JP3138746U

JP3138746U - 発光ダイオード

Info

Publication number: JP3138746U
Application number: JP2007008402U
Authority: JP
Inventors: 俊男嶋田
Original assignee: Okaya Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority date: 2007-10-31
Filing date: 2007-10-31
Publication date: 2008-01-17
Anticipated expiration: 2017-10-31

Abstract

【課題】放射される可視光の発光色を任意に変更することができる発光ダイオードを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ20を枠体17で囲繞すると共に、枠体17の上端に形成した段部23上にシート状の蛍光物質担持体24を載置したＬＥＤ本体11と、枠体17の上端開口を閉塞する透光性材料より成る蓋部材14と、枠体17の側周面17ｂを囲繞する枠部材12を有し、枠部材12の本体部31の外周面に形成した突起36と、蓋部材14の垂下片38に形成した孔39とを係合又は離脱することにより、蓋部材14がＬＥＤ本体11とが着脱自在と成されている発光ダイオード10。
【選択図】図１

Description

この考案は、ＬＥＤチップから発光される紫外線や青色可視光等の光を、蛍光体で波長変換して所定色の可視光を放射する発光ダイオード（ＬＥＤ）に係り、特に、放射される可視光の発光色を任意に変更することができる発光ダイオードに関する。

図２３は、本出願人が提案した特開２００６−６００９９号に係る発光ダイオードを示すものであり、このＬＥＤ70は、絶縁材料より成る基板72上に、ＬＥＤチップ74を接続・固定して成る。また、上記基板72の表面から側面を経て裏面にまで延設された一対の外部電極76ａ，76ｂが相互に絶縁された状態で形成されている。
上記ＬＥＤチップ74上面の一方の電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ78を介して、一方の外部電極76ａに接続されると共に、ＬＥＤチップ74上面の他方の電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ78を介して、他方の外部電極76ｂに接続されている。

上記ＬＥＤチップ74上には、蛍光体80を担持して成るシート状の不織布82が配置されている。
また、ＬＥＤチップ74は、基板72上に配置された所定高さを備えた枠部材84で囲繞されていると共に、該枠部材84内にエポキシ樹脂等の透光性材料を充填して形成された透光性の蓋部材86によって封止されている。

上記ＬＥＤ70にあっては、一対の外部電極76ａ，76ｂを介してＬＥＤチップ74に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ74が発光して、上記蛍光体80を励起させる紫外線や青色可視光等の光が放射される。この光が、ＬＥＤチップ74上に配置されている不織布82に担持された蛍光体80で波長変換されて所定色の可視光が、透光性の蓋部材86を透過して外部へ放射されるのである。
特開２００６−６００９９

上記した従来のＬＥＤ70にあっては、不織布82に担持された蛍光体80が、エポキシ樹脂等の透光性材料より成る蓋部材86で完全に封止されているため、発光色の異なる他の蛍光体に取り換えることができず、ＬＥＤ70から放射される可視光の発光色を変更することができなかった。

本考案は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、放射される可視光の発光色を任意に変更することができる発光ダイオードを実現することにある。

上記の目的を達成するため、本考案に係る発光ダイオードは、ＬＥＤチップを枠体で囲繞すると共に、該枠体上に蛍光物質担持体を載置して成るＬＥＤ本体と、上記枠体の上端開口を閉塞する透光性材料より成る蓋部材とを有する発光ダイオードであって、上記蓋部材とＬＥＤ本体とが着脱自在と成されていることを特徴とする。

上記枠体に段部を形成し、該段部上に、上記蛍光物質担持体を載置するのが好ましい。

上記ＬＥＤ本体の枠体の側周面を囲繞する枠部材を備え、該枠部材の外周面に突起を形成すると共に、上記蓋部材に孔を形成し、上記枠部材の突起と蓋部材の孔とが係合・離脱可能と成しても良い。

上記蛍光物質担持体としては、例えば、多数の繊維が絡み合って形成された不織布で基体を形成すると共に、上記不織布を構成する繊維に蛍光物質を担持させて構成したものが該当する。

本考案の発光ダイオードにあっては、ＬＥＤチップを囲繞するＬＥＤ本体の枠体上に蛍光物質担持体を載置すると共に、蓋部材とＬＥＤ本体とが着脱自在と成されているので、蓋部材とＬＥＤ本体とを取り外して、枠体上に載置されている蛍光物質担持体を、発光色の異なる他の蛍光物質担持体に交換することができる。このため、発光色の異なる複数の蛍光物質担持体を用意しておき、必要に応じて蛍光物質担持体を交換することにより、発光ダイオードから放射される可視光の発光色を任意に変更することができる。

