JP3146514U - Thermal module unit - Google Patents
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Abstract
【課題】構造強度と共に導熱効率を向上した放熱モジュール。
【解決手段】導熱管30、放熱基台40及び放熱フィン片組20から構成し、該導熱管は、伝導部301及び放熱部302を具え、該伝導部は該放熱基台に密着し、前述放熱部は前述放熱フィン片組に挿通して配置する。該基台は両支持腕410を具え、その延長端411を該放熱フィン片組底部に当設して支持強度を補強すると共に該延長端を介して放熱基台から熱を伝導して放熱効果を向上する。
【選択図】図2A heat dissipation module having improved heat conduction efficiency as well as structural strength.
The heat-conducting tube includes a heat-radiating tube, a heat-dissipating base, and a heat-dissipating fin-piece set. The heat dissipating part is inserted through the heat dissipating fin piece set. The base includes both support arms 410, and the extended end 411 is provided against the bottom of the heat radiating fin piece assembly to reinforce the support strength, and heat is conducted from the heat radiating base through the extended end to dissipate heat. To improve.
[Selection] Figure 2
Description
本考案は、放熱モジュール構造に関するもので、特に放熱モジュール構造強度の向上、及び熱伝導面積の増加を達成した放熱モジュールユニットに係わる。 The present invention relates to a heat radiating module structure, and particularly relates to a heat radiating module unit that achieves an improvement in heat radiating module structural strength and an increase in heat conduction area.
近年、電子情報科学技術の飛躍的な進歩により、電子製品(例:コンピュータ、ノート型パソコン)の使用は益々増え、且つ広く応用されている。また電子製品において、コンピュータを例に挙げると、コンピュータの中央処理装置の演算処理速度の向上と共に、アクセス容量増加により、中央処理装置の発熱量も共に増加している。 In recent years, the use of electronic products (e.g., computers, notebook computers) has been increasingly increased and widely applied due to dramatic progress in electronic information science and technology. In electronic products, taking a computer as an example, the calculation processing speed of the central processing unit of the computer is improved, and the amount of heat generated by the central processing unit is increased due to the increase in access capacity.
中央処理装置過熱により、コンピュータ装置が暫時的もしくは永久的に失効することを防止するため、コンピュータ装置は十分な放熱効果によって中央処理装置を正常に駆動し、中央処理装置の高速運転時に発生する熱エネルギーを放出して中央処理装置が高速動作時でも正常な状態を維持するため、公知技術は放熱モジュールを直接中央処理装置(Center Processor Unit,CPU)上に配置し、中央処理装置が発する熱エネルギーを放熱モジュールによって迅速に外界へ排出している。 In order to prevent the computer device from being temporarily or permanently expired due to overheating of the central processing unit, the computer device normally drives the central processing unit with a sufficient heat dissipation effect, and heat generated during high-speed operation of the central processing unit In order to release energy and maintain the normal state even when the central processing unit operates at high speed, in the known technology, a heat dissipation module is directly placed on the central processor unit (CPU), and the thermal energy generated by the central processing unit Is quickly discharged to the outside by a heat dissipation module.
図1に示すとおり、公知の放熱モジュール構造は、放熱フィン片組110、導熱管120、固定部130及び放熱基台140から構成する。前述導熱管120は、伝導部122及び放熱部123を具え、前述放熱フィン片組110は前述の導熱管120の放熱部123に被せ、前述伝導部122は該放熱基台140と該固定部130間に挿入し、且つ該放熱基台140の底面は、中央処理装置(図未提示)に相対する表面に密着して配置する。
As shown in FIG. 1, the known heat radiation module structure includes a heat radiation fin piece set 110, a
前述中央処理装置が熱エネルギーを発生すると、前述放熱基台140によって発生した熱エネルギーを該導熱管120の伝導部122へ伝え、該伝導部122は熱エネルギーを該放熱部123へ伝え、前述放熱部123は熱エネルギーを該放熱フィン片組110へ伝える。前述放熱フィン片組110は、熱エネルギーを放射方式によって外へ拡散して放熱する。しかしながら、該導熱管120は熱エネルギーを伝導するだけで、熱エネルギーを即座に前述放熱フィン片組110へ伝えることができず、また前述伝導部122は一部がはんだペーストを塗布するか、もしくは点はんだ方式で前述固定部130及び放熱基台140と固定するだけである。そのため、前述放熱モジュール構造は運送中に揺れや振動によって導熱管が湾曲しやすく、最悪の場合は放熱モジュール構造全体が壊れてしまう。
解決しようとする問題点は、構造全体の強度が低く、熱伝導効率も悪いため、放熱效果が悪くなる点である。拠って上述の公知の問題と欠点を解決することを本考案の課題とする。 The problem to be solved is that the heat dissipation effect is deteriorated because the strength of the whole structure is low and the heat conduction efficiency is poor. Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned known problems and disadvantages.
