JP3128519U

JP3128519U - 固体照明パッケージ構造

Info

Publication number: JP3128519U
Application number: JP2006007720U
Authority: JP
Inventors: 李家茂
Original assignee: 李家茂
Priority date: 2006-09-22
Filing date: 2006-09-22
Publication date: 2007-01-18
Anticipated expiration: 2016-09-22

Abstract

【課題】固体照明パッケージ構造を提供する。
【解決手段】既存の小パワーであるパッケージ方式の欠点を改善でき、照明に必要とするパワーを提供でき、優れた伝熱構造によりチップによって生成した熱エネルギーを有効に快速的に導出され、格別のチップ対称配列方式と光学構造により光が均一になり、また、高効率的に出射でき、異なるカラーのチップにより、異なる光の色が得られ、そして、容易に灯具に結合され、固体光源が、簡単的に且つ快速的に照明に適用できる。
【選択図】図３

Description

本考案は、固体照明パッケージ構造に関し、特に、既存の小パワーであるパッケージ方式の欠点を改善でき、照明に必要とするパワーを提供できるものに関する。

従来の固体照明光源（例えば、ＬＥＤである）のパッケージ方式は、伝熱効率が悪くて、単一チップのパワーを向上できず、十分の照明強度を得るために、数多いチップが必要になり、しかしながら、数多いチップを利用して輝度を向上する場合、伝熱の効率が向上されないままでは、チップの熱量が、チップの周囲より遥かに高くなり、そのため、熱量が、平均的でないように、チップに集中されて導出されず、また、伝熱の効率が悪いため、より大きいパワーを実現でき、そして、灯具に数多いチップを利用することにより必要とする輝度を追求するが、チップの作製方法により、一般の灯具に利用できない。

本考案の目的は、既存の小パワーであるパッケージ方式の欠点を改善でき、照明に必要とするパワーを提供でき、優れた伝熱構造によりチップによって生成した熱エネルギーを有効に快速的に導出され、格別のチップ対称配列方式と光学構造により、光が均一になり、また、高効率的に出射でき、異なるカラーのチップにより、異なる光の色が得られ、そして、容易に灯具に結合され、固体光源が、簡単的に且つ快速的に照明に適用できる固体照明パッケージ構造を提供する。

請求項１の考案は、照明の光源とする複数の発光素子と、発光素子を搭載する基座で、電源を連接するための電源ピンが設けられ、より良い伝熱性を有し、発光素子の熱量を導出できる材質である伝熱体と、が含有され、発光素子が、対称する放射状に配列され、電気的に接続されるように、伝熱体にパッケージされ、発光素子の熱量が、平均的且つ快速的に伝熱体へ伝達され、また、伝熱体の、発光素子の対称する放射状である配列に合わせる優れた伝熱効率により、熱応力が、発光素子と導線に対する影響が低減され、また、対称する放射状である配列によってパッケージされることにより光線が平均的になり、そして、異なるカラーの発光素子を対称するように配列することにより、異なる色調が得られることを特徴とする固体照明パッケージ構造である。

請求項２の考案は、発光素子が、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１に記載の固体照明パッケージ構造である。

請求項３の考案は、照明の光源とする複数の発光素子と、発光素子を搭載する基座で、電源を連接するためのピンが設けられ、優れた伝熱性を有し、発光素子の熱量を導出できる材質である伝熱体と、が含有され、発光素子が、対称する幾何図形状に配列され、電気的に接続されるように、伝熱体にパッケージされ、発光素子の熱量が、平均的に且つ快速的に伝熱体へ伝達され、また、伝熱体の、発光素子の対称する幾何図形状である配列に合わせる優れた伝熱効率により、熱応力が、発光素子と導線に対する影響が低減され、また、対照する幾何図形状である配列によってパッケージされることにより光線が平均的になり、そして、異なるカラーの発光素子を対称するように配列することにより、異なる色調が得られることを特徴とする固体照明パッケージ構造である。

請求項４の考案は、発光素子が、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項３に記載の固体照明パッケージ構造である。

図1と２を参照しながら、本考案に係わる固体照明パッケージ構造１は、中心に電源ピン１３が設けられ、また、中心を囲むように、他の電源ピン１３が設けられ、１２組のＬＥＤチップ１１を放射状や幾何図形状のように当該電源ピン１３同士の間に配列され、また、ＬＥＤチップ１１を伝熱体１２の上にパッケージし、伝熱体１２は、チップにとって、熱容量が極めて大きく、大量にＬＥＤチップ１１の熱量を吸收でき、ＬＥＤチップ１１が高パワーである時、生成した熱量が快速的に伝熱体１２そして伝熱体１２の下方に位置する電源ピン１３へ伝達され、ＬＥＤチップ１１を放射状や幾何図形状に配列することにより、熱源が集中しすぎることを防止でき、均一的に拡散して伝達され、そのため、快速的に伝熱でき、比較的に低い平衡温度に維持でき、伝熱効率が強化されて、熱応力がチップと導線に対する傷害が解消され、また、対称する放射状や幾何図形状に配列されることにより、光束が均一的に出射でき、また、対称する放射状や幾何図形状である配列により、光源の側光が、伝熱体１２の内側にある斜面により前へ反射されることにより、光線がより集中でき、そして、強度が高くなり、また、チップを対称するように配列するため、赤、緑、青等の異なるカラーを組合わせることにより、同じパッケージでも、異なるチップにより、それぞれ、異なるカラーを照射でき、或いは、混合により他のカラーを照射でき、対称配列により光線が平均的になる。

