JP3112736B2 - Device for calculating thickness of plate by image processing - Google Patents
Device for calculating thickness of plate by image processingInfo
- Publication number
- JP3112736B2 JP3112736B2 JP04085342A JP8534292A JP3112736B2 JP 3112736 B2 JP3112736 B2 JP 3112736B2 JP 04085342 A JP04085342 A JP 04085342A JP 8534292 A JP8534292 A JP 8534292A JP 3112736 B2 JP3112736 B2 JP 3112736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- thickness
- measurement
- plate
- image processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、画像処理による板状体
の厚み算出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for calculating the thickness of a plate by image processing.
【0002】[0002]
【従来の技術】壁パネル等の板状体製造ラインでは、板
状体に定めた測定部位の厚みを測定し、規格寸法に対す
る合否判定を行なっている。このとき、従来技術では、
上記厚み測定をノギス等を用いる手作業によることとし
ている。2. Description of the Related Art In a production line for a plate-like body such as a wall panel, the thickness of a measurement portion defined on the plate-like body is measured, and a pass / fail judgment on a standard size is performed. At this time, in the prior art,
The thickness measurement is performed manually using a caliper or the like.
【0003】尚、特開平2-77607 号公報には、画像処理
技術を用いた形状寸法測定方法が提案されている。この
従来技術は、画像信号の2値化処理により、被測定物の
寸法を測定可能とするものである。[0003] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-77607 proposes a method for measuring the shape and dimensions using an image processing technique. This prior art makes it possible to measure the dimensions of an object to be measured by binarizing an image signal.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
には、下記 ( イ )〜 ( ヘ )の問題点がある。( イ ) ノギス等を用いる測定作業速度には限界があり、多
大な測定時間を要する。However, the prior art has the following problems ( a ) to ( f ) . The measurement operation speed using (i) calipers, etc. is limited and requires a great deal of measuring time.
【0005】( ロ )板状体の測定部位が凹凸等の段差をな
す場合には、ノギス等の当接部が一定せず、測定精度の
維持に困難がある。 ( B ) When the measurement site of the plate-shaped body has a step such as unevenness, a contact portion such as a caliper is not constant, and it is difficult to maintain measurement accuracy.
【0006】( ハ )特開平2-77607 号公報に記載の画像処
理を用いる寸法測定装置にあっては、被測定物の濃度差
に基づく画像処理の精度を向上するため、被測定物の段
差状境界部に生ずる濃度差を明瞭化する如くの考慮が全
くない。 ( C ) In a dimension measuring apparatus using image processing described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-77607, a step of an object to be measured is improved in order to improve the accuracy of image processing based on a density difference of the object to be measured. There is no consideration to clarify the density difference occurring at the boundary of the shape.
【0007】( ニ )特開平2-77607 号公報に記載の画像処
理による寸法測定装置にあっては、画像処理のための2
値化レベルとして経験値を用いるものであるに過ぎな
い。このため、被測定物に色むら(変色)等がある場合
には、2値化レベルが適正でなく、結果として高い寸法
測定精度を期待できない。 ( D ) In the dimension measuring device based on image processing described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-77607,
It merely uses experience value as a price level. For this reason, when the object to be measured has uneven color (discoloration) or the like, the binarization level is not appropriate, and as a result, high dimensional measurement accuracy cannot be expected.
【0008】( ホ )板状体の測定部位の縁の一部に欠損が
ある場合に、ノギス等の当接部が欠損部に当接せしめら
れると大きな厚み誤差を生ずる。従って、測定作業者
は、ノギス等の当接部を必ず欠損のない健全部に当接せ
しめる注意を払うことが必須となる。 ( E ) When there is a defect in a part of the edge of the measurement portion of the plate-like body, a large thickness error occurs when the contact portion such as a caliper is brought into contact with the defective portion. Therefore, it is essential for the measurement operator to pay attention to make sure that the contact portion such as a caliper is in contact with a healthy portion having no defect.
【0009】( ヘ )特開平2-77607 号公報に記載の画像処
理を用いる寸法測定装置にあっては、被測定物の測定部
位の縁の一部に欠損がある場合には、その欠損部を含ま
ない寸法値を算出してしまう等、安定した寸法測定を行
なうことに困難がある。 ( F ) In the dimension measuring device using image processing described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-77607, if a part of the edge of the measurement site of the measured object has a defect, the defect part It is difficult to perform stable dimension measurement, for example, calculating a dimension value that does not include.