ＬＥＤ本体の枠体に蛍光物質担持体を載置する段部を形成した場合には、蛍光物質担持体を交換する際の位置決めが容易である。

蛍光物質担持体として、多数の繊維が絡み合って形成され、単位体積当たりの繊維の表面積が極めて大きいた不織布で基体を形成すると共に、上記不織布を構成する繊維に蛍光物質を担持させて構成したものを用いた場合には、基体に担持する蛍光物質の量を飛躍的に増大させることができる。

以下、図面に基づき、本考案に係るＬＥＤの実施形態を説明する。
図１は、本考案に係るＬＥＤ10を模式的に示す概略断面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、平面図である。
本考案のＬＥＤ10は、ＬＥＤ本体11と、枠部材12と、放熱部材13と、蓋部材14を備え、これらを一体化して構成されている。図１及び図２において、15は、高熱伝導性絶縁接着材であり、該高熱伝導性絶縁接着材15を介してＬＥＤ本体11と放熱部材13とが接続されている。該高熱伝導性絶縁接着材15の厚さは２０〜３０μｍと成されている。

ＬＥＤ本体11は、図４に示すように、樹脂より成り、孔16が形成された略リング状の枠体17と、第１のリードフレーム18及び第２のリードフレーム19と、上記枠体17で囲繞されるＬＥＤチップ20を有している。上記リードフレーム18，19の板厚は０．３mm程度と成されている。
第１のリードフレーム18は、上記枠体17の底面17ａの略全面を覆う略円板状の先端部18ａと、枠体17を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部18ｂを有している。第１のリードフレーム18の先端部18ａの一部は上記孔16内に露出しており、該孔16内に露出した第１のリードフレーム18の先端部18ａに、ＬＥＤチップ20をダイボンドすることにより、第１のリードフレーム18とＬＥＤチップ20底面の一方の電極（図示せず）とを電気的に接続している。
また、第２のリードフレーム19は、上記枠体17を貫通して孔16内に露出する先端部19ａと、枠体17の外方へ向かって水平方向に取り出されている後端部19ｂを有しており、第２のリードフレーム19の先端部19ａと、上記ＬＥＤチップ20上面の他方の電極（図示せず）とをボンディングワイヤ21を介して電気的に接続して成る。

上記第１のリードフレーム18の先端部18ａと、第２のリードフレーム19の先端部19ａは、上下方向に所定の間隙を設けて対向配置されることにより、相互に絶縁されている。
而して、本考案にあっては、第１のリードフレーム18の先端部18ａと、第２のリードフレーム19の先端部19ａを同一平面上に配置せず、上下方向に所定の間隙を設けて対向配置したことにより、第１のリードフレーム18の先端部18ａで枠体17の底面17ａの略全面を覆っても、第１のリードフレーム18と第２のリードフレーム19間の絶縁性を確保できるのである。

上記ＬＥＤチップ20は、電圧が印加されると所定波長の光を発光し、例えば、窒化ガリウム系半導体結晶で構成されている。
また、上記枠体17の孔16内には、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等より成る透光性のコーティング材22を充填してＬＥＤチップ20を封止して成る。

また、上記枠体17の上端には段部23が形成されており、該段部23上に、シート状の蛍光物質担持体24が載置されている。この結果、ＬＥＤチップ20の上方に蛍光物質担持体24が配置されることとなる。尚、「載置」とは、蛍光物質担持体24を枠体17の段部23に固定することなく、単に載せている状態のことを指す。
上記蛍光物質担持体24は、図５〜図８に示すように、多数の繊維25が絡み合ってシート状に形成された繊維の集合体としての不織布より成る基体26と、上記不織布を構成する繊維25の表面に被着・担持された蛍光物質としての蛍光体27とから成る。

多数の上記繊維25が絡み合ってシート状に形成された不織布は、繊維25間に多数の空隙28（図７参照）が形成されており、また、多数の繊維25が立体的に絡み合っているため、単位体積当たりの繊維25の表面積が極めて大きいものである。
尚、上記繊維25の繊維密度や、不織布の厚さ、目付等を適宜調整することにより、不織布を構成する繊維25の総表面積を任意に増減可能である。

