JP3165030U - 発光ダイオードのパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】カスタマイズでき、半製品の在庫を減少できる、発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造は、パッケージ区域１１を含むパッケージ座体１と、前記パッケージ区域に固定して設置される少なくとも１つの発光ダイオードチップ２と、前記パッケージ区域に設置され、前記発光ダイオードチップを被覆する第１パッケージ材料３と、あらかじめ定めた量の蛍光粉が混合され、前記第１パッケージ材料に重ねて設置される第２パッケージ材料４よりなる。そのうち、前記第２パッケージ材料４は、混合する前記蛍光粉４１の量を自由に決定でき、上述の構造により、効果的に製品をカスタマイズして、半製品の在庫を減らすことができる。【選択図】図２

Description

本考案は発光ダイオードのパッケージ構造に関し、特に、カスタマイズでき、半製品の在庫を減少できる、発光ダイオードのパッケージ構造に関する。

発光ダイオードチップ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）は、発光効率が高い、使用寿命が長い、破損しにくい、消費電力が少ない、環境に配慮している、体積が小さい、等の利点があるため、すでに近年最も応用の潜在性がある新しい光源となっている。早期はＬＥＤの発光輝度が不足していたため、応用面でインジケータやディスプレイパネル等に限られていた。しかしながら、近年材料及び構造技術が進歩し、ＬＥＤの輝度はすでに大幅に向上されており、ＬＥＤは白熱灯やハロゲンランプ、蛍光灯などの従来型の光源を代替できるようになった。

発光ダイオードチップは使用時に通常パッケージ構造で発光ダイオードチップを保護する必要があり、発光ダイオードチップはパッケージ時にパッケージ座体に固定して設置され、このパッケージ座体はパッケージ区域を含み、このパッケージ区域に発光ダイオードチップが設置され、さらに通常シリコン等の透光性が良好の材質から成る一層の透光性パッケージ材料で発光ダイオード上が被覆される。これにより、発光ダイオードチップは前記透光性パッケージ材料によって保護されると同時に、透光性パッケージ材料に適量の蛍光粉を混ぜることで、発光ダイオードチップに特定の色温度を持たせることもできる。

しかしながら、上述の発光ダイオードチップのパッケージ構造は使用時に次のような問題と欠点が確実に存在し、改善が待たれている。発光ダイオードチップの製造時、往々にして顧客の発注した数量に基づき製造が行われるが、製造の歩留まりの問題があるため、メーカーは多めに発光ダイオードチップを製造して顧客のニーズを満たす必要があり、そのため頻繁に特定の色温度の発光ダイオードチップを多く製造しすぎて、メーカーの在庫が過多となり、無駄を生みやすい。

このため、上述の従来品の問題と欠点をいかに解決するかが本考案の考案者と関連産業に従事する企業が改善を研究する方向性である。

本考案の考案者は上述の欠点に鑑み、関連資料を収集し、多方面の評価と検討を経て、かつ関連産業に従事した長年の経験に基づき試作と修正を重ね、ついにこのカスタマイズでき、半製品の在庫を減少できる、発光ダイオードのパッケージ構造の実用新案の開発に至った。

本考案の主な目的は、カスタマイズでき、半製品の在庫を減少できる、発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにある。

上述の目的を達するため、本考案の発光ダイオードのパッケージ構造は、パッケージ座体、少なくとも１つの発光ダイオードチップ、第１パッケージ材料、第２パッケージ材料を含み、前記パッケージ座体はパッケージ区域を含み、前記発光ダイオードチップが前記パッケージ区域に固定して設置され、前記第１パッケージ材料は前記パッケージ区域に設置され、且つ前記発光ダイオードチップを被覆し、前記第２パッケージ材料にはあらかじめ定めた量の蛍光粉が混合され、前記第２パッケージ材料は前記第１パッケージ材料に重ねて設置される。

そのうち、本考案はパッケージ座体を含み、前記パッケージ座体はパッケージ区域を含み、前記パッケージ座体のパッケージ区域に発光ダイオードチップが固定され、前記発光ダイオードチップは第１パッケージ材料で被覆され、第１パッケージ材料でのパッケージが完了した後、半製品として在庫保存することができ、さらに前記第１パッケージ材料上を顧客のニーズに合わせてあらかじめ定めた量の蛍光粉を混合した前記第２パッケージ材料で被覆して、カスタマイズする必要性を満たすことができる。

且つ、本考案は第１パッケージ材料でのパッケージが完了した後、半製品として在庫保存できるため、顧客の必要とする完成品の色温度にあわせてさらに第２パッケージ材料でパッケージでき、メーカーは膨大な数量の在庫のストレスを抱える必要がなく、半製品の在庫を減少できる実用性と進歩性を備えている。

全部の図に示すように、本考案の使用時には従来技術と比較して次のような利点が存在する。本考案は第１パッケージ材料３と第２パッケージ材料４の二層式の構造を利用して、半製品の在庫を効果的に減少でき、且つメーカーは第２パッケージ材料４の蛍光粉４１の量を自由に調整し、顧客の実際のニーズを満たすことができる。

本考案の最良の実施例の立体図である。 本考案の最良の実施例の立体分解図である。 本考案の最良の実施例の断面図である。 本考案の最良の実施例の実施を示す立体図１である。 本考案の最良の実施例の実施を示す立体図２である。

上述の目的及び効果を達するため、本考案が採用する技術手段及び構造について、以下で図面と本考案の最良の実施例を参照しながらその特徴と機能を詳細に説明する。

図１、図２、図３に本考案の最良の実施例の立体図、立体分解図、断面図をそれぞれ示す。これらの図からはっきりと分かるように、本考案はパッケージ座体１、少なくとも１つの発光ダイオードチップ２、第１パッケージ材料３、第２パッケージ材料４，を含む。

前記パッケージ座体１はパッケージ区域１１を含む。

前記発光ダイオードチップ２は前記パッケージ区域１１に固定して設置される。

前記第１パッケージ材料３は前記パッケージ区域１１に設置され、前記第１パッケージ材料３は前記発光ダイオードチップ２を被覆する。前記第１パッケージ材料３はシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシ樹脂、アクリル、或いはその組み合わせ、または関連の透光性に優れた材質とすることができる。

前記第２パッケージ材料４はあらかじめ定めた量の蛍光粉４１が混合され、前記第２パッケージ材料４は前記第１パッケージ材料３に重ねて設置される。前記第２パッケージ材料４はシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシ樹脂、アクリル或いはその組み合わせ、または関連の透光性に優れた材質とすることができる。

上述の構造、組み立て設計に基づき、本考案の使用作動状況について以下で説明する。同時に図３、図４、図５の本考案の最良の実施例の断面図、実施を示す立体図１と２を参照する。これらの図からはっきりと分かるように、本考案はパッケージ座体１を含み、発光ダイオードチップ２のパッケージを行うときは、まず発光ダイオードチップ２を前記パッケージ座体１のパッケージ区域１１に固定し、第１パッケージ材料３で前記発光ダイオードチップ２上を被覆する。これにより、本考案の半製品が完成し、メーカーはこれら半製品材料を在庫保存して、顧客が必要としない製品を多く製造しすぎることを回避し、顧客の実際のニーズに基づいて第２パッケージ材料４でパッケージできる。前記第２パッケージ材料４にはあらかじめ定めた量の蛍光粉４１を混合できるため、本考案は顧客の実際のニーズに基づいて隨時蛍光粉４１の量を変え、本考案の発光ダイオードチップ２が発する色温度を制御し、顧客の必要な製品にすることができる。

以上の説明は本考案の最良の実施例に挙げて説明したものであり、本考案の権利範囲を限定することはなく、本考案の明細書及び図面の内容を運用した簡易な修飾や同等の構造変化はすべて本考案の特許範囲に含まれる。

上述をまとめると、本考案の発光ダイオードのパッケージ構造は使用時に確実にその効果と目的を達することができるため、本考案は実用性に優れた創作であり、実用新案登録出願の要件を満たしており、法に基づきここに出願を提出するものである。

１ パッケージ座体
１１ パッケージ区域
２ 発光ダイオードチップ
３ 第１パッケージ材料
４ 第２パッケージ材料
４１ 蛍光粉

Claims (3)

1. 発光ダイオードのパッケージ構造であって、パッケージ区域を含むパッケージ座体と、前記パッケージ区域に固定して設置される少なくとも１つの発光ダイオードチップと、前記パッケージ区域に設置され、前記発光ダイオードチップを被覆する第１パッケージ材料と、あらかじめ定めた量の蛍光粉が混合され、前記第１パッケージ材料に重ねて設置される第２パッケージ材料を含み、そのうち、前記第２パッケージ材料が混合する前記蛍光粉の量を自由に決定でき、カスタマイズ可能であることを特徴とする、発光ダイオードのパッケージ構造。
2. 前記第１パッケージ材料がシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシ樹脂、アクリル、或いはその組み合わせであることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
3. 前記第２パッケージ材料がシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシ樹脂、アクリル、或いはその組み合わせであることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。

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