JP3138047B2 - 検査対象物の表面情報検知装置 - Google Patents
検査対象物の表面情報検知装置Info
- Publication number
- JP3138047B2 JP3138047B2 JP04039642A JP3964292A JP3138047B2 JP 3138047 B2 JP3138047 B2 JP 3138047B2 JP 04039642 A JP04039642 A JP 04039642A JP 3964292 A JP3964292 A JP 3964292A JP 3138047 B2 JP3138047 B2 JP 3138047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- spot
- inspection object
- inspection
- surface information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は検査対象物の表面情報を
ここから発生する螢光を利用して検知する装置に関す
る。
ここから発生する螢光を利用して検知する装置に関す
る。
【０００２】例えば、バイヤホールを形成した段階のセ
ラミック基板のバイヤホールの形成状態の検査は、セラ
ミック基板の表面から発する螢光を利用してバイヤホー
ルの形成状態などのセラミック基板の表面の状態を検知
し、この検知した情報に基づいて行っている。
ラミック基板のバイヤホールの形成状態の検査は、セラ
ミック基板の表面から発する螢光を利用してバイヤホー
ルの形成状態などのセラミック基板の表面の状態を検知
し、この検知した情報に基づいて行っている。
【０００３】検査を正確に行うためには、セラミック基
板の表面の状態を正確に検知することが重要である。検
知を正しく行うためには、検知装置は、その時の検査の
対象場所である局部から発生した螢光に限定して検知し
うる構成であることが望ましい。
板の表面の状態を正確に検知することが重要である。検
知を正しく行うためには、検知装置は、その時の検査の
対象場所である局部から発生した螢光に限定して検知し
うる構成であることが望ましい。
【０００４】
【従来の技術】図１１は従来の１例のセラミック基板の
バイヤホール検知装置１を示す。
バイヤホール検知装置１を示す。
【０００５】２は被検査対象物である製造途中の段階の
セラミック基板であり、矢印Ａ方向に移動するステージ
３上に載置固定されている。
セラミック基板であり、矢印Ａ方向に移動するステージ
３上に載置固定されている。
【０００６】セラミック基板２は、図１２に示すよう
に、上面に金属配線４（図１４（Ａ）参照）が形成され
たセラミック基板本体５の上面にポリイミド膜６が形成
され、このポリイミド膜６にバイヤホール７が多数形成
された状態にある。
に、上面に金属配線４（図１４（Ａ）参照）が形成され
たセラミック基板本体５の上面にポリイミド膜６が形成
され、このポリイミド膜６にバイヤホール７が多数形成
された状態にある。
【０００７】図１１中、レーザ光源１０より発したレー
ザ光１１は、ビームエクスパンダ１２、反射ミラー１３
を介して、回転多面鏡１４に到り、水平面内で偏向さ
れ、スキャンレンズ１５、反射ミラー１６を経て集光さ
れ、セラミック基板２上にスポット１７を形成する。こ
のスポット１７（レーザ光１１ａ）が矢印１８方向に走
査される。
ザ光１１は、ビームエクスパンダ１２、反射ミラー１３
を介して、回転多面鏡１４に到り、水平面内で偏向さ
れ、スキャンレンズ１５、反射ミラー１６を経て集光さ
れ、セラミック基板２上にスポット１７を形成する。こ
のスポット１７（レーザ光１１ａ）が矢印１８方向に走
査される。
【０００８】スポット１７の大きさは、図１４（Ａ）に
示すようにバイヤホール７よりも相当に小さい。
示すようにバイヤホール７よりも相当に小さい。
【０００９】レーザ光１１がポリイミド膜６を照射する
と、螢光１９を発生する。
と、螢光１９を発生する。
【００１０】２０は光センサであり、図１４（Ａ）に併
せて示すように、セラミック基板２に対向して斜めの向
きでセラミック基板２に対向して配してある。
せて示すように、セラミック基板２に対向して斜めの向
きでセラミック基板２に対向して配してある。
【００１１】この光センサ２０の前面側に、フィルタ２
１が設けてある。
１が設けてある。
【００１２】フィルタ２１は、図１３に線２２で示す特
性を有している。
性を有している。
【００１３】同図中、線２３は上記のレーザ光１１のス
ペクトルを示し、線２３は上記の螢光１９のスペクトル
を示す。
ペクトルを示し、線２３は上記の螢光１９のスペクトル
を示す。
【００１４】上記のフィルタ２１は、レーザ光１１は通
さず、螢光１９は通す。
さず、螢光１９は通す。
【００１５】光センサ２０は、セラミック基板２から発
する螢光１９を検知し、セラミック基板２の表面の状態
（バイヤホール）に関する情報である螢光検知信号を出
力する。これが検査装置本体（図示せず）に送られ、こ
こで、バイヤホールの良否が判断される。
する螢光１９を検知し、セラミック基板２の表面の状態
（バイヤホール）に関する情報である螢光検知信号を出
力する。これが検査装置本体（図示せず）に送られ、こ
こで、バイヤホールの良否が判断される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】図１４（Ａ）に示すよ
うに、レーザ光１１（スポット１７）が矢印１８方向に
走査し、バイヤホール７の底面７ａの金属配線４を照射
