JP3111998U - Diamond cutter - Google Patents
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Abstract
【課題】 中央に装着用透孔１を設けた円形基板２の外周側表裏面及び外周端面にダイヤモンド砥粒を電着して形成した研削研磨部３を備えたダイヤモンドカッターにおいて、樹脂部材の効率的切断を実現する。
【解決手段】 外周端縁を略小半円突部４（突部の幅が７〜１１ｍｍで、突出長が１〜３ｍｍ）の連続波型形状に形成してなる。
【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To improve efficiency of a resin member in a diamond cutter provided with a grinding / polishing portion 3 formed by electrodepositing diamond abrasive grains on the outer peripheral side front and back surfaces and outer peripheral end surface of a circular substrate 2 provided with a mounting through hole 1 in the center. Realization of cutting.
SOLUTION: The outer peripheral edge is formed in a continuous wave shape having a substantially small semicircular protrusion 4 (the protrusion has a width of 7 to 11 mm and a protrusion length of 1 to 3 mm).
[Selection] Figure 1
Description
本考案は、石材、タイル、コンクリートなどの切断に使用する他、樹脂カッターとしても最適に使用できるダイヤモンドカッターに関するものである。 The present invention relates to a diamond cutter that can be used optimally as a resin cutter in addition to being used for cutting stone, tile, concrete, and the like.
ダイヤモンドカッターは、中央に装着用透孔を設けた円形基板の外周にダイヤモンド砥粒を含む切削部を形成したもので、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合して焼成し、チップとして円形基板の外周に配置して切削部としたものや、円形基板の外周部分の表裏及び端面にダイヤモンド砥粒層を形成して切削部としたもの等が知られている。 The diamond cutter is formed by forming a cutting part containing diamond abrasive grains on the outer periphery of a circular substrate having a mounting through hole in the center. The diamond abrasive grains and alloy powder are mixed and fired, and the outer periphery of the circular substrate is used as a chip. There are known a cutting portion that is disposed on the front surface and a cutting portion by forming a diamond abrasive layer on the front and back and end faces of the outer peripheral portion of a circular substrate.
またカッターの外周には、冷却用の放射状の切り込みを設けている他、特に特許文献１には、石材用として外周に切欠凹部を設ける構造が開示されている。また特許文献２には、鋼板切断用として、外周縁に全く凹凸が形成されていないカッターが示されている。
Further, in addition to providing a radial notch for cooling on the outer periphery of the cutter, Patent Document 1 discloses a structure in which a notch recess is provided on the outer periphery for stone.
ところでダイヤモンドカッターは、石材やコンクリートの他、水道工事等に多用されている塩ビ管の切断などにも使用している。然し石材やコンクリート等と比較すると柔らかい材質である樹脂切断に、従前のカッターを使用した場合に必ずしも効率的な切断がなされるものではない。 By the way, the diamond cutter is used not only for stone and concrete but also for cutting PVC pipes that are frequently used for waterworks. However, when a conventional cutter is used for resin cutting, which is a soft material compared to stone or concrete, efficient cutting is not always performed.
例えば凹凸のない外周縁のカッターは、切断時に切断用端面全周に切粉が連続的に接触した状態で切断作用が継続するので、切断用端面全周においてダイヤモンド砥粒面の目詰まりが生じやすい。また石材用カッターのように凹部を形成して凹部の角部で切断を行うことによって切断効率を高めたカッターでは、当該角部において指や手等に怪我をする虞がある。 For example, the cutter of the outer peripheral edge without irregularities continues the cutting action while cutting is continuously in contact with the cutting edge all around the cutting edge, so clogging of the diamond abrasive surface occurs around the cutting edge. Cheap. Further, in a cutter in which a cutting efficiency is improved by forming a concave portion and cutting at a corner portion of the concave portion like a stone cutter, there is a risk of injury to a finger or a hand at the corner portion.
そこで本発明は、切断対象が樹脂板・樹脂管であっても効率的な切断がなされ、且つ安全に使用できるダイヤモンドカッターを提案したものである。 Therefore, the present invention proposes a diamond cutter that can be cut efficiently and can be used safely even if the object to be cut is a resin plate or resin tube.
本考案に係るダイヤモンドカッターは、中央に装着用透孔を設けた円形基板の外周側表裏面及び外周端面にダイヤモンド砥粒を電着して形成した研削研磨部を備えたダイヤモンドカッターにおいて、外周端縁を略小半円突部の連続波型形状に形成してなることを特徴とするものである。 The diamond cutter according to the present invention is a diamond cutter including a grinding and polishing portion formed by electrodepositing diamond abrasive grains on the outer peripheral side front and back surfaces and the outer peripheral end surface of a circular substrate having a mounting through hole in the center. The edge is formed in a continuous wave shape of a substantially small semicircular protrusion.
本考案は上記構成を採用したことによって、樹脂部材の切断に使用しても、切粉が波型の凹所で運ばれて排出されることになり、目詰まりが生じ難く、また波型突部によって切段効率が高められると共に、角部分が存在しないので、安全に使用できるものである。 Since the present invention adopts the above-described configuration, even if it is used for cutting a resin member, the chips are transported and discharged by the corrugated recess, and clogging hardly occurs. The cutting efficiency is increased by the portion, and the corner portion does not exist, so that it can be used safely.
次に本考案の実施形態について説明する。図１はダイヤモンドカッターの直径が１００ｍｍの製品の場合を示したものである。 Next, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 shows the case of a diamond cutter having a diameter of 100 mm.
このダイヤモンドカッターは、中央に所定の大きさの装着用透孔１を設けた円形基板２の表裏面並びに外周端面に、ダイヤモンド砥粒を電着させて切削部（研削研磨部）３を形成したもので、特に基板２の形状を、その外周において、外周端縁を略小半円突部４の連続波型形状に形成したものである。
In this diamond cutter, diamond abrasive grains are electrodeposited on the front and back surfaces and the outer peripheral end surface of a
前記の突部４の具体的寸法は、直径１００ｍｍ規格品の図示例では、全周を３６分割（１０度幅）し、突部４の先端と隣接突部の境界部分となる凹所との直径方向の距離（突部の突出長）を２ｍｍとしたものである。勿論前記の寸法に限定されるものではないが、ダイヤモンドカッターの大きさの規格に関らず、突部の幅が７〜１１ｍｍで、突出長が１〜３ｍｍの範囲内であれば、本考案の目的である樹脂用カッターとしての使用に充分である。
In the illustrated example of the 100 mm diameter standard product, the specific dimension of the
従って上記実施形態のダイヤモンドカッターは、樹脂部材の切断加工に際して、突部４で樹脂部材を抉るように切断するので、平滑面（基板外周の円形縁）を備えた従前のカッターよりも作業効率が向上し、また外周面を刃状に形成している石材用カッターに比較して安全に使用できるものである。勿論樹脂部材の切断加工以外にも従前のダイヤモンドカッターと同様に使用できるものである。
Accordingly, the diamond cutter of the above embodiment cuts the resin member so that the resin member is wound by the
更に突部における回転方向側がその使用によって磨耗した場合には、ダイヤモンドカッターを裏返して回転工具に装着すると、磨耗のない突部縁での切断ができ、円形カッターに比較して、良好な切れ味を長期間維持できることになる。 Furthermore, when the rotation direction side of the protrusion is worn due to its use, turning the diamond cutter upside down and mounting it on a rotating tool can cut at the edge of the protrusion without wear, and has a better sharpness than a circular cutter. It can be maintained for a long time.
１ 装着用透孔
２ 円形基板
３ 切削部
４ 突部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting through-
Claims (2)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005002636U JP3111998U (en) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | Diamond cutter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005002636U JP3111998U (en) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | Diamond cutter |
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| JP3111998U true JP3111998U (en) | 2005-07-28 |
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| JP (1) | JP3111998U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9805572B2 (en) | 2011-10-06 | 2017-10-31 | Microchip Technology Incorporated | Differential current measurements to determine ion current in the presence of leakage current |
| US9823280B2 (en) | 2011-12-21 | 2017-11-21 | Microchip Technology Incorporated | Current sensing with internal ADC capacitor |
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2005
- 2005-04-26 JP JP2005002636U patent/JP3111998U/en not_active Expired - Fee Related
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| US9805572B2 (en) | 2011-10-06 | 2017-10-31 | Microchip Technology Incorporated | Differential current measurements to determine ion current in the presence of leakage current |
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