JP3129822B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Electronic component mounting equipment

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JP3129822B2
JP3129822B2 JP04064201A JP6420192A JP3129822B2 JP 3129822 B2 JP3129822 B2 JP 3129822B2 JP 04064201 A JP04064201 A JP 04064201A JP 6420192 A JP6420192 A JP 6420192A JP 3129822 B2 JP3129822 B2 JP 3129822B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品をプリント
基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】周知のように、電子機器の主要構成要素
である電子回路は、通常、プリント基板に電子部品を実
装して構成されている。そして、プリント基板に電子部
品を実装する方法としては、実装装置により、自動的に
行われるのが一般的である。
2. Description of the Related Art As is well known, an electronic circuit, which is a main component of an electronic device, is usually formed by mounting electronic components on a printed circuit board. A method for mounting an electronic component on a printed circuit board is generally performed automatically by a mounting apparatus.

【0003】従来、この主の電子部品実装装置として、
代表的なものを、図5に示すものを例にとって以下に説
明する。図において、符号1は電子部品を実装しつつプ
リント基板を搬送するライン、即ち、プリント基板ユニ
ットの組立ラインである。この組立ライン1の側方に
は、そのステージでの電子部品実装装置の一部を構成す
る電子部品供給部2、2…が設けられている。この電子
部品供給部2、2…は、異なる複数の電子部品を組立ラ
イン1の側方に供給するものであって、各電子部品を規
定位置A、A…まで供給する搬送路3、3…が組立ライ
ン1に直交する方向に複数設けられている。前記規定位
置A、A…は、前記組立ライン1に沿って複数互いに隣
接して直線上に並んでおり、これら規定位置A、A…の
上方周辺部には、それぞれツールホルダ5、5…が配設
されている。そして、これらツールホルダ5、5…に
は、電子部品の形状に応じた把持部を有する専用のツー
ル6、6…がそれぞれ保持されている。
Conventionally, as this main electronic component mounting apparatus,
Representative ones will be described below by taking the one shown in FIG. 5 as an example. In the figure, reference numeral 1 denotes a line for transporting a printed circuit board while mounting electronic components, that is, an assembly line for a printed circuit board unit. On the side of the assembly line 1, electronic component supply units 2, 2,... Constituting a part of an electronic component mounting apparatus on the stage are provided. The electronic component supply units 2, 2,... Supply a plurality of different electronic components to the sides of the assembly line 1, and supply the respective electronic components to specified positions A, A,. Are provided in a direction orthogonal to the assembly line 1. Are arranged in a straight line adjacent to each other along the assembly line 1. Tool holders 5, 5,... It is arranged. The tool holders 5, 5,... Hold dedicated tools 6, 6,.

【0004】また、これらツール6、6…を保持するツ
ールホルダ5、5…の上方には、ツール6、6…を保持
するツール保持部12が設けられたマニピュレータ本体
8がXY移動機構7に支持されている。このXY移動機
構7は、X方向へ移動するX方向移動部9と、このX方
向移動部9にY方向へ移動可能に支持されたY方向移動
部10とから構成されたもので、このXY移動機構7に
よって、前記マニピュレータ本体8がXY方向、即ち、
前記組立ライン1方向及びこれと直交する方向に移動す
ることができるようになっている。
A manipulator body 8 provided with a tool holder 12 for holding the tools 6, 6,... Is provided above the tool holders 5, 5,. Supported. The XY moving mechanism 7 includes an X direction moving unit 9 that moves in the X direction, and a Y direction moving unit 10 that is supported by the X direction moving unit 9 so as to be movable in the Y direction. The manipulator main body 8 is moved in the XY directions by the moving mechanism 7, that is,
It can be moved in the direction of the assembly line 1 and in a direction orthogonal thereto.

【0005】このような構成において、組立ライン1に
より搬送されるプリント基板が電子部品供給部2の前方
に位置すると、マニピュレータ本体8がプリント基板に
装着する電子部品に対応したツール6の置かれている位
置に移動し、このツール6を保持する。そして、マニピ
ュレータ本体8は、それ自体が移動するとともに、ツー
ル6を操作してプログラムで定められた最初の電子部品
を把持し、プリント基板方向へ移動してその電子部品を
プリント基板へ装着する。その後、前記の動作を繰り返
し、そのステージで装着すべき電子部品を順次プリント
基板へ装着する。
In such a configuration, when the printed circuit board conveyed by the assembly line 1 is positioned in front of the electronic component supply section 2, the manipulator body 8 places the tool 6 corresponding to the electronic component mounted on the printed circuit board. The tool 6 is moved to the position where it is, and the tool 6 is held. The manipulator body 8 itself moves, and at the same time, manipulates the tool 6 to hold the first electronic component defined by the program, moves toward the printed board, and mounts the electronic component on the printed board. Thereafter, the above operation is repeated, and the electronic components to be mounted on the stage are sequentially mounted on the printed circuit board.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成の
電子部品実装装置においては、例えば、複数の電子部品
供給部の規定位置に同じ電子部品、または、同じツール
でつかむことのできる電子部品が供給された場合に、同
じツールで各電子部品をプリント基板へ実装させること
ができるにもかかわらず、各電子部品毎に配置された別
々のツールを使って各電子部品を実装させることがその
構成上現実的な面からみて不可避なものである。即ち、
同じツールで他の規定位置に供給された電子部品を把持
しようとした場合、他の規定位置の上方周辺部にてツー
ルホルダに保持されている他のツールと干渉してしま
う。したがって、前記従来装置においては、異なった規
定位置に同一種類の電子部品、または種類が異なる同一
形状の電子部品が供給される場合にあっても、同一のツ
ールを用いて部品をプリント基板に装着することができ
ないという問題があり、各別のツールを使ってこれら同
一種類の電子部品または種類が異なる同一形状の電子部
品を実装させることになるから、部品を実装する実装時
間が長くなるという不都合があるとともに、ツールの利
用効率が悪いという問題があった。
By the way, in the electronic component mounting apparatus having the above configuration, for example, the same electronic component or an electronic component that can be grasped by the same tool is supplied to a specified position of a plurality of electronic component supply units. In this case, each electronic component can be mounted on a printed circuit board using the same tool, but it is necessary to mount each electronic component using a separate tool arranged for each electronic component. It is inevitable from a practical point of view. That is,
If an attempt is made to grip an electronic component supplied to another specified position with the same tool, the electronic component interferes with another tool held by a tool holder at a peripheral portion above the other specified position. Therefore, in the conventional device, even when electronic components of the same type or electronic components of different types and the same shape are supplied to different specified positions, the components are mounted on the printed circuit board using the same tool. The problem is that the same type of electronic components or different types of electronic components of the same shape must be mounted using different tools, which increases the mounting time for mounting the components. In addition, there was a problem that the use efficiency of the tool was poor.

【0007】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、ツールの利用効率を向上させて実装作業時間を短
縮させることが可能な電子部品実装装置を提供すること
を目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electronic component mounting apparatus capable of improving the use efficiency of a tool and shortening a mounting work time.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】第1の発明の電子部品実
装装置は、電子部品を規定位置に供給する複数の電子部
品供給部と、電子部品の形状に応じてこれら電子部品を
把持する複数のツールと、これらツールを対応する電子
部品の規定位置の周辺部にそれぞれ保持する複数のツー
ルホルダと、前記ツールを選択的に保持して、このツー
ルを操作するマニピュレータ本体と、プリント基板が搬
送される組立ラインとを有し、前記マニピュレータ本体
で、各電子部品に対応するツールを保持し、このツール
により対応する電子部品を把持して、該電子部品を組立
ラインにおいて搬送されるプリント基板に装着するよう
にした電子部品実装装置において、前記マニピュレータ
本体が、一のツールを保持しながら、待機する二のツー
ル方向に移動したときに、該二のツールをその規定位置
の周辺部から外れた位置へ移動させて前記一のツールの
持来を許すツールホルダ移動機構を設けたことを特徴と
している。第2の発明の電子部品実装装置は、第1の発
明の電子部品供給部の部品が供給される規定位置が、前
記組立ラインに沿って、該組立ラインの側方に互いに隣
接するように配置され、前記ツールホルダが、これら規
定位置の上方周辺部に各電子部品に対応して配置され、
前記ツールホルダは、それぞれ前記マニピュレータが一
のツールを保持して持来したときに、この一のツールの
持来を許すように、前記組立ラインと逆方向に後退する
ように構成されていることを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus comprising: a plurality of electronic component supply units for supplying an electronic component to a predetermined position; Tools, a plurality of tool holders respectively holding the tools around the specified position of the corresponding electronic component, a manipulator body for selectively holding the tools and operating the tools, and a printed circuit board. The manipulator body holds a tool corresponding to each electronic component, holds the corresponding electronic component by the tool, and transfers the electronic component to a printed circuit board conveyed on the assembly line. In the electronic component mounting apparatus that is to be mounted, the manipulator body moves in the direction of the two standby tools while holding one tool. To come, is characterized in that a tool holder moving mechanism is moved to a position out of the second tool from the periphery of the predetermined position permits the lifting come of the one tool. According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, wherein a prescribed position of the electronic component supply unit according to the first aspect of the present invention at which a component is supplied is disposed along the assembly line and adjacent to a side of the assembly line. The tool holder is arranged corresponding to each electronic component in the upper peripheral portion of these prescribed positions,
The tool holder is configured to retreat in a direction opposite to the assembly line so as to allow bringing of the one tool when the manipulator holds and brings one tool. It is characterized by.

【0009】[0009]

【作用】この発明の電子部品実装装置によれば、例え
ば、複数の電子部品供給部の規定位置に同一種類の電子
部品、または種類の異なる同一形状の電子部品が供給さ
れた場合に、次に実装する電子部品が供給される規定位
置の周辺部にてツールを保持するツールホルダをツール
ホルダ移動機構によって移動させ、ツールを規定位置の
周辺部から外れた位置へ移動させることにより、マニピ
ュレータ本体に既に保持されているツールによる次の電
子部品の把持が可能となる。
According to the electronic component mounting apparatus of the present invention, for example, when electronic components of the same type or electronic components of different types with the same shape are supplied to prescribed positions of a plurality of electronic component supply units, By moving the tool holder that holds the tool around the specified position where the electronic components to be mounted are supplied by the tool holder moving mechanism, and moving the tool to a position off the periphery of the specified position, the manipulator body The next electronic component can be gripped by the tool already held.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の電子部品実装装置の実施例を
図1ないし図4によって説明する。なお、従来例と同一
構造部分には、同一符号を付して説明を省略する。図に
示すように、本実施例の電子部品実装装置には、前記ツ
ールホルダ5、5…に、それぞれツールホルダ移動機構
21、21…が設けられている。このツールホルダ移動
機構21、21…は、シリンダ22と、このシリンダ2
2に進退自在に設けられたロッド23とから構成されて
おり、このロッド23の先端部がツールホルダ5に連結
されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. The same components as those of the conventional example are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. As shown in the figure, in the electronic component mounting apparatus of the present embodiment, tool holder moving mechanisms 21, 21... Are provided in the tool holders 5, 5,. The tool holder moving mechanisms 21, 21...
2 and a rod 23 provided to be able to move forward and backward. The tip of the rod 23 is connected to the tool holder 5.

【0011】即ち、このツールホルダ移動機構21のシ
リンダ22によってロッド23が引き込まれると、この
ツールホルダ5が図3及び図4中矢印イ方向へ引き込ま
れて、このツールホルダ5に保持されているツール6
が、規定位置Aにある電子部品の上方周辺部から外れた
位置(図3及び図4中鎖線で示す位置)に移動するよう
になっている。また、この状態において、このツールホ
ルダ移動機構21のシリンダ22によってロッド23が
突出されると、このツールホルダ5が図3及び図4中矢
印ロ方向へ移動されて、このツールホルダ5に保持され
ているツール6が、規定位置Aにある電子部品の上方周
辺部に配置されるようになっている。また、ツールホル
ダ5には、それぞれスプリング15が設けられており、
このスプリング15によって、ツールホルダ5へツール
6を保持させた際の衝撃を吸収することができるように
なっている。
That is, when the rod 23 is retracted by the cylinder 22 of the tool holder moving mechanism 21, the tool holder 5 is retracted in the direction of arrow A in FIGS. 3 and 4, and is held by the tool holder 5. Tool 6
Move to a position (a position shown by a chain line in FIGS. 3 and 4) that deviates from the upper peripheral portion of the electronic component at the prescribed position A. In this state, when the rod 23 is protruded by the cylinder 22 of the tool holder moving mechanism 21, the tool holder 5 is moved in the direction of arrow B in FIGS. 3 and 4 and is held by the tool holder 5. The tool 6 is arranged at the upper peripheral portion of the electronic component at the specified position A. The tool holders 5 are provided with springs 15, respectively.
The spring 15 can absorb a shock when the tool 6 is held by the tool holder 5.

【0012】次に、上記構成の電子部品実装装置による
プリント基板への電子部品の実装動作を説明する。ま
ず、図4中符号A′で示す規定位置に供給される電子部
品を実装する場合、マニピュレータ本体8のツール保持
部12に、規定位置A′の上方周辺部にてツールホルダ
5′に保持されたツール(一のツール)6′を保持す
る。そして、このマニピュレータ本体8のツール保持部
12に保持したツール6′によって、規定位置A′に供
給されている電子部品を把持する。次いで、XY移動機
構7によってマニピュレータ本体8を、組立ライン1に
支持されたプリント基板方向へ移動させ、このプリント
基板へ電子部品を実装させる。次に、ほかの電子部品を
実装する場合には、前記電子部品の実装のためにマニピ
ュレータ本体8のツール保持部12に保持させたツール
6′を前記ツールホルダ5′へ戻し、このツールホルダ
5′へツール6′を保持させる。
Next, an operation of mounting an electronic component on a printed circuit board by the electronic component mounting apparatus having the above configuration will be described. First, when mounting an electronic component to be supplied to a specified position indicated by reference numeral A 'in FIG. 4, the electronic component is held by the tool holder 12 of the manipulator body 8 at a peripheral portion above the specified position A'. The tool (one tool) 6 'is held. Then, the electronic component supplied to the specified position A 'is gripped by the tool 6' held by the tool holding portion 12 of the manipulator body 8. Next, the manipulator body 8 is moved by the XY moving mechanism 7 in the direction of the printed board supported by the assembly line 1, and the electronic components are mounted on the printed board. Next, when mounting another electronic component, the tool 6 'held by the tool holding portion 12 of the manipulator body 8 for mounting the electronic component is returned to the tool holder 5'. ′ To hold the tool 6 ′.

【0013】そして、このツール6′とマニピュレータ
本体8のツール保持部12との連結を解除し、このマニ
ピュレータ本体8をXY移動機構7によって移動させ、
このマニピュレータ本体8を、次に実装する電子部品に
対応したツール(二のツール)6″の上方へ移動させ、
このツール6″とマニピュレータ本体8のツール保持部
12とを連結させる。そして、このツール6″をツール
ホルダ5″から取り外し、このツール6″によって規定
位置A″に供給されている電子部品を把持させ、マニピ
ュレータ本体8をプリント基板方向へ移動させる。そし
て、このプリント基板にツール6″によって把持した電
子部品を実装させる。その後、前記の動作を繰り返し、
そのステージで装着すべき電子部品を順次プリント基板
へ装着する。
Then, the connection between the tool 6 'and the tool holding portion 12 of the manipulator body 8 is released, and the manipulator body 8 is moved by the XY moving mechanism 7,
The manipulator body 8 is moved above a tool (second tool) 6 ″ corresponding to an electronic component to be mounted next,
The tool 6 "is connected to the tool holding portion 12 of the manipulator body 8. The tool 6" is removed from the tool holder 5 ", and the electronic component supplied to the specified position A" is gripped by the tool 6 ". Then, the manipulator body 8 is moved in the direction of the printed circuit board, and the electronic component held by the tool 6 ″ is mounted on the printed circuit board. After that, the above operation is repeated,
Electronic components to be mounted on the stage are sequentially mounted on a printed circuit board.

【0014】ところで、プリント基板への電子部品の実
装に際して、例えば、複数の電子部品供給部2、2…の
規定位置A、A…に、同一種類の電子部品または種類が
異なる同一形状の電子部品を供給し、これら同一種類の
電子部品または種類が異なる同一形状の電子部品を実装
する場合がある。
When electronic components are mounted on a printed circuit board, for example, electronic components of the same type or electronic components of different types having the same shape are placed at prescribed positions A, A. Is supplied, and these same types of electronic components or different types of electronic components having the same shape may be mounted.

【0015】この場合、本実施例の実装装置によれば、
次のような実装動作を行うことができる。即ち、次に実
装する電子部品が、前回に実装した電子部品と同一種類
の部品または種類の異なる同一形状の電子部品である場
合には、次に実装する電子部品が置かれている規定位置
A″の上方周辺部にて、ツール6″を保持しているツー
ルホルダ5″を、ツールホルダ移動機構21のシリンダ
22によってロッド23を引き込むことにより、図3及
び図4中矢印イ方向へ移動させる。
In this case, according to the mounting apparatus of this embodiment,
The following mounting operation can be performed. That is, if the electronic component to be mounted next is the same type of electronic component or the same type of electronic component of a different type from the previously mounted electronic component, the specified position A where the next electronic component to be mounted is placed The tool holder 5 ″ holding the tool 6 ″ is moved in the direction indicated by the arrow a in FIGS. 3 and 4 by pulling the rod 23 by the cylinder 22 of the tool holder moving mechanism 21 in the upper peripheral portion of the tool holder 5 ″. .

【0016】これにより、このツールホルダ5″に保持
されたツール6″がこのツールホルダ5″に保持されな
がら移動され、規定位置A″に置かれている電子部品の
上方周辺部から外れた位置へ配置される。そして、マニ
ピュレータ本体8が、XY移動機構7により、前回の実
装にて使用したツール6′を保持した状態において、今
回実装される電子部品が供給される電子部品供給部2の
規定位置A″へ移動し、前回の実装に使用したツール
6′によって規定位置A″に置かれている電子部品を把
持する。
As a result, the tool 6 "held by the tool holder 5" is moved while being held by the tool holder 5 ", and is shifted from the upper peripheral portion of the electronic component placed at the prescribed position A". To be placed. Then, while the manipulator body 8 holds the tool 6 ′ used in the previous mounting by the XY moving mechanism 7, the manipulator body 8 moves to the specified position A ″ of the electronic component supply unit 2 to which the electronic component to be mounted this time is supplied. It moves and grips the electronic component placed at the specified position A "by the tool 6 'used for the previous mounting.

【0017】このとき、この規定位置A″の上方周辺部
にてツールホルダ5″に保持されたツール6″は、ツー
ルホルダ移動機構21によるツールホルダ5″の移動に
伴って、規定位置A″の上方周辺部から外れた位置へ配
置されていることより、このツールホルダ5″にて保持
されているツール6″と、マニピュレータ本体8のツー
ル保持部12に保持されているツール6′との干渉が防
止されて、このマニピュレータ本体8のツール保持部1
2に保持されたツール6′による部品の把持が可能とな
る。そして、このマニピュレータ本体8のツール保持部
12に保持されたツール6′によって、この電子部品を
把持し、その後、この電子部品をプリント基板へ実装す
る。
At this time, the tool 6 "held by the tool holder 5" at the upper peripheral portion of the specified position A "is moved along with the movement of the tool holder 5" by the tool holder moving mechanism 21. Of the tool 6 ″ held by the tool holder 5 ″ and the tool 6 ′ held by the tool holding portion 12 of the manipulator body 8 because the tool 6 ′ is located at a position deviated from the upper peripheral portion of the manipulator. Interference is prevented, and the tool holding section 1 of the manipulator body 8 is prevented.
The component 6 can be gripped by the tool 6 ′ held by the tool 2. Then, the electronic component is gripped by the tool 6 'held by the tool holding portion 12 of the manipulator body 8, and thereafter, the electronic component is mounted on a printed circuit board.

【0018】このように、上記実施例の電子部品実装装
置によれば、ツール6、6…をそれぞれ規定位置A、A
…の上方周辺部にて保持するツールホルダ5、5…にツ
ールホルダ移動機構21、21…を設け、このツールホ
ルダ移動機構21、21…によって、このツールホルダ
5、5…を組立ライン1に対して進退可能としたことよ
り、例えば、複数の電子部品供給部2、2…の規定位置
A、A…に、同一種類の電子部品または種類が異なる同
一形状の電子部品を供給し、これら同一種類の電子部品
または種類が異なる同一形状の電子部品を実装する場
合、次に実装される電子部品が供給された規定位置A″
の上方周辺部にてツール6″を保持しているツールホル
ダ5″をツールホルダ移動機構21によって後退させ
て、ツール6″を規定位置A″の上方周辺部から外れた
位置へ配置させ、マニピュレータ本体8のツール保持部
12に既に保持されているツール6′による次の電子部
品の把持を可能とすることができる。したがって、ツー
ル6、6…の利用効率を大幅に向上させることができ、
電子部品の実装作業時間を大幅に短縮させることができ
る。
As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the above embodiment, the tools 6, 6,...
Are provided with tool holder moving mechanisms 21, 21... On the upper peripheral portion of the tool holder 5, 5,..., And the tool holders 5, 5,. The electronic components of the same type or different types of the same shape are supplied to the specified positions A, A,... Of the plurality of electronic component supply units 2, 2,. When mounting electronic components of the same type or electronic components of the same shape but different types, the specified position A ″ to which the next electronic component to be mounted is supplied.
The tool holder 5 ″ holding the tool 6 ″ at the upper peripheral portion is retracted by the tool holder moving mechanism 21, and the tool 6 ″ is disposed at a position outside the upper peripheral portion of the specified position A ″, and the manipulator is moved. The next electronic component can be gripped by the tool 6 ′ already held in the tool holding portion 12 of the main body 8. Therefore, the use efficiency of the tools 6, 6,... Can be greatly improved,
The work time for mounting electronic components can be greatly reduced.

【0019】なお、上記実施例の電子部品実装装置の具
体的な構造及び構成は、実施例に限定されない。
The specific structure and configuration of the electronic component mounting apparatus of the above embodiment are not limited to the embodiment.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上、説明したように本発明の電子部品
実装装置によれば、下記の効果を得ることができる。ツ
ールをそれぞれ規定位置の周辺部にて保持するツールホ
ルダ移動させて、ツールを規定位置の周辺部から外れた
位置へ配置させるツールホルダ移動機構を設けたことよ
り、このツールホルダ移動機構によって、このツールホ
ルダを組立ラインに対して進退可能としたことより、例
えば、複数の電子部品供給部の規定位置に、同一種類の
電子部品または種類が異なる同一形状の電子部品を供給
し、これら同一種類の電子部品または種類が異なる同一
形状の電子部品を実装する場合、次に実装される電子部
品が供給された規定位置の周辺部にてツールを保持して
いるツールホルダをツールホルダ移動機構によって移動
させて、このツールを規定位置の周辺部から外れた位置
へ配置させ、マニピュレータ本体に既に保持されている
ツールによる次の電子部品の把持を可能とすることがで
きる。したがって、ツールの利用効率を大幅に向上させ
ることができ、電子部品の実装作業時間を大幅に短縮さ
せることができる。
As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the following effects can be obtained. By providing a tool holder moving mechanism for moving the tool holder for holding the tool at the peripheral portion of the specified position and disposing the tool at a position deviating from the peripheral portion of the specified position, the tool holder moving mechanism provides Since the tool holder is capable of moving back and forth with respect to the assembly line, for example, the same type of electronic component or a different type of electronic component is supplied to a predetermined position of a plurality of electronic component supply units, and these same type of electronic components are supplied. When mounting electronic components or electronic components of the same shape of different types, the tool holder holding the tool is moved by the tool holder moving mechanism around the specified position where the next electronic component to be mounted is supplied. This tool is placed at a position deviating from the periphery of the specified position, and the next operation is performed by the tool already held on the manipulator body. It is possible to enable gripping of the electronic component. Therefore, the use efficiency of the tool can be greatly improved, and the mounting operation time of the electronic component can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の電子部品実装装置の構造を説明する電
子部品実装装置の側面図である。
FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus illustrating the structure of the electronic component mounting apparatus of the present invention.

【図2】本発明の電子部品実装装置の構造を説明する電
子部品実装装置の平面図である。
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus illustrating the structure of the electronic component mounting apparatus of the present invention.

【図3】本発明の電子部品実装装置の構造を説明する電
子部品実装装置の一部の側面図である。
FIG. 3 is a side view of a part of the electronic component mounting apparatus for explaining the structure of the electronic component mounting apparatus of the present invention.

【図4】本発明の電子部品実装装置の構造を説明する電
子部品実装装置の一部の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a part of the electronic component mounting apparatus illustrating the structure of the electronic component mounting apparatus of the present invention.

【図5】電子部品実装装置の概略構成を説明する電子部
品実装装置の斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus illustrating a schematic configuration of the electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 組立ライン 2 電子部品供給部 5 ツールホルダ 6 ツール 8 マニピュレータ本体 21 ツールホルダ移動機構 A 規定位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Assembly line 2 Electronic component supply part 5 Tool holder 6 Tool 8 Manipulator main body 21 Tool holder moving mechanism A Prescribed position

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/04

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電子部品を規定位置に供給する複数の電
子部品供給部と、電子部品の形状に応じてこれら電子部
品を把持する複数のツールと、これらツールを対応する
電子部品の規定位置の周辺部にそれぞれ保持する複数の
ツールホルダと、前記ツールを選択的に保持して、この
ツールを操作するマニピュレータ本体と、プリント基板
が搬送される組立ラインとを有し、 前記マニピュレータ本体で、各電子部品に対応するツー
ルを保持し、このツールにより対応する電子部品を把持
して、該電子部品を組立ラインにおいて搬送されるプリ
ント基板に装着するようにした電子部品実装装置におい
て、 前記マニピュレータ本体が、一のツールを保持しなが
ら、待機する二のツール方向に移動したときに、該二の
ツールをその規定位置の周辺部から外れた位置へ移動さ
せて前記一のツールの持来を許すツールホルダ移動機構
を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
A plurality of electronic component supply units for supplying the electronic component to a predetermined position; a plurality of tools for gripping the electronic component according to the shape of the electronic component; A plurality of tool holders respectively held in a peripheral portion, a manipulator body for selectively holding the tool, operating the tool, and an assembly line on which a printed circuit board is transported, wherein the manipulator body includes: An electronic component mounting apparatus which holds a tool corresponding to an electronic component, holds the corresponding electronic component by the tool, and mounts the electronic component on a printed circuit board conveyed on an assembly line, wherein the manipulator body is When holding the one tool and moving in the direction of the two waiting tools, the two tools are moved from the periphery of the specified position. An electronic component mounting apparatus characterized in that a tool holder moving mechanism is moved to a position allowing the lifting come of the one tool.
【請求項2】 前記電子部品供給部の部品が供給される
規定位置は、前記組立ラインに沿って、該組立ラインの
側方に互いに隣接するように配置され、前記ツールホル
ダは、これら規定位置の上方周辺部に各電子部品に対応
して配置され、前記ツールホルダは、それぞれ前記マニ
ピュレータ本体が一のツールを保持して持来したとき
に、この一のツールの持来を許すように、前記組立ライ
ンと逆方向に後退するように構成されていることを特徴
とする請求項1記載の電子部品実装装置。
2. A specified position where components of the electronic component supply unit are supplied is disposed along the assembly line and adjacent to each other on a side of the assembly line, and the tool holder is provided at the specified position. The tool holder is arranged corresponding to each electronic component at an upper peripheral portion of the manipulator body, when the manipulator main body holds and brings one tool, to allow the one tool to be brought. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is configured to retreat in a direction opposite to the assembly line.
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