JP3141318B2 - Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure - Google Patents

Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure

Info

Publication number
JP3141318B2
JP3141318B2 JP07127504A JP12750495A JP3141318B2 JP 3141318 B2 JP3141318 B2 JP 3141318B2 JP 07127504 A JP07127504 A JP 07127504A JP 12750495 A JP12750495 A JP 12750495A JP 3141318 B2 JP3141318 B2 JP 3141318B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
liquid crystal
substrate
crystal element
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP07127504A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08304843A (en
Inventor
優子 横山
哲郎 斉藤
正 三原
裕一 正木
吉則 島村
和也 石渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP07127504A priority Critical patent/JP3141318B2/en
Priority to EP96106665A priority patent/EP0740184A3/en
Priority to US08/638,219 priority patent/US6144435A/en
Publication of JPH08304843A publication Critical patent/JPH08304843A/en
Priority to US09/613,625 priority patent/US6335777B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3141318B2 publication Critical patent/JP3141318B2/en
Priority to US09/895,183 priority patent/US20010055084A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ストライプ状の電極群
を有してなる、例えば単純マトリクス駆動の液晶素子の
電極構造に関する発明である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode structure of, for example, a liquid crystal device driven by a simple matrix having a stripe-shaped electrode group.

【0002】[0002]

【従来の技術】ストライプ状の電極群を有する一対の電
極基板を、互いに電極群が直交するように対向配置し、
その間隙に液晶を挟持してなる液晶素子において、液晶
素子の電極のショート及び電極の抵抗値が規格外である
場合は、該電極の補修がほとんど不可能であるため、実
際の製造ラインでは、電極群を形成後、全ての電極の引
き出し部に検査用の端子を乗せてショート及び配線抵抗
を検査し、不良品をラインからはずしている。
2. Description of the Related Art A pair of electrode substrates having a stripe-shaped electrode group are arranged facing each other so that the electrode groups are orthogonal to each other.
In a liquid crystal element in which liquid crystal is sandwiched in the gap, if the short-circuit of the electrode of the liquid crystal element and the resistance value of the electrode are out of the standard, it is almost impossible to repair the electrode. After the electrode group is formed, terminals for inspection are placed on the lead portions of all the electrodes, and short circuits and wiring resistances are inspected, and defective products are removed from the line.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】表示画像が高精細にな
り、面積当たりの画素数が増加するに連れて、1本あた
りの電極幅も狭くなり、上記した検査時に、検査用端子
が電極の引き出し部に乗りづらくなり、正確に端子を乗
せることが困難になってきた。
As the display image becomes finer and the number of pixels per area increases, the electrode width per line also becomes narrower. It has become difficult to get on the drawer part, and it has become difficult to mount the terminal accurately.

【0004】また、電極の配線抵抗を抑えるため、透明
電極上に表示に支障の無い範囲で補助電極として金属配
線を積層しているが、該金属配線が、電極幅に対応して
先端部を細くした端子によって断線等損傷したり、或い
は端子によって削り取られた金属片によってショートす
るという問題も生じている。
Further, in order to suppress the wiring resistance of the electrode, a metal wiring is laminated as an auxiliary electrode on the transparent electrode within a range where display is not hindered, and the metal wiring has a tip portion corresponding to the electrode width. There is also a problem that the thinned terminal causes damage such as disconnection or a short-circuit due to a metal piece scraped off by the terminal.

【0005】本発明の目的は、上記液晶素子のショート
及び配線抵抗検査を、電極を損傷することなく容易に且
つ確実に行ないうる電極構造、及び該電極構造を有する
液晶素子を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide an electrode structure capable of easily and reliably performing the above-mentioned short circuit and wiring resistance test of the liquid crystal element without damaging the electrode, and a liquid crystal element having the electrode structure. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明の電極構
造の特徴は、上記した単純マトリクス駆動型の液晶素子
において、各電極が透明電極上に部分的に金属配線を積
層してなる2層構成であり、表示領域外の引き出し部に
おいて、透明電極を露出させた検査用パッド部を有し、
電極幅の狭い方の電極群において、各電極の検査用パッ
ド部が1本おきに長尺方向にずらせて配置され、且つ、
該検査用パッド部において電極幅が広く形成され、さら
に、各電極の、隣接する電極の検査用パッド部に隣接す
る電極幅の狭い部位の透明電極を露出させたことにあ
る。本発明においては、電極幅の広い方の電極群におい
て、各電極の検査用パッド部の電極幅方向の両側部に金
属配線を積層した構成が適宜用いられる。更に、表示領
域外に情報電極及び共通電極それぞれと同じ構成のダミ
ー配線を設けることにより、配線抵抗の測定を情報電
極、共通電極に影響を与えることなく行なうことができ
る。
A feature of the electrode structure of the present invention is that in the above-described simple matrix drive type liquid crystal element, each electrode is a two-layer structure in which a metal wiring is partially laminated on a transparent electrode. a configuration, the lead portion outside the display area, have a test pad part to expose the transparent electrode,
In the electrode group with the smaller electrode width, the inspection
The door part is arranged to be shifted in the longitudinal direction every other, and
The electrode width is formed wide at the inspection pad portion,
Each electrode is adjacent to the test pad of the adjacent electrode.
That is, the transparent electrode in the narrow electrode width is exposed . In the present invention, in the electrode group having the wider electrode width,
In addition, a configuration in which metal wirings are stacked on both sides of the inspection pad portion of each electrode in the electrode width direction is appropriately used. Further, by providing a dummy wiring having the same configuration as each of the information electrode and the common electrode outside the display area, the wiring resistance can be measured without affecting the information electrode and the common electrode.

【0007】本発明はまた、上記電極構造を有する液晶
素子を提供するものである。
The present invention also provides a liquid crystal device having the above-mentioned electrode structure.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の一実施例を挙げて本発明を詳
細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to one embodiment of the present invention.

【0009】図1は本発明の液晶素子の一例を示す概略
平面図であり、図2はそのA−A’断面図、図3はB−
B’断面図である。図中、点線で囲まれた領域が1画素
であり、1a,1bは絶縁性基板、2はアンダーコート
層、3は所定パターンを構成するカラーフィルター、4
は平坦化層、5はバリア層、6a,6bは透明電極、7
a,7bは補助電極、8a,8bはショート防止層、9
a,9bは粗面形成層、10a,10bは配向層、11
は接着ビーズ、12はスペーサビーズ、13は液晶層、
14は遮光層であり、図2及び3において、液晶を挟ん
で上側を第1基板、下側を第2基板と呼ぶ。尚、図1は
第1基板側から見た平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of the liquid crystal device of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA ′, and FIG.
It is B 'sectional drawing. In the figure, a region surrounded by a dotted line is one pixel, 1a and 1b are insulating substrates, 2 is an undercoat layer, 3 is a color filter constituting a predetermined pattern, 4
Is a flattening layer, 5 is a barrier layer, 6a and 6b are transparent electrodes, 7
a and 7b are auxiliary electrodes, 8a and 8b are short-circuit prevention layers, 9
a and 9b are rough surface forming layers, 10a and 10b are orientation layers, 11
Is an adhesive bead, 12 is a spacer bead, 13 is a liquid crystal layer,
Reference numeral 14 denotes a light-shielding layer. In FIGS. 2 and 3, the upper side with the liquid crystal therebetween is referred to as a first substrate, and the lower side is referred to as a second substrate. FIG. 1 is a plan view seen from the first substrate side.

【0010】尚、当該素材において観察者側は、第1の
基板及び第2の基板のいずれかに設定しても良いが、好
ましくはカラーフィルター膜を有する第1基板側とす
る。
The observer side of the material may be set on either the first substrate or the second substrate, but is preferably on the first substrate side having a color filter film.

【0011】以下、図1〜3に示した液晶素子の各部位
を図面を参照して製造工程に沿って詳述する。
Hereinafter, each part of the liquid crystal device shown in FIGS. 1 to 3 will be described in detail along the manufacturing process with reference to the drawings.

【0012】先ず第1基板について説明する。First, the first substrate will be described.