した時点を考えてみる。レーザ光１１は符号１１ｂで示
すように乱反射し、これがバイヤホール７の周壁面７ｂ
に当たり、螢光１９ａが発生することがある。
うに、レーザ光１１（スポット１７）が矢印１８方向に
走査し、バイヤホール７の底面７ａの金属配線４を照射
した時点を考えてみる。レーザ光１１は符号１１ｂで示
すように乱反射し、これがバイヤホール７の周壁面７ｂ
に当たり、螢光１９ａが発生することがある。
【００１７】周壁面７ｂから発生する螢光１９ａはノイ
ズであり、不用なものであるけれども、発生することは
避けられない。
ズであり、不用なものであるけれども、発生することは
避けられない。
【００１８】この螢光１９ａの一部がフィルタ２１を通
って光センサ２０に入射してしまう。
って光センサ２０に入射してしまう。
【００１９】このため、螢光検知信号は、本来は、図１
４（Ｂ）中、符号２５で示すようにバイヤホール７の場
所では、ＧＮＤレベルとなるべきところが、符号２６で
示すようになり、ＧＮＤレベルよりａだけ上がったもの
となってしまう。
４（Ｂ）中、符号２５で示すようにバイヤホール７の場
所では、ＧＮＤレベルとなるべきところが、符号２６で
示すようになり、ＧＮＤレベルよりａだけ上がったもの
となってしまう。
【００２０】この螢光検知信号２６は、図１５に示すよ
うに、バイヤホール７内にポリイミドの残渣２７がある
場合に出力されるべき信号である。
うに、バイヤホール７内にポリイミドの残渣２７がある
場合に出力されるべき信号である。
【００２１】このように、正しくない螢光検知信号が出
力される場合があった。
力される場合があった。
【００２２】そこで、本発明は、スポットの場所から発
生する螢光だけが光センサに入射するようにし、スポッ
トの周りの部分から発生する螢光は光センサに入射しな
いようにして、スポットの周辺の部分から発生する螢光
による悪影響を無くしうるようにした被検査対象物の表
面情報検知装置を提供することを目的とする。
生する螢光だけが光センサに入射するようにし、スポッ
トの周りの部分から発生する螢光は光センサに入射しな
いようにして、スポットの周辺の部分から発生する螢光
による悪影響を無くしうるようにした被検査対象物の表
面情報検知装置を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、レー
ザ光を検査対象物に集光させてスポットとして照射さ
せ、該スポットを走査させて、このとき該検査対象物か
ら発生する螢光を、検知手段が上記検査対象物の表面情
報として検知する構成の検査対象物の表面情報検知装置
であって、上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰
反射させて再結像させる再帰反射結像手段を設けると共
に、上記の再結像される位置に、ピンホール部材を設
け、該ピンホール部材の後側に上記検知手段を設け、上
記レーザ光のスポットの周囲の部分からの拡散光を検知
する拡散光検知信号取得手段を設けた構成としたもので
ある。
ザ光を検査対象物に集光させてスポットとして照射さ
せ、該スポットを走査させて、このとき該検査対象物か
ら発生する螢光を、検知手段が上記検査対象物の表面情
報として検知する構成の検査対象物の表面情報検知装置
であって、上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰
反射させて再結像させる再帰反射結像手段を設けると共
に、上記の再結像される位置に、ピンホール部材を設
け、該ピンホール部材の後側に上記検知手段を設け、上
記レーザ光のスポットの周囲の部分からの拡散光を検知
する拡散光検知信号取得手段を設けた構成としたもので
ある。
【００２４】請求項２の発明は、レーザ光を検査対象物
に集光させてスポットとして照射させ、該スポットを走
査させて、このとき該検査対象物から発生する螢光を、
検知手段が上記検査対象物の表面情報として検知する構
成の検査対象物の表面情報検知装置であって、 上記レー
ザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて再結像さ
せる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再結像さ
れる位置に、ピンホール部材を設け、 該ピンホール部材
の後側に上記検知手段を設け、 上記レーザ光のスポット
からの反射光を検知する反射光検知信号取得手段を設け
た構成としたものである。
に集光させてスポットとして照射させ、該スポットを走
査させて、このとき該検査対象物から発生する螢光を、
検知手段が上記検査対象物の表面情報として検知する構
成の検査対象物の表面情報検知装置であって、 上記レー
ザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて再結像さ
せる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再結像さ
れる位置に、ピンホール部材を設け、 該ピンホール部材
の後側に上記検知手段を設け、 上記レーザ光のスポット
からの反射光を検知する反射光検知信号取得手段を設け
た構成としたものである。
【００２５】請求項３の発明は、レーザ光を金属配線が
形成された基板の上面にポリイミド膜が形成され、該ポ
リイミド膜にバイヤホールが多数形成された状態の検査
対象物に集光させてスポットとして照射させ、該スポッ
トを走査させて、このとき該検査対象物から発生する螢
光を、検知手段が上記検査対象物の表面情報として検知
する構成の検査対象物の表面情報検知装置であって、 上
記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて再
結像させる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再
結像される位置に、スポットの像の径より大きく、バイ
ヤホールの像の径より小さい大きさのピンホールを有す
るピンホール部材を設け、 該ピンホール部材の後側に上
記検知手段を設けた構成としたものである。
形成された基板の上面にポリイミド膜が形成され、該ポ
リイミド膜にバイヤホールが多数形成された状態の検査
対象物に集光させてスポットとして照射させ、該スポッ
トを走査させて、このとき該検査対象物から発生する螢
光を、検知手段が上記検査対象物の表面情報として検知
する構成の検査対象物の表面情報検知装置であって、 上
記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて再
結像させる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再
結像される位置に、スポットの像の径より大きく、バイ
ヤホールの像の径より小さい大きさのピンホールを有す
るピンホール部材を設け、 該ピンホール部材の後側に上
記検知手段を設けた構成としたものである。
【００２６】
【作用】請求項１の再帰反射結像手段は、再結像位置を
動かない定点として、ピンホール部材の配設を可能とす
るように作用する。
動かない定点として、ピンホール部材の配設を可能とす
るように作用する。
【００２７】ピンホール部材は、検査対象物上のスポッ
トの部分から発した光のみを通し、このスポットの周辺
の部分から発する光を遮蔽するように作用する。
トの部分から発した光のみを通し、このスポットの周辺
の部分から発する光を遮蔽するように作用する。
【００２８】拡散光検知手段は、スポットの周辺の部分
から拡散光を検知するように作用する。
から拡散光を検知するように作用する。
【００２９】請求項２の反射光検知手段は、スポットの
個所からの反射光全体を検知するように作用する。請求
項３のピンホール部材のピンホールの大きさを、スポッ
トの像の径より大きく、バイヤホールの像の径より小さ
い大きさに定めている構成は、ピンホール部材が、スポ
ットから反射した光だけを通過させ、スポットの周辺部
分から発した光、例えば、乱反射したレーザ光が周壁面
で反射した光を遮蔽するように作用する。
個所からの反射光全体を検知するように作用する。請求
項３のピンホール部材のピンホールの大きさを、スポッ
トの像の径より大きく、バイヤホールの像の径より小さ
い大きさに定めている構成は、ピンホール部材が、スポ
ットから反射した光だけを通過させ、スポットの周辺部
分から発した光、例えば、乱反射したレーザ光が周壁面
で反射した光を遮蔽するように作用する。
【００３０】
【実施例】図１は、本発明の第１実施例になる検査対象
物の表面情報検査装置３０を示す。
物の表面情報検査装置３０を示す。
【００３１】図２（Ａ）は、図１中の要部を示す。
【００３２】各図中、図１１に示す構成部分と実質上同
一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３３】回転多面鏡１４が回転することにより、レ
ーザ光１１ｃ（スポット１７）がセラミック基板２上を
矢印１８方向に走査する。レーザ光１１ｃはセラミック
基板２に対して垂直である。
ーザ光１１ｃ（スポット１７）がセラミック基板２上を
矢印１８方向に走査する。レーザ光１１ｃはセラミック
基板２に対して垂直である。
【００３４】３１は再帰反射・結像手段であり、レーザ
光１１ｃを再帰反射させてミラー１３に向う戻りの光３
２とするスキャンレンズ１５及び回転多面鏡１４と、回
転多面鏡１４と反射鏡１３との間に配してあり、戻りの
光３２を分岐させるビームスプリッタ３３と、ビームス
プリッタ３３によって分岐された光３４を再結像させる
再結像用レンズ３５とよりなる。
光１１ｃを再帰反射させてミラー１３に向う戻りの光３
２とするスキャンレンズ１５及び回転多面鏡１４と、回
転多面鏡１４と反射鏡１３との間に配してあり、戻りの
光３２を分岐させるビームスプリッタ３３と、ビームス
プリッタ３３によって分岐された光３４を再結像させる
再結像用レンズ３５とよりなる。
【００３５】光３４は、位置３６に集光され、ここにス
ポット１７の像が再結像され、その後拡がって光センサ
（光電子増倍管）２０に入射する。
ポット１７の像が再結像され、その後拡がって光センサ
（光電子増倍管）２０に入射する。
【００３６】レーザ光１１ｃ（スポット１７）が上記の
ように走査しても、再結像位置３６は動かない。
ように走査しても、再結像位置３６は動かない。
【００３７】再結像位置３６は定点である。
【００３８】このことを利用して、ピンホール部材３７
が再結像位置３６に設けてある。
が再結像位置３６に設けてある。
【００３９】図３に示すように、ピンホール３８の径ｄ
1 は、スポット１７（バイヤホール７より十分に小さ
い）の像３９の径ｄ2 より多少大きい程度であり、バイ
ヤホール７の像４０（乱反射したレーザ光１１ｂが周壁
面７で反射した光等によって形成される）より十分に小
さい。ピンホール部材３７は上記の像４０より十分に大
きい。
1 は、スポット１７（バイヤホール７より十分に小さ
い）の像３９の径ｄ2 より多少大きい程度であり、バイ
ヤホール７の像４０（乱反射したレーザ光１１ｂが周壁
面７で反射した光等によって形成される）より十分に小
