JP3150523U - Communication device case heat dissipation device - Google Patents
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Abstract
【課題】散熱モジュールの設計により迅速に散熱可能で、しかも別に散熱面積を拡大することができるため、最適な散熱効果を備える通信機ケース散熱装置を提供する。【解決手段】収容設置空間21を備える本体2、及び複数の散熱フィン23と少なくとも1つの第二熱導管32を備える少なくとも1つの散熱モジュール3からなり、該収容設置空間21は、少なくとも1つの受熱部211と少なくとも1つの散熱部212に区分され、該第一熱導管ユニット213は収容設置空間21内に設置し、該第一熱導管ユニット213は受熱部211及び散熱部212に連接し、これにより該受熱部211が吸收した熱は該散熱部212に伝導され散熱され、該第二熱導管32は該本体2の散熱部212及び各散熱フィン23に連接し、これにより該本体2は散熱部212の熱を該散熱モジュール3に伝え散熱を行なうことができる。【選択図】図4Disclosed is a communication case heat dissipating device having an optimum heat dissipating effect because heat can be dissipated quickly by designing the heat dissipating module and the heat dissipating area can be increased. A main body 2 including a housing installation space 21 and at least one heat dissipating module 3 including a plurality of heat dissipating fins 23 and at least one second heat conduit 32 are provided. The housing installation space 21 includes at least one heat receiving heat sink. Section 211 and at least one heat dissipating section 212. The first heat conduit unit 213 is installed in the accommodation installation space 21, and the first heat conduit unit 213 is connected to the heat receiving section 211 and the heat dissipating section 212. The heat absorbed by the heat receiving part 211 is conducted to the heat dissipating part 212 and is dissipated, and the second heat conduit 32 is connected to the heat dissipating part 212 of the main body 2 and the heat dissipating fins 23, whereby the main body 2 is dissipated. The heat of the section 212 can be transferred to the heat dissipation module 3 to perform heat dissipation. [Selection] Figure 4
Description
本考案は、通信機ケースに関し、特に少なくとも1つの散熱モジュールにより迅速に散熱でき、さらに別に散熱面積を拡大することができる通信機ケース散熱装置に関するものである。 The present invention relates to a communication device case, and more particularly, to a communication device case heat dissipation device that can quickly dissipate heat with at least one heat dissipating module and can further increase the heat dissipating area.
電子通信設備は、通常は通信機ケース内に設置するが、これら設備は作動時に熱を発生する。
しかも、通信機ケースは封鎖体であり、その材質は一般的には金属で、一体成型鋳造技術により製造するが、現行の鋳造技術に限界があるため、材質の導熱係数は十分ではない。
そのため、電子設備が発する熱は、ケース本体内の局部区域に溜まり、局部区域の温度は高くなり、しかも散熱は容易ではない。
これにより、電子パーツの耐熱温度を超えてしまい、電子設備の信頼性と使用寿命に悪影響を及ぼす。
しかし、発熱電子パーツから離れたケース本体内の他の大部分の区域内の温度は、電子設備と接触する局部区域の温度に比べ非常に低い。
つまり、ケース本体内の温度は極めて不均衡で、これがケース全体の散熱性能に直接的な影響を及ぼしているのである。
上記問題に対して、一般的には、ケース本体を大きくし、或いはケース本体材質を変える等の方法が取られているが、これによりケース本体の重量が過大になる等の技術的な問題が新たに派生している。
よって、ケース本体の大きさと重量を変えずに、いかにしてその散熱性能を向上させるかは、重要な課題である。
Electronic communication equipment is usually installed in a communication device case, but these equipment generate heat during operation.
Moreover, the communication device case is a sealed body, and the material thereof is generally metal, and is manufactured by an integral molding technique. However, since the current casting technique is limited, the heat conductivity coefficient of the material is not sufficient.
Therefore, the heat generated by the electronic equipment is accumulated in a local area in the case body, the temperature of the local area becomes high, and heat dissipation is not easy.
As a result, the heat resistance temperature of the electronic parts is exceeded, which adversely affects the reliability and service life of the electronic equipment.
However, the temperature in most other areas in the case body away from the heat generating electronic parts is very low compared to the temperature in the local area in contact with the electronic equipment.
In other words, the temperature inside the case body is extremely unbalanced, which directly affects the heat dissipation performance of the entire case.
