JP3132913U - Electronics - Google Patents
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Abstract
【課題】 シールド特性と組立強度を保持して薄型化を図る。
【解決手段】 配線基板2と基板取付枠部材4を組み合わせて組立体3を構成し、この組立体3に嵌合凸片19と係合孔31との係合構造により上部ケース体6を組み合わせ、上部ケース体6に係合ビート32と係合凸縁部39との係合構造により下部ケース体7を直接組み合わせてシールドケース5を構成する。これにより、薄板材を用いても強固なシールドケース構造を構成して安定したシールド特性が奏されるとともに、下部ケース体の取付構造が不要な基板取付枠部材の高さを低減して全体の薄型化と小型化を図ることが可能となる。
【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thickness while maintaining shield characteristics and assembly strength.
An assembly 3 is configured by combining a wiring board 2 and a board mounting frame member 4, and an upper case body 6 is combined with the assembly 3 by an engagement structure of a fitting convex piece 19 and an engagement hole 31. The lower case body 7 is directly combined with the upper case body 6 by the engagement structure of the engagement beat 32 and the engagement convex edge 39 to constitute the shield case 5. Thereby, even if a thin plate material is used, a strong shield case structure is formed and stable shield characteristics are exhibited, and the height of the board mounting frame member which does not require a mounting structure of the lower case body is reduced, and the entire structure is reduced. Thinning and miniaturization can be achieved.
[Selection] Figure 1
Description
本考案は、電子機器に関し、さらに詳しくは受信機やオーディオ装置等に備えられる電子チューナ或いは回路モジュール等のシールドケース内に配線基板を収納した小型、薄型の電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a small and thin electronic device in which a wiring board is housed in a shield case such as an electronic tuner or a circuit module provided in a receiver, an audio device, or the like.
例えば、電子チューナ等の電子機器は、受信機やテレビジョン受像機等の本体機器に備えられるが、配線基板に搭載した電子部品や集積回路素子等が外部電磁波の影響を受けずに安定した状態で所定の動作が行われるように配線基板がシールドケースに収納される。電子機器においては、一般に金属薄板により全体略枠状の基板取付枠部材(シャーシ)を形成し、この基板取付枠部材に電子部品やコネクタ等を搭載した配線基板が組み付けられて組立体を構成する。電子機器においては、金属薄板によりそれぞれ全体略浅皿状の上部ケース体と下部ケース体を形成し、これら上部ケース体と下部ケース体を基板取付枠部材に対して組み合わせることにより組立体を覆うシールドケースを構成する(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)。
For example, electronic devices such as electronic tuners are provided in main devices such as receivers and television receivers, but electronic components and integrated circuit elements mounted on a wiring board are stable without being affected by external electromagnetic waves. The wiring board is accommodated in the shield case so that a predetermined operation is performed. In an electronic device, generally, a substantially frame-shaped board mounting frame member (chassis) is formed of a thin metal plate, and a wiring board on which electronic components, connectors, and the like are mounted is assembled to the board mounting frame member to constitute an assembly. . In an electronic device, a thin plate generally forms an upper case body and a lower case body each having a generally shallow dish shape, and the upper case body and the lower case body are combined with a board mounting frame member to cover the assembly. A case is formed (see, for example,
ところで、電子機器においては、本体機器の高機能化や多機能化或いは小型化に合わせて高機能化や多機能化或いは小型・薄型化が要求され、様々な対応が図られている。例えば特許文献3には、基板に対して主面に搭載した電機部品を囲むように取り付けるシールド枠と、このシールド枠の上方部を被覆するようにして組み合わされたシールドカバーとからなる回路モジュール装置が開示されている。回路モジュール装置は、シールド枠側の外周部に凸部を有する舌片状の取付片を形成しかつシールドカバー側の外周部に係合孔を有する舌片状の取付片を形成し、凸部と係合孔とを相対係合することによりシールド枠に対してシールドカバーを取り付ける。回路モジュール装置は、組み合わせ状態で基板が底板部材として機能することで下部ケース体を不要として薄型化が図られる。
ところで、電子機器においては、小型、薄型化の対応を図る場合にシールドケースを形成する素材の金属板に薄板材が用いられるとともに強固な取付部を形成することが困難となり、安定したシールド特性を確保することができないといった問題があった。電子機器においては、例えば上部ケース体と下部ケース体を組み合わせた後に半田付け等を施して一体化する対応も図られるが、組立後の調整や保守対応が困難となるといった問題が生じてしまう。 By the way, in electronic equipment, when trying to cope with small size and thinness, it is difficult to form a strong attachment part while using a thin plate material for the metal plate of the material forming the shield case, and stable shielding characteristics are obtained. There was a problem that it could not be secured. In an electronic device, for example, the upper case body and the lower case body can be combined and then integrated by soldering or the like, but there is a problem that adjustment and maintenance after assembly are difficult.
上述した特許文献3に開示された回路モジュール装置においては、基板が底板部材を兼用することで、外部電磁波の影響を受ける回路パターンや電子部品を底面側に実装することができず基板設計上大きな制約を受けるとともに実質的な小型、薄型化も達成されないといった問題がある。回路モジュール装置においては、安定したシールド特性が奏されないといった問題もある。
In the circuit module device disclosed in
したがって、本考案は、シールド特性と機械的強度を保持して小型・薄型化を図る電子機器を提供することを目的に提案されたものである。 Accordingly, the present invention has been proposed for the purpose of providing an electronic device that maintains a shielding characteristic and mechanical strength and is reduced in size and thickness.
上述した目的を達成する本考案にかかる電子機器は、配線基板と、基板取付枠部材と、上部ケース体と、下部ケース体とから構成される。電子機器は、配線基板が、所定の配線パターンやランドが形成されて電子部品等を実装するとともに複数箇所に取付貫通孔が形成される。電子機器は、基板取付枠部材が、各取付貫通孔に相対する複数個の嵌合凸子が形成されるとともに外周部にそれぞれ先端を外側に突出させるように切り起こして複数個の係合凸片が形成される。電子機器は、上部ケース体が、配線基板と基板取付枠部材とを組み合わせた組立体の上部と外周部を被覆する天井部と外周立壁部とからなり、外周立壁部に基板取付枠部材の係合凸片と相対する複数個の係合孔が形成されるとともに外側面に複数個の係合ビートが形成される。電子機器は、下部ケース体が、組立体の下部と外周部を被覆する底板部と外周立壁部とからなり、外周立壁部に上部ケース体の係合ビートと相対する複数個の係合凸部が形成される。 An electronic device according to the present invention that achieves the above-described object includes a wiring board, a board mounting frame member, an upper case body, and a lower case body. In an electronic device, a wiring board is formed with predetermined wiring patterns and lands to mount electronic components, and attachment through holes are formed at a plurality of locations. In the electronic apparatus, the board mounting frame member is formed with a plurality of engaging protrusions formed with a plurality of fitting protrusions opposed to the mounting through-holes and projecting the tips outwardly on the outer periphery. A piece is formed. In an electronic device, an upper case body includes an upper portion of an assembly in which a wiring board and a board mounting frame member are combined, a ceiling portion that covers an outer peripheral portion, and an outer peripheral standing wall portion. A plurality of engagement holes facing the mating convex pieces are formed, and a plurality of engagement beats are formed on the outer surface. In the electronic device, the lower case body includes a bottom plate portion and an outer peripheral standing wall portion covering the lower portion and the outer peripheral portion of the assembly, and a plurality of engaging convex portions opposed to the engaging beat of the upper case body on the outer peripheral standing wall portion Is formed.
電子機器においては、配線基板と基板取付枠部材が、相対する取付貫通孔と嵌合凸子を嵌合することにより一体化されて組立体を構成する。電子機器においては、組立体に対して上部ケース体が、相対する基板取付枠部材側の係合凸片と上部ケース体側の係合孔とを係合することにより、組み合わせ状態を保持される。電子機器においては、上部ケース体に対して下部ケース体が、相対する係合ビートと係合凸部とを嵌合させることにより組み合わされて、組立体の周囲を被覆する。 In an electronic device, a wiring board and a board mounting frame member are integrated by fitting an opposing mounting through hole and a fitting convex to constitute an assembly. In the electronic device, the upper case body is held in the combined state by engaging the engaging convex piece on the board mounting frame member side and the engaging hole on the upper case body side with respect to the assembly. In the electronic device, the lower case body is combined with the upper case body by fitting the opposing engagement beat and the engagement convex portion to cover the periphery of the assembly.
電子機器においては、相対する取付貫通孔と嵌合凸子を嵌合する簡易な作業により配線基板と基板取付枠部材とが組み合わされ、配線基板がケース構造部品としても機能することで機械的強度が確保される。電子機器においては、取付貫通孔を貫通した嵌合凸子の先端部をコネクタや電子部品の端子と同時に半田付けを施してダミーランド等に固定することにより、さらに強固に一体化された組立体を構成することが可能となる。電子機器においては、係合凸片と相対する係合孔を嵌合する簡易な作業により配線基板の上方部を被覆して上部ケース体が組立体の基板取付枠部材に組み合わされ、この上部ケース体に対して下部ケース体が相対する係合ビートと係合凸部とを嵌合させて配線基板の下方部を被覆して組み合わされる。したがって、電子機器においては、上部ケース体と下部ケース体により配線基板を全体に亘って被覆することで、安定したシールド特性が保持される。電子機器においては、上部ケース体と下部ケース体を直接組み合わせる構造であることから、強固なケース構造を構成しながら基板取付枠部材の高さを低減して薄型化が図られる。電子機器においては、上部ケース体に対して下部ケース体を取り外すことが可能であることから、組立後であっても調整や保守を簡易な対応により図ることが可能である。 In electronic equipment, mechanical strength is achieved by combining the wiring board and board mounting frame member through a simple operation of fitting the opposing mounting through-holes and fitting protrusions, and the wiring board also functions as a case structural component. Is secured. In electronic equipment, the tip of the fitting protrusion that penetrates the mounting through hole is soldered at the same time as the connector and the terminal of the electronic component, and fixed to a dummy land, etc. Can be configured. In an electronic device, the upper case body is combined with the board mounting frame member of the assembly by covering the upper part of the wiring board by a simple operation of fitting the engagement hole facing the engagement convex piece. The lower case body is engaged with the engaging beat and the engaging convex portion, and the lower portion of the wiring board is covered and combined. Therefore, in an electronic device, a stable shield characteristic is maintained by covering the entire wiring board with the upper case body and the lower case body. Since the electronic device has a structure in which the upper case body and the lower case body are directly combined, the thickness of the board mounting frame member can be reduced while the strong case structure is formed. In the electronic device, since the lower case body can be removed from the upper case body, adjustment and maintenance can be achieved with a simple response even after assembly.
以上のように構成される本考案にかかる電子機器によれば、配線基板と基板取付枠部材を組み合わせて組立体を構成し、この組立体に上部ケース体を組み合わせるとともに上部ケース体に下部ケース体を直接組み合わせて構成することにより、薄板材を用いても強固なシールドケース構造を構成して安定したシールド特性が奏されるとともに、下部ケース体の取付構造が不要な基板取付枠部材の高さを低減して全体の薄型化と小型化を図ることが可能となる。 According to the electronic apparatus according to the present invention configured as described above, an assembly is configured by combining the wiring board and the board mounting frame member, and the upper case body is combined with the assembly, and the lower case body is combined with the upper case body. The board mounting frame member height that does not require the mounting structure of the lower case body while having a strong shielding case structure even with the use of a thin plate material and providing stable shielding characteristics. As a result, the overall thickness and size can be reduced.
以下、本考案の実施の形態として示した電子チューナ1について、図面を参照して詳細に説明する。電子チューナ1は、基本的な機能、構成を従来の一般的な電子チューナと同様とし、受信機やテレビジョン受像機等の本体機器に備えられてアンテナで受信した放送番組や適宜の高周波信号(RF信号)を処理し、またアンテナからRF信号の送信が行われるようにする。電子チューナ1は、図1及び図2に示すように、配線基板2と、この配線基板2と一体化されて組立体3を構成する基板取付枠部材4と、シールドケース5を構成する上部ケース体6及び下部ケース体7と、コネクタ8と、フロントパネル部材9を備える。電子チューナ1は、図1に示すようにシールドケース5内に組立体3を電磁的に被覆して収納するとともに側面にコネクタ8が露出される。
Hereinafter, an
電子チューナ1は、配線基板2が、全体略横長矩形であり図示を省略するが表裏主面に所定の回路パターンやランド等が形成されるとともに、RF信号処理回路や制御回路等を構成する抵抗やコンデンサ等の電子、電気部品或いは集積回路素子等が搭載される。配線基板2には、図2に示すように長手方向の両端部から幅方向の一側部に沿って互いに対向する方向の所定長さでかつ所定溝幅を有するスリット10、10が形成される。配線基板2は、これらスリット10、10により区割りされた側方部位がコネクタ組付部11として構成され、このコネクタ組付部11が詳細を後述するようにシールドケース5から突出されるとともにコネクタ8を組み付ける。
In the
配線基板2には、図2に示すように長手方向の両端部の近傍とコネクタ組付部11と対向する側縁部の近傍とに沿ってそれぞれ所定の間隔を以って複数個の取付貫通孔12が形成される。配線基板2には、略中央部に位置して同様の取付貫通孔12が形成される。配線基板2は、これら取付貫通孔12が、詳細を後述するように上面上に組み合わせた基板取付枠部材4をコネクタ組付部11を除く各側縁部の近傍及び中央部において一体化するための取付孔を構成する。
As shown in FIG. 2, the
電子チューナ1は、基板取付枠部材4が、金属薄板により図2に示すように長さ方向に対向する第1側面部13と第2側面部14、これら第1側面部13と第2側面部14を連結する幅方向に対向する第3側面部15と第4側面部16、第1側面部13と第2側面部14の略中央部を連結する第3側面部15と第4側面部16に平行な梁部17とから構成される。基板取付枠部材4は、上述した配線基板2の各取付貫通孔12で囲まれた領域とほぼ等しい外形枠寸法を有して形成される。
The
基板取付枠部材4は、後述するように配線基板2と組み合わせた状態でコネクタ組付部位11と対向する第1側面部13が、高さ方向の幅を他の側面部位よりもやや幅狭に形成される。基板取付枠部材4には、第1側面部13の両側で第3側面部15及び第4側面部16との連設部位の近傍に位置する部位に高さ方向の嵌合凸部18、18が一体に形成される。これら嵌合凸部18は、基板取付枠部材4を配線基板2に組み合わせた状態で上述した相対するスリット10に嵌合される。嵌合凸部18には、それぞれに外側へと突出する嵌合凸片19が形成される。
As will be described later, the board
嵌合凸片19は、図3に示すように嵌合凸部18に形成した上向きコ字状の切り欠きにより構成した舌片状の切残し片を外側に突出するように折曲することにより楔状の凸片として嵌合凸部18に形成される。なお、基板取付枠部材4には、第1側面部13と対向する第2側面部14にも、図示を省略するがそれぞれ嵌合凸片19を突設した嵌合凸部18が形成される。
As shown in FIG. 3, the fitting
基板取付枠部材4は、各側面部13〜16及び梁部17の下縁から突出する複数個の嵌合凸子20がそれぞれ一体に形成される。各嵌合凸子20は、それぞれ配線基板2の厚みよりもやや大きな突出量と上述した取付貫通孔12の開口形状とほぼ等しい断面形状に形成され、基板取付枠部材4を配線基板2に組み合わせた状態で各取付貫通孔12と相対される。各嵌合凸子20は、基板取付枠部材4を配線基板2に押し込むことにより図4に示すように相対する取付貫通孔12にそれぞれの先端部を底面側に貫通させて嵌合される。各嵌合凸子20は、例えば電子部品等の半田付け工程の際に、貫通されたそれぞれの先端部が配線基板2の底面側に形成した詳細を省略するグランドパターンに半田付けされることにより基板取付枠部材4が配線基板2に対して強固に固定されるようにする。基板取付枠部材4は、これにより各嵌合凸子20を介して配線基板2とグランド接続される。
The board mounting
基板取付枠部材4には、梁部17に水平方向に折曲した受け片部21が一体に形成される。受け片部21は、後述するように基板取付枠部材4に上部ケース体6を組み合わせた状態において上部ケース体6に形成した後述する上部押圧片29が突き当てられる。基板取付枠部材4は、受け片部21への上部押圧片29の突き当てにより、配線基板2側に押圧されるとともに配線基板2と上部ケース体6がグランド接続されるようにする。
The board mounting
基板取付枠部材4には、第1側面部13と第2側面部14に連設されて第3側面部15の両端部においてそれぞれ側方へと突出するパネルかしめ凸片22、22が一体に形成されている。これらパネルかしめ凸片22は、後述するように第3側面部15にフロントパネル部材9が組み合わされた状態でそれぞれ内側へと折曲されてフロントパネル部材9を第3側面部15にかしめ止めされるようにする。
The board mounting
基板取付枠部材4には、第4側面部16の第1側面部13側に前方へと突出するコネクタかしめ凸片23が一体に形成されている。コネクタかしめ凸片23は、後述するように配線基板2に基板取付枠部材4を組み合わせた状態で、配線基板2に実装されたコネクタ8の側面に沿って延在し、先端部を折曲することによりコネクタ8を保持する。
The board mounting
電子チューナ1においては、コネクタ組付部11にコネクタ8を搭載するとともに所定の電子部品等を搭載した配線基板2に対してその上方から基板取付枠部材4を組み合わせて組立体3を製造する。組立体3は、図3矢印aで示すように基板取付枠部材4が各部に形成した嵌合凸子20を相対する取付貫通孔12にそれぞれ対応位置させて嵌合されることにより配線基板2に組み合わされる。組立体3は、同図矢印bで示すように基板取付枠部材4の第1側面部13に形成した嵌合凸部18が配線基板2に形成したスリット10に嵌合するとともに、第2側面部13に形成した嵌合凸部18が配線基板2の側端部に嵌合する。組立体3は、図1に示すように第1側面部13がコネクタ8の背面と対向して延在するが、上述したように幅狭とすることによりコネクタ8の各コネクタピン43が内方へと引き込まれるようにする。
In the
電子チューナ1においては、配線基板2と基板取付枠部材4を組み合わせた組立体3に上部ケース体6が組み合わされる。上部ケース体6は、金属薄板により図2に示すように天井部24とその外周縁から直角に折曲されて一体に形成された第1上部外周立壁部25乃至第4上部外周立壁部28とから構成される。上部ケース体6は、天井部24が、基板取付枠部材4とほぼ同等の外形寸法を有し、全体が矩形浅皿状に形成される。
In the
上部ケース体6には、天井部24に、組立体3に組み合わせた状態で上述したように基板取付枠部材4の梁部17に形成した受け片部21と突き当たる上部押圧片29が形成されている。上部押圧片29は、天井部24に形成したコ字状の切り欠きにより構成した舌片状の切残し片を下側に向かって折曲することにより形成される。上部押圧片29は、上部ケース体6が組立体3と組み合わされた状態で先端側をやや弾性変形されて弾性力を蓄勢する突出量を以って形成される。上部押圧片29は、蓄勢された弾性力により、組立体3と上部ケース体6との組み合わせ状態を保持するとともに、上述したように上部ケース体6が基板取付枠部材4を介して配線基板2に対してグランド接続されるようにする。
In the
上部ケース体6は、各上部外周立壁部25〜28が基板取付枠部材4の各側面部13〜16と対向されるとともにその幅寸法に対してやや大きな高さを有して形成される。上部ケース体6は、第1上部外周立壁部25が基板取付枠部材4の第1側面部13に対応して他の上部外周立壁部よりもやや小さい高さに形成されることにより、コネクタ8の各コネクタピン43が内方へと引き込まれるようにする。
The
第1上部外周立壁部25は、上述した基板取付枠部材4の第1側面部13に形成した各嵌合凸部18に対応してその両側部位に下方へと突出されて係合凸部30、30が一体に形成されている。これら係合凸部30は、上部ケース体6を組立体3に組み合わせた状態で配線基板2に形成した上述したスリット10に嵌合される。係合凸部30には、図3に示すように上述した基板取付枠部材4の嵌合凸片19に対応する矩形の係合孔31が形成されている。各係合孔31は、嵌合凸片19の断面寸法よりもやや大きな開口寸法を有しており、後述するように上部ケース体6を組立体3に組み合わせた状態で相対する嵌合凸片19が係合して上部ケース体6を組立体3に保持する。なお、上部ケース体6には、図示を省略するが第1上部外周立壁部25と対向する第2上部外周立壁部26の両側部位にも同様の係合孔31が形成される。
The first upper outer peripheral standing
上部ケース体6は、図2に示すように第3上部外周立壁部27が、略中央部において下端縁に開口する高さ方向のスリットを形成して前後方向に2つの短冊状領域に区分され、それぞれの領域に係合ビート32、32が押出形成されている。各係合ビート32は、同一の高さ位置に形成された外側に所定の突出量を以って突出する円弧状の水平方向の凸部からなり、後述するように上部ケース体6に組み合わされる下部ケース体7の保持構造を構成する。なお、上部ケース体6は、第3上部外周立壁部27と対向する第4上部外周立壁部28にも同様にして係合ビート32が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
電子チューナ1においては、組立体3に対して上部ケース体6が、基板取付枠部材4の各側面部13〜16に相対する上部外周立壁部25〜28を位置合わせして組み合わした状態で押し込み操作することにより組み合わせが行われる。上部ケース体6は、図3矢印cで示すように第1上部外周立壁部25と第2上部外周立壁部26に形成した係合凸部30が配線基板2の相対するスリット10と側縁部に嵌合し、これらスリット10と側縁部に嵌合されている基板取付枠部材4の嵌合凸部18の外側に重ね合わせ状態となる。上部ケース体6は、第1上部外周立壁部25がコネクタ8のコネクタピン43を内部に引き込んで、組立体3の上方部位と外周部とを被覆して組み合わされる。
In the
上部ケース体6は、嵌合凸部18に形成した嵌合凸片19を内方へと弾性変形させながら組立体3に押し込まれることにより、図3矢印dで示すように係合凸部30に形成した係合孔31に基板取付枠部材4側の嵌合凸片19が係合する。上部ケース体6には、嵌合した嵌合凸片19から蓄勢した弾性力が係合孔31の上縁に対して作用されるとともに上述したように上部押圧片29からも弾性力が作用され、係合孔31の開口縁において嵌合凸片19の係合状態が確実に保持される。
The
電子チューナ1においては、例えば組立工程後に実施する動作確認工程により調整等が必要となる場合或いは保守等に際して、シールドケース5の取り外し操作が必要となる。上部ケース体6は、上部外周立壁部25、26の外側から適宜の治具により各嵌合凸片19を押し込み操作して係合孔31との係合状態を解除することにより、組立体3から容易に取り外すことが可能である。上部ケース体6は、上述した構成により調整工程や保守の作業性が向上されるようにするとともに、再組み合わせも簡易に行うことが可能である。
In the
なお、電子チューナ1においては、基板取付枠部材4側に嵌合凸片19を切り起こし形成するとともに上部ケース体6側に係合孔31を形成したが、プレス金型構造が複雑とならない範囲で例えば基板取付枠部材4側に係合孔を形成するとともに上部ケース体6側に嵌合凸片19を形成してもよい。また、電子チューナ1においては、嵌合凸部18に形成したコ字状の切り欠きにより嵌合凸片19を形成したが、例えば楔状の凸部を押出形成して同等の機能を有する嵌合凸部を形成するようにしてもよい。
In the
電子チューナ1においては、上述した工程により組立体3の上部と外周部を被覆した上部ケース体6に対して下部ケース体7を直接組み合わすことにより、上部ケース体6と下部ケース体7により組立体3の全体を被覆するシールドケース5を構成する。下部ケース体7も、金属薄板により図2に示すように底板部33とその外周縁から直角に立ち上がり形成された第1下部外周立壁部34乃至第4下部外周立壁部37とから構成される。下部ケース体7も、底板部33が基板取付枠部材4とほぼ同等の外形寸法を有し、全体が矩形浅皿状に形成される。
In the
下部ケース体7は、図2に示すように第1下部外周立壁部34が、コネクタ8の長さとほぼ等しい領域部位を切り欠かれるとともに、この切り欠き部位に対応して底板部33を前方側に凸状に突出させてコネクタ受け部38が一体に形成される。コネクタ受け部38は、後述するように下部ケース体7を上部ケース体6を介して組立体3に組み合わせた状態で、図1に示すように配線基板2のコネクタ組付部11とこのコネクタ組付部11から突出したコネクタ8の前方側底面を支える部位として作用する。コネクタ受け部38は、コネクタ8をしっかりと保持することによりプラグ等の着脱時に際してグラ付きを抑制して配線基板2の接続部における断線の発生等が低減されるようにする。
As shown in FIG. 2, the
下部ケース体7は、第1下部外周立壁部34が両側に切り残された短冊状の立壁として構成され、この第1下部外周立壁部34と対向する第2下部外周立壁部35が底板部33との連設部位から上端縁に開口する高さ方向の複数のスリットを形成して複数の短冊状の立壁として構成される。下部ケース体7は、第1下部外周立壁部34と第2下部外周立壁部35が、図6に示すように各短冊状部位をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に形成する。
The
下部ケース体7は、第1下部外周立壁部34と第2下部外周立壁部35が、上部ケース体6に対して第1上部外周立壁部25と第2上部外周立壁部26の外側面に重ね合わされるようにして組み合わされる。下部ケース体7は、第1下部外周立壁部34と第2下部外周立壁部35を上述したように略半円弧状の短冊形状に形成したことにより、各短冊部位がやや弾性変形しながら第1上部外周立壁部25と第2上部外周立壁部26の外側面に圧接し、組立体3の被覆状態が確実に保持されるようにする。
In the
下部ケース体7は、上部ケース体6に対して、第3下部外周立壁部36及び第4下部外周立壁部37も相対する第3上部外周立壁部27と第4上部外周立壁部28の外側面に重ね合わされるようにして組み合わされる。第3下部外周立壁部36と第4下部外周立壁部37は、底板部33との連設部位から所定の高さ位置を始点として上端縁に開口する高さ方向の複数のスリットを形成することにより上方部位を複数、例えば3つの短冊状部位に区分した立壁として構成する。
The
第3下部外周立壁部36と第4下部外周立壁部37には、図6に示すように各短冊状部位の先端部をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に湾曲させることにより、それぞれ係合凸縁部(係合凸部)39が一体に形成される。各係合凸縁部39は、頂点の高さが、下部ケース体7を上部ケース体6に組み合わせた状態で上述した係合ビート32を乗り越える位置となるように第3下部外周立壁部36と第4下部外周立壁部37にそれぞれ形成される。各係合凸縁部39は、後述するように係合ビート32と係合することにより、この係合ビート32と共同して下部ケース体7と上部ケース体6の組み合わせ状態を保持する。
As shown in FIG. 6, the third lower outer peripheral standing
下部ケース体7には、底板部33に、上部ケース体6を介して組立体3と組み合わされた状態において配線基板2の底面に形成した図示しないグランドパターンに突き当てられる下部押圧片40が形成されている。下部押圧片40は、底板部33に形成したコ字状の切り欠きにより構成した舌片状の切残し片を上側に向かって折曲することにより形成される。下部押圧片40は、配線基板2の底面に突き当てられることにより先端側をやや弾性変形されて弾性力を蓄勢する突出量を以って形成される。
In the
下部押圧片40は、蓄勢された弾性力により、上部ケース体6に対して下部ケース体7の組み合わせ状態を保持するとともに、上述したように下部ケース体7を配線基板2に対してグランド接続する。なお、下部押圧片40は、底板部33に配線基板2のグランドパターンと対向して形成することにより下部ケース体7が配線基板2と直接アース接続されるようにしたが、上述したシールドケース構造から下部ケース体7と上部ケース体6が電気的な接続も行われていることから、かかる構造に限定されないことは勿論である。
The lower
電子チューナ1においては、下部ケース体7が、組立体3と一体化した上部ケース体6に対して、各下部外周立壁部34〜37を相対する各上部外周立壁部25〜28にそれぞれ位置合わせして組み合わせた状態で押し込み操作を行ってシールドケース5の組み合わせを行う。下部ケース体7は、押し込み操作が行われると第3下部外周立壁部36と第4下部外周立壁部37に形成した各係合凸縁部39が、図6矢印eで示すように上部ケース体6の第3上部外周立壁部27と第4上部外周立壁部28の外側面に沿ってそれぞれ移動する。係合凸縁部39は、頂点部が係合ビート32に突き当たると外方へと弾性変形しながら係合ビート32を乗り越えることにより、図5に示すように相対する係合ビート32と係合して上部ケース体6と下部ケース体7を組み合わせる。
In the
シールドケース5においては、上述したように上部ケース体6と下部ケース体7を金属薄板により形成するとともに、組み合わせの際に弾性変形するように複数の短冊状部位に分割した構造とする。シールドケース5においては、上部ケース体6と下部ケース体7の各短冊状部位が、所定の機械的強度を有するとともに組み合わせ状態でのガタ付きを抑制するためにほぼ均等に弾性変形することが好ましい。
The
シールドケース5は、上述したように上部ケース体6側を2つの領域に分割することにより機械的強度が保持されるようにするとともに、下部ケース体7側を3つの領域に分割してそれぞれが均等に弾性変形を生じやすくする。シールドケース5は、下部ケース体7側の中央領域が上部ケース体6側を2つの領域に跨って係合することにより、係合ビート32に係合した各係合凸縁部39から前後方向に均等な弾性力が作用されるようにして安定したシールド特性が奏されるように構成される。
As described above, the
なお、上部ケース体6と下部ケース体7は、かかる構造に限定されないことは勿論である。上部ケース体6と下部ケース体7は、例えば上部ケース体6側が一体の外周立壁部により構成されるようにし、2個に分割して形成した係合ビート32に対して下部ケース体7の3つの係合凸縁部39がその中央部で跨って係合するように構成してもよい。
Needless to say, the
シールドケース5においては、上述したように組立体3に一体化した上部ケース体6に対して下部ケース体7を直接組み合わせて構成することから、金属薄板を用いても機械的強度の大きいケース構造により安定したシールド特性が奏される電子チューナ1を構成する。シールドケース5においては、基板取付枠部材4に下部ケース体7の取付構造を不要とする構造であることから、基板取付枠部材4の高さを低減して薄型化と小型、軽量化を図った電子チューナ1を構成する。
In the
シールドケース5においては、上述したように上部ケース体6に対して下部ケース体7を押し込む簡易な作業により組み立てられることにより、組立工程の合理化が図られる。シールドケース5においては、調整や保守等を行う際に上部ケース体6から下部ケース体7を強く引き抜く簡易な操作により取り外しが可能であり、上述した組立体3からの上部ケース体6の取り外し操作と相俟って組立、調整或いは保守の作業性を大幅に向上させることが可能である。
The
電子チューナ1においては、上述したように配線基板2に搭載された多ピン構成のコネクタ8がシールドケース5の側面部から露出されて設けられる。コネクタ8は、詳細を省略するが絶縁ハウジング41内に第1側面に形成したプラグ嵌合口42から突出して多数個のピン端子43が基端部を支持されるとともに、各ピン端子43と接続された接続端子44が第2側面から突出される。コネクタ8は、上述したように配線基板4に形成したコネクタ組付部11に搭載されるとともに、接続端子44がシールドケース5内に引き込まれて配線基板4に対する電気的接続が行われる。
In the
電子チューナ1においては、コネクタ8がピン端子43のピン数に応じてハウジング41の大きさが決定され、多機能化や高機能化にしたがってピン数も多くなることから小型化が困難となる。電子チューナ1においては、シールドケース5が上述した構造により薄型化が図られることから高さ方向のスペースを確保することが可能である。したがって、電子チューナ1においては、この確保されたスペースを一部利用することにより、薄型化のみを目的とした場合よりも多少高さ(厚み)が大きくなるが後述するコネクタ8を用いることにより全体として薄型化とともに大幅な小型化も図ることが可能である。
In the
コネクタ8は、詳細を省略するが図7に示すようにハウジング41の内部を上側空間部45と下側空間部46に区割りし、上側空間部45に多数個のピン端子43U及び接続端子44Uを収納するとともに下側空間部46に多数個のピン端子43L及び接続端子44Lを収納することにより多ピン化仕様が図られる。コネクタ8は、図1に示すように上側空間部45に設けた接続端子44Uが配線基板2の上面側に導かれて電気的接続が行われるとともに、下側空間部46に設けた接続端子44Lが配線基板2の底面側に導かれて電気的接続が行われるようにする。
Although details are omitted, the
コネクタ8は、上側空間部45と下側空間部46にそれぞれ横方向に並んでピン端子43U、43L(接続端子44U、44L)を収納するが、図7に示すように相対するピン端子43U、43L(接続端子44U、44L)を上側空間部45と下側空間部46において横方向に位置をズラして千鳥状に配列する。コネクタ8においては、このように千鳥状に配列することにより多数個のピン端子43U、43L(接続端子44U、44L)を上下左右に絶縁を保持してプラグとの結合特性を保持する充分な間隔を以って設けることが可能となる。
The
電子チューナ1においては、上述したコネクタ8を備えることにより、小型、薄型化を保持して多機能、高機能化が図られるようになる。電子チューナ1においては、コネクタ8の小型化により例えば接続されるプラグをロックするロック機構等を設けることも可能である。
The
電子チューナ1においては、上述したシールドケース5の組み合わせ工程の前工程として、基板取付枠部材4に対してフロントパネル部材9が組み合わされる。フロントパネル部材9は、基板取付枠部材4の第3側面部15に組み合わされる部材であり、詳細を省略するが長手方向の両側にそれぞれ上下に離間して一対の取付孔47が形成され、これら取付孔47に上述した基板取付枠部材4側のパネルかしめ凸片22が貫通される。フロントパネル部材9は、各パネルかしめ凸片22の先端部がかしめ折曲されることにより基板取付枠部材4の第3側面部15に一体化される。
In the
フロントパネル部材9には、図2に示すようにその前方側に基板取付枠部材4に組み合わされた状態で基板取付枠部材4の第4側面部16に形成したコネクタかしめ凸片23と対向するコネクタかしめ凸片48が一体に形成される。コネクタかしめ凸片48は、フロントパネル部材9が組立体3に組み合わされた状態で配線基板2に実装されたコネクタ8の側面に延在し、先端部を折曲することにより基板取付枠部材4側のコネクタかしめ凸片23と共同してコネクタ8を保持する。
As shown in FIG. 2, the
電子チューナ1においては、上述したようにピン端子43や接続端子44を上下に千鳥状に配列することにより小型化、多ピン化を図ったコネクタ8を備えることにより、小型薄型化を保持して多機能、高機能化が図られる。電子チューナ1においては、配線基板2と基板取付枠部材4を組み合わせた組立体3を上部ケース体6と下部ケース体7を直接組み合わせたシールドケース5により被覆することで安定したシールド特性が保持される。
In the
電子チューナ1においては、上述したように配線基板2に対して基板取付枠部材4が取付貫通孔12に相対する嵌合凸子20を嵌合して組み合わせることにより、配線基板2も基板取付枠部材4を補強する構造体として機能し、機械的強度が充分に確保された組立体3を構成する。電子チューナ1においては、基板取付枠部材4の構造も簡易で小型で薄型に形成することが可能となり、簡易な工程により組立体3の組立が行われる。
In the
電子チューナ1においては、上述したように配線基板2に形成したスリット10に基板取付枠部材4に形成した嵌合凸部18を嵌合させ、上部ケース体6が係合凸部30をスリット10に嵌合させて係合孔31に嵌合凸部18が係合することにより基板取付枠部材4に組み付けられて組立体3の上部と外周部を被覆して組み合わされる。電子チューナ1においては、組立体3に対して上部ケース体6が簡易な工程により組み付けられるとともに取り外しも容易に行われる。
In the
電子チューナ1においては、上述したように上部ケース体6に対して下部ケース体7を押し込む簡易な工程により係合ビート32に係合凸縁部39を係合させて直接組み合わせたシールドケース5を構成する。電子チューナ1においては、下部ケース体7の取付部を不要とした基板取付枠部材4の簡易化と薄型化が図られるとともに、シールドケース5により組立体3の全体を被覆して安定したシールド特性が奏される。電子チューナ1においては、シールドケース5が簡易な工程により組み立てられるとともに取り外しも容易に行われる。
In the
電子チューナ1においては、上述したようにピン端子43や接続端子44を上下に千鳥状に配列して小型化、多ピン化を図ったコネクタ8を備えることにより、小型薄型化を保持して多機能、高機能化が図られる。電子チューナ1においては、配線基板2に搭載したコネクタ8を下部ケース体7に形成したコネクタ受け部38で支持するとともに、基板取付枠部材4に形成したコネクタかしめ凸片23及びフロントパネル部材9に形成したコネクタかしめ凸片48により保持する。電子チューナ1においては、コネクタ8をしっかりと保持することによりプラグの挿脱操作等に際して接続部の断線発生が低減される。
In the
電子チューナ1においては、上述したようにシールドケース5を構成する上部ケース体6と下部ケース体7が、それぞれの相対する第3上部外周立壁部27及び第4上部外周立壁部28と第3下部外周立壁部36及び第4下部外周立壁部37を係合ビート32と係合凸縁部39を係合させて組み合わせる。電子チューナ1においては、上部ケース体6と下部ケース体7が、第1上部外周立壁部25及び第2上部外周立壁部26と第1下部外周立壁部34及び第2下部外周立壁部35において直接は組み合わせ構造を有していない。
In the
図8乃至図10に第2の実施の形態として示した電子チューナ50は、コネクタ8を設けた第1側面と対向する第2側面側においても、上述した小型、薄型化を保持してより安定したシールド特性を発揮する固定構造を設けたことを特徴とする。なお、電子チューナ50は、第2側面部における詳細を後述する固定構造を除いて他の構成を上述した電子チューナ1と同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
The
電子チューナ50においても、上部ケース体51と下部ケース体52が、それぞれの相対する第3上部外周立壁部27及び第4上部外周立壁部28と第3下部外周立壁部36及び第4下部外周立壁部37を係合ビート32と係合凸縁部39を係合させて直接組み合わせる基本的な構成を同様とする。電子チューナ50においては、かかる組み合わせ構造を採用することにより、基板取付枠部材53も薄型に形成されて全体の小型、薄型化が図られている。
Also in the
電子チューナ50においても、ピン端子43や接続端子44を上下に千鳥状に配列して小型化、多ピン化を図ったコネクタ8を備えることで、上部ケース体51と下部ケース体52の第2側面側に多少の高さ方向のスペースが確保される。電子チューナ50においては、このスペースに着目し、薄型化を保持しながら上部ケース体51と下部ケース体52をさらに強固に組み合わせる構造が設けられる。
Also in the
電子チューナ50は、図8に示すように基板取付枠部材53が第2側面部54のみを他の側面部に対して高さ方向にやや幅広に形成される。基板取付枠部材53には、この第2側面部54の外側面にケース係合ビート55が一体に形成される。ケース係合ビート55は、図9及び図10に示すように第2側面部54の高さ方向の略中央部に位置し、外側に所定の突出量を以って突出する円弧状の水平方向の凸部からなる。ケース係合ビート55には、詳細を後述するように上部ケース体51と下部ケース体52に形成した係合凸縁部59、63が共同して係合する。
In the
上部ケース体51は、第2上部外周立壁部56が、基板取付枠部材53の第2側面部54の幅とほぼ同等の高さ寸法を以って天井部24に一体に折曲形成される。第2上部外周立壁部56は、図8及び図9に示すように、長さ方向に所定の間隔でかつ所定幅を以って複数の切欠き57を形成することにより所定の間隔を以って区割りされた複数の短冊状の上部立壁片58により櫛歯状に構成される。第2上部外周立壁部56は、各上部立壁片58がそれぞれの先端部をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に湾曲させることにより、それぞれ上部係合凸縁部59が一体に形成される。
In the
下部ケース体52も、第2下部外周立壁部60が、基板取付枠部材53の第2側面部54の幅とほぼ同等の高さ寸法を以って底板部33から一体に折曲形成される。第2下部外周立壁部60も、図8及び図9に示すように、長さ方向に所定の間隔でかつ所定幅を以って複数の切欠き61を形成することにより所定の間隔を以って区割りされた複数の短冊状の下部立壁片62により櫛歯状に構成される。第2下部外周立壁部60は、各下部立壁片62がそれぞれの先端部をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に湾曲させることにより、それぞれ下部係合凸縁部63が一体に形成される。
Also in the
上部ケース体51は、各上部立壁片58が、下部ケース体52の各切欠き61の長さとほぼ同幅でありかつ同一間隔を以って同数を形成する。下部ケース体52も、各下部立壁片62が、上部ケース体51の各切欠き57の長さとほぼ同幅でありかつ同一間隔を以って同数を形成する。上部ケース体51と下部ケース体52は、図9に示すように上部立壁片58が相対する下部ケース体52の切欠き61中に位置するとともに、下部立壁片62が相対する上部ケース体51の切欠き57中に位置するようにして組み合わされる。上部ケース体51と下部ケース体52は、それぞれ櫛歯状に形成された第2上部外周立壁部56の各上部立壁片58と第2下部外周立壁部60の各下部立壁片63を互いに千鳥状に組み合わしてシールドケース5を構成する。
In the
電子チューナ50においても、上述した電子チューナ1と同様に配線基板4と基板取付枠部材53とを一体化した組立体3に上部ケース体51が組み合わされるとともに、上部ケース体51と下部ケース体52を直接組み合わせてシールドケース5を構成する。電子チューナ50においては、上述した構成を有する第2側面部において、上部ケース体51と下部ケース体52が基板取付枠部材53を介して組み合わされる。なお、上部ケース体51と下部ケース体52は、その他の部位の組み合わせ構造を上述した電子チューナ1と同様とすることから組み合わせ動作の説明を省略する。
Also in the
電子チューナ50においては、組立体3に対して上部ケース体51を押し込んで組み合わせることにより、基板取付枠部材53の第2側面部54に沿って各上部立壁片58に形成した上部係合凸縁部59が下方へと移動する。上部ケース体51は、上部係合凸縁部59がケース係合ビート55に突き当たると外方へと弾性変形しながらこれを乗り越えることにより、図9及び図10に示すように第2上部外周立壁部56を基板取付枠部材53の第2側面部54に組み合わせる。
In the
電子チューナ50においても、組立体3に組み合わせた上部ケース体51に対して下部ケース体52が押し込み操作されて組み合わせが行われる。下部ケース体52は、基板取付枠部材53の第2側面部54に沿って各下部立壁片62に形成した下部係合凸縁部63が上方へと移動する。下部ケース体52は、下部係合凸縁部63がケース係合ビート55に突き当たると外方へと弾性変形しながらこれを乗り越えることにより、図9及び図10に示すように第2下部外周立壁部60を基板取付枠部材53の第2側面部54に組み合わせる。
Also in the
電子チューナ50においては、図9に示すように基板取付枠部材53のケース係合ビート55に対して、上部ケース体51の各上部立壁片58と下部ケース体52の各下部立壁片62が千鳥状配列されて交互に上下から挟み込むようにして係合する。電子チューナ50においては、基板取付枠部材53に形成した1個のケース係合ビート55が上部ケース体51と下部ケース体52の組み合わせ手段を構成することから、基板取付枠部材53の高さを抑制して薄型化が保持されるようにする。電子チューナ50においては、ケース係合ビート55を上部立壁片58と下部立壁片62が上下から挟み込むようにして係合する構造であることから、より強固に組み合わされたシールドケース構造が構成されるようになる。
In the
なお、本考案は、上述した実施の形態に示した電子チューナに限定されず、制御基板等をシールドケースに内蔵した薄型の回路モジュール装置や各種の電子機器にも適用されることは勿論である。 Note that the present invention is not limited to the electronic tuner shown in the above-described embodiment, but can be applied to a thin circuit module device in which a control board and the like are built in a shield case and various electronic devices. .
1 電子チューナ
2 配線基板
3 組立体
4 基板取付枠部材
5 シールドケース
6 上部ケース体
7 下部ケース体
8 コネクタ
9 フロントパネル部材
10 スリット
11 コネクタ組付部
12 取付貫通孔
13 第1側面部
14 第2側面部
15 第3側面部
16 第4側面部
17 梁部
18 嵌合凸部
19 嵌合凸片
20 嵌合凸子
24 天井部
25 第1上部外周立壁部
26 第2上部外周立壁部
27 第3上部外周立壁部
28 第4上部外周立壁部
29 上部押圧片
30 係合凸部
31 係合孔
32 係合ビート
33 底板部
34 第1下部外周立壁部
35 第2下部外周立壁部
36 第3下部外周立壁部
37 第4下部外周立壁部
38 コネクタ受け部
39 係合凸縁部
40 下部押圧片
41 ハウジング
43 ピン端子
44 接続端子
50 電子チューナ
51 上部ケース体
52 下部ケース体
53 基板取付枠部材
54 第2側面部
55 ケース係合ビート
56 第2上部外周立壁部
57 切欠き
58 上部立壁片
59 上部係合凸縁部
60 第2下部外周立壁部
61 切欠き
62 下部立壁片
63 下部係合凸縁部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記各取付貫通孔に相対する複数個の嵌合凸子が形成されるとともに外周部に複数個の係合凸片が先端を外側に突出させて切り起こし形成され、前記各嵌合凸子を相対する前記各取付貫通孔に嵌合することにより前記配線基板と一体化されて組立体を構成する基板取付枠部材と、
前記組立体の上部と外周部を被覆する天井部と外周立壁部とからなり、前記外周立壁部に前記基板取付枠部材の前記係合凸片と相対する複数個の係合孔が形成されるとともに外側面に複数個の係合ビートが形成され、前記各係合孔に相対する前記各係合凸片が係合することにより前記組立体との組み合わせ状態を保持される上部ケース体と、
前記組立体の底板部と外周部を被覆する底板部と外周立壁部とからなり、前記外周立壁部に前記上部ケース体の前記係合ビートと相対する複数個の係合凸部が形成され、これら係合凸部を相対する前記係合ビートに嵌合することにより前記上部ケース体に組み合わされる下部ケース体
とから構成されることを特徴とする電子機器。 A wiring board in which a plurality of mounting through holes are formed;
A plurality of fitting projections facing each of the mounting through-holes are formed, and a plurality of engaging projections are formed on the outer peripheral portion by projecting the tip outward and cut and raised. A board mounting frame member that is integrated with the wiring board to form an assembly by fitting into the respective mounting through-holes facing each other;
The upper part of the assembly includes a ceiling part and an outer peripheral standing wall covering the outer peripheral part, and a plurality of engaging holes are formed in the outer peripheral standing wall part to face the engaging convex pieces of the board mounting frame member. A plurality of engagement beats are formed on the outer surface, and an upper case body that is maintained in a combined state with the assembly by engaging the engagement convex pieces facing the engagement holes,
A bottom plate portion and an outer peripheral standing wall portion covering the bottom plate portion and the outer peripheral portion of the assembly, and a plurality of engaging convex portions facing the engaging beat of the upper case body are formed on the outer peripheral standing wall portion, An electronic apparatus comprising: a lower case body combined with the upper case body by fitting the engaging convex portions to the opposing engagement beats.
前記下部ケース体が、前記外周立壁部に、前記上部ケース体の区分溝の間隔よりも小さな間隔で高さ方向の複数の区分溝を形成して区割りした複数の短冊状係合壁部により前記係合凸部を構成し、
前記係合ビートに対して隣り合う前記係合凸部が跨って係合することにより、前記上部ケース体と下部ケース体の組み合わせが行われることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子機器。 The upper case body forms the engagement beats on the outer surfaces of a plurality of strip-like engagement wall portions divided by forming a plurality of division grooves in the height direction on the outer peripheral standing wall portion,
The lower case body is formed by a plurality of strip-like engagement wall portions that are divided by forming a plurality of division grooves in the height direction at intervals smaller than the intervals between the division grooves of the upper case body on the outer peripheral standing wall portion. Configure the engaging projection,
4. The combination of the upper case body and the lower case body is performed by the engagement protrusions adjacent to the engagement beat being engaged across the engagement beats. The electronic device of Claim 1.
前記コネクタ受け部が、前記配線基板に搭載した前記多ピンコネクタの底面側を支持することを特徴とする請求項5に記載の電子機器。 On the bottom plate portion of the lower case body, a connector receiving portion protruding outward corresponding to the guide opening is integrally formed,
6. The electronic apparatus according to claim 5, wherein the connector receiving portion supports a bottom surface side of the multi-pin connector mounted on the wiring board.
前記ガイド開口部と対向する側面部において、それぞれの外周立壁部に櫛歯状に形成され互いに千鳥状に組み合わされる係合凸部を形成するとともに、これら係合凸部が前記基板取付枠部材の外側面に形成したケース係合ビートを上下から挟み込むようにして係合して組み合わされることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか1項に記載の電子機器。 A combined structure in which the upper case body and the lower case body are fitted to case engagement beats and engagement protrusions formed on the outer peripheral standing wall portion at the opposite side surface portions adjacent to the side surface portions where the guide opening portions are formed. As well as
In the side surface portion that faces the guide opening portion, each outer peripheral standing wall portion is formed with an engaging convex portion that is comb-like and combined in a staggered manner, and these engaging convex portions are formed on the substrate mounting frame member. The electronic device according to any one of claims 5 to 7, wherein a case engagement beat formed on an outer surface is engaged and combined so as to be sandwiched from above and below.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |