JP3146055U - Electronic element detector - Google Patents

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Abstract

【課題】品質検査を高精度且つ効率よく行うことができる電子素子検知装置を提供する。
【解決手段】電子素子検知装置において、複数の電子素子２００が連続送りで供給され、電子素子２００が上面に搭載される第一透過ターンテーブル１０と、第一透過ターンテーブル１０の下方に設置されて、それら複数の電子素子２００の底面を検知する第一画像捕獲ユニット１１と、第一透過ターンテーブル１０に隣接する第二ターンテーブル１２と、第一透過ターンテーブル１０と第二ターンテーブル１２との隣接した位置に設置され、第一透過ターンテーブル１０の上面に搭載された複数の電子素子２００を第二ターンテーブル１２に案内する案内ユニット１３と、第二ターンテーブル１２の上方に設置されて、複数の電子素子２００の他の外表面を検知する複数の第二画像捕獲ユニット１４とを備える。
【選択図】図１An electronic element detection apparatus capable of performing quality inspection with high accuracy and efficiency is provided.
In an electronic element detection apparatus, a plurality of electronic elements are supplied in a continuous feed, and a first transmission turntable on which the electronic elements are mounted on the upper surface and a lower side of the first transmission turntable are installed. The first image capturing unit 11 that detects the bottom surfaces of the plurality of electronic elements 200, the second turntable 12 adjacent to the first transmission turntable 10, the first transmission turntable 10, and the second turntable 12 Is installed above the second turntable 12 and a guide unit 13 for guiding the plurality of electronic elements 200 mounted on the upper surface of the first transmission turntable 10 to the second turntable 12. And a plurality of second image capturing units 14 that detect other outer surfaces of the plurality of electronic elements 200.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、電子素子検知装置に関し、例えば、２組のターンテーブルを有する電子素子検知装置に関する。   The present invention relates to an electronic element detection apparatus, for example, an electronic element detection apparatus having two sets of turntables.

近年、携帯式情報電子製品や移動通信製品は、軽薄短小化や多機能化、高信頼度化及び低価格化の傾向にあり、その傾向に応じて、電子製品の回路設計においても各種類の電子素子を集積統合化しなければならない。電子素子の小型化は、業界の発展の主流である。例えば、従来の単に音声通信機能の携帯電話が市場から消えてゆき、ユーザーの携帯電話に対するニーズが多元化している。また、メモ機能を始め、ショートメッセージ送信やマルチメディア機能等の付加応用により、携帯電話の製品設計が変化していき、製品設計の複雑化に伴い、使用する電子素子の数も多くなっている。   In recent years, portable information electronic products and mobile communication products have become lighter, thinner, multifunctional, highly reliable, and less expensive. Electronic elements must be integrated and integrated. Miniaturization of electronic devices is the mainstream of industry development. For example, conventional mobile phones with simple voice communication functions are disappearing from the market, and user needs for mobile phones are diversifying. In addition, the product design of mobile phones is changing due to additional applications such as memo function, short message transmission and multimedia function. As product design becomes more complex, the number of electronic elements used is increasing. .

また、例えば、自動車の設計においても、従来の機械性能を重視する時代から、自動車の電子化や情報化の時代に入り、自動車内通信システムやカーコンピュータ及び全地球測位システム（ＧＰＳ）等のカーナビゲーションのような電子化設備が幅広く自動車に適用されている。そして、自動車の電子化にともない、自動車に必要とする電子素子の数も増えている。   Also, for example, in the design of automobiles, the era of emphasizing conventional mechanical performance has entered the era of automobile computerization and computerization. Cars such as in-vehicle communication systems, car computers, and global positioning systems (GPS) have been introduced. Electronic equipment such as navigation is widely applied to automobiles. With the digitization of automobiles, the number of electronic elements required for automobiles has also increased.

そのため、電子素子の信頼度と製品の歩留まりにより、各種類の製品の使用上の品質と性能表現が影響される。一般的に、電子素子を製造した後、目視検知を行うことで、電子素子の品質を確保している。
従来の技術において、電子素子が、大型ターンテーブルに載置されて、多数組みのカメラでその表面の画像を捕獲（撮像）することが行われている。なお、電子素子の底面の画像を捕獲（撮像）するため、上記大型ターンテーブルは、光透過材質でないとならない。ターンテーブルが光透過材質でないとカメラが電子素子の底面画像が捕獲（撮像）できないためである。
そして、大型ターンテーブルに載置された、電子素子の表面の画像を捕獲（撮像）する方法の一つに、高硬度である石英ガラスからなる上記大型ターンテーブルを用いる方法が知られている。しかし、この方法は、石英ガラスの単価が高いため、検知装置のコストの高騰を招き、経済的ではない。
また、他の方法として、強化ガラスにより上記の大型ターンテーブルを作製する方法もあるが、強化ガラスは、硬度が不足しているため、電子素子が容易に上記強化ガラスターンテーブルの表面にかき傷を残してしまう。その結果、強化ガラスにより作成された大型ターンテーブルを用いる方法は、画像を捕獲（撮像）する際に、明らかな（クリアな）電子素子の底面画像を捕獲（撮像）できず、解析結果が不正確になる。また、ターンテーブルが透過性を有するので、カメラで画像を捕獲するとき、容易に他の外部機構による影響を受け、画像を判別するにはバラつきが発生しやすい。 Therefore, the quality and performance expression of each type of product are affected by the reliability of the electronic element and the product yield. Generally, after manufacturing an electronic element, visual detection is performed to ensure the quality of the electronic element.
In the prior art, an electronic element is placed on a large turntable and images of its surface are captured (captured) with a large number of sets of cameras. In addition, in order to capture (capture) an image of the bottom surface of the electronic element, the large turntable must be a light transmitting material. This is because the camera cannot capture (capture) the bottom image of the electronic element unless the turntable is made of a light transmitting material.
As one method for capturing (imaging) an image of the surface of an electronic element placed on a large turntable, a method using the large turntable made of quartz glass having high hardness is known. However, this method is not economical because the unit price of quartz glass is high, leading to an increase in the cost of the detection device.
As another method, there is a method of producing the above-mentioned large-sized turntable with tempered glass. However, since the tempered glass has insufficient hardness, the electronic device can easily scratch the surface of the tempered glass turntable. Will leave. As a result, the method using a large turntable made of tempered glass cannot capture (capture) a clear (clear) bottom surface image of an electronic element when capturing (capturing) an image, resulting in poor analysis results. Become accurate. In addition, since the turntable has transparency, when an image is captured by a camera, it is easily influenced by other external mechanisms, and variation is likely to occur when the image is discriminated.

本考案者は、上記欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消でき、設計が合理である本考案を提案する。   The present inventor proposes the present invention in which the above-mentioned drawbacks are studied carefully, and the above-mentioned disadvantages can be effectively eliminated by utilizing the theory, and the design is rational.

本考案の主な目的は、二つのターンテーブルを有し、比較的に小さい透過ターンテーブルにより電子素子の底面を検知する機能を実現する検知装置を提供する。   A main object of the present invention is to provide a detection device that has two turntables and realizes a function of detecting the bottom surface of an electronic device with a relatively small transmission turntable.

本考案の他の目的は、比較的に小さい透過ターンテーブルに高硬度を有するという性質を利用して、ターンテーブルが検知される電子素子で傷つくことを防止し、画像捕獲の干渉現象を低減して、検知の正確度を向上させる検知装置を提供する。   Another object of the present invention is to take advantage of the fact that a relatively small transmission turntable has high hardness, thereby preventing the turntable from being damaged by the detected electronic device and reducing the interference phenomenon of image capture. Thus, a detection device that improves detection accuracy is provided.

本考案は、上記の目的を達成するため、複数の電子素子の外表面を検知する電子素子検知装置を提供する。本考案による電子素子検知装置は、第一透過ターンテーブルと、第一画像捕獲ユニットと、第二ターンテーブルと、案内ユニットと、複数の第二画像捕獲ユニットと、を備える。第一透過ターンテーブルには、それら複数の電子素子が連続送りで供給されその上に搭載される。第一画像捕獲ユニットは、上記第一透過ターンテーブルの下方に設置されて、それら複数の電子素子の底面を検知する。第二ターンテーブルは上記第一透過ターンテーブルに隣接する。案内ユニットは、上記第一透過ターンテーブルと上記第二ターンテーブルとの隣接した位置に設置され、上記第一透過ターンテーブル上に搭載されたそれら複数の電子素子を上記第二ターンテーブルに案内する。複数の第二画像捕獲ユニットは、上記第二ターンテーブルの上方に設置されて、それら複数の電子素子の底面以外の他の外表面を検知する。   In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic element detection device that detects the outer surfaces of a plurality of electronic elements. The electronic device detection apparatus according to the present invention includes a first transmission turntable, a first image capture unit, a second turntable, a guide unit, and a plurality of second image capture units. The plurality of electronic elements are supplied to the first transmission turntable by continuous feeding and mounted thereon. The first image capturing unit is installed below the first transmission turntable and detects bottom surfaces of the plurality of electronic elements. The second turntable is adjacent to the first transmission turntable. The guide unit is installed at a position adjacent to the first transmission turntable and the second turntable, and guides the plurality of electronic elements mounted on the first transmission turntable to the second turntable. . The plurality of second image capturing units are installed above the second turntable and detect an outer surface other than the bottom surfaces of the plurality of electronic elements.

本考案によると、次の効果を得ることができる。
具体的には、本考案に係る検知装置は、高硬度の材質で比較的に小さいターンテーブルを作製し、また、金属材質で比較的に大きいターンテーブルを作製するので、検知装置のコストを大幅に低減できる。
また、上記検知装置は、２組の回収ユニットにより、底面が規格に満たさない電子素子を予め排除でき、全体の検知効率が向上される。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
Specifically, the detection device according to the present invention produces a relatively small turntable with a high hardness material and a relatively large turntable with a metal material, which greatly increases the cost of the detection device. Can be reduced.
Moreover, the said detection apparatus can exclude beforehand the electronic element whose bottom face does not satisfy | fill a specification by two sets of collection | recovery units, and the whole detection efficiency improves.

