JP3105307U

JP3105307U - Backlight module and its unit

Info

Publication number: JP3105307U
Application number: JP2004002764U
Authority: JP
Inventors: 文河陳; 惠燕黄; 金彰張; 佳鋒林
Original assignee: 政齊科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2004-05-18
Filing date: 2004-05-18
Publication date: 2004-10-28
Anticipated expiration: 2010-05-18

Abstract

【課題】安価で、高効率で、大きな仕様に作製できるバック・ライト・モジュール及びそのユニットを提供する。
【解決手段】楔形に形成され、上面部には光線出射面を有しつつ、下面部には底面部を有し、第一の収納空間が設定される、光線案内板と、前記の第一の収納空間内に収納されるようにした、光源構造と、前記光源構造に貼り付けられる熱伝導部材と、を備えており、前記の任意の二つずつの隣り合わせるバック・ライト・モジュール・ユニット同士においては、そのある光線案内板にはその前にある他の光線案内板の前記の熱伝導部材を収納可能な第二の収納空間が形成されており、且つ任意の二つずつ隣り合う光線出斜面同士が相互に緊密的に接続し合うようにする。
【選択図】図３Provided is a backlight module which is inexpensive, highly efficient and can be manufactured to a large specification, and a unit thereof.
The light guide plate is formed in a wedge shape, has a light emitting surface on an upper surface, has a bottom surface on a lower surface, and defines a first storage space. A light source structure, and a heat conductive member attached to the light source structure, the backlight module unit being adjacent to any two of the light source structures. In one of the light guide plates, a second storage space capable of storing the heat conducting member of another light guide plate in front of the second light guide plate is formed, and any two adjacent light beams are adjacent to each other. The outgoing slopes are closely connected to each other.
[Selection diagram] FIG.

Description

本考案は、バック・ライト・モジュールに係わり、特に放熱効果と出射光が均一化されるなど多くの優れる点を有する、薄型のバック・ライト・モジュールに関するものである。 The present invention relates to a backlight module, and more particularly, to a thin backlight module having many excellent points such as uniform heat radiation and outgoing light.

バック・ライト・モジュール（Back light module）は、一種の製品の背面部における光源を提供可能なモジュールを称するものであり、従来では、当該モジュールが広範的に各種の情報製品や通信製品や他の消費性の製品などに使用され、例えば、液晶表示器（Liquid Crystal Display, LCD）やフィルム・スキャナーや投影フィルム観覧箱などの製品に導入されて頻繁に使用されている。その中では、液晶表示器のマーケットがかなり大規模を示しており、それらの液晶表示器は、その厚さがかなり薄く、且つ重さが軽量的であり、且つ携帯に便利であるため、近年では、そのニーズが大幅に増加され、既に表示器のマーケットにおいて大きい地位を占めている。その液晶表示器の製造技術の向上にしたがって、大きい仕様に形成されたり、安価が求められたりする趨勢に応じるために、バック・ライト・モジュールが軽量化と薄型化と低消費電力化と高輝度とコストを低下させるなどのマーケットにおけるそれぞれの要求を満たすために、且つマーケットにおける競争力を確保するために、それらの研究開発とその設計及び考案と、その射出成形の新たな製作技術を開発することが、業界の努力してゆく方向と重要な課題となっている。 Backlight module refers to a module that can provide a light source on the back of a type of product. Conventionally, the module is widely used for various information products, communication products, and other products. It is used in consumable products and the like, and is frequently used in products such as liquid crystal displays (LCDs), film scanners and projection film viewing boxes. Among them, the market for liquid crystal displays is quite large, and these liquid crystal displays are very thin, light in weight, and convenient to carry. Has greatly increased its needs and already occupies a significant position in the display market. As the manufacturing technology of LCDs has improved, the backlight modules have become lighter and thinner, have lower power consumption, and have higher brightness in order to respond to the trend of being formed into large specifications and being inexpensive. In order to meet the respective requirements in the market, such as lowering costs and to secure competitiveness in the market, develop their research and development, their design and ingenuity, and the new manufacturing technology of their injection molding. This is the direction of the industry's efforts and important issues.

一般的に言って、従来のバック・ライト・モジュールがその仕様に対する要求によって、以下に示す構造が提案されてきた。（１）図1に示すようなサイド・ライト・タイプ・バック・ライト・モジュール１a：一般的には14インチ以下の液晶モジュール９aと光線案内板１０aに用いられ、その側辺部（単一の側辺部または両方の側辺部）の光線の入射の設計は、その入射光源１１aとして冷陰極管（Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL）または発光ダイオード（Light Emitting Diode, LED）などを採用し、軽量化と、薄型化と、枠フレーム狭小化と、低消費電力などの特性を備えており、常々にノート・ブック・タイプの光源として利用され、その中では、その光線案内板１０aがその上面部には拡散板１３aとプリズム１４aが配設され、それらの構成によってサイド・ライト・タイプ・バック・ライト・モジュール１aの輝度の均一性と対称性とを向上し、且つその下面部には反射板１２aが設けられ、それによってサイド・ライト・タイプ・バック・ライト・モジュール１aの輝度を向上する。（２）図２に示す真下式のバック・ライト・モジュール２a：大きい仕様のバック・ライト・モジュールに応用され、液晶モジュール９aとバック・ライト・モジュールの仕様が17インチ以上になる場合に、前記のサイド・ライト・タイプの構造が既に重さと消費電力と輝度の方面においては優勢を備えなくなってしまい、そのため、真下式のバック・ライト・モジュール２aが開発された。その入射光源２１aとして複数本の冷陰極管を使用し、その入射光源２１aの下方に設けられる反射板２２aによってその光線を反射してから、上に向けた光線案内板（または拡散板）２０aによって均一に分散させてから正面部より出射させる。その優れる点は、軽量化や高輝度や良好的な光線出射角度や高度の光線利用率や構造が簡素化されるなどで、常々にモニタのスクリーン装置として使用される。その中では、光線案内板（または拡散板）２０aにおいては、その上面部にプリズム２３aを配置してもよく、その場合では、その真下式のバック・ライト・モジュール２aの正面の輝度とその視野角度を拡大させることができる。しかしながら、その課題として少なくとも後記の複数の点のものを有する。その一、大きい仕様の前記の光線案内板（またはその拡散板）２０aの射出成形加工が実施しにくく、且つ成形型のコストがかなり高価である。その二、冷陰極管を使用するため、その消費電力は大量的であり、その真下式のバック・ライト・モジュール２aの前記の冷陰極管同士の配列輪郭が容易に影を形成し、その輝度の均一さに悪影響を及ぼすことがある。その三、前記の冷陰極管の放熱の課題が改善されにくく、または、放熱用のモジュールを加入するために、そのバック・ライト・モジュールの軽量化と薄型化の優れる点を劣化させるようになってしまうことがある。その四、前記の冷陰極管の内部には、水銀などの有毒廃棄物を含有しているので、環境保護のニーズに応じるために、入射光源２１aとして他の代用性のものを選択採用しなければならない。そのため、前記の従来のバック・ライト・モジュールには、すべて効果的な放熱特性を有しつつ、出射光は均一化されたことと、薄型化されたことなどの優れる点を一緒に具備させることを実現できない。 Generally speaking, the following structure has been proposed according to the requirements for the specifications of the conventional backlight module. (1) Side light type backlight module 1a as shown in FIG. 1: generally used for a liquid crystal module 9a and a light guide plate 10a each having a size of 14 inches or less. Light is designed to be incident on the side or both sides) by adopting a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or a light emitting diode (Light Emitting Diode, LED) or the like as the incident light source 11a. , Thinner, narrower frame, lower power consumption, etc., and is always used as a notebook type light source, in which the light guide plate 10a has its upper surface portion. Is provided with a diffusion plate 13a and a prism 14a, and the configuration thereof improves the uniformity and symmetry of luminance of the side light type backlight module 1a, and a reflection plate is provided on the lower surface thereof. 12a Provided, thereby improving the brightness of the side-light type backlight module 1a. (2) Direct-type backlight module 2a shown in FIG. 2: applied to a backlight module having a large specification, and when the specification of the liquid crystal module 9a and the backlight module is 17 inches or more, Has no advantage in the aspects of weight, power consumption and brightness, and therefore, a backlight module 2a of a direct type has been developed. A plurality of cold-cathode tubes are used as the incident light source 21a, the light is reflected by a reflector 22a provided below the incident light source 21a, and then reflected by a light guide plate (or diffusion plate) 20a directed upward. The light is emitted from the front part after being uniformly dispersed. Its advantages are that it is constantly used as a monitor screen device because of its light weight, high brightness, good light emission angle, high light utilization rate and simplified structure. Among them, in the light guide plate (or diffusion plate) 20a, a prism 23a may be arranged on the upper surface thereof. In this case, the brightness of the front of the backlight module 2a directly below and the field of view of the backlight module 2a The angle can be enlarged. However, there are at least a plurality of the following problems. On the other hand, it is difficult to perform the injection molding of the light guide plate (or its diffusion plate) 20a having a large specification, and the cost of the mold is considerably high. Second, since the cold cathode tubes are used, the power consumption is large, and the arrangement outline of the cold cathode tubes of the backlight module 2a directly below forms a shadow easily, and May have an adverse effect on the uniformity of Third, the problem of heat radiation of the cold cathode tube is hardly improved, or the superior point of weight reduction and thickness reduction of the backlight module is deteriorated because a heat radiation module is added. Sometimes. Fourth, since the inside of the cold cathode tube contains toxic waste such as mercury, another alternative light source must be selected and adopted as the incident light source 21a in order to meet environmental protection needs. Must. Therefore, the above-mentioned conventional backlight module is required to have excellent heat radiation characteristics, and at the same time, have excellent points such as uniform emission and thinness. Cannot be realized.

本考案は、複数のバック・ライト・モジュール・ユニット同士を組み立てることによって一つのバック・ライト・モジュールを形成し、且つニーズに応じてそのバック・ライト・モジュールの仕様を変更できるとともに、大きいほうの成形型を作製するための大したコストを省略でき、且つその製品の歩留まりを向上可能な“バック・ライト・モジュール及びそのユニット”を提供することをその主要な解決しようとする課題とする。 According to the present invention, one backlight module can be formed by assembling a plurality of backlight module units, and the specification of the backlight module can be changed according to needs. An object of the present invention is to provide a "backlight module and a unit thereof" which can save a large cost for manufacturing a mold and can improve the yield of the product.

また、本考案は、空間を有効に利用でき、薄型化と軽量化の目的を図ることができ、そのマーケットにおける競争力を持続的に確保可能な、“バック・ライト・モジュール及びそのユニット”を提供することをその第二の解決しようとする課題とする。 In addition, the present invention provides a “backlight module and its unit” that can effectively utilize space, achieve the purpose of thinning and lightening, and continuously secure competitiveness in the market. Providing is the second problem to be solved.

また、本考案は、効果的な放熱機能を備え、熱的エネルギーによるバック・ライト・モジュールの寿命を短縮化させることを招くことをなくすことができ、且つその効率の劣化のことを改良可能な“バック・ライト・モジュール及びそのユニット”を提供することをその第三の解決しようとする課題とする。 In addition, the present invention has an effective heat dissipation function, can eliminate the problem of shortening the life of the backlight module due to thermal energy, and can improve the efficiency deterioration. The third problem to be solved is to provide a “backlight module and its unit”.

また、本考案は、高輝度と高均一さの性能を提供することによって光線の分布の均一化の効果を取得できる“バック・ライト・モジュール及びそのユニット”を提供することをその第四の解決しようとする課題とする。 The fourth solution of the present invention is to provide a "backlight module and its unit" which can obtain the effect of uniform light distribution by providing high brightness and high uniformity performance. The task to be attempted.

また、本考案は、モジュール化して生産でき、さらにコストを低下させることができ、且つその生産効率を向上可能な“バック・ライト・モジュール及びそのユニット”を提供することをその第五の解決しようとする課題とする。 A fifth solution of the present invention is to provide a "backlight module and its unit" that can be manufactured in a module, can further reduce the cost, and can improve the production efficiency. The subject is to be.

また、本考案は、発光ダイオードによって前記の冷陰極管のものを取り替えて光源として使用することによって、水銀不要の環境保護の目的を達成することができる“バック・ライト・モジュール及びそのユニット”を提供することをその第六の解決しようとする課題とする。 In addition, the present invention provides a "backlight module and its unit" that can achieve the purpose of environmental protection without mercury by replacing the cold cathode tube with a light emitting diode and using it as a light source. Providing is the sixth problem to be solved.

前記のそれぞれの目的を図るために、本考案は、相互に連接しあう複数のバック・ライト・モジュール・ユニットからなり、且つ前記のそれぞれのバック・ライト・モジュール・ユニットにおいては、光線案内板と、その光線案内板のある側に隣接配置される光源構造と、前記の光源構造に貼り付けられる熱伝導部材とを備え、その中では、前記の光線案内板には対応しあう光線出射面と底面部とを有し、且つ前記の光線出射面が前記底面部より大きくなるように設定されるとともに、第一の収納空間が定義形成され、且つ前記の光源構造が前記の第一の収納空間内に収納され、また、任意の二つずつの隣り合うバック・ライト・モジュール・ユニット同士においては、その後方における光線案内板には先方の光線案内板の前記の熱伝導部材を収納可能な第二の収納空間が形成され、そのため、前記のバック・ライト・モジュールがそのバック・ライト・モジュール・ユニット同士の備える数量を変更可能な仕様を有するように設定される。 In order to achieve each of the above objects, the present invention comprises a plurality of backlight module units connected to each other, and in each of the backlight module units, a light guide plate is provided. A light source structure disposed adjacent to a side of the light guide plate, and a heat conducting member attached to the light source structure, wherein a light emitting surface corresponding to the light guide plate is provided. A bottom surface portion, and the light exit surface is set to be larger than the bottom surface portion, a first storage space is defined and formed, and the light source structure is the first storage space. In the case of two adjacent backlight module units housed in the light guide plate at the rear thereof, the light guide plate at the rear thereof has the heat conducting member of the light guide plate at the front. Second storage space capable of accommodating is formed, therefore, the backlight module is configured to have a quantity capable of changing specifications provided in the each other that the backlight module unit.

本考案の特徴とその技術内容をさらに詳しく解明させるために、以下に添付図面を参照しながら、本考案の優れる実施の形態を詳細的で具体的に説明するが、それらの詳しい説明による具体的な構成は、単に本考案の実施可能な実施例に過ぎず、本考案の主張範囲を狭義的に局限するものではないことが言うまでもない。 In order to clarify the features of the present invention and the technical contents thereof in more detail, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is needless to say that such a configuration is merely an embodiment capable of implementing the present invention, and does not limit the claimed range of the present invention in a narrow sense.