【0010】本発明は、板状体の厚みを、短時間、かつ
高精度で測定可能とすることを目的とする。An object of the present invention is to enable the thickness of a plate to be measured in a short time and with high accuracy.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、板状体の段差状境界部により画定される測定部位の
厚みを算出する、画像処理による板状体の厚み算出装置
であって、板状体の段差状境界部を構成する凸部の斜め
方向より照明を当て、この照明が作る影を含む画像を取
り込む撮像装置と、撮像装置によって撮像された画像の
前記段差状境界部に生ずる影の濃度差からしきい値を定
め、当該画像を2値化処理し、2値化処理によって区画
された測定部位の画素数を測定し、この測定部位の画素
数に、予め定めてある1画素当たりの寸法を掛けること
により、当該測定部位の厚みを算出する画像処理装置と
を有するようにしたものである。According to the present invention, there is provided an apparatus for calculating the thickness of a plate-shaped body by image processing, which calculates the thickness of a measurement site defined by a step-shaped boundary portion of the plate-shaped body. There is provided an imaging device that illuminates an oblique direction of a convex portion forming a step-shaped boundary portion of a plate-like body and captures an image including a shadow created by the illumination, and the step-shaped boundary of an image captured by an imaging device. A threshold value is determined from the density difference of the shadow generated in the portion, the image is binarized, and the number of pixels of the measurement site divided by the binarization process is measured. And an image processing device for calculating the thickness of the measurement site by multiplying the dimension per pixel.
【0012】請求項2に記載の本発明は、請求項1に記
載の本発明において更に、前記影が線状であるようにし
たものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the shadow is linear.
【0013】請求項3に記載の本発明は、請求項1に記
載の本発明において更に、前記影が面状である場合、当
該影の幅寸法を予め求めておき、前記画像処理装置が、
前記測定部位の画素数から求めた厚み値に、該影の幅寸
法を補正値として加算するようにしたものである。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, when the shadow is planar, a width dimension of the shadow is obtained in advance, and the image processing apparatus includes:
The width dimension of the shadow is added as a correction value to the thickness value obtained from the number of pixels at the measurement site.
【0014】請求項4に記載の本発明は、請求項1に記
載の本発明において、画像処理装置が、撮像装置によっ
て撮像された画像の濃度差からしきい値を定め、当該画
像を2値化処理し、2値化処理によって区画された測定
部位を含む測定対象画像を求め、当該測定対象画像の画
素数に予め定めてある1画素当たりの面積を掛けて当該
測定対象画像の面積(A1 )を算出するとともに、当該
測定対象画像の輪郭線形状から当該測定対象画像の面積
(A2 )を算出し、A1 とA2 とが略一致するまで前述
のしきい値を変化させて最適しきい値を求め、最適しき
い値により2値化処理した測定対象画像の画像処理によ
り当該測定部位の厚みを算出するようにしたものであ
る。The invention according to claim 4, serial to claim 1
In the present invention described above, the image processing apparatus determines a threshold value from a density difference of an image captured by the imaging device, binarizes the image, and performs measurement including a measurement site partitioned by the binarization process. A target image is obtained, the area (A1) of the measurement target image is calculated by multiplying the number of pixels of the measurement target image by a predetermined area per pixel, and the measurement is performed based on the contour shape of the measurement target image. The area (A2) of the target image is calculated, and the above-mentioned threshold value is changed until the values of A1 and A2 substantially match to obtain the optimum threshold value. the image processing those were Unishi by that to calculate the thickness of the measurement site.
【0015】請求項5に記載の本発明は、板状体に定め
た測定部位の厚みを算出する画像処理による板状体の厚
み算出装置であって、板状体の測定部位を含む画像を取
り込む撮像装置と、撮像装置によって撮像された画像の
濃度差からしきい値を定め、当該画像を2値化処理し、
2値化処理によって区画された測定部位を1辺とする矩
形部の画素数を測定し、この矩形部の画素数に、予め定
めてある1画素当たりの面積を掛けて当該矩形部の面積
(A)を算出し、当該面積(A)を、当該矩形部の当該
測定部位に直交する方向の予め定めてある辺の長さ
(Y)で割ることにより、当該測定部位の厚み(X)を
算出する画像処理装置とを有してなるようにしたもので
ある。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for calculating a thickness of a plate-like body by image processing for calculating a thickness of a measurement portion defined on the plate-like body, wherein an image including the measurement site of the plate-like body is obtained. A threshold value is determined based on a density difference between an image capturing device to be captured and an image captured by the image capturing device, and the image is binarized.
The number of pixels of a rectangular portion having one side as a measurement site partitioned by the binarization processing is measured, and the number of pixels of the rectangular portion is multiplied by a predetermined area per pixel to obtain an area of the rectangular portion ( A) is calculated, and the area (A) is divided by a predetermined side length (Y) of the rectangular portion in a direction orthogonal to the measurement site, thereby obtaining a thickness (X) of the measurement site. And an image processing device for calculating the image.
【0016】[0016]
【作用】本発明によれば、下記 ( イ )〜 ( ヘ )の作用があ
る。( イ ) 測定作業速度は、画像処理時間を電気的に短縮する
ことにより適正化でき、板状体の厚みを短時間で測定で
きる。According to the present invention, there are the following effects ( a ) to ( f ) . (B) measuring operation speed can optimize by electrically shortening the image processing time can be measured in a short time the thickness of the plate.
【0017】( ロ )板状体の段差状境界部に生ずる濃度差
に基づく画像処理により、厚み測定するものであり、段
差形状(段差高さ、勾配角度等)が一定であるならば、
安定した厚み精度が確保できる。このとき、照明によっ
て段差状境界部に影を作ることにより、段差状境界部の
濃度差を明確にし、測定精度を向上できる。 ( B ) The thickness is measured by image processing based on the density difference generated at the step-shaped boundary portion of the plate-like body. If the step shape (step height, gradient angle, etc.) is constant,
Stable thickness accuracy can be secured. At this time, by forming a shadow on the step-shaped boundary by illumination, the density difference at the step-shaped boundary can be clarified, and the measurement accuracy can be improved.
【0018】( ハ )上記 ( ロ )の影を線状とすることによ
り、段差状境界部の位置をより明確にし、測定精度をよ
り向上できる。 ( C ) By making the shadow in ( b ) linear, the position of the step-shaped boundary can be made clearer, and the measurement accuracy can be further improved.
【0019】( ニ )上記 ( ロ )の影が面状であっても、影の
幅寸法を予め求めておいて、これを補正することによ
り、測定精度をより向上できる。 ( D ) Even if the shadow of ( b ) is planar, the measurement accuracy can be further improved by determining the width of the shadow in advance and correcting this.
【0020】( ホ )画像処理のための2値化レベルを最適
化する手順を有しているから、最適2値化レベル(最適
しきい値)を用いて画像処理し、色むら(変色)等のあ
る板状体についても高い厚み測定精度を確保できる。 ( E ) Since a procedure for optimizing the binarization level for image processing is provided, image processing is performed using the optimal binarization level (optimal threshold), and color unevenness (discoloration) High thickness measurement accuracy can be ensured even for a plate-like body having the same.
【0021】( ヘ )測定部位を1辺とする矩形部を捕らえ
て画像処理するものであり、測定部位の縁の一部に欠損
があったとしても、この欠損部の存在を希釈化し、該欠
損部に対応する如くの局部的異常寸法の検出を防ぐこと
となる。従って、欠損部があっても、板状体の厚みを安
定的に高精度で測定できる。 ( F ) Image processing is performed by capturing a rectangular portion having a measurement site as one side. Even if there is a defect at a part of the edge of the measurement site, the presence of the defect is diluted and This prevents the detection of a local abnormal dimension corresponding to the defective portion. Therefore, even if there is a defect, the thickness of the plate-shaped body can be measured stably with high accuracy.
【0022】[0022]
【実施例】図1は厚み測定状態を示す模式図、図2は画
像処理手順を示す模式図、図3は欠損部測定状態を示す
模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a thickness measurement state, FIG. 2 is a schematic view showing an image processing procedure, and FIG. 3 is a schematic view showing a defect measurement state.
【0023】寸法測定システム10は、板状体1に定め
た測定部位の厚みを測定し、その合否を判定する。The dimension measuring system 10 measures the thickness of the measurement site defined on the plate-like body 1 and judges whether the thickness is acceptable or not.
【0024】板状体1は、壁パネル製造ラインにて製造
中の壁パネルであり、ライン内に設置した寸法測定シス
テム10により厚みを測定される。The plate-like body 1 is a wall panel being manufactured in a wall panel manufacturing line, and its thickness is measured by a dimension measuring system 10 installed in the line.
【0025】ここで、板状体1は、中央に凸部1Aを備
え、周辺を耳部1Bとし、全厚みX、凸部高さta 、耳
部厚みtb の各測定部位を定められている。Here, the plate-like body 1 is provided with a convex portion 1A at the center and a peripheral portion 1B, and each measurement site of the total thickness X, the convex portion height t a , and the peripheral portion thickness t b is defined. ing.