以下、図面を参照しながら、本考案の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本考案は、それによって制限されることが無い。   Hereinafter, the features and technical contents of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the drawings and the like are for reference and explanation, and the present invention is not limited thereby.

以下、本考案の第１実施形態の電子素子検知装置について図面に基づいて説明する。
なお、本考案は、複数の電子素子２００の外表面を検知するための電子素子検知装置を提供するものである。
図１に示すように、第１実施形態の電子素子検知装置は、第一透過ターンテーブル１０、第一画像捕獲ユニット１１、第二ターンテーブル１２、案内ユニット１３、及び複数の第二画像捕獲ユニット１４を備える。そして、上記電子素子検知装置は、上記第一透過ターンテーブル１０及び上記第二ターンテーブル１２に電子素子２００を搭載して、各電子素子２００の外表面を検知する。
以下、各ユニットについて、詳しく説明する。 Hereinafter, the electronic device detection apparatus of 1st Embodiment of this invention is demonstrated based on drawing.
The present invention provides an electronic element detection device for detecting the outer surface of a plurality of electronic elements 200.
As shown in FIG. 1, the electronic device detection apparatus of 1st Embodiment is the 1st transmission turntable 10, the 1st image capture unit 11, the 2nd turntable 12, the guide unit 13, and several 2nd image capture unit. 14. The electronic element detection device mounts the electronic elements 200 on the first transmission turntable 10 and the second turntable 12 to detect the outer surface of each electronic element 200.
Hereinafter, each unit will be described in detail.

具体的には、図２に示すように、第一透過ターンテーブル１０は、石英ガラス材質からなる円形状のターンテーブルであり、その下方に第一画像捕獲ユニット１１が設けられる。
そして、電子素子２００が連続送りで上記第一透過ターンテーブル１０の上方からフィード（供給）され、上記第一透過ターンテーブル１０の転動（回転）により、各電子素子２００は上記第一画像捕獲ユニット１１に対して移動する。ある電子素子２００が上記第一画像捕獲ユニット１１の上方に移動すると、第一画像捕獲ユニット１１は各電子素子２００の底面画像を捕獲（撮像）し、この捕獲された底面画像を利用して各電子素子２００の工程後の底面Ｂ（図３を参照）の外観が判別される。
上記のように、上記第一透過ターンテーブル１０は、石英ガラス材質からなるのが好ましく、高硬度を有する特性により第一透過ターンテーブル１０が電子素子２００により傷つくことが防止される。しかし、上記第一透過ターンテーブル１０は、石英ガラスに限られず、高硬度と高透過度を有すれば良い。
また、各電子素子２００は、供給ユニット１５により、順に上記第一透過ターンテーブル１０に供給される。
具体的には、上記供給ユニット１５は、供給ターンテーブル１５１と供給レール１５２とを備え、それらの電子素子２００は、上記供給ターンテーブル１５１に配列されてから上記供給レール１５２により上記第一透過ターンテーブル１０に搬送される。 Specifically, as shown in FIG. 2, the first transmission turntable 10 is a circular turntable made of a quartz glass material, and a first image capturing unit 11 is provided below the turntable.
Then, the electronic elements 200 are fed (supplied) from above the first transmission turntable 10 by continuous feed, and each electronic element 200 is captured by the first image capturing by the rolling (rotation) of the first transmission turntable 10. Move relative to unit 11. When a certain electronic element 200 moves above the first image capturing unit 11, the first image capturing unit 11 captures (captures) a bottom image of each electronic element 200, and uses the captured bottom image to The appearance of the bottom surface B (see FIG. 3) after the process of the electronic element 200 is determined.
As described above, the first transmission turntable 10 is preferably made of a quartz glass material, and the first transmission turntable 10 is prevented from being damaged by the electronic device 200 due to the property of having high hardness. However, the first transmission turntable 10 is not limited to quartz glass, and may have high hardness and high transmittance.
Each electronic element 200 is sequentially supplied to the first transmission turntable 10 by the supply unit 15.
Specifically, the supply unit 15 includes a supply turntable 151 and a supply rail 152, and the electronic elements 200 are arranged on the supply turntable 151 and then are supplied to the first transmission turn by the supply rail 152. It is conveyed to the table 10.