【0013】工程−a(図14(a)) 絶縁性基板1aとしては、透明性に優れた基板、一般に
液晶用ガラスとして市販されているものを使用でき、例
えば青板ガラス、無アルカリガラスが挙げられる。好ま
しくは、片面が研磨してあるものを用いる。また、厚
さ、大きさは、画面サイズや、1枚から何枚のパネルを
取るかにより、適宜選択されるが、例えば大型画面(1
4.8インチ)の液晶素子を作製する場合には、1.1
mm程度の厚さのものを用いる。
Step-a (FIG. 14 (a)) As the insulating substrate 1a, a substrate having excellent transparency, which is generally commercially available as a glass for liquid crystal, can be used, and examples thereof include blue plate glass and non-alkali glass. Can be Preferably, one having one surface polished is used. The thickness and size are appropriately selected depending on the screen size and the number of panels to be taken from one.
In the case of manufacturing a 4.8 inch liquid crystal element, 1.1
The thickness is about mm.

【0014】工程−b(図14(a)) 本発明において、好ましくは上記絶縁性基板1a表面
に、アンダーコート層2を設け、ガラスからのアルカリ
の溶出を防ぐ。アンダーコート層2としては、下層の保
護効果があればよく、例えばSiO2,MgO,Si
N,TiO2,Al23,ZrO等が用いられ、200
〜1000Åの厚みで用いられる。
Step-b (FIG. 14 (a)) In the present invention, preferably, an undercoat layer 2 is provided on the surface of the insulating substrate 1a to prevent elution of alkali from glass. The undercoat layer 2 only needs to have a protective effect of the lower layer, for example, SiO 2 , MgO, Si
N, TiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO and the like are used, and 200
Used with a thickness of ~ 1000mm.

【0015】工程−c アンダーコート層2を表面に形成した絶縁性基板1aを
純水シャワー、純水+超音波洗浄、ブラシ等のうち少な
くとも一つの方法を用い、適当な回数・組合せで洗浄、
乾燥後、紫外線照射により有機物を除去する。
Step-c The insulating substrate 1a having the undercoat layer 2 formed on its surface is cleaned by a suitable number of times and combination using at least one of a pure water shower, pure water + ultrasonic cleaning, and a brush.
After drying, organic matter is removed by irradiation with ultraviolet rays.

【0016】工程−d(図14(a)) 図3に示した遮光層14は図4に示すように、ストライ
プパターン(ブラックストライプ)であるが、この他に
も通常のブラックマトリクス等所望の形状を適宜使用で
きる。遮光層14の素材としては、Cr、Mo等の金
属、或いはその合金、酸化物のCr23等、更には樹脂
に黒色顔料を分散したもの等有機材料をはじめとする遮
光性に優れた材料を用いることができる。厚さは500
〜1500Åの範囲で、素材の遮光能により設定する。
例えば金属を用いた場合は厚みが薄くても遮光効果が得
られる。本発明においては、Mo−Ta合金層が好まし
く用いられ、望ましくは1000Å以下で用いられる。
遮光層14はその素材をスパッタ、塗布などにより基板
全面に積層した後パターニングして得られる。具体的に
は、素材との密着性により選択されたレジストを、スピ
ンナー、印刷等により遮光層表面に塗布し、70〜12
0℃プリベークし、90〜120mJで露光後、現像、
洗浄、乾燥した後、遮光層の材料に応じた酸などのエッ
チング液でエッチングし、洗浄し、上記レジストを剥離
して更に洗浄する。
Step-d (FIG. 14 (a)) The light-shielding layer 14 shown in FIG. 3 has a stripe pattern (black stripe) as shown in FIG. Shapes can be used as appropriate. The material of the light-shielding layer 14 is excellent in light-shielding properties such as metals such as Cr and Mo, or alloys thereof, oxides such as Cr 2 O 3 , and organic materials such as a resin in which a black pigment is dispersed. Materials can be used. Thickness 500
It is set in the range of up to 1500 ° depending on the light shielding ability of the material.
For example, when metal is used, a light-shielding effect can be obtained even if the thickness is small. In the present invention, a Mo—Ta alloy layer is preferably used, and preferably used at 1000 ° or less.
The light-shielding layer 14 is obtained by laminating the material over the entire surface of the substrate by sputtering, coating, or the like, and then patterning. Specifically, a resist selected on the basis of the adhesiveness to the material is applied to the surface of the light-shielding layer by spinner, printing, or the like, and the resist is coated with a resist of 70 to 12
Prebaked at 0 ° C, exposed at 90 to 120 mJ, developed,
After washing and drying, the substrate is etched with an etching solution such as an acid corresponding to the material of the light-shielding layer, washed, and the resist is peeled off and further washed.

【0017】尚、遮光層14は後述する封止剤近傍まで
形成し、若干の非遮光部分を残しておき、かかる部分を
液晶配向状態の検査に用いることができる。
The light-shielding layer 14 is formed up to the vicinity of a sealant, which will be described later, while leaving a small non-light-shielding portion, and this portion can be used for inspection of the liquid crystal alignment state.

【0018】工程−e(図14(b)) 本発明において、カラーフィルター3は、緑(G)、赤
(R)、青(B)の他に好ましくは白(W)を形成す
る。形成方法としては、染色法、顔料分散法、電着法な
どがあり、本発明はそのいずれもが利用できるが、顔料
分散法を例に説明する。所望の顔料(Wには顔料を加え
ない)が分散された感光性樹脂のカラーレジストをスピ
ンナー、コーター等で例えば厚さ1.0〜2.0μmに
塗布し、一定の温度でレベリングした後、80℃前後で
プリベークする。この時の温度や保持時間、上記塗布す
る厚さはレジスト材料により適宜選択される。次に20
0〜1000mJで露光する。露光程度はR、G、B、
Wで感度が異なるため、露光時間を変えて調整する。露
光後、レジスト材料に応じた現像液、方法、温度で現像
し、120〜250℃でポストベークし、洗浄する。各
カラーフィルターは例えば図4に示すように、先に形成
した遮光層14のパターン、及び隣接するカラーフィル
ターに接しないように、数μmの隙間をあけて形成す
る。また、全体では表示領域となる領域に加え、その周
辺となる非表示領域となる領域に、後述する基板端部近
傍の封止剤にはかからないように形成する。ここで、表
示領域内外のカラーフィルターのパターン形状(カラー
フィルターの大きさ)は、互いに異なってもよく、例え
ば表示領域外では一単位を表示領域内より大きくするこ
とができる。上記形成工程は各カラーフィルターの色毎
に順次行なうが、その順序は使用する材料によって適宜
選択される。
Step-e (FIG. 14 (b)) In the present invention, the color filter 3 preferably forms white (W) in addition to green (G), red (R) and blue (B). As a forming method, there are a dyeing method, a pigment dispersion method, an electrodeposition method, and the like, and any of the methods can be used in the present invention. The pigment dispersion method will be described as an example. A color resist of a photosensitive resin in which a desired pigment (no pigment is added to W) is dispersed is applied to a thickness of, for example, 1.0 to 2.0 μm using a spinner, a coater, or the like, and is leveled at a constant temperature. Pre-bake at around 80 ° C. At this time, the temperature, the holding time, and the thickness to be applied are appropriately selected depending on the resist material. Then 20
Exposure is performed at 0 to 1000 mJ. The exposure degree is R, G, B,
Since sensitivity differs depending on W, adjustment is made by changing the exposure time. After exposure, development is performed with a developing solution, method and temperature according to the resist material, post-baked at 120 to 250 ° C., and washed. For example, as shown in FIG. 4, each color filter is formed with a gap of several μm so as not to come into contact with the previously formed pattern of the light shielding layer 14 and the adjacent color filters. Further, in addition to a region which is a display region as a whole, a region which is a non-display region surrounding the display region is formed so as not to be exposed to a sealant in the vicinity of a substrate edge described later. Here, the pattern shapes (sizes of the color filters) of the color filters inside and outside the display area may be different from each other. For example, one unit can be made larger than inside the display area outside the display area. The above forming step is performed sequentially for each color of each color filter, and the order is appropriately selected depending on the material used.

【0019】工程−f(図14(c)) 次にカラーフィルター間の間隙を埋め、表面を平坦化す
るための平坦化層4を形成する。本発明において平坦化
層4は、最大厚(図2中のt)が1.5〜5μmになる
ように、スピンナー、印刷、コーター等で平坦化材を塗
布し、後、60〜150℃でレベリングし、必要ならば
150〜330℃でポストベークすることにより形成さ
れる(これらの温度は平坦化材により設定される)。平
坦化材としては、カラーフィルター3と遮光層14によ
り生じた段差を平坦化し得るもので、後工程に耐え、耐
熱性、耐薬品性を有するものであれば無機物、有機物を
問わない。具体的には、ポリアミド、エポキシ樹脂、有
機シラン系樹脂が挙げられ、中でも有機シラン系樹脂が
好ましく用いられる。
Step-f (FIG. 14C) Next, a flattening layer 4 for filling the gap between the color filters and flattening the surface is formed. In the present invention, the flattening layer 4 is coated with a flattening material by a spinner, printing, a coater or the like so that the maximum thickness (t in FIG. 2) becomes 1.5 to 5 μm. It is formed by leveling and, if necessary, post-baking at 150-330 ° C. (these temperatures are set by the planarizing material). As the flattening material, any inorganic or organic material can be used as long as it can flatten a step caused by the color filter 3 and the light-shielding layer 14 and can withstand post-processes and has heat resistance and chemical resistance. Specific examples include polyamide, epoxy resin, and organic silane-based resin. Among them, organic silane-based resin is preferably used.

【0020】本発明の液晶素子においては、液晶層13
の厚さ(T)が上記平坦化層の最大厚(t)よりも小さ
く構成することにより、液晶を注入した際に発生する空
隙の発生率が低くなり、製造時の歩留が向上する。ま
た、本発明の液晶素子においては、後述するスペーサビ
ーズ12の直径が液晶層13の厚さ(T)よりも大き
く、スペーサビーズ12は両基板に埋め込まれるように
して固定されることが望ましい。従って、スペーサビー
ズが埋まる程度に基板が鉛筆硬度において7H以下程度
に柔軟であることが望ましく、平坦化層4の硬度は、3
H〜7Hの範囲にあることがより好ましい。尚鉛筆硬度
は、JIS−K5401における鉛筆硬度測定装置を用
いた方法に準じて測定することにより得られる値であ
る。また、平坦化層4は好ましくは後述する封止剤の下
側まで形成する。当該構成により、液晶が注入し易くな
り、製造時に液晶の注入不良による不良品の発生が防止
される。
In the liquid crystal device of the present invention, the liquid crystal layer 13
By making the thickness (T) smaller than the maximum thickness (t) of the flattening layer, the rate of generation of voids generated when liquid crystal is injected is reduced, and the yield during manufacturing is improved. Further, in the liquid crystal element of the present invention, it is desirable that the diameter of the spacer beads 12 described later is larger than the thickness (T) of the liquid crystal layer 13 and the spacer beads 12 are fixed so as to be embedded in both substrates. Therefore, it is desirable that the substrate be as flexible as about 7H or less in pencil hardness so that the spacer beads are buried.
More preferably, it is in the range of H to 7H. The pencil hardness is a value obtained by measuring according to a method using a pencil hardness measuring device in JIS-K5401. Further, the flattening layer 4 is preferably formed up to the lower side of a sealant described later. With this configuration, liquid crystal can be easily injected, and defective products due to defective injection of liquid crystal during manufacturing can be prevented.

【0021】工程−g(図14(c)) 平坦化層4の表面に、バリア層5を形成し、その後の上
層の製膜工程やエッチング等の工程においてカラーフィ
ルター3を保護する。バリア層5の素材としては、保護
効果を有するものであれば限定されないが、例えばSi
2,MgO,SiN,TiO2,Al23,ZrO等が
好ましく用いられる。バリア層5の厚さは例えば100
〜1000Å程度で、印刷、スパッタ等、素材に応じた
方法により形成される。
Step-g (FIG. 14C) A barrier layer 5 is formed on the surface of the flattening layer 4, and the color filter 3 is protected in the subsequent upper layer forming step and etching step. The material of the barrier layer 5 is not limited as long as it has a protective effect.
O 2 , MgO, SiN, TiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO and the like are preferably used. The thickness of the barrier layer 5 is, for example, 100
It is formed by a method according to the material such as printing, sputtering, or the like at about 1000 °.

【0022】以上は第1基板のみの工程であり、以下の
工程は第1、第2基板に共通の工程である。また、第2
基板の絶縁性基板1bは、第1基板の絶縁性基板1aと
一般的には同じ素材が用いられる。
The above is the process for the first substrate only, and the following processes are common to the first and second substrates. Also, the second
The same material as that of the first insulating substrate 1a is generally used for the insulating substrate 1b of the substrate.

【0023】工程−h(図14(c)及び図15
(a)) 透明電極6a,6bとして、例えばITO等の透明導電
材料からなる層をスパッタ、蒸着、焼成等で形成する。
好ましくは、In23に対してSnO2が5〜10%の
ものを用いるが、透過率、導電性により適宜選択すれば
良い。透明電極6a,6bの厚さは例えば300〜30
00Åで、該厚さも用いる液晶の光学特性、抵抗により
選択される。上記ITO層は、遮光層14と同様にフォ
トリソグラフィによりパターニングして所望の形状特に
第1基板では画素に対応し、第2基板では対向する基板
のカラーフィルターに対応するようなパターン(例えば
第1基板は図4に示す遮光層14間に対応するストライ
プ形状、第2基板は図6に示す形状)に形成する(図1
4(c),図15(a))。但し、エッチング液は塩化
鉄、ヨウ化水素酸、次亜リン酸等の水溶液を用いる。第
1基板側の透明電極6aは表示領域外にも形成したカラ
ーフィルター3上にも対応してパターン形成することが
好ましい。
Step-h (FIG. 14 (c) and FIG. 15)
(A)) As the transparent electrodes 6a and 6b, for example, a layer made of a transparent conductive material such as ITO is formed by sputtering, vapor deposition, firing, or the like.
Preferably, SnO 2 having a content of 5 to 10% with respect to In 2 O 3 is used, but may be appropriately selected depending on transmittance and conductivity. The thickness of the transparent electrodes 6a and 6b is, for example, 300 to 30.
At 00 °, the thickness is also selected according to the optical characteristics and resistance of the liquid crystal used. The ITO layer is patterned by photolithography in the same manner as the light-shielding layer 14, and has a desired shape, in particular, a pattern corresponding to a pixel on the first substrate, and a pattern corresponding to the color filter of the opposing substrate on the second substrate (for example, the first substrate). The substrate is formed in a stripe shape corresponding to the space between the light shielding layers 14 shown in FIG. 4, and the second substrate is formed in the shape shown in FIG.
4 (c), FIG. 15 (a)). However, an aqueous solution of iron chloride, hydroiodic acid, hypophosphorous acid or the like is used as an etching solution. It is preferable that the transparent electrode 6a on the first substrate side be patterned corresponding to the color filter 3 formed outside the display area.

【0024】本発明においては、本工程において、表示
領域外にも、配線を形成しておくことにより、駆動電極
には影響を与えずに抵抗を測定することができる。図1
1(a)は第2基板に設けた配線41を示し、同様に第
1基板にも配線を設ける。
In the present invention, in this step, the resistance can be measured without affecting the drive electrode by forming the wiring outside the display area. FIG.
1 (a) shows the wiring 41 provided on the second substrate, and the wiring is similarly provided on the first substrate.

【0025】また、図11(a)に示す略L字形の堰4
2は、後工程で塗布形成する層を堰き止める作用を有
し、不必要に溶液が流れ出すのを防ぐことができる。更
に、図11(b)に示す堰(パターン)43は、後述す
る液晶注入口に対し平行に好ましくは第2基板側に形成
されており、後述するように、液晶の注入を容易に且つ
均一にする作用を有する。これら堰42,43は上記し
た作用を有していれば、特にITOで形成する必要はな
いが、透明電極形成時に同時に形成することができ、製
造工程上有利である。
A substantially L-shaped weir 4 shown in FIG.
No. 2 has an effect of blocking a layer to be formed by application in a later step, and can prevent an unnecessary flow of a solution. Further, a weir (pattern) 43 shown in FIG. 11B is formed in parallel with a liquid crystal injection port described later, preferably on the second substrate side, so that the liquid crystal can be easily and uniformly injected as described later. Has the effect of These dams 42 and 43 do not need to be formed of ITO as long as they have the above-mentioned action, but can be formed simultaneously with the formation of the transparent electrode, which is advantageous in the manufacturing process.

【0026】工程−i(図14(d),図15(b)) 透明電極6a,6bの配線抵抗を下げるための補助電極
7a,7bを形成する。素材は金属で、Cr、Al、M
o、或いはその合金、Mo−Ta等が用いられる。ま
た、透明電極6a,6bとの密着性、抵抗、レジストと
の密着性を考慮し、多層構成としても良い。具体的に
は、Mo/AlやMo/Al/Mo−Ta等である。特
に多層構成の場合には、素材によってエッチングスピー
ドが異なるため、後工程のエッチングを考慮して素材を
選択する。例えば、上記3層構成を同時にエッチングす
る場合、Mo−Ta5〜10%(例えば200〜500
Å)/Al合金(例えば200〜1500Å)/Mo−
Ta10〜20%(例えば100〜500Å)とする積
層構成とすることががエッチング液との相性が良い。ま
た、多層構成を各層毎にエッチングしながら積層して形
成しても構わない。
Step-i (FIGS. 14D and 15B) Auxiliary electrodes 7a and 7b for reducing the wiring resistance of the transparent electrodes 6a and 6b are formed. The material is metal, Cr, Al, M
o, an alloy thereof, Mo-Ta, or the like is used. Further, a multilayer structure may be adopted in consideration of the adhesion to the transparent electrodes 6a and 6b, the resistance, and the adhesion to the resist. Specifically, it is Mo / Al or Mo / Al / Mo-Ta. In particular, in the case of a multi-layer configuration, since the etching speed differs depending on the material, the material is selected in consideration of the etching in the subsequent process. For example, when simultaneously etching the three-layer structure, Mo-Ta is 5 to 10% (for example, 200 to 500%).
Å) / Al alloy (for example, 200 to 1500Å) / Mo-
A laminated structure with Ta of 10 to 20% (for example, 100 to 500 °) has good compatibility with the etching solution. Further, the multilayer structure may be formed by laminating while etching each layer.

【0027】上記金属を基板全面に積層し、レジスト塗
布、露光、現像、ポストべーク、エッチング、レジスト
剥離の各工程を順次行なって、例えば第1基板において
は先の透明電極6aに重なり、且つカラーフィルター3
上に開口部を有する補助電極7a(図5)、及び第2基
板においては透明電極6b端部に重なる補助電極7b
(図7)を形成する。補助電極7bは表示領域外では透
明電極6b全面に重ねて形成してもよい。
The above metal is laminated on the entire surface of the substrate, and the steps of resist application, exposure, development, post baking, etching and resist peeling are sequentially performed. For example, in the case of the first substrate, the metal overlaps the transparent electrode 6a, And color filter 3
Auxiliary electrode 7a having an opening thereon (FIG. 5), and auxiliary electrode 7b overlapping the end of transparent electrode 6b in the second substrate
(FIG. 7) is formed. The auxiliary electrode 7b may be formed over the entire surface of the transparent electrode 6b outside the display area.

【0028】本発明の特徴は、表示領域外の引き出し部
において、各駆動電極の両端にショート検査用のパッド
部を設けることにある。図9に第2基板のパッド部を、
図10に第1基板のパッド部を例示する。図中、31が
第2基板の駆動電極、32が第1基板の駆動電極、33
がパッド部である。図9には図示していないが、駆動電
極32の他端にもパッド部が形成され、図9と同じ構成
が採られている。パッド部33は本来補助電極7a,7
bが形成される領域において補助電極を形成せず、下側
の透明電極6a,6bを露出させた部分である。前記し
た通り、各駆動電極31,32は非常に微細であるた
め、ショート検査用の検査端子もこれに合わせた細い端
子針であり、駆動電極31,32に接する際に該電極を
傷つけたり、また特に微細な駆動電極31には検査端子
が乗らない恐れがある。図9、10に示すように、金属
よりも硬いITO等の透明電極を露出させたパッド部3
3を設けることにより、検査端子による駆動電極31,
32の損傷が防止される。また、図9に示すように、特
に微細な駆動電極31においては、互い違いにパッド部
33を設け、パッド部33の幅を広げることにより、検
査端子が乗り易くなる。ここで、同図に示すようにパッ
ド部33に隣接する駆動電極における幅の狭い部分にお
いても、下層のITO等の透明電極を露出させることが
より好ましい。この場合、検査端子が仮に位置ずれを生
じても、隣接する駆動電極(補助電極)を引っ掛けるな
どして損傷を与えることが防止される。また、図10に
示すように、駆動電極31に比べて幅の広い駆動電極3
2においては、補助電極6aを両側部に形成しておくこ
とにより配線抵抗の上昇を抑えている。本発明において
は、電極幅に応じて、駆動電極31,32のいずれか構
成を選択することができる。
A feature of the present invention resides in that pad portions for short-circuit inspection are provided at both ends of each drive electrode in the lead-out portion outside the display area. FIG. 9 shows pad portions of the second substrate,
FIG. 10 illustrates a pad portion of the first substrate. In the figure, 31 is a drive electrode of the second substrate, 32 is a drive electrode of the first substrate, 33
Is a pad portion. Although not shown in FIG. 9, a pad portion is also formed at the other end of the drive electrode 32, and the same configuration as in FIG. 9 is adopted. The pad portion 33 originally has the auxiliary electrodes 7a and 7
In the region where b is formed, the auxiliary electrode is not formed and the lower transparent electrodes 6a and 6b are exposed. As described above, since each of the drive electrodes 31 and 32 is very fine, the inspection terminal for short-circuit inspection is also a thin terminal needle corresponding to this, and when the drive electrodes 31 and 32 come into contact with the drive electrodes 31 and 32, the electrodes may be damaged. Further, there is a possibility that the inspection terminal may not be mounted on the particularly fine drive electrode 31. As shown in FIGS. 9 and 10, the pad portion 3 exposing a transparent electrode such as ITO harder than metal.
3, the drive electrodes 31 by the inspection terminals,
32 is prevented. Further, as shown in FIG. 9, especially in the fine drive electrode 31, the pad portions 33 are provided alternately and the width of the pad portion 33 is increased, so that the inspection terminals can be easily mounted. Here, it is more preferable to expose the underlying transparent electrode such as ITO even in the narrow portion of the drive electrode adjacent to the pad portion 33 as shown in FIG. In this case, even if the inspection terminal is displaced, it is possible to prevent the adjacent driving electrode (auxiliary electrode) from being hooked or damaged. Also, as shown in FIG.
In 2, the auxiliary electrode 6a is formed on both sides to suppress an increase in wiring resistance. In the present invention, either configuration of the drive electrodes 31 and 32 can be selected according to the electrode width.

【0029】補助電極7a,7b形成後、配線41及び
パッド部33を利用して、配線抵抗の測定とショートの
検査を行なう。
After the formation of the auxiliary electrodes 7a and 7b, the wiring resistance and the short-circuit test are performed using the wiring 41 and the pad portion 33.

【0030】工程−k(図14(e)及び図15
(c)) 配線上にショート防止層8a,8bを形成する。ショー
ト防止層8a,8bは、上下基板間でのショートを防止
するための絶縁層であり、スパッタ、塗布・焼成等で有
機或いは無機の絶縁膜を基板全面に形成する。具体的に
は、Ti−Si、SiO2、TiO2、Ta25が用いら
れ、これらを単層でも、多層でも用いることができる。
例えば、Ta25をスパッタで500〜1200Å形成
した上に、Ti−Si等の塗布型絶縁膜材料の溶液を印
刷、焼成し、500〜1000Åの絶縁層を形成した多
層構成が好ましく用いられる。該ショート防止層8a,
8bは後述する封止領域の外側まで形成する。
Step-k (FIG. 14E and FIG. 15)
(C)) The short prevention layers 8a and 8b are formed on the wiring. The short-circuit preventing layers 8a and 8b are insulating layers for preventing a short circuit between the upper and lower substrates, and an organic or inorganic insulating film is formed on the entire surface of the substrate by sputtering, coating, baking, or the like. Specifically, Ti—Si, SiO 2 , TiO 2 , and Ta 2 O 5 are used, and these can be used in a single layer or a multilayer.
For example, a multilayer structure in which Ta 2 O 5 is formed by sputtering at 500 to 1200 °, a solution of a coating type insulating film material such as Ti-Si is printed and baked to form a 500 to 1000 ° insulating layer is preferably used. . The short prevention layer 8a,
8b is formed up to the outside of a sealing region described later.

【0031】工程−l(図14(e)及び図15
(c)) 素子駆動中の液晶分子の移動を防止するため、粗面形成
層9a,9bを形成し、後述する配向膜表面の粗面化を
図る。粗面形成層9a,9bは300〜700ÅのSi
2ビーズをTi−Si=1:1の比率の絶縁膜溶液中
に5〜30重量%分散し、展色板を用いて印刷、焼成す
ることにより得られる。膜厚は100〜300Åが好ま
しく、封止領域の外側まで形成する。
Step-1 (FIG. 14E and FIG. 15)
(C) In order to prevent the movement of the liquid crystal molecules during driving of the device, rough surface forming layers 9a and 9b are formed, and the surface of the alignment film described later is roughened. The rough surface forming layers 9a and 9b are made of 300 to 700 ° Si
O 2 beads are obtained by dispersing 5 to 30% by weight in an insulating film solution having a ratio of Ti—Si = 1: 1, and printing and firing using a color developing plate. The film thickness is preferably 100 to 300 °, and is formed to the outside of the sealing region.

【0032】工程−m(図14(e)及び図15
(c)) 液晶分子の配向を制御するための配向膜10a,10b
を形成する。配向膜の材料としては、ポリビニルアルコ
ール、ポリイミド、ポリアミドイミド等から選択し、基
板全面に塗布或いは印刷し、200〜300℃で焼成
し、厚さ50〜100Åで封止領域の内側にのみ絶縁層
を形成する。かかる絶縁層は、封止領域内の全面、また
必要に応じ例えば表示領域に対応した領域に形成する。
該絶縁層(配向膜)表面に、起毛のラビング布を巻き付
けたローラーを押し当て、回転速度500〜2000r
pmで回転させながら、該絶縁層(配向膜)表面をラビ
ング処理し、配向膜10a,10bとする。ラビング布
の素材としては、綿等の天然繊維、アラミド、ナイロ
ン、レーヨン、テフロン、ポリプロピレン、アクリル等
の合成繊維から選択され、中でもアラミド繊維が好まし
く用いられる。尚、ラビング処理の際、絶縁層の例えば
枠部(外周)にマスクを設け、枠部を除いて絶縁層表面
をラビング処理することもできる。上記ローラーの回転
方向、送り速度はラビング処理の程度により適宜選択さ
れる。ラビング処理後、両基板を洗浄する。
Step-m (FIG. 14E and FIG. 15)
(C) Alignment films 10a and 10b for controlling alignment of liquid crystal molecules
To form The material of the alignment film is selected from polyvinyl alcohol, polyimide, polyamide imide, etc., applied or printed on the entire surface of the substrate, baked at 200 to 300 ° C., and has a thickness of 50 to 100 ° and an insulating layer only inside the sealing region. To form Such an insulating layer is formed on the entire surface of the sealing region and, if necessary, for example, on a region corresponding to the display region.
A roller around which a brushed rubbing cloth is wound is pressed against the surface of the insulating layer (alignment film), and the rotation speed is 500 to 2000 r.
While rotating at pm, the surface of the insulating layer (orientation film) is subjected to a rubbing treatment to form orientation films 10a and 10b. The material of the rubbing cloth is selected from natural fibers such as cotton, and synthetic fibers such as aramid, nylon, rayon, Teflon, polypropylene, and acrylic. Among them, aramid fibers are preferably used. At the time of the rubbing treatment, a mask may be provided on, for example, the frame (outer periphery) of the insulating layer, and the surface of the insulating layer may be subjected to the rubbing treatment except for the frame. The rotation direction and the feed speed of the roller are appropriately selected depending on the degree of the rubbing treatment. After the rubbing treatment, both substrates are washed.

【0033】工程−n(図13) 一方の基板、好ましくは第1基板表面(配向膜の表面)
に接着ビーズ11を散布する。該接着ビーズ11は、常
温並びに素子の駆動条件下では粘着性を持たず、後述す
る基板の貼り合わせ時の熱処理等の種々の処理において
粘着性を呈する。接着ビーズ11は例えばエポキシ樹脂
やアクリル樹脂等、液晶に影響を与えない熱硬化性樹脂
等からなる接着剤で形成されている。接着ビーズ11の
直径は2〜10μmが好ましく、イソプロピルアルコー
ル等の溶媒に分散して、50〜130個/mm2程度に
散布する。また、接着ビーズ11は基板封止後両基板に
接着されてしまう。後述するように、第1基板と第2基
板で切断する位置をずらし、基板端部の端子を露出させ
る。接着ビーズ11が存在すると、切り離される部分が
接着ビーズ11を介してもう一方の基板に接着してしま
うため、該接着ビーズ11は切断で切り離される領域に
は無い方が好ましく、封止領域内に相当する領域にのみ
散布するのが好ましい。
Step-n (FIG. 13) One substrate, preferably the first substrate surface (the surface of the alignment film)
Is sprinkled with the adhesive beads 11. The adhesive beads 11 have no tackiness at normal temperature and under the driving conditions of the element, and exhibit tackiness in various processes such as heat treatment at the time of laminating the substrates described later. The adhesive beads 11 are formed of an adhesive made of a thermosetting resin that does not affect the liquid crystal, such as an epoxy resin or an acrylic resin. The diameter of the adhesive beads 11 is preferably 2 to 10 μm, and the adhesive beads 11 are dispersed in a solvent such as isopropyl alcohol and dispersed at about 50 to 130 beads / mm 2 . Further, the adhesive beads 11 are adhered to both substrates after sealing the substrates. As will be described later, the cutting positions of the first substrate and the second substrate are shifted to expose the terminals at the ends of the substrate. If the adhesive bead 11 is present, the part to be separated will adhere to the other substrate via the adhesive bead 11, so it is preferable that the adhesive bead 11 is not in a region to be separated by cutting, It is preferable to spray only the corresponding area.

【0034】工程−o(図8) 他方の基板、好ましくは第2基板表面(例えば配向膜表
面)に、注入口を残して図8に示すシールパターンを封
止剤により描画する。図中21が封止剤で22が液晶注
入口、23は後述するダミー壁である。封止剤21とし
ては、例えば熱硬化性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材
料が用いられ、ディスペンサにより描画する。描画方法
はこれに限らず、スクリーン印刷等、封止剤の素材に応
じて適宜選択される。また、幅はセル厚や印刷時の厚み
を考慮して設定すれば良い。尚、ダミー壁23は図8に
示すような辺りに設けることには限定されず、使用する
液晶材料等の条件に応じて形成箇所を適宜変えることが
でき、例えば注入口22の対辺に形成してもよい。また
図8において、ダミー壁23は、表示領域外の非表示領
域にカラーフィルターを形成している場合、かかるフィ
ルターに対応する位置或いは、フィルターの形成領域外
の位置に設けることができる。この時、セルギャップの
観点でフィルター形成領域外にダミー壁を形成すること
が好ましい。
Step-o (FIG. 8) A seal pattern shown in FIG. 8 is drawn on the other substrate, preferably the surface of the second substrate (for example, the surface of the alignment film) by using a sealant except for the injection port. In the figure, 21 is a sealant, 22 is a liquid crystal inlet, and 23 is a dummy wall described later. As the sealing agent 21, for example, a thermosetting resin material such as a thermosetting epoxy resin is used, and drawing is performed by a dispenser. The drawing method is not limited to this, and is appropriately selected according to the material of the sealant, such as screen printing. The width may be set in consideration of the cell thickness or the thickness at the time of printing. Note that the dummy wall 23 is not limited to being provided in the vicinity as shown in FIG. 8, and the formation location can be appropriately changed according to the conditions such as the liquid crystal material to be used. You may. In FIG. 8, when a color filter is formed in a non-display area outside the display area, the dummy wall 23 can be provided at a position corresponding to the filter or a position outside the filter formation area. At this time, it is preferable to form a dummy wall outside the filter formation region from the viewpoint of a cell gap.

【0035】工程−p(図13(a)) 接着ビーズを散布した基板とは異なる基板、好ましく
は、封止剤を描画した基板表面にスペーサビーズ12を
散布する。スペーサビーズ12の直径は、セル厚より大
になるように選択されるが、0.6〜3.5μmの範囲
が好ましい。例えば、セル厚を1μmとする場合には、
1.2〜1.3μm程度の径のビーズを選択する。ビー
ズの素材としては、シリカビーズ、アルミナビーズが好
ましく用いられ、例えばエタノール等に分散して100
〜700個/mm2になるように基板全面に散布する。
かかる溶媒については、スペーサービーズの溶融性の小
さなものを選択して用いることが好ましい。本発明にお
いて、最終的に液晶層厚の設定よりも大きな径のビーズ
をスペーサとして用いることにより、該ビーズが半ば基
板表面に埋め込まれた様な状態で基板間に固定されるた
め、封止後のビーズの移動が防止され、均一な液晶層厚
が保持される。
Step-p (FIG. 13 (a)) Spacer beads 12 are sprayed on a substrate different from the substrate on which the adhesive beads are sprayed, preferably on the surface of the substrate on which the sealant is drawn. The diameter of the spacer beads 12 is selected to be larger than the cell thickness, but is preferably in the range of 0.6 to 3.5 μm. For example, when the cell thickness is 1 μm,
A bead having a diameter of about 1.2 to 1.3 μm is selected. As the material of the beads, silica beads and alumina beads are preferably used.
It is sprayed on the entire surface of the substrate so as to have a density of about 700 / mm 2 .
As for such a solvent, it is preferable to select and use a spacer beads having a low melting property. In the present invention, since beads having a diameter larger than the thickness of the liquid crystal layer are finally used as spacers, the beads are fixed between the substrates in a state in which the beads are embedded in the middle of the substrate surface. Are prevented from moving, and a uniform liquid crystal layer thickness is maintained.

【0036】工程−q 図13に示すように、接着ビーズ11を散布した側の基
板を固定し、スペーサビーズ12を散布した側の基板を
配向膜10a,10bが内側になるように重ねて加圧し
ながら10〜120分間加熱し、接着ビーズ11及び封
止剤21を硬化させ、両基板を接着する。即ち、接着ビ
ーズ11とスペーサビーズ12を別の基板に散布し、接
着ビーズ11を散布した側の基板を固定して貼り合わせ
ることにより、接着ビーズ11が偏ったり、基板表面か
ら脱着する心配がない。また、スペーサビーズ12は接
着ビーズ11に比べて直径が非常に小さく、基板を裏返
しても基板表面に付着しているため、スペーサビーズ1
2が偏ったり基板から脱落することはない。本工程によ
り、接着ビーズ11、スペーサビーズ12のいずれもが
均一に散布された状態で基板が貼り合わされる。
Step-q As shown in FIG. 13, the substrate on which the adhesive beads 11 are scattered is fixed, and the substrate on which the spacer beads 12 are scattered is overlapped so that the alignment films 10a and 10b are inside. Heating is performed for 10 to 120 minutes while applying pressure, whereby the bonding beads 11 and the sealing agent 21 are cured, and the two substrates are bonded. That is, the adhesive beads 11 and the spacer beads 12 are scattered on another substrate, and the substrate on which the adhesive beads 11 are scattered is fixed and bonded, so that there is no fear that the adhesive beads 11 are biased or detached from the substrate surface. . Further, since the spacer beads 12 are much smaller in diameter than the adhesive beads 11 and adhere to the substrate surface even when the substrate is turned over, the spacer beads 1
2 is not biased or falls off the substrate. According to this step, the substrates are bonded together in a state where both the adhesive beads 11 and the spacer beads 12 are uniformly dispersed.

【0037】工程−r 実装端子部が露出するように、第1基板と第2基板とで
切断する位置をずらせてスクライブし、余分な基板を除
去する。また例えばスクライブ直前に、両基板において
注入口に相当する位置近傍にバーコードラベル等を貼付
し、基板の識別を行なうこともできる。
Step-r Scribing is performed by shifting the cutting position between the first substrate and the second substrate so that the mounting terminal portion is exposed, and an extra substrate is removed. Also, for example, a bar code label or the like may be attached near the position corresponding to the injection port on both substrates immediately before scribing to identify the substrates.

【0038】工程−s 上記工程で得られた液晶セルにカイラルスメクティック
液晶を注入する。先ず、液晶セルを真空装置内に入れ、
十分セル内が真空になった状態で、注入口に液晶を付着
させる。次にこの状態で徐々に圧力をかけ、なるべく等
速で液晶を液晶セル内に引き込ませる。
Step-s A chiral smectic liquid crystal is injected into the liquid crystal cell obtained in the above step. First, put the liquid crystal cell in the vacuum device,
When the inside of the cell is sufficiently evacuated, liquid crystal is attached to the inlet. Next, pressure is gradually applied in this state, and the liquid crystal is drawn into the liquid crystal cell at a constant speed as much as possible.

【0039】本液晶素子では、液晶層13の厚さ(T)
よりも平坦化層4の厚さ(t)が厚いため、液晶層の空
隙発生率が低く、液晶注入工程における歩留が向上す
る。また、本素子では、前述のように平坦化層4を封止
剤21の下側にまで形成してあるため、液晶の注入が容
易になり、更に製造歩留が向上する。更に、液晶セル内
には図11(b)にも示したように、ITOで堰43が
形成されており、図12(a)に矢印で示すように、液
晶が堰43に沿って外側に広がり、気泡の発生が防止さ
れる。図12(b)は従来の液晶セルの液晶の流れを示
す。また、例え気泡が発生しても、封止剤21で描画し
たダミー壁23と外側の封止剤21との間に気泡が押し
込まれるため、表示領域には気泡が存在せず、不良品発
生率を低く抑えることができる。
In the present liquid crystal element, the thickness (T) of the liquid crystal layer 13
Since the thickness (t) of the flattening layer 4 is larger than that, the void generation rate of the liquid crystal layer is low, and the yield in the liquid crystal injection step is improved. Further, in the present device, since the flattening layer 4 is formed up to the lower side of the sealing agent 21 as described above, the injection of the liquid crystal is facilitated, and the production yield is further improved. Further, as shown in FIG. 11 (b), a weir 43 is formed of ITO in the liquid crystal cell, and the liquid crystal moves outward along the weir 43 as shown by an arrow in FIG. 12 (a). Spreading and generation of bubbles are prevented. FIG. 12B shows the flow of liquid crystal in a conventional liquid crystal cell. Further, even if bubbles are generated, the bubbles are pushed between the dummy wall 23 drawn with the sealant 21 and the outer sealant 21, so that no bubbles are present in the display area and defective products are generated. The rate can be kept low.

【0040】本発明において用いることのできる、カイ
ラルスメクティック相を呈する液晶としては、複数の液
晶性化合物及び少なくとも一種の光学活性化合物(カイ
ラルドーパント)を含有する液晶組成物が好ましく用い
られる。該液晶組成物を構成する好ましい液晶性化合物
としては、下記一般式1〜5の構造を有する液晶性化合
物等(光学活性化合物を包含する)を挙げることがで
き、これらを主な構成成分とし、適宜、各液晶性化合物
の配合比を変え、液晶組成物とすることができる。尚、
ここでいう液晶性化合物は、それ自体単独で液晶性を呈
するか否かは限定されず、液晶組成物中の液晶成分とし
て適切に機能するものであればよい。
As the liquid crystal exhibiting a chiral smectic phase that can be used in the present invention, a liquid crystal composition containing a plurality of liquid crystal compounds and at least one optically active compound (chiral dopant) is preferably used. Preferred examples of the liquid crystal compound constituting the liquid crystal composition include liquid crystal compounds having the structures of the following general formulas 1 to 5 (including optically active compounds). The compounding ratio of each liquid crystal compound can be appropriately changed to obtain a liquid crystal composition. still,
It is not limited whether or not the liquid crystal compound itself exhibits liquid crystallinity by itself, as long as it properly functions as a liquid crystal component in a liquid crystal composition.

【0041】[0041]

【化1】 Embedded image

【0042】p,qは、0、1、2、であって、p+q
は1又は2であり、R21、R22は、炭素原子数1〜18
の直鎖状又は分岐状のアルキル基であり、該アルキル基
中の1つ、もしくは2つ以上のメチレン基は、ヘテロ原
子が隣接しない条件で−O−、−S−、−CO−、−C
HW−、−CH=CH−、−C≡C−によって置き換え
られていてもよく、Wは、ハロゲン、CN、CF3を示
す。
P and q are 0, 1, 2, and p + q
Is 1 or 2, and R 21 and R 22 each have 1 to 18 carbon atoms.
Wherein one or two or more methylene groups in the alkyl group are -O-, -S-, -CO-,- C
HW -, - CH = CH - , - C≡C- may be replaced by, W is a halogen, CN, a CF 3.

【0043】また、R21、R22は光学活性であっても良
い。
R 21 and R 22 may be optically active.

【0044】Y1は、水素又はフッ素を表わす。Y 1 represents hydrogen or fluorine.

【0045】[0045]

【化2】 Embedded image

【0046】Y1は、水素又はフッ素を表わし、R
23は、炭素原子数1〜18の直鎖状又は分岐状のアルキ
ル基であり、R24は、水素原子、ハロゲン、CN基、又
は、炭素原子数1〜18の直鎖状又は分岐状のアルキル
基であり、R23、R24の示す該アルキル基中の1つ、も
しくは2つ以上のメチレン基は、ヘテロ原子が隣接しな
い条件で−O−、−S−、−CO−、−CHW−、−C
H=CH−、−C≡C−によって置き換えられていても
良く、Wは、ハロゲン、CN、CF3を示す。また、R
23、R24は光学活性であっても良い。
Y 1 represents hydrogen or fluorine;
23 is a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 24 is a hydrogen atom, a halogen, a CN group, or a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. An alkyl group, and one or two or more methylene groups in the alkyl group represented by R 23 and R 24 may be -O-, -S-, -CO-, -CHW -, -C
H = CH-, -C≡C- may be substituted, and W represents halogen, CN, or CF 3 . Also, R
23 and R 24 may be optically active.

【0047】[0047]

【化3】 Embedded image

【0048】R25、R26は、炭素原子数1〜18の直鎖
状又は分岐状のアルキル基であり、該アルキル基中の1
つ、もしくは2つ以上のメチレン基は、ヘテロ原子が隣
接しない条件で−O−、−S−、−CO−、−CHW
−、−CH=CH−、−C≡C−によって置き換えられ
ていても良く、Wは、ハロゲン、CN、CF3を示す。
R 25 and R 26 are a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and one of the alkyl groups
One or two or more methylene groups may be -O-, -S-, -CO-, -CHW
—, —CH = CH—, —C≡C— may be replaced, and W represents halogen, CN, or CF 3 .

【0049】また、R25、R26は光学活性であっても良
い。
Further, R 25 and R 26 may be optically active.

【0050】[0050]

【化4】 Embedded image

【0051】R27、R28は、炭素原子数1〜18の直鎖
状又は分岐状のアルキル基であり、該アルキル基中の1
つ、もしくは2つ以上のメチレン基は、ヘテロ原子が隣
接しない条件で−O−、−S−、−CO−、−CHW
−、−CH=CH−、−C≡C−によって置き換えられ
ていても良く、Wは、ハロゲン、CN、CF3を示す。
R 27 and R 28 each represent a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.
One or two or more methylene groups may be -O-, -S-, -CO-, -CHW
—, —CH = CH—, —C≡C— may be replaced, and W represents halogen, CN, or CF 3 .

【0052】また、R27、R28は光学活性であっても良
い。
R 27 and R 28 may be optically active.

【0053】[0053]

【化5】 Embedded image

【0054】R29、R30は、炭素原子数1〜18の直鎖
状又は分岐状のアルキル基であり、該アルキル基中の1
つ、もしくは2つ以上のメチレン基は、ヘテロ原子が隣
接しない条件で−O−、−S−、−CO−、−CHW
−、−CH=CH−、−C≡C−によって置き換えられ
ていても良く、Wは、ハロゲン、CN、CF3を示す。
R 29 and R 30 each represent a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.
One or two or more methylene groups may be -O-, -S-, -CO-, -CHW
—, —CH = CH—, —C≡C— may be replaced, and W represents halogen, CN, or CF 3 .

【0055】また、R29、R30は光学活性であっても良
い。
Further, R 29 and R 30 may be optically active.

【0056】一般式1〜4の化合物のより好まし化合物
例を下記に示す。
Preferred examples of the compounds represented by formulas 1 to 4 are shown below.

【0057】一般式1の化合物のより好ましい化合物例More preferred examples of the compound of the general formula 1

【0058】[0058]

【化6】 Embedded image

【0059】一般式2の化合物のより好ましい化合物例More preferred examples of the compound of the general formula 2

【0060】[0060]

【化7】 Embedded image

【0061】一般式3の化合物のより好ましい化合物例More preferred examples of the compound of the general formula 3

【0062】[0062]

【化8】 Embedded image

【0063】一般式4の化合物のより好ましい化合物例More Preferred Examples of the Compound of the Formula 4

【0064】[0064]

【化9】 Embedded image

【0065】Rは、水素原子、ハロゲン、CN基、又
は、炭素原子数1〜18の直鎖状又は分岐状又は環状の
アルキル基であり、該アルキル基中の1つ、もしくは2
つ以上のメチレン基は、ヘテロ原子が隣接しない条件で
−O−、−S−、−CO−、−CHW−、−CH=CH
−、−C≡C−によって置き換えられていても良く、W
は、ハロゲン、CN、CF3を示す。また、Rは光学活
性であっても良い。
R is a hydrogen atom, a halogen, a CN group, or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and one or two of the alkyl groups
One or more methylene groups may be -O-, -S-, -CO-, -CHW-, -CH = CH
-, -C≡C-, and W
Represents halogen, CN, CF 3 . R may be optically active.

【0066】Y1は、水素又はフッ素を表わす。Y 1 represents hydrogen or fluorine.

【0067】工程−t 液晶の注入が完了した液晶セルの注入口を常温硬化型の
エポキシ樹脂等で封止し、弱アルカリでパネルを洗浄す
る。
Step-t The injection port of the liquid crystal cell into which the liquid crystal has been injected is sealed with a room temperature curing type epoxy resin or the like, and the panel is washed with a weak alkali.

【0068】上記のようにして作製された液晶セルの両
面に偏光板が貼り合わされ、実装される。
A polarizing plate is attached and mounted on both sides of the liquid crystal cell manufactured as described above.

【0069】[0069]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電極構造
を用いると、ショート・配線抵抗検査工程における電極
の損傷が防止され、製造歩留が向上すると共に、該検査
工程自体の精度が向上し、信頼性の高い液晶素子の提供
が実現する。
As described above, when the electrode structure of the present invention is used, damage to the electrodes in the short / wiring resistance inspection step is prevented, the production yield is improved, and the accuracy of the inspection step itself is improved. In addition, a highly reliable liquid crystal element can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の液晶素子の一例を示す概略平面図であ
る。
FIG. 1 is a schematic plan view showing one example of a liquid crystal element of the present invention.

【図2】図1の液晶素子のA−A’断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the liquid crystal device taken along line A-A 'of FIG.

【図3】図1の液晶素子のB−B’断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line B-B 'of the liquid crystal element of FIG.

【図4】本発明の液晶素子のカラーフィルターと遮光層
を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a color filter and a light shielding layer of the liquid crystal element of the present invention.

【図5】本発明の液晶素子の第1基板側の補助電極を示
す図である。
FIG. 5 is a view showing an auxiliary electrode on the first substrate side of the liquid crystal element of the present invention.

【図6】本発明の液晶素子の第2基板側の透明電極を示
す図である。
FIG. 6 is a view showing a transparent electrode on a second substrate side of the liquid crystal element of the present invention.

【図7】本発明の液晶素子の第2基板側の補助電極を示
す図である。
FIG. 7 is a view showing an auxiliary electrode on a second substrate side of the liquid crystal element of the present invention.

【図8】本発明の液晶素子のシールパターンを示す図で
ある。
FIG. 8 is a view showing a seal pattern of the liquid crystal element of the present invention.

【図9】本発明の液晶素子の第2基板側のショート検査
用パッド部を示す図である。
FIG. 9 is a view showing a pad for short-circuit inspection on the second substrate side of the liquid crystal element of the present invention.

【図10】本発明の液晶素子の第1基板側のショート検
査用パッド部を示す図である。
FIG. 10 is a view showing a pad for short-circuit inspection on the first substrate side of the liquid crystal element of the present invention.

【図11】本発明の液晶素子の第2基板に形成したダミ
ー配線及び堰を示す図である。
FIG. 11 is a view showing a dummy wiring and a weir formed on a second substrate of the liquid crystal element of the present invention.

【図12】本発明の液晶素子と従来の液晶素子の液晶注
入時の液晶の流れを示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing the flow of liquid crystal when liquid crystal is injected between the liquid crystal element of the present invention and a conventional liquid crystal element.

【図13】本発明の製造方法における、基板貼り合わせ
工程を示す図である。
FIG. 13 is a view showing a substrate bonding step in the manufacturing method of the present invention.

【図14】本発明の液晶素子の第1基板の製造工程を示
す図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating a manufacturing process of the first substrate of the liquid crystal element of the present invention.

【図15】本発明の液晶素子の第2基板の製造工程を示
す図である。
FIG. 15 is a diagram illustrating a manufacturing process of the second substrate of the liquid crystal element of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a,1b 絶縁性基板 2 アンダーコート層 3 カラーフィルター 4 平坦化層 5 バリア層 6a,6b 透明電極 7a,7b 補助電極 8a,8b ショート防止層 9a,9b 粗面形成層 10a,10b 配向層 11 接着ビーズ 12 スペーサビーズ 13 液晶層 14 遮光層 21 封止剤 22 注入口 23 ダミー壁 31,32 駆動電極 33 パッド部 41 配線 42,43 堰 1a, 1b Insulating substrate 2 Undercoat layer 3 Color filter 4 Flattening layer 5 Barrier layer 6a, 6b Transparent electrode 7a, 7b Auxiliary electrode 8a, 8b Short prevention layer 9a, 9b Rough surface forming layer 10a, 10b Alignment layer 11 Adhesion Beads 12 Spacer beads 13 Liquid crystal layer 14 Light shielding layer 21 Sealant 22 Injection port 23 Dummy wall 31, 32 Drive electrode 33 Pad portion 41 Wiring 42, 43 Weir

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 正木 裕一 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 島村 吉則 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 石渡 和也 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−40274(JP,A) 特開 平7−110495(JP,A) 特開 昭55−29809(JP,A) 特開 平5−307163(JP,A) 特開 平5−5885(JP,A) 特開 平8−43857(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1345 G02F 1/1343 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yuichi Masaki 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc. (72) Inventor Yoshinori Shimamura 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon (72) Inventor Kazuya Ishiwatari 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (56) References JP-A-5-40274 (JP, A) JP-A-7-110495 ( JP, A) JP-A-55-29809 (JP, A) JP-A-5-307163 (JP, A) JP-A-5-5885 (JP, A) JP-A-8-43857 (JP, A) (58) ) Surveyed field (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1345 G02F 1/1343

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ストライプ状の電極群を互いに直交させ
て対向配置する一対の電極基板間に液晶を挟持してなる
液晶素子において、 各電極が透明電極上に部分的に金属配線を積層してなる
2層構成であり、上記電極の 表示領域外に引き出された両端部に、透明電
極を露出させた検査用パッド部を有し、 上記電極群のうち、電極幅の狭い方の電極群において、
各電極の検査用パッド部が1本おきに長尺方向にずらせ
て配置され、且つ、該検査用パッド部において電極幅が
広く形成され、さらに、各電極の、隣接する電極の検査
用パッド部に隣接する電極幅の狭い部位の透明電極を露
出させたこと を特徴とする液晶素子の電極構造。
1. A liquid crystal device comprising a pair of electrode substrates in which a stripe-shaped electrode group is arranged so as to be orthogonal to each other and opposed to each other, wherein each electrode is formed by partially laminating a metal wiring on a transparent electrode. comprising a two-layer structure, at both ends drawn outside the display area of the electrode, have a test pad part to expose the transparent electrode, of the electrode group, the narrower the electrode group of the electrode width ,
Inspection pads of each electrode are shifted in the longitudinal direction every other one
And the electrode width in the inspection pad portion is
Inspection of adjacent electrodes that are widely formed and furthermore each electrode
The transparent electrode at the narrow electrode width adjacent to the pad
Electrode structure of the liquid crystal element characterized in that was issued.
【請求項2】 上記電極群のうち、電極幅の広い方の電
極群において、各電極の検査用パッド部の電極幅方向の
両側部に金属配線を積層した請求項1の液晶素子の電極
構造。
2. An electrode having a larger electrode width in the electrode group.
2. The electrode structure of a liquid crystal element according to claim 1 , wherein in the pole group, metal wiring is laminated on both sides of the inspection pad portion of each electrode in the electrode width direction .
【請求項3】 表示領域外にダミー電極を有する請求項
または2の液晶素子の電極構造。
3. The electrode structure of the liquid crystal device according to claim 1 or 2 having a dummy electrode outside the display area.
【請求項4】 ストライプ状の電極群を互いに直交させ
て対向配置する一対の電極基板間に液晶を挟持してなる
液晶素子であって、請求項1〜3のいずれかの電極構造
を有することを特徴とする液晶素子。
4. An electrode group having a stripe shape is set to be orthogonal to each other.
The liquid crystal is sandwiched between a pair of electrode substrates
A liquid crystal element having the electrode structure according to claim 1.
JP07127504A 1995-04-28 1995-04-28 Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure Expired - Fee Related JP3141318B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07127504A JP3141318B2 (en) 1995-04-28 1995-04-28 Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure
EP96106665A EP0740184A3 (en) 1995-04-28 1996-04-26 Liquid crystal device, process for producing same and liquid crystal apparatus
US08/638,219 US6144435A (en) 1995-04-28 1996-04-26 Liquid crystal device, process for producing same and liquid crystal apparatus
US09/613,625 US6335777B1 (en) 1995-04-28 2000-07-11 LCD having particular align direction with respect to a light-interrupting layer
US09/895,183 US20010055084A1 (en) 1995-04-28 2001-07-02 Liquid crystal device, process for producing same and liquid crystal apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07127504A JP3141318B2 (en) 1995-04-28 1995-04-28 Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08304843A JPH08304843A (en) 1996-11-22
JP3141318B2 true JP3141318B2 (en) 2001-03-05

Family

ID=14961625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07127504A Expired - Fee Related JP3141318B2 (en) 1995-04-28 1995-04-28 Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3141318B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4357689B2 (en) 2000-03-28 2009-11-04 シャープ株式会社 Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof
CN110914793B (en) * 2017-07-19 2023-05-30 夏普株式会社 Display device with touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08304843A (en) 1996-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100602759B1 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
JP3122985B2 (en) Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
JP3719939B2 (en) Active matrix substrate, method for manufacturing the same, display device, and imaging device
WO1992004654A1 (en) Color filter, method of producing the same, color liquid crystal panel and method of driving the same
JP2808483B2 (en) Liquid crystal element
US7501163B2 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JPH0470811A (en) Electrooptic device
JP2005301268A (en) Color filter substrate, display device having the same, method of manufacturing the same
JP3141318B2 (en) Electrode structure of liquid crystal element and liquid crystal element having the structure
US20200012137A1 (en) Substrate for display device, display device, and method of producing substrate for display device
JPH08304761A (en) Color liquid crystal display device
JP3105187B2 (en) Color liquid crystal panel and manufacturing method thereof
JPH08304841A (en) Liquid crystal element and its production
JP2002357828A (en) Liquid crystal panel
JPH09152623A (en) Liquid crystal display element and its production
JPH11142882A (en) Color liquid crystal panel and its manufacturing method
JP2000171812A (en) Liquid crystal element
JP2520604B2 (en) Liquid crystal element and manufacturing method thereof
JPS63294525A (en) Liquid crystal display device
JP3284182B2 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JPS63118126A (en) Production of liquid crystal panel
JPH03167522A (en) Liquid crystal device fitted with transparent panel heater
JP2902863B2 (en) LCD display
JPH11258639A (en) Chiral smectic liquid crystal display element
JPH10288783A (en) Liquid crystal element

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20001121

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees