JP3144699B2 - Resin molding method and resin molding device for resin molded products - Google Patents
Resin molding method and resin molding device for resin molded productsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド製品の樹脂
モールド方法及び樹脂モールド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding method and a resin molding apparatus for a resin molded product.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂モールド方法により製造するＩＣ製
品などはトランスファモールド機等で製造するが、被成
形品を樹脂モールドする場合は被成形品をモールド金型
でクランプした後、キャビティ内に溶融樹脂を充填し保
圧工程で樹脂硬化させて樹脂成形する。ここで、キャビ
ティ内に樹脂充填する場合は樹脂をトランスファするト
ランスファ圧力が加わるから、被成形品をクランプする
クランプ圧力はトランスファ圧力を見込んで設定され
る。実際のクランプ力は上記のトランスファ圧力と、被
成形品を保持するための保持圧力と、樹脂成形を確実に
行うための安全度を見込んだプラス分を加えて設定され
る。金属リードフレームを樹脂モールドするような場合
はクランプ力はふつう大きければ大きいほど良いとされ
てきた。2. Description of the Related Art An IC product manufactured by a resin molding method is manufactured by a transfer molding machine or the like. However, when a molded product is molded with a resin, the molded product is clamped by a mold and then melted into a cavity. Is filled, and the resin is cured in a pressure-holding step to form a resin. Here, when filling the cavity with the resin, a transfer pressure for transferring the resin is applied, and thus the clamp pressure for clamping the molded product is set in consideration of the transfer pressure. The actual clamping force is set by adding the above transfer pressure, the holding pressure for holding the molded product, and the plus amount that allows for the degree of safety for reliably performing resin molding. It has been considered that when a metal lead frame is molded with a resin, the larger the clamping force, the better.
【０００３】トランスファモールド機では被成形品をク
ランプするための型締シリンダと溶融樹脂をトランスフ
ァするためのトランスファシリンダが設けられ、油圧等
によってそれぞれ駆動して樹脂モールドしている。図３
は従来のトランスファモールド機での射出プロセスを示
す。図では上下に樹脂粘度とプランジャの変位量を対応
させて示している。Ａ範囲はポット内を予熱している工
程、Ｂ範囲は射出Ｉ工程、Ｃ範囲は射出II工程、Ｄ範囲
は保圧工程である。プランジャが押動されることによっ
て樹脂がトランスファされ、保圧工程ではプランジャの
変位が停止して圧力を維持している。In a transfer molding machine, a mold clamping cylinder for clamping a molded article and a transfer cylinder for transferring molten resin are provided, and each is driven by hydraulic pressure or the like to perform resin molding. FIG.
Shows an injection process in a conventional transfer molding machine. In the figure, the resin viscosity and the amount of displacement of the plunger are shown in correspondence with each other up and down. A range is a step of preheating the inside of the pot, B range is an injection I step, C range is an injection II step, and D range is a pressure holding step. When the plunger is pushed, the resin is transferred, and the displacement of the plunger is stopped in the pressure holding step to maintain the pressure.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近は樹脂
モールドする製品として、上記の金属リードフレームの
他にプラスチックフィルム上に導体パターンを形成した
ＴＡＢ製品などのような軟性を有する製品や、ガラスエ
ポキシ基板上に樹脂封止パッケージをつくる製品のよう
に強度的に脆い被成形品も用いられている。このような
軟性を有する製品や脆い製品を樹脂モールドする場合
は、従来の金属リードフレームのように単に大きなクラ
ンプ力によってクランプしてモールドする方法では的確
な樹脂モールドができないという問題点が生じている。Recently, in addition to the above-mentioned metal lead frames, products having a soft property such as a TAB product having a conductive pattern formed on a plastic film, glass epoxy, and the like, have been recently used as products to be resin-molded. Molded products that are brittle in strength, such as products that form a resin-sealed package on a substrate, are also used. When resin-molding such a soft product or a brittle product, there is a problem that accurate resin molding cannot be performed by a method of simply clamping and molding with a large clamping force like a conventional metal lead frame. .