さい。ピンホール部材３７は上記の像４０より十分に大
きい。
【００４０】従って、このピンホール部材３７は、スポ
ット１７から反射した光だけを通過させ、スポット１７
の周辺部分から発した光は遮蔽する機能を有する。
ット１７から反射した光だけを通過させ、スポット１７
の周辺部分から発した光は遮蔽する機能を有する。
【００４１】また、フィルタ２１は、ビームスプリッタ
３３とレンズ３５との間に設けてある。
３３とレンズ３５との間に設けてある。
【００４２】次に、上記装置３０の動作について説明す
る。
る。
【００４３】図２（Ａ）の左側部分に示すように、レー
ザ光１１ｃがバイヤホール以外の部位を照射していると
きには、反射レーザ光４１とポリイミド膜６より発生し
た螢光４２が再帰反射結像手段３１に入り込み、螢光４
２だけがフィルタ２１を通過し、レンズ３５、ピンホー
ル部材３７を通って光センサ２０に入射する。
ザ光１１ｃがバイヤホール以外の部位を照射していると
きには、反射レーザ光４１とポリイミド膜６より発生し
た螢光４２が再帰反射結像手段３１に入り込み、螢光４
２だけがフィルタ２１を通過し、レンズ３５、ピンホー
ル部材３７を通って光センサ２０に入射する。
【００４４】光センサ２０は、図２（Ｂ）中、符号４３
で示す高いレベルの螢光検知信号を出力する。
で示す高いレベルの螢光検知信号を出力する。
【００４５】次に、図２（Ａ）の中央部分に示すよう
に、レーザ光１１ｃがバイヤホール７を照射した時点に
ついて説明する。
に、レーザ光１１ｃがバイヤホール７を照射した時点に
ついて説明する。
【００４６】図１４（Ａ）に示すと同様に、レーザ光が
乱反射し、乱反射したレーザ光１１ｂによってバイヤホ
ール７の周壁面７ｂの部分から螢光１９ａが発生する。
乱反射し、乱反射したレーザ光１１ｂによってバイヤホ
ール７の周壁面７ｂの部分から螢光１９ａが発生する。
【００４７】反射したレーザ光４１に加えて上記の螢光
１９ａが再帰反射結像手段３１内に入り込む。
１９ａが再帰反射結像手段３１内に入り込む。
【００４８】フィルタ２１によってレーザ光４１は吸収
され、フィルタ２１より先には螢光１９ａだけが進む。
され、フィルタ２１より先には螢光１９ａだけが進む。
【００４９】しかし、この螢光１９ａは、スポット１７
より発したものではなく、スポット１７の周辺部分から
発したものであるため、ピンホール３８内ではなく、ピ
ンホール３８の周囲の部分に結像され、ピンホール部材
３７により遮光される。
より発したものではなく、スポット１７の周辺部分から
発したものであるため、ピンホール３８内ではなく、ピ
ンホール３８の周囲の部分に結像され、ピンホール部材
３７により遮光される。
【００５０】従って、上記の螢光１９ａは光センサ２０
には到らず、螢光検知信号は図２（Ｂ）中、符号４４で
示すようになり、ＧＮＤレベルとなる。この信号は、図
２（Ａ）のバイヤホール７の状態を正しく検知した信号
となっている。
には到らず、螢光検知信号は図２（Ｂ）中、符号４４で
示すようになり、ＧＮＤレベルとなる。この信号は、図
２（Ａ）のバイヤホール７の状態を正しく検知した信号
となっている。
【００５１】次に、図４（Ａ）及び図１５に示すよう
に、ポリイミド残渣４５を有するバイヤホール７を照射
した場合について説明する。
に、ポリイミド残渣４５を有するバイヤホール７を照射
した場合について説明する。
【００５２】スポット１７はポリイミド残渣４５上に形
成され、レーザ光４１及び前記の螢光１９ａに加えて、
スポット１７より発した螢光４６が、上記再帰反射結像
手段３１内に入り込む。この螢光４６は、反射レーザ光
４１の方向と一致する。
成され、レーザ光４１及び前記の螢光１９ａに加えて、
スポット１７より発した螢光４６が、上記再帰反射結像
手段３１内に入り込む。この螢光４６は、反射レーザ光
４１の方向と一致する。
【００５３】フィルタ２１以後は、螢光１９ａと４６と
が進む。
が進む。
【００５４】螢光４６は、反射レーザ光４１と方向が一
致しているため、ピンホール部材３７のピンホール３８
内に結像され、螢光４６はピンホール部材３７を通過し
て光センサ２０に入射する。
致しているため、ピンホール部材３７のピンホール３８
内に結像され、螢光４６はピンホール部材３７を通過し
て光センサ２０に入射する。
【００５５】これにより、螢光検出信号は、図４（Ｂ）
中、符号４７で示す如くになり、あるレベルＶａを有す
る。この信号は、図４（Ａ）のバイヤホール７の状態を
正しく検知している。
中、符号４７で示す如くになり、あるレベルＶａを有す
る。この信号は、図４（Ａ）のバイヤホール７の状態を
正しく検知している。
【００５６】この結果、バイヤホールの状態を正しく検
知した信号が取り出され、セラミック基板２は正しく検
査される。
知した信号が取り出され、セラミック基板２は正しく検
査される。
【００５７】なお、図１中、フィルタ２１の配設個所は
同図に示す位置に限るものではなく、レンズ３５とピン
ホール部材３７との間でもよく、また、ピンホール部材
３７と光センサ２０との間でもよい。
同図に示す位置に限るものではなく、レンズ３５とピン
ホール部材３７との間でもよく、また、ピンホール部材
３７と光センサ２０との間でもよい。
【００５８】また、ビームスプリッタ３３として、図３
中、波長λ1 以上の光を反射させるような波長選択性を
有するものを使用すれば、上記のフィルタ２１は不用で
ある。
中、波長λ1 以上の光を反射させるような波長選択性を
有するものを使用すれば、上記のフィルタ２１は不用で
ある。
【００５９】次に、本発明の別の実施例について図５を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００６０】以下の実施例は、上記の螢光検知信号に加
えて別の光の信号も併せて検知しうるようにしたもので
ある。
えて別の光の信号も併せて検知しうるようにしたもので
ある。
【００６１】図５は、本発明の第２実施例による検査対
象物の表面情報検知装置５０を示す。
象物の表面情報検知装置５０を示す。
【００６２】同図中、図１に示す構成部分と実質上同一
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６３】フィルタ２１が光センサ２０の直前の位置
に設けてある。
に設けてある。
【００６４】ビームスプリッタ３３とフィルタ２１との
間に、二つのビームスプリッタ５１と５２とが設けてあ
り、分岐光３４を更に分岐する。
間に、二つのビームスプリッタ５１と５２とが設けてあ
り、分岐光３４を更に分岐する。
【００６５】ビームスプリッタ５１は、ビームスプリッ
タ３３とレンズ３５との間に設けてあり、ビームスプリ
ッタ５２は、ピンホール部材３７とフィルタ２１との間
に設けてある。
タ３３とレンズ３５との間に設けてあり、ビームスプリ
ッタ５２は、ピンホール部材３７とフィルタ２１との間
に設けてある。
【００６６】ビームスプリッタ５１により分岐された光
５３は、レンズ５４、図６に示す遮光型空間フィルタ５
５を経て光センサ５６に入射する。
５３は、レンズ５４、図６に示す遮光型空間フィルタ５
５を経て光センサ５６に入射する。
【００６７】遮光型空間フィルタ５５は、図６に示すよ
うに、中央に遮光部５５ａ、この周囲に透過部５５ｂを
有し、その他を遮光部５５ｃとした構成である。
うに、中央に遮光部５５ａ、この周囲に透過部５５ｂを
有し、その他を遮光部５５ｃとした構成である。
【００６８】このフィルタ５５は、再結像位置３６ａに
設けてある。
設けてある。
【００６９】スポット１７の周りの部分から発生した光
が、透過部５５ｂを通過する。
が、透過部５５ｂを通過する。
【００７０】光センサ５６は図７（Ａ）に示す拡散光検
知信号５７を出力する。
知信号５７を出力する。
【００７１】ビームスプリッタ５１、レンズ５４、遮光
型空間フィルタ５５及び光センサ５６が、スポット１７
の周りの部分から発した拡散光を検知する拡散光検知信
号取得手段５８を構成する。
型空間フィルタ５５及び光センサ５６が、スポット１７
の周りの部分から発した拡散光を検知する拡散光検知信
号取得手段５８を構成する。
【００７２】この拡散光検知信号取得手段５８を設けた
ことにより、レーザ光１１ｃの照射点であるスポット１
７の周囲の部分の状態が検知される。
ことにより、レーザ光１１ｃの照射点であるスポット１
７の周囲の部分の状態が検知される。
【００７３】また、ビームスプリッタ５２により分岐さ
れた光６０は、光センサ６１に入射する。
れた光６０は、光センサ６１に入射する。
【００７４】この光センサ６１は、図７（Ｂ）に示す反
射光検知信号６２を出力する。
射光検知信号６２を出力する。
【００７５】ビームスプリッタ５２及び光センサ６１
が、反射光検知信号取得手段６３を構成する。
が、反射光検知信号取得手段６３を構成する。
【００７６】この反射光検知信号取得手段６３を設けた
ことにより、レーザ光１１ｃの照射点であるスポット１
７の部分の状態が検知される。
ことにより、レーザ光１１ｃの照射点であるスポット１
７の部分の状態が検知される。
【００７７】従って、上記の装置５０によれば、図７
（Ｃ）及び図２（Ｂ）に示す螢光検知信号に加えて、上
記の二つ信号５７，６２が得られ、より多くの表面情報
が検知され、これらを利用してセラミック基板はより正
しく検査される。図８は本発明の第３実施例になる検査
対象物の表面情報検知装置７０を示す。同図中、図５に
示す構成部分と対応する部分には同一符号を付す。
（Ｃ）及び図２（Ｂ）に示す螢光検知信号に加えて、上
記の二つ信号５７，６２が得られ、より多くの表面情報
が検知され、これらを利用してセラミック基板はより正
しく検査される。図８は本発明の第３実施例になる検査
対象物の表面情報検知装置７０を示す。同図中、図５に
示す構成部分と対応する部分には同一符号を付す。
【００７８】７１は反射型のピンホール部材であり、短
軸がｍ、長軸がｎの楕円形のピンホール７２を有する。
軸がｍ、長軸がｎの楕円形のピンホール７２を有する。
【００７９】このピンホール部材７１は、再結像位置３
６に図１０に示すように、角度θ傾斜させて設けてあ
る。
６に図１０に示すように、角度θ傾斜させて設けてあ
る。
【００８０】角度θは、
【００８１】
【数１】
【００８２】を満足する角度である。
【００８３】ピンホール部材７１の反射光７３が光セン
サ５６に入射する。
サ５６に入射する。
【００８４】反射型ピンホール部材７１及び光センサ５
６が拡散光検知信号取得手段５８Ａを構成する。
６が拡散光検知信号取得手段５８Ａを構成する。
【００８５】この装置７０は、図５の装置に比べて部品
点数を削減して構成され、図５の装置と同じ検知信号４
３，４４，５７，６２を得ることができる。
点数を削減して構成され、図５の装置と同じ検知信号４
３，４４，５７，６２を得ることができる。
【００８６】また、上記各実施例において、回転多面鏡
１４に代えて、ガルバノミラーのような光走査機構を用
いることもできる。
１４に代えて、ガルバノミラーのような光走査機構を用
いることもできる。
【００８７】また、検査対象物は、セラミック基板に限
るものではなく、表面が、螢光を発する材料の所定のパ
ターンで形成されたものであればよい。
るものではなく、表面が、螢光を発する材料の所定のパ
ターンで形成されたものであればよい。
【００８８】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明は、
レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて再結
像させる再帰反射結像手段を設けると共に、再結像され
る位置に、ピンホール部材を設け、該ピンホール部材の
後側に上記検知手段を設けた構成としたものであるた
め、検査対象物上のスポットの周辺の部分から発する螢
光による影響を受けないようにすることが出来、上記ス
ポットの場所の情報を正しく取り出すことが出来、検査
対象物の表面の情報を正確に検知することが出来る。ま
た、レーザ光のスポットの周囲の部分からの拡散光を検
知する拡散光検知信号取得手段を設けた構成としたもの
であるため、スポットの場所に限らず、スポットの周辺
の部分の情報を併せて検知することが出来、検査対象物
の表面の情報をより正確に検知することが出来る。
レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて再結
像させる再帰反射結像手段を設けると共に、再結像され
る位置に、ピンホール部材を設け、該ピンホール部材の
後側に上記検知手段を設けた構成としたものであるた
め、検査対象物上のスポットの周辺の部分から発する螢
光による影響を受けないようにすることが出来、上記ス
ポットの場所の情報を正しく取り出すことが出来、検査
対象物の表面の情報を正確に検知することが出来る。ま
た、レーザ光のスポットの周囲の部分からの拡散光を検
知する拡散光検知信号取得手段を設けた構成としたもの
であるため、スポットの場所に限らず、スポットの周辺
の部分の情報を併せて検知することが出来、検査対象物
の表面の情報をより正確に検知することが出来る。
【００８９】請求項２の発明は、レーザ光を上記検査対
象物の表面で再帰反射させて再結像させる再帰反射結像
手段を設けると共に、再結像される位置に、ピンホール
部材を設け、ピンホール部材の後側に検知手段を設けた
構成としたものであるため、検査対象物上のスポットの
周辺の部分から発する螢光による影響を受けないように
することが出来、上記スポットの場所の情報を正しく取
り出すことが出来、検査対象物の表面の情報を正確に検
知することが出来る。また、レーザ光のスポットからの
反射光を検知する反射光検知信号取得手段を設けた構成
としたものであるため、スポットの個所からの螢光を含
めた全部の反射光を併せて検知することが出来、検査対
象物の表面の情報をより正確に検知することが出来る。
象物の表面で再帰反射させて再結像させる再帰反射結像
手段を設けると共に、再結像される位置に、ピンホール
部材を設け、ピンホール部材の後側に検知手段を設けた
構成としたものであるため、検査対象物上のスポットの
周辺の部分から発する螢光による影響を受けないように
することが出来、上記スポットの場所の情報を正しく取
り出すことが出来、検査対象物の表面の情報を正確に検
知することが出来る。また、レーザ光のスポットからの
反射光を検知する反射光検知信号取得手段を設けた構成
としたものであるため、スポットの個所からの螢光を含
めた全部の反射光を併せて検知することが出来、検査対
象物の表面の情報をより正確に検知することが出来る。
【００９０】請求項３の発明は、レーザ光を金属配線が
形成された基板の上面にポリイミド膜が形成され、ポリ
イミド膜にバイヤホールが多数形成された状態の検査対
象物の表面で再帰反射させて再結像させる再帰反射結像
手段を設けると共に、再結像される位置に、スポットの
像の径より大きく、バイヤホールの像の径より小さい大
きさのピンホールを有するピンホール部材を設け、ピン
ホール部材の後側に上記検知手段を設けた構成としたも
のであるため、ピンホール部材がスポットから反射した
光だけを通過させ、スポットの周辺部分から発した光、
例えば、乱反射したレーザ光がバイヤホールの周壁面で
反射した光を遮蔽することによって、金属配線が形成さ
れた基板の上面のポリイミド膜にバイヤホールが多数形
成された状態の検査対象物のバイヤホールの良否を、ス
ポットの周辺部分から発した光、例えば、乱反射したレ
ーザ光がバイヤホールの周壁面７で反射した光の影響を
受けないで、正確に判断することが出来る。
形成された基板の上面にポリイミド膜が形成され、ポリ
イミド膜にバイヤホールが多数形成された状態の検査対
象物の表面で再帰反射させて再結像させる再帰反射結像
手段を設けると共に、再結像される位置に、スポットの
像の径より大きく、バイヤホールの像の径より小さい大
きさのピンホールを有するピンホール部材を設け、ピン
ホール部材の後側に上記検知手段を設けた構成としたも
のであるため、ピンホール部材がスポットから反射した
光だけを通過させ、スポットの周辺部分から発した光、
例えば、乱反射したレーザ光がバイヤホールの周壁面で
反射した光を遮蔽することによって、金属配線が形成さ
れた基板の上面のポリイミド膜にバイヤホールが多数形
成された状態の検査対象物のバイヤホールの良否を、ス
ポットの周辺部分から発した光、例えば、乱反射したレ
ーザ光がバイヤホールの周壁面７で反射した光の影響を
受けないで、正確に判断することが出来る。
【図１】本発明の第１実施例にてる検査対象物の表面情
報検査装置を示す図である。
報検査装置を示す図である。
【図２】ポリイミド残渣無しのバイヤホールからの螢光
の発生及び螢光検知信号を示す図である。
の発生及び螢光検知信号を示す図である。
【図３】図１中のピンホール部材を示す図である。
【図４】ポリイミド残渣有りのバイヤホールからの螢光
の発生及び螢光検知信号を示す図である。
の発生及び螢光検知信号を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例の装置を示す図である。
【図６】図５中の遮光型空間フィルタを示す図である。
【図７】図５の装置が出力する信号を示す図である。
【図８】本発明の第３実施例の装置を示す図である。
【図９】図８中の反射型ピンホール部材を示す図であ
る。
る。
【図１０】反射型ピンホール部材の配設を示す図であ
る。
る。
【図１１】従来の１例のセラミック基板のバイヤホール
検知装置を示す図である。
検知装置を示す図である。
【図１２】セラミック基板を示す図である。
【図１３】図１１中のフィルタの特性及びレーザ光及び
螢光のスペクトルを示す図である。
螢光のスペクトルを示す図である。
【図１４】バイヤホール壁面からの螢光の発生及び螢光
検知信号を示す図である。
検知信号を示す図である。
【図１５】ポリイミド残渣を有するバイヤホールを示す
図である。
図である。
２ セラミック基板 ３ ステージ ４ 金属配線 ５ セラミック基板本体 ６ ポリイミド膜 ７ バイヤホール ７ａ 底面 ７ｂ 周壁面 １０ レーザ光源 １１，１１ｃ レーザ光 １１ｂ 乱反射したレーザ光 １２ ビームエクスパンダ １３ 反射ミラー １４ 回転多面鏡 １５ スキャンレンズ １７ スポット １８ スポットの走査方向を示す矢印 １９ 螢光 １９ａ 周壁面から発する螢光 ２０ 光センサ ２１ フィルタ ３０，５０，７０ 検査対象物の表面情報検知装置 ３１ 再帰反射・結像手段 ３２ 戻りの光 ３３ ビームスプリッタ ３４ 分岐された光 ３５ 再結像用レンズ ３６ 再結像位置 ３７ ピンホール部材 ３８ ピンホール ３９ スポットの像 ４０ バイヤホールの像 ４１ 反射レーザ光 ４２ 螢光 ４３，４４ 螢光検知信号 ４５ ポリイミド残渣 ４６ スポット１７の個所から発生した螢光 ５１，５２ ビームスプリッタ ５３ 分岐された光 ５４ レンズ ５５ 遮光型空間フィルタ ５５ａ，５５ｃ 遮光部 ５５ｂ 透過部 ５６ 光センサ ５７ 拡散光信号 ５８，５８Ａ 拡散光検知信号取得手段 ６０ 分岐された光 ６１ 光センサ ６２ 反射光検知信号 ６３ 反射光検知信号取得手段 ７１ 反射型ピンホール部材 ７２ 楕円形ピンホール ７３ 反射光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/00 - 11/30 H05K 3/00
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ光を検査対象物に集光させてスポ
ットとして照射させ、該スポットを走査させて、このと
き該検査対象物から発生する螢光を、検知手段が上記検
査対象物の表面情報として検知する構成の検査対象物の
表面情報検知装置であって、 上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて
再結像させる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再結像される位置に、ピンホール部材を設け、 該ピンホール部材の後側に上記検知手段を設け、上記レーザ光のスポットの周囲の部分からの拡散光を検
知する拡散光検知信号取得手段を設けた 構成としたこと
を特徴とする検査対象物の表面情報検知装置。 - 【請求項２】 レーザ光を検査対象物に集光させてスポ
ットとして照射させ、該スポットを走査させて、このと
き該検査対象物から発生する螢光を、検知手段が上記検
査対象物の表面情報として検知する構成の検査対象物の
表面情報検知装置であって、 上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて
再結像させる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再結像される位置に、ピンホール部材を設け、 該ピンホール部材の後側に上記検知手段を設け、 上記レーザ光のスポットからの反射光を検知する反射光
検知信号取得手段を設けた 構成としたことを特徴とする
検査対象物の表面情報検知装置。 - 【請求項３】 レーザ光を金属配線が形成された基板の
上面にポリイミド膜が形成され、該ポリイミド膜にバイ
ヤホールが多数形成された状態の検査対象物に集光させ
てスポットとして照射させ、該スポットを走査させて、
このとき該検査対象物から発生する螢光を、検知手段が
上記検査対象物の表面情報として検知する構成の検査対
象物の表面情報検知装置であって、 上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて
再結像させる再帰反射結像手段を設けると共に、 上記の再結像される位置に、スポットの像の径より大き
く、バイヤホールの像 の径より小さい大きさのピンホー
ルを有するピンホール部材を設け、 該ピンホール部材の後側に上記検知手段を設けた構成と
したことを特徴とする検査対象物の表面情報検知 装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04039642A JP3138047B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 検査対象物の表面情報検知装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04039642A JP3138047B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 検査対象物の表面情報検知装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05240803A JPH05240803A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3138047B2 true JP3138047B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=12558747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04039642A Expired - Fee Related JP3138047B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 検査対象物の表面情報検知装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138047B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3850181B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2006-11-29 | 富士写真フイルム株式会社 | 光計測方法および装置 |
| US6888148B2 (en) * | 2001-12-10 | 2005-05-03 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Arrangement for the optical capture of excited and /or back scattered light beam in a sample |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP04039642A patent/JP3138047B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05240803A (ja) | 1993-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2186372C2 (ru) | Блок датчика для контроля поверхности объекта и способ для осуществления этого контроля | |
| EP1049925B1 (en) | Optical inspection method and apparatus | |
| JPH06112106A (ja) | オブジェクト画像焦点合わせ装置及び方法、並びにマスク画像焦点合わせ装置 | |
| JPH0915163A (ja) | 異物検査方法及び装置 | |
| US4406546A (en) | Photoelectric detecting device | |
| JP2510786B2 (ja) | 物体の形状検出方法及びその装置 | |
| JPH0743110A (ja) | 二段検出式非接触位置決め装置 | |
| US5033845A (en) | Multi-direction distance measuring method and apparatus | |
| JP3138047B2 (ja) | 検査対象物の表面情報検知装置 | |
| KR0170783B1 (ko) | 표면 광학 주사 장치 | |
| JPH07117500B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP2000509825A (ja) | 光走査デバイス | |
| JPH11108615A (ja) | 鏡面材料並びに透光性材料の表面位置検出方法及び装置 | |
| JP3106521B2 (ja) | 透明基板の光学的検査装置 | |
| JPH05322786A (ja) | 検査対象物の表面情報検知装置 | |
| JP2595805B2 (ja) | リード高さ測定装置 | |
| JP3222214B2 (ja) | 対象面の位置検出装置 | |
| JPH0795040B2 (ja) | 微小異物検査装置 | |
| US4739158A (en) | Apparatus for the detection of pattern edges | |
| JPH05188004A (ja) | 異物検出装置 | |
| JP2808123B2 (ja) | 異物検出装置 | |
| CN206431061U (zh) | 一种超高分辨率宽场成像系统 | |
| JPH0634560A (ja) | 表面状態検査装置 | |
| JP2950226B2 (ja) | 高さ測定装置 | |
| JP2000046535A (ja) | 角度測定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001128 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071208 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |