１０は光海底中継器、１２は
筐体の円筒、１４は筐体の端面板、１６はリテーナ、１
８は止め金具輪、２０は中継器内部ユニット、２２，２
３，２４は光ファイバ、２６は光海底ケーブル、２８，
２９は給電線、３０は光海底中継器の放熱・緩衝体構
造、３１，３３は入出力端子をそれぞれ示している。
図である。同図において、１０は光海底中継器、１２は
筐体の円筒、１４は筐体の端面板、１６はリテーナ、１
８は止め金具輪、２０は中継器内部ユニット、２２，２
３，２４は光ファイバ、２６は光海底ケーブル、２８，
２９は給電線、３０は光海底中継器の放熱・緩衝体構
造、３１，３３は入出力端子をそれぞれ示している。
【０００６】図４において、中継器内部ユニット２０は
中継器内部ユニットが発散する熱を放熱し、且つ中継器
内部ユニットが受ける衝撃を緩和する放熱・緩衝体構造
３０を介して筐体の円筒１２内に収容されている。
中継器内部ユニットが発散する熱を放熱し、且つ中継器
内部ユニットが受ける衝撃を緩和する放熱・緩衝体構造
３０を介して筐体の円筒１２内に収容されている。
【０００７】伝送信号と光海底中継器用の給電電力のそ
れぞれが、光海底ケーブル２６の光ファイバ２４と、給
電線２８を伝送して入出力端子３１に入力する。入出力
端子３１からの伝送信号及び給電電力は、光ファイバ２
２及び給電線２９により中継器内部ユニット２０に入力
される。
れぞれが、光海底ケーブル２６の光ファイバ２４と、給
電線２８を伝送して入出力端子３１に入力する。入出力
端子３１からの伝送信号及び給電電力は、光ファイバ２
２及び給電線２９により中継器内部ユニット２０に入力
される。
【０００８】中継器内部ユニット２０は、上り回路ユニ
ット及び下り回路ユニットから構成されるシステムユニ
ットを複数個実装して構成されており、内部ユニット部
より送出される伝送信号と給電電力は、光ファイバ２３
及び給電線２９により入出力端子３３に達し、さらに入
出力端子３３から光ファイバ２４及び給電線２８により
伝送される。
ット及び下り回路ユニットから構成されるシステムユニ
ットを複数個実装して構成されており、内部ユニット部
より送出される伝送信号と給電電力は、光ファイバ２３
及び給電線２９により入出力端子３３に達し、さらに入
出力端子３３から光ファイバ２４及び給電線２８により
伝送される。
【０００９】次に図５を参照して、中継器内部ユニット
を構成する一つのシステムユニットのシステム構成につ
いて説明する。システムユニットは上り回路ユニット３
４と下り回路ユニット３６とから構成され、上り回路ユ
ニット３４と下り回路ユニット３６は光信号の流れ方向
に同一回路構成をとっている。
を構成する一つのシステムユニットのシステム構成につ
いて説明する。システムユニットは上り回路ユニット３
４と下り回路ユニット３６とから構成され、上り回路ユ
ニット３４と下り回路ユニット３６は光信号の流れ方向
に同一回路構成をとっている。
【００１０】入力光信号はアバランシェフォトダイオー
ド（ＡＰＤ）３７により電気信号に変換され、等価増幅
回路３８により歪んだ受信波形が整形増幅される。タイ
ミング抽出回路３９により受信パルス符号系列からクロ
ック信号を再生し、識別回路４０によりクロック信号に
より決定される時点での等価増幅後のパルスの有無を識
別し、パルス波形を出力する。
ド（ＡＰＤ）３７により電気信号に変換され、等価増幅
回路３８により歪んだ受信波形が整形増幅される。タイ
ミング抽出回路３９により受信パルス符号系列からクロ
ック信号を再生し、識別回路４０によりクロック信号に
より決定される時点での等価増幅後のパルスの有無を識
別し、パルス波形を出力する。
【００１１】このパルス波形はレーザ駆動回路４１に入
力され、半導体レーザ（ＬＤ）４２を駆動して電気信号
を光信号に変換して送り出すようになっている。上り回
路ユニット３４及び下り回路ユニット３６には電源回路
４４から電力が供給される。
力され、半導体レーザ（ＬＤ）４２を駆動して電気信号
を光信号に変換して送り出すようになっている。上り回
路ユニット３４及び下り回路ユニット３６には電源回路
４４から電力が供給される。
【００１２】図６を参照すると、複数のシステムユニッ
トをシステム連結バーにより連結した従来の連結中継器
ユニットの横断面図が示されている。４６は内部にシス
テムユニットを収容したシステムユニットケースであ
り、複数のシステムユニットケース４６は左右一対のシ
ステム連結バー４８により連結されて一体化されてい
る。システムユニットケース４６はねじ４９により連結
バー４８に固定される。
トをシステム連結バーにより連結した従来の連結中継器
ユニットの横断面図が示されている。４６は内部にシス
テムユニットを収容したシステムユニットケースであ
り、複数のシステムユニットケース４６は左右一対のシ
ステム連結バー４８により連結されて一体化されてい
る。システムユニットケース４６はねじ４９により連結
バー４８に固定される。
【００１３】システム連結バー４８により一体化された
一体化システムユニットは金属製半割カバー５０内に収
容され、さらに半割カバー５０はポリエチレンパイプ５
２内に収容される。
一体化システムユニットは金属製半割カバー５０内に収
容され、さらに半割カバー５０はポリエチレンパイプ５
２内に収容される。
【００１４】５４はシステムユニットとシステムユニッ
トの間に介装された図示しないサージ保護回路部を支持
する支持部材であり、半割カバー５０に当接するように
配置されている。これらの支持部材５４はシステムユニ
ットケース４６に立設したパネル５６ａ，５６ｂからは
離間している。
トの間に介装された図示しないサージ保護回路部を支持
する支持部材であり、半割カバー５０に当接するように
配置されている。これらの支持部材５４はシステムユニ
ットケース４６に立設したパネル５６ａ，５６ｂからは
離間している。
【００１５】このような従来の実装構造では、システム
ユニットからの熱は左右のシステム連結バー４８を介し
て矢印Ａで示すように熱伝導により放熱されるが、パネ
ル５６ａ，５６ｂと支持部材５４とは離れているため、
この部分では矢印Ｂで示すように対流と輻射により放熱
されることになる。
ユニットからの熱は左右のシステム連結バー４８を介し
て矢印Ａで示すように熱伝導により放熱されるが、パネ
ル５６ａ，５６ｂと支持部材５４とは離れているため、
この部分では矢印Ｂで示すように対流と輻射により放熱
されることになる。
【００１６】次に図７を参照して、従来の実装構造の端
部の詳細について説明する。図６で説明したように、シ
ステムユニットケース４６はシステム連結バー４８で一
体化され、半割カバー５０内に収容され、さらにその外
周にポリエチレンパイプ５２が設けられている。ポリエ
チレンパイプ５２の外周には、システムユニットが発散
する熱を放熱し、且つシステムユニットが受ける衝撃を
緩和する放熱緩衝体６２が設けられ、その外側にシステ
ムユニットを水圧から保護する金属製耐圧筐体６４が設
けられている。
部の詳細について説明する。図６で説明したように、シ
ステムユニットケース４６はシステム連結バー４８で一
体化され、半割カバー５０内に収容され、さらにその外
周にポリエチレンパイプ５２が設けられている。ポリエ
チレンパイプ５２の外周には、システムユニットが発散
する熱を放熱し、且つシステムユニットが受ける衝撃を
緩和する放熱緩衝体６２が設けられ、その外側にシステ
ムユニットを水圧から保護する金属製耐圧筐体６４が設
けられている。
【００１７】軸方向端面側には金属プレート５８が設け
られ、さらにその外側にポリエチレン端面板６０が設け
られている。ポリエチレン端面板６０は符号７３で示す
ようにその全周がポリエチレンパイプ５２に気密溶接さ
れている。
られ、さらにその外側にポリエチレン端面板６０が設け
られている。ポリエチレン端面板６０は符号７３で示す
ようにその全周がポリエチレンパイプ５２に気密溶接さ
れている。
【００１８】ポリエチレン端面板６０の外側には環状放
熱緩衝体７０が設けられており、リテーナ７２により軸
方向に移動しないように保持されている。
熱緩衝体７０が設けられており、リテーナ７２により軸
方向に移動しないように保持されている。
【００１９】金属プレート５８及びポリエチレン端面板
６０を貫通してポリエチレン半割ブッシュ６６が嵌合さ
れており、光ファイバを内部に導入する光ファイバ導入
路６７を画成している。
６０を貫通してポリエチレン半割ブッシュ６６が嵌合さ
れており、光ファイバを内部に導入する光ファイバ導入
路６７を画成している。
【００２０】６８は中継器のシステムユニットに電力を
供給する給電線であり、ポリエチレン端面板６０の給電
線導入部は符号７５で示すようにポリエチレンの気密溶
接が施されている。
供給する給電線であり、ポリエチレン端面板６０の給電
線導入部は符号７５で示すようにポリエチレンの気密溶
接が施されている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は複数
のシステムユニットを一体化するのに図６に示したよう
に２本のシステム連結バー４８により行っている。この
ため、システム連結バー４８部分では伝導により放熱さ
れ、パネル５６ａ，５６ｂ部分では対流と輻射により放
