JP3104198B2 - Stamper manufacturing apparatus and stamper manufacturing method - Google Patents
Stamper manufacturing apparatus and stamper manufacturing methodInfo
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Description
【0001】[0001]
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術(図6) 発明が解決しようとする課題(図7〜図11) 課題を解決するための手段 発明の実施の形態(図1〜図5) 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. Technical field to which the invention pertains Prior art (FIG. 6) Problems to be solved by the invention (FIGS. 7 to 11) Means for solving the problems Embodiments of the invention (FIGS. 1 to 5) Effects of the invention
【0002】[0002]
【発明の属する技術分野】本発明はスタンパ製造装置及
びスタンパ製造方法に関し、特に記録信号に応じた凹凸
パターンが形成されたスタンパにセンタホールを形成す
る場合に適用して好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stamper manufacturing apparatus and a stamper manufacturing method, and more particularly to a stamper manufacturing method and a stamper manufacturing method suitable for forming a center hole in a stamper having a concavo-convex pattern according to a recording signal.
【0003】[0003]
【従来の技術】従来、コンパクトデイスク(CD)やレ
ーザデイスク等の光デイスクを作成する場合には、予め
それらの型となるスタンパを作成し、このスタンパを用
いて射出成形を行うことにより、1枚のスタンパから多
数の光デイスクを作成するのが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, when an optical disk such as a compact disk (CD) or a laser disk is manufactured, a stamper which is a mold for the mold is prepared in advance and injection molding is performed using the stamper. It is common to make a large number of optical disks from one stamper.
【0004】そのスタンパは、図6に示す工程により作
成される。すなわち、まず極めて平滑に研磨されたガラ
ス板1の一面(以下、この面を超鏡面と呼ぶ)1A上に
フオトレジスト2を塗布し(図6(A))、当該フオト
レジスト2をレーザ光hνで露光することにより信号を
記録した後(図6(B))、これを現像することにより
ガラス板1の超鏡面1A上にフオトレジスト2に記録し
た信号に応じた凹凸パターンを形成する(図6
(C))。[0004] The stamper is formed by the process shown in FIG. That is, first, a photoresist 2 is applied on one surface (hereinafter, this surface is referred to as a super-mirror surface) 1A of the glass plate 1 which has been extremely polished (FIG. 6A), and the photoresist 2 is irradiated with a laser beam hν. After recording a signal by exposing (FIG. 6 (B)), the pattern is developed to form a concavo-convex pattern on the super mirror surface 1A of the glass plate 1 according to the signal recorded on the photoresist 2 (FIG. 6B). 6
(C)).
【0005】続いて当該凹凸パターンの表面上にスパツ
タリングや化学メツキ等により導電化膜層3を形成する
(図6(D))。さらにこの導電化膜層3上に電気メツ
キ等により所定の厚みのメツキ層4を形成した後(図6
(E))、これら導電化膜層3とメツキ層4とでなるス
タンパ部5を引き剥がし、そのピツト面に付着したフオ
トレジスト等を洗い流す(図6(F))。そして最後に
打ち抜きによつてセンタホール6を形成することにより
最終的なスタンパ7が得られる。Subsequently, a conductive film layer 3 is formed on the surface of the concavo-convex pattern by sputtering, chemical plating, or the like (FIG. 6D). Further, after a plating layer 4 having a predetermined thickness is formed on the conductive film layer 3 by electric plating or the like (FIG. 6).
(E)), the stamper portion 5 composed of the conductive film layer 3 and the plating layer 4 is peeled off, and the photoresist or the like attached to the pit surface is washed away (FIG. 6 (F)). Finally, the final stamper 7 is obtained by forming the center hole 6 by punching.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、センタホー
ル6を形成するための打抜金型は、図7に示すように構
成されている。打抜金型10は固定プラテン11上に設
けられたテーブル状のメス型12に凹凸ピツト面が上に
向くようにスタンパ5を載置保持する。このときの保持
力はメス型12のスタンパ載置面に設けられたマグネツ
トの磁力によつて得られるようになつている。またこの
載置保持は、凹凸ピツト面に形成された位置決めマーク
を図示しないセンサによつて確認しながら、スタンパを
所定の載置位置に位置決めした後行われる。ここで凹凸
ピツト面が上を向くように載置するのは、載置面との接
触による凹凸ピツト面の損傷を回避するためである。The punching die for forming the center hole 6 is configured as shown in FIG. The punching die 10 places and holds the stamper 5 on a table-shaped female die 12 provided on a fixed platen 11 such that the concave and convex pit surface faces upward. The holding force at this time is obtained by the magnetic force of the magnet provided on the stamper mounting surface of the female mold 12. The placement and holding is performed after the stamper is positioned at a predetermined placement position while checking the positioning marks formed on the concave and convex pit surfaces by a sensor (not shown). Here, the mounting is performed so that the uneven pit surface faces upward in order to avoid damage to the uneven pit surface due to contact with the mounting surface.
【0007】またスタンパ5の上方位置には、ピストン
ロツド13を介して油圧シリンダ14に接続された可動
プラテン15が設けられ、当該可動プラテン15は油圧
シリンダ14によつて上下方向に移動される。可動プラ
テン15の下面には、スタンパ5の方向に延びる円筒状
のオス型16が設けられ、当該オス型16の先端には刃
部が形成されている。また可動プラテン15の下面に
は、オス型16を囲むような円環状の押え部17がコイ
ルばね18の一端に取り付けられている。A movable platen 15 connected to a hydraulic cylinder 14 via a piston rod 13 is provided above the stamper 5, and the movable platen 15 is moved up and down by the hydraulic cylinder 14. A cylindrical male die 16 extending in the direction of the stamper 5 is provided on the lower surface of the movable platen 15, and a blade portion is formed at the tip of the male die 16. On the lower surface of the movable platen 15, an annular holding portion 17 surrounding the male die 16 is attached to one end of a coil spring 18.
【0008】かかる構成において、打抜金型10はメス
型12上の所定位置に載置保持されたスタンパ5の上方
からオス型16を可動プラテン15と共に下降させてい
く。すると、まず押え部17がスタンパ5に当接しコイ
ルばね18の弾性力によつてスタンパ5を押さえる。さ
らに可動プラテン15が下降すると、次にオス型16が
スタンパ5に当接し、スタンパ5の中心領域を打ち抜く
ことによりセンタホールを形成し、メス型12に形成さ
れた打抜穴12Aに嵌り込む。このようにしてスタンパ
5にセンタホール6(図6)が形成される。なお打抜カ
スは打抜穴12Aを介して排除される。In this configuration, the punching die 10 lowers the male die 16 together with the movable platen 15 from above the stamper 5 mounted and held at a predetermined position on the female die 12. Then, the pressing portion 17 first comes into contact with the stamper 5 and presses the stamper 5 by the elastic force of the coil spring 18. When the movable platen 15 further descends, the male die 16 contacts the stamper 5 to form a center hole by punching out the center region of the stamper 5, and fits into a punched hole 12 </ b> A formed in the female die 12. Thus, the center hole 6 (FIG. 6) is formed in the stamper 5. It should be noted that the punching waste is removed via the punching hole 12A.