本考案は、少なくとも導熱管、放熱基台及び放熱フィン片組からなる。そのうち、該導熱管は伝導部及び放熱部を具え、前述伝導部は該放熱基台に接触し、前述放熱部は前述放熱フィン片組に挿入する。更に該基座は少なくとも両支持腕を具え、各該支持腕は延長端を具え該放熱フィン片組向きに伸び、前述放熱フィン片組の側表面に当たる。前述該等支持腕の延長端によって放熱モジュールの全体構造強度を高めるだけでなく、更に熱伝導の面積を増やし、放熱モジュールに良好な構造強度及び放熱効率を具えることを最も主要な特徴とする。 The present invention comprises at least a heat conducting tube, a heat radiation base, and a heat radiation fin piece set. Among them, the heat conducting tube includes a conductive portion and a heat radiating portion. The conductive portion contacts the heat radiating base, and the heat radiating portion is inserted into the heat radiating fin piece set. Further, the base has at least both supporting arms, and each supporting arm has an extended end and extends toward the radiating fin piece set, and contacts the side surface of the radiating fin piece set. The main feature is that not only the overall structural strength of the heat dissipation module is increased by the extended ends of the support arms, but also the heat conduction area is increased, and the heat dissipation module has good structural strength and heat dissipation efficiency. .
本考案の放熱モジュール構造を強化するユニットは、構造強度が向上して導熱効率が向上し、放熱効果を向上するという効果を具える。 The unit that reinforces the heat dissipation module structure of the present invention has the effect that the structural strength is improved, the heat conduction efficiency is improved, and the heat dissipation effect is improved.
上述の問題を改善するため、放熱モジュール構造を強化するユニットを提供することを本考案の主な目的とする。 In order to improve the above-mentioned problems, it is a main object of the present invention to provide a unit that reinforces the heat dissipation module structure.
放熱モジュールの熱伝導効果を高める放熱モジュール構造ユニットを提供することを本考案の次の目的とする。 It is a next object of the present invention to provide a heat dissipation module structure unit that enhances the heat conduction effect of the heat dissipation module.
上述の目的を達成するため、本考案の目的は、放熱モジュール構造を供するユニットであり、放熱フィン片組、少なくとも導熱管及び放熱基台から構成する。前述導熱管は伝導部及び放熱部を具え、前述放熱部は該放熱フィン片組に挿入する。前述伝導部は前述放熱基台に接触し、且つ該基座は少なくとも両支持腕を具え、各該支持腕は延長端を具えて該放熱フィン片組の底部に向けて伸びて接続する。前述該等支持腕の延長端によって放熱モジュールの全体構造強度を高める他に、導熱面積を増やし、更に放熱モジュール構造の放熱效果を高める。
(実施方式)
In order to achieve the above object, an object of the present invention is a unit that provides a heat dissipation module structure, and includes a heat dissipating fin piece set, at least a heat conducting tube, and a heat dissipating base. The heat conducting tube includes a conductive portion and a heat radiating portion, and the heat radiating portion is inserted into the heat radiating fin piece set. The conductive portion is in contact with the heat radiating base, and the base has at least both support arms, and each support arm has an extended end and extends toward the bottom of the heat radiating fin piece set. In addition to increasing the overall structural strength of the heat dissipation module by the extended ends of the support arms, the heat conduction area is increased and the heat dissipation effect of the heat dissipation module structure is enhanced.
(Implementation method)
本考案の上述の目的及びその構造と機能上の特性を、図と共に最良実施例を挙げて説明する。 The above object of the present invention and its structural and functional characteristics will be described with reference to the best embodiment.
