JP3171803U - Ａｃ／ｄｃ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒 - Google Patents

Abstract

【課題】サージを低減し、コンデンサの容量は汚染、干渉を受けず、安定であるＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒を提供する。【解決手段】ＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒は、コンデンサの上に負端子銅棒２及び正端子銅棒を組設しており、正、負端子銅棒の上にそれぞれ絶縁シートを被覆しており、絶縁シートの上に正負接続銅シートを設けており、正、負端子銅棒及び絶縁シートの間にそれぞれパッドを套設している。負端子銅棒は、接続端２１と延伸端２２を有し、接続端のパッドが套入された凸柱に対応する箇所に通孔２１０が、パッドが設けられていない箇所に導孔２１１が開けられる。【選択図】図２

Description

本考案は、ＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒に関し、要は、コンデンサの上に正、負端子銅棒を取り付けたことにより、コンデンサの容量は外部インダクタンス又はノイズの影響を受けらないので、サージを低減させるとともに、パワー制御デバイスの駆動は安定となる。

伝統の電源整流フィルタコンデンサは、要はコンデンサ容量の要求に応じてＰＶＣ線(電線)の接続を利用し、並列又は直列方式の応用は要求によって決めることであり、当該伝統的な接続方式は使用目的を果たすとともに今まで応用されているが、実際使用の際、次のような欠点がある。
(一) 伝統的には、電線を利用して接続し、並列又は直列方式によりコンデンサが要求される容量を達成することは、外部又は内部のインダクタンスの干渉、汚染を容易に受け、パワー制御デバイスとして、例えばＳ．Ｃ．Ｒ．又はＩＧＢＴの駆動サージが高すぎて、駆動には干渉され歪んでしまう。
(二) 電線による接続方式は、大きなパワーデバイスの駆動に容易に干渉、汚染、例えば、ＩＧＢＴ又はＳＣＲ駆動の汚染が生じ、パワーデバイスの焼き又は故障になる。
(三) 伝統の電線による接続方式は、サージが非常に高いので、故障率が極めて高く、経済効果の原則に満たさず、省エネ．炭素削減の目的を達成することができない。

本考案はＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒に関し、コンデンサの上に正、負端子銅棒、絶縁シート及び正負接続銅シートを結合したことにより、サージを低減させ、コンデンサの容量は汚染、干渉を受けず、安定であることを目的とする。

本考案は、要は、コンデンサの凸柱にパッドを套設しておき、負端子銅棒を設置し、再びパッドを套設し、負端子銅棒の上に下絶縁シートを設け、正端子銅棒を下絶縁シートの上に套設し、套設した後、再び下絶縁シートを結合し、最後、再び下絶縁シートの上に正負接続銅シートを設けたことを特徴とするＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒を提供する。

本考案によれば、正、負端子銅棒、絶縁シート及び正負接続銅シートをサンドイッチのように、コンデンサの上に畳み合ったことにより、コンデンサの容量は外部又は内部のインダクタンスの干渉、汚染を受けないので、駆動には影響を与えず、パワーデバイスの損害又は故障が起こらない。特に、サージは非常に低いので、パワー制御デバイスの駆動は安定となり、確かに伝統方式のものよりも進歩性を有し、実用効果も向上する。

本考案に係るコンデンサにパッドが套接された様子を示す概要図である。 本考案に係る負端子銅棒を示す概要図である。 本考案に係る下絶縁シートを示す概要図である。 本考案に係る正端子銅棒を示す概要図である。 本考案に係る上絶縁シートを示す概要図である。 本考案に係る正負接続銅シートを示す概要図である。

まず、図１を参照しながら本考案を説明する。図１は本考案に係るコンデンサにパッドが套接された様子を示す概要図である。該コンデンサセット１の容量は要求に応じて並列又は直列方式により接続されており、且つ、各コンデンサ１０の上端には、ガラスファイバー材のパッドに套設される対称の凸柱１０１が形成されている。

次に、図２を参照しながら本考案を説明する。図２は本考案に係る負端子銅棒を示す概要図である。該負端子銅棒２は接続端２１及び延伸端２２を有しており、該接続端２１のコンデンサ１０の上に設けられたパッド１０２に対応している箇所に通孔２１０が開けられており、パッド１０２が開けられていない箇所に導孔２１１が開けられている。延伸端２２には、負端子電極と接続することができる位置決めシート２３が形成されており、且つ、固定孔２３１が開けられている。

続いて、図３を参照しながら本考案を説明する。図３は本考案に係る下絶縁シート３を示す概要図である。該下絶縁シート３の負端子銅棒２の接続端２１に対応している箇所に被覆端３１が形成されており、且つ、延伸端２２に合わせた箇所に突出段３２が形成されており、被覆端３１のコンデンサ１０の凸柱１０１に対応している箇所にはそれぞれ透過孔３１０が開けられている。

また、図４を参照しながら本考案を説明する。図４は本考案に係る正端子銅棒を示す概要図である。該正端子銅棒４の負端子銅棒２の接続端２１に対応している箇所に組み合わせ端４１が形成されており、下端は延伸端４２であって位置決めシート４３が形成されている。該組み合わせ端４１は接続端２１とともに通孔４１０及び導孔４１１が開けられており、且つ、導孔４１１の位置は接続端２１の導孔２１１と反対であり、一つは正極であるが、もう一つは負極である。位置決めシート４３は負端子銅棒２よりもやや短く、位置決め孔４３１を介して正端子電極と接続することができる。

また、図５を参照しながら本考案を説明する。図５は本考案に係る上絶縁シート５を示す概要図である。該上絶縁シート５は正端子銅棒４の組み合わせ端４１の中央部に貼り付けるものであり、両側のコンデンサ１０の外側端を被覆していず、コンデンサ１０の凸柱１０１に対応している箇所に透過孔５０が開けられている。なお、図６を参照しながら本考案の正負接続銅シート６を説明する。該正負接続銅シート６は上絶縁シート５の上に取り付けられるものであり、上絶縁シート５よりもやや小さく、且つ、各透過孔５０に対応している箇所に透過６０孔が開けられている。

組み立てる際には、まず、コンデンサ１０の容量の要求に応じて設置し、並列又は直列方式を用いて組み合わせた後、ガラスファイバー材のパッド１０２をコンデンサ１０の上端の凸柱１０１に套入し、一列のコンデンサ１０の負極凸柱１０１は套設されていない。そして、負端子銅棒２の接続端２１をコンデンサ１０の上に貼り付け、パッド１０２が設けられた各凸柱１０１を通孔２１０に露出させ、パッド１０２が設けられていない凸柱１０１は導孔２１１に露出しており、延伸端２２の位置決めシート２３は電源の負極に貼り付けられ、固定孔２３１を介して固定されている。そして、下絶縁シート３を負端子銅棒２の上に貼り付けて位置決めシート２３が露出されている箇所には被覆されていず、被覆端３１で開けられた透過孔３１０によりコンデンサ１０の上の凸柱１０１を突出させている。下絶縁シート３を被覆した後、正端子銅棒４を下絶縁シート３の上に貼り付けたことにより、負端子銅棒２と隔てることができ、直接接続して短絡になることを避け、且つ、組み合わせ端４１で開けられた通孔４１０はコンデンサ１０の上の凸柱１０１及びパッド１０２に突出すことができるが、他の側のコンデンサ１０の正極で導孔４１１が開けられている。また、正端子銅棒４の上に上絶縁シート５を被覆し、当該被覆はただ両端のコンデンサ１０の内側の凸柱１０１の上に被覆するだけである。最後、上絶縁シート５よりやや小さい正負接続銅シート６をその上に被覆し、透過孔５０及び６０を介してコンデンサ１０の上の凸柱１０１をそれぞれ突出させた後、組み立てることを完成した。

そこで、本考案により組み立てた銅棒は、ＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサに対し、使用には明らかに次のようなメリットがある。
(一)本考案は電線(ＰＶＣ線)を介して接続せず、銅棒を介して接合したので、外来又は内部インダクタンスの干渉、汚染を受けることは容易でなく、制御には歪みになることも容易でなく、実用性にはもっと好ましいものである。
(二)本考案は正端子及び負端子銅棒の組み合わせ方式により、大きなインダクタンス又は磁界の影響を受けないので、コンデンサの容量は干渉、汚染を受けない。このため、制御デバイスの駆動に影響を与えず、パワー素子に干渉又は故障を起こさせず、安全性はもっと高いものである。
(三)本考案は銅棒を用いて絶縁シートに合わせて取り付けるので、サージは非常に低く、パワー制御デバイスを安定に駆動することができ、パワーデバイスの焼き又は故障は起こりにくく、経済効果の原則に満たす。

１ コンデンサセット
１０ コンデンサ
１０１ 凸柱
１０２ パッド
２ 負端子銅棒
２１ 接続端
２１０，４１０ 通孔
２１１，４１１ 導孔
２２，４２ 延伸端
２３，４３ 位置決めシート
２３１，４３１ 固定孔
３ 下絶縁シート
３１ 被覆端
３１０ 透過孔
３２ 突出段
４ 正端子銅棒
４１ 組み合わせ端
５ 上絶縁シート
５０ 透過孔
６ 正負接続銅シート
６０ 透過孔

Claims (3)

1. ＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒であって、
   上端に凸柱が形成され、パッドが套入されたコンデンサと、
   接続端及び延伸端を有し、該接続端のパッドが套入された凸柱に対応する箇所に通孔が開けられており、パッドが設けられていない箇所に導孔が開けられた負端子銅棒と、
   接続端に対応する箇所に被覆端が形成されており、延伸端に合わせて突出段が形成されており、且つ、被覆端のコンデンサの上の凸柱に対応する箇所に透過孔が開けられた下絶縁シートと、
   負端子銅棒の接続端に対応する箇所に組み合わせ端が形成されており、下端は延伸端であり位置決めシートが設けられており、組み合わせ端に通孔及び導孔が開けられており、且つ、導孔の位置は負端子銅棒の導孔と反対であり、位置決めシートに正端子電極と接続した固定孔が開けられた正端子銅棒と、
   正端子銅棒の組み合わせ端に貼り付けられており、コンデンサの上の凸柱に合わせた箇所に透過孔が開けられた上絶縁シートと、
   上絶縁シートの上に貼り付けられており、コンデンサの上の凸柱に対応する箇所に透過孔が開けられた正負接続銅シートと、
   を備えたことを特徴とするＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒。
2. 前記負端子銅棒の延伸端が位置決めシートを延伸しており、負端子電極と接続するたもの固定孔が開けられたことを特徴とする請求項１に記載のＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒。
3. 前記上絶縁シートがただコンデンサの両辺の内側の凸柱を被覆していることを特徴とする請求項１に記載のＡＣ／ＤＣ電源整流フィルタコンデンサモジュール化銅棒。

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