JP3099933B2 - Exposure method and exposure apparatus - Google Patents
Exposure method and exposure apparatusInfo
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- G03F7/70058—Mask illumination systems
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造
工程、特に集積回路パターンの転写に利用される露光方
法及び露光装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for manufacturing a semiconductor integrated circuit, and more particularly to an exposure method and an exposure apparatus used for transferring an integrated circuit pattern.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、光リソグラフィー技術の進歩は目
ざましく、露光光の短波長化(i線:365 nm)、KrF
エキシマーレーザ(248 nm)や投影露光装置の高性能
化、特にレンズの高NA化によってより微細なレジスト
パターンをウエハ上に形成できるようになってきた。2. Description of the Related Art In recent years, the progress of photolithography has been remarkable, and the wavelength of exposure light has been shortened (i-line: 365 nm).
With the excimer laser (248 nm) and the high performance of the projection exposure apparatus, especially the high NA of the lens, it has become possible to form a finer resist pattern on a wafer.
【0003】図12に、従来一般的に用いられている投
影露光装置の概略構成を示す。光源側から、光源10
1,第1集光光学系102,均一化光学系103,第2
集光光学系104,レチクル105,投影光学系10
6,ウエハ107の順に配列されている。第1集光光学
系102は楕円反射鏡及びインプットレンズに相当する
部分であり、楕円鏡の他に球面鏡,平面鏡,レンズ等を
適当に配置し、光源101から出る光束をできるだけ効
率良く均一化光学系103に入れる役目を持つ。また、
均一化光学系103はオプチカルインテグレータ(縄の
目レンズ)に相当する部分であり、その他として光ファ
イバや多面体プリズム等が使用されることもある。FIG. 12 shows a schematic configuration of a conventional projection exposure apparatus generally used. From the light source side, the light source 10
1, first condensing optical system 102, uniformizing optical system 103, second
Condensing optical system 104, reticle 105, projection optical system 10
6, wafers 107 in this order. The first condensing optical system 102 is a portion corresponding to an elliptical reflecting mirror and an input lens. In addition to the elliptical mirror, a spherical mirror, a plane mirror, a lens, and the like are appropriately arranged, and a light beam emitted from the light source 101 is made uniform as efficiently as possible. Has the role of putting in system 103. Also,
The homogenizing optical system 103 is a portion corresponding to an optical integrator (a rope-eye lens), and an optical fiber, a polyhedral prism, or the like may be used as another component.
【0004】第2集光光学系104は、アウトプットレ
ンズ及びコリメーションレンズに相当する部分であり、
均一化光学系103の出射光を重畳させ、さらに像面テ
レセントリック性を確保する。この他、光束が光軸平行
に近い場所に収差補正がされている波長のみを透過する
フィルタが挿入され、また場所は一義的ではないがコー
ルドミラーも挿入される。[0004] The second condensing optical system 104 is a portion corresponding to an output lens and a collimation lens.
The light emitted from the uniformizing optical system 103 is superimposed, and the image plane telecentricity is further ensured. In addition, a filter that transmits only the wavelength of which the aberration is corrected is inserted at a position where the light beam is close to the optical axis parallel, and a cold mirror is also inserted although the position is not unique.
【0005】このような構成の装置においてレチクル1
05から光が来る側を見た場合、光の性質は、第2集光
光学系104を通して均一化光学系103から出てくる
光の性質となり、均一化光学系103の出射側が見かけ
上の光源に見える。このため上記のような構成の場合、
一般的に均一化光学系103の出射側108を2次光源
と称している。レチクル105がウエハ107上に投影
される時、投影露光パターンの形成特性、即ち解像度や
焦点深度等は、投影光学系106の開口数NA及びレチ
クル105を照射する光の性状、即ち2次光源108の
性状によって決まる。In the apparatus having such a configuration, the reticle 1
When viewing the side from which the light comes from 05, the property of the light becomes the property of the light coming out of the homogenizing optical system 103 through the second condensing optical system 104, and the exit side of the homogenizing optical system 103 is the apparent light source. Looks like. Therefore, in the case of the above configuration,
Generally, the exit side 108 of the homogenizing optical system 103 is called a secondary light source. When the reticle 105 is projected on the wafer 107, the formation characteristics of the projection exposure pattern, that is, the resolution, the depth of focus, and the like, depend on the numerical aperture NA of the projection optical system 106 and the properties of the light irradiating the reticle 105, that is, the secondary light source 108. Determined by the nature of
【0006】しかし、微細なパターンをレジスト上に形
成するため、露光光の短波長化、投影光学装置の高NA
化によって解像度を上げると、逆に焦点深度が低下する
ために実用解像度はあまり向上しない。そこで投影露光
装置においては、2次光源強度分布,レチクル,投影光
学系の瞳面の複素透過率分布を従来のものから変化させ
ることで、解像度や焦点深度の向上が考えられてきてい
る。However, since a fine pattern is formed on the resist, the wavelength of the exposure light is reduced, and the NA of the projection optical device is increased.
When the resolution is increased by the conversion, the practical resolution is not much improved because the depth of focus is reduced. Therefore, in the projection exposure apparatus, improvement in resolution and depth of focus has been considered by changing the secondary light source intensity distribution, the reticle, and the complex transmittance distribution on the pupil plane of the projection optical system from those in the related art.
【0007】解像力を向上させるものとして、特にLS
Iにおける配線パターンのような1次元周期性を持つパ
ターン(以下L/Sと略記)に対しては、マスクの開口
部に対して隣合う開口部を通過する露光光との位相差が
ほぼ180度となるように形成されたマスクを用いるこ
とにより、透明基板上にL/Sパターンをクロム等の遮
光性物質を用いて形成した従来のマスクに対して、解像
度が約2倍向上することが知られている(特開昭57-620
52号公報)。In order to improve the resolving power, in particular, LS
For a pattern having a one-dimensional periodicity (hereinafter abbreviated as L / S) such as the wiring pattern in I, the phase difference between the exposure light passing through the opening adjacent to the opening of the mask and the exposure light passing through the opening is approximately 180. By using a mask formed so as to have a high resolution, the resolution can be improved about twice as much as that of a conventional mask in which an L / S pattern is formed on a transparent substrate using a light-shielding material such as chrome. Known (JP-A-57-620)
No. 52).
【0008】また、光の偏光方向による干渉性の性質の
違いを利用したものとして、光源を改良したもの(特開
平5-109601号公報)、瞳を改良したもの(特開平 5-901
28号公報)、マスクを改良したもの(特開平 5-88356号
公報)などが知られている。しかし、光源のみを偏光さ
せる方法では、光源の偏光方向に辺を持つ1次元周期の
パターンに対してしか解像力向上効果を上げられず、偏
光方向に直交する方向に辺を持つパターンに対しては、
逆に解像力を落としてしまうことが知られている。さら
に、マスクに偏光子を形成する方法は、その形成が非常
に困難であるといえる。また、瞳位置において同心円状
に偏光子を形成する方法は、偏光子の偏光透過方向と直
交する偏光成分の光量の損失が大きくなってしまうとい
う欠点が存在する。Further, as a device utilizing the difference in the coherence property depending on the polarization direction of light, an improved light source (JP-A-5-109601) and an improved pupil (JP-A-5-901)
No. 28, and an improved mask (JP-A-5-88356) are known. However, in the method in which only the light source is polarized, the resolving power improvement effect can be improved only for a one-dimensional periodic pattern having sides in the polarization direction of the light source, and for a pattern having sides in a direction perpendicular to the polarization direction. ,
On the contrary, it is known that the resolution is reduced. Furthermore, it can be said that the method of forming a polarizer on a mask is very difficult. Further, the method of forming the polarizer concentrically at the pupil position has a disadvantage that the loss of the light amount of the polarization component orthogonal to the polarization transmission direction of the polarizer increases.
【0009】一方、微細化されたマスクパターンにおい
ては、パターンの解像線幅が露光光の波長に接近するた
め、パターン透過時に発生する回析光の影響が無視でき
ず、被露光基板上のマスクパターン投影像における十分
な明暗の光量差の確保が困難となり、明暗境界のコント
ラストも低下する。この問題を解決するために、マスク
を照明する光源の形状を変えることによって限界解像力
を向上させる方法が提案されている(特開平 4-10148号
公報)。On the other hand, in a miniaturized mask pattern, the resolution line width of the pattern approaches the wavelength of the exposure light. It becomes difficult to secure a sufficient difference in light amount between light and dark in the mask pattern projected image, and the contrast at the boundary between light and dark is also reduced. In order to solve this problem, there has been proposed a method of improving the limit resolution by changing the shape of a light source for illuminating a mask (Japanese Patent Laid-Open No. 4-10148).
