JP3138211B2 - サージ吸収素子の製法 - Google Patents
サージ吸収素子の製法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、静電気などによる
サージを吸収して電子回路などの保護を図るための技術
に関する。
サージを吸収して電子回路などの保護を図るための技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】本願出願人は先に特願平６−１０３８７
５号（特開平７−３１２４０９号）として新たな考え方
によるサージ吸収構造を提案した。このサージ吸収構造
は、基本的には気体放電を利用するものであるが、一対
の電極、つまりサージから保護する回路側の電極とその
電極からサージを吸収するサージ吸収側の電極の間に、
非導電性材で多数の貫通的な空孔を有するように形成し
た多孔質層を介在させ、この多孔質層における空孔を通
じて生じる気体放電で両電極を導通させてサージ吸収を
行うようになっている。
５号（特開平７−３１２４０９号）として新たな考え方
によるサージ吸収構造を提案した。このサージ吸収構造
は、基本的には気体放電を利用するものであるが、一対
の電極、つまりサージから保護する回路側の電極とその
電極からサージを吸収するサージ吸収側の電極の間に、
非導電性材で多数の貫通的な空孔を有するように形成し
た多孔質層を介在させ、この多孔質層における空孔を通
じて生じる気体放電で両電極を導通させてサージ吸収を
行うようになっている。
【０００３】具体的には図６に示すようになる。即ち、
多孔質層１は一対の電極２ａ、２ｂのそれぞれに接触し
た状態で設けられ、そこにおける貫通的な空孔３が個々
に独立した気体放電用の空気層を与え、この空孔３にお
ける放電により導通を生じる。そしてこの空孔３におけ
る放電は、空孔３の壁面３ｗに沿う沿面放電などを伴う
ことにより、単に放電間隙があるだけの場合より空気層
における放電電圧を低下させる。
多孔質層１は一対の電極２ａ、２ｂのそれぞれに接触し
た状態で設けられ、そこにおける貫通的な空孔３が個々
に独立した気体放電用の空気層を与え、この空孔３にお
ける放電により導通を生じる。そしてこの空孔３におけ
る放電は、空孔３の壁面３ｗに沿う沿面放電などを伴う
ことにより、単に放電間隙があるだけの場合より空気層
における放電電圧を低下させる。
【０００４】このように特願平６−１０３８７５号によ
るサージ吸収構造は、多孔質層の介在により基本的には
空気中での気体放電の放電電圧を低下させることがで
き、これによりサージ吸収範囲を拡大することができ
る。また厚みの制御が容易な多孔質層により放電間隙を
設定できるので、その設定を高精度で安定的に行える。
さらに、その構造は極めて簡単であり、加工性に優れて
いることはもとより、形状やサイズの自由度が大きく、
例えば細長い帯状に形成することにより複数の信号ライ
ンを一括的に保護するような使用が容易であるし、また
大きなフレキシビリティを与えることも可能であるので
装着性にも優れている、等々の多くの利点を持ってい
る。
るサージ吸収構造は、多孔質層の介在により基本的には
空気中での気体放電の放電電圧を低下させることがで
き、これによりサージ吸収範囲を拡大することができ
る。また厚みの制御が容易な多孔質層により放電間隙を
設定できるので、その設定を高精度で安定的に行える。
さらに、その構造は極めて簡単であり、加工性に優れて
いることはもとより、形状やサイズの自由度が大きく、
例えば細長い帯状に形成することにより複数の信号ライ
ンを一括的に保護するような使用が容易であるし、また
大きなフレキシビリティを与えることも可能であるので
装着性にも優れている、等々の多くの利点を持ってい
る。
【０００５】しかしこのサージ吸収構造について量産化
のための研究を重ねるなかで一つの問題が見出された。
それは、実用上で望ましい例えば１００〜２００Ｖ程度
の放電電圧を必ずしも安定して実現することができな
い、ということである。特に多孔質層の厚みを量産可能
な条件で高精度に制御可能である最も薄い厚み、例えば
１０μｍ程度の厚みとする場合に、放電電圧が７００Ｖ
程度になることが多く、実用的な放電電圧の安定的実現
が困難である。
のための研究を重ねるなかで一つの問題が見出された。
それは、実用上で望ましい例えば１００〜２００Ｖ程度
の放電電圧を必ずしも安定して実現することができな