図３に示すように、本考案は、一種のバック・ライト・モジュール及びそのユニットを提供し、そのバック・ライト・モジュールには、相互に連接しあう複数個のバック・ライト・モジュール・ユニット同士を備えており、前記のそれぞれのバック・ライト・モジュール・ユニットにおいては、光線案内板３０と、その光線案内板３０のある側に隣接される光源構造３１と、光源構造３１に貼り付けられる熱伝導部材３２とを有しており、その中では、光線案内板３０が楔形に形成され、且つ対応しあう光線出射面３０１と底面部３０２を有し、光線出射面３０１と底面部３０２が上下方に対向しあうように配置され、光線出射面３０１が底面部３０２より大きく形成されるとともに、第一の収納空間３０３が定義形成されており、また、光源構造３１が第一の収納空間３０３に収納配置され、また、熱伝導部材３２と光線案内板３０とが、光源構造３１と対向しあう側に配設され、且つ熱伝導部材３２として高熱伝導係数を有するものを好適に使用し、それによって光源構造３１より生成される熱的エネルギーを散逸させるようにガイドし、且つその熱的エネルギーを放熱板３３に伝導して熱的エネルギーを均一的に放熱させる目的を達成し、また、熱伝導部材３２としてアルミニウム材料や銅合金材料などから作製される物品を好適に使用でき、また、前記の任意の二つずつの隣り合うバック・ライト・モジュール・ユニット同士においては、その後方の光線案内板３０に、その先方の光線案内板３０の熱伝導部材３２を収納可能な第二の収納空間３０４が形成され、そのため、本考案によるバック・ライト・モジュールが有効的に空間を利用でき、薄型化と軽量化の目的を図ることができ、マーケットにおける競争力を持続的に保持させることができる。 As shown in FIG. 3, the present invention provides a kind of backlight module and its unit, wherein the backlight module includes a plurality of backlight module units connected to each other. In each of the backlight module units, the light guide plate 30, the light source structure 31 adjacent to the side where the light guide plate 30 is located, and the heat attached to the light source structure 31. The light guide plate 30 is formed in a wedge shape, and has a corresponding light emitting surface 301 and a bottom surface 302. The light emitting surface 301 and the bottom surface 302 are vertically arranged. The light exit surface 301 is formed to be larger than the bottom surface 302, and a first storage space 303 is defined and formed. The structure 31 is housed and arranged in the first housing space 303, and the heat conducting member 32 and the light guide plate 30 are arranged on the side facing the light source structure 31, and the heat conducting member 32 has a high thermal conductivity. Is preferably used, thereby guiding the thermal energy generated from the light source structure 31 to be dissipated, and conducting the thermal energy to the heat radiating plate 33 to uniformly radiate the thermal energy. In addition, an article made of an aluminum material, a copper alloy material, or the like can be suitably used as the heat conducting member 32. Further, any two adjacent backlight module units described above can be used. Between them, a second storage space 304 capable of storing the heat conductive member 32 of the light guide plate 30 at the front thereof is formed in the light guide plate 30 at the rear thereof. Backlight module according to the present invention can be utilized effectively space, it is possible to achieve the desired thickness and weight reduction, it is possible to continuously hold the competitiveness in the market.

また、図４と図５に示すように、光源構造３１が第一の収納空間３０３内に充分に収納されることができ、且つその熱伝導部材３２の仕様とその形状とはその次の光線案内板３０の第二の収納空間３０４に対応されるように設定され、且つ熱伝導部材３２が第二の収納空間３０４内に充分に収納されることができ、そのため、任意の二つずつの光線出射面３０１（図３）同士が相互に密着結合でき、熱伝導部材３２が影を形成することをなくすことができるので、光線出射の均一性を確保でき、その光線の分布の均一さを向上できる。また、図５に示す他の実施の形態においては、光線案内板３０においては、その光線出射面３０１より下向けて所定の厚さdが延出形成され、それによって、二つの隣り合う光線出射面同士３０１を相互に貼り付けさせることができ、両者の間の密着結合の効果を向上できる。そのため、前記のバック・ライト・モジュールは、ニーズに応じてそのバック・ライト・モジュール・ユニットの数量を改変可能な仕様を備えており、大きい仕様のバック・ライト・モジュールを開発するための大きいほうの成形型のかかる大したコストを不要にすることができ、且つ小さい仕様のバック・ライト・モジュールの生産も従来の大きい仕様のバック・ライト・モジュールよりコントロールしやすく、小さい仕様のバック・ライト・モジュール・ユニット同士の組み立てることによって大きい仕様のバック・ライト・モジュールを作ることがより高いほうの生産歩留まりを取得できる。 Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the light source structure 31 can be sufficiently accommodated in the first accommodation space 303, and the specification and the shape of the heat conducting member 32 correspond to the next light beam. The heat conductive member 32 is set to correspond to the second storage space 304 of the guide plate 30, and can be sufficiently stored in the second storage space 304. Since the light emitting surfaces 301 (FIG. 3) can be tightly bonded to each other, and the heat conduction member 32 can eliminate the formation of a shadow, the uniformity of light emission can be ensured, and the uniformity of the light distribution can be improved. Can be improved. In another embodiment shown in FIG. 5, the light guide plate 30 has a predetermined thickness d extending downward from the light exit surface 301, thereby forming two adjacent light exits. The surfaces 301 can be adhered to each other, and the effect of tight bonding between the two can be improved. For this reason, the above backlight module has a specification in which the number of the backlight module units can be changed according to needs, and a larger backlight module for developing a backlight module with a larger specification is provided. It is possible to eliminate the large cost of the molding die, and it is easier to control the production of the backlight module with small specifications than the conventional backlight module with large specifications. Making a large specification backlight module by assembling the module units can achieve a higher production yield.

水銀を含有しない製品を作製しない環境保護のニーズを満足するために、本考案においては発光ダイオードを使用し、特に照明用の白色光発光ダイオードを使用することによって前記の従来の冷陰極管を取り替えて光源として好適に利用する。本考案に使用される白色光発光ダイオードには大体六種類の製品の実施の形態を有し、例えば、赤色と緑色と青色との三色の光線の混合によるダイオード装置（RGB LED）と、赤色光発光ダイオードと緑色光発光ダイオードと青色光発光ダイオードとをセットに作って光線をミックスして白色光を発光させるものと、青色光シングル・チップに黄色の波長の蛍光粉末を添加してなるシングル・チップ発光体と、青色光シングル・チップに緑色と赤色の波長の蛍光粉末を添加してなるシングル・チップ発光体と、紫外線のシングル・チップの外方に可視光線の波長の蛍光粉末を覆わせてなる、波長が４００〜８００ｎｍの間に設定されるシングル・チップ発光体と、紫外線のシングル・チップの外方に赤と緑と青との三つの波長の蛍光粉末を覆わせてなるシングル・チップ発光体などを好適に選択使用できる。 In order to satisfy the need for environmental protection not to produce mercury-free products, the present invention uses light emitting diodes, and replaces the above-mentioned conventional cold cathode tubes by using white light emitting diodes, especially for lighting. It is suitably used as a light source. The white light emitting diode used in the present invention has about six kinds of product embodiments, for example, a diode device (RGB LED) by mixing light of three colors of red, green and blue, and a red light emitting diode. A light-emitting diode, a green light-emitting diode, and a blue light-emitting diode are made into a set to mix white light to emit white light, and a single light-emitting chip is obtained by adding a yellow wavelength fluorescent powder to a blue light single chip.・ Chip illuminant, single-chip luminous body obtained by adding green and red wavelength fluorescent powder to blue light single chip, and fluorescent powder of visible light wavelength outside the single ultraviolet chip A single-chip luminous body whose wavelength is set between 400 and 800 nm, and fluorescent powder of three wavelengths of red, green and blue are covered outside the single-chip of ultraviolet rays. Comprising Te single chip light emitting element and the like can be suitably selected and used.

また、図５と図６に示すように、それぞれのバック・ライト・モジュール・ユニットの光源構造３１には、電気回路基板３１２と、その電気回路基板３１２に設けられるコントロール・チップ（図示省略）と、光源３１１とを備えており、その中では、電気回路基板３１２が熱伝導部材３２と貼り付けられ、また、光源３１１には複数個の白色光発光ダイオード３１１１、例えば、複数個の赤と緑と青の三つのチップ同士からなる混色ダイオード（RGB LED）を備えており、また、前記の赤と緑と青との三つのシングル・チップ同士が図５に示すように、複数個の単一個の発光ダイオード同士からなるものを好適に使用でき、または、図７に示すように、光源３１１には、リード・フレーム３１１２を有し、且つ前記の複数個の赤、青、緑の三つのシングル・チップ同士がリード・フレーム３１１２に配設され、且つその外方にモールディング材料３１１３を覆わせて発光モジュールを形成させてもよく、その中では、リード・フレーム３１１２が電気回路基板３１２に電気的に接続され、また、電気回路基板３１２にはさらに複数個の抵抗同士（図示省略）を具させ、それらの抵抗またはコントロール・チップによってそれらの光源３１１の輝度を調整する。 As shown in FIGS. 5 and 6, the light source structure 31 of each backlight module unit includes an electric circuit board 312 and a control chip (not shown) provided on the electric circuit board 312. , A light source 311, in which an electric circuit board 312 is attached to the heat conducting member 32, and the light source 311 has a plurality of white light emitting diodes 3111, for example, a plurality of red and green light emitting diodes 3111. And a blue / blue chip (RGB LED). The three single chips of red, green, and blue are connected to each other as shown in FIG. 7, or a light source 311 includes a lead frame 3112 and includes a plurality of red, blue and green light emitting diodes as shown in FIG. May be disposed on a lead frame 3112, and a molding material 3113 may be covered on the outside to form a light emitting module, in which the lead frame 3112 is attached to the electric circuit board 312. Electrically connected, the electric circuit board 312 is further provided with a plurality of resistors (not shown), and the brightness of the light source 311 is adjusted by the resistors or the control chip.

または、光源３１１には複数個の赤色光ダイオードと緑色光ダイオードと青色光ダイオードとからなる発光セットを備えさせることによって色彩光線を混合して白色光を発光させてもよく、その配設の例については図６に示すようである。また、光源３１１として複数個の、二波長の青色光シングル・チップの外方に黄色い蛍光粉末（例えばYAG蛍光粉末）の被覆層を覆わせてなる発光ダイオードを使用し、相補性を有する青色光と黄色い光線とを結合させて混合させることによって所要する白色光を発光させる。または、光源３１１には、複数個の、青色光シングル・チップに緑色と赤色の波長の蛍光粉末を加入してなるシングル・チップの発光ダイオードを使用し、または、光源３１１として、複数個の、紫外線シングル・チップに可視光線の波長の蛍光粉末を覆わせてなるシングル・チップ発光型の発光ダイオードを使用し、且つその波長を４００〜８００ｎｍの間に設定する。または、光源３１１として、複数個の、紫外線シングル・チップの外方に三波長の蛍光粉末被覆層を覆わせてなる発光ダイオードを使用し、紫外線によって蛍光粉末を励起させることによって三波長の光線（赤色光と緑色光と青色光）を発光させつつ、それらの色彩の光線を混合して所要する白色光を取得する。前記に説明した、赤と緑と青との三つのシングル・チップ同士からなる混色ダイオードと、赤色光ダイオードと緑色光発光ダイオードと青色光発光ダイオードとからなる発光セットと、紫外線シングル・チップの外方に可視光線波長の蛍光粉末を覆わせてなるシングル・チップ発光型の発光ダイオードと、紫外線のシングル・チップの外方に三波長の蛍光材料被覆層を覆わせてなる発光ダイオードと、青色光シングル・チップに、緑色と赤色の波長の蛍光粉末を加えてなるシングル・チップ発光型の発光ダイオードと、二波長の青色光シングル・チップの外方に黄色い波長の蛍光粉末被覆層を覆わせてなる発光ダイオードとが、すべてそれぞれ異なる特性を有し、二波長の青色光のシングル・チップの外方に黄色い波長の蛍光材料被覆層を覆わせてなる発光ダイオードが高いほうの明るさを有する特性を備えるほか、他のものにはすべて高度の演色性を有する優れる点を備えている。また、それぞれ異なるニーズに応じて設計と生産コストなどを考量する上で、前記の白色光発光ダイオードのものがすべて相互に合わせ調整でき、または混合してモールディング加工を実行でき、それらの加工によってその輝度と演色性を向上することができることは、当該分野における業者が好適に変更実施できるものであるので説明を省略する。 Alternatively, the light source 311 may include a light emitting set including a plurality of red light diodes, green light diodes, and blue light diodes to mix color light rays to emit white light. Is as shown in FIG. In addition, a light emitting diode in which a coating layer of a yellow fluorescent powder (for example, a YAG fluorescent powder) is covered on the outside of a single chip of a plurality of two-wavelength blue light is used as the light source 311 to provide complementary blue light. And yellow light are combined and mixed to emit the required white light. Alternatively, as the light source 311, a plurality of single-chip light-emitting diodes obtained by adding fluorescent powders of green and red wavelengths to a single blue light chip are used. A single-chip light-emitting diode in which an ultraviolet single chip is covered with a fluorescent powder having a wavelength of visible light is used, and the wavelength is set between 400 and 800 nm. Alternatively, as the light source 311, a light emitting diode in which a plurality of three-wavelength fluorescent powder coating layers are coated outside a single ultraviolet chip is used, and the three-wavelength light ( While emitting red light, green light, and blue light), light of these colors is mixed to obtain required white light. As described above, a mixed-color diode composed of three single chips of red, green and blue, a light-emitting set composed of a red light-emitting diode, a green light-emitting diode and a blue light-emitting diode, and an outside of an ultraviolet single chip A single-chip light-emitting diode in which a fluorescent powder of visible light wavelength is covered, a light-emitting diode in which a three-wavelength fluorescent material coating layer is covered outside a single chip of ultraviolet light, and blue light. A single-chip light-emitting diode consisting of a single chip and green and red wavelength fluorescent powders, and a two-wavelength blue light single chip covered with a yellow-wavelength fluorescent powder coating layer. Light-emitting diodes have different characteristics, and a single layer of blue light of two wavelengths is covered with a fluorescent material coating layer of a yellow wavelength. In addition to not including the characteristic having a light-emitting diode is the higher brightness comprising, in others and a point where all excellent with a high degree of color rendering properties. In addition, in considering the design and production costs according to different needs, all of the above white light emitting diodes can be adjusted together with each other, or can be mixed to perform molding processing, and by those processing, The fact that the luminance and the color rendering can be improved can be suitably changed and implemented by a trader in the relevant field, and the description thereof will be omitted.

また、図４に示すように、前記のバック・ライト・モジュール及びそのユニットにおいては、さらに、前記の光線案内板の下面部に貼り付けられる放熱板３３を有し、その放熱板３３については、例えば、下記のような実施の形態を有する。つまり、それぞれのバック・ライト・モジュール・ユニットには、光線案内板３０と熱伝導部材３２の下面部に貼り付けられる放熱板３３を有するように実施し、または、前記のバック・ライト・モジュールには、前記の複数個のバック・ライト・モジュール・ユニット同士の下面部に貼り付けられる放熱板３３を有する。放熱板３３には高度の熱伝導係数を有し、熱伝導部材３２の放出される熱的エネルギーを散逸させる機能性を有し、放熱板３３としてアルミニウム合金材料または銅合金材料からなるものを使用でき、そのため、本考案は効果的に放熱でき、放熱不良による前記のバック・ライト・モジュールと前記の発光ダイオードの使用寿命と発光効率とを低下させることを避けられる。また、放熱板３３には、高反射率の上面部３３１を有させることによってその光線案内板３０より出射される光線を反射させることによりその光線の使用効率を向上するようにしてもよい。その中では、上面部３３１には銀材料を備えるようになり、または、上面部３３１には、高反射率の金属材料を含有させ、または、高反射率の誘電材料メッキ膜を有させるようにしてもよい。その中では、放熱板３３が熱伝導部材３２と、一体成形の方式によって作製させてもよいが、分かれて作製されてから一体になるように組み立ててもよい。また、図４に示すように、光源構造３１が電気回路基板３１２を熱伝導部材３２に平行させつつ、貼り付けられるように配設し、または、図５に示すように、光源構造３１が電気回路基板３１２を熱伝導部材３２に対し直交するように配設してもよく、下に向けて配設される光源３１１が、その放熱板３３の上面部３３１の高反射率を利用することによって光線を光線案内板３０内に有効に反射させることができる。 As shown in FIG. 4, the backlight module and the unit further include a heat radiating plate 33 attached to a lower surface of the light guide plate. For example, the following embodiment is provided. That is, each of the backlight module units is implemented to have the light guide plate 30 and the heat radiating plate 33 attached to the lower surface of the heat conductive member 32, or Has a radiator plate 33 attached to the lower surface of the plurality of backlight module units. The heat radiating plate 33 has a high heat conduction coefficient, has the function of dissipating the thermal energy emitted from the heat conducting member 32, and uses a heat radiating plate 33 made of an aluminum alloy material or a copper alloy material. Therefore, the present invention can effectively dissipate heat and avoid reducing the service life and luminous efficiency of the backlight module and the light emitting diode due to poor heat radiation. Further, the heat radiating plate 33 may be provided with an upper surface portion 331 having a high reflectivity so as to reflect the light beam emitted from the light guide plate 30, thereby improving the use efficiency of the light beam. Among them, the upper surface portion 331 is provided with a silver material, or the upper surface portion 331 is made to contain a high-reflectivity metal material or to have a high-reflectance dielectric material plating film. You may. Among them, the heat radiating plate 33 and the heat conductive member 32 may be manufactured by an integral molding method, or may be assembled separately after being manufactured separately. In addition, as shown in FIG. 4, the light source structure 31 is disposed so that the electric circuit board 312 is attached to the heat conductive member 32 while being parallel to the heat conductive member 32. Alternatively, as shown in FIG. The circuit board 312 may be disposed so as to be orthogonal to the heat conducting member 32, and the light source 311 disposed downwardly uses the high reflectance of the upper surface portion 331 of the heat sink 33. Light rays can be effectively reflected into the light guide plate 30.

その中では、前記の任意の二つずつの隣り合うバック・ライト・モジュール・ユニット同士は、その先方の光線案内板３０の熱伝導部材３２のその次の光線案内板３０に隣接する箇所には高反射率を有する側表面部３２１を備え、それによって、光線案内板３０の出射する光線を反射でき、その側表面部３２１には銀材料や高反射金属材料や高反射率の誘電材質メッキ膜などを有させるようにしてもよい。 Among them, any two adjacent backlight module units described above are located at a position adjacent to the next light guide plate 30 of the heat conducting member 32 of the light guide plate 30 on the other side. A side surface portion 321 having a high reflectivity is provided so that light emitted from the light guide plate 30 can be reflected. The side surface portion 321 is formed of a silver material, a high-reflection metal material, or a high-reflection dielectric plating film. You may make it have etc.

本考案によるバック・ライト・モジュールは、そのニーズに応じて、及び液晶モジュール９がモジュール化生産することができ、複数個のバック・ライト・モジュール・ユニットを嵌め合わせ後に、拡散板３４を前記の複数のバック・ライト・モジュール・ユニットに貼り付けることができ、または、さらに拡散板３４にプリズム３５を配置してもよく、コストを降下でき、且つ生産効率を向上できる。その中では、プリズム３５がパターン化加工されることによってその光線の集中性とその光線の均一化性などの機能性を実現可能なパターンを形成させてもよいことが言うまでもない。 The backlight module according to the present invention can be produced according to its needs and the liquid crystal module 9 can be modularized, and after fitting a plurality of backlight module units, the diffusion plate 34 is formed as described above. A prism 35 may be attached to a plurality of backlight module units, or a prism 35 may be further arranged on the diffusion plate 34, so that costs can be reduced and production efficiency can be improved. In this case, it is needless to say that the prism 35 may be patterned to form a pattern capable of realizing functionality such as the concentration of the light beam and the uniformity of the light beam.

前記に説明したとおりに、本考案は確かにその予期した目的と効果を達成でき、しかしながら、前記に掲げた技術手段は単に本考案のある好適な実施の形態に過ぎなく、本考案の主張範囲を狭義的に局限するものではなく、本考案の明細書と図面に記載される技術の要旨に基づいて実施される他の相同の効果を有する装置や物品などのものも本考案の主張範囲内に納入されるべきことが言うまでもない。 As explained above, the present invention can certainly achieve its expected purpose and effect, however, the technical means listed above are merely a preferred embodiment of the present invention, and the claimed scope of the present invention is Is not limited in a narrow sense, and other devices and articles having a similar effect implemented based on the gist of the technology described in the specification and the drawings of the present invention are also included in the claimed scope of the present invention. Needless to say, it should be delivered to.

サイド・ライト・タイプ構造を有するバック・ライト・モジュールのものを示す側面図である。It is a side view which shows the thing of the backlight module which has a side light type structure. 真下式の構造を有するバック・ライト・モジュールのものを示す側面図である。It is a side view which shows the thing of the backlight module which has a structure of a bottom type. 本考案のバック・ライト・モジュール及びそのユニットのことを示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the backlight module and the unit according to the present invention. 本考案のバック・ライト・モジュール及びそのユニットのことを示す拡大側面図である。FIG. 2 is an enlarged side view showing the backlight module and the unit according to the present invention. 本考案のバック・ライト・モジュール及びそのユニットの他の実施の形態を示す拡大側面図である。FIG. 4 is an enlarged side view showing another embodiment of the backlight module and the unit according to the present invention. 本考案の光源の構造を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing the structure of the light source of the present invention. 本考案の光源の構造の他の実施の形態を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment of the structure of the light source of the present invention.

Explanation of reference numerals

３０光線案内板
３１光源構造
３２熱伝導部材
３３放熱板
３０１光線出射面
３０２底面部
３０３第一の収納空間
３０４第二の収納空間
３１１光源
３１２電気回路基板
３２１側表面部
３３１上面部
３１１１白色光発光ダイオード
３１１２リード・フレーム
３１１３モールディング材料 Reference Signs List 30 light guide plate 31 light source structure 32 heat conductive member 33 heat radiating plate 301 light emitting surface 302 bottom portion 303 first storage space 304 second storage space 311 light source 312 electric circuit board 321 side surface portion 331 top surface portion 3111 white light emission Diode 3112 Lead frame 3113 Molding material

Claims

A backlight module composed of a plurality of units connected to each other, and in each of the backlight module units,
It is formed in a wedge shape, has a light emitting surface on an upper surface portion, has a bottom surface portion on a lower surface portion, and is set so that the light emitting slope is larger than the bottom surface portion. , A ray guide plate,
A light source structure that is adjacent to a side of the light guide plate and is accommodated in the first accommodation space;
A heat conductive member attached to the light source structure and arranged to face the light guide plate,
In the above-mentioned arbitrary two adjacent backlight module units, a second light guide plate capable of accommodating the heat conducting member of another light guide plate in front of the one light guide plate is provided. A storage space is formed, and any two adjacent light emitting slopes are tightly connected to each other, so that the backlight module can be used as a backlight according to actual needs. -A backlight module and its unit characterized by having different specifications which can change the number of module units.

The backlight module according to claim 1, further comprising a heat radiating plate attached to a lower surface portion of the light guide plate, wherein the heat radiating plate includes an upper surface portion having high reflectivity. That unit.

The backlight module and its unit according to claim 2, wherein the upper surface has a plating film of a silver material and a highly reflective metal material or a dielectric material having a high reflectance.

3. The backlight module and its unit according to claim 2, wherein the heat conduction member and the heat radiating plate have a high heat conduction coefficient.

The backlight module and its unit according to claim 4, wherein the heat conducting member and the heat radiating plate are made of a material such as an aluminum alloy or a copper alloy.

3. The method according to claim 2, wherein the heat conductive member and the heat radiating plate are manufactured by being integrally molded, or are manufactured individually and then assembled and used. The backlight module and the unit thereof according to the above.

Any two adjacent backlight module units described above have a high reflectance on one side where the heat conducting member of the preceding light guide plate is adjacent to the next light guide plate. The backlight module and the unit according to claim 1, wherein a side surface is formed.

The backlight module and its unit according to claim 7, wherein the side surface has a plating film of a silver material and a highly reflective metal material or a dielectric material having a high reflectance.