【0009】打抜金型10によつてセンタホール6が形
成された後のスタンパ7は、図8に示すような形状とな
る。図からも明らかなように、スタンパ7のセンタホー
ルには、打抜に起因して、凹凸パターン面側にはダレが
生じ、凹凸パターン面と反対側の面には打抜バリが生じ
る。このようにして作成されたスタンパ7は、図9に示
すように、射出成形機に取り付けられ、当該射出成形機
によつて凹凸ピツト側にポリカーボネイト等の樹脂が注
入されることによりデイスク基板20が形成される。こ
こでセンタホールは射出成形機にスタンパ5を取り付け
る際の位置決め部として用いられる。After the center hole 6 is formed by the punching die 10, the stamper 7 has a shape as shown in FIG. As is clear from the figure, in the center hole of the stamper 7, due to the punching, sagging occurs on the side of the uneven pattern surface, and punching burrs occur on the surface opposite to the uneven pattern surface. The stamper 7 thus produced is mounted on an injection molding machine, as shown in FIG. 9, and the resin such as polycarbonate is injected into the concave and convex pit side by the injection molding machine, whereby the disk substrate 20 is formed. It is formed. Here, the center hole is used as a positioning portion when attaching the stamper 5 to the injection molding machine.
【0010】この後、図10に示すように、射出成形機
から取り外されたデイスク基板20には、凹凸ピツト面
を覆うように反射膜層21が形成され、当該反射膜層2
1を覆うように保護膜層22が形成され、さらに保護膜
層22上にスクリーン印刷によつてその光デイスクのタ
イトル等が表示された印刷層23が形成され、最終的な
光デイスクが得られる。Thereafter, as shown in FIG. 10, a reflective film layer 21 is formed on the disk substrate 20 removed from the injection molding machine so as to cover the concave and convex pit surfaces.
1, a protective layer 22 is formed on the protective layer 22, and a printed layer 23 on which the title of the optical disk is displayed by screen printing is formed on the protective layer 22 to obtain a final optical disk. .
【0011】ところが、図10からも明らかなようにデ
イスク基板20には、射出成形時に、スタンパ7のセン
タホールのダレに起因するバリ20Aが形成されてしま
い、このバリ20Aが以後の工程に悪影響を及ぼす問題
があつた。例えばスクリーン印刷時にバリ20Aがスク
リーンメシユに引つ掛かることにより、当該スクリーン
メツシユが損傷するおそれがある。However, as is apparent from FIG. 10, burrs 20A are formed on the disk substrate 20 at the time of injection molding due to sagging of the center hole of the stamper 7, and the burrs 20A adversely affect subsequent processes. Problem. For example, the burrs 20A may be caught on the screen mesh during screen printing, so that the screen mesh may be damaged.
【0012】また図11に示すように、2枚の光デイス
クを貼り合わせることにより2倍の記録情報量を得るよ
うになされた、所謂貼合せ型光デイスク30において
は、接着剤24を用いて2枚のデイスク基板20を貼り
合わせる際に各デイスク基板20のバリ20A同士がぶ
つかることにより、バリ20Aの大きさが変化すると2
枚の光デイスク間の距離がこれに応じて変化してしま
い、この結果所望の貼合せ型光デイスク30を得られな
くなる問題がある。As shown in FIG. 11, in a so-called laminated optical disk 30 in which two optical disks are laminated to obtain twice the amount of recorded information, an adhesive 24 is used. When the two burrs 20A are bonded to each other, the burrs 20A of each of the disk substrates 20 collide with each other.
The distance between the optical disks changes accordingly, and as a result, there is a problem that a desired bonded optical disk 30 cannot be obtained.
【0013】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、光デイスク基板において問題となるようなバリを発
生させないようなスタンパを製造し得るスタンパ製造装
置及びスタンパ製造方法を提案しようとするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to propose a stamper manufacturing apparatus and a stamper manufacturing method capable of manufacturing a stamper which does not generate burrs which may cause a problem on an optical disk substrate. Things.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、スタンパ5にセンタホールを形成
するスタンパ製造装置において、スタンパ5を凹凸ピツ
トが形成された凹凸ピツト面が上面となるように保持す
る保持手段41、43、44と、センタホールに対応す
るスタンパ5の中心領域を、凹凸ピツト面から当該凹凸
ピツト面の裏面方向に打ち抜く打抜手段42、45、4
6、48とを設けるようにした。この結果、スタンパ5
のセンタホールには凹凸ピツト面側に打抜バリが生じ、
かつ当該凹凸ピツト面の裏面にダレが生じる。従つてこ
のスタンパ5を用いて射出成形を行うと、デイスク基板
60の凹凸ピツト面側にはダレが生じるため、バリの発
生による問題を回避し得る。According to the present invention, there is provided a stamper manufacturing apparatus for forming a center hole in a stamper such that the stamper has an uneven pit surface on which an uneven pit is formed. Holding means 41, 43, 44, and punching means 42, 45, 4 for punching the center area of the stamper 5 corresponding to the center hole from the uneven pit surface toward the back surface of the uneven pit surface.
6, 48 are provided. As a result, stamper 5
In the center hole of, punch burrs occur on the side of the uneven pit,
In addition, dripping occurs on the back surface of the uneven pit surface. Therefore, when injection molding is performed using this stamper 5, since the sagging occurs on the concave and convex pit surface side of the disk substrate 60, the problem due to the generation of burrs can be avoided.
【0015】また本発明においては、スタンパ5にセン
タホールを形成するスタンパ製造方法において、スタン
パ5の2つの面のうち、凹凸ピツトが形成された面に対
して反対側の面から力を与えることにより、センタホー
ルに対応するスタンパ5の中心領域を凹凸ピツトが形成
された面の方向に打ち抜くようにした。この結果、スタ
ンパ5のセンタホールには凹凸ピツト面側に打抜バリが
生じ、かつ当該凹凸ピツト面の裏面にダレが生じる。従
つてこのスタンパ5を用いて射出成形を行うと、デイス
ク基板60の凹凸ピツト面側にはダレが生じるため、バ
リの発生による問題を回避し得る。Further, according to the present invention, in the stamper manufacturing method for forming a center hole in the stamper 5, a force is applied from the surface of the two surfaces of the stamper 5 opposite to the surface on which the concave and convex pits are formed. Thus, the central region of the stamper 5 corresponding to the center hole is punched in the direction of the surface on which the uneven pits are formed. As a result, in the center hole of the stamper 5, punch burrs are formed on the concave and convex pit surface side, and sag is generated on the back surface of the concave and convex pit surface. Therefore, when injection molding is performed using this stamper 5, since the sagging occurs on the concave and convex pit surface side of the disk substrate 60, the problem due to the generation of burrs can be avoided.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0017】図1において、40は全体としてスタンパ
のセンタホールを形成する打抜金型を示し、スタンパの
2つの面のうち、凹凸ピツトが形成された面に対して反
対側の面から力を与えることにより、センタホールに対
応するスタンパの中心領域を凹凸ピツトが形成された面
の方向に打ち抜くようになされている。これにより打抜
金型40においては、ダレ及び打抜バリが生じる方向
を、従来と逆にするようになされている。In FIG. 1, reference numeral 40 denotes a punching die which forms a center hole of the stamper as a whole, and applies a force from the surface of the stamper opposite to the surface on which the concave and convex pits are formed. By providing the stamper, the center region of the stamper corresponding to the center hole is punched in the direction of the surface on which the uneven pits are formed. As a result, in the punching die 40, the direction in which sagging and punching burrs occur is reversed from the conventional direction.
【0018】打抜金型40は、固定プラテン41上に円
柱状のオス型42が設けられている。またオス型42を
囲むように形成されたドーナツツ状の載置台43がコイ
ルばね44を介して固定プラテン41に連結されてい
る。これにより載置台43はコイルばね44によつて固
定プラテン41に対して昇降自在に連結される。また載
置台43の載置面はマグネツトにより構成されており、
載置されたスタンパ5を磁力によつて保持する。The punching die 40 is provided with a cylindrical male die 42 on a fixed platen 41. A doughnut-shaped mounting table 43 formed so as to surround the male mold 42 is connected to the fixed platen 41 via a coil spring 44. Thus, the mounting table 43 is connected to the fixed platen 41 by the coil spring 44 so as to be able to move up and down. The mounting surface of the mounting table 43 is made of magnet,
The mounted stamper 5 is held by magnetic force.
【0019】またスタンパ5の上方位置には、ピストン
ロツド45を介して油圧シリンダ46に接続された可動
プラテン47が設けられており、当該可動プラテン47
は油圧シリンダ46によつて上下方向に移動される。可
動プラテン47には、スタンパ5の方向に延びるメス型
48が設けられ、当該メス型48が可動プラテン47と
共に下降することによりスタンパ5上面(すなわち凹凸
ピツト面)を押圧するようになされている。A movable platen 47 connected to a hydraulic cylinder 46 via a piston rod 45 is provided above the stamper 5.
Is moved up and down by a hydraulic cylinder 46. The movable platen 47 is provided with a female mold 48 extending in the direction of the stamper 5, and the female mold 48 descends together with the movable platen 47 to press the upper surface of the stamper 5 (that is, the uneven pit surface).
【0020】以上の構成において、打抜金型40はスタ
ンパ5が載置台43上の所定位置に位置決めされて載置
されると、マグネツトの磁力によつてスタンパ5をその
位置に保持する。このときスタンパ5は凹凸ピツト面が
上に向くように載置される。次に油圧シリンダ46を駆
動させることにより可動プラテン47を下降させる。こ
の結果、やがてメス型48の先端部がスタンパ5の上面
に当接する。In the above configuration, when the stamper 5 is positioned and mounted on the mounting table 43 at a predetermined position, the punching die 40 holds the stamper 5 at that position by the magnetic force of the magnet. At this time, the stamper 5 is placed so that the concave and convex pit surface faces upward. Next, the movable platen 47 is lowered by driving the hydraulic cylinder 46. As a result, the tip of the female mold 48 comes into contact with the upper surface of the stamper 5.
【0021】ここで載置台43の高さは、図に示すよう
に、載置保持されているスタンパ5の下面がオス型42
の先端から若干離間した状態か、または丁度オス型42
の先端に当接した状態になるように選定されている。そ
してメス型48がスタンパ5に当接しながら下降する
と、スタンパ5と載置台43が一体となつて下方に押し
下げられる。Here, the height of the mounting table 43 is such that the lower surface of the stamper 5 mounted and held is
Slightly away from the tip of the
It is selected so that it comes into contact with the tip of the. Then, when the female mold 48 descends while abutting on the stamper 5, the stamper 5 and the mounting table 43 are integrally pressed down.
【0022】すると、スタンパ5の下面にオス型42が
当接し、当該オス型42の先端に形成された刃部によつ
てスタンパ5にセンタホールが空けられる。このときオ
ス型42はメス型48の打抜穴48Aに嵌り込む。この
ようにして打抜金型40は、スタンパ5の凹凸ピツト面
とは反対側の面からセンタホールを打ち抜く。なお打抜
カスは打抜穴48Aを介して排除される。Then, the male mold 42 comes into contact with the lower surface of the stamper 5, and a center hole is made in the stamper 5 by the blade formed at the tip of the male mold 42. At this time, the male mold 42 fits into the punched hole 48A of the female mold 48. In this way, the punching die 40 punches out the center hole from the surface of the stamper 5 opposite to the uneven pit surface. It should be noted that the punching waste is removed through the punching hole 48A.
【0023】図2に、実施例による打抜金型40によつ
て形成されたセンタホールの形状を示す。図からも明ら
かなように、従来のスタンパとは逆に、ダレは凹凸ピツ
ト面と反対の面に形成され、打抜バリは凹凸ピツト面側
に形成される。このスタンパ50を射出成形機に取り付
けると、図3に示すようになる。また図4に、射出成形
によつて作成されたデイスク基板60に反射膜層61、
保護膜層62及び印刷層63を形成した状態を示す。FIG. 2 shows the shape of the center hole formed by the punching die 40 according to the embodiment. As is apparent from the drawing, the sag is formed on the surface opposite to the concave and convex pit surface, and the punching burr is formed on the concave and convex pit surface side, contrary to the conventional stamper. When this stamper 50 is attached to an injection molding machine, it becomes as shown in FIG. FIG. 4 shows a reflective film layer 61 and a disk substrate 60 formed by injection molding.
The state where the protective film layer 62 and the printing layer 63 are formed is shown.
【0024】図4からも明らかなように、デイスク基板
60には従来のようなバリ(図10)は形成されない。
この結果スクリーン印刷を行う場合に、スクリーンメツ
シユは損傷しない。また図5に示すように、2枚の光デ
イスクを接着剤64によつて接着して貼合せ型デイスク
70を作成する場合に、デイスク基板60にバリが無い
ことにより、2枚の光デイスク間の距離を一定の値に維
持することができ、良好な貼合せ型光デイスク70を得
ることができる。As is clear from FIG. 4, no burrs (FIG. 10) are formed on the disk substrate 60 as in the prior art.
As a result, when performing screen printing, the screen mesh is not damaged. In addition, as shown in FIG. 5, when the two optical disks are bonded with an adhesive 64 to form a bonded disk 70, there is no burr on the disk substrate 60, so that there is no gap between the two optical disks. Can be maintained at a constant value, and a good bonded optical disk 70 can be obtained.
【0025】以上の構成によれば、スタンパ5のセンタ
ホールを、凹凸ピツト面の反対側の面から力を与えて凹
凸ピツトの方向に打ち抜くようにして形成するようにし
たことにより、光デイスク基板60におけるバリの発生
を防止することができる。According to the above structure, the center hole of the stamper 5 is formed by applying a force from the surface opposite to the concave and convex pit surface and punching in the direction of the concave and convex pit. The occurrence of burrs at 60 can be prevented.
【0026】なお上述の実施例においては、本発明によ
るスタンパ製造装置を、スタンパ5を凹凸ピツトが形成
された凹凸ピツト面が上面となるように保持する保持手
段41、43、44と、センタホールに対応するスタン
パ5の中心領域を凹凸ピツト面から当該凹凸ピツト面の
裏面方向に打ち抜く打抜手段42、45、46、48と
から構成した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、要はセンタホールに対応するスタンパの中心領域
を凹凸ピツト面から当該凹凸ピツトの裏面方向に打ち抜
くことができれば、この他種々のスタンパ製造装置に広
く適用することができる。すなわち実施例では、保持手
段を、基台41と、センタホールに対応する位置に所定
形状の開口が形成され、凹凸ピツト面が上面となるよう
にスタンパ5を載置保持する載置台43と、載置台43
を基台41に昇降自在に連結する弾性手段44とから構
成し、また打抜手段を、載置台43に形成された開口を
介してスタンパ5の凹凸ピツト面の裏面に対向する位置
に設けられ、センタホールと同径の突起でなるオス型部
材42と、スタンパ5の凹凸ピツト面に対向する位置に
設けられ、オス型部材42が嵌り込むメス型部材48
と、メス型部材48をオス型部材42に嵌り込む方向及
びオス型部材から離間する方向に移動させる移動手段4
5、46とから構成したが、保持手段及び打抜手段とし
てはこの他種々の構成にしても良い。In the above-described embodiment, the stamper manufacturing apparatus according to the present invention includes the holding means 41, 43, 44 for holding the stamper 5 so that the uneven pit surface on which the uneven pits are formed is the upper surface, and the center hole. Has been described, the punching means 42, 45, 46, and 48 for punching the center region of the stamper 5 corresponding to the above from the uneven pit surface toward the back surface of the uneven pit surface, but the present invention is not limited to this. In short, if the center region of the stamper corresponding to the center hole can be punched from the uneven pit surface toward the back surface of the uneven pit, it can be widely applied to various other stamper manufacturing apparatuses. That is, in the embodiment, the holding means includes a base 41, a mounting table 43 for mounting and holding the stamper 5 such that an opening of a predetermined shape is formed at a position corresponding to the center hole, and the uneven pit surface is on the upper surface. Mounting table 43
And a resilient means 44 which is connected to the base 41 so as to be able to move up and down. A punching means is provided at a position facing the back surface of the concave and convex pit surface of the stamper 5 through an opening formed in the mounting table 43. A male member 42 having a projection having the same diameter as the center hole, and a female member 48 provided at a position facing the concave and convex pit surface of the stamper 5 and into which the male member 42 fits.
Moving means 4 for moving the female member 48 in the direction of fitting into the male member 42 and in the direction away from the male member
5 and 46, the holding means and the punching means may have various other structures.
【0027】[0027]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、スタンパ
の2つの面のうち、凹凸ピツトが形成された面に対して
反対側の面から力を与えることにより、センタホールに
対応するスタンパの中心領域を上記凹凸ピツトが形成さ
れた面の方向に打ち抜くようにしたことにより、光デイ
スク基板において問題となるようなバリの発生を防ぐこ
とができるスタンパ製造装置及びスタンパ製造方法を実
現し得る。As described above, according to the present invention, a force is applied to the stamper corresponding to the center hole by applying a force from the surface of the stamper opposite to the surface on which the concave and convex pits are formed. By punching out the central region of the substrate in the direction of the surface on which the concave and convex pits are formed, it is possible to realize a stamper manufacturing apparatus and a stamper manufacturing method capable of preventing the occurrence of burrs which may cause a problem on an optical disc substrate. .
【図1】実施例によるスタンパ打抜金型の構成を示す側
面図である。FIG. 1 is a side view showing a configuration of a stamper punching die according to an embodiment.
【図2】実施例のスタンパ打抜金型によつて形成された
センタホールの形状を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a shape of a center hole formed by a stamper punching die of the embodiment.
【図3】実施例のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパの射出成形機への取付け状態を示す略線的側面
図である。FIG. 3 is a schematic side view showing a state where a stamper manufactured by a stamper punching die according to the embodiment is attached to an injection molding machine.
【図4】実施例のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた光デイスクの形状を示す断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a shape of an optical disk made based on a stamper manufactured by a stamper punching die according to the embodiment.
【図5】実施例のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた貼合せ型光デイスクの形状を示
す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the shape of a laminated optical disk manufactured based on a stamper manufactured by a stamper punching die according to the embodiment.
【図6】スタンパ作成工程の説明に供する断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a stamper forming step.
【図7】従来のスタンパ打抜金型の構成を示す側面図で
ある。FIG. 7 is a side view showing a configuration of a conventional stamper punching die.
【図8】従来のスタンパ打抜金型によつて形成されたセ
ンタホールの形状を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing the shape of a center hole formed by a conventional stamper punching die.
【図9】従来のスタンパ打抜金型によつて製造されたス
タンパの射出成形機への取付け状態を示す略線的側面図
である。FIG. 9 is a schematic side view showing a state in which a stamper manufactured by a conventional stamper die is attached to an injection molding machine.
【図10】従来のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた光デイスクの形状を示す断面図
である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing the shape of an optical disk made based on a stamper manufactured by a conventional stamper punching die.
【図11】従来のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた貼合せ型光デイスクの形状を示
す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the shape of a bonded optical disk made based on a stamper manufactured by a conventional stamper punching die.
5、7、50……スタンパ、6……センタホール、1
0、40……スタンパ打抜金型、11、41……固定プ
ラテン、12、48……メス型、12A、48A……打
抜穴、13、45……ピストンロツド、14、46……
油圧シリンダ、15、47……可動プラテン、16、4
2……オス型、17……押え部、18、44……コイル
ばね、20、60……光デイスク基板、20A……バ
リ、21、61……反射膜層、22、62……保護膜
層、23、63……印刷層、24、64……接着剤、3
0、70……貼合せ型光デイスク、43……載置台。5, 7, 50 ... stamper, 6 ... center hole, 1
0, 40 ... Stamper punching die, 11, 41 ... Fixed platen, 12, 48 ... Female type, 12A, 48A ... Punching hole, 13, 45 ... Piston rod, 14, 46 ...
Hydraulic cylinder, 15, 47 ... Movable platen, 16, 4
2 ... male type, 17 ... holding part, 18, 44 ... coil spring, 20, 60 ... optical disk board, 20A ... burr, 21, 61 ... reflective film layer, 22, 62 ... protective film Layers, 23, 63: printing layer, 24, 64: adhesive, 3
0, 70 ... lamination type optical disk, 43 ... mounting table.
Claims (3)
パ製造装置において、上記スタンパを凹凸ピツトが形成された凹凸ピツト面が
上面となるように保持する保持手段と、 上記センタホールに対応するスタンパの中心領域を、上
記凹凸ピツト面から当該凹凸ピツト面の裏面方向に打ち
抜く打抜手段と を具えることを特徴とするスタンパ製造
装置。 In a stamper manufacturing apparatus for forming a center hole in a stamper, the stamper has an uneven pit surface on which an uneven pit is formed.
The holding means for holding the upper surface and the center area of the stamper corresponding to the center hole,
Punching from the uneven pit surface to the back side of the uneven pit surface
Stamper manufacturing characterized by comprising punching means
apparatus.
成され、上記凹凸ピツト面が上面となるように上記スタ
ンパを載置保持する載置台と、 上記載置台を上記基台に昇降自在に連結する弾性手段と
を有し、 上記打抜手段は、 上記載置台に形成された上記開口を介して上記スタンパ
の上記凹凸ピツト面の裏面に対向する位置に設けられ、
上記センタホールと同径の突起でなるオス型部材と、 上記スタンパの上記凹凸ピツト面に対向する位置に設け
られ、上記オス型部材が嵌り込むメス型部材と、 上記メス型部材を、上記オス型部材に嵌り込む方向及び
上記オス型部材から離間する方向に移動させる移動手段
とを有する ことを特徴とする請求項1に記載のスタンパ
製造装置。 2. The holding means has a base and an opening having a predetermined shape at a position corresponding to the center hole.
So that the uneven pit surface is the upper surface.
A mounting table for mounting and holding the damper, and elastic means for connecting the mounting table to the base so as to be able to move up and down.
Has, the hitting Nukite stage, the stamper through the opening formed in the mounting table
Is provided at a position facing the back surface of the uneven pit surface,
A male member consisting of a protrusion having the same diameter as the center hole, and a stamper provided at a position facing the concave and convex pit surface.
A female member into which the male member fits, a direction in which the female member is fitted into the male member, and
Moving means for moving in a direction away from the male member
Stamper according to claim 1, characterized in that it comprises bets
Manufacturing equipment.
パ製造方法において、In the manufacturing method 上記スタンパの2つの面のうち、凹凸ピツトが形成されAn uneven pit is formed on the two surfaces of the stamper.
た面に対して反対側の面から力を与えることにより、上By applying force from the opposite side to the
記センタホールに対応するスタンパの中心領域を上記凹The center area of the stamper corresponding to the center hole
凸ピツトが形成された面の方向に打ち抜くようにしたPunched in the direction of the surface where the convex pit was formed こThis
とを特徴とするスタンパ製造方法。And a stamper manufacturing method.
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0991770A JPH0991770A (en) | 1997-04-04 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7746666B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield case |
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- 1995-09-20 JP JP07266335A patent/JP3104198B2/en not_active Expired - Fee Related
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US7746666B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield case |
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