い、ということである。特に多孔質層の厚みを量産可能
な条件で高精度に制御可能である最も薄い厚み、例えば
１０μｍ程度の厚みとする場合に、放電電圧が７００Ｖ
程度になることが多く、実用的な放電電圧の安定的実現
が困難である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような実状を背景
になされたのが本発明で、多孔質層を用いたサージ吸収
構造について、多孔質層における放電電圧制御に関与す
る放電間隙を容易に調整できるサージ吸収素子の製法を
提供することを目的とする。
になされたのが本発明で、多孔質層を用いたサージ吸収
構造について、多孔質層における放電電圧制御に関与す
る放電間隙を容易に調整できるサージ吸収素子の製法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に関係するサージ
吸収構造は、サージ発生側となる保護対象回路側の電極
と該電極からサージを吸収するために接地したサージ吸
収側電極との間に、貫通状態の空孔を多数有する非導電
性の多孔質層を介在させ、この多孔質層における空孔を
通じて生じる気体放電で両電極を導通させサージを行う
ことを基本としている。このようなサージ吸収構造で
は、パッシェンの法則にあって最低放電電圧を与える最
小放電間隙よりも狭い放電間隙についても比例的に放電
電圧を低下させることが可能である。つまりパッシェン
の法則における最小放電間隙よりも狭い放電間隙とする
ことでパッシェンの法則における最低放電電圧よりも低
い放電電圧とすることができる。
吸収構造は、サージ発生側となる保護対象回路側の電極
と該電極からサージを吸収するために接地したサージ吸
収側電極との間に、貫通状態の空孔を多数有する非導電
性の多孔質層を介在させ、この多孔質層における空孔を
通じて生じる気体放電で両電極を導通させサージを行う
ことを基本としている。このようなサージ吸収構造で
は、パッシェンの法則にあって最低放電電圧を与える最
小放電間隙よりも狭い放電間隙についても比例的に放電
電圧を低下させることが可能である。つまりパッシェン
の法則における最小放電間隙よりも狭い放電間隙とする
ことでパッシェンの法則における最低放電電圧よりも低
い放電電圧とすることができる。
【０００８】そして、このような特性を利用すること
で、例えば１００〜２００Ｖ程度の放電電圧を安定して
得ることが可能となる。そのために上記のようなサージ
吸収構造について、空孔に導電材をある充填厚みで充填
することにより、空孔における空気層の放電に関する実
効的な厚みを多孔質層の厚みよりも薄くし、このことで
放電電圧を低下させることができる。具体的には、多孔
質層の空孔に導電材を、この導電材がサージ吸収側の電
極に接触する状態に充填し、この導電材のサージ吸収側
電極からの充填厚みの程度に応じて気体放電の放電電圧
を低下させるようにしている。
で、例えば１００〜２００Ｖ程度の放電電圧を安定して
得ることが可能となる。そのために上記のようなサージ
吸収構造について、空孔に導電材をある充填厚みで充填
することにより、空孔における空気層の放電に関する実
効的な厚みを多孔質層の厚みよりも薄くし、このことで
放電電圧を低下させることができる。具体的には、多孔
質層の空孔に導電材を、この導電材がサージ吸収側の電
極に接触する状態に充填し、この導電材のサージ吸収側
電極からの充填厚みの程度に応じて気体放電の放電電圧
を低下させるようにしている。
【０００９】このようなサージ吸収構造に用いるサージ
吸収素子は、サージ吸収側の電極となる導電板の一面に
多孔質層を付着させて形成した構造とすることができ
る。
吸収素子は、サージ吸収側の電極となる導電板の一面に
多孔質層を付着させて形成した構造とすることができ
る。
【００１０】そして本発明では、このようなサージ吸収
素子について多孔質層の空孔に導電材を制御された充填
厚みで充填する製法を提供する。すなわち、サージから
保護する回路側の電極と該電極からサージを吸収するた
めに接地したサージ吸収側電極との間に、貫通状態の空
孔を多数有する非導電性の多孔質層を介在させ、その空
孔を通じた気体放電で両電極を導通させてサージを吸収
するようにしたサージ 吸収構造に用いるために、サージ
吸収側電極となる導電板の一面に多孔質層を付着させて
形成されるサージ吸収素子の製法として、導電板の一面
に付着させた多孔質層の空孔に、希釈剤で希釈した導電
材のペーストを満たし、次いでその希釈剤を蒸発させる
ことで導電材による空孔の充填状態を得るようにし、希
釈剤による希釈程度で導電材の充填厚みを調整すること
により、導電材を導電板に接触する状態で空孔に充填
し、この導電材の導電板からの充填厚みの程度に応じて
気体放電の放電電圧を低下させるようになっていること
を特徴とする製法を提供する。この方法によると、導電
材ペーストの希釈程度を変えるだけの簡単な操作によ
り、高い精度で導電材の充填厚みを制御することができ
る。
素子について多孔質層の空孔に導電材を制御された充填
厚みで充填する製法を提供する。すなわち、サージから
保護する回路側の電極と該電極からサージを吸収するた
めに接地したサージ吸収側電極との間に、貫通状態の空
孔を多数有する非導電性の多孔質層を介在させ、その空
孔を通じた気体放電で両電極を導通させてサージを吸収
するようにしたサージ 吸収構造に用いるために、サージ
吸収側電極となる導電板の一面に多孔質層を付着させて
形成されるサージ吸収素子の製法として、導電板の一面
に付着させた多孔質層の空孔に、希釈剤で希釈した導電
材のペーストを満たし、次いでその希釈剤を蒸発させる
ことで導電材による空孔の充填状態を得るようにし、希
釈剤による希釈程度で導電材の充填厚みを調整すること
により、導電材を導電板に接触する状態で空孔に充填
し、この導電材の導電板からの充填厚みの程度に応じて
気体放電の放電電圧を低下させるようになっていること
を特徴とする製法を提供する。この方法によると、導電
材ペーストの希釈程度を変えるだけの簡単な操作によ
り、高い精度で導電材の充填厚みを制御することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
サージ吸収素子の製造工程について説明する。サージ吸
収素子を製造するには、先ず図２（ａ）に示すようなベ
ース素子Ｂを形成する。このベース素子Ｂは、サージを
吸収するために接地するサージ吸収側の電極１１となる
アルミニウム材の表面に電解析出法によりＳｉＯ２層を
析出させることで多数の貫通的な空孔１２、１２、・・・・
・・を有する多孔質層１３を一体的に設けた構造とする。
アルミニウム材は厚み数百μｍのシート状のものを用
い、これに空孔率４０％前後のＳｉＯ２皮膜、つまり多
孔質層１３を１０μｍの厚みで形成する。
サージ吸収素子の製造工程について説明する。サージ吸
収素子を製造するには、先ず図２（ａ）に示すようなベ
ース素子Ｂを形成する。このベース素子Ｂは、サージを
吸収するために接地するサージ吸収側の電極１１となる
アルミニウム材の表面に電解析出法によりＳｉＯ２層を
析出させることで多数の貫通的な空孔１２、１２、・・・・
・・を有する多孔質層１３を一体的に設けた構造とする。
アルミニウム材は厚み数百μｍのシート状のものを用
い、これに空孔率４０％前後のＳｉＯ２皮膜、つまり多
孔質層１３を１０μｍの厚みで形成する。
【００１２】次いでこのベース素子Ｂの多孔質層におけ
る空孔１２に導電材を充填する。それには先ず標準的な
フェノール樹脂ベースのカーボンペーストを専用の溶剤
で２倍に薄めた液剤Ｌを図２（ｂ）に示すようにして空
孔１２に充満させる。これにはスキージ法を用いる。つ
まり液剤をスキージしながら空孔１２に刷り込むように
する。それからこのベース素子Ｂを加熱して液剤Ｌの溶
剤を蒸発させることで、図２（ｃ）に示すように、図２
（ｂ）の状態から液剤Ｌをほぼ半分に減容させて、所定
の充填厚みｔを持つカーボンペースト層１４をサージ吸
収側の電極１１に接触させた状態で形成させる。このよ
うにして得たサージ吸収素子の放電電圧は約２００Ｖで
あり、電圧クランプ速度は５ナノ秒前後であるが、放電
電圧は、カーボンペーストの希釈程度を変えることで充
填厚みｔを変えて調整することができる。つまり希釈程
度を少なくして充填厚みｔを厚くすれば２００Ｖより小
さな放電電圧を得ることができ、逆に希釈程度を多くし
て充填厚みｔを薄くすれば２００Ｖより小さな放電電圧
を得ることができる。
る空孔１２に導電材を充填する。それには先ず標準的な
フェノール樹脂ベースのカーボンペーストを専用の溶剤
で２倍に薄めた液剤Ｌを図２（ｂ）に示すようにして空
孔１２に充満させる。これにはスキージ法を用いる。つ
まり液剤をスキージしながら空孔１２に刷り込むように
する。それからこのベース素子Ｂを加熱して液剤Ｌの溶
剤を蒸発させることで、図２（ｃ）に示すように、図２
（ｂ）の状態から液剤Ｌをほぼ半分に減容させて、所定
の充填厚みｔを持つカーボンペースト層１４をサージ吸
収側の電極１１に接触させた状態で形成させる。このよ
うにして得たサージ吸収素子の放電電圧は約２００Ｖで
あり、電圧クランプ速度は５ナノ秒前後であるが、放電
電圧は、カーボンペーストの希釈程度を変えることで充
填厚みｔを変えて調整することができる。つまり希釈程
度を少なくして充填厚みｔを厚くすれば２００Ｖより小
さな放電電圧を得ることができ、逆に希釈程度を多くし
て充填厚みｔを薄くすれば２００Ｖより小さな放電電圧
を得ることができる。
【００１３】次に、このようなサージ吸収素子を図３及
び図４のモジュラージャックに組み込んで形成するサー
ジ吸収構造について説明する。モジュラージャックにお
ける各端子１５には、図１に見られるように、溶融防止
層１６を形成する。そしてこの溶融防止層１６を介して
サージ吸収素子Ｅの多孔質層１３を端子１５に接触させ
るようにする。溶融防止層１６は、上記と同様なカーボ
ンペーストを塗布して形成する。この場合にはカーボン
ペーストを５倍に希釈して用い、数十μｍ程度の厚みを
溶融防止層１６に与えるようにする。
び図４のモジュラージャックに組み込んで形成するサー
ジ吸収構造について説明する。モジュラージャックにお
ける各端子１５には、図１に見られるように、溶融防止
層１６を形成する。そしてこの溶融防止層１６を介して
サージ吸収素子Ｅの多孔質層１３を端子１５に接触させ
るようにする。溶融防止層１６は、上記と同様なカーボ
ンペーストを塗布して形成する。この場合にはカーボン
ペーストを５倍に希釈して用い、数十μｍ程度の厚みを
溶融防止層１６に与えるようにする。
【００１４】このサージ吸収構造では、サージ吸収素子
に予め組み込んであるサージ吸収側の電極１１が接地端
子Ｇに接続してモジュラージャックにおける接地電流路
となり、モジュラージャックの各端子１５がサージから
保護する回路側の電極となる。そして各端子１５に生じ
たサージ負荷は、溶融防止層１６を介して多孔質層１３
で放電され、電極１１から接地に流れて吸収される。
に予め組み込んであるサージ吸収側の電極１１が接地端
子Ｇに接続してモジュラージャックにおける接地電流路
となり、モジュラージャックの各端子１５がサージから
保護する回路側の電極となる。そして各端子１５に生じ
たサージ負荷は、溶融防止層１６を介して多孔質層１３
で放電され、電極１１から接地に流れて吸収される。
【００１５】この構造について、図５に示すような構成
でサージ吸収試験を３０００回繰り返した。図中のＭは
ＩＥＣ−１０００−４−２に準拠したＥＳＤシミュレー
ターで、これが１６ｋｖの空中放電でサージをサージ吸
収素子Ｅに印可する。その結果、電圧計Ｖで検出したピ
ーク電圧は常に２００Ｖで安定した。
でサージ吸収試験を３０００回繰り返した。図中のＭは
ＩＥＣ−１０００−４−２に準拠したＥＳＤシミュレー
ターで、これが１６ｋｖの空中放電でサージをサージ吸
収素子Ｅに印可する。その結果、電圧計Ｖで検出したピ
ーク電圧は常に２００Ｖで安定した。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、多
孔質層を用いたサージ吸収構造について、多孔質層の空
孔に充填する導電材を制御された充填厚みで容易に充填
することができ、これにより放電電圧を低くして、サー
ジ吸収構造の優れた特性をより有効に活用することがで
きる。
孔質層を用いたサージ吸収構造について、多孔質層の空
孔に充填する導電材を制御された充填厚みで容易に充填
することができ、これにより放電電圧を低くして、サー
ジ吸収構造の優れた特性をより有効に活用することがで
きる。
【図１】図３中のＳＡ−ＳＡ線に沿って断面した状態を
模式化して示すサージ吸収構造の部分断面図。
模式化して示すサージ吸収構造の部分断面図。
【図２】一実施形態によるサージ吸収素子の製造工程の
説明図
説明図
【図３】一実施形態によるサージ吸収構造を搭載したモ
ジュラージャックの断面図。
ジュラージャックの断面図。
【図４】図３中の矢印ＤＡ方向から見た側面図。
【図５】サージ吸収試験の回路構成図。
【図６】従来のサージ吸収構造の部分断面。
１１ サージ吸収側の電極 １２ 空孔 １３ 多孔質層 １４ カーボンペースト層（導電材） １５ 端子（サージから保護する回路側の電極）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−88072（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−312409（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−97626（ＪＰ，Ｂ２) 実公 平７−1750（ＪＰ，Ｙ２) 実公 平７−9331（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01T 1/00 - 4/20 H01L 23/56
Claims (1)
- 【請求項１】 サージから保護する回路側の電極と該電
極からサージを吸収するために接地したサージ吸収側電
極との間に、貫通状態の空孔を多数有する非導電性の多
孔質層を介在させ、その空孔を通じた気体放電で前記両
電極を導通させてサージを吸収するようにしたサージ吸
収構造に用いるために、前記サージ吸収側電極となる導
電板の一面に前記多孔質層を付着させて形成されるサー
ジ吸収素子の製法であって、 前記導電板の一面に付着させた多孔質層の空孔に、希釈
剤で希釈した導電材のペーストを満たし、次いでその希
釈剤を蒸発させることで前記導電材による前記空孔の充
填状態を得るようにし、前記希釈剤による希釈程度で前
記導電材の充填厚みを調整することにより、前記導電材
を前記導電板に接触する状態で前記空孔に充填し、この
導電材の前記導電板からの充填厚みの程度に応じて気体
放電の放電電圧を低下させるようになっていることを特
徴とする製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08152591A JP3138211B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | サージ吸収素子の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08152591A JP3138211B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | サージ吸収素子の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103981A JPH103981A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3138211B2 true JP3138211B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=15543795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08152591A Expired - Fee Related JP3138211B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | サージ吸収素子の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138211B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612976B2 (en) * | 2005-07-21 | 2009-11-03 | Cooper Technologies Company | Transient voltage protection circuit boards and manufacturing methods |
| KR101208454B1 (ko) * | 2012-06-28 | 2012-12-05 | 선광엘티아이(주) | 약전계통의 외부노출형 접지장치 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP08152591A patent/JP3138211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH103981A (ja) | 1998-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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