【０００５】すなわち、ＴＡＢ製品を樹脂モールドする
場合では被成形品をクランプした際にモールド金型の型
温によってリードに設けためっき被膜が軟化し、型締め
の際にめっきが押しつぶされて変形したり、被成形品が
軟性を有するため型押し力が有効に作用せずモールド樹
脂が端面からばりとなってあらわれたりする。このよう
な問題点は型締め時間が長くなるほど、また型押し速度
が大きいほど大きくあらわれる。また、被成形品として
ガラスエポキシ基板を用いる製品ではガラスエポキシ基
板の弾性限界範囲内で被成形品をクランプして樹脂モー
ルドするが、被成形品をクランプしている時間が長いほ
ど、また型押し速度が大きいほど衝撃力が大きく作用し
て弾性変形量のヒステリシスが大きくあらわれる。[0005] That is, when a TAB product is resin-molded, the plating film provided on the lead is softened by the mold temperature of the molding die when the molded product is clamped, and the plating is crushed and deformed during clamping. Also, since the molded article has flexibility, the embossing force does not act effectively, and the mold resin appears as burrs from the end face. Such a problem becomes more pronounced as the mold clamping time becomes longer and as the stamping speed increases. For products using a glass epoxy substrate as a molded product, the molded product is clamped and resin-molded within the elastic limit of the glass epoxy substrate.However, the longer the molded product is clamped, the more the mold is pressed. As the speed increases, the impact force increases, and the hysteresis of the elastic deformation increases.
【０００６】上記のような問題点は従来の樹脂モールド
機でははじめに型締機構によって被成形品をクランプ
し、所定圧力に達した後トランスファ機構を作動させて
樹脂充填するため、被成形品が必要以上に型押しされた
状態にあるために生じるものである。そこで、本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、ＴＡＢ製品等の軟性を有する製品やガ
ラスエポキシ基板を用いた樹脂モールド製品のように脆
性を有する製品を樹脂モールドする際に、被成形品を変
形させたりする悪影響を及ぼすことなく樹脂モールドす
ることのできる樹脂モールド製品の樹脂モールド方法お
よび樹脂モールド装置を提供するにある。[0006] The above-mentioned problems are caused by the fact that a conventional resin molding machine first clamps a molded product by a mold clamping mechanism, and after a predetermined pressure is reached, activates a transfer mechanism to fill the resin. This is caused by the embossed state. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a brittle product such as a TAB product or a soft product or a resin molded product using a glass epoxy substrate. It is an object of the present invention to provide a resin molding method and a resin molding apparatus for a resin molded product which can be resin molded without adversely affecting a molded product when the resin molding is performed.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、被成形品をモー
ルド金型でクランプして被成形品を樹脂モールドする樹
脂モールド製品の樹脂モールド方法において、前記被成
形品をモールド金型でクランプして樹脂をトランスファ
する際に、樹脂の充填に支障のない低い型締め力から被
成形品をクランプし、樹脂のトランスファ圧力を上昇さ
せるとともに、該トランスファ圧力の圧力増に従って被
成形品に対する型締め力を上昇させて樹脂モールドする
ことを特徴とする。また、樹脂をトランスファして樹脂
を充填した後のキュア時に、キュア開始時から所定時間
経過した後、トランスファ圧力を緩和するとともに、該
トランスファ圧力に従って被成形品に対する型締め力を
緩和させてキュアすることを特徴とする。また、被成形
品をモールド金型でクランプして被成形品を樹脂モール
ドする樹脂モールド製品の樹脂モールド装置において、
前記被成形品をモールド金型でクランプする型締機構と
樹脂充填するためのトランスファ機構とを設け、樹脂充
填の際のトランスファ圧力と型締め力をそれぞれ検知す
る圧力検知機構を設け、前記圧力検知機構による前記ト
ランスファ圧力の変動に基づき、前記型締機構を制御し
て被成形品に対する型締め力を適宜圧力に変動設定しつ
つ樹脂モールドする制御機構を設けたことを特徴とす
る。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. That is, the resin molded product to the resin molded object to be molded article to clamp the object to be molded article mold in resin molding method, when the transfer clamp to the resin the object to be molded article mold, the resin Because of the low clamping force that does not hinder filling,
The molded article is clamped, causes the above temperature to transfer pressure of the resin, the mold clamping force with respect to the molded article by the upper temperature resin molding according to the pressure increase in the transfer pressure
It is characterized by the following. Also, transfer the resin
At the time of curing after filling
After the elapse, the transfer pressure is alleviated and
According to transfer pressure
It is characterized by relaxing and curing. Further, the resin molding apparatus of a resin molded product to the resin molded object to be molded article to clamp the object to be molded article mold,
A mold clamping mechanism for clamping the molded article with a mold and a transfer mechanism for filling the resin; a pressure detection mechanism for detecting a transfer pressure and a mold clamping force at the time of filling the resin, respectively; A control mechanism is provided, which controls the mold clamping mechanism based on a change in the transfer pressure by a mechanism to perform resin molding while setting the mold clamping force on the molded article to a suitable pressure.
【０００８】[0008]
【作用】被成形品をモールド金型にセットし、型締めし
て樹脂充填する際に、樹脂のトランスファ圧力を徐々に
高めていくようにする。この樹脂トランスファの際、被
成形品に対する型締め力を一気に高圧に設定せず、トラ
ンスファ圧力に応じて樹脂充填に支障のない低い型締め
力を作用させ徐々に圧力を高めていきながら樹脂トラン
スファする。こうすることにより被成形品に過度の高圧
を長時間かけることなく樹脂充填することができる。ま
た、キュア時にも一定時間経過したところでトランスフ
ァ圧力を緩和しこれに応じて型締め力を緩和させること
によって高圧が加わる型締め時間を短縮することができ
る。この結果、ＴＡＢ製品などの軟性を有する被成形品
を変形させずに樹脂モールドすることが可能になる。The transfer pressure of the resin is gradually increased when the molded article is set in the mold die and the resin is filled by clamping. At the time of this resin transfer, the mold transfer force is not set at a stretch to a high pressure at a stretch, and the resin transfer is performed while gradually increasing the pressure by applying a low mold clamp force that does not hinder resin filling according to the transfer pressure. . By doing so, it is possible to fill the molded article with the resin without applying an excessively high pressure for a long time. Also, during the curing, the transfer pressure is relaxed after a certain period of time has elapsed, and the mold clamping force is relaxed accordingly, whereby the mold clamping time during which high pressure is applied can be reduced. As a result, it is possible to perform resin molding without deforming a soft molded product such as a TAB product.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド製品の樹脂モールド方法を示す説明図である。本発明
方法に係る樹脂モールド方法は被成形品をクランプする
型締め力を樹脂のトランスファ圧力に連動して制御する
ことを特徴とする。すなわち、樹脂をトランスファする
際にトランスファ圧力を徐々に上昇させていき、このト
ランスファ圧力の上昇に応じて型締め圧力を変動させて
制御することを特徴とする。このように型締め力を制御
して樹脂モールドすると被成形品に対して過度の型押し
力を作用させずにすみ、被成形品を高圧で型押しする時
間を短縮することができて被成形品の変形等の問題を回
避することが可能である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing a resin molding method for a resin molded product according to the present invention. The resin molding method according to the present invention is characterized in that a mold clamping force for clamping a molded product is controlled in conjunction with a transfer pressure of a resin. That is, the transfer pressure is gradually increased when the resin is transferred, and the mold clamping pressure is varied and controlled according to the increase of the transfer pressure. By controlling the mold clamping force in this way and performing resin molding, it is not necessary to apply an excessive embossing force to the molded article, and the time for embossing the molded article at a high pressure can be shortened. It is possible to avoid problems such as product deformation.
【００１０】図１では型締めから型開きまでの１サイク
ルでの型締シリンダおよび高速型締シリンダ、メイント
ランスファシリンダのシリンダ位置と、型締シリンダお
よび高速型締シリンダ、メイントランスファシリンダの
各工程での加圧力を示す。型締シリンダの圧力のグラフ
からわかるように型締シリンダはモールド型に被成形品
をセットして型合わせした後、徐々に圧力を上昇させ最
高圧力で一定時間保持した後、キュア期間の中途から型
締め力を徐々に緩和するように制御する。図では比較の
ため従来の樹脂モールド機での型締シリンダの圧力を破
線で示す。従来は圧力０の型合わせ状態から型締期間内
に樹脂注入に十分な最高圧力まで一気に上昇させ、その
まま高圧状態を維持するようにしている（図の破線）。In FIG. 1, the positions of the mold clamping cylinder, the high-speed mold clamping cylinder, and the main transfer cylinder in one cycle from the mold clamping to the mold opening, and the respective steps of the mold clamping cylinder, the high-speed mold clamping cylinder, and the main transfer cylinder. Is shown. As can be seen from the graph of the pressure of the mold clamping cylinder, after setting the mold in the mold and matching the mold, gradually increase the pressure and hold it at the maximum pressure for a certain period of time. Control so that the mold clamping force is gradually reduced. In the drawing, the pressure of the mold clamping cylinder in the conventional resin molding machine is shown by a broken line for comparison. Conventionally, the pressure is increased from the mold-matching state at zero pressure to the maximum pressure sufficient for resin injection within the mold clamping period, and the high-pressure state is maintained as it is (broken line in the figure).