In general, methods such as enlarging the case body or changing the material of the case body have been taken to solve the above problems, but this has caused technical problems such as excessive weight of the case body. Newly derived.
Therefore, how to improve the heat dissipation performance without changing the size and weight of the case body is an important issue.
図1は従来の通信機ケースの分解模式図である。図1に示すように、通信機ケースは殼体10、蓋体11、複数のサポート柱12、基板13からなり、該殼体10は収容収納空間101及び複数の散熱フィン103を備える。
該各散熱フィン103は、該殼体10の収容収納空間101に反対の表面に設置する。
該各サポート柱12は、該収容収納空間101の殼体10に隣接する一端に設置し、しかも、該基板13に対応する。
該蓋体11は、該基板13に対応して、嵌設し、これにより該蓋体11は、該収容収納空間101内にちょうど収容設置され相互に結合する。
FIG. 1 is an exploded schematic view of a conventional communication device case. As shown in FIG. 1, the communication device case includes a
Each of the
The
The
これにより、通信機ケース内の基板13が作動すると、該基板13上の複数の発熱部品131(チップ、CPU或いは他のIC)は、演算処理により極めて高温の熱を発生する。
しかし、熱を該殼体10上へと伝導し、該殼体10上の各散熱フィン103を通して、いささかの熱を放射方式で外へと拡散し発散することができるのみであるため、熱は該収容収納空間101内にこもり素早く排出することができない。
なぜなら、該基板13上の発熱部品131には、熱導管或いは導熱部品等の一切の他の伝導媒介がないためで、このため該発熱部品131が発生する熱を即時に各散熱フィン103に伝達し散熱を行なう、ということはできない。
よって、通信機ケース内の熱は、なかなか外部へと排出されず、これにより該発熱部品131は、演算処理中にしばしばシャットダウンしてしまい、或いは通信信号の品質が不良となり、ひどい場合には、該発熱部品131が損壊し、使用寿命が短縮されてしまう。
As a result, when the
However, because heat can only be conducted onto the
This is because the
Therefore, the heat in the communication device case is not easily exhausted to the outside, so that the heat generating
以上のように、従来の通信機ケースには以下のような欠点が存在する。
1. 散熱効果が不良である。
2. シャットダウン現象が発生し易い。
3. 通信信号の品質が不良である。
4. 使用寿命を短縮してしまう。
5. 損壊率が高い。
本考案は、従来の通信機ケースの上記した欠点に鑑みてなされたものである。
As described above, the conventional communication device case has the following drawbacks.
1. The heat dissipation effect is poor.
2. The shutdown phenomenon is likely to occur.
3. Communication signal quality is poor.
4. The service life will be shortened.
5. High damage rate.
The present invention has been made in view of the above-described drawbacks of the conventional communication device case.
本考案が解決しようとする第一の課題は、少なくとも1つの散熱モジュールを設置し、これにより極めて優れた散熱効果を達成可能な通信機ケース散熱装置を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、別に散熱面積を拡大することができる通信機ケース散熱装置を提供することである。
本考案が解決しようとする第三の課題は、通信信号品質の安定を維持可能な通信機ケース散熱装置を提供することである。
本考案が解決しようとする第四の課題は、使用寿命を向上させることができる通信機ケース散熱装置を提供することである。
The first problem to be solved by the present invention is to provide a communication case heat dissipating device in which at least one heat dissipating module is installed and thereby an extremely excellent heat dissipating effect can be achieved.
The second problem to be solved by the present invention is to provide a communication device case heat dissipating device capable of separately expanding the heat dissipating area.
The third problem to be solved by the present invention is to provide a communication device case heat dissipation device capable of maintaining the stability of communication signal quality.
A fourth problem to be solved by the present invention is to provide a communication device case heat dissipation device capable of improving the service life.
上記課題を解決するため、本考案は下記の通信機ケース散熱装置を提供する。
通信機ケース散熱装置は、収容設置空間を備える本体、及び複数の散熱フィンと少なくとも1つの第二熱導管を備える少なくとも1つの散熱モジュールからなり、該本体内は少なくとも1つの受熱部、少なくとも1つの散熱部に区分され、しかも第一熱導管ユニットは該本体の収容設置空間内に設置され、該第一熱導管ユニットは該受熱部及び該散熱部に連接し、該受熱部が吸收した熱を該散熱部に伝達し散熱し、該第二熱導管は該本体及び該各散熱フィンに連接し、該本体に伝えた熱を該散熱モジュールにさらに伝え散熱を行なう。
In order to solve the above problems, the present invention provides the following communication device case heat dissipation device.
The communicator case heat dissipating device includes a main body having an accommodation installation space, and at least one heat dissipating module including a plurality of heat dissipating fins and at least one second heat conduit, and the main body includes at least one heat receiving unit and at least one heat receiving unit. The first heat conduit unit is installed in the housing installation space of the main body, and the first heat conduit unit is connected to the heat receiving unit and the heat dissipating unit, and absorbs the heat absorbed by the heat receiving unit. The second heat conduit is connected to the main body and the heat dissipating fins, and the heat transferred to the main body is further transferred to the heat dissipating module for heat dissipation.
すなわち、請求項1の考案は、通信機ケース散熱装置であって、収容設置空間を備えた本体、及び複数の散熱フィンと少なくとも1つの第二熱導管を備えた少なくとも1つの散熱モジュールからなり、該収容設置空間内は、少なくとも1つの受熱部、少なくとも1つの散熱部に区分され、しかも第一熱導管ユニットは、該収容設置空間内に設置され、これにより該第一熱導管ユニットは、該受熱部及び該散熱部に連接し、該受熱部が吸收した熱を該散熱部に伝導し散熱し、該第二熱導管は、該本体及び該各散熱フィンに連接し、該本体に伝えた熱を該散熱モジュールに伝え散熱したことを特徴とする。 That is, the invention of claim 1 is a communication device case heat dissipation device comprising a main body having an accommodation installation space, and at least one heat dissipation module having a plurality of heat dissipation fins and at least one second heat conduit, The housing installation space is divided into at least one heat receiving unit and at least one heat dissipating unit, and the first heat conduit unit is installed in the housing installation space, whereby the first heat conduit unit is The heat receiving part and the heat dissipating part are connected, and the heat absorbed by the heat receiving part is conducted to the heat dissipating part to dissipate the heat, and the second heat conduit is connected to the main body and the heat dissipating fins and transmitted to the main body. Heat is transferred to the heat dissipation module to dissipate heat.
請求項2の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記第二熱導管は、少なくとも1つの第二吸熱端、及び少なくとも1つの第二散熱端を備え、該第二吸熱端は、該本体の片側に連接し、該第二散熱端は、該各散熱フィンに穿接したことを特徴とする。
請求項3の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記本体は、該散熱モジュールの片側に相対し、伝熱部を設置し、該散熱モジュールを連接し、該伝熱部は、少なくとも1つの第一伝導端及び少なくとも1つの第二伝導端を備え、該第一伝導端は、第一熱導管ユニットに伝導した熱を、該第二伝導端を通して散熱モジュールに伝え散熱したことを特徴とする。
請求項4の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記受熱部は、少なくとも1つの第一凸体を備え、相対する少なくとも1つの発熱部品と接触し、熱い区域を形成したことを特徴とする。
請求項5の考案は、請求項4記載の通信機ケース散熱装置において、前記第一熱導管ユニットは、複数の第一熱導管を備え、該各第一熱導管は、第一吸熱端及び第一散熱端を備え、該第一吸熱端は第一凸体に隣接し、第一散熱端は第一凸体から離れたことを特徴とする。
The invention of
The invention of
The invention of claim 4 is the communication device case heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat receiving portion includes at least one first convex body and is in contact with at least one exothermic component facing to form a hot zone. It is characterized by that.
The invention of claim 5 is the communication device case heat dissipation device according to claim 4, wherein the first heat conduit unit includes a plurality of first heat conduits, and each first heat conduit includes a first heat absorption end and a first heat absorption end. A heat dissipation end is provided, the first heat absorption end is adjacent to the first convex body, and the first heat dissipation end is separated from the first convex body.
請求項6の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記散熱部は、第一散熱部、第二散熱部、第三散熱部、第四散熱部、第五散熱部を備え、相互に連通し冷たい区域を形成し、該第一散熱部は、該収容設置空間の底面に設置し、受熱部から離れる方向に向かい、該第二、三、四、五散熱部は、該収容設置空間周囲を取り囲んで設置したことを特徴とする。
請求項7の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記収容設置空間には、少なくとも1つの基板を収容設置し、発熱部品は、該基板に設置したことを特徴とする。
請求項8の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記収容設置空間は、少なくとも1つの凹槽を備え、これにより該第一熱導管ユニットを収容設置し、しかも該凹槽の一部は該第一凸体及び該受熱部周囲に隣接し、他の部分は、該散熱部及び該本体の周囲に隣接したことを特徴とする。
請求項9の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記本体外側には、複数の散熱フィンを備え、該各散熱フィンは、該本体の収容設置空間と反対の表面に設置したことを特徴とする。
請求項10の考案は、請求項7記載の通信機ケース散熱装置において、前記収容設置空間は、さらに少なくとも1つのサポート部品、及び少なくとも1つの導熱部品を含み、該サポート部品は、該本体の収容設置空間内に設置し、これにより該基板を支え、該少なくとも1つの導熱部品は、相互に隣接する2枚の基板間に設置し、しかも該導熱部品の両側には、それぞれ少なくとも1つの第二凸体を備え、延伸して該基板上の発熱部品に対応して接触し、熱い区域を形成したことを特徴とする。
The invention of claim 6 is the communication device case heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat dissipating part comprises a first heat dissipating part, a second heat dissipating part, a third heat dissipating part, a fourth heat dissipating part, and a fifth heat dissipating part. The first heat dissipating part is installed on the bottom surface of the housing installation space and is directed away from the heat receiving part, and the second, third, fourth, and fifth heat dissipating parts are It is characterized in that it is installed surrounding the accommodation installation space.
According to a seventh aspect of the present invention, in the communication device case heat dissipation device according to the first aspect, at least one substrate is accommodated and installed in the accommodation installation space, and the heat generating component is installed on the substrate.
The invention of claim 8 is the communication device case heat dissipation device according to claim 1, wherein the accommodation installation space includes at least one concave tank, thereby accommodating and installing the first heat conduit unit, and the concave tank A part of is adjacent to the periphery of the first convex body and the heat receiving part, and the other part is adjacent to the periphery of the heat dissipation part and the main body.
The invention of claim 9 is the communication device case heat dissipation device according to claim 1, wherein a plurality of heat dissipating fins are provided outside the main body, and each heat dissipating fin is installed on the surface opposite to the accommodation installation space of the main body. It is characterized by that.
The invention of
請求項11の考案は、請求項10記載の通信機ケース散熱装置において、前記導熱部品は、第三熱導管ユニットを含み、該第三導熱管ユニットは、複数の第三熱導管を備え、該各第三熱導管は、該第二凸体に隣接する第三吸熱端、及び該第二凸体から離れた第三散熱端を備え、該第三吸熱端が吸收した熱を、該第三散熱端を通して、該散熱部に伝え散熱したことを特徴とする。
請求項12の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記本体はさらに、蓋体を接続し、該蓋体の片側は、該収容設置空間に相対し、しかも少なくとも1つの第三凸体を備え、該蓋体は、該収容設置空間の反対側に、複数の散熱フィンを設置し、該第三凸体は突出し、該発熱部品に接触し、熱い区域を形成したことを特徴とする。
請求項13の考案は、請求項11記載の通信機ケース散熱装置において、前記蓋体は、第四熱導管ユニットを備え、該第四熱導管ユニットは、複数の第四熱導管を備え、該各第四熱導管は、該第三凸体に隣接する第四吸熱端、及び該第三凸体から離れた第四散熱端を備え、該第四吸熱端は吸收した熱を該第四散熱端を通して、それぞれ該蓋体上の散熱フィン及び該散熱部に伝達し散熱したことを特徴とする。
請求項14の考案は、請求項1記載の通信機ケース散熱装置において、前記本体は、該散熱モジュールの少なくとも片側に相対して伝熱部を設置し、該伝熱部は該散熱モジュールに連接して対応し、該伝熱部は少なくとも1つの第一伝導端及び少なくとも1つの第二伝導端を備え、該第一伝導端が該第一熱導管ユニットに伝導した熱を、該第二伝導端を通して該散熱モジュールに伝え、散熱を行ったことを特徴とする。
The communication device case heat dissipating device according to
The invention according to
The communication device case heat dissipating device according to
The invention according to claim 14 is the communication device case heat dissipation device according to claim 1, wherein the main body is provided with a heat transfer portion facing at least one side of the heat dissipation module, and the heat transfer portion is connected to the heat dissipation module. Correspondingly, the heat transfer section comprises at least one first conduction end and at least one second conduction end, the heat conducted by the first conduction end to the first heat conduit unit being the second conduction end. The heat is transferred to the heat dissipating module through the end, and heat is dissipated.
本考案の散熱モジュールによれば、迅速な散熱が可能で、しかも別に散熱面積を拡大することができるため、通信機ケース散熱装置は最適な散熱効果を備える。 According to the heat dissipating module of the present invention, rapid heat dissipating is possible and the heat dissipating area can be expanded separately. Therefore, the communication device case heat dissipating device has an optimum heat dissipating effect.
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
図2、6に示すように、本考案通信機ケース散熱装置は、収容設置空間21及び複数の散熱フィン23を備える本体2、及び複数の散熱フィン31及び少なくとも1つの第二熱導管32を備える少なくとも1つの散熱モジュール3から構成する。
The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 2 and 6, the communication device case heat dissipation device of the present invention includes a
該各散熱フィン23は、該本体2の収容設置空間21と反対の表面に設置し、該収容設置空間21内は、少なくとも1つの受熱部211と少なくとも1つの散熱部212に区分される。しかも、該第一熱導管ユニット213は該収容設置空間21内に設置され、該第一熱導管ユニット213は受熱部211及び散熱部212に連接し、該受熱部211が吸收した熱を散熱部212に伝え散熱する。
Each of the
該第二熱導管32は、該本体2及び該各散熱フィン31に連接し、該本体2に伝えた熱を散熱モジュール3に伝え散熱を行なう。しかも、該第二熱導管32は、少なくとも1つの第二吸熱端321及び少なくとも1つの第二散熱端322を備え、該第二吸熱端321は該本体2の片側に連接し、該第二散熱端322は該各散熱フィン31に穿接する。
The
これにより、該第一熱導管2130の第一散熱端2132が受け取った熱は、該第二熱導管32の第二吸熱端321へと迅速に伝えられ、該第二吸熱端321は吸收した熱を該第二散熱端322上へと導引し、こうして該第二散熱端322は、熱をその上に穿接する該各散熱フィン31に伝え散熱する。しかも、該第一熱導管ユニット213は、複数の第一熱導管2130を備え、該各第一熱導管2130は、該第一吸熱端2131に隣接する第一凸体2111と該第一散熱端2132から離れた第一凸体2111を備え、該第一吸熱端2131が吸收した熱を該第一散熱端2132に伝え散熱する。
Thus, the heat received by the first
すなわち、該第一吸熱端2131は受熱部211が吸収して集めた熱を該第一散熱端2132に迅速に伝導し、これにより該第一散熱端2132は受け取った熱を本体2外に接続する散熱モジュール3に導引し、迅速に散熱し、さらに、熱を該散熱部212に伝え散熱する。
よって、該第一熱導管ユニット213は熱を、該散熱モジュール3及び該散熱部212上に効果的に集中させ、迅速に排出することができる。
That is, the first
Therefore, the first
続いて、図2、3、4、5、6に合わせて示すように、該本体2は、該散熱モジュール3の少なくとも片側に相対して伝熱部4を設置する。
該伝熱部4は該散熱モジュール3に連接して対応し、該伝熱部4は少なくとも1つの第一伝導端41及び少なくとも1つの第二伝導端42を備える。
Subsequently, as shown in FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6, the
The heat transfer section 4 is connected to and corresponds to the
該第一伝導端41は第一熱導管ユニット213に伝導した熱を、該第二伝導端42を通して該散熱モジュール3に伝え散熱する。
すなわち、該第一伝導端41は該第一熱導管2130の第一散熱端2132が受け取った熱を、該第二伝導端42に伝達し、該第二伝導端42は受け取った熱を集めて、該第二吸熱端321上に導引する。
The
That is, the first
次に、該第二吸熱端321は、受け取った熱を該第二散熱端322に伝え、これにより該第二散熱端322は熱をその上に穿接する該各散熱フィン31に均等に分散し散熱する。
該受熱部211は、少なくとも1つの第一凸体2111を備え、該第一凸体2111は、相対する少なくとも1つの発熱部品61と接触し、熱い区域(ホットエリア)Hを形成する。
該第一凸体2111は、該発熱部品61が発する熱を吸収するため、この区域は、該収容設置空間21内において比較的高温となり、熱い区域Hを形成する。
Next, the second
The
Since the first
該散熱部212は、第一散熱部2121、第二散熱部2122、第三散熱部2123、第四散熱部2124、第五散熱部2125から構成し、相互に連通し冷たい区域(クールエリア)Lを形成する。
冷たい区域Lは、熱い区域Hから離れ、いかなる発熱部品61とも接触しない。これにより、この区域は該収容設置空間21内で比較的低温の散熱区域を形成する。
該第一散熱部2121は、該収容設置空間21の底面に、該受熱部211から離れた方向に向かい設置する。
The
The cold zone L is away from the hot zone H and does not contact any
The first
該第二、三、四、五散熱部2122、2123、2124、2125は、該収容設置空間21周囲を取り囲んで設置し、すなわち該第二散熱部2122の両側は、それぞれ該第三散熱部2123及び該第五散熱部2125に対応する片側に連接する。
該第三散熱部2123及び該第五散熱部2125の反対側は、該第四散熱部2124に相対する両側と相互に連接し、これにより該第二、三、四、五散熱部2122、2123、2124、2125は、該収容設置空間21周囲を取り囲み設置される。
The second, third, fourth, and fifth
The opposite sides of the third
該収容設置空間21は、少なくとも1つの凹槽214を備え、これにより該各第一熱導管2130を収容して設置する。
しかも、該凹槽214の一部は、該第一凸体2111及び該受熱部211周囲に隣接し、反対側部分は、該散熱部212及び該本体2周囲に隣接する。
The
In addition, a part of the
つまり、該凹槽214の一部は、該第一熱導管2130の第一吸熱端2131に従い、該第一凸体2111及び該受熱部211周囲を取り囲み、該凹槽214の他の部分は、該第一凸体2111から離れ、該第一熱導管2130の第一散熱端2132に従い、延伸して、該散熱部212及び該本体2に接触する。しかも、該収容設置空間21には、少なくとも1つの基板6を収容して設置し、該基板6上には発熱部品61を設置する。
That is, a part of the
さらに、図4に示すように、該収容設置空間21は、さらに少なくとも1つのサポート部品及び少なくとも1つの導熱部品216を備える。
該各サポート部品は、該本体2の収容設置空間21内に設置し、該各サポート部品は該基板6を支え、これにより該基板6は、該収容設置空間21に安定的に固定される。
さらには、該各サポート部品により、該基板6が発する熱を該本体2へと伝導し、該本体2は、その上の散熱フィン23を通して、熱を放射方式で外へと拡散し散熱する。
Further, as shown in FIG. 4, the
Each support component is installed in the
Furthermore, the heat generated by the substrate 6 is conducted to the
該導熱部品216は、相互に隣接する2枚の基板6間に設置し、しかもその一端は、該収容設置空間21に相対する内側と相互に緊密に接触する。しかも、該導熱部品216の両側には、それぞれ少なくとも1つの第二凸体2162を備え、該各第二凸体2162は延伸して、該各基板6上の発熱部品61を押さえる。
並びに、熱い区域Hを形成し、しかも該第二凸体2162は、該各基板6上の発熱部品61が発生する熱を吸収する。
The
In addition, a hot zone H is formed, and the second convex body 2162 absorbs heat generated by the
次に、該導熱部品216は、第三熱導管ユニット2163を備え、該第三熱導管ユニット2163は、複数の第三熱導管2164を備える。
該各第三熱導管2164は、該第二凸体2162に隣接する第三吸熱端2165、及び該第二凸体2162から離れた第三散熱端2166を備える。
該第三吸熱端2165は、吸收した熱を、該第三散熱端2166を通して該散熱部212に伝達して散熱し、これにより該第二凸体2162が吸收した発熱部品61の熱は、該第三吸熱端2165を通して、該第三散熱端2166に伝達される。
Next, the
Each
The third
該第三散熱端2166は、受け取った熱を該散熱部212に伝え、該散熱部212は放射方式で、外部へと拡散し散熱する。
さらに、該本体2上の散熱フィン23により補助散熱を行なうが、やはり主要な散熱は、該第一、二、三、四、五散熱部2121、2122、2123、2124、2125による放射方式での外部への拡散で、しかも、外の空気と、熱交換散熱を行なう。
The third
Further, auxiliary heat dissipation is performed by the
また、図3,4に示すように、該本体2は、さらに蓋体7を設置し、該蓋体7の片側は該収容設置空間21に相対し、しかも、少なくとも1つの第三凸体71及び少なくとも1つの第四熱導管ユニット72を備え、該蓋体7の該収容設置空間21の反対側には、複数の散熱フィン73を設置する。
該第三凸体71は、突出して該発熱部品61に接触し、熱い区域Hを形成し、これにより対応する基板6上の発熱部品61が発生する熱を吸収する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
The
該第四熱導管ユニット72は、複数の第四熱導管720を備え、該各第四熱導管720は、該第三凸体71に隣接する第四吸熱端721、該第三凸体71から離れた第四散熱端722を備える。該第四吸熱端721は、吸收した熱を、該第四散熱端722を通して、それぞれ該蓋体7上の散熱フィン73及び散熱部212に伝え散熱する。
こうして、該第三凸体71は該発熱部品61の熱を吸収し、該第四吸熱端721を通して。熱を第四散熱端722に伝え、該第四散熱端722は、受け取った熱をそれぞれ該散熱部212及び該蓋体7上の散熱フィン73に伝え散熱する。
The fourth
Thus, the third
次に図4、5、6に示すように、以下に本考案の実施例について記載する。
通信機ケース内の基板6が作動すると、該基板6の発熱部品61高熱を発する。
該受熱部211の第一凸体2111は、対応する基板6の発熱部品61が発生する熱を吸収し、該第一熱導管2130の第一吸熱端2131により、該熱を該第一散熱端2132に伝える。
該第一散熱端2132は、受け取った熱を、伝熱部4の第一伝導端41に導引し、該第一伝導端41は、該第二伝導端42を通して、該熱を集中し、該第二熱導管32の第二吸熱端321に伝達する。
該第二吸熱端321は、受け取った熱を、さらに該第二散熱端322に伝え、該第二散熱端322は熱をその上に穿接する各散熱フィン31上に均一に分散して導引する。
Next, as shown in FIGS. 4, 5, and 6, embodiments of the present invention will be described below.
When the substrate 6 in the communication device case is activated, the
The first
The first
The second heat-absorbing
こうして、該各散熱フィン31は放射方式で、外部へと拡散し散熱する。
つまり、該第一散熱端2132において、大部分の熱は該散熱モジュール3に伝えられ散熱され、一部の熱は散熱部212 (すなわち、第一、二、三、四、第五散熱部2121、2122、2123、2124、2125) に伝えられ散熱される。
Thus, each of the
That is, most of the heat is transferred to the
同時に、該導熱部品216の両側の第二凸体2162は、対応する基板6上の発熱部品61の熱を吸収し、該第三熱導管2164の第三吸熱端2165は、熱を該第三散熱端2166に導引する。
該第三散熱端2166は、受け取った熱を、該散熱部212に伝え散熱する。しかも、該散熱部212が散熱すると同時に、該第一伝導端41は、該散熱部212上の熱を迅速に該第二伝導端42に伝え、これにより該第二伝導端42は、受け取った熱を該第二熱導管32の第二吸熱端321に伝える。
At the same time, the second convex bodies 2162 on both sides of the
The third
こうして、該第二吸熱端321は、熱を該第二散熱端322の上に穿接する各散熱フィン31に伝え、該散熱フィン31は放射方式で、外へと拡散し散熱する。
よって、本考案の散熱モジュール3により、別に散熱面積を拡大することができ、しかも、効果的に該本体2内及びその上の熱を排除することができる。
こうして、通信機ケース内の基板6は安定的に作動し、通信信号の品質は安定し、さらに最適な散熱性能を実現することができる。
Thus, the second
Therefore, the
In this way, the substrate 6 in the communication device case operates stably, the quality of the communication signal is stable, and the optimum heat dissipation performance can be realized.
上記のように、本考案の通信機ケース散熱装置には、以下のような長所が存在する。
1. 最適な散熱性能を備える。
2. 別に散熱面積を拡大することができる。
3. 熱伝導効率を向上させることができる。
4. 安定的な通信信号の品質を確保可能である。
5. 使用寿命を向上させることができる。
As described above, the communication device case heat dissipation device of the present invention has the following advantages.