熱されるため、上側に配置されたパネル５６ａ内の回路
部雰囲気温度と下側に配置されたパネル５６ｂ内の回路
部雰囲気温度とでは多少温度差が生じることになる。
のシステムユニットを一体化するのに図６に示したよう
に２本のシステム連結バー４８により行っている。この
ため、システム連結バー４８部分では伝導により放熱さ
れ、パネル５６ａ，５６ｂ部分では対流と輻射により放
熱されるため、上側に配置されたパネル５６ａ内の回路
部雰囲気温度と下側に配置されたパネル５６ｂ内の回路
部雰囲気温度とでは多少温度差が生じることになる。
【００２２】この温度差は、パネル５６ａ，５６ｂの中
心を結ぶ直線が水平線から傾く角度をθとすると、θ＝
９０°のとき温度差が最大となり、θ＝０°のとき温度
差が最小となる。光海底中継器の実際の布設では、この
傾き角θは任意なので、パネル５６ａ内の雰囲気温度
と、パネル５６ｂ内の雰囲気温度が変動し、均一な温度
分布が得られないという問題があった。
心を結ぶ直線が水平線から傾く角度をθとすると、θ＝
９０°のとき温度差が最大となり、θ＝０°のとき温度
差が最小となる。光海底中継器の実際の布設では、この
傾き角θは任意なので、パネル５６ａ内の雰囲気温度
と、パネル５６ｂ内の雰囲気温度が変動し、均一な温度
分布が得られないという問題があった。
【００２３】また、従来の実装構造では熱伝導による放
熱は２本のシステム連結バーを介してのみであり、他の
部分からは対流及び輻射により放熱していたため、放熱
特性が十分でないという問題があった。
熱は２本のシステム連結バーを介してのみであり、他の
部分からは対流及び輻射により放熱していたため、放熱
特性が十分でないという問題があった。
【００２４】さらに、２本の連結バーによる複数のシス
テムユニットの結合では、耐衝撃特性も十分でなく、こ
の点の改善も必要である。
テムユニットの結合では、耐衝撃特性も十分でなく、こ
の点の改善も必要である。
【００２５】また、光海底中継器は長距離伝送システム
のため、耐圧筐体と内部ユニットの給電端子間は耐電圧
構造が必要である。従来の光海底中継器の耐電圧構造
は、１２ｋＶの直流電圧を給電端子と耐圧筐体間に印加
したとき、電気的、光学的に異常を生じないように設計
されている。
のため、耐圧筐体と内部ユニットの給電端子間は耐電圧
構造が必要である。従来の光海底中継器の耐電圧構造
は、１２ｋＶの直流電圧を給電端子と耐圧筐体間に印加
したとき、電気的、光学的に異常を生じないように設計
されている。
【００２６】しかし、例えば、３個のシステムユニット
を連結し、長距離伝送を目的とした光海底中継器では、
直流電圧で±１６ｋＶの耐電圧絶縁構造が必要となり、
従来の耐電圧絶縁構造では十分でないという問題があ
る。
を連結し、長距離伝送を目的とした光海底中継器では、
直流電圧で±１６ｋＶの耐電圧絶縁構造が必要となり、
従来の耐電圧絶縁構造では十分でないという問題があ
る。
【００２７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、耐衝撃性及び放熱
特性を改善し、気密溶接の不良が生じても所定の耐電圧
性を満足する絶縁構造を有する光海底中継器の実装構造
を提供することである。
のであり、その目的とするところは、耐衝撃性及び放熱
特性を改善し、気密溶接の不良が生じても所定の耐電圧
性を満足する絶縁構造を有する光海底中継器の実装構造
を提供することである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上り回路ユニ
ットと下り回路ユニットを一体的に結合してシステムユ
ニットを構成し、該システムユニットを複数個システム
連結バーで一体的に連結するとともに、円周側は金属製
半割カバーを介して樹脂パイプで包囲し、端面側は金属
プレートを介して樹脂端面板で包囲して連結中継器ユニ
ットを構成し、該連結中継器ユニットを円周方向の第１
放熱緩衝体を介して金属製耐圧筐体内に収容した光海底
中継器の実装構造において、４本のシステム連結バーで
複数個のシステムユニットを上下、左右の四方向で一体
的に連結し、各システム連結バーを前記金属製半割カバ
ーに接触させたことを特徴とする光海底中継器の実装構
造を提供する。
ットと下り回路ユニットを一体的に結合してシステムユ
ニットを構成し、該システムユニットを複数個システム
連結バーで一体的に連結するとともに、円周側は金属製
半割カバーを介して樹脂パイプで包囲し、端面側は金属
プレートを介して樹脂端面板で包囲して連結中継器ユニ
ットを構成し、該連結中継器ユニットを円周方向の第１
放熱緩衝体を介して金属製耐圧筐体内に収容した光海底
中継器の実装構造において、４本のシステム連結バーで
複数個のシステムユニットを上下、左右の四方向で一体
的に連結し、各システム連結バーを前記金属製半割カバ
ーに接触させたことを特徴とする光海底中継器の実装構
造を提供する。
【００２９】さらに、耐電圧性を向上するために以下の
手段を講じる。 （ａ）樹脂端面板に軸方向外側に突出する環状突出部を
一体的に設け、該樹脂端面板の軸方向外側に設けられた
環状第２放熱緩衝体と金属プレートとの間の放電路を十
分長くとる。
手段を講じる。 （ａ）樹脂端面板に軸方向外側に突出する環状突出部を
一体的に設け、該樹脂端面板の軸方向外側に設けられた
環状第２放熱緩衝体と金属プレートとの間の放電路を十
分長くとる。
【００３０】（ｂ）金属製半割カバーの端部に小径部を
形成し、この小径部と樹脂パイプとの間に樹脂リングを
挿入する。そして、樹脂パイプと樹脂リングとを樹脂パ
イプの軸方向端部で気密溶接する。
形成し、この小径部と樹脂パイプとの間に樹脂リングを
挿入する。そして、樹脂パイプと樹脂リングとを樹脂パ
イプの軸方向端部で気密溶接する。
【００３１】
【作用】４本のシステム連結バーで複数個のシステムユ
ニットを一体的に連結したため、耐衝撃特性と放熱特性
を向上することができる。
ニットを一体的に連結したため、耐衝撃特性と放熱特性
を向上することができる。
【００３２】また、環状第２放熱緩衝体と金属プレート
との間の放電路を十分長く形成し、小径部と樹脂パイプ
との間に樹脂リングを挿入したことにより、耐電圧性を
向上できる。
との間の放電路を十分長く形成し、小径部と樹脂パイプ
との間に樹脂リングを挿入したことにより、耐電圧性を
向上できる。
【００３３】
【実施例】以下、図面に示した実施例を参照して本発明
の実装構造を詳細に説明する。本実施例の説明におい
て、図６及び図７に示した従来構造の構成部分と実質上
同一構成部分については同一符号を付し、重複を避ける
ためにその説明を省略する。
の実装構造を詳細に説明する。本実施例の説明におい
て、図６及び図７に示した従来構造の構成部分と実質上
同一構成部分については同一符号を付し、重複を避ける
ためにその説明を省略する。
【００３４】図１は複数のシステムユニットを一体的に
連結した連結中継器ユニットの横断面図であり、複数の
システムユニットケース４６は４本のシステム連結バー
４８により一体的に連結されている。各システム連結バ
ー４８の外周は金属製半割カバー５０に接触しており、
これらのシステム連結バー４８を介して矢印で示すよう
に熱伝導により放熱される。
連結した連結中継器ユニットの横断面図であり、複数の
システムユニットケース４６は４本のシステム連結バー
４８により一体的に連結されている。各システム連結バ
ー４８の外周は金属製半割カバー５０に接触しており、
これらのシステム連結バー４８を介して矢印で示すよう
に熱伝導により放熱される。
【００３５】システムユニットケース４６は絶縁シート
５１を介してシステム連結バー４８に固定されており、
さらに図２に示すように絶縁ブッシュ５３を介装してね
じ４９によりねじ止め固定し、ねじ４９に絶縁キャップ
５５を被せているため、システムユニットケース４６と
システム連結バー４８とは電気的に絶縁されている。４
７はシステムユニットケース４６に立設したブラケット
である。
５１を介してシステム連結バー４８に固定されており、
さらに図２に示すように絶縁ブッシュ５３を介装してね
じ４９によりねじ止め固定し、ねじ４９に絶縁キャップ
５５を被せているため、システムユニットケース４６と
システム連結バー４８とは電気的に絶縁されている。４
７はシステムユニットケース４６に立設したブラケット
である。
【００３６】このように本実施例では、４本のシステム
連結バーにより複数のシステムユニットを一体的に連結
しているので、耐衝撃性及び放熱特性を顕著に向上する
ことができる。
連結バーにより複数のシステムユニットを一体的に連結
しているので、耐衝撃性及び放熱特性を顕著に向上する
ことができる。
【００３７】次に図３を参照して、本発明実施例の耐電
圧絶縁構造について説明する。図７に示した従来の耐電
圧絶縁構造との相違点について説明すると、まずポリエ
チレン端面板６０′に軸方向外側に突出する環状突出部
６０ａを形成したことである。この環状突出部６０ａを
形成したことにより、Ａ−Ａ′の間及びＢ−Ｂ′の間の
空間パスを長くすることができ、これにより耐電圧性を
向上することができる。
圧絶縁構造について説明する。図７に示した従来の耐電
圧絶縁構造との相違点について説明すると、まずポリエ
チレン端面板６０′に軸方向外側に突出する環状突出部
６０ａを形成したことである。この環状突出部６０ａを
形成したことにより、Ａ−Ａ′の間及びＢ−Ｂ′の間の
空間パスを長くすることができ、これにより耐電圧性を
向上することができる。
【００３８】さらに、金属製半割カバー５０の端部に僅
かばかり外径の小さい小径部５０ａを形成し、小径部５
０ａとポリエチレンパイプ５２との間に断面Ｌ字状のポ
リエチレンリング７４を挿入する。
かばかり外径の小さい小径部５０ａを形成し、小径部５
０ａとポリエチレンパイプ５２との間に断面Ｌ字状のポ
リエチレンリング７４を挿入する。
【００３９】そして、符号７３で示されるポリエチレン
パイプ５２の端部とポリエチレンリング７４との間及び
符号７７で示されるポリエチレン端面板６０′とポリエ
チレンリング７４との間をそれぞれ全周に渡り気密溶接
する。
パイプ５２の端部とポリエチレンリング７４との間及び
符号７７で示されるポリエチレン端面板６０′とポリエ
チレンリング７４との間をそれぞれ全周に渡り気密溶接
する。
【００４０】ポリエチレンリング７４を半割カバー５０
とポリエチレンパイプ５２との間に介装したことによ
り、図７に比較してＣ−Ｃ′間を十分長くとることがで
きるため、気密溶接７３，７７に不良が発生した場合に
も、Ｃ−Ｃ′間の空間パスで所望の耐電圧性を発揮させ
ることができる。これは、気密溶接を完全に実施するこ
とは作業上困難であることに鑑みれば、実用上非常に効
果のあることである。
とポリエチレンパイプ５２との間に介装したことによ
り、図７に比較してＣ−Ｃ′間を十分長くとることがで
きるため、気密溶接７３，７７に不良が発生した場合に
も、Ｃ−Ｃ′間の空間パスで所望の耐電圧性を発揮させ
ることができる。これは、気密溶接を完全に実施するこ
とは作業上困難であることに鑑みれば、実用上非常に効
果のあることである。
【００４１】
【発明の効果】本発明の実装構造は以上詳述したように
構成したので、耐衝撃性及び放熱特性を改善することが
でき、光海底中継器の信頼性が向上するという効果を奏
する。さらに、万一気密溶接の不良が生じても、所望と
する耐電圧性を確実に発揮することができる。
構成したので、耐衝撃性及び放熱特性を改善することが
でき、光海底中継器の信頼性が向上するという効果を奏
する。さらに、万一気密溶接の不良が生じても、所望と
する耐電圧性を確実に発揮することができる。
【図１】本発明実施例の連結中継器ユニットの横断面図
である。
である。
【図２】図１のＡ部分拡大図である。
【図３】本発明実施例の端部構造を示す縦断面図であ
る。
る。
【図４】光海底中継器の概略構成図である。
【図５】システムユニットのブロック図である。
【図６】従来の連結中継器ユニットの横断面図である。
【図７】従来例の端部構造を示す縦断面図である。
４６ システムユニットケース ４８ システム連結バー ５０ 半割カバー ５２ ポリエチレンパイプ ６０，６０′ ポリエチレン端面板 ６０ａ 環状突出部 ６２，７０ 放熱緩衝体 ６４ 耐圧筐体 ７４ ポリエチレンリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04B 3/36 H02G 15/14 H04B 10/16 H04B 10/17
Claims (3)
- 【請求項１】 上り回路ユニットと下り回路ユニットを
一体的に結合してシステムユニットを構成し、該システ
ムユニットを複数個システム連結バーで一体的に連結す
るとともに、円周側は金属製半割カバーを介して樹脂パ
イプで包囲し、端面側は金属プレートを介して樹脂端面
板で包囲して連結中継器ユニットを構成し、該連結中継
器ユニットを円周方向の第１放熱緩衝体を介して金属製
耐圧筐体内に収容した光海底中継器の実装構造におい
て、 ４本のシステム連結バーで複数個のシステムユニットを
上下、左右の四方向で一体的に連結し、 各システム連結バーを前記金属製半割カバーに接触させ
るとともに、 前記樹脂端面板に軸方向外側に突出する環状突出部を一
体的に設け、該樹脂端面板の軸方向外側に設けられた環
状第２放熱緩衝体と前記金属プレートとの間の放電路を
十分長くした ことを特徴とする光海底中継器の実装構
造。 - 【請求項２】 上り回路ユニットと下り回路ユニットを
一体的に結合してシステムユニットを構成し、該システ
ムユニットを複数個システム連結バーで一体的に連結す
るとともに、円周側は金属製半割カバーを介して樹脂パ
イプで包囲し、端面側は金属プレートを介して樹脂端面
板で包囲して連結中継器ユニットを構成し、該連結中継
器ユニットを円周方向の第１放熱緩衝体を介して金属製
耐圧筐体内に収容した光海底中継器の実装構造におい
て、 ４本のシステム連結バーで複数個のシステムユニットを
上下、左右の四方向で一体的に連結し、 各システム連結バーを前記金属製半割カバーに接触させ
るとともに、 前記金属製半割カバーの端部に小径部を形成し、該小径
部と前記樹脂パイプとの間に樹脂リングを挿入し、該樹
脂パイプと樹脂リングとを樹脂パイプの軸方向端部で気
密溶接した ことを特徴とする光海底中継器の実装構造。 - 【請求項３】 上り回路ユニットと下り回路ユニットを
一体的に結合してシステムユニットを構成し、該システ
ムユニットを複数個システム連結バーで一体的に連結す
るとともに、円周側は金属製半割カバーを介して樹脂パ
イプで包囲し、端面側は金属プレートを介して樹脂端面
板で包囲して連結中継器ユニットを構成し、該連結中継
器ユニットを円周方向の第１放熱緩衝体を介して金属製
耐圧筐体内に収容した光海底中継器の実装構造におい
て、 ４本のシステム連結バーで複数個のシステムユニットを
上下、左右の四方向で一体的に連結し、 各システム連結バーを前記金属製半割カバーに接触させ
るとともに、 前記樹脂端面板に軸方向外側に突出する環状突出部を一
体的に設け、該樹脂端面板の軸方向外側に設けられた環
状第２放熱緩衝体と前記金属プレートとの間の放電路を
十分長くし、 前記金属製半割カバーの端部に小径部を形成し、該小径
部と前記樹脂パイプとの間に樹脂リングを挿入し、該樹
脂パイプと樹脂リングとを樹脂パイプの軸方向端部で気
密溶接した ことを特徴とする光海底中継器の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07220191A JP3174350B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 光海底中継器の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07220191A JP3174350B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 光海底中継器の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284733A JPH04284733A (ja) | 1992-10-09 |
| JP3174350B2 true JP3174350B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=13482386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07220191A Expired - Fee Related JP3174350B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 光海底中継器の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3174350B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101950233B1 (ko) * | 2017-06-05 | 2019-02-22 | 주식회사 유니크 | 코일 어셈블리 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3770661B1 (en) | 2018-03-23 | 2023-11-29 | NEC Corporation | Submarine optical transmission device and submarine optical communications system |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP07220191A patent/JP3174350B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101950233B1 (ko) * | 2017-06-05 | 2019-02-22 | 주식회사 유니크 | 코일 어셈블리 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04284733A (ja) | 1992-10-09 |
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