【００１１】また、メイントランスファシリンダの圧力
について見ると、本発明方法では樹脂注入開始時から徐
々に圧力を高めていくように制御し、キュア時にはキュ
アの中途から徐々に圧力を緩和するようにする。従来の
樹脂モールド機では破線で示すように樹脂注入開始時に
一気にトランスファ圧力を最高圧力に上昇させて樹脂注
入し、キュア完了とともに一気にトランスファ圧力を開
放するようにしているが、本発明方法ではトランスファ
シリンダの圧力を徐々に上昇あるいは降下させる点が特
徴である。上記の型締シリンダの制御方法はこのトラン
スファシリンダの圧力の変動に応じて型締め力を変動さ
せて制御するもので、型締シリンダの型締め力を少なく
とも樹脂のトランスファに必要な圧力に設定して変動さ
せることを特徴とする。このように型締シリンダを制御
すれば被成形品に対して過度の型締め力を作用させずに
済み、最高圧力を被成形品に加える時間を短縮すること
ができて被成形品の変形をできるだけ少なくすることが
可能になる。Further, regarding the pressure of the main transfer cylinder, in the method of the present invention, the pressure is controlled to be gradually increased from the start of the resin injection, and the pressure is gradually reduced from the middle of the cure during the cure. . In the conventional resin molding machine, as shown by a broken line, at the start of resin injection, the transfer pressure is increased at a stretch to the maximum pressure and the resin is injected, and the transfer pressure is released at a stretch when the cure is completed. The feature is that the pressure is gradually increased or decreased. The above-described method of controlling the mold clamping cylinder controls by changing the mold clamping force according to the change in the pressure of the transfer cylinder, and the mold clamping force of the mold clamping cylinder is set to at least the pressure necessary for resin transfer. It is characterized by being varied. By controlling the mold clamping cylinder in this way, it is not necessary to apply an excessive mold clamping force to the molded product, and the time for applying the maximum pressure to the molded product can be reduced, and the deformation of the molded product can be reduced. It is possible to minimize as much as possible.
【００１２】上記のようにトランスファシリンダの圧力
を樹脂注入開始時から徐々に上昇させるようにし、これ
に対応して型締シリンダを制御する場合は、工程中でト
ランスファ圧力および型締め力を常時検知し、検知結果
に基づいて連動して制御できるようにする必要がある。
図２は型締め力とトランスファ圧力を連動させて制御し
て樹脂モールドする樹脂モールド装置の一実施例を示
す。図の樹脂モールド装置は上プランジャタイプの樹脂
モールド装置の例である。１０は可動プラテン、１２は
型締用のサーボモータである。１４は固定プラテンで、
１６はプランジャー１８を押動するためのプランジャー
駆動モータである。下チェイス２０は可動プラテン１０
に、上チェイス２２は固定プラテン１４にそれぞれ向か
い合わせに固設される。When the pressure of the transfer cylinder is gradually increased from the start of the resin injection as described above, and the mold clamping cylinder is controlled accordingly, the transfer pressure and the mold clamping force are constantly detected during the process. In addition, it is necessary to be able to control in conjunction with each other based on the detection result.
FIG. 2 shows an embodiment of a resin molding apparatus for performing resin molding by controlling the mold clamping force and the transfer pressure in conjunction with each other. The illustrated resin molding apparatus is an example of an upper plunger type resin molding apparatus. Reference numeral 10 denotes a movable platen, and 12 denotes a servomotor for mold clamping. 14 is a fixed platen,
16 is a plunger drive motor for pushing the plunger 18. Lower chase 20 is movable platen 10
The upper chase 22 is fixed to the fixed platen 14 so as to face each other.
【００１３】本実施例の樹脂モールド装置は可動プラテ
ン１０とプランジャー１８を連動させて駆動制御するた
め、可動プラテン１０側とプランジャー１８側にそれぞ
れ圧力検出器２４、２６を設置し、別々に型締め力とト
ランスファ圧力を検出するようにした。また、サーボモ
ータ１２、１６の作動を制御するための制御部３０を共
通に設け、圧力検出器２４、２６の検出結果に基づいて
型締め用のサーボモータ１２と樹脂をトランスファする
ためのサーボモータ１６を制御部３０で連動して制御す
るようにした。樹脂モールドに際しては被成形品をチェ
イスにセットしてクランプし、圧力検出器２４、２６で
圧力をモニターしながら前述した図１に示すと同様にト
ランスファ圧力に応じてサーボモータ１２を制御しつつ
型締めして樹脂モールドする。こうして、大きな型締め
力が必要な時間内でのみ型締め力を最高値にして樹脂モ
ールドすることができる。また、樹脂注入後のキュア時
についても同様で、キュアの当初について圧力を保持す
れば適当なキュアが可能であるから、一定時間経過後徐
々に型締め力を緩和してキュアを完了すればよい。本実
施例では型締めおよび樹脂のトランスファをサーボモー
タによって制御するようにしたことから、型締め操作と
トランスファ操作を連動させて的確に制御することが容
易に可能である。In the resin molding apparatus of the present embodiment, the movable platen 10 and the plunger 18 are driven in conjunction with each other, so that the pressure detectors 24 and 26 are provided on the movable platen 10 and the plunger 18 respectively, and are separately provided. The mold clamping force and transfer pressure are detected. Further, a control unit 30 for controlling the operation of the servomotors 12 and 16 is provided in common, and a servomotor for transferring the resin with the servomotor 12 for mold clamping based on the detection results of the pressure detectors 24 and 26. 16 is controlled in conjunction with the control unit 30. At the time of resin molding, the molded article is set in a chase and clamped, and the pressure is monitored by the pressure detectors 24 and 26 while controlling the servomotor 12 according to the transfer pressure in the same manner as shown in FIG. Tighten and resin mold. In this way, the resin molding can be performed with the mold clamping force at the maximum value only within the time when a large mold clamping force is required. The same applies to the curing after the resin injection, and if the pressure is held at the beginning of the curing, appropriate curing is possible.Therefore, the curing may be completed by gradually relaxing the mold clamping force after a certain period of time. . In the present embodiment, the mold clamping and the transfer of the resin are controlled by the servo motor, so that the mold clamping operation and the transfer operation can be easily controlled in an appropriate manner.
【００１４】上記のように、被成形品をクランプして樹
脂モールドする際に、はじめから被成形品を最高圧力で
型締めするのでなくトランスファ圧力に応じて徐々に型
締め力を作用させ、また、キュア時には一定時間経過後
に型締め力を緩和するようにすることによって、ＴＡＢ
製品等のような軟性を有する製品やガラスエポキシ樹脂
などのように脆性の被成形品であっても変形等を少なく
して樹脂モールドすることが可能になる。また、型温に
よってリードに施しためっきが軟かくなって変形しやす
いような場合でも、できるだけ変形を少なくして樹脂モ
ールドすることが可能である。上記方法は、樹脂注入圧
力に応じ型締め力をそれに必要な圧力に設定して樹脂モ
ールドする方法であり、上記実施例に限らず種々タイプ
の樹脂モールド装置に適用することが可能である。ま
た、実際のトランスファ圧力あるいはプラテンによる型
締め力の制御は製品等によって最適に設定して作業する
ことが可能である。[0014] As described above, when clamping the molded article and performing resin molding, instead of clamping the molded article at the maximum pressure from the beginning, a mold clamping force is gradually applied in accordance with the transfer pressure. When curing, the mold clamping force is reduced after a certain period of time, so that TAB
Even a soft product such as a product or a brittle product such as a glass epoxy resin can be resin-molded with less deformation or the like. Further, even when the plating applied to the lead is softened and easily deformed by the mold temperature, the resin molding can be performed with as little deformation as possible. The above method is a method of setting a mold clamping force to a necessary pressure in accordance with a resin injection pressure and performing resin molding. The method is not limited to the above embodiment, and can be applied to various types of resin molding apparatuses. Further, the control of the actual transfer pressure or the mold clamping force by the platen can be performed by setting the optimum according to the product or the like.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド製品の樹脂モ
ールド方法及び樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、被成形品を樹脂モールドする際に被成形品を高圧
でクランプする時間を短縮することができ、これによっ
てＴＡＢ製品などを変形させずに樹脂モールドすること
が可能になる。また、樹脂モールドの際の全域にわたっ
て高圧を保持せずに樹脂モールドすることから装置全体
の消費電力を削減することができる等の著効を奏する。According to the resin molding method and the resin molding apparatus for a resin molded product according to the present invention, as described above, the time for clamping the molded article at a high pressure when resin molding the molded article is reduced. This makes it possible to mold the resin without deforming the TAB product or the like. In addition, since resin molding is performed without maintaining a high pressure over the entire area during resin molding, it is possible to reduce the power consumption of the entire apparatus.
【図１】本発明に係る樹脂モールド方法を示す説明図で
ある。FIG. 1 is an explanatory view showing a resin molding method according to the present invention.
【図２】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施例を示
す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing one embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention.
【図３】樹脂モールド方法の従来例を示す説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory view showing a conventional example of a resin molding method.
１０ 可動プラテン １２ サーボモータ １４ 固定プラテン １６ サーボモータ １８ プランジャー ２０ 下チェイス ２２ 上チェイス ２４、２６ 圧力検出器 ３０ 制御部 Reference Signs List 10 movable platen 12 servo motor 14 fixed platen 16 servo motor 18 plunger 20 lower chase 22 upper chase 24, 26 pressure detector 30 controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平１−169936（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−227028（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−117843（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−179328（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−167640（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−11235（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−188333（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/76 H01L 21/56 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI // B29L 31:34 (56) References JP-A-1-169936 (JP, A) JP-A-63-227028 (JP, A JP-A-61-117843 (JP, A) JP-A-59-179328 (JP, A) JP-A-57-167640 (JP, A) JP-A-56-11235 (JP, A) 188333 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/76 H01L 21/56
Claims (3)
被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド製品の樹脂モ
ールド方法において、 前記被成形品をモールド金型でクランプして樹脂をトラ
ンスファする際に、樹脂の充填に支障のない低い型締め
力から被成形品をクランプし、 樹脂の トランスファ圧力を上昇させるとともに、該トラ
ンスファ圧力の圧力増に従って被成形品に対する型締め
力を上昇させて樹脂モールドすることを特徴とする樹脂
モールド製品の樹脂モールド方法。1. A resin molding method of a resin molded product to be molded article to clamp the object to be molded article molding die for resin molding, when the transfer clamp to the resin the object to be molded article mold Low mold clamping that does not hinder resin filling
Clamping the object to be molded article from the force, the transfer pressure of the resin causes the above temperature, the resin molded product, which comprises a resin molded by the upper temperature of the mold clamping force with respect to the molded article in accordance with an increase the pressure of the transfer pressure Resin molding method.
後のキュア時に、 キュア開始時から所定時間経過した後、トランスファ圧
力を緩和するとともに、該トランスファ圧力に従って被
成形品に対する型締め力を緩和させてキュアすることを
特徴とする請求項１記載の樹脂モールド製品の樹脂モー
ルド方法。 2. The resin is filled by transferring the resin.
During a later cure, after a predetermined time has elapsed from the start of cure , the transfer pressure
While reducing the force
Relax the mold clamping force on the molded product
The resin mold of the resin mold product according to claim 1,
How.
被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド製品の樹脂モ
ールド装置において、 前記被成形品をモールド金型でクランプする型締機構と
樹脂充填するためのトランスファ機構とを設け、 樹脂充填の際のトランスファ圧力と型締め力をそれぞれ
検知する圧力検知機構を設け、 前記圧力検知機構による前記トランスファ圧力の変動に
基づき、前記型締機構を制御して被成形品に対する型締
め力を適宜圧力に変動設定しつつ樹脂モールドする制御
機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド製品の樹脂
モールド装置。3. A resin molding apparatus of a resin molded product of the target molded article is clamped with a molding die to be molded article resin molding, the mold is clamping mechanism and the resin filler for clamping the object to be molded article mold And a pressure detecting mechanism for detecting a transfer pressure and a mold clamping force at the time of resin filling, respectively, and controlling the mold clamping mechanism based on a change in the transfer pressure by the pressure detecting mechanism. A resin molding apparatus for a resin molded product, comprising: a control mechanism for performing resin molding while appropriately setting a mold clamping force on a molded product to a pressure.
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|---|---|---|---|
| JP34184891A JP3144699B2 (en) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | Resin molding method and resin molding device for resin molded products |
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| JP34184891A JP3144699B2 (en) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | Resin molding method and resin molding device for resin molded products |
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|---|---|
| JPH05147063A JPH05147063A (en) | 1993-06-15 |
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