1. Provide optimum heat dissipation performance.
2. The heat dissipation area can be expanded separately.
3. Heat conduction efficiency can be improved.
4. Stable communication signal quality can be ensured.
5. The service life can be improved.
上記は本考案の最適実施例に過ぎず、本考案の上記の方法、形状、構造、装置を利用し行なうすべての改変は、本考案の保護範囲に含むものとする。 The above is only an optimal embodiment of the present invention, and all modifications made using the above-described method, shape, structure and apparatus of the present invention are included in the protection scope of the present invention.
本考案は、散熱モジュールの設計により迅速に散熱可能で、しかも別に散熱面積を拡大することができるため、最適な散熱効果を備える。 Since the present invention can quickly dissipate heat by designing the heat dissipating module and can further increase the heat dissipating area, it has an optimum heat dissipating effect.
2 本体
2166 第三散熱端
21 収容設置空間
23 散熱フィン
211 受熱部
2111 第一凸体
212 散熱部
2121 第一散熱部
2122 第二散熱部
2123 第三散熱部
2124 第四散熱部
2125 第五散熱部
213 第一熱導管ユニット
2130 第一熱導管
3 散熱モジュール
2131 第一吸熱端
2132 第一散熱端
214 凹槽
216 導熱部品
2162 第二凸体
2163 第三熱導管ユニット
2164 第三熱導管
2165 第三吸熱端
31 散熱フィン
32 第二熱導管
321 第二吸熱端
322 第二散熱端
4 伝熱部
41 第一伝導端
42 第二伝導端
6 基板
61 発熱部品
7 蓋体
71 第三凸体
72 第四熱導管ユニット
720 第四熱導管
721 第四吸熱端
722 第四散熱端
73 散熱フィン
H 熱い区域(ホットエリア)
L 冷たい区域(クールエリア)
2
23
212
3
2162 2nd
4
6
7
72 4th
H Hot area (hot area)
L Cold area (cool area)
Claims (14)
収容設置空間を備えた本体、及び複数の散熱フィンと少なくとも1つの第二熱導管を備えた少なくとも1つの散熱モジュールからなり、
該収容設置空間内は、少なくとも1つの受熱部、少なくとも1つの散熱部に区分され、しかも第一熱導管ユニットは、該収容設置空間内に設置され、これにより該第一熱導管ユニットは、該受熱部及び該散熱部に連接し、該受熱部が吸收した熱を該散熱部に伝導し散熱し、
該第二熱導管は、該本体及び該各散熱フィンに連接し、該本体に伝えた熱を該散熱モジュールに伝え散熱したことを特徴とする、通信機ケース散熱装置 A communication case heat dissipation device,
A main body with a housing space and at least one heat dissipating module with a plurality of heat dissipating fins and at least one second heat conduit;
The housing installation space is divided into at least one heat receiving unit and at least one heat dissipating unit, and the first heat conduit unit is installed in the housing installation space, whereby the first heat conduit unit is It is connected to the heat receiving part and the heat dissipating part, and the heat absorbed by the heat receiving part is conducted to the heat dissipating part to dissipate the heat.
The second heat conduit is connected to the main body and the heat dissipating fins, and the heat transferred to the main body is transferred to the heat dissipating module to dissipate heat.
該サポート部品は、該本体の収容設置空間内に設置し、これにより該基板を支え、
該少なくとも1つの導熱部品は、相互に隣接する2枚の基板間に設置し、しかも該導熱部品の両側には、それぞれ少なくとも1つの第二凸体を備え、延伸して該基板上の発熱部品に対応して接触し、熱い区域を形成したことを特徴とする、請求項7記載の通信機ケース散熱装置。 The accommodating installation space further includes at least one support component and at least one heat conducting component,
The support component is installed in the housing installation space of the main body, thereby supporting the substrate,
The at least one heat conducting component is installed between two substrates adjacent to each other, and at least one second convex body is provided on each side of the heat conducting component, and the heat generating component on the substrate is extended. The communication device case heat dissipating apparatus according to claim 7, wherein a hot zone is formed in contact with each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009001190U JP3150523U (en) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | Communication device case heat dissipation device |
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JP3150523U true JP3150523U (en) | 2009-05-21 |
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JP (1) | JP3150523U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111970880A (en) * | 2020-09-16 | 2020-11-20 | 研祥智能科技股份有限公司 | Closed cabinet |
-
2009
- 2009-03-03 JP JP2009001190U patent/JP3150523U/en not_active Expired - Lifetime
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