また、上記電子素子検知装置は、上記第一透過ターンテーブル１０に隣接する第二ターンテーブル１２を備える。
そして、上記第一透過ターンテーブル１０と上記第二ターンテーブル１２とが隣接する位置には案内ユニット１３が設けられる。各電子素子２００は上記第一画像捕獲ユニット１１により画像が捕獲（撮像）されてから、上記第一透過ターンテーブル１０の転動により持続的に進む。
また、それぞれの電子素子２００は、上記案内ユニット１３に接触すると、上記案内ユニット１３に沿って上記第二ターンテーブル１２に転送されて、他の外表面（底面以外の表面）を検知する。
また、上記第一透過ターンテーブル１０と上記第二ターンテーブル１２とは、ともに、円弧辺縁を有するので、本実施形態の第一透過ターンテーブル１０と第二ターンテーブル１２との間に、最小隣接幅Ｗ1を設定することができる。また、上記案内ユニット１３は、上記第一透過ターンテーブル１０と上記第二ターンテーブル１２とを跨り、且つその案内面１３１は上記最小隣接幅Ｗ1の最適な位置に配置される。
また、図３は、上記電子素子２００の外観概念図であり、図示するように、上記電子素子２００の幅がＷである。そして、上記最小隣接幅Ｗ1がそれらの電子素子２００の幅Ｗより大きくない条件下（Ｗ1＜Ｗ）で、各電子素子２００は、上記案内ユニット１３の案内面１３１に沿って上記第一透過ターンテーブル１０から上記第二ターンテーブル１２に転送される場合、各電子素子２００は上記二つのターンテーブルの間の幅により落下することが防止される。
なお、第一透過ターンテーブル１０と第二ターンテーブル１２との間の最小隣接幅Ｗ1は、ゼロ（即ち、二つのターンテーブルが互いに接触する）でもよい。また、より良い実施態様において、第二ターンテーブル１２の上表面が、第一透過ターンテーブル１０の上表面よりも高くないため、それらの電子素子２００がスムーズに上記案内ユニット１３に沿って上記第一透過ターンテーブル１０から上記第二ターンテーブル１２に転送される。
また、上記第二ターンテーブル１２は、金属材質からなるもので（金属材質により形成され）、且つその寸法が上記第一透過ターンテーブル１０の寸法よりも大きい。
このように、高硬度の石英ガラスの単価が高いので、第一透過ターンテーブル１０を比較的に小さくするという設計により、大幅に、上記検知装置のコストを低減できる。 In addition, the electronic device detection device includes a second turntable 12 adjacent to the first transmission turntable 10.
A guide unit 13 is provided at a position where the first transmission turntable 10 and the second turntable 12 are adjacent to each other. Each electronic element 200 is continuously moved by the rolling of the first transmission turntable 10 after an image is captured (captured) by the first image capturing unit 11.
Further, when each electronic element 200 comes into contact with the guide unit 13, the electronic element 200 is transferred to the second turntable 12 along the guide unit 13 to detect another outer surface (a surface other than the bottom surface).
In addition, since both the first transmission turntable 10 and the second turntable 12 have arc edges, a minimum amount is provided between the first transmission turntable 10 and the second turntable 12 of the present embodiment. The adjacent width W 1 can be set. Also, the guide unit 13, the first transmission turntable 10 and straddles a said second turntable 12 and the guide surface 131 is arranged at the optimum position of the minimum contiguous width W 1.
FIG. 3 is a conceptual diagram of the appearance of the electronic element 200. As shown in the drawing, the width of the electronic element 200 is W. Then, under the condition that the minimum adjacent width W 1 is not larger than the width W of the electronic elements 200 (W 1 <W), each electronic element 200 is moved along the guide surface 131 of the guide unit 13 with the first When transferred from the transparent turntable 10 to the second turntable 12, each electronic element 200 is prevented from falling due to the width between the two turntables.
The minimum adjacent width W 1 between the first transmission turntable 10 and the second turntable 12 may be zero (that is, the two turntables are in contact with each other). Further, in a better embodiment, since the upper surface of the second turntable 12 is not higher than the upper surface of the first transmission turntable 10, the electronic elements 200 smoothly move along the guide unit 13 with the second turntable 12. It is transferred from the one transmission turntable 10 to the second turntable 12.
The second turntable 12 is made of a metal material (formed of a metal material), and its size is larger than the size of the first transmission turntable 10.
As described above, since the unit price of the high-hardness quartz glass is high, the cost of the detection device can be greatly reduced by the design of making the first transmission turntable 10 relatively small.

また、上記第二ターンテーブル１２の上方に、各電子素子２００の底面Ｂ以外の、前表面Ｆ、後表面Ｒ、上表面Ｔ、左表面ＬＳ及び右表面ＲＳを含む外表面の画像を捕獲（撮像）するための第二画像捕獲ユニット１４が複数設置される。
なお、本実施形態では、上記第二ターンテーブル１２の側辺に、五つの第二画像捕獲ユニット１４が設けられているが、特にこれに制限されるものではない。
そして、本実施形態は、上記五つの第二画像捕獲ユニット１４により、各電子素子２００の外表面の画像をそれぞれ捕獲して、各電子素子２００の外観が生産製造の規格を満たすか否かを解析する（所定の品質基準を満たす否かを判定する）。 Further, an image of the outer surface including the front surface F, the rear surface R, the upper surface T, the left surface LS, and the right surface RS other than the bottom surface B of each electronic element 200 is captured above the second turntable 12 ( A plurality of second image capturing units 14 for imaging) are installed.
In the present embodiment, five second image capturing units 14 are provided on the side of the second turntable 12, but the present invention is not particularly limited thereto.
In the present embodiment, the five second image capturing units 14 capture images of the outer surface of each electronic element 200, and whether or not the appearance of each electronic element 200 satisfies the production and manufacturing standards. Analyzing (determining whether or not a predetermined quality standard is satisfied).