【0010】図13(a)はこの提案に基づく従来の露
光装置及び露光方法を示している。図13(a)におい
て、マスク121には代表的な微細パターン例として、
デューティ比0.5の1次元格子状パターン122が縦
横に形成されており、マスク121を照明する照明光学
系は、水銀ランプ111,楕円面鏡112,コールドミ
ラー113,集光光学素子114,インテグレータ11
5,リレーレンズ118(瞳リレー系),ミラー11
9,コンデンサレンズ120からなり、照明光学系の瞳
面(フーリエ変換面であって、ここでは水銀ランプ11
1の2次光源像が形成されるインテグレータ115の射
出端面)の近傍には、マスクパターン122の微細度に
応じて光軸からの軸はずれ量が決められている4つの開
口部を有する遮光板116が配置される。FIG. 13A shows a conventional exposure apparatus and exposure method based on this proposal. In FIG. 13A, a typical example of a fine pattern is shown on a mask 121.
A one-dimensional lattice pattern 122 having a duty ratio of 0.5 is formed vertically and horizontally. The illumination optical system for illuminating the mask 121 includes a mercury lamp 111, an ellipsoidal mirror 112, a cold mirror 113, a condensing optical element 114, and an integrator. 11
5, relay lens 118 (pupil relay system), mirror 11
9, a condenser lens 120, which is a pupil plane of an illumination optical system (a Fourier transform plane, in this case, a mercury lamp 11
In the vicinity of the exit end surface of the integrator 115 where the first secondary light source image is formed, a light-shielding plate having four openings whose off-axis amounts are determined from the optical axis according to the fineness of the mask pattern 122 116 is arranged.
【0011】図13(b)(c)はそれぞれ、遮光板1
16、マスク121を上からみた図である。斜線部は遮
光部を示している。また、図13(d)は投影光学系1
23中にある瞳面(遮光板116の位置のほぼ共役面に
相当する)での露光光分布を示している。実際の露光装
置では、図のそれぞれの座標(X,Y),(x,y),
(X′,Y′)の方向が一致するように配置されてい
る。図13(b)の円形開口部中心座標の最適位置はマ
スクパターンの微細度によって決定される。例えば、マ
スクパターンのピッチをpとすると、格子パターン12
2は縦パターンと横パターン両方が存在するために、開
口部最適中心座標(X,Y)は(1/2p,1/2
p)、(1/2p,−1/2p)、(−1/2p,1/
2p)、(−1/2p,−1/2p)となる。また、図
13(d)の露光光分布の4つのピーク位置座標
(X′,Y′)も同じになる。FIGS. 13B and 13C show the light shielding plate 1 respectively.
16 is a diagram of the mask 121 as viewed from above. The hatched portions indicate light-shielding portions. FIG. 13D shows the projection optical system 1.
23 shows an exposure light distribution on a pupil plane (corresponding to a substantially conjugate plane at the position of the light-shielding plate 116) in the reference numeral 23. In an actual exposure apparatus, the coordinates (X, Y), (x, y),
They are arranged so that the directions of (X ', Y') coincide. The optimum position of the center coordinates of the circular opening in FIG. 13B is determined by the fineness of the mask pattern. For example, if the pitch of the mask pattern is p, the lattice pattern 12
In No. 2, since both the vertical pattern and the horizontal pattern exist, the optimal center coordinates (X, Y) of the opening are (1 / 2p, 1/2).
p), (1 / 2p, -1 / 2p), (-1 / 2p, 1 /
2p) and (-1 / 2p, -1 / 2p). Further, the four peak position coordinates (X ′, Y ′) of the exposure light distribution in FIG.
【0012】これを見て分かるように、マスクパターン
のピッチpが小さくなると、遮光板116の開口部位置
座標及び投影光学系123の瞳位置での露光光ピーク位
置座標が、光軸から遠ざかることが分かる。投影光学系
の開口数をNA、露光波長をλとすると、図13(d)
の瞳の半径はNA/λで表せるから、 1/2p=NA/(21/2 λ) p=21/2 λ/2NA で表される微細パターンが解像できる限界であるといえ
る。実際には遮光板116の開口部にある程度の面積が
あるために、この面積の大小によって限界解像力に多少
のズレが出るものの、大同小異である。マスクパターン
のピッチpが上式以下の微細度になると、回析光が瞳か
らはずれてしまい、結像できなくなる。As can be seen, when the pitch p of the mask pattern becomes smaller, the coordinates of the position of the opening of the light shielding plate 116 and the coordinates of the peak position of the exposure light at the pupil position of the projection optical system 123 become farther from the optical axis. I understand. Assuming that the numerical aperture of the projection optical system is NA and the exposure wavelength is λ, FIG.
The radius of the pupil from expressed by NA / λ, 1 / 2p = NA / (2 1/2 λ) p = 2 1/2 minute pattern represented by lambda / 2NA is said to be the limit that can be resolved. Actually, since the opening of the light-shielding plate 116 has a certain area, the marginal resolution is slightly different depending on the size of this area. If the pitch p of the mask pattern is smaller than the above expression, the diffracted light deviates from the pupil and the image cannot be formed.
【0013】[0013]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、典型的
なLSIパターンにおいては、1次元格子パターンが縦
横に配置した構成をとるために、これら縦パターンと横
パターン両方を高解像で結像させるためには、2次光源
位置に配置された遮光板の4つの開口部をパターンに対
して45度の位置に配置せざるを得なかった。このた
め、縦パターン横パターンにおける限界解像力は21/2
λ/2NAで制限されてしまった。As described above, in a typical LSI pattern, since a one-dimensional lattice pattern is arranged vertically and horizontally, both the vertical pattern and the horizontal pattern are formed at a high resolution. In order to form an image, four openings of the light-shielding plate arranged at the secondary light source position had to be arranged at a position of 45 degrees with respect to the pattern. Therefore, the critical resolution in the vertical pattern and the horizontal pattern is 2 1/2
It was limited by λ / 2NA.
【0014】また、1次元周期性を持つパターン群(L
/S)が、その周期性を複数方向に持つように配置され
ているマスクに対して、上記方法に基づく偏光を用いた
露光法では、ある方向のみに効果が発揮され、効果の現
れる方向と直交する方向に周期性を持つパターンに対し
ては逆効果を生じてしまう問題が生じたり、マスク形成
が困難であったり、若しくは光量の損失が大きくなって
しまうという問題が存在した。A pattern group having one-dimensional periodicity (L
/ S) is applied to a mask arranged so as to have its periodicity in a plurality of directions, and an exposure method using polarized light based on the above method produces an effect only in a certain direction. There is a problem that a reverse effect is produced for a pattern having a periodicity in the orthogonal direction, a mask is difficult to form, or a loss of light amount is increased.
【0015】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、限界解像力をさらに向
上させ、限界解像力を実質的にλ/2NAまで引き上げ
ることのできる露光方法及び露光装置を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an exposure method and an exposure method capable of further improving the limit resolution and substantially increasing the limit resolution to λ / 2NA. It is to provide a device.
【0016】また、本発明の他の目的は、1次元周期性
を持つパターン群(L/S)が、その周期性を複数方向
に持つように配置されているマスクに対し、いずれの方
向にも解像力向上効果を得ることができる露光方法及び
露光装置を提供することにある。Further, another object of the present invention is to provide a pattern group (L / S) having one-dimensional periodicity in any direction with respect to a mask arranged so as to have the periodicity in a plurality of directions. Another object of the present invention is to provide an exposure method and an exposure apparatus that can obtain an effect of improving resolution.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次のような構成を採用している。In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration.
【0018】即ち、本発明(請求項1)は、フォトマス
クと投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内において各々規定された光軸を原点とするXY座標
系の方向が光学的に一致し、X方向に長いパターンとY
方向に長いパターンが形成された前記フォトマスクを照
明し、該フォトマスク上のパターンを投影光学系により
被露光基板上に投影露光する露光方法において、前記投
影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の面内に
おいて前記原点に対しX軸上の対称な2つの位置及びY
軸上で対称な2つの位置に照明光の強度が他の位置より
大なる領域をそれぞれ形成し、前記X軸上で対称な位置
に形成された照明光の強度大なる領域ではY方向の成分
を持つ偏光光を通過させると共に、前記Y軸上で対称な
位置に形成された領域ではX方向の成分を持つ偏光光を
通過させ、前記フォトマスク上では、X方向に長いパタ
ーンに対しては前記偏光光のうちX方向の成分を持つ偏
光光のみを通過させ、Y方向に長いパターンに対しては
前記偏光光のうちY方向の成分を持つ偏光光のみを通過
させることを特徴とする。That is, according to the present invention (claim 1), an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane between a photomask and a pupil plane of a projection optical system. The directions are optically coincident, and a pattern long in the X direction and Y
In an exposure method of illuminating the photomask on which a pattern long in a direction is formed and projecting and exposing the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system, the exposure method corresponds to a conjugate plane of a pupil plane of the projection optical system. Two positions symmetric on the X axis with respect to the origin in the plane of the illumination optical system
A region where the intensity of the illumination light is higher than the other positions is formed at each of two positions symmetrical on the axis, and a component in the Y direction is formed at the region where the intensity of the illumination light is higher at the position symmetrical on the X axis. While passing polarized light having a component in the X direction in a region formed at a symmetrical position on the Y axis, and passing a pattern long in the X direction on the photomask. Only polarized light having a component in the X direction of the polarized light is transmitted, and only light polarized in the polarized light having a component in the Y direction is transmitted for a pattern long in the Y direction.
【0019】また、本発明(請求項2)は、フォトマス
クと投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内において各々規定された光軸を原点とするXY座標
系の方向が光学的に一致し、X方向に長いパターンとY
方向に長いパターンが形成された前記フォトマスクを照
明し、該フォトマスク上のパターンを投影光学系により
被露光基板上に投影露光する露光装置において、前記投
影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の面内に
配置され、前記原点に対しX軸上で対称な位置及びY軸
上で対称な位置にそれぞれ開口を有する遮光板と、前記
遮光板の原点に対しX軸上で対称な位置に形成された開
口に入射する光の偏光面をY方向の成分を持つ偏光に規
定する手段と、前記遮光板の原点に対しY軸上で対称な
位置に形成された開口に入射する光の偏光面をX方向の
成分を持つ偏光に規定する手段と、前記マスクのX方向
に長いパターンに入射する光に対してはX方向の成分を
持つ偏光光のみを通す手段と、前記マスクのY方向に長
いパターンに入射する光に対してはY方向の成分を持つ
偏光光のみを通す手段とを具備してなることを特徴とす
る。Further, according to the present invention (claim 2), an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane between a photomask and a pupil plane of a projection optical system. The directions are optically coincident, and a pattern long in the X direction and Y
In an exposure apparatus that illuminates the photomask on which a pattern long in a direction is formed and projects and exposes the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system, the exposure apparatus corresponds to a conjugate plane of a pupil plane of the projection optical system. A light-shielding plate disposed in the plane of the illumination optical system to be illuminated and having openings respectively at positions symmetrical on the X-axis with respect to the origin and at positions symmetrical on the Y-axis; Means for defining a plane of polarization of light incident on an opening formed at a symmetrical position to be polarized light having a component in the Y direction, and light incident on an opening formed at a position symmetrical on the Y axis with respect to the origin of the light shielding plate. Means for defining the polarization plane of the light to be polarized to have a component in the X direction; means for passing only polarized light having a component in the X direction for light incident on a pattern long in the X direction of the mask; Incident on long pattern in mask Y direction That it is characterized by being provided with means for passing only the polarized light having a Y-direction component for light.
【0020】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (1) 遮光板は、光軸からX方向にずれた対称位置に形成
された2つの開口と、光軸からY方向にずれた対称位置
に形成された2つの開口とを有するものであること。 (2) 遮光板の開口部、又は開口部の光入射側若しくは光
出射側に偏光部材が形成されていること。 (3) マスクのパターン(開口部)、又はパターンの光入
射側若しくは光出射側に偏光部材が形成されているこ
と。Here, preferred embodiments of the present invention include the following. (1) The light shielding plate has two openings formed at symmetrical positions shifted from the optical axis in the X direction and two openings formed at symmetrical positions shifted from the optical axis in the Y direction. . (2) A polarizing member is formed on the opening of the light shielding plate, or on the light incident side or the light emitting side of the opening. (3) A polarizing member is formed on the pattern (opening) of the mask or on the light incidence side or light emission side of the pattern.
【0021】また、本発明(請求項3)は、フォトマス
クと投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内において各々規定された光軸を原点とするXY座標
系の方向が光学的に一致し、X方向に長いパターンとY
方向に長いパターンが形成された前記フォトマスクを照
明し、該フォトマスク上のパターンを投影光学系により
被露光基板上に投影露光する露光方法において、前記投
影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の面内に
て照明光の偏光面をX方向に対しθ°の角度に規定し前
記フォトマスクを照明し、前記フォトマスクを通過した
照明光を前記投影光学系の瞳面上の前記原点に対しX軸
上で対称な2つの領域では前記照明光の偏光方向を90
°−θ°回転させ、前記原点に対しY軸上で対称な2つ
の領域では前記照明光の偏光方向をθ°回転させること
を特徴とする。Further, according to the present invention (claim 3), an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane between a photomask and a pupil plane of a projection optical system. The directions are optically coincident, and a pattern long in the X direction and Y
In an exposure method of illuminating the photomask on which a pattern long in a direction is formed and projecting and exposing the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system, the exposure method corresponds to a conjugate plane of a pupil plane of the projection optical system. The polarization plane of the illumination light is defined at an angle of θ ° with respect to the X direction within the plane of the illumination optical system to illuminate the photomask, and the illumination light passing through the photomask is projected onto the pupil plane of the projection optical system. In two regions symmetric on the X axis with respect to the origin, the polarization direction of the illumination light is set to 90.
The polarization direction of the illumination light is rotated by θ ° in two regions symmetric on the Y-axis with respect to the origin, by rotating by − °°.
【0022】また、本発明(請求項4)は、フォトマス
クと投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内において各々規定された光軸を原点とするXY座標
系の方向が光学的に一致し、X方向に長いパターンとY
方向に長いパターンが形成された前記フォトマスクを照
明し、該フォトマスク上のパターンを投影光学系により
被露光基板上に投影露光する露光装置において、照明光
の偏光面がX方向に対しθ°の角度に規定された前記投
影光学系の光源と、前記投影光学系の瞳面上に設けられ
前記原点に対しX軸上で対称な2つの領域では前記照明
光の偏光方向を90°−θ°回転させると共に、前記原
点に対しY軸上で対称な2つの領域では前記照明光の偏
光方向をθ°回転させることにより、瞳面にて偏光方向
を揃えるように偏光状態が制御された偏光部材とを具備
したことを特徴とする。Further, according to the present invention (claim 4), an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane between a photomask and a pupil plane of a projection optical system. The directions are optically coincident, and a pattern long in the X direction and Y
An exposure apparatus that illuminates the photomask on which a pattern long in a direction is formed and projects and exposes the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system, wherein the polarization plane of the illumination light is θ ° with respect to the X direction. And the polarization direction of the illumination light is 90 ° −θ in two regions provided on the pupil plane of the projection optical system and symmetrical on the X axis with respect to the origin. By rotating the polarization direction of the illumination light by θ ° in two regions symmetrical on the Y axis with respect to the origin while rotating the polarization direction, the polarization state is controlled so that the polarization direction is aligned on the pupil plane. And a member.
【0023】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (1) 偏光状態を制御する手段又は偏光部材として、光源
光の偏光方向に制限された瞳面上の周縁領域内で光源光
の偏光方向を90度回転させること。 (2) 光源及び瞳位置での偏光制御を行う偏光部材は、1
/2波長板により構成されること。 (3) マスクパターンは、1次元周期性を持つもののグル
ープから構成されていること。 (4) マスクとして、位相シフトマスクを用いること。 (5) 有効光源強度分布を形成する特殊絞りは、転写する
マスクのパターン寸法、ピッチに対応して任意に光強度
分布を変化できること。Here, preferred embodiments of the present invention include the following. (1) As means or a polarization member for controlling the polarization state, the polarization direction of the light source light is rotated by 90 degrees within a peripheral region on the pupil plane restricted by the polarization direction of the light source light. (2) The polarization member for controlling the polarization at the light source and the pupil position
/ 2 wavelength plate. (3) The mask pattern shall be composed of a group of one-dimensional periodic patterns. (4) Use a phase shift mask as a mask. (5) The special aperture that forms the effective light source intensity distribution can change the light intensity distribution arbitrarily according to the pattern size and pitch of the mask to be transferred.
【0024】[0024]
【作用】本発明(請求項1,2)によれば、光軸からX
方向にずれた位置及びY方向にずれた位置にそれぞれ開
口を有する遮光板を設け、それぞれの開口に対して光の
偏光面を直線偏光に規定し、マスクのX方向に長いパタ
ーン及びY方向に長いパターンのそれぞれに対しても光
の偏光面を直線偏光に規定することにより、マスクのX
方向に長いパターンは光軸からY方向にずれた開口から
のX方向直線偏光光のみで露光し、Y方向に長いパター
ンは光軸からX方向にずれた開口からのY方向直線偏光
光のみで露光することができる。これにより、限界解像
力を向上させ、実質的にλ/2NAまで引き上げること
が可能となる。According to the present invention (claims 1 and 2), X from the optical axis.
A light-shielding plate having an opening is provided at a position shifted in the direction and a position shifted in the Y direction, a polarization plane of light is defined as linearly polarized light for each opening, and a pattern long in the X direction of the mask and in the Y direction. By defining the plane of polarization of the light as linearly polarized for each of the long patterns, the X
A pattern that is long in the direction is exposed only with linearly polarized light in the X direction from the opening shifted from the optical axis in the Y direction, and a pattern that is long in the Y direction is only linearly polarized light in the Y direction from the opening that is shifted in the X direction from the optical axis. Can be exposed. As a result, it is possible to improve the limit resolution and substantially increase the resolution to λ / 2NA.
【0025】また、本発明(請求項3,4)によれば、
光源としてほぼ直線方向に偏光した光を用いることで、
瞳面上での回析光の偏光成分において、パターン周期方
向による解像特性に異方性が生じる。瞳面上にて、光源
の偏光方向に回析した成分を上記偏光板により偏光方向
を回転することによって、結像の際にベクトル的干渉効
果による解像特性の低下を防ぐことが可能となる。従っ
て、像のコントラストを高くすることができ、それによ
って高解像度を有する微細なパターン群を得ることが可
能となる。According to the present invention (claims 3 and 4),
By using almost linearly polarized light as the light source,
In the polarization component of the diffracted light on the pupil plane, anisotropy occurs in the resolution characteristics depending on the pattern period direction. By rotating the polarization direction of the component diffracted in the polarization direction of the light source on the pupil plane by the polarizing plate, it is possible to prevent the degradation of the resolution characteristic due to the vector interference effect during imaging. . Therefore, the contrast of the image can be increased, and thereby a fine pattern group having high resolution can be obtained.
【0026】[0026]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0027】(実施例1)図1は、本発明の第1の実施
例に係わる投影露光装置の概略構成を示す斜視図であ
る。マスク11には、代表的な微細パターン例として、
デューティ比0.5の1次元格子状パターン12が縦横
に形成されている。さらに、格子状パターン12上或い
はその近傍には、露光光のうち所定の偏光面を有する光
のみを通過させる偏光部材14が形成されている。マス
ク11を照明する照明光学系は、水銀ランプ1,楕円面
鏡2,コールドミラー3,集光光学素子4,インテグレ
ータ5,リレーレンズ8(瞳リレー系),ミラー9,コ
ンデンサレンズ10からなり、照明光学系の瞳面(フー
リエ変換面であって、ここでは水銀ランプ1の2次光源
像が形成されるインテグレータ5の射出端面)の近傍に
は、マスクパターン12の微細度に応じて光軸からの軸
はずれ量が決められている4つの開口部を有する遮光板
6が配置される。さらに、この開口部又はその近傍に
は、露光光のうち所定の偏光面を有する光のみを通過さ
せる偏光部材7が形成されている。(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a projection exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention. In the mask 11, as a typical fine pattern example,
A one-dimensional lattice pattern 12 with a duty ratio of 0.5 is formed vertically and horizontally. Further, on or near the lattice pattern 12, a polarizing member 14 that allows only light having a predetermined polarization plane to pass therethrough is formed. An illumination optical system for illuminating the mask 11 includes a mercury lamp 1, an ellipsoidal mirror 2, a cold mirror 3, a condensing optical element 4, an integrator 5, a relay lens 8 (pupil relay system), a mirror 9, and a condenser lens 10. In the vicinity of the pupil plane of the illumination optical system (the Fourier transform plane, here, the exit end face of the integrator 5 where the secondary light source image of the mercury lamp 1 is formed), the optical axis is set according to the fineness of the mask pattern 12. A light-shielding plate 6 having four openings, the amount of which is shifted from the axis, is arranged. Further, a polarizing member 7 that allows only light having a predetermined polarization plane of the exposure light to pass therethrough is formed in or near the opening.
【0028】このように構成された露光装置において、
楕円面鏡2の第1焦点に配置された水銀ランプ1で発生
した露光光は、楕円面鏡2,コールドミラー3で反射さ
れて楕円面鏡2の第2焦点に集光された後に、コリメー
タレンズや光束分布補正用のコーン状プリズム等からな
る集光光学素子4を通過して、フライアイレンズ群から
なるインテグレータ5により、遮光板6の位置に実質的
な面光源を形成する。この面光源は、従来同様にマスク
11に上方から様々な入射角で入射する露光光を与える
べきものであるが、遮光板6が設けられているため、遮
光板6の4つの開口部を射出する光束だけが透過でき
る。この4つの開口部を通過すべき光は偏光部材によっ
て偏光面が規定され、リレーレンズ8,ミラー9,コン
デンサレンズ10を介して、マスク11を照明する。In the exposure apparatus configured as described above,
Exposure light generated by the mercury lamp 1 arranged at the first focal point of the elliptical mirror 2 is reflected by the elliptical mirror 2 and the cold mirror 3 and condensed at the second focal point of the elliptical mirror 2, and then collimated. After passing through a condenser optical element 4 composed of a lens, a cone-shaped prism for correcting light flux distribution, and the like, a substantial surface light source is formed at the position of the light shielding plate 6 by an integrator 5 composed of a fly-eye lens group. This surface light source is to provide exposure light which is incident on the mask 11 from above at various incident angles as in the related art. However, since the light shielding plate 6 is provided, the light is emitted through the four openings of the light shielding plate 6. Only the luminous flux that can be transmitted. The light to be transmitted through the four openings has a polarization plane defined by a polarizing member, and illuminates the mask 11 via the relay lens 8, the mirror 9, and the condenser lens 10.
【0029】そして、偏光部材14によって照明光の偏
光面がさらに規定され、マスク11のパターン12に入
射した光はマスク透過後回析し、投影光学系13に入射
してその瞳面に次数別のスポットを形成する。その後さ
らに投影光学系13を通過して、被露光基板17上に縮
少結像される。The polarization plane of the illuminating light is further defined by the polarizing member 14, and the light incident on the pattern 12 of the mask 11 is diffracted after passing through the mask, enters the projection optical system 13 and is incident on the pupil plane for each order. To form spots. Thereafter, the light further passes through the projection optical system 13 to form a reduced image on the substrate 17 to be exposed.
【0030】ここで、本実施例における上記装置構成の
内、従来例と異なるのは、遮光板6の設置方法と、新た
に設けた偏光部材7,14である。図2(a)(b)は
それぞれ、遮光板6と偏光部材7、マスク11と格子パ
ターン12及び偏光部材14を上からみた図である。斜
線部は遮光部を示している。また、偏光部材7,14に
よる偏光面の規定方向を矢印で示した。つまり、矢印の
方向に電場が振動している光のみが偏光部材7,14を
通過することができる。Here, of the above-described apparatus configuration in the present embodiment, what differs from the conventional example is the method of installing the light shielding plate 6 and the newly provided polarizing members 7 and 14. 2A and 2B are views of the light-shielding plate 6 and the polarizing member 7, the mask 11, the grating pattern 12, and the polarizing member 14, respectively, as viewed from above. The hatched portions indicate light-shielding portions. Also, the directions in which the polarization planes defined by the polarization members 7 and 14 are defined are indicated by arrows. That is, only light whose electric field is vibrating in the direction of the arrow can pass through the polarizing members 7 and 14.
【0031】また、図2(c)は投影光学系13中にあ
る瞳面(遮光板6の位置のほぼ共役面に相当する)での
露光光分布を示している。図中の矢印は瞳面に到達した
露光光の偏光面を示している。X′軸上の2つのピーク
がyパターン12yより到達した回析光、Y′軸上の2
つのピークがxパターン12xより到達した回析光を示
している。実際の露光装置では、図のそれぞれの座標
(X,Y),(x,y),(X′,Y′)の方向が一致
するように配置されている。このように、従来例では遮
光板6の開口部が格子パターン12x,12yに対して
45度の位置に存在したのに対し、本実施例では格子パ
ターン12x,12yに対して、平行及び垂直方向に位
置するのが異なる。FIG. 2C shows an exposure light distribution on a pupil plane (corresponding to a substantially conjugate plane at the position of the light shielding plate 6) in the projection optical system 13. The arrows in the figure indicate the polarization plane of the exposure light that has reached the pupil plane. Diffraction light in which two peaks on the X 'axis have reached from the y pattern 12y, and two peaks on the Y' axis
Two peaks indicate diffraction light that has reached from the x pattern 12x. In an actual exposure apparatus, they are arranged such that the directions of the respective coordinates (X, Y), (x, y), (X ', Y') in the figure coincide. As described above, in the conventional example, the opening of the light shielding plate 6 exists at a position of 45 degrees with respect to the grid patterns 12x and 12y, whereas in the present embodiment, the openings are parallel and perpendicular to the grid patterns 12x and 12y. Is different.
【0032】図2(a)の円形開口部中心座標の最適位
置はマスクパターンの微細度によって決定される。例え
ば、マスクパターンのピッチをpとすると、開口部最適
中心座標(X,Y)は、(1/2p,0)、(−1/2
p,0)、(0,1/2p)、(0,−1/2p)とな
る。また、図2(c)の露光光分布の4つのピーク位置
座標(X′,Y′)も同じになる。これを見て分かるよ
うに、マスクパターンのピッチpが小さくなると、遮光
板6の開口部位置座標及び投影光学系13の瞳位置での
露光光ピーク位置座標が、光軸から遠ざかることが分か
る。投影光学系13の開口数をNA、露光波長をλとす
ると、図2(c)の瞳の半径はNA/λで表せるから、 1/2p=NA/λ p=λ/2NA で表される微細パターンが解像できる限界であるといえ
る。実際には、遮光板6の開口部にある程度の面積があ
るために、この面積の大小によって限界解像力に多少の
ズレが出るものの、大同小異である。従来の技術による
と、p=21/2 λ/2NAが限界解像力であったのに対
し、本実施例によると、p=λ/2NAとなり、実質的
に21/2 倍の限界解像力向上ができた。さらに、従来例
と異なり、yパターン,xパターン共に被露光基板17
への入射面に対して垂直な偏光成分(s偏光成分)のみ
で結像するため、さらに限界解像力,焦点深度が向上す
ることとなった。The optimum position of the center coordinates of the circular opening in FIG. 2A is determined by the fineness of the mask pattern. For example, assuming that the pitch of the mask pattern is p, the opening center coordinates (X, Y) are (1 / 2p, 0), (-1/2).
p, 0), (0, 1 / 2p), and (0, -1 / 2p). Further, the four peak position coordinates (X ′, Y ′) of the exposure light distribution in FIG. As can be seen, when the pitch p of the mask pattern becomes smaller, the coordinates of the opening position of the light shielding plate 6 and the coordinates of the exposure light peak position at the pupil position of the projection optical system 13 move away from the optical axis. Assuming that the numerical aperture of the projection optical system 13 is NA and the exposure wavelength is λ, the radius of the pupil in FIG. 2C can be represented by NA / λ, so that pp = NA / λ p = λ / 2NA. This can be said to be the limit at which a fine pattern can be resolved. Actually, since the opening of the light-shielding plate 6 has a certain area, the size of this area causes a slight deviation in the limit resolution, but the difference is almost the same. According to the prior art, p = 2 1/2 λ / 2NA is the limit resolution, whereas according to the present embodiment, p = λ / 2NA, and the limit resolution is substantially improved by 2 1/2 times. Was completed. Further, unlike the conventional example, both the y pattern and the x pattern
Since the image is formed only with the polarized light component (s-polarized light component) perpendicular to the plane of incidence, the critical resolution and the depth of focus are further improved.
【0033】ここで、本実施例による露光原理を図3に
従ってさらに詳しく説明する。図3は、本実施例の露光
装置の斜視概念図である。遮光板6の4つの開口部のう
ち、6aと6cからの照明光は、同じ作用によってy軸
に平行な格子パターン12y(yパターンと呼ぶ)の露
光に寄与し、限界解像力を向上させる。また、6bと6
dからの照明光は、同じ作用によってx軸に平行な格子
パターン12x(xパターンと呼ぶ)の露光に寄与し、
限界解像力を向上させる。従って代表して、開口6aと
6bからの照明による露光を説明する。図3(a)は開
口6aからの照明光による露光を説明する図、図3
(b)は開口6bからの照明光による露光を説明する図
である。Here, the principle of exposure according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 3 is a conceptual perspective view of the exposure apparatus of the present embodiment. The illumination light from 6a and 6c among the four openings of the light-shielding plate 6 contributes to the exposure of the lattice pattern 12y (referred to as y-pattern) parallel to the y-axis by the same action, and improves the limit resolution. 6b and 6
The illumination light from d contributes to the exposure of the grating pattern 12x (referred to as x pattern) parallel to the x axis by the same action,
Improve the limit resolution. Therefore, representatively, exposure by illumination from the openings 6a and 6b will be described. FIG. 3A is a view for explaining exposure by illumination light from the opening 6a.
(B) is a diagram for explaining exposure by illumination light from an opening 6b.
【0034】まず、図3(a)に従って開口6aからの
照明による露光を説明する。開口6aより発せられる照
明光は、照明光学系を介してマスク11を照明する。こ
の際の照明光は、開口6a付近に配置した偏光部材(不
図示)により、y軸(Y軸)方向に直線偏光している。
一方、マスク11上及びマスク11近傍には、マスクパ
ターンの方向性に対応して偏光部材14が配置されてい
る、具体的には、yパターン12yにはy軸に平行な直
線偏光光のみを通過させるような偏光部材14yを、x
パターン12xにはx軸に平行な直線偏光光のみを通過
させるような偏光部材14xを配置する。すると開口6
aからの照明光は、y軸(Y軸)方向に直線偏光してい
るため、yパターン12yでは偏光部材14yを通過で
きるが、xパターン12xでは偏光部材14xによって
遮蔽される。yパターン12yを通過した照明光は回析
し、投影光学系の瞳位置13aを通過後、被露光基板1
7上に結像する。First, exposure by illumination from the opening 6a will be described with reference to FIG. The illumination light emitted from the opening 6a illuminates the mask 11 via an illumination optical system. The illumination light at this time is linearly polarized in the y-axis (Y-axis) direction by a polarizing member (not shown) arranged near the opening 6a.
On the other hand, a polarizing member 14 is disposed on the mask 11 and in the vicinity of the mask 11 in correspondence with the directionality of the mask pattern. Specifically, the y-pattern 12y receives only linearly polarized light parallel to the y-axis. Let the polarizing member 14y that passes through be x
A polarizing member 14x that allows only linearly polarized light parallel to the x-axis to pass is arranged on the pattern 12x. Then opening 6
Since the illumination light from a is linearly polarized in the y-axis (Y-axis) direction, it can pass through the polarizing member 14y in the y pattern 12y, but is shielded by the polarizing member 14x in the x pattern 12x. The illumination light that has passed through the y pattern 12y is diffracted, and after passing through the pupil position 13a of the projection optical system,
7 is formed.
【0035】このように開口6a,6cからの照明光に
よる結像では、yパターン12yのみが転写され、xパ
ターン12xは全く転写されない。また、この露光では
被露光基板17への入射面に対して垂直な偏光成分のみ
による結像であるため、非常に高いコントラストの像が
得られる。As described above, in the image formation by the illumination light from the openings 6a and 6c, only the y pattern 12y is transferred, and the x pattern 12x is not transferred at all. In this exposure, since an image is formed only by a polarized light component perpendicular to the plane of incidence on the substrate 17 to be exposed, an image with a very high contrast is obtained.
【0036】次に、図3(b)に従って開口6bからの
照明による露光を説明する。開口6bからの照明光は、
開口6b付近に配置した偏光部材(不図示)によって、
x軸(X軸)方向に直線偏光しているため、xパターン
12xでは偏光部材14xを通過できるが、yパターン
12yでは偏光部材14yによって遮蔽される。xパタ
ーン12xを通過した照明光は回析し、投影光学系の瞳
位置13aを通過後、被露光基板17上に結像する。こ
のように開口6b,6dからの照明光による結像では、
xパターン12xのみが転写され、yパターン12yは
全く転写されない。上記同様、この露光では被露光基板
への入射面に対して垂直な偏光成分のみによる結像であ
るため、非常に高いコントラストの像が得られる。Next, exposure by illumination from the opening 6b will be described with reference to FIG. The illumination light from the opening 6b is
By a polarizing member (not shown) arranged near the opening 6b,
Since the light is linearly polarized in the x-axis (X-axis) direction, it can pass through the polarizing member 14x in the x pattern 12x, but is shielded by the polarizing member 14y in the y pattern 12y. The illumination light that has passed through the x pattern 12x is diffracted and forms an image on the substrate 17 after passing through the pupil position 13a of the projection optical system. Thus, in the image formation by the illumination light from the openings 6b and 6d,
Only the x pattern 12x is transferred, and the y pattern 12y is not transferred at all. In the same manner as described above, this exposure forms an image with only a polarization component perpendicular to the plane of incidence on the substrate to be exposed, so that an image with a very high contrast can be obtained.
【0037】図4は本実施例の結果を示すもので、
(a)(b)はそれぞれ本実施例の露光と従来の露光で
使用する遮光板の平面図を示している。開口部の座標
(X,Y)は本実施例の場合、(0.9NA/λ,
0)、(−0.9NA/λ,0)、(0,0.9NA/
λ)、(0,−0.9NA/λ)、従来の場合(0.9
×21/2NA/2λ,0.9×21/2 NA/2λ)、
(0.9×21/2 NA/2λ,−0.9×21/2 NA/
2λ)、(−0.9×21/2 NA/2λ,0.9×2
1/2 NA/2λ)、(−0.9×21/2 NA/2λ,−
0.9×21/2 NA/2λ)である。FIG. 4 shows the result of this embodiment.
(A) and (b) are plan views of a light shielding plate used in the exposure of this embodiment and the conventional exposure, respectively. In this embodiment, the coordinates (X, Y) of the opening are (0.9 NA / λ,
0), (−0.9 NA / λ, 0), (0, 0.9 NA /
λ), (0, −0.9 NA / λ), the conventional case (0.9
× 2 1/2 NA / 2λ, 0.9 × 2 1/2 NA / 2λ),
(0.9 × 2 1/2 NA / 2λ, -0.9 × 2 1/2 NA /
2λ), (−0.9 × 2 1/2 NA / 2λ, 0.9 × 2
1/2 NA / 2λ), (-0.9 × 2 1/2 NA / 2λ,-
0.9 × 2 1/2 NA / 2λ).
【0038】図4(a)に示したように、本実施例では
開口部を透過する露光光の偏光面が図示の方向に規定さ
れるように偏光部材が開口部付近に配置されている。ま
た、円形開口の半径は両者とも0.1NA/λである。
NA=0.5,λ=250nmの露光条件にて、線幅
0.17μmのラインアンドスペースパターンをマスク
パターンとして露光した場合の、被露光基板上での像強
度分布(1周期分)を計算した結果を図4(c)に示し
た。このように本実施例による露光では、従来例に比べ
て限界解像力の向上効果が著しいことが分かった。As shown in FIG. 4A, in this embodiment, the polarizing member is arranged near the opening so that the polarization plane of the exposure light passing through the opening is defined in the direction shown. The radius of each of the circular openings is 0.1 NA / λ.
Calculate the image intensity distribution (for one cycle) on a substrate to be exposed when a line and space pattern having a line width of 0.17 μm is exposed as a mask pattern under exposure conditions of NA = 0.5 and λ = 250 nm. The results obtained are shown in FIG. As described above, it was found that the exposure according to the present embodiment has a remarkable effect of improving the limit resolution as compared with the conventional example.
【0039】本実施例で用いるマスクの構造を図5に示
す。図5は、図1、2に示したマスク11の一部の断面
図である。図5(a)(b)に示すように、格子パター
ンの周囲が偏光膜(偏光部材)14で覆われており、ネ
ガ型レジストを用いて周期的開口部に対応する位置にレ
ジストパターンを形成するような、ネガ型マスクを使用
する場合には、偏光部材14は図5(a)のようにマス
クの遮光膜の上に形成されてもよいし、図5(b)のよ
うにマスクの裏面に形成されていてもよい。FIG. 5 shows the structure of the mask used in this embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view of a part of the mask 11 shown in FIGS. As shown in FIGS. 5A and 5B, the periphery of the lattice pattern is covered with a polarizing film (polarizing member) 14, and a resist pattern is formed at a position corresponding to the periodic opening using a negative resist. When a negative type mask is used, the polarizing member 14 may be formed on the light shielding film of the mask as shown in FIG. 5A, or may be formed on the mask as shown in FIG. 5B. It may be formed on the back surface.
【0040】一方、格子パターンの周囲が遮光膜で覆わ
れておらず、ポジ型レジストを用いて周期的遮光部に対
応する位置にレジストパターンを形成するような、ポジ
型マスクを使用する場合には、偏光部材14を遮光膜の
上に形成すると、そのエッジ部にて露光光の位相差が発
生し、不要な暗部を形成してしまう結果となる。このた
め、図5(c)のように結像面から外れた位置に配置す
るのがよい。また、図5(d)のようにマスクとは独立
に偏光部材14よりなる平板を挿入する方法をとっても
よい。On the other hand, when a positive type mask is used in which the periphery of the lattice pattern is not covered with the light shielding film and a resist pattern is formed at a position corresponding to the periodic light shielding portion using a positive type resist. When the polarizing member 14 is formed on the light-shielding film, a phase difference of the exposure light occurs at the edge portion, and an unnecessary dark portion is formed. For this reason, as shown in FIG. 5 (c), it is preferable to dispose it at a position off the imaging plane. Further, as shown in FIG. 5D, a method of inserting a flat plate made of the polarizing member 14 independently of the mask may be adopted.
【0041】また、上述の実施例においては、遮光板6
の開口として円形状のものを用いたが、本発明を限定す
るものではなく、円形以外の形状、例えば正方形,扇型
等でも構わない。また、遮光板の開口位置、開口やマス
クのパターンに設ける偏光部材の偏光方向は、必ずしも
厳密なものではなく、本発明の効果が得られる範囲で多
少ずれていてもよい。 (実施例2)図6は、本発明の第2の実施例に係わる露
光装置の概略構成を示す斜視図である。本実施例で用い
る露光装置の基本的な構成は従来の装置と同一であり、
異なるのは図12の瞳と光源の部分である。図6は特
に、L/S群を転写するための構成図を示している。In the above embodiment, the light shielding plate 6
Although a circular opening is used as the opening, the present invention is not limited to this and may be a shape other than a circle, for example, a square or a fan. Further, the opening position of the light-shielding plate and the polarization direction of the polarizing member provided in the opening and the pattern of the mask are not always strict, and may be slightly shifted as long as the effects of the present invention can be obtained. (Embodiment 2) FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to a second embodiment of the present invention. The basic configuration of the exposure apparatus used in this embodiment is the same as that of a conventional apparatus,
The difference is the pupil and light source in FIG. FIG. 6 particularly shows a configuration diagram for transferring the L / S group.
【0042】図6に示すように、光源21は直線偏光し
たものを用いる。その偏光方向は、L/Sパターンの周
期方向のある一方向とほぼ等しい方向にとる。また、瞳
位置29には、光源21の偏光方向に制限された領域に
偏光方向を約90度回転させる偏光板30を設ける。As shown in FIG. 6, a linearly polarized light source 21 is used. The polarization direction is set to a direction substantially equal to one direction of the periodic direction of the L / S pattern. At the pupil position 29, a polarizing plate 30 for rotating the polarization direction by about 90 degrees is provided in a region limited by the polarization direction of the light source 21.
【0043】以下に、本実施例によって解像力が向上す
る原理を説明する。レチクル25上のL/Sパターンを
照明光学系の光軸上から点光源にて照明した場合(コヒ
ーレント照明に相当)、投影光学系の瞳面29での回析
光分布は図7(a)(b)のようになる。これは、レチ
クル25上のパターンをフーリエ変換した結果得られる
分布に他ならない。ここでは、パターンが周期性を保っ
て無限に広がっていると仮定しているため、その回析光
分布は離散的に分布する。このことは、パターン群の大
きさが十分であれば近似として十分成立する。また、こ
の図においては回析光の高次成分は省略してあり、全て
を描いてはいない。これらの回析光成分の内、瞳の内側
を通過する成分のみが結像に関与する。The principle of improving the resolving power according to this embodiment will be described below. When the L / S pattern on the reticle 25 is illuminated by a point light source from the optical axis of the illumination optical system (corresponding to coherent illumination), the diffraction light distribution on the pupil plane 29 of the projection optical system is shown in FIG. (B). This is nothing but a distribution obtained as a result of Fourier transforming the pattern on the reticle 25. Here, it is assumed that the pattern extends infinitely while maintaining the periodicity, so that the diffraction light distribution is discretely distributed. This is sufficiently established as an approximation if the size of the pattern group is sufficient. Further, in this figure, higher-order components of the diffraction light are omitted, and not all are drawn. Of these diffracted light components, only those components that pass inside the pupil are involved in the image formation.
【0044】瞳を通過後、図8(a)のような偏光状態
(s偏光)で結像する場合と、図8(b)の状態(p偏
光)で結像する場合とを比較すると、電場ベクトルの方
向が揃っているs偏光状態で結像する方がp偏光状態に
比べ、より高コントラストな像を形成することが可能と
なる。通常の露光装置において光源21は偏光状態とし
て無偏光状態であるといえる。この場合、無偏光光は互
いにインコヒーレントで直交する2つの直線偏光として
扱うことが可能である。よって、通常の露光装置におい
てもこのp偏光成分による像質の劣化が起こっていると
言える。After passing through the pupil, a case where an image is formed in a polarization state (s-polarized light) as shown in FIG. 8A and a case where an image is formed in a state (p-polarized light) in FIG. An image having a higher contrast can be formed by forming an image in the s-polarized state where the directions of the electric field vectors are aligned than in the p-polarized state. In an ordinary exposure apparatus, the light source 21 can be said to be in a non-polarized state as a polarized state. In this case, the unpolarized light can be treated as two linearly polarized lights that are incoherent and orthogonal to each other. Therefore, it can be said that the image quality is degraded by the p-polarized light component even in the ordinary exposure apparatus.
【0045】そこで、光源を直線偏光として偏光方向を
パターン周期方向と一致させることによって、p偏光成
分による像質劣化を抑えることが可能となる。しかしこ
の場合、同一レチクル上にて異なる方向に周期性を持つ
パターンに対しては逆に像質が劣化することになる。よ
ってこれを救済するために、図9(a)に示すような瞳
位置において偏光方向を約90度回転させる波長板30
を、上記直線偏光によって像質が劣化する方のパターン
による回析光が通過する領域に設けることにより、この
方向に周期性を持つパターンに対して解像性を向上させ
ることが可能となる。Therefore, by using the light source as linearly polarized light and making the polarization direction coincide with the pattern periodic direction, it is possible to suppress image quality deterioration due to the p-polarized light component. However, in this case, the image quality deteriorates for a pattern having periodicity in different directions on the same reticle. Therefore, in order to remedy this, the wave plate 30 that rotates the polarization direction by about 90 degrees at the pupil position as shown in FIG.
Is provided in a region through which diffraction light of the pattern whose image quality is degraded by the linearly polarized light passes, so that the resolution of a pattern having periodicity in this direction can be improved.
【0046】また、波長板を使用することによって、従
来例にある瞳位置に偏光子を置くことによる光量損失と
いう問題を解消することが可能となる。また、光源とし
て直線偏光を使用する際の光量損失は、レーザ光を使用
する場合、ブリュースター窓等をレーザ共振器に取り付
けることにより、そもそも直線偏光として取り出すこと
が可能であり、また水銀ランプ等の無偏光光に対して
も、図10に示すように、偏光ビームスプリッタ33と
1/2波長板30により光量損失を抑え、有効に使用す
ることが可能である。(実施例3)図11は、本発明の
第2の実施例に係わる露光装置の概略構成を示す斜視図
である。本実施例における第1の実施例との相違点は、
光源の直線偏光方向に対して、瞳位置での波長板の挿入
位置とその偏光回転方向である。なお、図6と同一部分
には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。Further, by using the wave plate, it is possible to solve the problem of the loss of light amount caused by placing the polarizer at the pupil position in the conventional example. When using linearly polarized light as the light source, when using laser light, it is possible to extract linearly polarized light in the first place by attaching a Brewster window or the like to the laser resonator. As shown in FIG. 10, the non-polarized light can be effectively used by suppressing the light quantity loss by the polarizing beam splitter 33 and the half-wave plate 30. (Embodiment 3) FIG. 11 is a perspective view showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to a second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that:
With respect to the linear polarization direction of the light source, the insertion position of the wave plate at the pupil position and the polarization rotation direction thereof. The same parts as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0047】本実施例においては簡単のため、L/S群
の主周期方向に対して光源21の偏光方向を45度程度
傾いた状態に設置する。そうして、図9(b)に示すよ
うな波長板31を用い、瞳位置での偏光面回転角度を±
45度とすることで、第1の実施例と同様の効果を得る
ことが可能となる。この場合、L/Sの周期方向による
波長板通過の有無が存在せず等しく通過するため、波長
板31を通過することによる光量損失の差による解像性
への影響を抑えることが可能となる。In this embodiment, for simplicity, the light source 21 is installed in a state where the polarization direction of the light source 21 is inclined by about 45 degrees with respect to the main period direction of the L / S group. Then, using a wave plate 31 as shown in FIG.
By setting the angle to 45 degrees, the same effect as in the first embodiment can be obtained. In this case, since there is no presence / absence of passage through the wave plate in the L / S periodic direction, the light passes through the wave plate equally, so that it is possible to suppress the influence on the resolution due to the difference in light amount loss due to the passage through the wave plate 31. .
【0048】なお、第2,第3の実施例において、光源
の偏光特性は必ずしも直線偏光である必要はなく、長軸
と短軸の長さの比が大きい楕円偏光であっても構わな
い。また、光源は必ずしも円形である必要はなく、リン
グ形状や4つ目形状等、変形照明法であっても、それに
対応する瞳上の位置に波長板を配置できれば何等問題で
はない。更には、光強度分布を2値化する必要はなく、
連続的に強度分布が変化するものであっても構わない。
また、例えば光ファイバ束によって光源分布を形成して
も差し支えない。In the second and third embodiments, the polarization characteristics of the light source need not always be linearly polarized light, but may be elliptically polarized light having a large ratio between the major axis and the minor axis. Further, the light source does not necessarily have to be circular, and there is no problem even if a modified illumination method such as a ring shape or a fourth shape can be arranged at a position on the pupil corresponding to the modified illumination method. Furthermore, there is no need to binarize the light intensity distribution,
The intensity distribution may change continuously.
Further, the light source distribution may be formed by, for example, an optical fiber bundle.
【0049】また、実施例の構成において、瞳面の複素
透過率分布に変調をかけたり、像面側の焦点面位置を変
えて多重露光をすることを加えても、本発明には何等差
し支えるところではない。また、波長板による位相変化
を補償するために、補償板を瞳位置に形成することは望
ましい実施形態の一つである。さらにその波長板の形状
も、図に示した形状以外であっても何等差し支えるもの
ではない。また、マスクとしてレベンソン型位相シフト
マスクを用いることによって、瞳面上における回析光分
布を瞳周縁部に配置することが可能となる。これによっ
て、より偏光特性を用いた解像性の向上を得ることが可
能となる。Further, in the structure of the embodiment, even if modulation is applied to the complex transmittance distribution on the pupil plane, or multiple exposure is performed by changing the focal plane position on the image plane side, the present invention does not impose any problem. Is not the place to go. Forming a compensating plate at the pupil position to compensate for a phase change due to the wave plate is one of the preferred embodiments. Further, even if the shape of the wave plate is other than the shape shown in the figure, it does not hurt at all. Further, by using a Levenson-type phase shift mask as a mask, it becomes possible to arrange a diffraction light distribution on a pupil plane at a rim of the pupil. Thereby, it is possible to obtain an improvement in resolution using more polarization characteristics.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上説明したように本発明(請求項1,
2)によれば、光軸からX方向にずれた位置及びY方向
にずれた位置にそれぞれ開口を有する遮光板を設け、そ
れぞれの開口に対して光の偏光面を直線偏光に規定し、
マスクのX方向に長いパターン及びY方向に長いパター
ンのそれぞれに対しても光の偏光面を直線偏光に規定す
ることにより、限界解像力を向上させ、実質的にλ/2
NAまで引き上げることが可能となる。As described above, the present invention (claim 1,
According to 2), light-shielding plates having openings are provided at positions shifted from the optical axis in the X direction and at positions shifted in the Y direction, and the polarization plane of light is defined as linearly polarized light with respect to each opening.
By limiting the polarization plane of the light to linearly polarized light for each of the pattern long in the X direction and the pattern long in the Y direction of the mask, the critical resolution is improved, and substantially λ / 2.
It becomes possible to raise to NA.
【0051】また、本発明(請求項1,2)によれば、
パターンの周期方向によらず、像形成時の干渉における
偏光方向依存性を調整することは可能となり、よって像
コントラストの改善が可能となる。According to the present invention (claims 1 and 2),
Irrespective of the direction of the pattern period, it is possible to adjust the polarization direction dependence of interference at the time of image formation, and thus it is possible to improve the image contrast.
【図1】第1の実施例における投影露光装置の概略構成
を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a projection exposure apparatus according to a first embodiment.
【図2】第1の実施例における遮光板,マスクの平面図
と瞳位置での露光光分布図。FIG. 2 is a plan view of a light shielding plate and a mask in the first embodiment and an exposure light distribution diagram at a pupil position.
【図3】第1の実施例による露光原理を説明するための
露光装置の斜視概念図。FIG. 3 is a conceptual perspective view of an exposure apparatus for explaining an exposure principle according to the first embodiment.
【図4】実施例及び従来例の遮光板の平面図と計算比較
結果を示す図。FIG. 4 is a plan view of a light shielding plate of an example and a conventional example, and a diagram showing a calculation comparison result.
【図5】第1の実施例で用いるマスクの構造を示す断面
図。FIG. 5 is a sectional view showing the structure of a mask used in the first embodiment.
【図6】第2の実施例に係わる投影露光装置の概略構成
を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a projection exposure apparatus according to a second embodiment.
【図7】レチクルパターンにより回析する光の様子を表
した模式図。FIG. 7 is a schematic diagram showing a state of light diffracted by a reticle pattern.
【図8】s偏光状態及びp偏光状態における光の干渉を
表す模式図FIG. 8 is a schematic diagram showing interference of light in an s-polarized state and a p-polarized state.
【図9】1/2及び1/4波長板を用いた例を示す模式
図。FIG. 9 is a schematic diagram showing an example using 1/2 and 1/4 wavelength plates.
【図10】偏光ビームスプリッタと1/2波長板により
光量損失を抑えた例を示す図。FIG. 10 is a diagram illustrating an example in which a light amount loss is suppressed by a polarizing beam splitter and a half-wave plate.
【図11】第2の実施例に係わる投影露光装置の概略構
成を示す斜視図。FIG. 11 is a perspective view showing a schematic configuration of a projection exposure apparatus according to a second embodiment.
【図12】従来一般的に用いられている投影露光装置の
概略構成を示す模式図。FIG. 12 is a schematic view showing a schematic configuration of a projection exposure apparatus generally used conventionally.
【図13】光源の形状を変えて限界解像力を向上させた
従来の露光装置を示す斜視図。FIG. 13 is a perspective view showing a conventional exposure apparatus in which the shape of a light source is changed to improve the limit resolution.
1…水銀ランプ 2…楕円面鏡 3…コールドミラー 4…集光光学素子 5…インテグレータ 6…遮光板 7…偏光部材 8…リレーレンズ(瞳リレー系) 9…ミラー 10…コンデンサレンズ 11…マスク 12…マスクパターン 13…投影光学系 14…偏光部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mercury lamp 2 ... Ellipsoidal mirror 3 ... Cold mirror 4 ... Condensing optical element 5 ... Integrator 6 ... Shielding plate 7 ... Polarizing member 8 ... Relay lens (pupil relay system) 9 ... Mirror 10 ... Condenser lens 11 ... Mask 12 ... Mask pattern 13 ... Projection optical system 14 ... Polarizing member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−67914(JP,A) 特開 平5−188576(JP,A) 特開 平5−210232(JP,A) 特開 平5−241324(JP,A) 特開 平6−53120(JP,A) 特開 平6−124872(JP,A) 特開 平5−55110(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-64-67914 (JP, A) JP-A-5-188576 (JP, A) JP-A-5-210232 (JP, A) JP-A-5-210232 241324 (JP, A) JP-A-6-53120 (JP, A) JP-A-6-124872 (JP, A) JP-A-5-55110 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/027
Claims (4)
に相当する照明光学系の面内において各々規定された光
軸を原点とするXY座標系の方向が光学的に一致し、 X方向に長いパターンとY方向に長いパターンが形成さ
れた前記フォトマスクを照明し、該フォトマスク上のパ
ターンを投影光学系により被露光基板上に投影露光する
露光方法において、 前記投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内において前記原点に対しX軸上の対称な2つの位置
及びY軸上で対称な2つの位置に照明光の強度が他の位
置より大なる領域をそれぞれ形成し、前記X軸上で対称
な位置に形成された照明光の強度大なる領域ではY方向
の成分を持つ偏光光を通過させると共に、前記Y軸上で
対称な位置に形成された領域ではX方向の成分を持つ偏
光光を通過させ、 前記フォトマスク上では、X方向に長いパターンに対し
ては前記偏光光のうちX方向の成分を持つ偏光光のみを
通過させ、Y方向に長いパターンに対しては前記偏光光
のうちY方向の成分を持つ偏光光のみを通過させること
を特徴とする露光方法。1. A direction of an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane of a photomask and a pupil plane of a projection optical system. An exposure method for illuminating the photomask on which a pattern long in the direction and a pattern long in the Y direction are formed, and projecting and exposing the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system; In the plane of the illumination optical system corresponding to the conjugate plane of the plane, a region where the intensity of the illumination light is greater than the other positions at two positions symmetrical on the X axis and two positions symmetrical on the Y axis with respect to the origin. Are formed, and in the region where the intensity of the illumination light formed at the position symmetrical on the X axis is high, the polarized light having the component in the Y direction is allowed to pass, and at the position symmetrical on the Y axis. Region has component in X direction On the photomask, on the photomask, only a polarized light having a component in the X direction of the polarized light is transmitted for a pattern that is long in the X direction, and the polarized light is transmitted for a pattern that is long in the Y direction. An exposure method characterized in that only polarized light having a component in the Y direction among light is transmitted.
に相当する照明光学系の面内において各々規定された光
軸を原点とするXY座標系の方向が光学的に一致し、 X方向に長いパターンとY方向に長いパターンが形成さ
れた前記フォトマスクを照明し、該フォトマスク上のパ
ターンを投影光学系により被露光基板上に投影露光する
露光装置において、 前記投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内に配置され、前記原点に対しX軸上で対称な位置及
びY軸上で対称な位置にそれぞれ開口を有する遮光板
と、 前記遮光板の原点に対しX軸上で対称な位置に形成され
た開口に入射する光の偏光面をY方向の成分を持つ偏光
に規定する手段と、前記遮光板の原点に対しY軸上で対
称な位置に形成された開口に入射する光の偏光面をX方
向の成分を持つ偏光に規定する手段と、 前記マスクのX方向に長いパターンに入射する光に対し
てはX方向の成分を持つ偏光光のみを通す手段と、前記
マスクのY方向に長いパターンに入射する光に対しては
Y方向の成分を持つ偏光光のみを通す手段とを具備して
なることを特徴とする露光装置。2. The direction of an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane of a photomask and a pupil plane of a projection optical system, and X An exposure apparatus that illuminates the photomask on which the pattern long in the direction and the pattern long in the Y direction are formed and projects and exposes the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system; A light-shielding plate disposed in a plane of the illumination optical system corresponding to a conjugate plane of the surface and having openings at positions symmetrical on the X-axis and on the Y-axis with respect to the origin, respectively; Means for defining the plane of polarization of light incident on the opening formed at a position symmetrical on the X axis to polarized light having a component in the Y direction, and a means symmetrical on the Y axis with respect to the origin of the light shielding plate. The polarization plane of the light incident on the formed aperture Means for defining polarized light having a component in the direction; means for passing only polarized light having a component in the X direction for light incident on the pattern long in the X direction of the mask; An exposure apparatus comprising means for passing only polarized light having a component in the Y direction with respect to light incident on the exposure apparatus.
に相当する照明光学系の面内において各々規定された光
軸を原点とするXY座標系の方向が光学的に一致し、 X方向に長いパターンとY方向に長いパターンが形成さ
れた前記フォトマスクを照明し、該フォトマスク上のパ
ターンを投影光学系により被露光基板上に投影露光する
露光方法において、 前記投影光学系の瞳面の共役面に相当する照明光学系の
面内にて照明光の偏光面をX方向に対しθ°の角度に規
定し前記フォトマスクを照明し、前記フォトマスクを通
過した照明光を前記投影光学系の瞳面上の前記原点に対
しX軸上で対称な2つの領域では前記照明光の偏光方向
を90°−θ°回転させ、前記原点に対しY軸上で対称
な2つの領域では前記照明光の偏光方向をθ°回転させ
ることを特徴とする露光方法。3. The directions of an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane of a pupil plane of a photomask and a projection optical system optically coincide with each other; An exposure method for illuminating the photomask on which a pattern long in the direction and a pattern long in the Y direction are formed, and projecting and exposing the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system; The polarization plane of the illumination light is defined at an angle of θ ° with respect to the X direction in the plane of the illumination optical system corresponding to the conjugate plane of the plane, illuminates the photomask, and projects the illumination light passing through the photomask. In two regions on the pupil plane of the optical system that are symmetric on the X axis with respect to the origin, the polarization direction of the illumination light is rotated by 90 ° -θ °, and in two regions that are symmetric on the Y axis with respect to the origin, The polarization direction of the illumination light may be rotated by θ °. An exposure method characterized by the following.
に相当する照明光学系の面内において各々規定された光
軸を原点とするXY座標系の方向が光学的に一致し、 X方向に長いパターンとY方向に長いパターンが形成さ
れた前記フォトマスクを照明し、該フォトマスク上のパ
ターンを投影光学系により被露光基板上に投影露光する
露光装置において、 照明光の偏光面がX方向に対しθ°の角度に規定された
前記投影光学系の光源と、前記投影光学系の瞳面上に設
けられ前記原点に対しX軸上で対称な2つの領域では前
記照明光の偏光方向を90°−θ°回転させると共に、
前記原点に対しY軸上で対称な2つの領域では前記照明
光の偏光方向をθ°回転させることにより、瞳面にて偏
光方向を揃えるように偏光状態が制御された偏光部材と
を具備したことを特徴とする露光装置。4. The directions of an XY coordinate system having an optical axis defined as an origin in a plane of an illumination optical system corresponding to a conjugate plane of a pupil plane of a photomask and a projection optical system optically coincide with each other; An exposure apparatus that illuminates the photomask on which a pattern long in the direction and a pattern long in the Y direction are formed and projects and exposes the pattern on the photomask onto a substrate to be exposed by a projection optical system, wherein the polarization plane of the illumination light is The light source of the projection optical system defined at an angle of θ ° with respect to the X direction, and the polarization of the illumination light in two regions provided on a pupil plane of the projection optical system and symmetric with respect to the origin on the X axis. While rotating the direction 90 ° -θ °,
In two regions symmetrical on the Y axis with respect to the origin, a polarization member whose polarization state was controlled so that the polarization direction of the illumination light was rotated by θ ° to align the polarization direction on the pupil plane was provided. An exposure apparatus comprising:
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05354150A JP3099933B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Exposure method and exposure apparatus |
KR1019940024099A KR0153796B1 (en) | 1993-09-24 | 1994-09-24 | Exposure apparatus and method |
US08/703,530 US5673103A (en) | 1993-09-24 | 1996-08-23 | Exposure apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05354150A JP3099933B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Exposure method and exposure apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07201723A JPH07201723A (en) | 1995-08-04 |
JP3099933B2 true JP3099933B2 (en) | 2000-10-16 |
Family
ID=18435627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05354150A Expired - Fee Related JP3099933B2 (en) | 1993-09-24 | 1993-12-28 | Exposure method and exposure apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3099933B2 (en) |
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1993
- 1993-12-28 JP JP05354150A patent/JP3099933B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07201723A (en) | 1995-08-04 |
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