図2、図3、図4に示すのは、本考案の放熱モジュール構造を強化したユニットであり、本考案の一実施例において、放熱フィン片組20、少なくとも一導熱管30及び一放熱基台40からなる。前述放熱フィン片組20は、複数の放熱フィン片201を重畳して構成し、且つ各放熱フィン片201は、該導熱管30を挿入する開孔202を具える。
2, 3, and 4 show a unit in which the heat dissipation module structure of the present invention is strengthened. In one embodiment of the present invention, the heat dissipating fin piece set 20, at least one
前述導熱管30は、伝導部301及び放熱部302を具え、該放熱部302は前述の放熱フィン片組20の各放熱フィン片201に差し込み、該伝導部301は該放熱基台40に密着する。
The
前述の該放熱基台40は、支持腕410及び二つの凹孔(もしくは凹溝)420を具え、複数の該凹孔420は、該伝導部301を嵌合配置するのに用いる。前述支持腕410は、該放熱基台40に形成して該放熱フィン片組20の各側に相対する。
The
上述の各該支持腕410は、延長端411を具え、該放熱フィン片組20に向けて延長されてこれを支持する。言い換えると、前述支持腕410の延長端411は、前述放熱フィン片組20箇所に向かって延長されて該放熱フィン片組20底部に当設し、更に放熱モジュールの構造強度を大幅に向上すると共に前述支持腕410を介して熱エネルギーを前述放熱フィン片組20へ伝導して前述放熱基台40の熱伝效率を向上させる。
Each of the
別に前述放熱基台40の該放熱フィン片組20とは反対側面には発熱ユニット(図未提示)を密着して配置する。これら前述発熱ユニットは、例として中央処理装置(Center Processor Unit,CPU)とする。
Separately, a heat generating unit (not shown) is disposed in close contact with the side surface of the
該発熱ユニットが熱を発生すると、該放熱基台40は、熱を該導熱管30の伝導部301へ伝導し、さらに前述支持腕410の延長端411を通して熱を前述放熱フィン片組20へ伝える。前述導熱管30の伝導部301は熱を該放熱部302へ伝え、次に該放熱部302を経て熱を前述放熱フィン片組20へ伝導する。前述延長端411は一部の熱を前述放熱フィン片組20へ伝導するだけでなく、別に放熱モジュールの全体構造強度を大幅に高めるため、熱伝導効率及び構造強度を有効に高める。
When the heat generating unit generates heat, the
図4に示すとおり、前述放熱基台40は、放熱器50(Heat sink)を設置する。前述放熱器50は該放熱基台40に配置して該放熱フィン片組20の面上に相対し、且つ前述導熱管30の伝導部301は該放熱器50と該放熱基台40相互に接する箇所に挿入する。
As shown in FIG. 4, the
前述発熱ユニットが熱を発すると、該放熱基台40は、それぞれ熱を前述放熱器50と、伝導部301及び前述支持腕410の延長端411へ伝導する。該伝導部301は一部の熱を該放熱部302へ伝導し、次に該放熱部302から熱をそこに接続された前述放熱フィン片組20へ伝導し、同時に別の一部の熱は該放熱器50及び該支持腕410へそれぞれ伝導する。前述放熱器50は、熱を外へ排出して即座に放熱する。該支持腕410は熱を該放熱フィン片組20へ伝導する他に、同時に前述支持腕410自身もまた放射方式によって熱を外へ拡散する。前述延長端411は熱を伝導する過程において、熱伝導効率及び導熱面積を増やして放熱を高める他に、更に大幅に全体の構造強度を高める。
When the heat generating unit generates heat, the
以上の内容は、本考案の良好な実施例にすぎず、本考案を利用した上述の方法、形状、構造、装置による変化は、すべて本考案の請求範囲に含まれる。 The above description is only a preferred embodiment of the present invention, and all changes due to the above-described methods, shapes, structures, and apparatuses using the present invention are included in the claims of the present invention.
20 放熱フィン片組
201 放熱フィン片
202 開孔
30 導熱管
301 伝導部
302 放熱部
40 放熱基台
410 支持腕
411 延長端
420 凹孔
50 放熱器
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該導熱管は、伝導部及び放熱部を具え、該放熱部は該放熱フィン片組に挿通して固定し、該伝導部は該放熱基台に密着して配置し、該基台延長端を具える両支持腕によって該放熱フィン片組に当設して支持すると共に基台からの熱を伝導することを特徴とする放熱モジュールユニット。 In the heat dissipation module composed of a heat dissipation fin piece set, a heat conducting tube and a heat dissipation base,
The heat conducting tube includes a conduction portion and a heat radiation portion, the heat radiation portion is inserted and fixed to the heat radiation fin piece set, the conduction portion is disposed in close contact with the heat radiation base, and the base extension end is provided. A heat radiating module unit characterized in that the heat radiating fin piece set is provided and supported by both supporting arms and conducts heat from the base.
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