上記繊維25は、レーヨン等のセルロース系の化学繊維、ガラス繊維、金属繊維等の短繊維から成り、その直径は５〜２０μｍ、長さは０．５〜２０mm程度であるが、長さが５０〜１００mm程度の長繊維から成る繊維25を用いることも勿論可能である。
尚、光の透過性の観点から、透光性材料で繊維25を構成するのが好ましい。

上記蛍光体27は、紫外線や青色可視光等の光の照射を受けると、この光を所定波長の可視光等の光に波長変換するものであり、例えば以下の組成のものを用いることができる。
紫外線を赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体27として、Ｍ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ（Ｍは、Ｌａ、Ｇｄ、Ｙの何れか１種）、0.5ＭｇＦ_２・3.5ＭｇＯ・ＧｅＯ_２：Ｍｎ、2ＭｇＯ・2ＬｉＯ_２・Ｓｂ_２Ｏ_３：Ｍｎ、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ₄：Ｅｕ、ＹＶＯ₄：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｍｇ）₃（ＰＯ₄）：Ｓｎ、Ｙ_２Ｏ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＯ_３：Ｐｂ，Ｍｎ等がある。
また、紫外線を緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体27として、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ，Ｍｎ、Ｚｎ_２ＳｉＯ₄：Ｍｎ、（Ｃｅ，Ｔｂ，Ｍｎ）ＭｇＡｌ_１１Ｏ_１９、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ，Ｔｂ、（Ｃｅ，Ｔｂ）ＭｇＡｌ_１１Ｏ_１９、Ｙ_２ＳｉＯ_５：Ｃｅ，Ｔｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕ、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕ，Ｄｙ、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ，Ｄｙ、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｔｂ、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｔｂ、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ等がある。
更に、紫外線を青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体27として、(ＳｒＣａＢａ)_５(ＰＯ_４)_３Ｃｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｍｇ）_２Ｐ_２Ｏ₇：Ｅｕ、Ｓｒ_２Ｐ_２Ｏ₇：Ｅｕ、Ｓｒ_２Ｐ_２Ｏ_７：Ｓｎ、Ｓｒ_５（ＰＯ₄）_３Ｃｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ、ＣａＷＯ₄、ＣａＷＯ₄：Ｐｂ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ)_１０(ＰＯ_４)_６Ｃｌ_２：Ｅｕ等がある。
また、青色可視光を発光するＬＥＤチップ20を用いて白色光を得る場合等において、ＬＥＤチップ20から放射される青色可視光を緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体27として、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、ＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ、β−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ等がある。
さらに、青色可視光を発光するＬＥＤチップ20を用いた場合等において、ＬＥＤチップ20から放射される青色可視光を赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体27として、（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ等がある。
上記赤色発光用の蛍光体27、緑色発光用の蛍光体27、青色発光用の蛍光体27を適宜選択・混合して用いることで、種々の色の発色が可能である。
尚、上記蛍光体27は、有機、無機の蛍光染料や、有機、無機の蛍光顔料を含むものである。

上記蛍光物質担持体24は、例えば、蛍光体27を分散させた樹脂液中に不織布より成る基体26を浸漬した後乾燥させることにより形成することができる。

上記蛍光物質担持体24の基体26である不織布の繊維25表面の蛍光体27に、ＬＥＤチップ20から発光された紫外線や青色可視光等の光が照射されると、この光が所定波長の可視光に波長変換されて放射されるのである。
上記蛍光物質担持体24にあっては、多数の繊維25が立体的に絡み合って形成され、単位体積当たりの繊維25の表面積が極めて大きい不織布を構成する繊維25の表面に、蛍光体27を担持せしめたことから、基体26に担持する蛍光体27の量を飛躍的に増大させることができるのである。

図９〜図１２は、放熱部材13を示すものであり、図９は正面図、図１０は平面図、図１１は側面図、図１２は図１０のＢ−Ｂ断面図である。
放熱部材13は、熱伝導性が良好なアルミニウム等の導電材料で構成されており、本体部29と、一対の切欠部30（図１０）を有している。

図１３〜図１６は、枠部材12を示すものであり、図１３は平面図、図１４は正面図、図１５は側面図、図１６は図１３のＣ−Ｃ断面図である。
枠部材12は、樹脂等の絶縁材料で構成されており、導電材料で構成された上記放熱部材13と、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18、第２のリードフレーム19との絶縁性を確保するために用いられるものである。

