JP3134212U - Mold with temperature control means - Google Patents

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Abstract

【課題】簡単安価かつ洗練された構造により、調温媒体の供給および排出ホースの着脱を容易に行え、調温媒体の漏曳などの不具合を生じることなく型の調温を行えるようにする。
【解決手段】型200には、内部に調温媒体を流通させることにより型の温度調節を行う複数の有底孔202を設ける。調温機構100の内部には、画成された第1の調温媒体通路(121、122、123)を設ける。調温機構100が型に装着された時、各有底孔内にそれぞれ挿入され、有底孔内部と第1の調温媒体通路を連通させる複数の内側パイプ301を配置し、調温機構100内部に有底孔202内部と連通した第2の調温媒体通路(133、132、131)を設け、調温機構100の外面には、第1および第2の調温媒体通路と外側パイプ302を介して各々連通した供給口または排出口(111、112)を設ける。
【選択図】図2
A temperature control medium can be easily supplied and a discharge hose can be easily attached and detached by a simple, inexpensive and sophisticated structure, and the temperature of a mold can be controlled without causing problems such as leakage of the temperature control medium.
A mold 200 is provided with a plurality of bottomed holes 202 for adjusting the temperature of the mold by circulating a temperature control medium therein. Inside the temperature control mechanism 100, a defined first temperature control medium passage (121, 122, 123) is provided. When the temperature control mechanism 100 is mounted on the mold, a plurality of inner pipes 301 that are inserted into the bottomed holes and communicate with the inside of the bottomed hole and the first temperature control medium passage are disposed. A second temperature adjusting medium passage (133, 132, 131) communicating with the inside of the bottomed hole 202 is provided inside, and the first and second temperature adjusting medium passages and the outer pipe 302 are provided on the outer surface of the temperature adjusting mechanism 100. Supply ports or discharge ports (111, 112) communicating with each other are provided.
[Selection] Figure 2

Description

本考案は、調温手段を備えた型、特に、キャビティを画成する型面を有する型、および前記型に装着され、前記型の温度を調節するための調温手段本体ブロックから構成される調温手段を備えた型に関するものである。   The present invention comprises a mold having temperature control means, in particular, a mold having a mold surface that defines a cavity, and a temperature control means main body block that is mounted on the mold and adjusts the temperature of the mold. The present invention relates to a mold provided with temperature control means.

金属その他のダイカスト成型を行うダイカスト機において、型の温度管理を行うために冷却水のような調温媒体を用いて型の温度を調節(主に冷却)する調温機構が知られている。ここでは、調温媒体に冷却水を用いる従来構成について考察する。   In a die casting machine that performs metal or other die casting, there is known a temperature control mechanism that adjusts (mainly cools) the temperature of a mold using a temperature control medium such as cooling water in order to control the temperature of the mold. Here, a conventional configuration using cooling water as a temperature control medium will be considered.

従来の型の調温機構では、型に穿孔した複数の冷却穴内を冷却水を循環させるようになっており、このために、冷却穴には往路と復路を備えた冷却パイプが装着され、冷却パイプの往路には給水ホースが、復路には排水ホースがそれぞれ接続される。給水ホースの他端は給水マニホールドと、また、排水ホースの他端は排水マニホールドと接続され、給水マニホールドから供給された冷却水が複数の各冷却パイプを介して型の冷却穴を循環した後、排水マニホールドに集められ、排水される(たとえば下記の特許文献1)。
特開平8−281407号公報
In the conventional temperature control mechanism of the mold, the cooling water is circulated through a plurality of cooling holes drilled in the mold. For this purpose, a cooling pipe having an outward path and a return path is attached to the cooling hole, and cooling is performed. A water supply hose is connected to the forward path of the pipe, and a drainage hose is connected to the return path. The other end of the water supply hose is connected to the water supply manifold, and the other end of the drainage hose is connected to the drainage manifold. After the cooling water supplied from the water supply manifold circulates through the cooling holes of the mold through each cooling pipe, It is collected in a drainage manifold and drained (for example, Patent Document 1 below).
JP-A-8-281407

上述の従来の調温機構では、型の冷却穴に装着される複数の冷却パイプそれぞれに給水ホースおよび排水ホースを接続するようになっており、給水ホースおよび排水ホースの着脱する必要が生じた場合、その作業が極めて面倒である、という問題があった。   In the above-described conventional temperature control mechanism, a water supply hose and a drainage hose are connected to each of a plurality of cooling pipes mounted in a cooling hole of the mold, and it is necessary to attach and detach the water supply hose and the drainage hose. There was a problem that the work was extremely troublesome.

また、給水ホースおよび排水ホースは、通常銅パイプが用いられるが、ホースの基本部分がゴムやビニールなどの材料から成る場合には、それ程の長寿命を期待できず、給水ホースおよび排水ホースからの冷却水漏れにより充分な調温動作が行えずに型の温度不均衡を生じる可能性があった。   Also, copper pipes are usually used for water supply hoses and drainage hoses. However, if the basic part of the hose is made of a material such as rubber or vinyl, such a long life cannot be expected. There was a possibility that the temperature of the mold could be imbalanced due to insufficient cooling operation due to cooling water leakage.

本考案の課題は、上記の問題を解決し、簡単安価かつ洗練された構造により、調温媒体の供給および排出ホースの着脱を容易に行え、調温媒体の漏曳などの不具合を生じることなく型の調温を行えるようにすることにある。   The problem of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and with a simple, inexpensive and sophisticated structure, the temperature control medium can be easily supplied and the discharge hose can be attached and detached without causing problems such as leakage of the temperature control medium. The purpose is to allow temperature control of the mold.

上記課題を解決するため、本考案においては、キャビティを画成する型面を有する型、および前記型に装着され、前記型の温度を調節するための調温手段本体ブロックから構成される調温手段を備えた型において、
前記型の前記調温手段装着面に設けられ、内部に調温媒体を流通させることにより前記型の温度調節を行うための複数の有底孔と、
前記調温手段本体ブロックの内部に画成された第1の調温媒体通路と、
前記調温手段本体ブロックが前記型に装着された時、前記各有底孔内にそれぞれ挿入されるとともに、前記有底孔内部と前記第1の調温媒体通路を連通させる複数の調温パイプと、
前記調温手段本体ブロックの内部または前記型と前記調温手段本体ブロックの境界面に画成されるとともに、前記各有底孔内部と連通した第2の調温媒体通路と、
前記調温手段本体ブロックの外面に設けられ、前記第1および第2の調温媒体通路と各々連通し、前記調温媒体の供給口または排出口としてそれぞれ機能する第1および第2の開口部と、を含む構成を採用した。
In order to solve the above problems, in the present invention, a temperature control comprising a mold having a mold surface that defines a cavity, and a temperature control means main body block that is attached to the mold and adjusts the temperature of the mold. In a mold with means,
A plurality of bottomed holes for adjusting the temperature of the mold by providing a temperature adjusting medium in the mold, provided on the temperature adjusting means mounting surface of the mold;
A first temperature control medium passage defined inside the temperature control means body block;
When the temperature control means main body block is mounted on the mold, the temperature control pipes are inserted into the bottomed holes and communicate with the inside of the bottomed hole and the first temperature control medium passage. When,
A second temperature control medium passage defined within the temperature control means main body block or at a boundary surface between the mold and the temperature control means main body block, and communicated with the inside of each bottomed hole;
First and second openings provided on the outer surface of the temperature control means main body block, respectively communicating with the first and second temperature control medium passages and functioning as supply ports or discharge ports for the temperature control medium, respectively. And the structure including was adopted.

上記構成は、型に調温手段を装着するだけで型の複数の有底孔にそれぞれ調温パイプが挿入され、調温媒体の循環が可能となるものであり、従来のように多数のホースを用いないために、構成が簡単安価、調温パイプ1本1本へのホース着脱などの面倒な作業を必要とせず、取り扱いが容易で操業効率を著しく向上でき、また故障を生じる可能性のある個所が著しく減少し、信頼性が高く、点検も容易である、などの優れた効果がある。   In the above configuration, a temperature control pipe is inserted into each of a plurality of bottomed holes of a mold simply by attaching temperature control means to the mold, and the temperature control medium can be circulated. Because it is not used, the structure is simple and inexpensive, it does not require troublesome work such as attaching and detaching a hose to each temperature control pipe, it is easy to handle, can greatly improve the operation efficiency, and may cause failure. There are excellent effects such as a significant reduction in certain locations, high reliability, and easy inspection.

以下、本考案を実施するための最良の形態の一例として、ダイカスト機に装着して用いられる調温機構を備えた型に関する実施例を示す。   Hereinafter, as an example of the best mode for carrying out the present invention, an embodiment relating to a mold provided with a temperature control mechanism used by being mounted on a die casting machine will be described.

図1は、本考案による調温手段本体部分のブロックを型から外した状態で示した斜視図である。図1において符号100は、本実施例の調温手段本体部分のブロック構成を示している。以下では煩雑さを回避するために、符号100の調温手段の本体部分は単に「調温機構100」として言及する。   FIG. 1 is a perspective view showing a state where a block of a temperature control means main body according to the present invention is removed from a mold. In FIG. 1, the code | symbol 100 has shown the block structure of the temperature control means main-body part of a present Example. In the following, in order to avoid complication, the main body portion of the temperature control means denoted by reference numeral 100 is simply referred to as “temperature control mechanism 100”.

また、図2は図1の調温機構を型に装着した状態を示した断面図、図3は図1の調温機構の基板部分を分解状態で示した展開図である。なお、図2は、図3の展開図中央において、線P−P’に沿った断面を示している。   2 is a cross-sectional view showing a state in which the temperature control mechanism of FIG. 1 is mounted on a mold, and FIG. 3 is a development view showing a substrate portion of the temperature control mechanism of FIG. 1 in an exploded state. FIG. 2 shows a cross section taken along the line P-P ′ in the center of the developed view of FIG. 3.

