JP3132857B2 - Cream solder print inspection device and cream solder print inspection method - Google Patents
Cream solder print inspection device and cream solder print inspection methodInfo
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
プリント基板の検査に関し、特に、クリーム半田印刷さ
れたプリント基板の印刷状態を検査するクリーム半田印
刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection of a printed circuit board used in an electronic apparatus, and more particularly to a cream solder printing inspection apparatus and a cream solder printing inspection method for inspecting a printed state of a printed circuit board printed with cream solder. Things.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のクリーム半田印刷検査装置では、
撮像部がクリーム半田を印刷したプリント基板を撮像し
てその映像信号を発信し、画像記憶手段（図示せず）が
その映像信号を記憶し、図３に示すように、画像マッチ
ング手段（図示せず）が、前記画像記憶手段が記憶して
いる映像信号から、印刷されたクリーム半田の外周部の
画像を取り出し、半田の外周部のパターンに対して、自
身が記憶している正常に印刷された半田の標準パターン
を、逐次パターンマッチングＧすることにより、標準パ
ターンにはない被検査半田の外周部のパターン例えば突
起Ｈや欠け（図示せず）を検出し、半田の印刷状態の良
否を検査していた。2. Description of the Related Art In a conventional cream solder printing inspection apparatus,
The image pickup unit picks up an image of the printed circuit board on which the cream solder is printed and transmits the image signal, and the image storage means (not shown) stores the image signal. As shown in FIG. ) Extracts the image of the outer periphery of the printed cream solder from the video signal stored in the image storage means, and prints the image of the outer periphery of the solder that is normally stored therein. The standard pattern of the solder is sequentially subjected to pattern matching G to detect a pattern on the outer peripheral portion of the solder to be inspected which is not in the standard pattern, for example, a protrusion H or a chip (not shown), and inspects the quality of the printed state of the solder. Was.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のクリー
ム半田印刷検査装置では、印刷された半田の各種形状と
寸法の総ての組合せについての標準パターンが必要で、
この標準パターンの数が膨大になり、これを記憶するた
めの大容量のメモリが必要なこと、及び、処理速度を高
速化するために大規模なハードウエアを必要とするとい
う問題点を有していた。However, the conventional cream solder printing inspection apparatus requires standard patterns for all combinations of various shapes and dimensions of printed solder.
There is a problem that the number of the standard patterns becomes enormous, a large-capacity memory for storing the standard patterns is required, and large-scale hardware is required to increase a processing speed. I was
【０００４】本発明は、上記の問題点を解決し、小容量
のメモリと小規模のハードウェアとで、半田の不要な突
起や欠けを高速に検出できるクリーム半田印刷検査装置
およびクリーム半田印刷検査方法を提供することを課題
としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems, and uses a small-capacity memory and small-scale hardware to quickly detect unnecessary protrusions and chips of solder in a cream solder printing inspection apparatus.
Another object of the present invention is to provide a cream solder printing inspection method .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のクリーム半田印
刷検査装置は、上記の課題を解決するために、クリーム
半田印刷されたプリント基板の印刷状態を検査するクリ
ーム半田印刷検査装置であって、 クリーム半田印刷され
たプリント基板を撮像する撮像部と、 前記撮像部が撮像
した映像信号をクリーム半田印刷部分とそれ以外のプリ
ント基板部分とに分ける２値化をした境界線を輪郭追跡
してその境界線の方向変化速度を検出する境界線方向変
化検出手段と、 前記境界線方向変化検出手段が検出した
前記境界線の方向変化速度に、前記境界線の正常な角部
によるものでない、急な増減が発生した場合に半田印刷
不良が存在すると判断する制御部と、 を備えたものであ
る。また、本発明のクリーム半田印刷検査方法は、上記
の課題を解決するために、クリーム半田印刷されたプリ
ント基板の印刷状態を検査するクリーム半田印刷検査方
法であって、 クリーム半田印刷されたプリント基板を撮
像し、 前記撮像した映像信号をクリーム半田印刷部分と
それ以外のプリント基板部分とに分ける２値化をした境
界線を輪郭追跡してその境界線の方向変化速度を検出
し、 前記検出した前記境界線の方向変化速度に急な増減
が発生した場合、その方向変化速度の急な増減が前記境
界線の正常な角部によるものでない時に半田印刷不良が
存在すると判断するものである。 Cream solder printing inspection apparatus of the present invention, in order to solve the problems] To solve the above problems, cream
A check for inspecting the print condition of the printed circuit board printed with solder
A solder paste printing inspection device for cream solder printing
An imaging unit for imaging the printed substrate, the imaging unit is imaging
The video signal that has been
Contour tracking of the binarized boundary line divided into the printed circuit board part
To detect the direction change speed of the boundary line
Detection means and the boundary direction change detection means
A normal corner of the boundary line to the direction change speed of the boundary line
Solder printing when sudden increase or decrease occurs, not due to
Der those having a control unit, the it is determined that defects exist
You . The cream solder printing inspection method of the present invention
Cream solder printed pre-
Inspection method for cream solder printing to inspect the print condition of printed circuit boards
The method is to take a printed circuit board printed with cream solder.
Image, and the captured video signal is
Binarized boundary that separates it from other printed circuit board parts
Tracking the contour of a boundary line and detecting the direction change speed of the boundary line
And, a steep increase or decrease in the direction changing speed of the detected the boundary line
If a sudden change in the direction change speed occurs,
Solder printing failure when not due to normal corner of field line
It is determined that it exists.
【０００６】[0006]
【作用】本発明のクリーム半田印刷検査装置またはクリ
ーム半田印刷検査方法によると、上記した構成により、
どんな検査対象のクリーム半田の形状や大きさであって
も、クリーム半田の角部以外における方向変化速度の急
な増減の有無に着目するだけで、半田印刷不良の有無の
検査を行える。従って、従来のように、境界線の輪郭の
ずれ量を求めるため境界線の輪郭とパターンマッチング
する正常なクリーム半田のパターンを準備する必要がな
く、検査する対象のクリーム半田の形状や大きさの種類
がどんなに多くても、従来のようにそれらの種類に対応
する数のパターンマッチング用の正常パターンを記憶す
る大容量のメモリやこの大容量のメモリを使用して高速
処理をするための大規模なハードウェアによらなくて
も、小容量メモリと小規模ハードウェアで高速にクリー
ム半田印刷検査を行うことができる。 According to the present invention, the cream solder printing inspection device or the cream solder printing device of the present invention is used.
According to the solder paste printing inspection method,
Regardless of the shape and size of the cream solder to be inspected
Of the direction change speed other than the corners of the cream solder
Just paying attention to the presence or absence of
Inspection can be performed. Therefore, as in the prior art,
Boundary contour and pattern matching to determine the amount of deviation
No need to prepare a normal cream solder pattern
The shape and size of the cream solder to be inspected
No matter how many, they are still compatible with those types as before
Of normal patterns for pattern matching
High-speed memory and high-speed
Rather than relying on large hardware to do the processing
Faster and faster with smaller memory and smaller hardware
Solder print inspection can be performed .
【０００７】[0007]
【実施例】本発明の一実施例を図１、図２に基づいて説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【０００８】図１に示すように、本実施例は、クリーム
半田印刷２を施されたプリント基板１を撮像し、この映
像信号を発信する撮像部３と、この映像信号を受信し
て、これを、クリーム半田印刷部分とこれ以外のプリン
ト基板部分とに分ける２値化をし、クリーム半田印刷部
分とこれ以外のプリント基板部分との境界線の画像を形
成する２値化画像信号として発信する２値化手段４と、
この２値化信号を記憶する画像記憶手段５と、画像記憶
手段５に記憶された前記境界線の画像を取り出して、こ
の境界線に沿って、短い所定長の線分を移動させて、こ
の線分の方向変化速度を検出して方向変化速度データを
発信する境界線方向変化検出手段６と、前記方向変化速
度データを記憶する方向変化速度記憶手段７と、方向変
化速度記憶手段７に記憶された前記方向変化速度データ
から、前記線分の方向変化速度の履歴を読み出し、前記
方向変化速度に急な増減が発生した間隔と回数によっ
て、印刷された半田に不要な突起や欠けが存在するか否
かを検出する制御部８とを有している。As shown in FIG. 1, this embodiment takes an image of a printed circuit board 1 on which cream solder printing 2 has been applied, and an image pickup section 3 for transmitting this image signal. and a binarization Ru divided into a cream solder printing parts and other printed circuit board part of the, transmitted as binary image signal for forming an image of the boundary between the cream solder printing parts and other printed circuit board part of the Binarizing means 4 for performing
The image storage means 5 for storing the binarized signal, and the image of the boundary line stored in the image storage means 5 are taken out, and a short predetermined length line segment is moved along the boundary line. Boundary direction change detecting means 6 for detecting the direction change speed of the line segment and transmitting the direction change speed data, direction change speed storage means 7 for storing the direction change speed data, and storage in direction change speed storage means 7 Direction change speed data
The control for reading the history of the direction change speed of the line segment and detecting whether unnecessary protrusions or chips are present in the printed solder based on the intervals and the number of times that the direction change speed suddenly increases and decreases. A part 8.
【０００９】図２において、正常な四角形半田はその輪
郭線に直角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを有する。突起のある四角
形半田はその輪郭線に直角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄと不良突起
Ｅとを有する。正常な円形半田はその輪郭線が滑らかで
ある。突起のある円形半田はその輪郭線に不良突起Ｆを
有する。前記制御部８は、所定長の線分ａを前記輪郭線
に沿って、線分による輪郭追跡方向ｂの方向に移動さ
せ、この線分の方向変化速度を検出する。図２はこの方
向変化速度を示している。正常な四角形半田の方向変化
速度の場合には、前記直角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに対応する
位置に速度の急激な増減が発生している。突起のある四
角形半田の方向変化速度の場合には、前記直角部Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄに対応する位置だけだはなく、不良突起Ｅに
対応する位置にも速度の急激な増減が発生している。前
記直角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに対応する位置以外の速度の急
激な増減は、四角形半田においては、その位置に半田印
刷の不良部分が存在すること示している。正常な円形半
田の方向変化速度の場合には、その円の曲率に対応する
一定値を示している。突起のある円形半田の方向変化速
度の場合には、その円の曲率に対応する一定値に対し
て、不良突起Ｅに対応する位置に、速度の急激な増減が
発生している。円形半田において、速度の急激な増減
は、その位置に半田印刷の不良部分が存在すること示し
ている。In FIG. 2, a normal square solder has right-angled portions A, B, C, and D on its outline. The rectangular solder having protrusions has right-angled portions A, B, C, and D and defective protrusions E in the outline. A normal circular solder has a smooth outline. A circular solder having a projection has a defective projection F on its outline. The control section 8 moves the line segment a of a predetermined length along the contour line in the direction of the contour tracking direction b by the line segment, and detects the direction change speed of this line segment. FIG. 2 shows this direction change speed. In the case of the normal direction change speed of the square solder, the speed rapidly increases and decreases at positions corresponding to the right-angle portions A, B, C, and D. In the case of the direction changing speed of the quadrangular solder having a protrusion, the right-angled portion A,
In addition to the positions corresponding to B, C, and D, the speed also rapidly increases and decreases at the position corresponding to the defective protrusion E. The abrupt increase or decrease in the speed other than the positions corresponding to the right-angled portions A, B, C, and D indicates that there is a defective portion of the solder printing at that position in the square solder. In the case of the normal direction change speed of the circular solder, a constant value corresponding to the curvature of the circle is shown. In the case of the direction change speed of the circular solder having the protrusion, a sharp increase or decrease in the speed occurs at a position corresponding to the defective protrusion E with respect to a constant value corresponding to the curvature of the circle. In the circular solder, a rapid increase or decrease in the speed indicates that a defective portion of the solder print exists at that position.
【００１０】上記のようにして、四角形半田において
は、半田のにじみによる不良突起Ｅやかすれによる欠け
があれば、速度の急激な増減が５回以上になり、印刷状
態の不良が検出される。円形半田においては、半田のに
じみによる不良突起Ｆやかすれによる欠けがあれば、速
度の急激な増減が一つ以上発生し、印刷状態の不良が検
出される。As described above, in the case of square solder, if there is a defective projection E due to bleeding of the solder or chipping due to blurring, the speed rapidly increases or decreases five times or more, and a defective printing state is detected. In the case of a circular solder, if there is a defective projection F due to bleeding of the solder or a chip due to blurring, one or more rapid increases and decreases in speed occur, and a defective printing state is detected.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明のクリーム半田印刷検査装置は、
半田部分と半田以外のプリント基板部分との境界線を、
線分で輪郭追跡し、この輪郭に不良部分があれば、その
位置で、この線分の方向変化速度が急激に増減すること
を利用してクリーム半田の印刷状態の不良を検出してい
るので、従来例における、標準パターンを記憶する大容
量のメモリやこの大容量のメモリを使用して高速処理を
行うための大規模なハードウエアが不必要になり、小容
量メモリと小規模ハードウエアで高速にクリーム半田印
刷の検査を行うことができるという効果を奏する。The cream solder printing inspection apparatus of the present invention
The boundary between the solder part and the printed circuit board part other than solder
Since the contour is traced by a line segment, and if there is a defective portion in this contour, the defect in the printing state of the cream solder is detected at that position by utilizing the rapid change in the direction change speed of this line segment. This eliminates the need for a large-capacity memory for storing a standard pattern and large-scale hardware for performing high-speed processing using this large-capacity memory in the conventional example. This has the effect that cream solder printing inspection can be performed at high speed.
【図１】本発明の一実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention.
【図２】図１の測定原理図である。FIG. 2 is a measurement principle diagram of FIG.
【図３】従来例の測定原理図である。FIG. 3 is a measurement principle diagram of a conventional example.
３ 撮像部 ４ ２値化手段 ５ 画像記憶手段 ６ 境界線方向変化検出手段 ７ 方向変化速度記憶手段 ８ 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Image pick-up part 4 Binarization means 5 Image storage means 6 Boundary direction change detection means 7 Direction change speed storage means 8 Control part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 - 9/40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 21/84-21/958 G06T 1/00-9/40
Claims (4)
印刷状態を検査するクリーム半田印刷検査装置であっ
て、 クリーム半田印刷されたプリント基板を撮像する撮像部
と、 前記撮像部が撮像した映像信号をクリーム半田印刷部分
とそれ以外のプリント基板部分とに分ける２値化をした
境界線を輪郭追跡してその境界線の方向変化速度を検出
する境界線方向変化検出手段と、 前記境界線方向変化検出手段が検出した前記境界線の方
向変化速度に、前記境界線の正常な角部によるものでな
い、急な増減が発生した場合に半田印刷不良が存在する
と判断する制御部と、 を備えた クリーム半田印刷検査装置。1. A printed circuit board printed with cream solder.
It is a cream solder print inspection device that inspects the printing condition.
Te, imaging unit that captures an image of a cream solder printed printed circuit board
And a video signal picked up by the image pickup unit,
And the other parts of the printed circuit board
Traces the boundary line and detects the direction change speed of the boundary line
The boundary direction change detecting means, and the boundary line detected by the boundary direction change detecting means.
The direction change speed is not due to the normal corner of the boundary.
No, there is solder printing failure when sudden increase / decrease occurs
And a control unit for judging that the cream solder print inspection device.
出した境界線の方向変化速度に急な増減が発生した回数
をカウントし、前記カウント値が前記境界線の正常な角
部の数を上回った場合に半田印刷不良が存在すると判断
する請求項１記載のクリーム半田印刷検査装置。 2. The control section counts the number of times that the direction change speed of the boundary detected by the boundary direction change detection means has increased or decreased abruptly, and the count value is the number of normal corners of the boundary. 2. The cream solder printing inspection device according to claim 1, wherein it is determined that a solder printing defect exists when the value exceeds the value.
って所定長の線分を移動させて、この線分の方向変化速
度を検出する請求項１または請求項２記載のクリーム半
田印刷検査装置。 3. The cream solder printing according to claim 1, wherein the boundary direction change detecting means moves a line segment of a predetermined length along the boundary line and detects a direction change speed of the line segment. Inspection equipment.
印刷状態を検査するクリーム半田印刷検査方法であっ
て、 クリーム半田印刷されたプリント基板を撮像し、 前記撮像した映像信号をクリーム半田印刷部分とそれ以
外のプリント基板部分とに分ける２値化をした境界線を
輪郭追跡してその境界線の方向変化速度を検出し、 前記検出した前記境界線の方向変化速度に、前記境界線
の正常な角部によるものでない、急な増減が発生した場
合に半田印刷不良が存在すると判断するクリーム半田印
刷検査方法。 4. A cream solder printing inspection method for inspecting a printing state of a printed circuit board printed with cream solder, wherein the printed circuit board printed with cream solder is imaged, and the image signal thus picked up is output to a cream solder printed portion and The contour tracking of the binarized boundary line to be divided into the printed circuit board portion other than the above is detected, and the direction change speed of the boundary line is detected, and the detected normal direction angle of the boundary line is added to the detected direction change speed of the boundary line. A cream solder printing inspection method that determines that a solder printing defect exists when a sudden increase or decrease occurs, which is not due to a part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272746A JP3132857B2 (en) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Cream solder print inspection device and cream solder print inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272746A JP3132857B2 (en) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Cream solder print inspection device and cream solder print inspection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05113410A JPH05113410A (en) | 1993-05-07 |
| JP3132857B2 true JP3132857B2 (en) | 2001-02-05 |
Family
ID=17518186
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03272746A Expired - Fee Related JP3132857B2 (en) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Cream solder print inspection device and cream solder print inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132857B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101828428B1 (en) * | 2017-09-18 | 2018-02-12 | 김무성 | Led device shaped of flower and system for creating beautiful and romantic situation by setting the flower-shpaed led device in a set space to create a garden |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5546021B2 (en) * | 2011-05-31 | 2014-07-09 | Ｃｋｄ株式会社 | Tablet inspection device and PTP packaging machine |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP03272746A patent/JP3132857B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101828428B1 (en) * | 2017-09-18 | 2018-02-12 | 김무성 | Led device shaped of flower and system for creating beautiful and romantic situation by setting the flower-shpaed led device in a set space to create a garden |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05113410A (en) | 1993-05-07 |
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