図３乃至５を参照しながら、本考案に係わる固体照明パッケージ構造１は、灯具に適用される場合、その伝熱体１２を伝熱基座２に実装し、伝熱体１２が伝熱基座２に嵌設されることにより、伝熱体１２と伝熱基座２との接触面積が拡大され、伝熱体１２が、より快速的に熱量を伝熱基座２へ伝達でき、また、伝熱基座２は、伝熱体１２より大きい面積と体積を有し、即ち、より大きい熱容量を有し、これにより、全体の構造が、チップの温度を低減することに、優れた効果を実現でき、また、伝熱体１２を伝熱基座２に嵌設することにより、更にもう一つの利点が得られ、即ち、機械強度が強化されて、伝熱体１２が安定的に伝熱基座２に固定され、動揺するや弛めることがなく、また、伝熱基座２と伝熱体１２により、全体の絶縁強度が強化され、また、当該伝熱基座２の外形が、円形や四方形或いは幾何図形等であり、伝熱体１２の下に位置する電源ピン１３が、伝熱基座２の挿孔２２に挿入されて電線２１が連接され、灯笠３は、伝熱体１２の上に組み立てられ、上端にガラスシート４が嵌設され、使用する時、ＬＥＤチップ１１の熱量が、伝熱体１２により、快速的に面積が比較的に大きい伝熱基座２へ伝達され、また、チップを放射状に設置することにより、熱量が均一的に分散されてより良い伝熱効率が実現される。

図６乃至８を参照しながら、本考案に係わる固体照明パッケージ構造１は、放射状配列方法に応じて、異なる数のＬＥＤチップ１１が設置されてもよく、これにより、必要に応じて色々に変化でき、また、同じように、伝熱が素早く、光線強度が高く、異なるカラーを有する光線を生成できる利点が得られる。

図９と１０を参照しながら、本考案を一般の街灯や各種類の装飾灯或いは照明灯に適用される状態であり、図９のように、街灯ポール５の上にある従来の灯具５１内に、光源とされた従来の高消耗電力で耐用寿命が短い一般の電球の代わりに、本考案に係わる固体照明パッケージ構造１を利用し、また、図１０のように、本考案を室内の装飾灯に利用する場合、装飾灯レール６に吊り下げる装飾灯６１に実装される状態である。

本考案によれば、チップが、対称する放射状や幾何図形状に配列されるように伝熱体にパッケージされることにより、熱量が均一的に伝熱体へ分散でき、熱量の伝達効率が最適化になり、また、チップのパワーを増大でき、光線が均一的になる利点が得られ、また、本考案に係わる固体照明パッケージ構造は、従来の「複数の点状照明」の構造と異なるため、容易に従来の灯具に結合され、適用範囲がより広くなり、より実用てきである。

本考案は、伝熱効率が高い、伝熱がよく、チップの耐用寿命が長い、チップのパワーを高くすることができる、同じ数のチップの光線強度が向上される、光線が対称的且つ均一的になる、異なるカラーである光線のチップを対称するように配列できる、光源の側光の損失を低減でき、側光が伝熱体により前へ反射される、容易に灯具に結合できる、そして、熱応力の影響を無くすなどの利点が実現される。

本考案に係わる固体照明パッケージ構造の立体図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の上面図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の実施例の分解図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の実施例の断面図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の実施例の立体図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の他のパッケージ構造の立体図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の他のパッケージ構造の上面図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の他のパッケージ構造の実施例の立体図本考案に係わる固体照明パッケージ構造の実施例図（１）本考案に係わる固体照明パッケージ構造の実施例図（２）

符号の説明

１固体照明パッケージ構造
１１ＬＥＤチップ
１２伝熱体
１３電源ピン
２伝熱基座
２１電線
２２挿孔
３灯笠
４ガラスシート
５街灯ポール
５１灯具
６装飾灯レール
６１装飾灯

Claims

照明の光源とする複数の発光素子と、
発光素子を搭載する基座で、電源を連接するための電源ピンが設けられ、より良い伝熱性を有し、発光素子の熱量を導出できる材質である伝熱体と、
が含有され、
発光素子が、対称する放射状に配列され、電気的に接続されるように、伝熱体にパッケージされ、発光素子の熱量が、平均的且つ快速的に伝熱体へ伝達され、また、伝熱体の、発光素子の対称する放射状である配列に合わせる優れた伝熱効率により、熱応力が、発光素子と導線に対する影響が低減され、また、対称する放射状である配列によってパッケージされることにより光線が平均的になり、そして、異なるカラーの発光素子を対称するように配列することにより、異なる色調が得られる、
ことを特徴とする固体照明パッケージ構造。
発光素子が、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１に記載の固体照明パッケージ構造。
照明の光源とする複数の発光素子と、
発光素子を搭載する基座で、電源を連接するためのピンが設けられ、優れた伝熱性を有し、発光素子の熱量を導出できる材質である伝熱体と、
が含有され、
発光素子が、対称する幾何図形状に配列され、電気的に接続されるように、伝熱体にパッケージされ、発光素子の熱量が、平均的に且つ快速的に伝熱体へ伝達され、また、伝熱体の、発光素子の対称する幾何図形状である配列に合わせる優れた伝熱効率により、熱応力が、発光素子と導線に対する影響が低減され、また、対照する幾何図形状である配列によってパッケージされることにより光線が平均的になり、そして、異なるカラーの発光素子を対称するように配列することにより、異なる色調が得られる、
ことを特徴とする固体照明パッケージ構造。
発光素子が、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項３に記載の固体照明パッケージ構造。