JP3140968U - Optical mouse module packaging - Google Patents
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Abstract
【課題】光学マウスモジュールの加工ステップを簡略化し、加工時間の短縮を可能にする光学マウスモジュールのパッケージングを提供する。
【解決手段】基板20、放射ユニット30、光感知チップ40及びパッケージング層50を備える。放射ユニット30は基板20に配置され、放射区32を有し、放射区32はビームを放射することが可能である。光感知チップ40は基板20に配置され、受光区42を有し、受光区42は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能である。パッケージング層50は鋳型法によって基板20を被覆し、かつ放射ユニット30と光感知チップ40とにおいて放射区32と受光区42とに別々に対応する二つの穿孔52を有し、穿孔52はビームを通過させることが可能である。
【選択図】図2An optical mouse module packaging that simplifies the processing steps of the optical mouse module and shortens the processing time.
A substrate 20, a radiation unit 30, a light-sensitive chip 40, and a packaging layer 50 are provided. The radiation unit 30 is disposed on the substrate 20 and has a radiation zone 32, which can emit a beam. The light-sensing chip 40 is disposed on the substrate 20 and has a light-receiving zone 42 that can receive a beam that is refracted and bounces back. The packaging layer 50 covers the substrate 20 by a casting method, and has two perforations 52 corresponding to the radiation zone 32 and the light receiving zone 42 in the radiation unit 30 and the light-sensitive chip 40, respectively. Can be passed.
[Selection] Figure 2
Description
本考案は光学マウス、特に光学マウスモジュールのパッケージングに関する。 The present invention relates to packaging of optical mice, particularly optical mouse modules.
従来の光学マウスにおいて、組み立ての便を図ることにより加工時間を短縮する技術、例えば特許文献1に記載される「光学マウスに用いる端面発光レーザ及びセンサー集積のパッケージング」は、基板と基板に配置される透光性のあるキャップとを有するパッケージング体を備え、基板とキャップとは収容空間を形成する。基板に配置されるレーザ発光チップは収容空間に位置し、かつキャップを透過するビームを生成する。パッケージング体に配置される画像感知チップは収容空間に位置し、かつ反射してくるビームを受ける。すなわち、従来の光学マウスでは、光学マウスに必要な部品をモジュール化することにより組み立ての便を図る目的を達成することが可能である。 In a conventional optical mouse, a technique for shortening the processing time by facilitating assembly, for example, “Packaging of an edge emitting laser and a sensor integrated for use in an optical mouse” described in Patent Document 1 is arranged on a substrate and a substrate. A packaging body having a light-transmitting cap is provided, and the substrate and the cap form an accommodation space. The laser light emitting chip disposed on the substrate is positioned in the accommodation space and generates a beam that passes through the cap. The image sensing chip disposed on the packaging body is located in the accommodation space and receives the reflected beam. That is, in the conventional optical mouse, it is possible to achieve the object of assembling convenience by modularizing components necessary for the optical mouse.
しかし、基板とキャップとの製作過程が比較的複雑であるため、必要な形を製作するには何回も加工を行う必要がある。言い換えれば、光学マウスを組み立てる時間は短縮することが可能であるが、基板とキャップとを製作する加工時間を増加させてしまう。また光学マウスを製作する過程全体において、光学マウスを製作する加工時間の短縮を確実に達成することができず、光学マウスモジュールを製作する手間がかかってしまうという欠点を抱える。
このように、従来の光学マウスモジュールは上述した欠点を抱えるために改善の余地がある。
As described above, the conventional optical mouse module has room for improvement because it has the above-described drawbacks.
本考案の主な目的は光学マウスモジュールの加工ステップを簡略化し、光学マウスモジュールの加工時間を短縮することを可能にする光学マウスモジュールのパッケージングを提供することである。 The main object of the present invention is to provide optical mouse module packaging that simplifies the processing steps of the optical mouse module and shortens the processing time of the optical mouse module.
上述の目的を達成するために、本考案による光学マウスモジュールのパッケージングは基板、放射ユニット、光感知チップ及びパッケージング層を備える。放射ユニットは基板に配置され、放射区を有し、放射区はビームを放射することが可能である。光感知チップは基板に配置され、受光区を有し、受光区は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能である。パッケージング層は鋳型法(molding)によって基板を被覆し、かつ放射ユニットと光感知チップとにおいて放射区と受光区とに別々に対応する二つの穿孔を有し、穿孔はビームを通過させることが可能である。
このように、本考案による光学マウスモジュールのパッケージングは、鋳型法によって光学マウスモジュールの製作ステップを簡略化することが可能であるため、従来のものと比べて光学マウスモジュールの加工時間を短縮することが可能である。
To achieve the above object, the packaging of the optical mouse module according to the present invention comprises a substrate, a radiation unit, a light sensitive chip and a packaging layer. The radiation unit is disposed on the substrate and has a radiation zone, which can emit a beam. The light-sensitive chip is disposed on the substrate and has a light receiving zone, and the light receiving zone can receive a beam that is refracted and bounces back. The packaging layer covers the substrate by molding and has two perforations in the radiation unit and the light sensitive chip, corresponding to the radiation zone and the light reception zone, respectively, which can pass the beam. Is possible.
As described above, the packaging of the optical mouse module according to the present invention can simplify the manufacturing process of the optical mouse module by the mold method, and therefore shortens the processing time of the optical mouse module compared with the conventional one. It is possible.
(一実施形態)
以下、本考案の構造、特徴及び効果を説明するため、本考案の一実施形態を図面に基づいて説明する。まず図面の説明は次の通りである。
図1は本考案の一実施形態による光学マウスモジュールのパッケージングを示す平面図である。
図2は図1の2‐2線断面図である。
(One embodiment)
Hereinafter, in order to explain the structure, features, and effects of the present invention, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the description of the drawings is as follows.
FIG. 1 is a plan view showing packaging of an optical mouse module according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.
図1及び図2に示すように、本考案の一実施形態による光学マウスモジュールのパッケージング10は基板20、放射ユニット30、光感知チップ40、パッケージング層50及び二つの光学ガラス60を備える。
基板20は従来のリードフレームであるため、詳しい説明を省略する。
放射ユニット30は発光ダイオードであり、放射ユニット30は基板20に配置され、放射区32を有し、放射区32はビームを放射することが可能である。ビームはデスクトップなどの反射面(図中未表示)に投射され、そののち光感知チップ40に向かって屈折する。
1 and 2, an optical
Since the
The radiating
光感知チップ40は基板20に配置され、受光区42を有し、受光区42は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能であるため、受けたビームによって光学マウスの移動量を判読することが可能となる。
パッケージング層50は鋳型法によって基板20を被覆し、放射ユニット30と光感知チップ40とにおいて放射ユニット30の放射区32と光感知ユニット40の受光区42とに別々に対応する二つの穿孔52を有し、穿孔52はビームを通過させるために基板20から外部の方向へ徐々に拡張される。またパッケージング層50はエポキシ樹脂(epoxy resin)、シリコン樹脂(silicon resin)、シリコン充填エポキシ樹脂(silicon-filled epoxy resin)、ポリエステル樹脂(polyester resin)などのいずれか一つから構成される。本実施形態ではパッケージング層50はエポキシ樹脂を例として使用する。
The light-
The
少なくとも一つの光学ガラス60は、本実施形態では二つの例を使用する。二つの光学ガラス60はビームを透過させるために穿孔52を遮蔽するようにパッケージング層50に別々に配置される。光学ガラス60はビームの特性を変えることにより特定の光学効果を与えることを可能にする偏光効果を有する。
上述した構造から、本実施形態は直接パッケージング材でパッケージング層50を形成し、パッケージング作業を完了させるため、従来のものと比べて加工過程が簡単であるため、加工時間が短くすることができる。言い換えれば本実施形態は予め特殊基板とキャップを用意してパッケージング体を形成する必要がないため、光学マウスモジュールの加工時間を確実に短縮可能である。
本考案の実施形態により提示されたユニットは説明のための一例に過ぎず、本考案の請求範囲を限定することがないため、効果が同等なユニットに取り替えるような変化は本考案の請求範囲に属すべきである。
Two examples of at least one
Due to the above-described structure, the present embodiment forms the
The unit presented by the embodiment of the present invention is only an example for explanation, and does not limit the claim of the present invention. Therefore, the change that replaces the unit with the same effect is included in the claim of the present invention. Should belong.
10:パッケージング、20:基板、30:放射ユニット、32:放射区、40:光感知チップ、42:受光区、50:パッケージング層、52:穿孔、60:光学ガラス 10: Packaging, 20: Substrate, 30: Radiation unit, 32: Radiation zone, 40: Photosensitive chip, 42: Photosensitive zone, 50: Packaging layer, 52: Perforation, 60: Optical glass
Claims (5)
前記基板に配置され、放射区を有し、前記放射区はビームを放射することが可能である放射ユニットと、
前記基板に配置され、受光区を有し、前記受光区は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能である光感知チップと、
鋳型法によって前記基板を被覆し、かつ前記放射ユニットと前記光感知チップとにおいて前記放射区と前記受光区とに別々に対応する二つの穿孔を有し、前記穿孔はビームを通過させることが可能であるパッケージング層と、
を備えることを特徴とする光学マウスモジュールのパッケージング。 A substrate,
A radiation unit disposed on the substrate and having a radiation zone, the radiation zone being capable of emitting a beam;
A light-sensitive chip disposed on the substrate and having a light-receiving zone, the light-receiving zone being capable of receiving a beam that is refracted and bounces;
The substrate is coated by a mold method, and the radiation unit and the light-sensitive chip have two perforations corresponding respectively to the radiation zone and the light-receiving zone, and the perforation can pass the beam. A packaging layer,
An optical mouse module packaging comprising:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW097200759U TWM336531U (en) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | Package structure of optical mouse module |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016523415A (en) * | 2013-06-26 | 2016-08-08 | 林 大偉LIN, Dai Wei | Photodetection module and manufacturing method thereof |
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- 2008-01-11 TW TW097200759U patent/TWM336531U/en not_active IP Right Cessation
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