【0026】尚、寸法測定システム10は、全170 品種
の板状体1を厚み測定可能としている。板状体1は、上
述の各測定部位の規格寸法を、品種毎に異にしている。The dimension measuring system 10 can measure the thickness of the plate-like bodies 1 of all 170 types. In the plate-like body 1, the standard dimensions of the above-described measurement sites are different for each type.
【0027】然るに、寸法測定システム10は、撮像装
置11、画像処理装置12、制御装置13を有してい
る。The dimension measuring system 10 has an imaging device 11, an image processing device 12, and a control device 13.
【0028】撮像装置11は、寸法測定位置に位置決め
された板状体1の各測定部位の画像を取り込む。撮像装
置11としては、CCDカメラが用いられている。The imaging device 11 captures an image of each measurement site of the plate-shaped body 1 positioned at the dimension measurement position. As the imaging device 11, a CCD camera is used.
【0029】画像装置12は、撮像装置11によって撮
像された画像を画像処理し、各測定部位の厚みを算出す
る。The image device 12 performs image processing on an image picked up by the image pickup device 11 and calculates the thickness of each measurement site.
【0030】制御装置13は、板状体1の寸法測定情報
(品種、規格寸法等)を画像処理装置12に伝達する。The control device 13 transmits the dimension measurement information (type, standard size, etc.) of the plate-like body 1 to the image processing device 12.
【0031】そして、画像装置12は、制御装置13か
ら伝達された板状体1の寸法測定情報に基づき、算出し
た各測定部位の寸法の合否判定を行なう。Then, the image device 12 determines whether or not the calculated size of each measurement site is acceptable based on the size measurement information of the plate-shaped body 1 transmitted from the control device 13.
【0032】以下、画像処理装置12による画像処理手
順について説明する。 (A) 全厚み(図1(A)参照) (1) 生画像取り込み(図2(A)、(B)参照) 板状体1の端面側方から照明(高周波蛍光灯)31を当
て、全厚み測定部位の生画像を撮像装置11に取り込
む。Hereinafter, an image processing procedure by the image processing apparatus 12 will be described. (A) Total thickness (see FIG. 1 (A)) (1) Raw image capture (see FIGS. 2 (A) and 2 (B)) Illumination (high-frequency fluorescent lamp) 31 is applied from the side of the end face of plate-like body 1, A raw image of the entire thickness measurement site is taken into the imaging device 11.
【0033】(2) 2値化レベルの探索(図2(C)参
照) 撮像装置11によって撮像された生画像の濃度差からし
きい値を定める。具体的には、下記 ( イ )、 ( ロ )による。(2) Search for binarization level (see FIG. 2C) A threshold value is determined from the density difference of the raw image picked up by the image pickup device 11. Specifically, it is based on the following ( a ) and ( b ) .
【0034】( イ )濃淡ヒストグラムの作成 上記(1) で撮像装置11に取り込んだ生画像を一定幅
(Y)で切出し、各512分割した四角形(単位:画素)
の濃度ヒストグラムを作る(濃度レベル:255 段階)
(図2(C)参照)。[0034] The raw image captured in the imaging device 11 at (a) the density histogram creation above (1) cut out at a predetermined width (Y), each 512 divided rectangle (in pixels)
A density histogram (density level: 255 levels)
(See FIG. 2C).
【0035】( ロ )しきい値の決定 上記 (イ)のヒストグラムより、画像2値化(白か黒に区
別する)のためのレベルを山谷法により決定する(2値
化レベル=しきい値)。 ( B ) Determination of Threshold From the histogram of (a), the level for binarizing the image (to distinguish between white and black) is determined by the mountain-valley method (binary level = threshold). ).
【0036】この(2) においては、被測定物の全数につ
いて濃度分布を調べるので、照明の照度が変わっても柔
軟に対応できる。In (2), since the density distribution is checked for all the objects to be measured, it is possible to flexibly cope with a change in the illuminance of the illumination.
【0037】(3) 最適2値化(図2(D)参照)( イ ) 上記(1) で撮像装置11に取り込んだ生画像を、上
記(2) で求めたしきい値で2値化処理する。(3) Optimum binarization (see FIG. 2 (D)) ( a ) Binary conversion of the raw image taken in the imaging device 11 in the above (1) by the threshold value obtained in the above (2) To process.
【0038】( ロ )上記 ( イ )の2値化処理によって区画さ
れた測定部位(全厚み)を含む測定対象画像(白)33
を求め、当該測定対象画像33の画素数に予め定めてあ
る1画素当たりの面積を掛けて当該測定対象画像33の
面積(A1 )を算出するとともに、当該測定対象画像3
3の輪郭線形状から当該測定対象画像33の面積(A2
)を算出し、A1 とA2 とが略一致するまで上述のし
きい値を変化させて最適しきい値を求める。[0038] (b) the measurement target image (white) that contains a measurement site that is defined by the binarization processing (total thickness) of (b) 33
Is calculated by multiplying the number of pixels of the image 33 to be measured by a predetermined area per pixel to calculate the area (A1) of the image 33 to be measured.
3 to the area of the image 33 to be measured (A2
) Is calculated, and the above-mentioned threshold value is changed until A1 and A2 substantially match to obtain an optimum threshold value.
【0039】ここで、上記 ( ロ )は、具体的には、下記
(a) 又は(b) の如くに行なう。 (a) 測定対象画像33の主軸(短軸と長軸)の傾きθを
慣性モーメント定理により求める場合Here, the above ( b ) is specifically as follows:
Perform as in (a) or (b). (a) When the inclination θ of the main axes (short axis and long axis) of the measurement target image 33 is obtained by the moment of inertia theorem
【0040】測定対象画像33について、重心を通りX
軸に平行な直線に関する慣性モーメントMxx、重心を通
りY軸に平行な直線に関する慣性モーメントMyy、重心
を通りX軸とY軸に平行な直線に関する慣性モーメント
Mxyを求め、重心を原点とする座標系のX軸と当該測定
対象画像33と等価な慣性楕円の長軸との交差角度(傾
き)θを求める。The image 33 to be measured passes through the center of gravity and X
Coordinate system using the moment of inertia Mxx on a straight line parallel to the axis, the moment of inertia Myy on a straight line passing through the center of gravity and parallel to the Y axis, and the moment of inertia Mxy on a straight line passing through the center of gravity and parallel to the X and Y axes. And the intersection angle (slope) θ between the X-axis and the long axis of the inertia ellipse equivalent to the measurement target image 33 is determined.
【0041】[0041]
【数1】 (Equation 1)
【0042】測定対象画像33に、上記傾き方向を主軸
方向とするXY座標を設定し、その短軸の長さXと長軸
の長さYとから、A2 =XYを求める。そして、 0.9 ×A2 ≦A1 ≦1.1 ×A2 …(5) となるまで上記 ( イ )のしきい値を5ずつ(255 段階中)
変更する(最大変更回数20回)。The XY coordinates having the inclination direction as the main axis direction are set in the image 33 to be measured, and A2 = XY is obtained from the length X of the short axis and the length Y of the long axis. Then, 0.9 × A2 ≦ A1 ≦ 1.1 × A2 ... until (5) five thresholds of (a) above (in 255 steps)
Change (maximum number of changes: 20).
【0043】(b) 測定対象画像33の主軸に傾きがない
場合 測定対象画像33の最大長さXと、生画像の切り出し幅
Yとから、A2 =XYを求める。そして、 A1 ≒A2 …(6) となるまで上記 ( イ )のしきい値を5ずつ(250 段階中)
変更する(最大変更回数20回)。(B) When there is no inclination in the main axis of the image 33 to be measured A2 = XY is obtained from the maximum length X of the image 33 to be measured and the cutout width Y of the raw image. Then, the threshold value of the above ( a ) is incremented by 5 each time (250 steps ) until A1 ≒ A2 (6).
Change (maximum number of changes: 20).
【0044】尚、この(3) において、最適2値化レベル
を求めるためのしきい値の変更時間は、20回変更して 2
秒程度である。In the above (3), the threshold value change time for obtaining the optimum binarization level is changed by 20 times.
On the order of seconds.
【0045】(4) 全厚みの算出(図2(E)参照)( イ ) 上記(3) で求めた最適しきい値で、前述の生画像を
2値化処理する。( ロ ) 2値化処理によって算出された測定部位(全厚み)
を1辺とする矩形部34の画素数を測定する。[0045] (4) at the optimum threshold determined calculating the total thickness (see FIG. 2 (E)) (b) above (3), binarizes the raw image of the above. ( B ) Measurement site (total thickness) calculated by binarization processing
Is measured as the number of pixels of the rectangular portion 34 having the one side.
【0046】( ハ )矩形部34の画素数に、予め定めてあ
る1画素当たりの面積を掛けて当該矩形部34の面積
(A)を算出し、当該面積(A)を、当該矩形部34の
切出し幅Yで割ることにより、当該測定部位の寸法Xを
算出する(図3参照)。 ( C ) The area (A) of the rectangular section 34 is calculated by multiplying the number of pixels of the rectangular section 34 by a predetermined area per pixel. By dividing by the cutout width Y, the dimension X of the measurement site is calculated (see FIG. 3).
【0047】これにより、測定部位(全厚み)を矩形部
34にて捕らえるため、図3に示す如くの欠損部35等
の存在による異常寸法の出現を防止できる。As a result, since the measurement site (total thickness) is captured by the rectangular portion 34, the appearance of abnormal dimensions due to the presence of the defective portion 35 as shown in FIG. 3 can be prevented.
【0048】(B) 凸部高さ、耳厚み(図1(B)参照) (1) 生画像取り込み 板状体1の耳部1Bとの段差状境界部により画定され凸
部1Aの高さta 、及び耳部1Bの厚みtb を算出す
る。(B) Height of convex portion and thickness of ear (see FIG. 1B) (1) Raw image capture Height of convex portion 1A defined by step-shaped boundary portion between plate-shaped body 1 and ear 1B t a and the thickness t b of the ear 1B are calculated.
【0049】段差状境界部を構成する耳部1Bの斜め下
方より照明31を当て、この照明31が作る影32を含
む生画像を撮像装置11に取り込む。The illumination 31 is applied from obliquely below the ear 1 B constituting the stepped boundary portion, and a raw image including a shadow 32 created by the illumination 31 is taken into the imaging device 11.
【0050】尚、影32は、照明31の設置状態を調整
することにより、線状とすることができる。The shadow 32 can be made linear by adjusting the installation state of the illumination 31.
【0051】また、影32が面状である場合には、該影
32の幅寸法tawを予め求めておく。そして、画像処理
装置12が後述する画像処理により生画像から求めた寸
法t a0に、tawを補正値として加算する。When the shadow 32 is planar, the shadow 32
32 width tawIs obtained in advance. And image processing
The size obtained by the device 12 from the raw image by image processing described later
Law t a0And tawIs added as a correction value.
【0052】(2) 2値化レベルの探索 撮像装置11によって撮像された生画像の上記段差状境
界部に生ずる影32の濃度差からしきい値を定める。具
体的には、前述(A) 、(2) と同様である。(2) Search for Binarization Level A threshold value is determined from the density difference of the shadow 32 generated at the step-like boundary portion of the raw image picked up by the image pickup device 11. Specifically, it is the same as the above (A) and (2).
【0053】(3) 最適2値化 上記(2) のしきい値を最適化する。具体的には、前述
(A) 、(3) と同様である。(3) Optimum binarization The threshold value in the above (2) is optimized. Specifically,
Same as (A) and (3).
【0054】(4) 凸部高さ、耳厚みの算出 上記(3) で求めた最適しきい値を用いて、凸部高さt
a 、耳厚みtb を算出する。具体的には、前述(A) 、
(4) と同様である。このとき、前述の生画像の影32が
幅寸法tawを持つ場合には、前述の如く、生画像から求
めた寸法ta0にtawを補正値として加算したものを、凸
部高さta とする。(4) Calculation of the height of the projection and the thickness of the ear Using the optimum threshold value obtained in the above (3), the height t of the projection is calculated.
a, to calculate the Mimiatsumi t b. Specifically, the above (A),
Same as (4). At this time, when the shadow 32 of the raw image has the width dimension t aw , as described above, the value obtained by adding t aw as a correction value to the dimension t a0 obtained from the raw image is used as the projection height t. a .
【0055】次に、本実施例の作用について説明する。( イ ) 測定作業速度は、画像処理時間を電気的に短縮する
ことにより適正化でき、板状体1の厚みを短時間で測定
できる。Next, the operation of the present embodiment will be described. (B) measuring operation speed can optimize by electrically shortening the image processing time can be measured in a short time the thickness of the plate-like body 1.
【0056】( ロ )板状体1の段差状境界部に生ずる濃度
差に基づく画像処理により、厚み測定するものであり、
段差形状(段差高さ、勾配角度等)が一定であるなら
ば、安定した厚み精度が確保できる。このとき、照明3
1によって段差状境界部に影32を作ることにより、段
差状境界部の濃度差を明確にし、測定精度を向上でき
る。 ( B ) The thickness is measured by image processing based on the density difference generated at the step-like boundary portion of the plate-like body 1.
If the step shape (step height, gradient angle, etc.) is constant, stable thickness accuracy can be ensured. At this time, lighting 3
By forming the shadow 32 on the step-like boundary by using 1, the density difference at the step-like boundary can be clarified, and the measurement accuracy can be improved.
【0057】( ハ )上記 ( ロ )の影32を線状とすることに
より、段差状境界部の位置をより明確にし、測定精度を
より向上できる。 ( C ) By making the shadow 32 in ( b ) linear, the position of the step-like boundary can be made clearer, and the measurement accuracy can be further improved.
【0058】( ニ )上記 ( ロ )の影32が面状であっても、
影32の幅寸法を予め求めておいて、これを補正するこ
とにより、測定精度をより向上できる。 ( D ) Even if the shadow 32 of ( b ) is planar,
By measuring the width of the shadow 32 in advance and correcting the width, the measurement accuracy can be further improved.
【0059】( ホ )画像処理のための2値化レベルを最適
化する手順を有しているから、最適2値化レベル(最適
しきい値)を用いて画像処理し、色むら(変色)等のあ
る板状体についても高い厚み測定精度を確保できる。 ( E ) Since the procedure for optimizing the binarization level for image processing is included, image processing is performed using the optimal binarization level (optimum threshold), and color unevenness (discoloration) High thickness measurement accuracy can be ensured even for a plate-like body having the same.
【0060】( ヘ )測定部位を1辺とする矩形部34を捕
らえて画像処理するものであり、測定部位の縁の一部に
欠損があったとしても、この欠損部35の存在を希釈化
し、該欠損部35に対応する如くの局部的異常寸法の検
出を防ぐこととなる。従って、欠損部35があっても、
板状体1の厚みを安定的に高精度で測定できる。 ( F ) Image processing is performed by capturing a rectangular portion 34 having a measurement site as one side. Even if a portion of the edge of the measurement site has a defect, the presence of the defect 35 is diluted. Thus, detection of a local abnormal dimension corresponding to the defective portion 35 is prevented. Therefore, even if there is a missing portion 35,
The thickness of the plate-like body 1 can be measured stably with high accuracy.
【0061】[0061]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、板状体の
厚みを、短時間、かつ高精度で測定可能とすることがで
きる。As described above, according to the present invention, the thickness of a plate can be measured in a short time and with high accuracy.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】図1は厚み測定状態を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a thickness measurement state.
【図2】図2は画像処理手順を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an image processing procedure.
【図3】図3は欠損部測定状態を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a measurement state of a defective portion.
1 板状体 10 寸法測定システム 11 撮像装置 12 画像処理装置 13 制御装置 31 照明 32 影 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plate-shaped body 10 Dimension measurement system 11 Imaging device 12 Image processing device 13 Control device 31 Lighting 32 Shadow
Claims (5)
測定部位の厚みを算出する、画像処理による板状体の厚
み算出装置であって、 板状体の段差状境界部を構成する凸部の斜め方向より照
明を当て、この照明が作る影を含む画像を取り込む撮像
装置と、 撮像装置によって撮像された画像の前記段差状境界部に
生ずる影の濃度差からしきい値を定め、当該画像を2値
化処理し、2値化処理によって区画された測定部位の画
素数を測定し、この測定部位の画素数に、予め定めてあ
る1画素当たりの寸法を掛けることにより、当該測定部
位の厚みを算出する画像処理装置とを有する、画像処理
による板状体の厚み算出装置。An apparatus for calculating the thickness of a measurement portion defined by a step-shaped boundary portion of a plate-shaped body by image processing, wherein the thickness-calculating device comprises a step-shaped boundary portion of the plate-shaped body. An imaging device that illuminates the projection from an oblique direction and captures an image including a shadow created by the illumination; and a threshold value is determined from a density difference of a shadow generated at the step-shaped boundary portion of the image captured by the imaging device. The image is binarized, the number of pixels of the measurement region partitioned by the binarization process is measured, and the number of pixels of the measurement region is multiplied by a predetermined dimension per pixel to perform the measurement. An image processing apparatus for calculating a thickness of a part, the apparatus for calculating a thickness of a plate-shaped body by image processing.
処理による板状体の厚み算出装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the shadow is linear.
法を予め求めておき、 前記画像処理装置が、前記測定部位の画素数から求めた
厚み値に、該影の幅寸法を補正値として加算する請求項
1記載の画像処理による板状体の厚み算出装置。3. When the shadow is planar, a width dimension of the shadow is obtained in advance, and the image processing apparatus converts the width dimension of the shadow to a thickness value obtained from the number of pixels of the measurement site. 2. The plate thickness calculating apparatus according to claim 1, wherein the thickness is calculated as a correction value.
れた画像の濃度差からしきい値を定め、当該画像を2値
化処理し、2値化処理によって区画された測定部位を含
む測定対象画像を求め、当該測定対象画像の画素数に予
め定めてある1画素当たりの面積を掛けて当該測定対象
画像の面積(A1 )を算出するとともに、当該測定対象
画像の輪郭線形状から当該測定対象画像の面積(A2 )
を算出し、A1 とA2とが略一致するまで前述のしきい
値を変化させて最適しきい値を求め、最適しきい値によ
り2値化処理した測定対象画像の画像処理により当該測
定部位の厚みを算出するものである請求項1、2又は3
記載の画像処理による板状体の厚み算出装置。4. An image processing apparatus which determines a threshold value from a density difference of an image picked up by an image pickup device, binarizes the image, and includes a measurement target including a measurement region partitioned by the binarization process An image is obtained, the area (A1) of the measurement target image is calculated by multiplying the number of pixels of the measurement target image by a predetermined area per pixel, and the measurement target image is calculated from the contour shape of the measurement target image. Image area (A2)
The optimum threshold value is obtained by changing the above-described threshold value until A1 and A2 substantially match, and the image of the measurement target is binarized by the optimum threshold value. 4. The method according to claim 1, wherein the thickness is calculated.
An apparatus for calculating the thickness of a plate-like body by the image processing described in the above .
る画像処理による板状体の厚み算出装置であって、 板状体の測定部位を含む画像を取り込む撮像装置と、 撮像装置によって撮像された画像の濃度差からしきい値
を定め、当該画像を2値化処理し、2値化処理によって
区画された測定部位を1辺とする矩形部の画素数を測定
し、この矩形部の画素数に、予め定めてある1画素当た
りの面積を掛けて当該矩形部の面積(A)を算出し、当
該面積(A)を、当該矩形部の当該測定部位に直交する
方向の予め定めてある辺の長さ(Y)で割ることによ
り、当該測定部位の厚み(X)を算出する画像処理装置
とを有してなる画像処理による板状体の厚み算出装置。5. An apparatus for calculating a thickness of a plate-like body by image processing for calculating a thickness of a measurement site defined on a plate-like body, comprising: an imaging device for capturing an image including a measurement site of the plate-like body; A threshold value is determined from the density difference of the captured image, the image is binarized, and the number of pixels of a rectangular portion having one side as a measurement site partitioned by the binarization process is measured. Is multiplied by a predetermined area per pixel to calculate the area (A) of the rectangular portion, and the area (A) is determined in advance in a direction orthogonal to the measurement site of the rectangular portion. An image processing device for calculating the thickness (X) of the measurement site by dividing the measured length by the length (Y) of the side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04085342A JP3112736B2 (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Device for calculating thickness of plate by image processing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04085342A JP3112736B2 (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Device for calculating thickness of plate by image processing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05288521A JPH05288521A (en) | 1993-11-02 |
JP3112736B2 true JP3112736B2 (en) | 2000-11-27 |
Family
ID=13855987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04085342A Expired - Fee Related JP3112736B2 (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Device for calculating thickness of plate by image processing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3112736B2 (en) |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP04085342A patent/JP3112736B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05288521A (en) | 1993-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3615980B2 (en) | Wheel measuring device | |
JP3112736B2 (en) | Device for calculating thickness of plate by image processing | |
JP3272998B2 (en) | Bump height pass / fail judgment device | |
CN117716204A (en) | Device and method for measuring unevenness of sheet | |
JP3758763B2 (en) | Method for optical measurement of hole position | |
JP2954099B2 (en) | Weld mark appearance inspection method | |
JPH1010053A (en) | Inspection device for surface defect | |
JP2640401B2 (en) | Dimension calculation device for plate by image processing | |
JP5391172B2 (en) | Foreign object inspection apparatus and alignment adjustment method | |
JP2696737B2 (en) | Dimension measurement system for plate-like objects by image processing | |
JP2640400B2 (en) | Dimension calculation device for plate by image processing | |
JP2639870B2 (en) | Dimension measurement method of plate-like body by image processing | |
JPH11352073A (en) | Foreign matter inspection method and apparatus thereof | |
JP2596158B2 (en) | Component recognition device | |
JP2715897B2 (en) | IC foreign matter inspection apparatus and method | |
JP2721074B2 (en) | Dimension calculation device for plate by image processing | |
JP2834361B2 (en) | Dimension measurement system for plate-like objects by image processing | |
JPH0554107A (en) | Welding state judging method with appearance inspection | |
JPH0253722B2 (en) | ||
JPH0618239A (en) | Cream solder print inspection equipment | |
JPH0645845Y2 (en) | Automatic surface smoothness inspection device | |
JP2814183B2 (en) | Imaging device selection method in image processing device | |
JPH07234116A (en) | Warpage rate measuring method for plate material | |
JPH07104136B2 (en) | Terminal tilt detection method | |
JPH10185519A (en) | Coil locator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |