JP3143858B2 - 感圧素子 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/78—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites
- H01H13/785—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites characterised by the material of the contacts, e.g. conductive polymers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2201/00—Contacts
- H01H2201/022—Material
- H01H2201/032—Conductive polymer; Rubber
- H01H2201/036—Variable resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2215/00—Tactile feedback
- H01H2215/004—Collapsible dome or bubble
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はメンブレン型の感圧
素子に関するものである。
素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のメンブレン型のスイッチの中に
は、図１０に示すように、それぞれ電極パターン８３，
８７を形成した２枚のフイルム８１，８５と、所定位置
に貫通孔８９を設けた１枚のスペーサ８８とを具備し、
前記スペーサ８８を挟んでその上下に前記フイルム８
１，８５を重ね合わせ、このとき前記貫通孔８９を介し
て２つの電極パターン８３，８７を対向せしめて構成し
たものがある。
は、図１０に示すように、それぞれ電極パターン８３，
８７を形成した２枚のフイルム８１，８５と、所定位置
に貫通孔８９を設けた１枚のスペーサ８８とを具備し、
前記スペーサ８８を挟んでその上下に前記フイルム８
１，８５を重ね合わせ、このとき前記貫通孔８９を介し
て２つの電極パターン８３，８７を対向せしめて構成し
たものがある。
【０００３】そして前記フイルム８１の所望の電極パタ
ーン８３の上を押圧すれば、該電極パターン８３が貫通
孔８９を介して電極パターン８７に接触し、これをオン
する。
ーン８３の上を押圧すれば、該電極パターン８３が貫通
孔８９を介して電極パターン８７に接触し、これをオン
する。
【０００４】また従来のメンブレン型のスイッチの中に
は、図１１に示すように、それぞれ電極パターン９３，
９７を形成した２枚のフイルム９１，９５と、厚み方向
に押圧することで該押圧した部分のみを厚み方向にオン
する（抵抗値を小さくする）１枚の異方性感圧ゴムシー
ト９８とを具備し、前記異方性感圧ゴムシート９８を挟
んで前記２つの電極パターン９３，９７が対向するよう
に異方性感圧ゴムシート９８の上下に前記フイルム９
１，９５を重ね合わせて構成したものがある。
は、図１１に示すように、それぞれ電極パターン９３，
９７を形成した２枚のフイルム９１，９５と、厚み方向
に押圧することで該押圧した部分のみを厚み方向にオン
する（抵抗値を小さくする）１枚の異方性感圧ゴムシー
ト９８とを具備し、前記異方性感圧ゴムシート９８を挟
んで前記２つの電極パターン９３，９７が対向するよう
に異方性感圧ゴムシート９８の上下に前記フイルム９
１，９５を重ね合わせて構成したものがある。
【０００５】そして前記フイルム９１の所望の電極パタ
ーン９３の上を押圧すれば、該電極パターン９３の真下
の異方性感圧ゴムシート９８が押圧されて該電極パター
ン９３とその真下の電極パターン９７とがオンする。
ーン９３の上を押圧すれば、該電極パターン９３の真下
の異方性感圧ゴムシート９８が押圧されて該電極パター
ン９３とその真下の電極パターン９７とがオンする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記各メ
ンブレン型のスイッチにおいては、複数枚の部材を重ね
合わせる構造なので、その厚みが増し、さらなるスイッ
チの薄型化が図れないばかりか、各部材間を正確に位置
決めして組み立てなければならず、その製造が煩雑で組
み立て誤差による不良が生じる恐れもある。また異方性
感圧ゴムシート９８は高価である。
ンブレン型のスイッチにおいては、複数枚の部材を重ね
合わせる構造なので、その厚みが増し、さらなるスイッ
チの薄型化が図れないばかりか、各部材間を正確に位置
決めして組み立てなければならず、その製造が煩雑で組
み立て誤差による不良が生じる恐れもある。また異方性
感圧ゴムシート９８は高価である。
【０００７】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、薄型化が図れ、製造が容易で組み立て
誤差による不良も生じない感圧素子を提供することにあ
る。
ありその目的は、薄型化が図れ、製造が容易で組み立て
誤差による不良も生じない感圧素子を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、厚み方向へ押圧することで該厚み方向の抵
抗値を小さくする感圧抵抗膜と、該感圧抵抗膜の両面に
それぞれ対向するように形成される少なくとも２つの電
極パターンとを具備することによって前記感圧抵抗膜を
厚み方向に押圧した際に前記２つの電極パターン間の抵
抗値を変化せしめる感圧膜素子を、可撓性を有するフイ
ルムに設けたドーム形状のドーム状押圧部の部分に印刷
積層して感圧素子を構成した。 また本発明は、厚み方向
へ押圧することで該厚み方向の抵抗値を小さくする感圧
抵抗膜と、該感圧抵抗膜の一方の面に形成される複数の
電極パターンと、該感圧抵抗膜の他方の面の前記複数の
電極パターンに対向する位置に形成される導電パターン
とを具備することによって前記感圧抵抗膜を厚み方向に
押圧した際に前記２つの電極パターン間の抵抗値を変化
せしめる感圧膜素子を、可撓性を有するフイルムに設け
たドーム形状のドーム状押圧部の部分に印刷積層して感
圧素子を構成した。
め本発明は、厚み方向へ押圧することで該厚み方向の抵
抗値を小さくする感圧抵抗膜と、該感圧抵抗膜の両面に
それぞれ対向するように形成される少なくとも２つの電
極パターンとを具備することによって前記感圧抵抗膜を
厚み方向に押圧した際に前記２つの電極パターン間の抵
抗値を変化せしめる感圧膜素子を、可撓性を有するフイ
ルムに設けたドーム形状のドーム状押圧部の部分に印刷
積層して感圧素子を構成した。 また本発明は、厚み方向
へ押圧することで該厚み方向の抵抗値を小さくする感圧
抵抗膜と、該感圧抵抗膜の一方の面に形成される複数の
電極パターンと、該感圧抵抗膜の他方の面の前記複数の
電極パターンに対向する位置に形成される導電パターン
とを具備することによって前記感圧抵抗膜を厚み方向に
押圧した際に前記２つの電極パターン間の抵抗値を変化
せしめる感圧膜素子を、可撓性を有するフイルムに設け
たドーム形状のドーム状押圧部の部分に印刷積層して感
圧素子を構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる感圧素
子を、スイッチ素子として構成した一実施形態の要部を
示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる感圧素
子を、スイッチ素子として構成した一実施形態の要部を
示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
【００１０】同図に示すようにこの感圧素子は、可撓性
を有するフイルム１０に設けたドーム状押圧部１１の下
面にスイッチ機能を有する感圧膜素子２０を形成して構
成されている。以下各構成部分について説明する。
を有するフイルム１０に設けたドーム状押圧部１１の下
面にスイッチ機能を有する感圧膜素子２０を形成して構
成されている。以下各構成部分について説明する。
【００１１】フイルム１０は可撓性を有する合成樹脂フ
イルムで構成されており、この実施例では厚み１２５μ
ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フイルムが
使用されている。
イルムで構成されており、この実施例では厚み１２５μ
ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フイルムが
使用されている。
【００１２】そしてこのフイルム１０には上方向に凸と
なるように湾曲せしめてなるドーム状押圧部１１が設け
られている。この実施形態ではこのドーム状押圧部１１
の直径は５mm、高さは０．５mmとしている。なおこのド
ーム状押圧部１１は、このフイルム１０に下記する感圧
膜素子２０を形成した後に、加熱・加圧によって成型さ
れる。
なるように湾曲せしめてなるドーム状押圧部１１が設け
られている。この実施形態ではこのドーム状押圧部１１
の直径は５mm、高さは０．５mmとしている。なおこのド
ーム状押圧部１１は、このフイルム１０に下記する感圧
膜素子２０を形成した後に、加熱・加圧によって成型さ
れる。
【００１３】次に感圧膜素子２０は前記フイルム１０の
ドーム状押圧部１１の下面中央に形成される円形の電極
パターン２１と、該電極パターン２１の下にこれを覆う
ように形成される円形の感圧抵抗膜２５と、該感圧抵抗
膜２５の下の前記電極パターン２１に対向する位置に形
成される電極パターン２７とによって構成されている。
ドーム状押圧部１１の下面中央に形成される円形の電極
パターン２１と、該電極パターン２１の下にこれを覆う
ように形成される円形の感圧抵抗膜２５と、該感圧抵抗
膜２５の下の前記電極パターン２１に対向する位置に形
成される電極パターン２７とによって構成されている。
【００１４】ここで電極パターン２１は、銀ペーストを
スクリーン印刷することによって形成されており、その
一端からは回路パターン２３が引き出されている。なお
この電極パターン２１の厚みはこの実施形態では１０μ
ｍとしている。
スクリーン印刷することによって形成されており、その
一端からは回路パターン２３が引き出されている。なお
この電極パターン２１の厚みはこの実施形態では１０μ
ｍとしている。
【００１５】また電極パターン２７も、銀ペーストをス
クリーン印刷することによって形成されており、その一
端からは回路パターン２９が引き出されている。なおこ
の電極パターン２７の厚みはこの実施形態では１０μｍ
としている。
クリーン印刷することによって形成されており、その一
端からは回路パターン２９が引き出されている。なおこ
の電極パターン２７の厚みはこの実施形態では１０μｍ
としている。
【００１６】次に感圧抵抗膜２５は、厚み方向へ押圧す
ることで該厚み方向の抵抗値を小さくする機能を有する
感圧材料を印刷することで形成されている。なおこの感
圧抵抗膜２５の厚みはこの実施形態では４０〜１００μ
ｍとしている。
ることで該厚み方向の抵抗値を小さくする機能を有する
感圧材料を印刷することで形成されている。なおこの感
圧抵抗膜２５の厚みはこの実施形態では４０〜１００μ
ｍとしている。
【００１７】本実施形態にかかる感圧抵抗膜２５では、
押圧方向だけ抵抗値が変化し、それ以外の方向では絶縁
状態のままである異方性感圧抵抗膜を使用した。この感
圧抵抗膜２５の材質としては、弾性材中に導電粉を混合
したものを用いている。具体的にこの実施形態において
は、弾性材としてシリコンゴム、導電粉としてカーボン
粉を使用し、シリコンゴム１５．０〜０．２重量部に対
してカーボン粉１．０重量部を混合し、これを例えばテ
ルペン系の高沸点溶剤などからなる溶剤に溶かしてい
る。またカーボン粉としては平均粒径１〜２０μｍの造
粒カーボンブラックを使用している。
押圧方向だけ抵抗値が変化し、それ以外の方向では絶縁
状態のままである異方性感圧抵抗膜を使用した。この感
圧抵抗膜２５の材質としては、弾性材中に導電粉を混合
したものを用いている。具体的にこの実施形態において
は、弾性材としてシリコンゴム、導電粉としてカーボン
粉を使用し、シリコンゴム１５．０〜０．２重量部に対
してカーボン粉１．０重量部を混合し、これを例えばテ
ルペン系の高沸点溶剤などからなる溶剤に溶かしてい
る。またカーボン粉としては平均粒径１〜２０μｍの造
粒カーボンブラックを使用している。
【００１８】なお弾性材としては、シリコンゴムに限定
されず、他の各種ゴム材（例えばブタジエンゴム，アク
リルニトリル・ブタジエン・スチレンゴム等）、又は熱
可塑性エラストマー（例えばスチレン系熱可塑性エラス
トマー，オレフィン系熱可塑性エラストマー等）、又は
塩ビ・酢ビ系樹脂材、又はポリエチレンなどの各種弾性
を有する材料が使用できる。
されず、他の各種ゴム材（例えばブタジエンゴム，アク
リルニトリル・ブタジエン・スチレンゴム等）、又は熱
可塑性エラストマー（例えばスチレン系熱可塑性エラス
トマー，オレフィン系熱可塑性エラストマー等）、又は
塩ビ・酢ビ系樹脂材、又はポリエチレンなどの各種弾性
を有する材料が使用できる。
【００１９】また導電粉の材質としては、造粒カーボン
ブラックの他に、球状黒鉛，ビーズ状黒鉛，鱗状黒鉛，
フレーク状黒鉛，土状黒鉛等が使用でき、またこれらの
混合体であってもよい。また他の導電金属粉でも良い。
ブラックの他に、球状黒鉛，ビーズ状黒鉛，鱗状黒鉛，
フレーク状黒鉛，土状黒鉛等が使用でき、またこれらの
混合体であってもよい。また他の導電金属粉でも良い。
【００２０】そしてこの感圧素子を動作させるには、フ
イルム１０の感圧膜素子２０を設けた部分の下に支持部
材を配設すれば良い。ここで図２乃至図４は図１に示す
感圧素子を各種の支持部材の上に載置した例を示す要部
断面図である。
イルム１０の感圧膜素子２０を設けた部分の下に支持部
材を配設すれば良い。ここで図２乃至図４は図１に示す
感圧素子を各種の支持部材の上に載置した例を示す要部
断面図である。
【００２１】即ち図２に示すように、フイルム１０の下
に支持部材として硬質絶縁板からなる基板３１を配設し
ても良い。この状態でドーム状押圧部１１を押圧すれ
ば、該ドーム状押圧部１１がクリック感覚を生じながら
反転変形し、感圧抵抗膜２５が厚み方向に押圧されて該
厚み方向の抵抗値が小さくなり、これによって両電極パ
ターン２１，２７間がオンする。
に支持部材として硬質絶縁板からなる基板３１を配設し
ても良い。この状態でドーム状押圧部１１を押圧すれ
ば、該ドーム状押圧部１１がクリック感覚を生じながら
反転変形し、感圧抵抗膜２５が厚み方向に押圧されて該
厚み方向の抵抗値が小さくなり、これによって両電極パ
ターン２１，２７間がオンする。
【００２２】なお基板３１としては、フイルム状の基板
や、金属板上に絶縁膜を形成したものや、モールドケー
ス自体を用いても良い。
や、金属板上に絶縁膜を形成したものや、モールドケー
ス自体を用いても良い。
【００２３】図２に示す使用例でドーム状押圧部１１の
押圧ストロークが足りない場合は、図３に示すようにフ
イルム１０と基板３１の間に貫通孔３５を設けたスペー
サ３３を介在させても良い。これによってスペーサ３３
の厚み分だけのストロークが増える。このスペーサ３３
はフイルムでも良いし、塗布膜で形成しても良い。
押圧ストロークが足りない場合は、図３に示すようにフ
イルム１０と基板３１の間に貫通孔３５を設けたスペー
サ３３を介在させても良い。これによってスペーサ３３
の厚み分だけのストロークが増える。このスペーサ３３
はフイルムでも良いし、塗布膜で形成しても良い。
【００２４】また図４に示すようにモールドケースから
なる基板３７に凹部３９を設ければ、該凹部３９の深さ
分だけのストロークが増える。図４に示す使用例にさら
に図３に示すスペーサ３３を介在させれば、さらにスト
ロークを増すことができる。
なる基板３７に凹部３９を設ければ、該凹部３９の深さ
分だけのストロークが増える。図４に示す使用例にさら
に図３に示すスペーサ３３を介在させれば、さらにスト
ロークを増すことができる。
【００２５】図５は本発明にかかる感圧素子の他の実施
形態の一使用例を示す要部概略側断面図である。この感
圧素子において前記図１に示す実施形態と相違する点
は、フイルム１０−２にドーム状押圧部１１を形成せ
ず、平板状のフイルム１０−２の下面に直接前記図１に
示す感圧膜素子２０と同様の感圧膜素子２０−２を設け
た点である。
形態の一使用例を示す要部概略側断面図である。この感
圧素子において前記図１に示す実施形態と相違する点
は、フイルム１０−２にドーム状押圧部１１を形成せ
ず、平板状のフイルム１０−２の下面に直接前記図１に
示す感圧膜素子２０と同様の感圧膜素子２０−２を設け
た点である。
【００２６】この実施形態の場合、ドーム状押圧部１１
がないので、実際に使用するためには、図５に示すよう
に基板３１−２とフイルム１０−２の間に貫通孔３５−
２を設けたスペーサ３３−２を介在させて該スペーサ３
３−２の厚み分だけのストロークを確保したり、図６に
示すように基板３７−２に凹部３９−２を設けてストロ
ークを確保したりする。
がないので、実際に使用するためには、図５に示すよう
に基板３１−２とフイルム１０−２の間に貫通孔３５−
２を設けたスペーサ３３−２を介在させて該スペーサ３
３−２の厚み分だけのストロークを確保したり、図６に
示すように基板３７−２に凹部３９−２を設けてストロ
ークを確保したりする。
【００２７】次に図７は本発明の他の感圧素子を示す図
であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図であ
る。
であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図であ
る。
【００２８】この感圧素子に取り付けられる感圧膜素子
２０−３は、前記図１に示す感圧膜素子２０を２回路形
成したものであり、その基本構造は図１に示すものと同
一である。
２０−３は、前記図１に示す感圧膜素子２０を２回路形
成したものであり、その基本構造は図１に示すものと同
一である。
【００２９】即ち、可撓性を有するフイルム１０−３に
設けたドーム状押圧部１１−３の下面に２つの電極パタ
ーン２１−３，３を形成し、その下面に１つの円形の感
圧抵抗膜２５−３を形成し、さらにその下面の前記２つ
の電極パターン２１−３，３にそれぞれ対向する位置に
２つの電極パターン２７−３，３を形成し、２つの電極
パターン２１−３，３からはそれぞれ回路パターン２３
−３，３を引き出し、２つの電極パターン２７−３，３
からもそれぞれ回路パターン２９−３，３を引き出して
構成されている。
設けたドーム状押圧部１１−３の下面に２つの電極パタ
ーン２１−３，３を形成し、その下面に１つの円形の感
圧抵抗膜２５−３を形成し、さらにその下面の前記２つ
の電極パターン２１−３，３にそれぞれ対向する位置に
２つの電極パターン２７−３，３を形成し、２つの電極
パターン２１−３，３からはそれぞれ回路パターン２３
−３，３を引き出し、２つの電極パターン２７−３，３
からもそれぞれ回路パターン２９−３，３を引き出して
構成されている。
【００３０】このように構成すれば、ドーム状押圧部１
１−３を押圧することで、一方の電極パターン２１−３
とその真下の電極パターン２７−３間がオンすると同時
に、他方の電極パターン２１−３とその真下の電極パタ
ーン２７−３間もオンする。
１−３を押圧することで、一方の電極パターン２１−３
とその真下の電極パターン２７−３間がオンすると同時
に、他方の電極パターン２１−３とその真下の電極パタ
ーン２７−３間もオンする。
【００３１】図８は本発明のさらに他の感圧素子を示す
図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＢ−Ｂ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＢ−Ｂ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
【００３２】この感圧素子は、可撓性を有するフイルム
１０−４に設けたドーム状押圧部１１−４の下面に感圧
膜素子２０−４を形成している。
１０−４に設けたドーム状押圧部１１−４の下面に感圧
膜素子２０−４を形成している。
【００３３】この感圧膜素子２０−４は、ドーム状押圧
部１１−４の下面中央にまず円形の１つの導電パターン
４１−４を例えば銀ペーストを印刷することによって形
成する。
部１１−４の下面中央にまず円形の１つの導電パターン
４１−４を例えば銀ペーストを印刷することによって形
成する。
【００３４】次に該導電パターン４１−４の下面に該導
電パターン４１−４を覆うように円形の１つの感圧抵抗
膜２５−４を形成する。この感圧抵抗膜２５−４は前記
各実施形態と同様のものである。そして該感圧抵抗膜２
５−４の下面であって且つ前記導電パターン４１−４に
対向する位置に２つの電極パターン２１−４，２７−４
を形成する。両電極パターン２１−４，２７−４からは
それぞれ回路パターン２３−４，２９−４を引き出す。
これによってこの感圧膜素子２０−４が構成される。
電パターン４１−４を覆うように円形の１つの感圧抵抗
膜２５−４を形成する。この感圧抵抗膜２５−４は前記
各実施形態と同様のものである。そして該感圧抵抗膜２
５−４の下面であって且つ前記導電パターン４１−４に
対向する位置に２つの電極パターン２１−４，２７−４
を形成する。両電極パターン２１−４，２７−４からは
それぞれ回路パターン２３−４，２９−４を引き出す。
これによってこの感圧膜素子２０−４が構成される。
【００３５】そしてこの感圧素子を図示しない所望の支
持部材の上に載置してドーム状押圧部１１−４の部分を
押圧すれば、感圧膜素子２０−４が支持部材に押し付け
られ、感圧抵抗膜２５−４の厚み方向の抵抗値が小さく
なって両電極パターン２１−４，２７−４がそれぞれ導
電パターン４１−４とオン状態になる。導電パターン４
１−４は１枚の膜なので、結局導電パターン４１−４を
介して両電極パターン２１−４，２７−４間がオンする
こととなる。
持部材の上に載置してドーム状押圧部１１−４の部分を
押圧すれば、感圧膜素子２０−４が支持部材に押し付け
られ、感圧抵抗膜２５−４の厚み方向の抵抗値が小さく
なって両電極パターン２１−４，２７−４がそれぞれ導
電パターン４１−４とオン状態になる。導電パターン４
１−４は１枚の膜なので、結局導電パターン４１−４を
介して両電極パターン２１−４，２７−４間がオンする
こととなる。
【００３６】なおこの実施形態とは逆に、フイルム１０
−４の下面に２つの電極パターン２１−４，２７−４を
形成し、その下に感圧抵抗膜２５−４を形成し、さらに
その下に導電パターン４１−４を形成しても良い。また
ドーム状押圧部１１−４は必ずしも必要ない。
−４の下面に２つの電極パターン２１−４，２７−４を
形成し、その下に感圧抵抗膜２５−４を形成し、さらに
その下に導電パターン４１−４を形成しても良い。また
ドーム状押圧部１１−４は必ずしも必要ない。
【００３７】上記各実施形態においては、感圧膜素子２
０（２０−２〜４を含む）を可動部材側に設けたが、そ
の逆に該感圧膜素子２０を固定部材側に設け、その上に
可動部材を配設しても良い。
０（２０−２〜４を含む）を可動部材側に設けたが、そ
の逆に該感圧膜素子２０を固定部材側に設け、その上に
可動部材を配設しても良い。
【００３８】図９はこのように固定側に感圧膜素子を形
成した感圧素子の他の実施形態の一使用例を示す側断面
図である。同図に示すようにこの感圧膜素子２０−５
は、固定側の基板３１−５上に電極パターン２７−５を
形成し、その上に感圧抵抗膜２５−５を形成し、さらに
その上に電極パターン２１−５を形成することによって
構成されている。
成した感圧素子の他の実施形態の一使用例を示す側断面
図である。同図に示すようにこの感圧膜素子２０−５
は、固定側の基板３１−５上に電極パターン２７−５を
形成し、その上に感圧抵抗膜２５−５を形成し、さらに
その上に電極パターン２１−５を形成することによって
構成されている。
【００３９】そして例えばこの基板３１−５の上にドー
ム状押圧部１１−５を具備するフイルム１０−５を配置
し、該ドーム状押圧部１１−５を押圧すれば、クリック
感覚を生じながら両電極パターン２１−５，２７−５間
がオンする。
ム状押圧部１１−５を具備するフイルム１０−５を配置
し、該ドーム状押圧部１１−５を押圧すれば、クリック
感覚を生じながら両電極パターン２１−５，２７−５間
がオンする。
【００４０】なお前記各実施形態と同様に、スペーサを
介在することによってフイルム１０−５のドーム状押圧
部１１−５を省略することができる。またフイルム１０
−５は必ずしも必要なく、基板３１−５上の感圧膜素子
２０−５を直接押圧するように構成しても良く、またキ
ートップで直接押圧するように構成しても良い。
介在することによってフイルム１０−５のドーム状押圧
部１１−５を省略することができる。またフイルム１０
−５は必ずしも必要なく、基板３１−５上の感圧膜素子
２０−５を直接押圧するように構成しても良く、またキ
ートップで直接押圧するように構成しても良い。
【００４１】また基板３１−５は硬質絶縁基板の他に、
前記各実施形態と同様の各種の変形が可能である。
前記各実施形態と同様の各種の変形が可能である。
【００４２】なお上記各実施形態の感圧膜素子の上に絶
縁保護膜を形成すれば、感圧素子が機械的摩耗から保護
される。
縁保護膜を形成すれば、感圧素子が機械的摩耗から保護
される。
【００４３】また上記各実施形態は、いずれも本発明に
かかる感圧素子をスイッチ素子として用いた例を示した
が、本発明は押圧型の可変抵抗素子としても構成でき
る。即ち前記感圧抵抗膜は、厚み方向の押圧力によって
その抵抗値を変化する作用を具備するものであるから、
該感圧抵抗膜の厚みや弾性力を調整することによって、
押圧力に応じた感圧型の可変抵抗素子を構成することも
できるのである。
かかる感圧素子をスイッチ素子として用いた例を示した
が、本発明は押圧型の可変抵抗素子としても構成でき
る。即ち前記感圧抵抗膜は、厚み方向の押圧力によって
その抵抗値を変化する作用を具備するものであるから、
該感圧抵抗膜の厚みや弾性力を調整することによって、
押圧力に応じた感圧型の可変抵抗素子を構成することも
できるのである。
【００４４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、メンブレン型の感圧素子を１つの面上に形成するこ
とができるのでその薄型化が図れ、また印刷などのパタ
ーン形成技術のみで製造できるので製造が容易で組み立
て誤差も生じないという優れた効果を有する。
ば、メンブレン型の感圧素子を１つの面上に形成するこ
とができるのでその薄型化が図れ、また印刷などのパタ
ーン形成技術のみで製造できるので製造が容易で組み立
て誤差も生じないという優れた効果を有する。
【図１】本発明の一実施形態にかかる感圧素子の要部を
示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
【図２】図１に示す感圧素子を各種の支持部材の上に載
置した例を示す要部断面図である。
置した例を示す要部断面図である。
【図３】図１に示す感圧素子を各種の支持部材の上に載
置した例を示す要部断面図である。
置した例を示す要部断面図である。
【図４】図１に示す感圧素子を各種の支持部材の上に載
置した例を示す要部断面図である。
置した例を示す要部断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかる感圧素子の一使
用例を示す要部断面図である。
用例を示す要部断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかる感圧素子の一使
用例を示す要部断面図である。
用例を示す要部断面図である。
【図７】本発明の他の感圧素子を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図である。
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図である。
【図８】本発明のさらに他の感圧素子を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ
断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ
断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
【図９】本発明のさらに他の感圧素子を示す要部断面図
である。
である。
【図１０】従来のメンブレン型のスイッチを示す分解斜
視図である。
視図である。
【図１１】従来のメンブレン型のスイッチを示す分解斜
視図である。
視図である。
１０ フイルム（基材） １１ ドーム状押圧部 ２０ 感圧膜素子 ２１，２７ 電極パターン ２５ 感圧抵抗膜 ４１−４ 導電パターン ３１−５ 基板（基材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−259312（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−61215（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−175536（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−43553（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 13/52 H01H 13/00
Claims (3)
- 【請求項１】 厚み方向へ押圧することで該厚み方向の
抵抗値を小さくする感圧抵抗膜と、該感圧抵抗膜の両面
にそれぞれ対向するように形成される少なくとも２つの
電極パターンとを具備することによって前記感圧抵抗膜
を厚み方向に押圧した際に前記２つの電極パターン間の
抵抗値を変化せしめる感圧膜素子を、 可撓性を有するフイルムに設けたドーム形状のドーム状
押圧部の部分に印刷積層したこと を特徴とする感圧素
子。 - 【請求項２】 厚み方向へ押圧することで該厚み方向の
抵抗値を小さくする感圧抵抗膜と、該感圧抵抗膜の一方
の面に形成される複数の電極パターンと、該感圧抵抗膜
の他方の面の前記複数の電極パターンに対向する位置に
形成される導電パターンとを具備することによって前記
感圧抵抗膜を厚み方向に押圧した際に前記２つの電極パ
ターン間の抵抗値を変化せしめる感圧膜素子を、 可撓性を有するフイルムに設けたドーム形状のドーム状
押圧部の部分に印刷積層したことを特徴とする感圧素
子。 - 【請求項３】 前記フイルムは、凹部を設けた支持部材
上に、該凹部の上に前記感圧膜素子が位置するように載
置されることを特徴とする請求項１又は２記載の感圧素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08040681A JP3143858B2 (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | 感圧素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08040681A JP3143858B2 (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | 感圧素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213168A JPH09213168A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3143858B2 true JP3143858B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=12587288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08040681A Expired - Fee Related JP3143858B2 (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | 感圧素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143858B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8474178B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-07-02 | Van M. Kassouni | Support for plants |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222525B1 (en) | 1992-03-05 | 2001-04-24 | Brad A. Armstrong | Image controllers with sheet connected sensors |
| US6347997B1 (en) | 1997-10-01 | 2002-02-19 | Brad A. Armstrong | Analog controls housed with electronic displays |
| US6344791B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-02-05 | Brad A. Armstrong | Variable sensor with tactile feedback |
| US6351205B1 (en) | 1996-07-05 | 2002-02-26 | Brad A. Armstrong | Variable-conductance sensor |
| US6415707B1 (en) | 1997-10-01 | 2002-07-09 | Brad A. Armstrong | Analog controls housed with electronic displays for coffee makers |
| US6404584B2 (en) | 1997-10-01 | 2002-06-11 | Brad A. Armstrong | Analog controls housed with electronic displays for voice recorders |
| US6532000B2 (en) | 1997-10-01 | 2003-03-11 | Brad A. Armstrong | Analog controls housed with electronic displays for global positioning systems |
| JP2005198752A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Aruze Corp | 遊技機 |
| JP4863016B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2012-01-25 | 日本電気株式会社 | 入力装置およびこの入力装置を備える電子機器 |
| WO2023176902A1 (ja) * | 2022-03-15 | 2023-09-21 | シチズン電子株式会社 | 感圧センサ |
-
1996
- 1996-02-02 JP JP08040681A patent/JP3143858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8474178B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-07-02 | Van M. Kassouni | Support for plants |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09213168A (ja) | 1997-08-15 |
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