JP3124664U - 窒化ガリウム系化合物半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に良好に密着するショットキーバリア電極を備えた、窒化ガリウム系化合物半導体素子を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に形成されるショットキーバリア電極を、第1の金属層6Aと、この上に形成された第2の金属層6Bとで構成する。第1の金属層はNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成り、第2の金属層はAlから成る。第1の金属層は仕事関数が大きく、窒化ガリウム系化合物半導体基板との界面にショットキー接合を良好に形成する。また、Alが第1の金属層を拡散して窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に達すると、第1の金属層と窒化ガリウム系化合物半導体基板との密着性が向上する。
【選択図】図1
【解決手段】窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に形成されるショットキーバリア電極を、第1の金属層6Aと、この上に形成された第2の金属層6Bとで構成する。第1の金属層はNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成り、第2の金属層はAlから成る。第1の金属層は仕事関数が大きく、窒化ガリウム系化合物半導体基板との界面にショットキー接合を良好に形成する。また、Alが第1の金属層を拡散して窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に達すると、第1の金属層と窒化ガリウム系化合物半導体基板との密着性が向上する。
【選択図】図1
Description
本考案は、窒化ガリウム系化合物半導体素子に関し、詳細には、窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面に良好に密着するショットキーバリア電極を備えた窒化ガリウム系化合物半導体素子に関するものである。
窒化ガリウム系化合物半導体を用いた半導体素子は、破壊電界が高く、且つGaAsと同程度の高い電子移動度が得られることから、高周波・高出力用半導体デバイスとして注目されている。
従来の窒化ガリウム系化合物半導体を用いたヘテロ接合電界効果型トランジスタ(HEMT)は、Si、SiCまたはサファイアから成る基板の上面に、GaNバッファ層と、GaN電子走行層と、AlGaN電子供給層が順次形成された半導体基板と、この半導体基板の上面に形成されたゲート電極、ソース電極およびドレイン電極とを備えている。ゲート電極はAlGaN電子供給層との界面にショットキー障壁を形成する電極、即ちショットキーバリア電極(ショットキー接合電極)であり、ソース電極およびドレイン電極はAlGaN電子供給層と低抵抗接触する電極、即ちオーミック電極である。
従来の窒化ガリウム系化合物半導体を用いたヘテロ接合電界効果型トランジスタ(HEMT)は、Si、SiCまたはサファイアから成る基板の上面に、GaNバッファ層と、GaN電子走行層と、AlGaN電子供給層が順次形成された半導体基板と、この半導体基板の上面に形成されたゲート電極、ソース電極およびドレイン電極とを備えている。ゲート電極はAlGaN電子供給層との界面にショットキー障壁を形成する電極、即ちショットキーバリア電極(ショットキー接合電極)であり、ソース電極およびドレイン電極はAlGaN電子供給層と低抵抗接触する電極、即ちオーミック電極である。
ここで、窒化ガリウム系化合物半導体素子のショットキーバリア電極は、一般的に、仕事関数の高い金属層(このような金属層としては、Niの他にPtやPdがある)の上にAuから成る金属層を積層して成る。このようなショットキーバリア電極を備えた窒化ガリウム系化合物半導体素子は、たとえば特許文献1に開示されている。
しかし、このようなショットキーバリア電極は窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面に良好に密着せず、ショットキーバリア電極が窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面から剥がれ易いという問題があった。
特開2005−86171号公報
本考案の解決しようとする問題点は、窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面に、密着性に優れたショットキーバリア電極を形成することが困難であるという点である。
本考案は、上記の事情を鑑みてなされたものであって、窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面に良好に密着するショットキーバリア電極を備えた、ショットキーバリアダイオード、HEMT等の窒化ガリウム系化合物半導体素子を提供することを目的とする。
本考案は、上記の事情を鑑みてなされたものであって、窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面に良好に密着するショットキーバリア電極を備えた、ショットキーバリアダイオード、HEMT等の窒化ガリウム系化合物半導体素子を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本考案は次のような窒化ガリウム系化合物半導体素子を提供する。
即ち、請求項1に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子は、電子走行層と電子供給層とを有する窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板と、この電子供給層の主面に形成され且つ電子供給層の主面との界面にショットキー障壁を形成する第1の電極と、電子供給層の主面に形成され且つ電子供給層の主面に低抵抗接触する第2の電極とを有し、第1の電極は前記電子供給層の主面に接触する第1の金属層と、第1の金属層の上面に形成された第2の金属層とを備えており、第1の金属層はNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成り、第2の金属層はAlから成ることを特徴とする。
即ち、請求項1に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子は、電子走行層と電子供給層とを有する窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板と、この電子供給層の主面に形成され且つ電子供給層の主面との界面にショットキー障壁を形成する第1の電極と、電子供給層の主面に形成され且つ電子供給層の主面に低抵抗接触する第2の電極とを有し、第1の電極は前記電子供給層の主面に接触する第1の金属層と、第1の金属層の上面に形成された第2の金属層とを備えており、第1の金属層はNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成り、第2の金属層はAlから成ることを特徴とする。
請求項2に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子は、請求項1に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子において、第1の金属層の、電子供給層の主面との界面にNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属とAlとが含まれていることを特徴とする。
請求項3に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子は、請求項1または2に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子において、第1の金属層の厚みが10nm〜200nmであることを特徴とする。
請求項4に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子は、請求項1、2または3のいずれかに記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子において、第2の電極は、電子供給層の主面に接触するTiから成る第3の金属層と、第3の金属層の上面に形成されたAlから成る第4の金属層とを備え、第2の金属層と第4の金属層の主面にAlから成るリード細線が接続されていることを特徴とする。
本考案の窒化ガリウム系化合物半導体素子によれば、窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面、即ち電子供給層の主面に形成されたショットキーバリア電極が、半導体基板の主面に接触する第1の金属層を有し、この第1の金属層がNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成る。Ni、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む金属層は仕事関数が大きく、窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面との界面にショットキー接合を良好に形成する。また、本考案の窒化ガリウム系化合物半導体素子におけるショットキーバリア電極は、この第1の金属層の上にAlから成る第2の金属層が形成されている。Alが、Ni、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成る第1の金属層を拡散して窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に達すると、第1の金属層と窒化ガリウム系化合物半導体基板との密着性が向上する。この結果、窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板の主面に良好に密着するショットキーバリア電極が得られる。
したがって、請求項2に記載の考案のように、ショットキーバリア電極の半導体基板との界面には、Ni、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属とAlとが含まれていることが望ましい。
請求項3に記載の考案のように、第1の金属層の厚みを10nm〜200nmに設定すると、密着性に優れたショットキーバリア電極を歩留まり良く形成できる。即ち、第1の金属層の厚みを10nm以上に設定することにより、仕事関数の大きい第1の金属層によって所望のバリアハイトを有するショットキー接合が良好に形成される。また、第1の金属層の厚みを200nm以下に設定することにより、第2の金属層を構成するAlが第1の金属層を拡散して窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に到達し易く、第1の金属層と窒化ガリウム系化合物半導体基板との密着性が高まる。
請求項3に記載の考案のように、第1の金属層の厚みを10nm〜200nmに設定すると、密着性に優れたショットキーバリア電極を歩留まり良く形成できる。即ち、第1の金属層の厚みを10nm以上に設定することにより、仕事関数の大きい第1の金属層によって所望のバリアハイトを有するショットキー接合が良好に形成される。また、第1の金属層の厚みを200nm以下に設定することにより、第2の金属層を構成するAlが第1の金属層を拡散して窒化ガリウム系化合物半導体基板の主面に到達し易く、第1の金属層と窒化ガリウム系化合物半導体基板との密着性が高まる。
また、請求項4に記載の考案のように、半導体基板の主面に低抵抗接触する第2の電極を、半導体基板の主面に接触するTiから成る第3の金属層と、その上面に形成されたAlから成る第4の金属層で構成すると、半導体基板の主面との界面に低抵抗接触(オーミック性接触)するオーミック電極を良好に形成できると共に、第1の電極と第2の電極の表面にAlから成るリード細線を良好にボンディングすることができる。
本考案の窒化ガリウム系化合物半導体素子の実施の形態について、図面を参照して以下に説明する。
図1は、本考案をラテラル型のヘテロ接合電解効果型トランジスタ(HEMT)に適用した実施例を示す。図1のHEMTは、シリコンから成る基板1と、この基板1の主面上に形成されたAlN/GaNから成る多層構造を呈するバッファ層2と、このバッファ層2の主面上に形成された電子走行層としてのアンドープGaN層3と、このGaN層3の主面上に形成された電子供給層としてのn型AlGaN層4とを備える半導体基板5と、この半導体基板5の主面上に形成された第1の電極としてのゲート電極6と、第2の電極としてのドレイン電極7およびソース電極8とを有している。
ゲート電極6は、本考案に従って、半導体基板5の主面に接触する第1の金属層6Aと、第1の金属層6Aの上面に形成された第2の金属層6Bとを備えており、第1の金属層6AはNiから成り、第2の金属層6BはAlから成る。一方、ドレイン電極7およびソース電極8は、それぞれ半導体基板5の主面に接触する第3の金属層7A、8Aと、第3の金属層7A、8Aの上面に形成された第4の金属層7B、8Bとを備えている。ドレイン電極7およびソース電極8の第3の金属層7A、8AはTiから成り、ドレイン電極7およびソース電極8の第4の金属層7B、8BはAlから成る。
ゲート電極6の第2の金属層6Bの主面と、ドレイン電極7およびソース電極8の第4の金属層7B、8Bの主面には、Alから成るリード細線9が接続されている。ゲート電極6、ドレイン電極7およびソース電極8に対するリード細線9の接続は、周知のワイヤボンディング法によってなされる。本実施例では、リード細線9と、これが接続される第2の金属層6Bおよび第4の金属層7B、8BとがいずれもAlから成るので、リード細線9とこれらの金属層6B、7Bおよび8Bとの界面に周知のパープルプレイグ等が生成されることがなく、リード細線9が金属層6B、7Bおよび8Bに対して強固に接続される。
ゲート電極6の第1の金属層6Aと第2の金属層6Bについて詳述すると、第1の金属層6Aは上述のようにNiから成り、その厚みは100nmとなっている。この100nmという第1の金属層6Aの厚みは、この上面に形成された第2の金属層6Bを構成するAlが半導体基板5の主面にまで拡散することが可能な厚みである。即ち、n型AlGaN層4の主面に第1の金属層6Aと第2の金属層6Bを順次形成するとき、第2の金属層6Bの形成時の熱処理、あるいはその後のプロセスでの熱処理によって、第2の金属層6Bを構成するAlが第1の金属層6Aを通じてn型AlGaN層4の主面まで拡散する。このため、第1の金属層6Aの半導体基板5の主面との界面には、NiとAlとが含まれている。第1の金属層6A内のNiとAlは、合金化してAlNiとして存在しているものもあるが、合金化せずにNiあるいはAlとして単体で存在している場合もある。
また、第1の金属層6Aと接触する半導体基板5の主面には、第1の金属層6Aに含まれるNiおよびAlと、半導体基板5のn型AlGaN層4を構成するGaおよびNとが混在した層が薄く形成される。
このように、第1の金属層6Aの半導体基板5の主面との界面にNiとAlとが含まれているため、第1の金属層6Aと半導体基板5の主面、即ちn型AlGaN層4の主面とが良好に密着する。
また、第1の金属層6Aと接触する半導体基板5の主面には、第1の金属層6Aに含まれるNiおよびAlと、半導体基板5のn型AlGaN層4を構成するGaおよびNとが混在した層が薄く形成される。
このように、第1の金属層6Aの半導体基板5の主面との界面にNiとAlとが含まれているため、第1の金属層6Aと半導体基板5の主面、即ちn型AlGaN層4の主面とが良好に密着する。
なお、Alは仕事関数が低い金属であり、窒化ガリウム系化合物半導体との界面には良好なショットキー障壁を形成することができない。このため、第1の金属層6Aの厚みが10nmを下回ると、第1の金属層6Aの半導体基板5の主面との界面においてAl含有量が増大してしまい、ゲート電極6と半導体基板5の主面との界面に、良好なショットキー障壁を形成することができなくなる。したがって、第1の金属層6Aの厚みは10nm以上、望ましくは50nm以上に設定するのが良い。
一方、第1の金属層6Aの厚みが大きすぎると、第2の金属層6Bを構成するAlが半導体基板5の主面にまで拡散することができず、第1の金属層6Aと半導体基板5の主面との密着性が低下する。第1の金属層6Aと半導体基板5の主面との密着性を良好に得るためには、第1の金属層6Aの厚みは200nm以下、望ましくは150nm以下に設定するのが良い。
一方、第1の金属層6Aの厚みが大きすぎると、第2の金属層6Bを構成するAlが半導体基板5の主面にまで拡散することができず、第1の金属層6Aと半導体基板5の主面との密着性が低下する。第1の金属層6Aと半導体基板5の主面との密着性を良好に得るためには、第1の金属層6Aの厚みは200nm以下、望ましくは150nm以下に設定するのが良い。
以上のように、第1の金属層6Aの厚みを10nm〜200nm、望ましくは50nm〜150nmの範囲に設定すると、第1の金属層6Aの半導体基板5の主面との界面におけるAlとNiの含有率が、所望のバリアハイトを有するショットキー障壁を形成でき且つ第1の金属層6Aと半導体基板5の主面との高い密着性を得るために最適な含有率となる。即ち、第1の金属層6Aの半導体基板5の主面との界面におけるAlの含有率が、5wt%〜30wt%となる。
なお、第1の金属層6AのAl含有率は、その厚み方向で異なっていても良い。たとえば、第1の金属層6AのAl含有率は、半導体基板5の主面側で相対的に低く、半導体基板5から離間するにつれて高くなるプロファイルにしても良い。また、これと逆に、半導体基板5の主面側で相対的に高く、半導体基板5から離間するにつれて低くなるプロファイルにしても良い。
なお、第1の金属層6AのAl含有率は、その厚み方向で異なっていても良い。たとえば、第1の金属層6AのAl含有率は、半導体基板5の主面側で相対的に低く、半導体基板5から離間するにつれて高くなるプロファイルにしても良い。また、これと逆に、半導体基板5の主面側で相対的に高く、半導体基板5から離間するにつれて低くなるプロファイルにしても良い。
次に、ドレイン電極7およびソース電極8の第3の金属層7A、8Aと第4の金属層7B、8Bについて詳述すると、第3の金属層7A、8Aは上述のようにTiから成り、その厚みは100nmとなっている。この100nmという第3の金属層7A、8Aの厚みは、この上面に形成された第4の金属層7B、8Bを構成するAlが半導体基板5の主面にまで拡散することが可能な厚みである。即ち、n型AlGaN層4の主面に第3の金属層7A、8Aと第4の金属層7B、8Bを順次形成するとき、第4の金属層7B、8Bの形成時の熱処理、あるいはその後のプロセスでの熱処理によって、第4の金属層7B、8Bを構成するAlが第3の金属層7A、8Aを通じてn型AlGaN層4の主面まで拡散する。TiはNiに比較して窒化ガリウム系半導体基板5と良好に密着する性質を有する。しかし、第4の金属層7B、8Bを構成するAlを半導体基板5の主面にまで拡散させて、第3の金属層7A、8Aの半導体基板5の主面との界面にTiとAlを含ませることで、第3の金属層7A、8Aと半導体基板5との密着性がさらに向上する。第3の金属層7A、8A内のTiとAlは、合金化してTiAlとして存在しているものもあるが、合金化せずにTiあるいはAlとして単体で存在している場合もある。
また、第3の金属層7A、8Aと接触する半導体基板5の主面には、第3の金属層7A、8Aに含まれるTiおよびAlと、半導体基板5のn型AlGaN層4を構成するGaおよびNとが混在した層が薄く形成される。
このように、第3の金属層7A、8Aの半導体基板5の主面との界面にTiとAlとが含まれているため、第3の金属層7A、8Aと半導体基板5の主面、即ちn型AlGaN層4の主面とが更に良好に密着する。
このように、第3の金属層7A、8Aの半導体基板5の主面との界面にTiとAlとが含まれているため、第3の金属層7A、8Aと半導体基板5の主面、即ちn型AlGaN層4の主面とが更に良好に密着する。
Alは仕事関数が低い金属であり、窒化ガリウム系化合物半導体との界面に良好な低抵抗接触を形成することができる。しかしながら、第3の金属層7A、8Aの厚みが5nmを下回ると、第3の金属層7A、8Aの半導体基板5の主面との界面においてAl含有量が増大してしまい、ドレイン電極7およびソース電極8と半導体基板5の主面との接触抵抗が増大する。したがって、ドレイン電極7およびソース電極8のオーミック性を向上するためには、第3の金属層7A、8Aの厚みは5nm以上、望ましくは10nm以上に設定するのが良い。
一方、第3の金属層7A、8Aの厚みが大きすぎると、第4の金属層7B、8Bを構成するAlが半導体基板5の主面にまで拡散することができず、Alによる第3の金属層7A、8Aと半導体基板5の主面との密着性向上効果が良好に発揮されなくなる。したがって、第3の金属層7A、8Aと半導体基板5の主面との密着性を向上するためには、第3の金属層7A、8Aの厚みは200nm以下、望ましくは150nm以下に設定するのが良い。
一方、第3の金属層7A、8Aの厚みが大きすぎると、第4の金属層7B、8Bを構成するAlが半導体基板5の主面にまで拡散することができず、Alによる第3の金属層7A、8Aと半導体基板5の主面との密着性向上効果が良好に発揮されなくなる。したがって、第3の金属層7A、8Aと半導体基板5の主面との密着性を向上するためには、第3の金属層7A、8Aの厚みは200nm以下、望ましくは150nm以下に設定するのが良い。
本実施形態では、HEMTを例に示したが、ショットキーバリアダイオード(SBD)等に適用しても良い。この場合、アノード電極を、Ni、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む第1の金属層と、この上に形成されたAlから成る第2の金属層から構成し、カソード電極を、Tiから成る第1の金属層と、この上に形成されたAlから成る第2の金属層から構成すればよい。このようにすることで、上記実施形態と同様の効果が得られる。
また、本実施形態では、第1の電極を構成する第1の金属層がNiから成る場合を示したが、第1の金属層がPt、PdまたはRh、あるいはNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも2つの金属を含有する金属、またはこれら金属の合金から成っていても良い。
また、本実施形態では、第1の電極を構成する第1の金属層がNiから成る場合を示したが、第1の金属層がPt、PdまたはRh、あるいはNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも2つの金属を含有する金属、またはこれら金属の合金から成っていても良い。
また、第1の金属層と第2の金属層との間に、これらと異なる金属材料からなる第5の金属層が介在していても良い。同様に、第3の金属層と第4の金属層との間に、これらと異なる金属材料からなる第6の金属層が介在していても良い。ただし、第5の金属層と第6の金属層の厚みは、第2の金属層と第4の金属層を構成するAlが半導体基板5の主面に拡散することを大きく妨げない範囲に設定する。
また、アンドープのGaN層3とn型AlGaN層4との間にAlGaNスペーサ層を形成しても良いし、基板1をSiCやサファイアで形成しても良い。
また、本考案にいうn型半導体とは、電子走行層に電子を供給する機能を有する半導体層を意味し、いわゆるnライクの半導体を含む概念である。
また、アンドープのGaN層3とn型AlGaN層4との間にAlGaNスペーサ層を形成しても良いし、基板1をSiCやサファイアで形成しても良い。
また、本考案にいうn型半導体とは、電子走行層に電子を供給する機能を有する半導体層を意味し、いわゆるnライクの半導体を含む概念である。
本考案は、窒化ガリウム系化合物半導体を用いたHEMT、ショットキーバリアダイオード等の半導体素子に適用できる。
1 シリコンから成る基板
2 バッファ層
3 アンドープのGaN層
4 n型AlGaN層
5 半導体基板
6 ゲート電極(第1の電極)
6A 第1の金属層
6B 第2の金属層
7 ドレイン電極(第2の電極)
7A 第3の金属層
7B 第4の金属層
9 リード細線
2 バッファ層
3 アンドープのGaN層
4 n型AlGaN層
5 半導体基板
6 ゲート電極(第1の電極)
6A 第1の金属層
6B 第2の金属層
7 ドレイン電極(第2の電極)
7A 第3の金属層
7B 第4の金属層
9 リード細線
Claims (4)
- 電子走行層と電子供給層とを有する窒化ガリウム系化合物半導体から成る半導体基板と、前記半導体基板の電子供給層の主面に形成され且つ前記電子供給層の主面との界面にショットキー障壁を形成する第1の電極と、前記電子供給層の主面に形成され且つ前記電子供給層の主面に低抵抗接触する第2の電極とを有し、前記第1の電極は、前記電子供給層の主面に接触する第1の金属層と、前記第1の金属層の上面に形成された第2の金属層とを備え、前記第1の金属層はNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属を含む層から成り、前記第2の金属層はAlから成ることを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体素子。
- 前記第1の金属層の、前記電子供給層の主面との界面にはNi、Pt、PdまたはRhから選ばれた少なくとも1つの金属とAlとが含まれていることを特徴とする請求項1に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子。
- 前記第1の金属層の厚みは、10nm〜200nmであることを特徴とする請求項1または2に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子。
- 前記第2の電極は、前記電子供給層の主面に接触するTiから成る第3の金属層と、前記第3の金属層の上面に形成されたAlから成る第4の金属層とを備え、前記第2の金属層と前記第4の金属層の主面にAlから成るリード細線が接続されていることを特徴とする請求項1、2または3のいずれかに記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子。
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