つぎに、第一画像捕獲ユニット１１および第二画像捕獲ユニット１４について詳しく説明する。
第一画像捕獲ユニット１１、および、複数の第二画像捕獲ユニット１４は、撮像カメラと、撮像カメラに合わせる複数の発光部材（撮像カメラの撮像するタイミングに合わせて、電子素子２００に光を照射する発光部材）を備える。
図２に示すように、第一画像捕獲ユニット１１は、上記第一透過ターンテーブル１０の下方に設置されるものであって、第一の撮像カメラ１１１と、第一の撮像カメラ１１１に合わせる複数の第一発光部材１１２（第一の撮像カメラ１１１が電子素子２００を撮像する際に、電子素子２００に光を照射する第一発光部材１１２）を備える。
また、複数の第二画像捕獲ユニット１４は、上記第二ターンテーブル１２の上方に設置されるものである（図２には第二画像捕獲ユニット１４を一組しか図示せず）。そして、各第二画像捕獲ユニット１４は、いずれも、第二の撮像カメラ１４１と、上記第二の撮像カメラ１４１に合わせる複数の第二発光部材１４２（第二の撮像カメラ１４１が電子素子２００を撮像する際に、電子素子２００に光を照射する第二発光部材１４２）を備える。
また、上記第一発光部材１１２および上記第二発光部材１４２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。この発光ダイオードは、異なる検知対象物に対して異なる色や強度の光を放射し、また、それらの電子素子２００の位置に従って角度を調整することができる。 Next, the first image capturing unit 11 and the second image capturing unit 14 will be described in detail.
The first image capturing unit 11 and the plurality of second image capturing units 14 irradiate the electronic element 200 with light in accordance with the imaging camera and a plurality of light emitting members that match the imaging camera (the timing at which the imaging camera images) Light emitting member).
As shown in FIG. 2, the first image capturing unit 11 is installed below the first transmission turntable 10, and includes a first imaging camera 111 and a plurality of the first imaging camera 111. The first light emitting member 112 (the first light emitting member 112 that irradiates light to the electronic element 200 when the first imaging camera 111 images the electronic element 200).
The plurality of second image capture units 14 are installed above the second turntable 12 (only one set of the second image capture units 14 is shown in FIG. 2). Each of the second image capturing units 14 includes a second imaging camera 141 and a plurality of second light emitting members 142 (the second imaging camera 141 includes the electronic element 200) matched to the second imaging camera 141. A second light emitting member 142) that irradiates the electronic element 200 with light when imaging is provided.
The first light emitting member 112 and the second light emitting member 142 are light emitting diodes (LEDs). The light emitting diode emits light of different colors and intensities to different detection objects, and the angle can be adjusted according to the position of the electronic elements 200.

また、上記電子素子検知装置は、更に、図４に示す解析・制御ユニット１６を有する。この解析・制御ユニット１６は、上記第一画像捕獲ユニット１１と上記第二画像捕獲ユニット１４とにカップリングされている（接続されている）。また、解析・制御ユニット１６は、上記第一画像捕獲ユニット１１により捕獲（撮像）されたそれらの電子素子２００の底面の画像と、上記第二画像捕獲ユニット１４により捕獲（撮像）されたそれらの電子素子の他の外表面の画像を受信して解析する。
また、上記解析・制御ユニット１６は、更に、画像の解析結果に基づいて、第一回収ユニット１７および第二回収ユニット１８を制御して、第一回収ユニット１７に不良品の回收を行わせたり、第二回収ユニット１８に製品に関する分類を行わせたりする（良品と不良品との分類等を行わせる）。
このように、本実施形態の電子素子検知装置によれば、二段階の回収を行うことができる。即ち、上記第一透過ターンテーブル１０側に第一回収ユニット１７を設置し、検知解析された後の底面の画像が規格に満たさない電子素子２００を回収する。これは、第一段階の回収動作であり、底面の画像が規格に満たさない電子素子２００を早めに回収することにより、上記検知装置の全体の検知解析スピードが向上される。
上記と同様に、第二ターンテーブル１２の側に第二回収ユニット１８を設置し、上記第二ターンテーブル１２の上に搭載している電子素子２００を回収する。また、上記第二回収ユニット１８は、第二画像捕獲ユニット１４により捕獲された画像の解析結果に基づいて、合格品や不合格品を分類する。上記のように、本実施形態の電子素子検知装置は、上記第一透過ターンテーブル１０の画像を捕獲した後、第一段階の回収を行い、そして、上記第二ターンテーブル１２の画像を捕獲した後、第二段階の回収を行って分類する。よって、上記検知装置の外観解析の検知速度が向上される。 The electronic element detection apparatus further includes an analysis / control unit 16 shown in FIG. The analysis / control unit 16 is coupled (connected) to the first image capturing unit 11 and the second image capturing unit 14. The analysis / control unit 16 also captures (captures) the images of the bottom surfaces of the electronic elements 200 captured by the first image capture unit 11 and those captured (captures) by the second image capture unit 14. Receive and analyze images of other outer surfaces of the electronic device.
Further, the analysis / control unit 16 further controls the first collection unit 17 and the second collection unit 18 based on the analysis result of the image so that the first collection unit 17 collects defective products. Then, the second collection unit 18 is made to classify the product (to classify the non-defective product and the defective product).
Thus, according to the electronic device detection apparatus of this embodiment, two-stage recovery can be performed. That is, the first collection unit 17 is installed on the first transmission turntable 10 side, and the electronic element 200 whose bottom image after detection and analysis does not meet the standard is collected. This is a first-stage collection operation, and the entire detection analysis speed of the detection apparatus is improved by collecting the electronic elements 200 whose bottom image does not meet the standards early.
Similarly to the above, the second recovery unit 18 is installed on the second turntable 12 side, and the electronic element 200 mounted on the second turntable 12 is recovered. Further, the second collection unit 18 classifies acceptable products and rejected products based on the analysis result of the image captured by the second image capturing unit 14. As described above, the electronic device detection apparatus according to the present embodiment captures an image of the first transmission turntable 10, performs a first-stage recovery, and captures an image of the second turntable 12. Later, the second stage of recovery is performed for classification. Therefore, the detection speed of the external appearance analysis of the detection device is improved.

続いて、本考案の第２実施形態を図５に基づいて説明する。
図５は、本考案の第２実施形態の電子素子検知装置の概念図である。
図示するように、第２実施形態では、供給ユニット１５が、供給ターンテーブル１５１と２組の供給レール１５２とを備える。そして、複数の電子素子２００が２列に配列されて、画像の捕獲と解析をするので、電子素子２００の検知速度や効率が更に向上される。
なお、第２実施形態において、画像捕獲ユニット等のような他のユニットは、その２列の電子素子２００に応じて、その数を調整することが必要である。例えば、上記第二ターンテーブル１２の傍に、１０個の第二画像捕獲ユニット１４が設けられ、それぞれ、二列に配列される電子素子２００の前表面Ｆと後表面Ｒ、上表面Ｔ、左表面ＬＳ及び右表面ＲＳの画像を捕獲（撮像）する。また、上記供給ユニット１５が持つ供給レール１５２の数は本実施形態では制限されず、実際に応じて調整することができる。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a conceptual diagram of an electronic device detection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
As illustrated, in the second embodiment, the supply unit 15 includes a supply turntable 151 and two sets of supply rails 152. Since a plurality of electronic elements 200 are arranged in two rows to capture and analyze an image, the detection speed and efficiency of the electronic elements 200 are further improved.
In the second embodiment, it is necessary to adjust the number of other units such as an image capturing unit according to the two rows of electronic elements 200. For example, ten second image capturing units 14 are provided beside the second turntable 12, and the front surface F, the rear surface R, the upper surface T, and the left of the electronic elements 200 arranged in two rows, respectively. Capture (capture) images of the surface LS and the right surface RS. Further, the number of supply rails 152 included in the supply unit 15 is not limited in the present embodiment, and can be adjusted according to the actual situation.

また、本実施形態において（第１実施形態及び第２実施形態において）、第一透過ターンテーブル１０と第二ターンテーブル１２とを互いに交換してもよい。即ち、上記供給ユニット１５によりそれら複数の電子素子２００を連続送りで上記第二ターンテーブル１２に搬送して、各電子素子２００の前表面Ｆと後表面Ｒ、上表面Ｔ、左表面ＬＳ及び右表面ＲＳの画像を捕獲し解析してから、上記案内ユニット１３によりそれら複数の電子素子２００を上記第一透過ターンテーブル１０に転送して底面Ｂの解析を行い、最後に、回収と分類をしてもよい。   Moreover, in this embodiment (in 1st Embodiment and 2nd Embodiment), you may exchange the 1st permeation | transmission turntable 10 and the 2nd turntable 12 mutually. That is, the supply unit 15 conveys the plurality of electronic elements 200 to the second turntable 12 in a continuous feed, and the front surface F, the rear surface R, the upper surface T, the left surface LS, and the right of each electronic element 200. After capturing and analyzing the image of the surface RS, the guide unit 13 transfers the plurality of electronic elements 200 to the first transmission turntable 10 to analyze the bottom surface B, and finally collects and classifies them. May be.

また、本考案に係る電子素子検知装置は、次のように変更しても良い。
具体的には、上記第二ターンテーブル１２は、互いに段差を有する複数の同心円平面を有し（例えば、多層ケーキ状の態様）、各平面が、一つの第一透過ターンテーブル１０と一つの案内ユニット１３に対応するように形成してもよい。これにより、複数の検知モジュールが形成され、上記実施形体と同じく素子の検知スピードを向上させることができる。 Moreover, you may change the electronic device detection apparatus which concerns on this invention as follows.
Specifically, the second turntable 12 has a plurality of concentric circular planes having steps (for example, a multi-layer cake shape), and each plane has one first transmission turntable 10 and one guide. It may be formed so as to correspond to the unit 13. Thereby, a plurality of detection modules are formed, and the detection speed of the element can be improved as in the above-described embodiment.

以上のように、本考案の実施形態によると、次の利点が得られる。
第１に、本考案の実施形態によると、より良いコスト統制が得られる（電子素子検知装置の低コスト化を実現できる）。すなわち、本考案の実施形態は、寸法が比較的に小さい石英ガラスで上記電子素子２００の底面の画像を捕獲できる搭載板を構成するため、単価が高い大寸法の石英ガラス搭載板によるコストの問題を解消することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, the following advantages can be obtained.
First, according to the embodiment of the present invention, better cost control can be obtained (cost reduction of the electronic element detection device can be realized). That is, the embodiment of the present invention forms a mounting plate that can capture an image of the bottom surface of the electronic element 200 with quartz glass having a relatively small size. Can be eliminated.

第２に、本考案の実施形態は、石英ガラスと金属の高硬度の特性を利用して、ターンテーブルを電子素子による表面傷から守るため、捕獲ユニットが画像を捕獲（撮像）する際の干渉現象を防止できる。   Second, the embodiment of the present invention uses the high hardness characteristics of quartz glass and metal to protect the turntable from surface scratches caused by electronic elements, so that the capture unit captures an image. The phenomenon can be prevented.

第３に、本考案の実施形態の電子素子検知装置は、２組の回収ユニットを利用して、第一透過ターンテーブル１０上の不合格になる電子素子２００を早めに回収するので、検知装置全体の検知スピードが向上される。   Thirdly, the electronic device detection apparatus according to the embodiment of the present invention recovers the rejected electronic device 200 on the first transmission turntable 10 early using two sets of recovery units. Overall detection speed is improved.

以上は、単に、本考案のより良い実施形態を例示したものであり、本考案は、それによって制限されることが無く、本考案に係わる実用新案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の考案登録請求の範囲内に含まれる。   The above is merely an example of a better embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereby, and is based on the scope of claims for utility model registration related to the present invention and the contents of the specification. All equivalent changes and modifications made are included in the scope of the claim for registration of the present invention.

本考案の第１実施形態の電子素子検知装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the electronic device detection apparatus of 1st Embodiment of this invention. 本考案の第１実施形態の電子素子検知装置の側面図である。It is a side view of the electronic device detection apparatus of 1st Embodiment of this invention. 本考案の第1実施形体の電子素子検知装置の検査対象の電子素子の外観概念図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a conceptual diagram of an external appearance of an electronic element to be inspected by an electronic element detection apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第１実施形態の電子素子検知装置の解析・制御ユニットの画像捕獲概念図である。It is an image capture conceptual diagram of the analysis and control unit of the electronic device detection apparatus of 1st Embodiment of this invention. 本考案の第２実施形態の電子素子検知装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the electronic device detection apparatus of 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…第一透過ターンテーブル
１１…第一画像捕獲ユニット
１１１…第一の撮像カメラ
１１２…第一発光部材
１２…第二ターンテーブル
１３…案内ユニット
１３１…案内面
１４…第二画像捕獲ユニット
１４１…第二の撮像カメラ
１４２…第二発光部材
１５…供給ユニット
１５１…供給ターンテーブル
１５２…供給レール
１６…解析と制御ユニット
１７…第一回収ユニット
１８…第二回収ユニット
２００…電子素子
Ｗ1…最小隣接幅
Ｗ…幅
Ｂ…底面
Ｆ…前表面
Ｒ…後表面
Ｔ…上表面
ＬＳ…左表面
ＲＳ…右表面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... 1st transmission turntable 11 ... 1st image capture unit 111 ... 1st imaging camera 112 ... 1st light emission member 12 ... 2nd turntable 13 ... Guide unit 131 ... Guide surface 14 ... 2nd image capture unit 141 ... second imaging camera 142 ... second emitting member 15 ... supply unit 151 ... supply turntable 152 ... supply rail 16 ... analysis and control unit 17 ... first recovery unit 18 ... second recovery unit 200 ... electronic device W 1 ... Min Adjacent width W ... Width B ... Bottom surface F ... Front surface R ... Rear surface T ... Upper surface LS ... Left surface RS ... Right surface

Claims (10)

複数の電子素子の外表面を検知する電子素子検知装置であって、
それら複数の電子素子が連続送りで供給され、上に搭載される第一透過ターンテーブルと、
上記第一透過ターンテーブルの下方に設置されて、それら複数の電子素子の底面を検知する第一画像捕獲ユニットと、
上記第一透過ターンテーブルに隣接する第二ターンテーブルと、
上記第一透過ターンテーブルと上記第二ターンテーブルとの隣接した位置に設置され、上記第一透過ターンテーブル上に搭載されたそれら複数の電子素子を上記第二ターンテーブルに案内する案内ユニットと、
上記第二ターンテーブルの上方に設置されて、それら複数の電子素子の底面以外の他の外表面を検知する複数の第二画像捕獲ユニットとを備えることを特徴とする電子素子検知装置。 An electronic element detection device for detecting an outer surface of a plurality of electronic elements,
A plurality of electronic elements are supplied in a continuous feed, and a first transmission turntable mounted thereon,
A first image capturing unit installed below the first transmission turntable to detect the bottom surfaces of the plurality of electronic elements;
A second turntable adjacent to the first transparent turntable;
A guide unit that is installed at a position adjacent to the first transmission turntable and the second turntable and guides the plurality of electronic elements mounted on the first transmission turntable to the second turntable;
An electronic device detection apparatus comprising: a plurality of second image capturing units that are installed above the second turntable and detect an outer surface other than the bottom surfaces of the plurality of electronic devices. 上記案内ユニットは、上記第一透過ターンテーブルと上記第二ターンテーブルとに跨る案内面を有することを特徴とする請求項１に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection device according to claim 1, wherein the guide unit has a guide surface straddling the first transmission turntable and the second turntable. 上記第一透過ターンテーブルと上記第二ターンテーブルとの間の最小隣接幅が、それら複数の電子素子の幅よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection device according to claim 2, wherein a minimum adjacent width between the first transmission turntable and the second turntable is smaller than a width of the plurality of electronic devices. 上記第一透過ターンテーブルの寸法が、上記第二ターンテーブルの寸法よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection device according to claim 3, wherein a dimension of the first transmission turntable is smaller than a dimension of the second turntable. 上記第一透過ターンテーブルは石英ガラス材質からなるもので、上記第二ターンテーブルは、金属材質からなるものであることを特徴とする請求項４に記載の電子素子検知装置。   5. The electronic device detection device according to claim 4, wherein the first transmission turntable is made of a quartz glass material, and the second turntable is made of a metal material. 更に、それら複数の電子素子を順に上記第一透過ターンテーブルに供給する供給ユニットを備えることを特徴とする請求項５に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection device according to claim 5, further comprising a supply unit that sequentially supplies the plurality of electronic devices to the first transmission turntable. 上記供給ユニットは、供給ターンテーブルと少なくとも一つの供給レールを備えることを特徴とする請求項６に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection device according to claim 6, wherein the supply unit includes a supply turntable and at least one supply rail. 更に、上記第一画像捕獲ユニットと上記第二画像捕獲ユニットとに接続される解析・制御ユニットを有することを特徴とする請求項６に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection apparatus according to claim 6, further comprising an analysis / control unit connected to the first image capturing unit and the second image capturing unit. 上記第一画像捕獲ユニットと複数の第二画像捕獲ユニットは、ともに、撮像カメラと、上記撮像カメラに合わせる複数の発光部材とを備えることを特徴とする請求項８に記載の電子素子検知装置。   The electronic device detection device according to claim 8, wherein each of the first image capturing unit and the plurality of second image capturing units includes an imaging camera and a plurality of light emitting members adapted to the imaging camera. 更に、上記第一透過ターンテーブルの側に設置される第一回収ユニットと、上記第二ターンテーブルの側に設置される第二回収ユニットとを備えることを特徴とする請求項８に記載の電子素子検知装置。   The electronic apparatus according to claim 8, further comprising a first recovery unit installed on the first transmission turntable side and a second recovery unit installed on the second turntable side. Element detection device.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249513A (en) * 2009-04-10 2010-11-04 Tdk Corp Visual examination device
CN109433653A (en) * 2018-12-13 2019-03-08 东莞市众业智能科技有限公司 Material detection device
CN116699369A (en) * 2023-07-27 2023-09-05 珠海市申科谱工业科技有限公司 High-low temperature laser chip test equipment

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249513A (en) * 2009-04-10 2010-11-04 Tdk Corp Visual examination device
CN109433653A (en) * 2018-12-13 2019-03-08 东莞市众业智能科技有限公司 Material detection device
CN109433653B (en) * 2018-12-13 2024-01-16 广东中粤华工科技有限公司 Material detection device
CN116699369A (en) * 2023-07-27 2023-09-05 珠海市申科谱工业科技有限公司 High-low temperature laser chip test equipment
CN116699369B (en) * 2023-07-27 2023-11-07 珠海市申科谱工业科技有限公司 High-low temperature laser chip test equipment

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