上記枠部材12は、上記ＬＥＤ本体11の枠体17の側周面17ｂ（図４参照）に当接して囲繞する略リング状の本体部31と、該本体部31の下端に形成され、上記放熱部材13の切欠部30形成位置の本体部の側周面29ａ（図１０参照）に当接して覆う一対の垂下部32と、本体部31上端から垂下部32下端に至るまで形成された一対の切欠部33を有している。
また、上記垂下部32には、ＬＥＤ本体11を載置する段部34が形成されており、該段部34にＬＥＤ本体11を載置した際、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18先端部18ａと放熱部材13との間に２０〜３０μｍの間隙が形成されるよう設計されている。
さらに、上記切欠部33の幅は、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18及び第２のリードフレーム19の幅と略同一と成されている。

また、略リング状の本体部31の外周面には、４ヶ所の切欠35が形成されていると共に、２ヶ所の切欠35形成位置の本体部31の外周面に突起36が形成されている。

図１７〜図１９は、蓋部材14を示すものであり、図１７は平面図、図１８は正面図、図１９は図１７のＤ−Ｄ断面図である。
シリコン樹脂等の透光性材料で構成された蓋部材14は、円盤状の天板37と、該天板37から下方へ突設された４個の垂下片38を有している。蓋部材14の４個の垂下片38は、上記枠部材12の本体部31外周面に形成した４ヶ所の切欠35と対応して形成されたものであり、２個の垂下片38には、枠部材12の本体部31外周面に形成した突起36と係合する孔39が形成されている。

上記蓋部材14、ＬＥＤ本体11、枠部材12、放熱部材13は、図２０に示す要領で一体化される。
すなわち、表面に高熱伝導性絶縁接着材15を２０〜３０μｍの厚さで被着した放熱部材13に枠部材12を嵌合し、以て、放熱部材13の切欠部30形成位置の本体部側周面29ａを、枠部材12の垂下部32で覆う。
次に、ＬＥＤ本体11を、枠部材12の垂下部32の段部34上に載置し、ＬＥＤ本体11の枠体17の側周面17ｂを、枠部材12の本体部31で囲繞することにより、ＬＥＤ本体11と枠部材12との嵌合を行う。

さらに、上記蓋部材14の４個の垂下片38を、枠部材12の本体部31外周面に形成した４ヶ所の切欠35内に配置させると共に、蓋部材14の垂下片38の孔39と枠部材12の突起36とを係合して、ＬＥＤ本体11の枠体17の上端開口を閉塞する。この結果、ＬＥＤ本体11を構成する枠体17の段部23上に載置されたシート状の蛍光物質担持体24は、蓋部材14と段部23間に保持されることとなる。
以上の結果、図１〜図３に示す本考案のＬＥＤ10が完成する。
尚、蓋部材14の垂下片38の孔39と枠部材12の突起36とを離脱させれば、蓋部材14をＬＥＤ本体11から取り外すことができる。すなわち、蓋部材14の垂下片38の孔39と枠部材12の突起36とが係合・離脱可能なため、蓋部材14とＬＥＤ本体11とが着脱自在と成されている。

本考案のＬＥＤ10にあっては、ＬＥＤチップ20を囲繞する枠体17の段部23上にシート状の蛍光物質担持体24を固定することなく載置すると共に、蓋部材14とＬＥＤ本体11とが着脱自在と成されているので、蓋部材14とＬＥＤ本体11とを取り外して、段部23上に載置されている蛍光物質担持体24を、発光色の異なる他の蛍光物質担持体24に交換することができる。このため、発光色の異なる複数の蛍光物質担持体24を用意しておき、必要に応じて蛍光物質担持体24を交換することにより、ＬＥＤ10から放射される可視光の発光色を任意に変更することができる。
例えば、本考案のＬＥＤ10をマトリクス状に多数個配置している場合において、一部のＬＥＤ10の蛍光物質担持体24を発光色の異なる他の蛍光物質担持体24に交換することにより、色調を変えた文字や映像表示を行うことができる。

尚、上記の通り、枠体17には蛍光物質担持体24を載置する段部23が形成されているので、蛍光物質担持体24を交換する際の位置決めが容易である。

上記においては、枠部材12に蓋部材14の孔39と係合する突起36を形成したが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ本体11に突起を形成しても良い。

尚、上記の通り、枠部材12の切欠部33の幅が、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18及び第２のリードフレーム19の幅と略同一と成されているので、第１のリードフレーム18及び第２のリードフレーム19を上記切欠部33内に挿通することにより、ＬＥＤ本体11と枠部材12との嵌合時の位置決めを容易に行うことができると共に、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18及び第２のリードフレーム19が切欠部33内でガタツキを生じることがなく、ＬＥＤ本体11と枠部材12とを強固に固定できる。

上記高熱伝導性絶縁接着材15としては、例えば、熱伝導性が良好な金属粉末を、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂中に混合して成る高熱伝導性樹脂が該当する。
尚、高熱伝導性絶縁接着材15の厚さが大きいと、熱伝導性を阻害するため、１００μｍ以下の厚さとするのが適当であり、より好ましくは、上記の通り２０〜３０μｍの厚さとするのが良い。

上記した本考案のＬＥＤ10にあっては、ＬＥＤチップ20が配置された第１のリードフレーム18の先端部18ａが、高熱伝導性絶縁接着材15を介して放熱部材13と接続されているので、ＬＥＤチップ20の発熱は、第１のリードフレーム18及び高熱伝導性絶縁接着材15を介して放熱部材13へと伝導し、ＬＥＤ10外部へ効率良く放熱することができる。
しかも、上記ＬＥＤ本体11において、ＬＥＤチップ20が配置された第１のリードフレーム18の先端部18ａは、枠体底面17ａの略全面を覆う形状と成されているので、放熱面積を大きく確保することができ、放熱効果が高くなっている。上記第１のリードフレーム18は、熱伝導性が良好な導電材料である銅合金で構成することができる。

本考案のＬＥＤ10において、枠部材12及び放熱部材13に、それぞれ一対の切欠部33，30を形成したのは、ＬＥＤチップ20に接続されたリードフレーム18，19の取出し方向の自由度を高めるためである。
すなわち、枠部材12及び放熱部材13の切欠部33，30は、リードフレーム18，19の枠体17からの取出箇所と対応する位置に形成されると共に、枠部材12の切欠部33の幅はリードフレーム18，19の幅と略同一、放熱部材13の切欠部30の幅はリードフレーム18，19より幅広と成されていることから、切欠部33，30内において、リードフレーム18，19を屈曲させて所望の方向へ取出すことができる。

例えば、図２１に示すように、リードフレーム18，19を、枠部材12及び放熱部材13の切欠部33，30内において、枠部材12の垂下部32の外面32ａに沿うよう下方に屈曲させた後、放熱部材13の本体部底面29ｂと略面一となるよう放熱部材13外方へ９０度屈曲させれば、リードフレーム18，19を回路基板等（図示せず）へ表面実装することが可能となる。
尚、放熱部材13の本体部底面29ｂを、他の放熱部材（図示省略）上に表面実装することにより、本体部底面29ｂを他の放熱部材に接触させれば、ＬＥＤチップ20の発熱を、放熱部材13を介して、更に他の放熱部材へと効率良く放熱することができる。

また、図２２に示すように、リードフレーム18，19を、枠部材12及び放熱部材13の切欠部33，30内において、枠部材12の垂下部32の外面32ａに沿うよう屈曲させて垂直下方向に取り出せば、放熱パイプ50（他の放熱部材）の筒状体52内部に収納して使用することができる。
この場合、枠部材12の垂下部32で覆われいない放熱部材13の本体部29の側周面29ａを、放熱パイプ50の筒状体52の内周面と接触させることにより、ＬＥＤチップ20の発熱を、放熱部材13を介して、更に放熱パイプ50へと効率良く放熱することができる。

尚、上記した通り、絶縁材料で構成された枠部材12は、導電材料で構成された放熱部材13と、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18、第２のリードフレーム19との絶縁性を確保するために用いられるものである。
すなわち、ＬＥＤ本体11を枠部材12の垂下部32の段部34上に載置した際、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム先端部18ａと放熱部材13間に２０〜３０μｍの間隙が形成されるので、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム先端部18ａと放熱部材13との物理的な接触が阻止され絶縁性が確保される。

また、図２１及び図２２に示すように、リードフレーム18，19を、枠部材12及び放熱部材13の切欠部33，30内において、枠部材12の垂下部32の外面32ａに沿うよう下方に屈曲させた場合においても、放熱部材13の切欠部30形成位置の本体部側周面29ａが枠部材12の垂下部32で覆われているので、リードフレーム18，19と放熱部材13との物理的な接触が阻止され絶縁性が確保される。

而して、導電材料で構成された放熱部材13と、ＬＥＤ本体11の第１のリードフレーム18、第２のリードフレーム19との絶縁性を確保するのは、例えば、図２１に示した構造の表面実装用のＬＥＤ10を、他の導電性の放熱部材（図示省略）上に多数個配置して使用する場合等、複数個のＬＥＤ10を同一の導電部材上に配置して使用する場合があるためである。

上記においては、蛍光物質担持体24を構成する基体26として不織布を用いた場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、多数の繊維を織り込んで形成した織布を用い、該織布を構成する繊維に蛍光体を担持させても良い。この織布も、不織布には及ばないものの、単位体積当たりの繊維の表面積が大きいものである。
また、シート状の透光性樹脂や透光性ガラスで基体を構成し、上記透光性樹脂や透光性ガラス中に蛍光体を分散させて蛍光物質担持体と成しても良い。
蛍光物質としては、上記した蛍光体27だけでなく、蛍光ガラスや蛍光樹脂等、紫外線や青色可視光等の光の照射を受けた場合に、この光を所定波長の可視光に波長変換する全ての物質を含むものである。蛍光ガラスは、ガラス材料に蛍光材料を添加して形成される透明体であり、また、蛍光樹脂は、エポキシ樹脂等の樹脂材料に蛍光材料を添加して形成される透明体である。

本考案に係る発光ダイオードを模式的に示す概略断面図である。図１のＡ−Ａ概略断面図である。本考案に係る発光ダイオードを模式的に示す平面図である。ＬＥＤ本体を模式的に示す分解概略断面図である。蛍光物質担持体を模式的に示す斜視図である。蛍光物質担持体を模式的に示す部分拡大図である。蛍光物質担持体を構成する繊維を模式的に示す拡大図である。蛍光物質担持体を構成する繊維を模式的に示す概略断面図である。放熱部材を模式的に示す正面図である。放熱部材を模式的に示す平面図である。放熱部材を模式的に示す側面図である。図１０のＢ−Ｂ概略断面図である。枠部材を模式的に示す平面図である。枠部材を模式的に示す正面図である。枠部材を模式的に示す側面図である。図１３のＣ−Ｃ概略断面図である。蓋部材を模式的に示す平面図である。蓋部材を模式的に示す正面図である。図１７のＤ−Ｄ概略断面図である。本考案に係る蓋部材、ＬＥＤ本体、枠部材、放熱部材の一体化の方法を示す説明図である。本考案に係る発光ダイオードのリードフレームの取出し方向を変化させた状態を模式的に示す概略断面図である。本考案に係る発光ダイオードのリードフレームの取出し方向を変化させた状態を模式的に示す概略断面図である。従来の発光ダイオードを模式的に示す概略断面図である。

符号の説明

10 発光ダイオード
11 ＬＥＤ本体
12 枠部材
13 放熱部材
14 蓋部材
15 高熱伝導性絶縁接着材
16 孔
17 枠体
17ａ枠体の底面
17ｂ枠体の側周面
18 第１のリードフレーム
18ａ第１のリードフレームの先端部
18ｂ第１のリードフレームの後端部
19 第２のリードフレーム
19ａ第２のリードフレームの先端部
19ｂ第２のリードフレームの後端部
20 ＬＥＤチップ
21 ボンディングワイヤ
22 コーティング材
23 段部
24 蛍光物質担持体
25 繊維
26 基体
27 蛍光体
29 放熱部材の本体部
29ａ本体部の側周面
29ｂ本体部の底面
30 放熱部材の切欠部
31 枠部材の本体部
32 枠部材の垂下部
32ａ垂下部の外面
33 枠部材の切欠部
34 段部
35 切欠
36 突起
37 蓋部材の天板
38 蓋部材の垂下片
39 孔

Claims

ＬＥＤチップを枠体で囲繞すると共に、該枠体上に蛍光物質担持体を載置して成るＬＥＤ本体と、上記枠体の上端開口を閉塞する透光性材料より成る蓋部材とを有する発光ダイオードであって、上記蓋部材とＬＥＤ本体とが着脱自在と成されていることを特徴とする発光ダイオード。
上記枠体に段部を形成し、該段部上に、上記蛍光物質担持体を載置したことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
上記ＬＥＤ本体の枠体の側周面を囲繞する枠部材を備え、該枠部材の外周面に突起を形成すると共に、上記蓋部材に孔を形成して成り、上記枠部材の突起と蓋部材の孔とが係合・離脱可能と成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオード。
多数の繊維が絡み合って形成された不織布で基体を形成すると共に、上記不織布を構成する繊維に蛍光物質を担持させて、上記蛍光物質担持体を構成したことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の発光ダイオード。