以下、図1〜図3を参照して本実施例の調温機構につき説明するが、特に記さない限り、各部材は熱伝導性に優れた材料、たとえば鋼材、銅、アルミニウムなどの金属から構成されるものとする。材料に関する変形例については、実施例の最後で述べる。   Hereinafter, the temperature control mechanism of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3, but unless otherwise specified, each member is made of a material having excellent thermal conductivity, for example, a metal such as steel, copper, and aluminum. Shall be. Variations on the material will be described at the end of the example.

図1に示すように、本実施例の調温機構100は、3枚合せの基板110、120、130を組合せた本体部分と、この本体部分から突出して設けられた調温パイプ300から構成される。   As shown in FIG. 1, the temperature control mechanism 100 of the present embodiment includes a main body portion in which three substrates 110, 120, and 130 are combined, and a temperature control pipe 300 provided so as to protrude from the main body portion. The

調温パイプ300は、図2に示すように、調温機構100を型200に装着した時、型200に設けられた有底孔202に嵌入する基板上の位置に配設される。型200は不図示のダイカスト機に公知のマウント機構を介して装着される。   As shown in FIG. 2, the temperature control pipe 300 is disposed at a position on the substrate that fits into the bottomed hole 202 provided in the mold 200 when the temperature control mechanism 100 is attached to the mold 200. The mold 200 is mounted on a die casting machine (not shown) via a known mounting mechanism.

調温パイプ300は、調温媒体(たとえば冷却水)の往路として機能する内側パイプ301を、内側パイプ301の外径よりも僅かに大きい内径を有する外側パイプ302内に収容して成る。内側パイプ301と外側パイプ302の間の空間は調温媒体の復路として機能する。外側パイプ302外周の適当な位置には、型200の有底孔202との間の水密性を確保するためにOリング303、303…が装着されている。   The temperature control pipe 300 is configured by accommodating an inner pipe 301 that functions as an outward path of a temperature control medium (for example, cooling water) in an outer pipe 302 having an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the inner pipe 301. The space between the inner pipe 301 and the outer pipe 302 functions as a return path for the temperature control medium. O-rings 303, 303... Are mounted at appropriate positions on the outer periphery of the outer pipe 302 in order to ensure watertightness with the bottomed hole 202 of the mold 200.

なお、図1と図2では、調温パイプ300は1本のみを示しているが、実際には型200に調温条件を満足する適当な位置に各々設けられた複数の有底孔202…に対応する位置に配設される。後述の図3では3本分の構造が示される。   1 and 2, only one temperature control pipe 300 is shown, but actually, the mold 200 has a plurality of bottomed holes 202 provided at appropriate positions satisfying the temperature control conditions. It is arrange | positioned in the position corresponding to. FIG. 3 to be described later shows a structure of three lines.

3枚の基板110、120、130のうち、中央の基板110には、調温媒体の供給部/排出部を構成する2つの開口部、すなわち、供給口111、および排出口112が穿孔されている。   Of the three substrates 110, 120, and 130, the central substrate 110 has two openings that constitute the supply / discharge unit for the temperature control medium, that is, the supply port 111 and the discharge port 112. Yes.

供給口111、および排出口112は、図2および図3に示す構造により内部で連通しており、調温媒体(冷却水など)を供給口111から供給し、排出口112から排出することができる。   The supply port 111 and the discharge port 112 communicate with each other by the structure shown in FIGS. 2 and 3, and a temperature control medium (cooling water or the like) can be supplied from the supply port 111 and discharged from the discharge port 112. it can.

ここで、図3と図2を用いて調温機構100の内部構造につき詳細に説明する。   Here, the internal structure of the temperature control mechanism 100 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 2.

図3は、調温機構100の基板110、120、130を分解した状態で示している。図3の中央には、図1および図2の矢印A方向から見た状態で基板110が示されている。基板110は、図1および図2に示した通り、T字型の断面を有しており、丁度Tの字の足の両側に基板120および130を装着することにより、調温機構100のブロック形状が画成される。基板110〜基板120〜130は、不図示のボルトなどを用いて螺合、あるいは他の適当な構造を介して結合されるものとする。   FIG. 3 shows the substrates 110, 120, and 130 of the temperature control mechanism 100 in an exploded state. In the center of FIG. 3, the substrate 110 is shown as viewed from the direction of arrow A in FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 110 has a T-shaped cross section, and the substrates 120 and 130 are attached to both sides of a T-shaped leg, thereby blocking the temperature control mechanism 100. A shape is defined. The board | substrates 110-120-130 shall be couple | bonded through screwing using the volt | bolt etc. which are not illustrated etc. or another suitable structure.

基板110の上部には、上述の供給口111、および排出口112が穿孔されている。供給口111、および排出口112は、図2に示すように、基板120および130の装着面にそれぞれ臨んで貫通するように穿孔されている。   The supply port 111 and the discharge port 112 described above are perforated at the top of the substrate 110. As shown in FIG. 2, the supply port 111 and the discharge port 112 are perforated so as to face the mounting surfaces of the substrates 120 and 130, respectively.

図3の左側は、基板110から取り外した基板120を、図1および図2の矢印B方向から見た状態で示している。基板120の基板110への装着面には、図示のような形状で連続した切り欠き(凹部)121、122、123が形成されている。切り欠き121、122、123の部分は、本実施例では調温媒体(冷却水など)の往路として機能する。   The left side of FIG. 3 shows the substrate 120 removed from the substrate 110 as viewed from the direction of arrow B in FIGS. 1 and 2. On the mounting surface of the substrate 120 to the substrate 110, continuous notches (recesses) 121, 122, and 123 are formed in a shape as illustrated. The portions of the notches 121, 122, and 123 function as an outward path of a temperature control medium (cooling water or the like) in this embodiment.

切り欠き121、122、123以外の部分では、基板120と基板110は水密状態で密着するものとする。必要であれば、基板120と基板110の間にガスケット材を介在させてもよい(後述の基板130と基板110の間も同様)。   In parts other than the notches 121, 122, and 123, the substrate 120 and the substrate 110 are in close contact with each other in a watertight state. If necessary, a gasket material may be interposed between the substrate 120 and the substrate 110 (the same applies between the substrate 130 and the substrate 110 described later).

切り欠き123は、必要な調温パイプ300の数だけ、所定の位置に設けられ、各切り欠き123と切り欠き121の間が切り欠き122で連通するように結ばれる。   The cutouts 123 are provided at predetermined positions as many as the required number of temperature control pipes 300, and the cutouts 123 and the cutouts 121 are connected to each other through the cutouts 122.

基板120を基板110と装着すると、基板120の切り欠き121は図2に示すように供給口111と連通する。   When the substrate 120 is attached to the substrate 110, the notch 121 of the substrate 120 communicates with the supply port 111 as shown in FIG.

また、基板110の基板120の装着面において、基板120の切り欠き123に対応し切り欠き123と連通する位置には、凹部113が切られ、その中央に貫通孔114が穿孔されている。   Further, on the mounting surface of the substrate 120 of the substrate 110, a recess 113 is cut at a position corresponding to the notch 123 of the substrate 120 and communicating with the notch 123, and a through hole 114 is formed in the center thereof.

この貫通孔114内に、図2に示すように調温パイプ300の内側パイプ301が装着される。すなわち、内側パイプ301の後端には、ブッシュ304が嵌合、溶接、接着その他の方法で固定されている。ブッシュ304の外径は基板110の凹部113に収容可能なサイズとなっており、ブッシュ304を凹部113に収容してシーラント接着、あるいはロウ付けなどの方法で固定することにより、内側パイプ301が基板110に対して固定される。なお、ブッシュ304と凹部113の間には必要に応じてOリングやガスケットなどの水密材料を挿入する。   As shown in FIG. 2, the inner pipe 301 of the temperature adjustment pipe 300 is mounted in the through hole 114. That is, the bush 304 is fixed to the rear end of the inner pipe 301 by fitting, welding, bonding or other methods. The outer diameter of the bush 304 is sized to be accommodated in the recess 113 of the substrate 110. By accommodating the bush 304 in the recess 113 and fixing it by a sealant bonding or brazing method, the inner pipe 301 is fixed to the substrate. 110 is fixed. A watertight material such as an O-ring or a gasket is inserted between the bush 304 and the recess 113 as necessary.

一方、図3の右側には、基板110から取り外した基板130を、図1および図2の矢印A方向から見た状態で示している。基板130には、本実施例では調温媒体(冷却水など)の復路として機能させるべく、連通した切り欠き131、132、貫通口133が設けられている。   On the other hand, on the right side of FIG. 3, the substrate 130 removed from the substrate 110 is shown as viewed from the direction of arrow A in FIGS. In this embodiment, the substrate 130 is provided with notches 131 and 132 and a through-hole 133 that communicate with each other so as to function as a return path for a temperature control medium (cooling water or the like).

このうち、切り欠き131は、基板110の排出口112と連通する。また、切り欠き131と切り欠き132を介して連通した貫通口133は、基板110の貫通口114と同サイズ、同位置に設けられており、図2に示すように調温パイプ300の内側パイプ301を収容する。   Among these, the notch 131 communicates with the discharge port 112 of the substrate 110. Further, the through-hole 133 communicated through the notch 131 and the notch 132 is provided at the same size and the same position as the through-hole 114 of the substrate 110, and as shown in FIG. 301 is accommodated.

さらに、基板130の型200に対する装着面には、貫通口133と同軸状に切り欠き134が設けられている。この切り欠き134には、調温パイプ300の外側パイプ302の後端が固定される。すなわち、外側パイプ302の後端部には、ブッシュ306が固定されており、このブッシュ306を切り欠き134内にシーラント接着、あるいはロウ付けなどの方法で固定することにより、外側パイプ302が基板130に対して固定される。   Further, a notch 134 is provided on the mounting surface of the substrate 130 with respect to the mold 200 so as to be coaxial with the through-hole 133. The rear end of the outer pipe 302 of the temperature adjustment pipe 300 is fixed to the notch 134. That is, a bush 306 is fixed to the rear end portion of the outer pipe 302, and the outer pipe 302 is fixed to the substrate 130 by fixing the bush 306 in the notch 134 by a method such as adhesive bonding or brazing. Fixed against.

内側パイプ301基板120に装着し、また外側パイプ302を基板130に装着した状態で基板120と基板130を基板110に装着することにより、調温機構100の供給口111から排出口112へと連通した調温媒体通路が完成する。   By connecting the substrate 120 and the substrate 130 to the substrate 110 with the inner pipe 301 mounted on the substrate 120 and the outer pipe 302 mounted on the substrate 130, the communication from the supply port 111 to the discharge port 112 of the temperature control mechanism 100 is established. The completed temperature control medium passage is completed.

上記のように構成された調温機構100は、図2に示すように型200に装着することができる。型200は、ダイカスト成型のためのキャビティを画成する型面201を有し、調温機構100とともに不図示のダイカスト機に装着される。   The temperature control mechanism 100 configured as described above can be attached to the mold 200 as shown in FIG. The mold 200 has a mold surface 201 that defines a cavity for die casting, and is mounted on a die casting machine (not shown) together with the temperature control mechanism 100.

調温機構100が型200に装着される時、型200に穿孔された複数の有底孔202に調温パイプ300が挿入される。有底孔202は、調温パイプ300の外側パイプ302の外径よりもわずかに大きなクリアランスをもって穿孔されており、有底孔202と外側パイプ302の間はOリング303により水密状態で密閉される。   When the temperature control mechanism 100 is attached to the mold 200, the temperature control pipe 300 is inserted into the plurality of bottomed holes 202 drilled in the mold 200. The bottomed hole 202 is drilled with a clearance slightly larger than the outer diameter of the outer pipe 302 of the temperature control pipe 300, and the bottomed hole 202 and the outer pipe 302 are sealed in a watertight state by an O-ring 303. .

上記の装着状態において、供給口111に1本の調温媒体(冷却水など)の供給ホースを、排出口112に同じく1本の排出ホースを装着し、不図示のポンプなどで圧力を加えることにより、供給口111から排出口112へと連通した調温媒体通路を通って調温媒体を循環させ、これにより型200の温度を管理することができる。   In the above-mentioned mounting state, a supply hose for supplying a temperature control medium (cooling water or the like) to the supply port 111 and a single discharge hose to the discharge port 112 are mounted, and pressure is applied by a pump (not shown). Thus, the temperature control medium is circulated through the temperature control medium passage communicating from the supply port 111 to the discharge port 112, and thereby the temperature of the mold 200 can be managed.

調温媒体の循環する第1および第2の通路(往路/復路)は、図2に矢印で示した通りである。このうち往路は供給口111〜切り欠き121〜切り欠き122〜切り欠き123〜内側パイプ301〜有底孔202内部へと続く。また、復路は有底孔202内部〜外側パイプ302〜貫通口133〜切り欠き132〜切り欠き131〜排出口112へと続く。   The first and second paths (outward / return paths) through which the temperature control medium circulates are as indicated by arrows in FIG. Among these, the outward path continues from the supply port 111 to the notch 121 to the notch 122 to the notch 123 to the inner pipe 301 to the bottomed hole 202. Further, the return path continues from the inside of the bottomed hole 202 to the outer pipe 302 to the through hole 133 to the notch 132 to the notch 131 to the discharge port 112.

以上の構成によれば、従来のように調温パイプ1本1本に調温媒体の供給ホースおよび排出ホースをそれぞれ接続する必要がない。   According to the above configuration, it is not necessary to connect the supply hose and the discharge hose of the temperature control medium to each temperature control pipe as in the prior art.

このため、多数の供給/排出ホースを用意する必要がなく、調温機構100の各基板110、120、130は金属などの材料から容易に形成でき、構成は簡単安価で済む。また、調温機構100のメンテナンスなどのため供給ホースおよび排出ホースを着脱する必要が生じた場合でも、多数のホースを着脱する必要がなく、たかだか各1本の供給ホースおよび排出ホースを着脱するだけで良いので、操業効率は著しく向上する。   Therefore, it is not necessary to prepare a large number of supply / discharge hoses, and the substrates 110, 120, and 130 of the temperature control mechanism 100 can be easily formed from a material such as metal, and the configuration is simple and inexpensive. Moreover, even when it is necessary to attach / detach the supply hose and the discharge hose for maintenance of the temperature control mechanism 100, it is not necessary to attach / detach many hoses, and only one supply hose and the discharge hose are attached / detached at most. Therefore, the operation efficiency is remarkably improved.

また、多数の供給/排出ホースを用いないことから、機構全体の耐久性や信頼性を大きく向上できる。従来構造では、多数の供給/排出ホースを用いるため、各ホースで故障や破損を生じる可能性があり、点検などの手間も馬鹿にならないが、本実施例によれば、ホースはたかだか各1本の供給ホースおよび排出ホースだけであり、故障の可能性がある個所が著しく減少し、機構の信頼性を大きく向上でき、その点検も極めて容易になる。   In addition, since a large number of supply / discharge hoses are not used, the durability and reliability of the entire mechanism can be greatly improved. In the conventional structure, since a large number of supply / discharge hoses are used, there is a possibility that failure or breakage occurs in each hose, and the trouble of inspection and the like is not stupid. However, according to this embodiment, at most one hose is used. Only the supply hose and the discharge hose are provided, the number of places where there is a possibility of failure is remarkably reduced, the reliability of the mechanism can be greatly improved, and the inspection becomes very easy.

以上の実施例1では、調温機構100の基本構造に、3枚合せの基板110、120、130を用いた。しかしながら、この構造は本実施例に示すように、より簡略化することができる。   In Example 1 described above, the three substrates 110, 120, and 130 are used for the basic structure of the temperature control mechanism 100. However, this structure can be further simplified as shown in this embodiment.

本実施例の構成を図4〜図6に示す。図4〜図6は図1〜図3にそれぞれ対応するもので、ここでは同一ないし相当する部材には同一の参照符号を用い、特に説明が必要な部材を除いてはその詳細な説明は省略するものとする。   The configuration of this embodiment is shown in FIGS. FIGS. 4 to 6 correspond to FIGS. 1 to 3, respectively, and the same reference numerals are used for the same or corresponding members, and detailed descriptions thereof are omitted except for members that need to be specifically described. It shall be.

図4〜図6を図1〜図3と比較して明かなように、本実施例の構造は、基板130に設けた構造を型200に設けて基板130を省略した構造、あるいは、実施例1の基板130と型200を一体化した構造、といえる。   As is clear from the comparison of FIGS. 4 to 6 with FIGS. 1 to 3, the structure of this embodiment is a structure in which the structure provided on the substrate 130 is provided in the mold 200 and the substrate 130 is omitted, or the embodiment. It can be said that this is a structure in which one substrate 130 and the mold 200 are integrated.

また、この構造では、調温媒体の復路が基板110と型200の境界面に形成されるため、実施例1の調温パイプ300と異なり、外側パイプ302が不要となり、調温パイプ300は(内側)パイプ301のみで構成されることになる。   Further, in this structure, since the return path of the temperature control medium is formed at the boundary surface between the substrate 110 and the mold 200, unlike the temperature control pipe 300 of the first embodiment, the outer pipe 302 is not required. It is comprised only by the pipe 301 inside.

図4は、図1と同様に調温機構100を型200から取り外した状態であり、図示のように図1の基板130が構成していた部分が無くなっており、パイプ301のみが基板110から突出している。基板110および基板120の構造は、実施例1と同様である。   FIG. 4 shows a state in which the temperature control mechanism 100 is removed from the mold 200 as in FIG. 1, and the portion of the substrate 130 shown in FIG. 1 is removed as shown, and only the pipe 301 is removed from the substrate 110. It protrudes. The structures of the substrate 110 and the substrate 120 are the same as those in the first embodiment.

図5および図6に示すように、実施例1で基板130に設けられていた構造は、外側パイプ302のために必要な構造を除いて型200の調温機構装着面に設けられる。   As shown in FIGS. 5 and 6, the structure provided on the substrate 130 in Example 1 is provided on the temperature control mechanism mounting surface of the mold 200 except for the structure necessary for the outer pipe 302.

すなわち、型200の調温機構装着面には、図6に示すように切り欠き231、および232が切削され、切り欠き232は切り欠き231と有底孔202の間を繋いでいる。   That is, notches 231 and 232 are cut on the temperature control mechanism mounting surface of the mold 200 as shown in FIG. 6, and the notch 232 connects the notch 231 and the bottomed hole 202.

また、型200の調温機構装着面は、図4のT字型構造を受けるように、段差240が加工されている。   Further, the temperature control mechanism mounting surface of the mold 200 is processed with a step 240 so as to receive the T-shaped structure of FIG.

本実施例の場合、調温媒体の復路が基板110と型200の境界面に形成されるため、型200と基板110の接触部位は水密性を有する密着構造となっている必要がある。このため、型200と基板110は、シーラントで接着する、あるいは調温媒体の復路の形状に切り抜いたガスケットを介してボルトなどで共締めする、などの構造により結合する。   In the case of this embodiment, since the return path of the temperature control medium is formed at the boundary surface between the substrate 110 and the mold 200, the contact portion between the mold 200 and the substrate 110 needs to have a close-contact structure having water tightness. For this reason, the mold 200 and the substrate 110 are bonded by a structure such as bonding with a sealant or fastening together with a bolt or the like through a gasket cut out in the shape of the return path of the temperature control medium.

調温機構100を型200と結合すると、本実施例の調温媒体の2つの通路(往路/復路)は、図5に示すように形成される。   When the temperature control mechanism 100 is coupled to the mold 200, two paths (outward / return paths) of the temperature control medium of the present embodiment are formed as shown in FIG.

調温媒体の往路は実施例1と同様で、供給口111〜切り欠き121〜切り欠き122〜切り欠き123〜パイプ301と続く。   The outgoing path of the temperature control medium is the same as that of the first embodiment, and continues from the supply port 111 to the notch 121 to the notch 122 to the notch 123 to the pipe 301.

一方、調温媒体の復路は、パイプ301先端から、有底孔202の開口部まで続き、そこから切り欠き232、231を経て排出口112へと連通する。   On the other hand, the return path of the temperature control medium continues from the tip of the pipe 301 to the opening of the bottomed hole 202, and communicates with the discharge port 112 through the notches 232 and 231.

以上のような構成により、本実施例では、実施例1と同様に多数のホースを用いないために、構成が簡単安価、取り扱いが容易で操業効率が著しく向上する、信頼性が高く、点検が容易であるなどの効果を得られる上、さらに部品点数をさらに減少することができる。   With the configuration as described above, the present embodiment does not use a large number of hoses as in the first embodiment. Therefore, the configuration is simple and inexpensive, the handling is easy, the operation efficiency is remarkably improved, the reliability is high, and the inspection is performed. In addition to the effects such as being easy, the number of parts can be further reduced.

しかも、実施例1の外側パイプを省略できるために、調温媒体を直接型200の有底孔202の中を通すことができ、調温(たとえば冷却)効率を大きく向上することができる。   Moreover, since the outer pipe of the first embodiment can be omitted, the temperature adjustment medium can be directly passed through the bottomed hole 202 of the mold 200, and the temperature adjustment (for example, cooling) efficiency can be greatly improved.

以上に2つの実施例を示したが、上記各実施例の構造に関して次のような変形例が考えられる。   Although two embodiments have been described above, the following modifications can be considered with respect to the structure of each of the above embodiments.

以上に示した調温媒体の往路/復路の割り振りはあくまでも一例であり、調温媒体を流す方向は上述と逆であってもかまわない。上記実施例と往路/復路を逆にする場合には、当然ながら供給口111と排出口112の2つの開口部の機能は上記と逆になる。   The above-described allocation of the temperature control medium forward / return is merely an example, and the direction in which the temperature control medium flows may be opposite to that described above. In the case of reversing the forward path / return path with the above embodiment, the functions of the two openings of the supply port 111 and the discharge port 112 are naturally reversed.

各部の材質は任意であり、熱伝導などの必要な特性に応じて金属以外の任意の材質を各部に用いてよいのはいうまでもない。また、調温パイプを構成する内側/外側パイプは、必ずしも剛性を有している必要はなく、たとえばゴム、プラスチックなどの変形可能な可撓性材料で内側/外側パイプを構成してもよい。これにより、多数の調温パイプ設ける場合でも、寸法誤差の問題を回避でき、多少の誤差があっても調温機構の取り付けが不可能になるなどの不都合を解消することができる。また、型面の形状などに応じて各有底孔を全て平行に穿孔できない(あるいは穿孔したくない)ような場合においても、調温パイプを可撓性材料から構成することにより、各調温パイプを各有底孔に問題なく収容することができる。   The material of each part is arbitrary, and it goes without saying that any material other than metal may be used for each part depending on required characteristics such as heat conduction. Further, the inner / outer pipes constituting the temperature control pipe do not necessarily have rigidity, and the inner / outer pipes may be made of a deformable flexible material such as rubber or plastic. Thus, even when a large number of temperature control pipes are provided, the problem of dimensional errors can be avoided, and problems such as the inability to attach the temperature control mechanism even if there are some errors can be solved. In addition, even when each bottomed hole cannot be drilled in parallel (or does not want to be drilled) according to the shape of the mold surface, etc., each temperature control pipe can be made of a flexible material. The pipe can be accommodated in each bottomed hole without any problem.

また、以上の実施例において、調温媒体通路を構成する切り欠き(121、122、123、131、132など)は、主に基板120および130あるいは型200の調温機構装着面に設ける構成を例示した。しかしながら、これらの調温媒体通路を構成する切り欠きは、調温手段を構成する基板どうしの境界面、または基板と型の境界面に設ければよく、これら境界面のいずれかを加工することによって画成できるのはいうまでもない。   In the above embodiment, the notches (121, 122, 123, 131, 132, etc.) constituting the temperature control medium passage are mainly provided on the temperature control mechanism mounting surface of the substrates 120 and 130 or the mold 200. Illustrated. However, the notches constituting these temperature control medium passages may be provided at the boundary surface between the substrates constituting the temperature control means or the boundary surface between the substrate and the mold, and any one of these boundary surfaces is processed. Needless to say, it can be defined by.

本考案の実施例1による調温機構の斜視図である。It is a perspective view of the temperature control mechanism by Example 1 of this invention. 図1の調温機構の基板部分を分解状態で示した展開図である。It is the expanded view which showed the board | substrate part of the temperature control mechanism of FIG. 1 in the decomposition | disassembly state. 図1の調温機構を型に装着した状態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the state which mounted | wore the type | mold with the temperature control mechanism of FIG. 本考案の実施例2による調温機構の斜視図である。It is a perspective view of the temperature control mechanism by Example 2 of this invention. 図4の調温機構の基板部分および型を分解状態で示した展開図である。It is the expanded view which showed the board | substrate part and type | mold of the temperature control mechanism of FIG. 4 in the decomposition | disassembly state. 図4の調温機構を型に装着した状態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the state which mounted | wore the type | mold with the temperature control mechanism of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

100 調温機構(調温手段本体ブロック)
110、120、130 基板
111 供給口
112 排出口
113 凹部
114 貫通孔
121、122、123、132、134 切り欠き
133 貫通口
200 型
202 有底孔
231、232 切り欠き
240 段差
300 調温パイプ
301 内側パイプ
302 外側パイプ
303 Oリング
304、306 ブッシュ
100 Temperature control mechanism (temperature control means body block)
110, 120, 130 Substrate 111 Supply port 112 Discharge port 113 Concave 114 Through hole 121, 122, 123, 132, 134 Notch 133 Through port 200 Type 202 Bottomed hole 231, 232 Notch 240 Step 300 Temperature control pipe 301 Inside Pipe 302 Outer pipe 303 O-ring 304, 306 Bush

Claims (4)

キャビティを画成する型面を有する型、および前記型に装着され、前記型の温度を調節するための調温手段本体ブロックから構成される調温手段を備えた型において、
前記型の前記調温手段装着面に設けられ、内部に調温媒体を流通させることにより前記型の温度調節を行うための複数の有底孔と、
前記調温手段本体ブロックの内部に画成された第1の調温媒体通路と、
前記調温手段本体ブロックが前記型に装着された時、前記各有底孔内にそれぞれ挿入されるとともに、前記有底孔内部と前記第1の調温媒体通路を連通させる複数の調温パイプと、
前記調温手段本体ブロックの内部または前記型と前記調温手段本体ブロックの境界面に画成されるとともに、前記各有底孔内部と連通した第2の調温媒体通路と、
前記調温手段本体ブロックの外面に設けられ、前記第1および第2の調温媒体通路と各々連通し、前記調温媒体の供給口または排出口としてそれぞれ機能する第1および第2の開口部と、
を含むことを特徴とする調温手段を備えた型。
In a mold comprising a mold having a mold surface that defines a cavity, and a temperature control means that is mounted on the mold and includes a temperature control means body block for adjusting the temperature of the mold,
A plurality of bottomed holes for adjusting the temperature of the mold by providing a temperature adjusting medium in the mold, provided on the temperature adjusting means mounting surface of the mold;
A first temperature control medium passage defined inside the temperature control means body block;
When the temperature control means main body block is mounted on the mold, the temperature control pipes are inserted into the bottomed holes and communicate with the inside of the bottomed hole and the first temperature control medium passage. When,
A second temperature control medium passage defined within the temperature control means main body block or at a boundary surface between the mold and the temperature control means main body block, and communicated with the inside of each bottomed hole;
First and second openings provided on the outer surface of the temperature control means main body block, respectively communicating with the first and second temperature control medium passages and functioning as supply ports or discharge ports for the temperature control medium, respectively. When,
A mold provided with temperature control means characterized by containing.
請求項1に記載の調温手段を備えた型において、前記各調温パイプが、前記調温手段本体ブロックが前記型に装着された時、前記各有底孔内に挿入されるとともに、前記有底孔内部と前記第1の調温媒体通路を連通させる内側パイプと、該内側パイプと同軸配置され、前記有底孔内部と前記調温手段本体ブロックの内部に画成された前記第2の調温媒体通路を連通させる外側パイプを含むことを特徴とする調温手段を備えた型。   In the type | mold provided with the temperature control means of Claim 1, When each said temperature control pipe is mounted | worn with the said temperature control means main body block in the said type | mold, while being inserted in each said bottomed hole, An inner pipe that communicates the inside of the bottomed hole and the first temperature control medium passage, and the second pipe that is coaxially arranged with the inner pipe and defined inside the bottomed hole and the inside of the temperature control means main body block. A mold provided with temperature control means, comprising an outer pipe that communicates the temperature control medium passage. 請求項1または請求項2に記載の調温手段を備えた型において、前記調温パイプが可撓性を有する材質から構成されることを特徴とする調温手段を備えた型。   3. A mold provided with temperature control means according to claim 1, wherein the temperature control pipe is made of a flexible material. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の調温手段を備えた型において、前記調温手段本体ブロックが、面結合された少なくとも2枚以上の複数枚の基板から構成され、前記第1および第2の調温媒体通路が前記基板どうしの境界面または前記基板と前記型の境界面に画成されることを特徴とする調温手段を備えた型。   The mold provided with the temperature control means according to any one of claims 1 to 3, wherein the temperature control means main body block is composed of at least two or more substrates that are surface-coupled to each other. And a mold having temperature control means, wherein a second temperature control medium passage is defined at a boundary surface between the substrates or a boundary surface between the substrate and the mold.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109109250A (en) * 2018-08-15 2019-01-01 浙江虹腾新材料有限公司 A kind of carbon fiber lightweight insole mold

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