JP3094787B2 - Optical pickup, optical element and method of manufacturing the same - Google Patents

Optical pickup, optical element and method of manufacturing the same

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JP3094787B2 JP06101119A JP10111994A JP3094787B2 JP 3094787 B2 JP3094787 B2 JP 3094787B2 JP 06101119 A JP06101119 A JP 06101119A JP 10111994 A JP10111994 A JP 10111994A JP 3094787 B2 JP3094787 B2 JP 3094787B2
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一彦 肥後
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光素子、光ディスクへの
情報の記録または再生を行う光ピックアップと光学素子
及びその製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for recording or reproducing information on or from an optical element or an optical disk, an optical element, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ光を利用して情報の記録や
再生を行う光ディスク装置の小型化が望まれており、光
学部品点数の削減等により光ピックアップの小型化及び
軽量化の試みが行われている。光ピックアップの小型・
軽量化は、装置全体の小型化だけでなく、アクセス時間
の短縮などの性能向上に有利となる。近年、光ピックア
ップの小型・軽量化の手段としてホログラム光学素子の
利用が挙げられており、一部実用化に供している。
2. Description of the Related Art Conventionally, it has been desired to reduce the size of an optical disk device for recording and reproducing information using laser light, and attempts have been made to reduce the size and weight of an optical pickup by reducing the number of optical components. Have been done. Small optical pickup
The reduction in weight is advantageous not only for reducing the size of the entire apparatus, but also for improving the performance such as shortening the access time. In recent years, use of a hologram optical element has been cited as a means for reducing the size and weight of an optical pickup, and some of them have been put to practical use.

【0003】以下に図26から図29を参照しながらホ
ログラム光学素子を利用した光ピックアップの従来例を
説明する。図26(a)は従来例における光ピックアッ
プの平面図、図26(b)は従来例における光ピックア
ップの側面図である。
A conventional example of an optical pickup using a hologram optical element will be described below with reference to FIGS. 26 to 29. FIG. 26A is a plan view of a conventional optical pickup, and FIG. 26B is a side view of the conventional optical pickup.

【0004】まず、発光素子である半導体レーザから、
光ディスク盤に至る往路の光路について説明する。図2
6(b)においてセンサー基板1上に水平にマウントさ
れた半導体レーザチップ2から水平に放出されたレーザ
光3は、同じくセンサー基板1上に反射面を半導体レー
ザチップ2に対向するようにマウントされた台形状の反
射プリズム4により、透明な光ガイド部材5の第2面5
bの入射窓6から光ガイド部材5内部に入射し拡散光7
になる。光ガイド部材の第1面5aにはホログラム8が
形成されていていて、拡散光7はホログラム8から光ガ
イド部材5外部に出射し拡散光9になる。拡散光9は対
物レンズ10に入射し、光ディスク盤11の情報記録層
11aにスポット12として集光する往路集束光13に
変換される。
First, from a semiconductor laser as a light emitting element,
The optical path on the outward path to the optical disk will be described. FIG.
In FIG. 6B, the laser light 3 horizontally emitted from the semiconductor laser chip 2 horizontally mounted on the sensor substrate 1 is similarly mounted on the sensor substrate 1 so that the reflection surface faces the semiconductor laser chip 2. The second surface 5 of the transparent light guide member 5 is formed by the trapezoidal reflection prism 4.
b, the diffused light 7 entering the light guide member 5 through the entrance window 6
become. A hologram 8 is formed on the first surface 5 a of the light guide member, and the diffused light 7 is emitted from the hologram 8 to the outside of the light guide member 5 to become a diffused light 9. The diffused light 9 enters the objective lens 10 and is converted into forward-path condensed light 13 that converges as a spot 12 on the information recording layer 11a of the optical disc 11.

【0005】次に光ディスク盤から受光センサーに至る
復路について説明する。光ディスク盤11の情報記録層
11aで反射された反射光14は対物レンズ10に再び
入射し復路集束光15に変換された後、ホログラム8に
入射する。
Next, the return path from the optical disk to the light receiving sensor will be described. The reflected light 14 reflected by the information recording layer 11a of the optical disc 11 enters the objective lens 10 again, is converted into the return path focused light 15, and then enters the hologram 8.

【0006】ホログラム8は図27のような、光ディス
ク盤11のトラック方向と同一方向の分割線を境界とし
て、各々異なるパターンを持つ2つの等面積の領域を有
し、復路集束光15を、半導体レーザチップ2の偏光方
向に対して例えば45゜と135゜等の(2n+1)π
/4のいずれかの角度を有する異なった方向に回折する
第1回折光16と第2回折光17に変換する。
[0007] The hologram 8 has two equal-area regions having different patterns, each of which is divided by a dividing line in the same direction as the track direction of the optical disk 11 as shown in FIG. (2n + 1) π such as 45 ° and 135 ° with respect to the polarization direction of the laser chip 2
The light is converted into a first diffracted light 16 and a second diffracted light 17 diffracted in different directions having an angle of / 4.

【0007】光ガイド部材5の第2面5bには、両回折
光16、17のP偏光成分を透過し、S偏光成分を反射
する復路偏光分離膜がコーティングされた第1復路偏光
分離部18及び第2復路偏光分離部19が形成してあ
る。
On the second surface 5b of the light guide member 5, a first return polarization splitting section 18 coated with a return polarization splitting film that transmits the P-polarized light components of the two diffracted lights 16 and 17 and reflects the S-polarized light component. And a second return polarization splitting section 19.

【0008】図26(a)においてホログラム8に入射
する拡散光7の偏光状態を矢印で表すような直線偏光2
3とすると、両回折光16、17の回折方向が直線偏光
23の偏光方向に対して(2n+1)π/4に設定して
あるので、両復路偏光分離部18、19に入射する両回
折光16、17は両復路偏光分離部18、19に対して
P偏光成分、S偏光成分が各々約半分となり、両復路偏
光分離部18、19からの第1透過光24及び第2透過
光25の光量は各々第1回折光16及び第2回折光17
の約半分になる。両透過光24、25は各々センサー基
板1に形成された第1受光センサー26及び第2受光セ
ンサー27を照射する。両復路偏光分離部18、19で
反射された両回折光16、17の残りの約半分である第
1反射光28、第2反射光29は、各々第1面5aの第
1復路反射部30及び第2復路反射部31で反射され再
び第2面5bへ向かう第3反射光32及び第4反射光3
3となる。この第3反射光32及び第4反射光33は、
各々第2面5bの第1透過窓34及び第2透過窓35を
透過した後、各々第3透過光36及び第4透過光37と
なり、両透過光36,37は各々第3受光センサー38
及び第4受光センサー39を照射する。両回折光16、
17は各々両復路偏光分離部18、19と第3、第4受
光センサー38、39間に焦点が存在するように設計さ
れている。
In FIG. 26 (a), the polarization state of the diffused light 7 incident on the hologram 8 is represented by a linearly polarized light 2 indicated by an arrow.
3, the diffraction directions of the two diffracted lights 16 and 17 are set to (2n + 1) π / 4 with respect to the polarization direction of the linearly polarized light 23. Reference numerals 16 and 17 denote the P-polarized light component and the S-polarized light component respectively about half those of the two return polarization splitters 18 and 19, and the first transmitted light 24 and the second transmitted light 25 from the two return polarization splitters 18 and 19. The light amounts are the first diffracted light 16 and the second diffracted light 17, respectively.
About half of The two transmitted lights 24 and 25 irradiate a first light receiving sensor 26 and a second light receiving sensor 27 formed on the sensor substrate 1, respectively. The first reflected light 28 and the second reflected light 29, which are approximately the other half of the two diffracted lights 16 and 17 reflected by the two returning polarization splitters 18 and 19, respectively, are the first returning reflection part 30 of the first surface 5a. And the third reflected light 32 and the fourth reflected light 3 reflected by the second return-path reflecting section 31 and traveling again to the second surface 5b.
It becomes 3. The third reflected light 32 and the fourth reflected light 33 are
After passing through the first transmission window 34 and the second transmission window 35 of the second surface 5b, respectively, it becomes the third transmission light 36 and the fourth transmission light 37, respectively.
And irradiates the fourth light receiving sensor 39. Both diffracted lights 16,
Numeral 17 is designed so that a focal point exists between the two return-path polarization separation units 18 and 19 and the third and fourth light receiving sensors 38 and 39, respectively.

【0009】図28を用いて詳細に光磁気信号検出原理
を説明する。図28において23は前述のようにホログ
ラム8に入射する直線偏光の偏光方向である。ホログラ
ム8は偏光面には影響を与えないから、光ディスク盤1
1の情報記録面11aに情報が記録されていなければ
(情報記録面11aが磁化されていなければ)、スポッ
ト12の反射光である両回折光16、17も直線偏光2
3と同じ偏光方向を有する。このような状態の両回折光
16、17の偏光方向を、P偏光成分をほぼ100%透
過させ、S偏光成分をほぼ100%反射する両復路偏光
分離部18、19に対し、図26に示すように方位45
゜と135゜で入射するように両回折光15、16の回
折方向を直線偏光23の偏光方向に対して各々45゜と
135゜に設定する。直線偏光23は光ディスク盤11
の磁化された情報ピットで反射すると、磁化の極性と磁
化の強さによって回転方向は±θkの範囲で変化する
(カー効果)。
The principle of detecting a magneto-optical signal will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 28, 23 is the polarization direction of the linearly polarized light incident on the hologram 8 as described above. Since the hologram 8 does not affect the polarization plane, the optical disk 1
If no information is recorded on the first information recording surface 11a (if the information recording surface 11a is not magnetized), the two diffracted lights 16, 17 which are the reflected light of the spot 12 are also linearly polarized light 2
3 has the same polarization direction. The polarization directions of the two diffracted lights 16 and 17 in such a state are shown in FIG. 26 with respect to the two return polarization separation units 18 and 19 which transmit the P-polarized component almost 100% and reflect the S-polarized component almost 100%. Azimuth 45
The diffraction directions of the two diffracted lights 15 and 16 are set to 45 ° and 135 ° with respect to the polarization direction of the linearly polarized light 23 so that they are incident at ゜ and 135 °. The linearly polarized light 23 is the optical disk 11
When the light is reflected by the magnetized information pit, the direction of rotation changes within a range of ± θk depending on the polarity of the magnetization and the strength of the magnetization (Kerr effect).

【0010】いま直線偏光23の状態からθk回転した
状態を直線偏光40、−θk回転した状態を直線偏光4
1とする。直線偏光40から直線偏光41まで変調され
た光磁気信号を両偏光分離部18、19の偏光分離膜に
入射する場合を考える。
Now, the state of rotation of θk from the state of linearly polarized light 23 is linearly polarized light 40, and the state of rotation of −θk is linearly polarized light 4
Let it be 1. Consider a case where a magneto-optical signal modulated from linearly polarized light 40 to linearly polarized light 41 is incident on the polarization splitting films of both polarization splitting sections 18 and 19.

【0011】復路集束光15の偏光状態が前記直線偏光
23の状態からθk回転した場合、前記第1回折光16
の偏光状態は直線偏光40に、前記第2回折光17の偏
光状態は直線偏光41に変調される。また復路集束光1
5の偏光状態が前記直線偏光23の状態から−θk回転
した場合、前記第1回折光16の偏光状態は直線偏光4
1に前記第2回折光17の偏光状態は直線偏光40に変
調される。従って前記第2回折光17のP偏光成分は前
記第1回折光16のS偏光成分と等しく、前記第2回折
光17のS偏光成分は前記第1回折光16のP偏光成分
と等しくなる。従ってRF再生信号は前記第1回折光1
6のP偏光成分の信号と第2回折光17のS偏光成分の
信号の和信号と前記第1回折光16のS偏光成分の信号
と第2回折光17のP偏光成分の信号の和信号との差動
つまり以下の数式1により信号成分は2倍となり、また
同位相成分のノイズはキャンセルされるから結果的に高
C/N比の信号が得られる。
When the polarization state of the return path focused light 15 is rotated by θk from the state of the linearly polarized light 23, the first diffracted light 16
Is modulated into linearly polarized light 40, and the polarization state of the second diffracted light 17 is modulated into linearly polarized light 41. Also return light 1
When the polarization state of the first diffracted light 16 is rotated by -θk from the state of the linearly polarized light 23, the polarization state of the first diffracted light 16 is changed to the linearly polarized light 4
First, the polarization state of the second diffracted light 17 is modulated into linearly polarized light 40. Accordingly, the P-polarized light component of the second diffracted light 17 is equal to the S-polarized light component of the first diffracted light 16, and the S-polarized light component of the second diffracted light 17 is equal to the P-polarized light component of the first diffracted light 16. Therefore, the RF reproduction signal is the first diffracted light 1
6, the sum signal of the signal of the S-polarized component of the second diffracted light 17, the sum signal of the signal of the S-polarized component of the first diffracted light 16, and the signal of the P-polarized component of the second diffracted light 17. In other words, the signal component is doubled by the following equation (1), and the noise of the same phase component is canceled, so that a signal with a high C / N ratio is obtained as a result.

【0012】半導体レーザチップ2およびの受光センサ
ー群等が形成されているセンサー基板1への各種信号の
入出力は、リードフレーム44を介して行われる。
Input / output of various signals to / from the sensor substrate 1 on which the semiconductor laser chip 2 and the light receiving sensor group are formed is performed via a lead frame 44.

【0013】次に、図29を用いて第1受光センサー2
6、第2受光センサー27、第3受光センサー38およ
び第4受光センサー39の形状と、信号検出原理につい
て説明する。
Next, the first light receiving sensor 2 will be described with reference to FIG.
6, the shapes of the second light receiving sensor 27, the third light receiving sensor 38, and the fourth light receiving sensor 39, and the signal detection principle will be described.

【0014】第2受光センサー27および第4受光セン
サー39は3分割センサーで、それぞれ27a、27
b、27cおよび39a、39b、39cに分割されて
いる。ここで、第1受光センサー26および第3受光セ
ンサー38からの出力を、各々I26およびI38で表
し、また第2受光センサー27および第4受光センサー
39の各部分27a、27b、27cおよび39a、3
9b、39cからの出力を、それぞれI27a、I27
b、I27cおよびI39a、I39b、I39cで表
す。
The second light-receiving sensor 27 and the fourth light-receiving sensor 39 are three-divided sensors.
b, 27c and 39a, 39b, 39c. Here, the outputs from the first light receiving sensor 26 and the third light receiving sensor 38 are represented by I26 and I38, respectively, and the respective portions 27a, 27b, 27c and 39a, 3a, 3a and 3a of the second light receiving sensor 27 and the fourth light receiving sensor 39.
9b and 39c are output from I27a and I27, respectively.
b, I27c and I39a, I39b, I39c.

【0015】まず、各種信号の内RF再生信号(R.
F.)について説明する。前述のように回折光16のP
偏光成分と回折光17のS偏光成分との和信号と回折光
16のS偏光成分と回折光17のP偏光成分との和信号
との差動により得られるから、図29の回路図の回路構
成からわかるように以下の数式1により得られる。
First, of various signals, an RF reproduction signal (R.
F. ) Will be described. As described above, the P of the diffracted light 16
Since it is obtained by the differential between the sum signal of the polarized light component and the S-polarized light component of the diffracted light 17 and the sum signal of the S-polarized light component of the diffracted light 16 and the P-polarized light component of the diffracted light 17, the circuit shown in the circuit diagram of FIG. As can be seen from the configuration, it is obtained by the following equation 1.

【0016】(数式1) R.F.=[I26−(I27a+I27b+I27
c)]−[I38−(I39a+I39b+I39
c)] 次にフォーカスエラー信号(F.E.)についてに説明
する。F.E.は図29の回路図の回路構成からわかる
ように以下の数式2により得られる。
(Equation 1) F. = [I26- (I27a + I27b + I27
c)]-[I38- (I39a + I39b + I39
c)] Next, the focus error signal (FE) will be described. F. E. FIG. Is obtained by the following equation 2 as can be seen from the circuit configuration of the circuit diagram of FIG.

【0017】(数式2) F.E.=[(I27a+I27c)+I39b]−
[(I39a+I39c)+I27b] いま光ディスク盤11の情報記録層11aに、対物レン
ズ10のスポット12が正確に合焦しており、この合焦
状態における第2受光センサー27および第4受光セン
サー39上のレーザ光の照射形状をそれぞれ45a、4
6aとすると、次の数式3になるようにレーザ光の照射
強度分布と、受光センサーの位置関係が調整されてい
る。
(Equation 2) E. FIG. = [(I27a + I27c) + I39b]-
[(I39a + I39c) + I27b] Now, the spot 12 of the objective lens 10 is accurately focused on the information recording layer 11a of the optical disc 11 and is on the second light receiving sensor 27 and the fourth light receiving sensor 39 in this focused state. The irradiation shape of the laser beam is 45a, 4
Assuming 6a, the irradiation intensity distribution of the laser beam and the positional relationship between the light receiving sensors are adjusted so as to obtain the following Expression 3.

【0018】(数式3) F.E.=0 次に、光ディスク盤11と対物レンズ10との間の距離
が合焦状態から近接した場合、第2受光センサー27お
よび第4受光センサー39上のレーザ光の照射形状はそ
れぞれ45c、46cとなり、F.E.は数式4の様に
変化する。
(Equation 3) E. FIG. = 0 Next, when the distance between the optical disc 11 and the objective lens 10 is close from the in-focus state, the irradiation shapes of the laser beams on the second light receiving sensor 27 and the fourth light receiving sensor 39 are 45c and 46c, respectively. , F. E. FIG. Changes as in Equation 4.

【0019】(数式4) F.E.>0 逆に、光ディスク盤11と対物レンズ10との間の距離
が合焦状態から離れた場合、第2受光センサー27およ
び第2受光センサー39上のレーザ光の照射形状は45
b、46bとなり、F.E.は数式5の様に変化する。
(Equation 4) E. FIG. > 0 Conversely, when the distance between the optical disc 11 and the objective lens 10 is far from the in-focus state, the irradiation shape of the laser light on the second light receiving sensor 27 and the second light receiving sensor 39 becomes 45
b, 46b; E. FIG. Changes as in Equation 5.

【0020】(数式5) F.E.<0 以上のようなフォーカスエラー検出方式はスポットサイ
ズ法として知られている。
(Equation 5) E. FIG. <0 The above focus error detection method is known as a spot size method.

【0021】次にトラッキングエラー信号(T.E.)
について説明する。ホログラム8のパターンの異なる2
つの等面積の領域の境界がトラック方向と同一方向であ
るため、光ディスク盤11からの反射光が含んでいるト
ラック情報はホログラム8によりスポット12のトラッ
ク方向の中心線で分割される左右のトラック情報の2つ
に分けられ、その2つのトラック情報は第1回折光16
と第2回折光17とに分離される。さらに、第1回折光
16と第2回折光17についてのホログラム8の各々の
領域の第1回折光16と第2回折光17についての回折
効率が同等になるようにホログラムは設計されている。
従ってT.E.は図29の回路図の回路構成よりわかる
ように以下の数式6に得られる。
Next, a tracking error signal (TE)
Will be described. 2 different patterns of hologram 8
Since the boundary between the two areas having the same area is in the same direction as the track direction, the track information included in the reflected light from the optical disk 11 is divided by the hologram 8 into the right and left track information divided by the center line of the spot 12 in the track direction. And the two track information are the first diffracted light 16
And the second diffracted light 17. Further, the hologram is designed so that the diffraction efficiency of the first diffracted light 16 and the second diffracted light 17 in each region of the hologram 8 for the first diffracted light 16 and the second diffracted light 17 is equal.
Therefore, T. E. FIG. Is obtained from the following Equation 6 as can be seen from the circuit configuration of the circuit diagram of FIG.

【0022】(数式6) T.E.=[(I27a+I27b+I27c)+(I
39a+I39b+I39c)]−(I26+I38) スポット12がトラック中心を照射している場合、ホロ
グラムの2つの領域に入射する復路集束光15の光量は
等しいため、第1回折光16と第2回折光17の光量は
等しく、両回折光16、17の各々の光量である第1受
光センサーの信号と第3受光センサー信号の和信号及び
第2受光センサーの信号と第4受光センサー信号の和信
号とが等しくなるためT.E.は以下の数式7のように
なる。
(Equation 6) E. FIG. = [(I27a + I27b + I27c) + (I
39a + I39b + I39c)]-(I26 + I38) When the spot 12 irradiates the center of the track, the amount of the return path focused light 15 incident on the two regions of the hologram is equal, so the amounts of the first diffracted light 16 and the second diffracted light 17 And the sum signal of the signal of the first light receiving sensor and the signal of the third light receiving sensor, and the sum signal of the signal of the second light receiving sensor and the signal of the fourth light receiving sensor, which are the light amounts of the two diffracted lights 16 and 17, are equal. T. E. FIG. Is as shown in the following Expression 7.

【0023】(数式7) T.E.=0 また、光ディスク盤面のスポット12がトラック中心か
らトラックに対して90゜方向に偏心した場合は、ホロ
グラム8に入射する復路集束光15の光量がホログラム
8の2つの領域で異なるため、第1回折光16の光量で
ある第1受光センサーの信号と第3受光センサー信号の
和信号と、第2回折光17の光量である第2受光センサ
ーの信号と第4受光センサー信号の和信号は等しくなく
なり、T.E.は以下の数式8あるいは数式9のように
なる。
(Equation 7) E. FIG. = 0 When the spot 12 on the optical disk surface is eccentric in the direction of 90 ° from the center of the track with respect to the track, the amount of the return path focused light 15 incident on the hologram 8 is different between the two regions of the hologram 8. The sum signal of the first light receiving sensor signal and the third light receiving sensor signal, which is the light amount of the diffracted light 16, is equal to the sum signal of the second light receiving sensor signal and the fourth light receiving sensor signal, which is the light amount of the second diffracted light 17. Disappeared, T. E. FIG. Is represented by the following Expression 8 or Expression 9.

【0024】(数式8) T.E.>0 (数式9) T.E.<0 このトラッキングエラー検出方法はプッシュプル法とし
て知られている。
(Equation 8) E. FIG. > 0 (Equation 9) E. FIG. <0 This tracking error detection method is known as a push-pull method.

【0025】このように、ホログラム8をトラック方向
と同一方向の分割線を境界として、パターンの異なる2
つの等面積の領域に分け、ホログラム8の2つの領域の
各々両回折光16、17に対する回折効率が同等になる
ように設計することでトラッキングエラー信号を得るこ
とができる。
As described above, the hologram 8 is divided into two different patterns with the dividing line in the same direction as the track direction as a boundary.
A tracking error signal can be obtained by dividing the hologram 8 into two equal areas and designing the two areas of the hologram 8 so that the diffraction efficiencies for both the diffracted lights 16 and 17 are equal.

【0026】また特開平5−258382や特開平5−
258386の光ピックアップの製造に際しては、各境
界に具備される光学機能素子を形成した光ガイド部材を
貼り合わせ集合ブロック体を形成した後斜面形成さらに
偏光膜の成膜を行い所定の幅を持って切断され、光ピッ
クアップ素子が形成される。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 5-258382 and Hei 5-
When manufacturing the optical pickup of No. 258386, an optical guide member having an optical function element provided at each boundary is formed.
After forming the bonded assembly block, a slope is formed, a polarizing film is formed, and the film is cut with a predetermined width to form an optical pickup element .

【0027】[0027]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では以下のような問題点によりRF信号のC/Nの悪
化が生じる。
However, in the above-described conventional configuration, the C / N of the RF signal deteriorates due to the following problems.

【0028】・往復路分離用としてホログラムを用いて
いるが、往路では0次回折光を復路光では1次光を利用
し、かつ偏光分離部への入射角の制限よりホログラムの
ピッチが小さくブレーズ化による−1次回折光発生の抑
制が難しくまたS偏光成分の1次回折効率がP偏光成分
の1次回折効率より低いため、ホログラムの往復路光利
用効率(往路0次回折効率×復路1次回折効率)を向上
させるのに限界があり、ホログラムでの光量損失が大き
い。
A hologram is used for round-trip separation, but the 0th-order diffracted light is used on the outward path and the 1st-order light is used on the return path, and the pitch of the hologram is small due to the restriction of the incident angle to the polarization separation section. It is difficult to suppress the generation of -1st-order diffracted light due to the hologram, and the first-order diffraction efficiency of the S-polarized light component is lower than the first-order diffraction efficiency of the P-polarized light component. There is a limit in improving the efficiency, and the light amount loss in the hologram is large.

【0029】・フォーカスエラー信号を検出する分割さ
れた受光センサーでRF信号も検出するため、分割部の
不感帯での光量損失が生じる。
Since the RF signal is also detected by the divided light receiving sensor for detecting the focus error signal, a light amount loss occurs in the dead zone of the dividing section.

【0030】・偏光選択性のあるビームスプリッターを
使用しないため見かけのカー回転角を拡大するエンハン
ス効果が得られない。
The enhancement effect of enlarging the apparent Kerr rotation angle cannot be obtained because a beam splitter having polarization selectivity is not used.

【0031】また以下の問題点によりフォーカスエラー
信号とトラッキングエラー信号の悪化が生じる。
Further, the focus error signal and the tracking error signal are deteriorated due to the following problems.

【0032】・受光センサー上でのP偏光のスポットサ
イズとS偏光のスポットサイズでフォーカスエラー信号
を検出するため、複屈折及びカー回転等で回折光のP偏
光とS偏光の光量比が変化するとフォーカスエラー信号
にオフセットが生じる。
The focus error signal is detected based on the spot size of the P-polarized light and the spot size of the S-polarized light on the light-receiving sensor. An offset occurs in the focus error signal.

【0033】・トラッキングエラー信号をプッシュプル
で検出するため光ディスク盤のピットや溝の深さの影響
を受け易い。
Since the tracking error signal is detected by push-pull, it is easily affected by the depth of pits and grooves on the optical disk.

【0034】・回折格子を用い3ビーム法でトラッキン
グエラー信号を検出する場合、受光センサー上でのスポ
ットサイズが大きいためメインビームとサイドビームの
クロストークが発生する。
When a tracking error signal is detected by a three-beam method using a diffraction grating, crosstalk between a main beam and a side beam occurs due to a large spot size on a light receiving sensor.

【0035】また特開平5−258382号公報や特開
平5−258386号公報の光ピックアップの製造に際
して集合ブロック体にあっては光ガイド部材の長手方向
で1つの集合ブロック体からの素子取れ数が決定され、
また斜面を有するため短手方向に同一素子の配列は困難
で素子取れ数が少なく生産性が低い。
When manufacturing the optical pickup disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-258382 and 5-258386, the number of elements that can be removed from one collective block in the longitudinal direction of the optical guide member is reduced. Is determined,
In addition, since the device has a slope, it is difficult to arrange the same device in the lateral direction, and the number of devices to be obtained is small and productivity is low.

【0036】[0036]

【課題を解決するための手段】本発明は以上のような従
来例の問題点を解決すべく考案されたもので、発光素子
と、前記発光素子からの光をディスク盤上に結像する結
像手段と、偏光選択性のあるビームスプリッター膜と、
偏光分離機能を有する検光子と、検光子への入射光の偏
光状態を約45゜の直線偏光に変換する検光子入射光偏
光変換素子と、焦点検出手段としての機能を有する焦点
誤差検出素子と、センサー基板上に設置された直線偏光
を発する発光素子と複数の受光センサーからなる受光素
子を有し、前記結像手段を通過したディスク盤からの復
路光を前記偏光ビームスプリッター膜で前記発光素子か
らの光と分離した後、分離されたディスク盤からの復路
光を前記焦点誤差検出素子と前記検光子入射光偏光変換
素子とに入射させる。前記検光子入射光偏光変換素子を
通過した光を前記検光子に入射させP偏光成分の光とS
偏光成分の光に分離した後各成分の光を各々受光センサ
ーで受光させ差動増幅でRF信号を検出する。一方前記
焦点誤差検出素子に入射した光は焦点検出用の光に変換
され受光センサーで受光させる。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised in order to solve the problems of the prior art described above, and includes a light emitting element and an image forming means for forming light from the light emitting element on a disk. Imaging means, a polarization-selective beam splitter film,
An analyzer having a polarization splitting function, an analyzer incident light polarization conversion element for converting a polarization state of incident light to the analyzer into linearly polarized light of about 45 °, and a focus error detection element having a function as focus detection means. A light-emitting element that emits linearly polarized light and a light-receiving element including a plurality of light-receiving sensors installed on a sensor substrate, and return light from the disk board that has passed through the imaging means is transmitted to the light-emitting element by the polarization beam splitter film. After the light is separated from the light from the optical disk, the return light from the separated disk is incident on the focus error detection element and the analyzer incident light polarization conversion element. The light passing through the analyzer incident light polarization conversion element is made incident on the analyzer, and the P-polarized component light and S
After being separated into polarized light components, each component light is received by a light receiving sensor, and an RF signal is detected by differential amplification. On the other hand, the light incident on the focus error detecting element is converted into light for focus detection and received by a light receiving sensor.

【0037】基板上に光学薄膜を設けた構成体を形成
し、前記構成体を複数用意し、前記光学薄膜を基盤同士
で挟むように接合して集合構成体を形成し、前記集合構
成体を接合面に対して傾斜して切断する。
A constituent body having an optical thin film provided on a substrate is formed, a plurality of the constituent bodies are prepared, and the optical thin films are joined so as to be sandwiched between bases to form a collective constituent body. Cut at an angle to the joint surface.

【0038】[0038]

【作用】本発明は上記構成により、検光子入射光偏光変
換素子の作用でディスク盤からの復路光の偏光状態は約
45゜の直線偏光に変換されて偏光分離手段に入射
る。約45゜の直線偏光は偏光分離手段によりP偏光成
分とS偏光成分が各々約50%の光となり、各成分
光する受光センサーに各々50%の割合で分光する。両
受光センサー差動増幅することにより光磁気信号以外
の同位相ノイズ成分を除去する。また、RF信号を検出
する受光センサーはRF信号のみを検出するため両受光
センサーは分割させる必要がなく不感帯による光量損失
をなくすことや、発光素子からの光とディスク盤からの
復路光を分離するために偏光選択性のあるビームスプリ
ッター膜を用いることで見かけのカー回転角を増加させ
ることによりC/N比の高いRF再生信号を得ることが
できる。さらに、焦点検出手段としての機能を有する焦
点誤差検出素子にP偏光成分とS偏光成分に分離せずに
ディスク盤からの復路光を導きフォーカスエラー信号を
検出するため、複屈折及びカー回転等でディスク盤から
の復路光のP偏光とS偏光の光量比が変化してもフォー
カスエラー信号にオフセットが生じることはない。また
3ビーム法でトラッキングエラー信号を検出する場合も
センサー上でのスポットサイズを小さくすることがで
き、メインビームとサイドビームのクロストークの発生
を抑制できる。
According to the present invention, the polarization state of the return light from the disk is converted into linearly polarized light of about 45 ° by the action of the analyzer and the polarization conversion element, and the polarized light enters the polarization separation means .
You. The linearly polarized light of about 45 ° has a P-polarized light component and an S-polarized light component of about 50% each by the polarization separation means, and is split into 50% of the light by a light-receiving sensor that receives each component . Both <br/> photosensors removing in-phase noise component other than the magneto-optical signal by differentially amplifying. Further, since the light receiving sensor for detecting the RF signal detects only the RF signal, the two light receiving sensors do not need to be divided, so that the light amount loss due to the dead zone is eliminated, and the light from the light emitting element and the return light from the disk are separated. Therefore, an RF reproduction signal having a high C / N ratio can be obtained by increasing the apparent Kerr rotation angle by using a beam splitter film having polarization selectivity . Furthermore, since the return error light is guided to the focus error detection element having a function as the focus detection means without separating the P-polarized component and the S-polarized component from the disc disk and the focus error signal is detected , birefringence and Even if the light amount ratio between the P-polarized light and the S-polarized light of the return light from the disk disk changes due to a car rotation or the like, no offset occurs in the focus error signal. Also, when a tracking error signal is detected by the three-beam method, the spot size on the sensor can be reduced, and the occurrence of crosstalk between the main beam and the side beam can be suppressed.

【0039】また構成体を複数個接合して集合構成体を
形成し接合面に対して傾斜して切断することにより工数
が低減でき生産性の向上が図れる。
Further, by joining a plurality of components to form an aggregate component and cutting it at an angle to the joining surface, the number of steps can be reduced and productivity can be improved.

【0040】[0040]

【実施例】以下本発明の第1実施例について、図面を参
照しながら説明する。図1(a)は本発明の第1実施例
における光ピックアップの正面図、図1(b)は本発明
の第1実施例における図1(a)における側面図であ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a front view of an optical pickup according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a side view of FIG. 1A according to the first embodiment of the present invention.

【0041】図1(b)において基板101上にサブマ
ウント102を介して水平にマウントされた半導体レー
ザチップ103から水平に放出されたレーザ光は、同じ
く基板101上にマウントされた台形状のプリズム10
4によって反射し光路を曲げられ拡散光になる。この拡
散光は光ガイド部材105の第2の面105bに形成さ
れた透過型の回折格子106によって0次回折光(メイ
ンビーム)と±1次回折光(サイドビーム)とに分けら
れる。
In FIG. 1B, a laser beam horizontally emitted from a semiconductor laser chip 103 horizontally mounted on a substrate 101 via a submount 102 is a trapezoidal prism similarly mounted on the substrate 101. 10
The light is reflected by 4 and the optical path is bent to become diffused light. This diffused light is divided into 0th-order diffracted light (main beam) and ± 1st-order diffracted light (side beam) by a transmission type diffraction grating 106 formed on the second surface 105b of the light guide member 105.

【0042】メインビーム及びサイドビームは光ガイド
部材の第1斜面107aに形成された第1偏光選択性の
ある第1偏光ビームスプリッター膜108を透過し、光
ガイド部材の第1の面105aを透過、対物レンズ10
9に入射し、対物レンズの集光作用によって光ディスク
盤110の情報記録面111に結像される。この時、情
報記録面111上において2つのサイドビームの結像ス
ポット112及び114はメインビームの結像スポット
113を中心として対称な位置に結像される。情報記録
面111に対してメインビーム及びサイドビームの結像
スポット113及び112、114により情報の記録ま
たは再生信号及びトラッキング、フォーカシングいわゆ
るサーボ信号の読みだしを行う。光ディスク盤110の
情報記録面111によって反射されたメインビーム及び
サイドビームの復路光は対物レンズ109、光ガイド部
材105の第1面105aを再び通過し、再び光ガイド
部材の第1斜面107aに形成された第1偏光ビームス
プリッター膜108に入射する。
The main beam and the side beams pass through the first polarization beam splitter film 108 having the first polarization selectivity formed on the first inclined surface 107a of the light guide member, and pass through the first surface 105a of the light guide member. , Objective lens 10
9 and is focused on the information recording surface 111 of the optical disk 110 by the condensing action of the objective lens. At this time, the image spots 112 and 114 of the two side beams are formed on the information recording surface 111 at symmetrical positions with respect to the image spot 113 of the main beam. On the information recording surface 111, information recording or reproducing signals, tracking, and focusing, so-called servo signals, are read out by the imaging spots 113, 112, and 114 of the main beam and the side beams. The return light of the main beam and the side beam reflected by the information recording surface 111 of the optical disk board 110 passes through the objective lens 109 and the first surface 105a of the light guide member 105 again, and is formed again on the first slope 107a of the light guide member. The light enters the first polarized beam splitter film 108.

【0043】第1偏光ビームスプリッター膜108は入
射面に対して平行な振動成分を有する光(以下単にP偏
光成分と呼ぶ)に対して一定の透過率を有し、垂直な振
動成分(以下単にS偏光成分と呼ぶ)に対してはほぼ1
00%の反射率を有する。
The first polarizing beam splitter film 108 has a constant transmittance for light having a vibration component parallel to the plane of incidence (hereinafter simply referred to as a P-polarized component), and has a vertical vibration component (hereinafter simply referred to as a P-polarized component). About 1 for the S-polarized component)
It has a reflectance of 00%.

【0044】第1偏光ビームスプリッター膜108から
の反射光は光ガイド部材105の第1斜面107aに平
行な第2斜面107b上に形成された第2偏光ビームス
プリッター膜117(第2の偏光選択性のあるビームス
プリッター膜)に入射する。
The reflected light from the first polarizing beam splitter film 108 is applied to a second polarizing beam splitter film 117 (second polarization selectivity) formed on a second inclined surface 107b of the light guide member 105 parallel to the first inclined surface 107a. Incident on the beam splitter film having the same).

【0045】ここで第2偏光ビームスプリッター膜11
7に入射した光束の内、反射光122に関して説明す
る。
Here, the second polarization beam splitter film 11
A description will be given of the reflected light 122 among the light fluxes incident on the light-receiving element 7.

【0046】反射光122は光ガイド部材105の第1
斜面107a上の第1偏光ビームスプリッター膜108
と同一平面上に形成された平行光変換素子125に入射
し、平行光123に変換された後に第2斜面107b上
に積層された1/2波長板126を透過する。透過光は
1/2波長板126によって偏光面が45°回転し光ガ
イド部材105の第1斜面107aに平行な第3斜面1
07c上に形成された偏光分離膜124によってS偏光
成分はS偏光光束115で光ガイド部材第2面105b
を透過し基板101上に形成されたセンサー基板116
に達する。またP偏光成分で透過光128は光ガイド部
材105の第1斜面107aに平行な光ガイド部材第4
斜面107d上に形成された反射膜118によって反射
されP偏光光束119として光ガイド部材第2面105
bを透過し基板101上に形成されたセンサー基板11
6に達する。
The reflected light 122 is transmitted to the first
First polarizing beam splitter film 108 on slope 107a
Then, the light enters a parallel light conversion element 125 formed on the same plane as the light, is converted into a parallel light 123, and then passes through a half-wave plate 126 laminated on the second inclined surface 107b. The transmitted light has its polarization plane rotated by 45 ° by the half-wave plate 126 and the third slope 1 parallel to the first slope 107 a of the light guide member 105.
07c, the S-polarized light component is converted into an S-polarized light beam 115 by the polarization separation film 124, and the second surface 105b of the light guide member 105b.
Sensor substrate 116 formed on substrate 101
Reach The transmitted light 128 of the P-polarized light component is transmitted by the fourth light guide member parallel to the first slope 107 a of the light guide member 105.
The light guide member second surface 105 is reflected as a P-polarized light beam 119 by the reflection film 118 formed on the inclined surface 107d.
b and the sensor substrate 11 formed on the substrate 101
Reach 6.

【0047】図2〜図3を用いて更に詳細に光磁気信号
検出原理を説明する。良質なRF再生信号を得、C/N
を上げるためにカー回転角θkを見かけ上増幅させるエ
ンハンス構造を設ける構造が探られている。本実施例で
はこの第1斜面107a上にエンハンス構造を有する第
1偏光ビームスプリッター膜108、第1斜面に平行な
第2の斜面107b上に第2偏光ビームスプリッター膜
117を設けている。
The principle of detecting a magneto-optical signal will be described in more detail with reference to FIGS. Obtain high quality RF playback signal, C / N
In order to increase the power, a structure provided with an enhancement structure for apparently amplifying the Kerr rotation angle θk is being sought. In this embodiment, a first polarization beam splitter film 108 having an enhanced structure is provided on the first slope 107a, and a second polarization beam splitter film 117 is provided on a second slope 107b parallel to the first slope.

【0048】図2において矢印150は図1の光ディス
ク盤110の情報記録面111に入射する前の直線偏光
の偏光方向である。光ディスク盤110の情報記録面1
11に情報が記録されていれば、光ディスク盤110か
らの反射光の偏光状態は記録情報面111の磁化方向に
応じて偏光方向が±θk回転する。θkをカー回転角と呼
ぶ。
In FIG. 2, an arrow 150 indicates the polarization direction of the linearly polarized light before being incident on the information recording surface 111 of the optical disk 110 of FIG. Information recording surface 1 of optical disk board 110
If the information is recorded on the optical disk 11, the polarization state of the reflected light from the optical disc 110 is rotated by ± θk in accordance with the magnetization direction of the recording information surface 111. θk is called a Kerr rotation angle.

【0049】今直線偏光150の状態からθk回転した
状態を直線偏光151、-θk回転した状態を152とす
る。反射光は光ガイド部材第1面105aを透過した後
第1の斜面107aに形成された第1偏光ビームスプリ
ッター膜108に入射する。第1偏光ビームスプリッタ
ー膜108はP偏光に対して一定の透過率を有し、S偏
光に対してはほぼ100%の反射率を有する、従って図
2の直線偏光方向はθk回転した状態の直線偏光151
はθk’回転した状態、153となり、また-θk回転し
た直線偏光152は-θk’回転した状態154となりカ
ー回転角θkは見かけ上大きくなる。さらに第2斜面1
07b上に形成された第2偏光ビームスプリッター11
7を反射した反射光122に対しても同様のことが発生
し直線偏光方向はθk’回転した状態の直線偏光153
はθk’’回転した状態、155となり、また-θk’回
転した直線偏光154は-θk’’回転した状態156と
なりカー回転角θkはさらに見かけ上大きくなる。これ
によって前述の平行光変換素子125を反射し、さらに
1/2波長板126に入射した光は1/2波長板126
によって図2の偏光方向は図3に示すように45°旋光
し前述の光路を経てセンサー基板116上に達する。
Now, let us assume that the state rotated by θk from the state of the linearly polarized light 150 is linearly polarized light 151, and the state rotated by −θk is 152. The reflected light passes through the first surface 105a of the light guide member, and then enters the first polarization beam splitter film 108 formed on the first slope 107a. The first polarizing beam splitter film 108 has a constant transmittance for P-polarized light and a reflectance of almost 100% for S-polarized light. Therefore, the linear polarization direction in FIG. Polarized light 151
Becomes 153 when rotated by θk ′, and the linearly polarized light 152 rotated by −θk becomes 154 when rotated by −θk ′, and the Kerr rotation angle θk becomes apparently large. Second slope 1
07b formed on the second polarizing beam splitter 11
The same occurs for the reflected light 122 reflecting the light 7 and the linearly polarized light 153 is rotated in the direction of the linearly polarized light θk ′.
Is 155 when rotated by θk ″, and the linearly polarized light 154 rotated by −θk ′ becomes 156 when rotated by −θk ″, and the Kerr rotation angle θk further increases in appearance. As a result, the light reflected by the parallel light conversion element 125 and incident on the half-wave plate 126 is
As a result, the polarization direction in FIG. 2 rotates 45 ° as shown in FIG. 3 and reaches the sensor substrate 116 via the above-described optical path.

【0050】図4は本発明の第1実施例における光ピッ
クアップの受光センサー形状及び信号処理回路説明図を
示したものである。第1受光センサー170は前記P偏
光光束119が受光されP偏光成分は図3のP偏光成分
信号161の様になり、また第2受光センサー171は
前記S偏光光束115が受光されS偏光成分は図3のS
偏光信号162の様になる。このS偏光信号162とP
偏光信号161は位相が180°ずれている。両信号の
差動増幅を取る事によって信号成分は2倍となり同位相
成分のノイズがキャンセルされたRF再生信号を得るこ
とができる。
FIG. 4 is a diagram illustrating the shape of a light receiving sensor of an optical pickup and a signal processing circuit according to a first embodiment of the present invention. The first light receiving sensor 170 receives the P-polarized light beam 119 and the P-polarized light component is as shown in FIG. 3 as a P-polarized light component signal 161, and the second light-receiving sensor 171 receives the S-polarized light beam 115 and receives the S-polarized light component. S in FIG.
It looks like a polarization signal 162. This S-polarized signal 162 and P
The polarization signal 161 is 180 degrees out of phase. By performing differential amplification of both signals, the signal component is doubled, and an RF reproduction signal in which noise of the same phase component is canceled can be obtained.

【0051】従ってRF再生信号(R.F)は第1受光
センサー170で検出される光電流I170と第2受光
センサー171で検出される光電流I171とすれば以
下の数式10で検出される。
Therefore, if the RF reproduction signal (RF) is a photocurrent I170 detected by the first light receiving sensor 170 and a photocurrent I171 detected by the second light receiving sensor 171, it is detected by the following equation (10).

【0052】(数式10) R.F=I170−I171 次に第2偏光ビームスプリッター117に入射した光束
の内透過光に関して説明する。透過光120は第4斜面
107d上の焦点誤差検出素子121に入射する。本実
施例では焦点誤差検出素子121として非点収差発生素
子を形成した。なお非点収差発生素子はホログラムで
も、レンズでも良い。
(Equation 10) F = I170-I171 Next, a description will be given of the internally transmitted light of the light beam incident on the second polarizing beam splitter 117. The transmitted light 120 enters the focus error detection element 121 on the fourth slope 107d. In this embodiment, an astigmatism generating element is formed as the focus error detecting element 121. The astigmatism generating element may be a hologram or a lens.

【0053】図4、図5を用いて非点収差法によるフォ
ーカスエラー信号検出と本実施例における非点収差の様
子について説明する。
The detection of a focus error signal by the astigmatism method and the state of astigmatism in the present embodiment will be described with reference to FIGS.

【0054】図5(a)、(b)、(c)は各々光ディ
スク盤110が合焦位置にある場合、光ディスク盤11
0が合焦点位置より近づいた場合、光ディスク盤110
が合焦位置より遠ざかった場合の非点収差光束の外観図
である。また図5(d)、(e)、(f)各々図5
(a)、(b)、(c)の場合の焦点誤差検出素子12
1によって発生した光の第3受光センサー172a、1
72b、172c、172d上のスポット形状を示した
ものである。
FIGS. 5 (a), 5 (b) and 5 (c) show the optical disk 11 when the optical disk 110 is in the in-focus position.
When 0 approaches the focal point, the optical disk 110
FIG. 3 is an external view of an astigmatism light beam when is moved away from a focus position. 5D, 5E, and 5F, respectively.
Focus error detecting element 12 in the cases of (a), (b) and (c)
The third light receiving sensor 172a, 1
The spot shapes on 72b, 172c, and 172d are shown.

【0055】焦点誤差検出素子121は光ディスク盤1
10が合焦位置にある場合第3受光センサー172に対
して上流に第1焦点177を第3受光センサー172に
対して下流に第2焦点178を発生させ、図5(d)、
(e)、(f)に示すようにx軸方向とy軸方向をとる
と、第1焦点177の位置ではy軸方向の線像を結び第
2焦点178の位置ではx軸上の線像結ぶことになる。
また光ディスク盤110が合焦位置にある場合、非点収
差によって発生したx軸y軸方向のそれぞれの結像径が
等しくなり円形のスポット形状になる位置に焦点誤差検
出素子121は設計される。
The focus error detecting element 121 is the optical disk 1
When 10 is at the in-focus position, a first focal point 177 is generated upstream of the third light receiving sensor 172 and a second focal point 178 is generated downstream of the third light receiving sensor 172, and FIG.
As shown in (e) and (f), taking the x-axis direction and the y-axis direction, a line image in the y-axis direction is formed at the position of the first focal point 177, and a line image on the x-axis is formed at the position of the second focal point 178. Will be tied.
When the optical disc 110 is at the in-focus position, the focus error detecting element 121 is designed at a position where the respective imaging diameters in the x-axis and y-axis directions generated by the astigmatism become equal to form a circular spot shape.

【0056】フォーカスエラー信号は第3受光センサー
172a、172b、172c、172dからの光電流
をそれぞれI172a、I172b、I172c、I1
72dとすれば図4の回路図からもわかるように以下の
数式11で表すことができる。
The focus error signal is obtained by converting the photocurrents from the third light receiving sensors 172a, 172b, 172c, 172d into I172a, I172b, I172c, I1 respectively.
If it is 72d, it can be expressed by the following equation 11 as can be seen from the circuit diagram of FIG.

【0057】(数式11) F.E.=(I172a+I172b)−(I172c
+I172d) 光ディスク盤110が合焦位置にある場合、図5
(a)、(d)からもわかるようにx軸y軸方向のそれ
ぞれの結像径が等しくなり円形のスポット形状になるた
め172aと170bでの合計受光量と172cと17
0dでの合計受光量が等しくなるためフォーカスエラー
信号は以下の数式12となる。
(Equation 11) E. FIG. = (I172a + I172b)-(I172c
+ I172d) When the optical disk board 110 is in the in-focus position, FIG.
As can be seen from (a) and (d), since the respective image forming diameters in the x-axis and y-axis directions are equal to form a circular spot shape, the total amount of received light at 172a and 170b and 172c and 17
Since the total amount of received light at 0d is equal, the focus error signal is given by the following equation (12).

【0058】(数式12) F.E.=0 光ディスク盤110が合焦位置より近づいた場合、図5
(b)に示すように焦点誤差検出素子121で発生した
第1焦点177と第2焦点178は焦点誤差検出素子1
21から遠ざかるため第3受光センサー172a、17
2b、172c、172d上のスポット形状は図5
(e)に示したようにy軸方向に長軸を有する楕円光束
となりフォーカス検出センサー172a、172bの受
光量がフォーカス受光センサー172c、172dの受
光量に比べ多くなりフォーカスエラー信号は以下の数式
13となる。
(Equation 12) E. FIG. = 0 When the optical disc 110 approaches the focus position, FIG.
As shown in (b), the first focus 177 and the second focus 178 generated by the focus error detection element 121 are
The third light receiving sensor 172a, 17
The spot shapes on 2b, 172c and 172d are shown in FIG.
As shown in (e), the light beam becomes an elliptical light beam having a long axis in the y-axis direction, and the amount of light received by the focus detection sensors 172a and 172b is larger than the amount of light received by the focus light receiving sensors 172c and 172d. Becomes

【0059】(数式13) F.E>0 光ディスク盤110が合焦位置より離れた場合、図5
(c)に示すように焦点誤差検出素子121で発生した
第1焦点177と第2焦点178は焦点誤差検出素子1
21に近づくため第3受光センサー172a、172
b、172c、172d上のスポット形状は図5(f)
に示したようにx軸方向に長軸を有する楕円光束となり
フォーカス検出センサー172c、172dの受光量が
フォーカス受光センサー172a、172bの受光量に
比べ多くなりフォーカスエラー信号は以下の数式14と
なる。
(Equation 13) E> 0 When the optical disc 110 is separated from the in-focus position, FIG.
As shown in (c), the first focus 177 and the second focus 178 generated by the focus error detection element 121 are
The third light receiving sensor 172a, 172
The spot shapes on b, 172c and 172d are shown in FIG.
As shown in (1), the light beam becomes an elliptical light beam having a major axis in the x-axis direction, and the amount of light received by the focus detection sensors 172c and 172d is larger than the amount of light received by the focus light receiving sensors 172a and 172b.

【0060】(数式14) F.E<0 以上のようなフォーカスエラー信号は非点収差法として
知られている。さらにトラッキング検出方法について図
4、図6を用いて説明する。
(Equation 14) A focus error signal having E <0 or more is known as an astigmatism method. Further, a tracking detection method will be described with reference to FIGS.

【0061】図6は光ディスク盤上の結像スポットと情
報トラック180の位置関係を示した図である。図6
(b)に示したように2つのサイドビームの結像スポッ
ト181、183はメインビームの結像スポット182
を中心にトラック方向に対して対称に位置しており、さ
らに情報トラック180に対して互いに反対の方向に僅
かにずれている。今図6のサイドビームスポット18
1、183は前記非点収差法の光路と同様にセンサー基
板116上に到達しそれぞれ図4の第4受光センサーの
176a、176bに入射する。この時第4受光センサ
ー上に発生する光電流をそれぞれI176a、I176
bとする。今、情報トラック180が結像スポット18
2に対して図6(a)に示すように左にずれたときは、
結像スポット183はほぼ情報トラックの上に位置する
のでその反射光の強度は低下する。これに対して、結像
スポット181は情報トラックから外れ、反射光は増加
する。一方、情報トラック180が結像スポットに対し
て図6(c)に示すように右にずれたときは、上記とは
逆の現象となり、結像スポット181の反射光量は減少
し、結像スポット183の反射光量は増加する。
FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between an image spot on an optical disk and an information track 180. FIG.
As shown in (b), the image spots 181 and 183 of the two side beams are the image spots 182 of the main beam.
Are positioned symmetrically with respect to the track direction with respect to the information track 180, and are slightly shifted in directions opposite to each other with respect to the information track 180. Now the side beam spot 18 in FIG.
Numerals 1 and 183 reach the sensor substrate 116 similarly to the optical path of the astigmatism method and enter the fourth light receiving sensors 176a and 176b of FIG. At this time, the photocurrents generated on the fourth light receiving sensor are denoted by I176a and I176, respectively.
b. Now, the information track 180 is focused on the imaging spot 18
When it is shifted to the left with respect to 2 as shown in FIG.
Since the imaging spot 183 is located almost on the information track, the intensity of the reflected light decreases. On the other hand, the imaging spot 181 deviates from the information track, and the reflected light increases. On the other hand, when the information track 180 is shifted to the right with respect to the imaging spot as shown in FIG. 6C, the opposite phenomenon occurs, the amount of reflected light of the imaging spot 181 decreases, and the The amount of reflected light at 183 increases.

【0062】したがって、図4の回路図からもわかるよ
うに以下の数式14に示されるような回路を構成すれば
トラッキングエラー信号(T.E.)が得られる。
Therefore, as can be seen from the circuit diagram of FIG. 4, if a circuit as shown in the following Expression 14 is constructed, a tracking error signal (TE) can be obtained.

【0063】(数式15) T.E.=I176a−I176b 次にプッシュプル法によるトラッキング検出方法につい
て説明する。
(Equation 15) E. FIG. = I176a-I176b Next, a tracking detection method by the push-pull method will be described.

【0064】プッシュプル法は対物レンズ110による
結像スポットのトラックずれの情報を光ディスク盤11
0表面の案内トラックおよび記録ピットで発生する+1
次回折光184と−1次回折光185の光量のバランス
を捕らえることによりトラッキングエラー信号を得るも
のである。
In the push-pull method, information on the track deviation of the image spot formed by the objective lens 110 is stored in the optical disk board 11.
+1 generated at the guide track and recording pit on the 0 surface
The tracking error signal is obtained by capturing the balance between the light amounts of the first-order diffracted light 184 and the minus first-order diffracted light 185.

【0065】図6中の結像スポット182からの反射光
は前述非点収差法の光路と同様にセンサー基板116上
に結像される。図4中の第3受光センサー172上の結
像スポット182に於て+1次回折光184を第3受光
センサー172dで受光し発生光電流をI172d、−
1次回折光185を第3受光センサー172cで受光し
発生光電流をI172cとすれば、トラッキングエラー
信号(T.E.)は第3受光センサー172cと172
dの出力より以下の数式16で得られる。
The reflected light from the image forming spot 182 in FIG. 6 is formed on the sensor substrate 116 in the same manner as in the optical path of the astigmatism method. In the imaging spot 182 on the third light receiving sensor 172 in FIG. 4, the + 1st-order diffracted light 184 is received by the third light receiving sensor 172d, and the generated photocurrent is I172d, -172.
If the first-order diffracted light 185 is received by the third light receiving sensor 172c and the generated photocurrent is I172c, the tracking error signal (TE) becomes the third light receiving sensor 172c and 172c.
It is obtained from the output of d by the following equation (16).

【0066】(数式16) T.E.=I172c−I172d 次に本素子の製造方法に関する実施例を図7〜10を用
いて説明する。
(Equation 16) E. FIG. = I172c-I172d Next, an example of a method for manufacturing the present element will be described with reference to FIGS.

【0067】本製造方法は本発明による光ピックアップ
を最小構成ブロックとし、これを2次元平面X’−Y’
平面に複数含む平面ブロックを更に複数含む集合構成体
を第1〜第3の光ガイド部材105、130、131と
その平面上に形成された各光学機能素子と1/2波長板
126で形成される集合ブロックから形成する事を特徴
としている。
According to the present manufacturing method, the optical pickup according to the present invention is used as a minimum constituent block, and this is taken as a two-dimensional plane X′-Y ′.
An aggregate structure further including a plurality of plane blocks including a plurality of planes is formed by the first to third light guide members 105, 130, and 131, each optical function element formed on the plane, and a half-wave plate 126. It is characterized by being formed from aggregate blocks.

【0068】図7(a)は第1集合ブロックを形成する
第1〜第3の光ガイド部材105、130、131と1
/2波長板126を貼り合わせる前の側面図を示したも
のである。
FIG. 7A shows first to third light guide members 105, 130, 131 and 1 forming a first assembly block.
/ 2 shows a side view before the wave plate 126 Ru bonded.

【0069】第1光ガイド部材105の第5面107e
上に第5接合基準マーカー220e、光ガイド部材10
5の第1面107a上に第1偏光ビームスプリッター膜
108、平行光変換素子125、第1接合基準マーカー
220aを形成し、第2光ガイド部材130の第2面1
07b上に第2の偏光ビームスプリッター109及び第
2接合基準マーカー220bを形成し第1光ガイド部材
105と第2光ガイド部材130を第1接合基準マーカ
ー220aと第2接合基準マーカー220bを用いて
り合わせ位置を決め接合する。第3の光ガイド部材13
1には1/2波長板126との接合面側、即ち第3面1
07cに偏光分離膜124及び第3接合基準マーカー2
20cを形成した後1/2波長板126を貼り合わせ
3接合基準マーカー220cと第1接合基準マーカー2
20aによって貼り合わせ位置を決め接合する。さらに
第4面107d上に焦点誤差検出素子121、反射膜1
18、カッティングマーカー221及び第4接合基準マ
ーカー220dを形成し第1集合ブロックを作成する。
The fifth surface 107e of the first light guide member 105
The fifth joining reference marker 220e and the light guide member 10
5, the first polarization beam splitter film 108, the parallel light conversion element 125, and the first bonding reference marker 220a are formed on the first surface 107a of the second light guide member 130.
A second polarizing beam splitter 109 and a second joining reference marker 220b are formed on the first joining guide marker 105 and the second joining guide marker 220b using the first joining reference marker 220a and the second joining reference marker 220b. Paste
Position is bonded decided the combined Ri. Third light guide member 13
Reference numeral 1 denotes the side of the bonding surface with the half-wave plate 126, that is, the third surface 1
07c, the polarization separation film 124 and the third bonding reference marker 2
After forming 20c, the half-wave plate 126 is attached and the third joining reference marker 220c and the first joining reference marker 2 are attached .
The bonding position is determined by 20a and joined. Further, the focus error detecting element 121 and the reflection film 1 are formed on the fourth surface 107d.
18. The first set block is created by forming the cutting marker 221 and the fourth joining reference marker 220d.

【0070】図7(b)は第1集合ブロックの平面図、
図7(c)はその側面図を示したものである。
FIG. 7B is a plan view of the first assembly block.
FIG. 7C shows a side view thereof.

【0071】第1集合ブロック内の各素子は図7
(b)、(c)に示すように同一平面上に複数形成され
る。
Each element in the first set block is shown in FIG.
As shown in (b) and (c), a plurality are formed on the same plane.

【0072】この第1集合ブロックを複数用意し、それ
らを貼り合わせ集合構成体を形成する方法を説明する。
A method of preparing a plurality of the first collective blocks and bonding them together to form a collective structure will be described.

【0073】図8(a)は第1光ガイド部材105の第
5面107e面上に形成した第5接合基準マーカー22
0eと貼り合わせる他の集合ブロックの第4面107d
上に形成された第4接合基準マーカー220dによって
貼り合わせるようすを示した外観図である。
FIG. 8A shows a fifth joining reference marker 22 formed on the fifth surface 107e of the first light guide member 105.
The fourth surface 107d of the other set blocks Ru bonded to the 0e
By the fourth joining reference marker 220d formed above
It is an exterior view showing a bonded Ruyosu.

【0074】これらをn個の集合ブロックに対して貼り
合わせることで図8(b)に示すような集合構成体が形
成できる。
These are pasted to n set blocks.
Aggregate structure as shown in FIG. 8 (b) in Rukoto combined can be formed.

【0075】図1中の第1偏光ビームスプリッター膜1
08への中心光線軸の入射角をθとし各平面107a、
107b、107c、107dに対してθ傾斜させた方
向をX’として、図8に示す様にX’軸、Y’軸をとる
と、X’−Y’面を含む面は図1中の光ガイド部材10
5の第1面105aあるいは第2面105bと平行にな
り、図1中の光ガイド部材105の長さL、幅W、厚さ
d、で決定されるブロックを最小構成ブロック200と
すれば図1の光ピックアップがX’−Y’平面に多数整
列させることができる。即ちX’−Y’面に対してθ傾
斜させて複数の集合ブロックを各面に形成された接合基
準マーカーによって貼り合わせることで最小構成ブロッ
ク200を多数形成させることができる。
The first polarizing beam splitter film 1 in FIG.
08, the angle of incidence of the central ray axis on θ, θ
Assuming that the direction inclined by θ with respect to 107b, 107c and 107d is X ′ and the X ′ axis and the Y ′ axis are as shown in FIG. 8, the plane including the X′-Y ′ plane is the light in FIG. Guide member 10
5, a block which is parallel to the first surface 105a or the second surface 105b and is determined by the length L, width W, and thickness d of the light guide member 105 in FIG. Many optical pickups can be aligned on the XY plane. That X'-Y 'by θ inclined with respect to plane the minimum configuration block 200 in Rukoto bonded by bonding the reference markers formed on each side a plurality of cluster block can be formed in a large number.

【0076】従って接合された集合構成体をX’−Y’
平面に平行な方向に切り出せば多数の最小構成ブロック
200を含む平面ブロックを同じ形状で切り出すことが
できる。切断に際しては集合構成体を形成する第n集合
ブロックの第4面107d上に形成されたカッティング
マーカー221によって切断を行なう。
Therefore, the joined aggregate is represented by X′-Y ′
Plane block containing the smallest building blocks 200 large number of if cut out in a direction parallel to the plane can be cut out in the same shape. At the time of cutting, cutting is performed by the cutting marker 221 formed on the fourth surface 107d of the n-th set block forming the set component.

【0077】図9(a)は切り出された平面ブロックの
平面図を示したものである。切り出された平面ブロック
を鏡面加工し平面ブロックの厚みを前記最小構成ブロッ
ク200の厚みdとなる様に仕上げる。図9(b)は鏡
面加工された平面ブロックの側面図である。基準面20
1a面上に透過型の回折格子106を形成し、更に基準
面201a面及び他方の面201bにそれぞれ第1反射
防止膜127a、第2反射防止膜127bを形成する。
図9(c)は透過型回折格子106及び第1、第2反射
防止膜127a、127bが形成された平面ブロックの
側面図である。
FIG. 9A is a plan view of a cut-out plane block. The cut-out flat block is mirror-finished so that the thickness of the flat block becomes the thickness d of the minimum constituent block 200. FIG. 9B is a side view of the mirror-finished plane block. Reference plane 20
The transmission diffraction grating 106 is formed on the surface 1a, and a first antireflection film 127a and a second antireflection film 127b are formed on the reference surface 201a and the other surface 201b, respectively.
FIG. 9C is a side view of a plane block on which the transmission diffraction grating 106 and the first and second antireflection films 127a and 127b are formed.

【0078】ここで平面ブロックをX’、Y’方向に切
り出せば前記最小構成ブロック200を得ることができ
る。X’方向のカッティング位置決めは図9(a)中の
第1面201b面と第1斜面107a面の交線230を
基準としてカッティング位置を決定する。
If the plane block is cut out in the X 'and Y' directions, the minimum configuration block 200 can be obtained. For the cutting positioning in the X ′ direction, the cutting position is determined based on the intersection line 230 between the first surface 201b and the first inclined surface 107a in FIG. 9A.

【0079】Y’方向切断に際しては集合構成体を形成
する第n集合ブロックの第4面107d上に形成された
カッティングマーカー221によって位置を決定し切断
を行なう。
At the time of cutting in the Y 'direction, the position is determined by the cutting marker 221 formed on the fourth surface 107d of the n-th set block forming the set component, and cut is performed.

【0080】図10に前記X’、Y’カッティング位置
決めによって決定されたカッティングされた最小構成ブ
ロック200をしめす。
FIG. 10 shows the cut minimum configuration block 200 determined by the X ′ and Y ′ cutting positioning.

【0081】以下本発明の第2実施例について、図面を
参照しながら説明する。図14(a)は本発明の第2実
施例における光ピックアップの正面図、図14(b)は
本発明第2実施例における側面図である。
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 14A is a front view of an optical pickup according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 14B is a side view of the optical pickup according to the second embodiment of the present invention.

【0082】本発明の第2実施例における光ピックアッ
プは基板301、サブマウント302、半導体レーザー
チップ303、プリズム304、平行な複数の斜面を有
する光ガイド部材305、回折格子306、対物レンズ
309、第1偏光ビームスプリッター膜308、第2偏
光ビームスプリッター膜317、平行光変換素子32
5、1/2波長板326、偏光分離膜324、反射膜3
18、センサー基板316、第1受光センサー370、
第2受光センサー371等から構成されており本発明の
第1実施例と同様に配置されている。
The optical pickup according to the second embodiment of the present invention comprises a substrate 301, a submount 302, a semiconductor laser chip 303, a prism 304, a light guide member 305 having a plurality of parallel inclined surfaces, a diffraction grating 306, an objective lens 309, 1st polarization beam splitter film 308, 2nd polarization beam splitter film 317, parallel light conversion element 32
5, 1/2 wavelength plate 326, polarization separation film 324, reflection film 3
18, a sensor substrate 316, a first light receiving sensor 370,
It comprises a second light receiving sensor 371 and the like, and is arranged in the same manner as in the first embodiment of the present invention.

【0083】本発明の第2実施例において光磁気信号検
出方法は光ディスク盤からの復路光を本発明の第1実施
例と同経路で導き本発明の第1実施例と同様にP偏光成
分を第1受光センサー370でS偏光成分を第2受光セ
ンサー371で受光し第1受光センサー370と第2受
光センサー371の差動で検出する。
In the second embodiment of the present invention, the method for detecting a magneto-optical signal guides the return light from the optical disk to the same path as in the first embodiment of the present invention, and converts the P-polarized light component into the same as in the first embodiment of the present invention. The first light-receiving sensor 370 receives the S-polarized light component by the second light-receiving sensor 371 and detects the difference between the first light-receiving sensor 370 and the second light-receiving sensor 371.

【0084】次に本発明の第2実施例におけるフォーカ
スエラー信号検出方法及びトラッキングエラー信号検出
方法について説明する。本発明の第2実施例ではフォー
カス検出手段としての機能を有する焦点誤差検出素子と
して分割ホログラム321を形成した。光ディスク盤3
10からの復路光のうち第1偏光ビームスプリッター膜
308で反射し第2偏光ビームスプリッター膜317
透過した光は光ガイド部材305の第4斜面307dに
形成された少なくとも2つに分割された分割ホログラム
321に入射する。
Next, a focus error signal detecting method and a tracking error signal detecting method according to the second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment of the present invention, the divided hologram 321 is formed as a focus error detecting element having a function as a focus detecting means. Optical disk board 3
The light reflected from the first polarization beam splitter film 308 and transmitted through the second polarization beam splitter film 317 among the return light beams from 10 is divided into at least two portions formed on the fourth inclined surface 307d of the light guide member 305. The light enters the hologram 321.

【0085】分割ホログラム321は図12に示すよう
に入射する光の光軸と交差する直線を境界線として少な
くとも2つの異なったパターンを有する領域321aと
321bを持つ反射型ホログラムである。
As shown in FIG. 12, the divided hologram 321 is a reflection hologram having regions 321a and 321b having at least two different patterns with a straight line intersecting the optical axis of incident light as a boundary.

【0086】分割ホログラム321の一方の領域321
bに入射した光は少なくとも2つに分割された第4受光
センサー376に到達する回折光に変換され、本発明の
第1実施例と同様に3ビーム法でトラッキングエラー信
号を検出する。
One area 321 of divided hologram 321
The light incident on b is converted into diffracted light reaching the fourth light receiving sensor 376 divided into at least two parts, and the tracking error signal is detected by the three-beam method as in the first embodiment of the present invention.

【0087】一方分割ホログラム321の他方の領域3
21aに入射した光は図13に示すようなすくなくとも
2つに分割された第3受光センサー372の分割線上に
結像する回折光に変換される。
The other area 3 of the divided hologram 321
The light incident on 21a is converted into diffracted light which forms an image on at least the dividing line of the third light receiving sensor 372 as shown in FIG.

【0088】第3受光センサー372a、372bから
の出力を各々I372a、I372bとすれば図13の
回路図からもわかるようにフォーカスエラー信号(F.
E.)は以下の数式17で表すことができる。
If the outputs from the third light receiving sensors 372a and 372b are I372a and I372b, respectively, as can be seen from the circuit diagram of FIG.
E. FIG. ) Can be expressed by Equation 17 below.

【0089】(数式17) F.E.=I372a−I372b 図13を用いてディスク盤と対物レンズの距離と第3受
光センサー372上のスポット形状及びフォーカスエラ
ー信号について説明する。
(Equation 17) E. FIG. = I372a-I372b The distance between the disk and the objective lens, the spot shape on the third light receiving sensor 372, and the focus error signal will be described with reference to FIG.

【0090】図13(a)は光ディスク盤310の情報
記録層311に、対物レンズ309のスポットが正確に
合焦している場合の第3受光センサー372上のスポッ
ト形状を示したものである。第3受光センサー372上
のスポットは分割線上にありかつ結像しているためフォ
ーカスエラー信号は以下の数式18となる。
FIG. 13A shows a spot shape on the third light receiving sensor 372 when the spot of the objective lens 309 is accurately focused on the information recording layer 311 of the optical disc 310. Since the spot on the third light receiving sensor 372 is on the dividing line and forms an image, the focus error signal is represented by the following equation (18).

【0091】(数式18) F.E.=0 図13(b)は光ディスク盤310と対物レンズ309
との間の距離が合焦状態から近接した場合の第3受光セ
ンサー372上のスポット形状を示したものである。分
割ホログラム321の領域321aの回折光は第3受光
センサー372の下流に結像するため第3受光センサー
372上のスポットは半円形となり第3受光センサー3
72の372a上にくる。従ってフォーカスエラー信号
は以下の数式19となる。
(Equation 18) E. FIG. = 0 FIG. 13B shows an optical disc 310 and an objective lens 309.
9 shows a spot shape on the third light receiving sensor 372 when the distance between the third light receiving sensor 372 and the focusing distance is close. Since the diffracted light in the area 321a of the divided hologram 321 forms an image downstream of the third light receiving sensor 372, the spot on the third light receiving sensor 372 becomes semicircular and the third light receiving sensor 3
72 on 372a. Therefore, the focus error signal is represented by the following equation (19).

【0092】(数式19) F.E.>0 図13cは光ディスク盤310と対物レンズ309との
間の距離が合焦状態から離れた場合の第3受光センサー
372上のスポット形状を示したものでる。分割ホログ
ラム321の領域321aの回折光は第3受光センサー
の上流に結像するため第3受光センサー372上のスポ
ットは半円形となり第3受光センサー372の372b
上にくる。従ってフォーカスエラー信号は以下の数式2
0となる。
(Equation 19) E. FIG. > 0 FIG. 13C shows a spot shape on the third light receiving sensor 372 when the distance between the optical disc 310 and the objective lens 309 is far from the focused state. Since the diffracted light in the area 321a of the divided hologram 321 forms an image upstream of the third light receiving sensor, the spot on the third light receiving sensor 372 becomes semicircular and 372b of the third light receiving sensor 372
Come on. Therefore, the focus error signal is given by the following equation 2.
It becomes 0.

【0093】(数式20) F.E.<0 以上の様な方法はフォーカスエラー信号はナイフエッジ
法として知られている。
(Equation 20) E. FIG. <0> In the above method, the focus error signal is known as a knife edge method.

【0094】また本発明の第2実施例では分割ホログラ
ム321を使用してディスク盤からの復路光を分割セン
サー上に結像させてナイフエッジ法でフォーカスエラー
信号を検出したが、ディスク盤からの復路光を分割ホロ
グラムまたは反射膜で受光センサーより上流に結像する
ように設計し、結像位置にナイフエッジを設けナイフエ
ッジ法で検出しても良い。
In the second embodiment of the present invention, the focus error signal is detected by the knife edge method by forming the return light from the disk disk on the split sensor by using the divided hologram 321. The return light may be designed so as to form an image upstream of the light receiving sensor with a divided hologram or a reflective film, and a knife edge may be provided at the image forming position to detect the light by the knife edge method.

【0095】また本発明の第2実施例ではフォーカス検
出手段としての機能を有する焦点誤差検出素子として分
割ホログラム321を用いたが、分割ホログラム321
の代わりにレンズ等を用いて結像させてナイフエッジ法
でフォーカスエラー信号を検出しても良い。
In the second embodiment of the present invention, the divided hologram 321 is used as the focus error detecting element having the function as the focus detecting means.
Instead, an image may be formed using a lens or the like, and the focus error signal may be detected by the knife edge method.

【0096】また本発明の第2実施例のトラッキングエ
ラー信号は回折格子306を用い回折格子306で発生
するサイドビームを使用し3ビーム法で検出したが、本
発明の第1実施例同様回折格子306を用いずに少なく
とも2つに分割された第4受光センサー376でプッシ
ュプル法により検出しても良い。
The tracking error signal of the second embodiment of the present invention is detected by the three-beam method using the diffraction grating 306 and the side beam generated by the diffraction grating 306. Less without using 306
Both may be detected by the push-pull method by the fourth light receiving sensor 376 divided into two.

【0097】以下本発明の第3実施例について、図面を
参照しながら説明する。図11(a)は本発明の第3実
施例における光ピックアップの正面図、図11(b)は
本発明の第3実施例における側面図である。
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 11 (a) is a front view of the optical pickup in the third embodiment of the present invention, FIG. 11 (b) is a side view of a third embodiment of the present invention.

【0098】本発明の第3実施例における光ピックアッ
プは基板401、サブマウント402、半導体レーザー
チップ403、プリズム404、平行な複数の斜面を有
する光ガイド部材405、回折格子406、対物レンズ
409、第1偏光ビームスプリッター膜408、第2偏
光ビームスプリッター膜417、平行光変換素子42
5、1/2波長板426、偏光分離膜424、反射膜4
18、センサー基板461、第1受光センサー470、
第2受光センサー471等から構成されており本発明の
第1実施例と同様に配置されている。
The optical pickup according to the third embodiment of the present invention comprises a substrate 401, a submount 402, a semiconductor laser chip 403, a prism 404, a light guide member 405 having a plurality of parallel inclined surfaces, a diffraction grating 406, an objective lens 409, First polarization beam splitter film 408, second polarization beam splitter film 417, parallel light conversion element 42
5, 1/2 wavelength plate 426, polarization separation film 424, reflection film 4
18, the sensor substrate 461 , the first light receiving sensor 470,
It comprises a second light receiving sensor 471 and the like, and is arranged in the same manner as in the first embodiment of the present invention.

【0099】本発明の第3実施例において光磁気信号は
光ディスク盤からの復路光を本発明の第1実施例と同経
路で導き本発明の第1実施例と同様にP偏光成分を第1
受光センサー470でS偏光成分を第2受光センサー4
71で受光し第1受光センサー470と第2受光センサ
ー471の差動で検出する。
In the third embodiment of the present invention, the magneto-optical signal guides the return light from the optical disk to the same path as that of the first embodiment of the present invention, and converts the P-polarized light component to the first light as in the first embodiment of the present invention.
The light receiving sensor 470 converts the S-polarized light component into the second light receiving sensor 4.
The light is received at 71 and detected by the differential between the first light receiving sensor 470 and the second light receiving sensor 471.

【0100】次に本発明の第3実施例におけるフォーカ
スエラー信号検出方法及びトラッキングエラー信号検出
方法について説明する。本実施例では焦点検出手段とし
ての機能を有する焦点誤差検出素子として少なくとも2
分割された分割ホログラム421を形成した。光ディス
ク盤410からの復路光のうち第1偏光ビームスプリッ
ター膜408で反射し第2偏光ビームスプリッター膜4
17を透過した光は光ガイド部材405の第4斜面40
7dに形成された分割ホログラム421に入射する。
Next, a description will be given of a focus error signal detection method and a tracking error signal detection method according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment, at least two focus error detecting elements having a function as focus detecting means are provided.
The divided hologram 421 was formed. Outgoing light from the optical disc 410 is reflected by the first polarizing beam splitter film 408 and is reflected by the second polarizing beam splitter film 4.
The light transmitted through the light guide member 17 is the fourth slope 40 of the light guide member 405.
The light enters the divided hologram 421 formed in 7d.

【0101】分割ホログラム421は図15に示すよう
に入射する光の光軸と交差する直線を境界線として少な
くとも2つの異なったパターンを有する領域421a、
421bを持つ反射型ホログラムであり、分割ホログラ
ム421に入射した光は分割ホログラム421により
16に示すように少なくとも4つに分割された第3受光
センサー472の分割線上に結像する2つの回折光に変
換される。
As shown in FIG. 15, the divided hologram 421 has regions 421a having at least two different patterns with a straight line intersecting the optical axis of incident light as a boundary.
421b is a reflection type hologram, and light incident on the divided hologram 421 is reflected by the divided hologram 421 .
As shown in FIG. 16 , the light is converted into two diffracted lights that form an image on the dividing line of the third light receiving sensor 472 divided into at least four.

【0102】第3受光センサー472の472a、47
2b、472c、472dからの出力を各々I472
a、I472b、I472c、I472dとすれば図1
6の回路図からもわかるようにフォーカスエラー信号
(F.E.)は以下の数式21で表すことができる。
The third light receiving sensor 472 472a, 47
2b, 472c, and 472d are output from I472
a, I472b, I472c, and I472d as shown in FIG.
As can be seen from the circuit diagram of FIG. 6, the focus error signal (FE) can be expressed by the following equation (21).

【0103】(数式21) F.E.=(I472a−I472b)−(I472c
−I472d) 図16を用いてディスク盤410と対物レンズ409の
距離と第3受光センサー472上のスポット形状及びフ
ォーカスエラー信号について説明する。
(Equation 21) E. FIG. = (I472a-I472b)-(I472c
-I472d) The distance between the disk board 410 and the objective lens 409, the spot shape on the third light receiving sensor 472, and the focus error signal will be described with reference to FIG.

【0104】図16(a)は光ディスク盤410の情報
記録層411に、対物レンズ409のスポットが正確に
合焦している場合の第3受光センサー472上のスポッ
ト形状を示したものである。分割ホログラム421で発
生する両回折光とも第3受光センサー472上でのスポ
ットは分割線上にありかつ結像しているためフォーカス
エラー信号は以下の数式22となる。
FIG. 16A shows a spot shape on the third light receiving sensor 472 when the spot of the objective lens 409 is accurately focused on the information recording layer 411 of the optical disc 410. Since both spots on the third light receiving sensor 472 on the third light receiving sensor 472 of both the diffracted lights generated by the division hologram 421 are on the division line and form an image, the focus error signal is represented by Expression 22 below.

【0105】(数式22) F.E.=0 図16(b)は光ディスク盤410と対物レンズ409
との間の距離が合焦状態から近接した場合の第3受光セ
ンサー472上のスポット形状を示したものである。分
割ホログラム421の両回折光は第3受光センサー47
2の下流で結像するため第3受光センサー472上での
スポットはともに半円形で各々第3受光センサー472
の472a上と472d上にくる。従ってフォーカスエ
ラー信号は以下の数式23となる。
(Equation 22) E. FIG. = 0 FIG. 16B shows an optical disc 410 and an objective lens 409.
9 shows a spot shape on the third light receiving sensor 472 when the distance between the third light receiving sensor 472 and the focusing distance is close. Both diffracted lights of the division hologram 421 are transmitted to the third light receiving sensor 47.
The spots on the third light receiving sensor 472 are both semicircular in order to form an image downstream of the second light receiving sensor 472.
472a and 472d. Therefore, the focus error signal is represented by the following Expression 23.

【0106】(数式23) F.E.>0 図16(c)は光ディスク盤410と対物レンズ409
との間の距離が合焦状態から離れた場合の第3受光セン
サー472上のスポット形状を示したものである。分割
ホログラム421の両回折光は第3受光センサー472
の上流で結像するため第3受光センサー372上のスポ
ットはともに半円形で各々第3受光センサー472の4
72b上と472c上にくる。従ってフォーカスエラー
信号は以下の数式24となる。
(Equation 23) E. FIG. > 0 FIG. 16 (c) shows the optical disc 410 and the objective lens 409.
7 shows a spot shape on the third light receiving sensor 472 when the distance between the third light receiving sensor 472 and the focused state is far from the focused state. Both diffracted lights of the division hologram 421 are transmitted to the third light receiving sensor 472.
The spots on the third light receiving sensor 372 are both semicircular in order to form an image upstream of the third light receiving sensor 472.
It is above 72b and 472c. Therefore, the focus error signal is represented by the following equation (24).

【0107】(数式24) F.E.<0 以上の様な方法はフォーカスエラー信号はフーコー法と
して知られている。
(Equation 24) E. FIG. <0> In the above method, the focus error signal is known as the Foucault method.

【0108】また本発明の第3実施例では分割ホログラ
ム421を使用してディスク盤410からの復路光を分
割センサー上に結像させてフーコー法でフォーカスエラ
ー信号を検出したが、ディスク盤からの復路光を分割ホ
ログラムまたは反射膜で受光センサーより上流に結像す
るように設計し、結像位置にプリズムを設けフーコー法
で検出しても良い。
In the third embodiment of the present invention, the focus error signal is detected by the Foucault method by forming the return light from the disk board 410 on the split sensor using the divided hologram 421. The return light may be designed so as to form an image upstream of the light receiving sensor with a divided hologram or a reflective film, and a prism may be provided at the image forming position to detect the light by the Foucault method.

【0109】また本発明の第3実施例ではフォーカス検
出手段としての機能を有する焦点誤差検出素子として分
割ホログラム421を用いたが、分割ホログラム421
の代わりにレンズ等を用いて結像させてフーコー法でフ
ォーカスエラー信号を検出しても良い。
In the third embodiment of the present invention, the divided hologram 421 is used as the focus error detecting element having the function as the focus detecting means.
Instead, an image may be formed using a lens or the like, and the focus error signal may be detected by the Foucault method.

【0110】本発明の第3実施例においてトラッキング
エラー信号は分割ホログラム421に入射した光ディス
ク盤410からの復路光を使用して本発明の第1実施例
と同様に3ビーム法またはプッシュプル法で検出する。
In the third embodiment of the present invention, the tracking error signal is obtained by the three-beam method or the push-pull method as in the first embodiment of the present invention by using the return light from the optical disk 410 that has entered the divided hologram 421. To detect.

【0111】3ビーム法の場合、回折格子406で発生
したサイドビームの光ディスク盤からの復路光を分割ホ
ログラムで少なくとも4つに分割された第4受光センサ
ー476に受光させる。
In the case of the three-beam method, the return light of the side beam generated by the diffraction grating 406 from the optical disk is received by the fourth light receiving sensor 476 divided into at least four by the divided hologram.

【0112】またプッシュプル法の場合、分割ホログラ
ムの分割線を光ディスク盤からの復路光をディスクのト
ラック方向で分割するような方向でとることで第3受光
センサー472の出力により以下の数式25でトラッキ
ングエラー信号(T.E.)を検出することができる。
In the case of the push-pull method, the division line of the division hologram is taken in such a direction as to divide the return light from the optical disk in the track direction of the disk, so that the output of the third light receiving sensor 472 gives the following equation (25). A tracking error signal (TE) can be detected.

【0113】(数式25) T.E.=(I472a+I472b)−(I472c
+I472d) 以下本発明の第4実施例について、図面を参照しながら
説明する。図17(a)は本発明の第4実施例における
光ピックアップの正面図、図17(b)は本発明第4実
施例における側面図である。
(Equation 25) E. FIG. = (I472a + I472b)-(I472c)
+ I472d) Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 17A is a front view of an optical pickup according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 17B is a side view of the fourth embodiment of the present invention.

【0114】基板上501にサブマウント502を介し
てマウントされた半導体レーザーチップ503からのレ
ーザー光は、基板501上にマウントされたプリズム5
04によって反射し拡散光になる。拡散光は光ガイド部
材505の第2面505bに形成された回折格子506
によりメインビームと2つのサイドビームに分けられ
る。
The laser light from the semiconductor laser chip 503 mounted on the substrate 501 via the submount 502 is applied to the prism 5 mounted on the substrate 501.
The light is reflected by the light and becomes diffused light. The diffused light is transmitted through the diffraction grating 506 formed on the second surface 505b of the light guide member 505.
Divides the beam into a main beam and two side beams.

【0115】メインビームとサイドビームは光ガイド部
材505の第1斜面507aに形成された偏光ビームス
プリッター膜508を透過し、光ガイド部材505の第
1面505aから光ガイド部材を出射し、対物レンズ5
09で集光され光ディスク盤510の記録情報面511
に結像される。
The main beam and the side beams pass through the polarizing beam splitter film 508 formed on the first inclined surface 507a of the light guide member 505, exit from the first surface 505a of the light guide member 505, and exit the light guide member. 5
09 and the recording information surface 511 of the optical disc 510
Is imaged.

【0116】光ディスク盤510からの復路光は対物レ
ンズ509、光ガイド部材505の第1面505aを通
過した後、再度偏光ビームスプリッター膜508に入射
する。
The return light from the optical disk 510 passes through the objective lens 509 and the first surface 505a of the light guide member 505, and then enters the polarization beam splitter film 508 again.

【0117】光ディスク盤510からの復路光のうち偏
光ビームスプリッター膜508からの反射光は光ガイド
部材505の第1斜面507aに平行な第2斜面507
b上に形成された反射膜517で反射され、光ガイド部
材505の第1斜面507aに形成された焦点誤差検出
素子である反射型ホログラム525で回折された後、第
2の斜面507b上に積層された1/2波長板526を
透過する。透過光は偏光面が45゜回転し光ガイド部材
505の第1斜面507aに平行な第3斜面507c上
に形成された偏光分離膜524によりS偏光成分は反射
され、基板501上のセンサー基板516上に達しメイ
ンビームは第2受光センサー571でサイドビームは第
3受光センサー576で受光され、P偏光成分は偏光分
離膜524を透過し、光ガイド部材505の第1斜面5
07aと平行な第4斜面507d上に形成された反射膜
518により反射されセンサー基板516に達しメイン
ビームは第1受光センサー570でサイドビームは第3
受光センサー576で受光される。
The reflected light from the polarization beam splitter film 508 out of the return light from the optical disc 510 is reflected on the second slope 507 parallel to the first slope 507 a of the light guide member 505.
b, is reflected by the reflection film 517 formed on the first slope 507b, is diffracted by the reflection type hologram 525 serving as a focus error detecting element formed on the first slope 507a of the light guide member 505, and is then laminated on the second slope 507b. The half-wave plate 526 is transmitted. The transmitted light has its polarization plane rotated by 45 °, and the S-polarized light component is reflected by the polarization separation film 524 formed on the third slope 507 c parallel to the first slope 507 a of the light guide member 505, and the sensor substrate 516 on the substrate 501. The main beam reaching the upper side is received by the second light receiving sensor 571, the side beam is received by the third light receiving sensor 576, the P-polarized light component is transmitted through the polarization separating film 524, and the first slope 5 of the light guide member 505 is formed.
The main beam is reflected by the reflective film 518 formed on the fourth inclined surface 507d parallel to the light receiving surface 507d, reaches the sensor substrate 516, the main beam is the first light receiving sensor 570, and the side beam is the third beam.
The light is received by the light receiving sensor 576.

【0118】また反射型ホログラム525の回折光は偏
光分離膜524と第1受光センサー570間に焦点が存
在するように設計されている。
The diffracted light of the reflection hologram 525 is designed so that a focal point exists between the polarization separation film 524 and the first light receiving sensor 570.

【0119】次に各信号検出原理について図18を用い
て説明する。図18は本発明の第4実施例における光ピ
ックアップのセンサー及び信号処理回路の説明図
る。
Next, each signal detection principle will be described with reference to FIG. Figure 18 is Ru Oh <br/> explanatory views of a sensor and signal processing circuit of the optical pickup according to the fourth embodiment of the present invention.

【0120】第1受光センサー570と第2受光センサ
ー571は各々少なくとも3つに分割された分割センサ
ーであり、第3受光センサー576は少なくとも2つに
分割された分割センサーである。第1受光センサー57
0、第2受光センサー571、第3受光センサー576
の分割された各領域をそれぞれ図18に示すように57
0a、570b、570c、571a、571b、57
1c、576a、576bとし各領域の出力を各々I5
70a、I570b、I570c、I571a、I57
1b、I571c、I576a、I576bとする。
The first light receiving sensor 570 and the second light receiving sensor 571 are each a divided sensor divided into at least three, and the third light receiving sensor 576 is a divided sensor divided into at least two. First light receiving sensor 57
0, second light receiving sensor 571, third light receiving sensor 576
Each of the divided areas is divided into 57 areas as shown in FIG.
0a, 570b, 570c, 571a, 571b, 57
1c, 576a and 576b, and the output of each area is I5
70a, I570b, I570c, I571a, I57
1b, I571c, I576a, and I576b.

【0121】RF再生信号(R.F.)はP偏光成分と
S偏光成分が各々第1受光センサー570と第2受光セ
ンサー571で受光されるため本発明の第1実施例と同
様に第1受光センサー570と第2受光センサー571
の差動で得られるため以下の数式26で検出される。
Since the RF reproduction signal (RF) receives the P-polarized light component and the S-polarized light component by the first light receiving sensor 570 and the second light receiving sensor 571, respectively, like the first embodiment of the present invention, Light receiving sensor 570 and second light receiving sensor 571
Is obtained by the following equation (26).

【0122】(数式26) R.F.=(I570a+I570b+I570c)−
(I571a+I571b+I571c) トラッキングエラー信号(T.E.)も本発明の第1実
施例と同様に各サイドビームが各々第3受光センサー5
76の576aと576bで受光されるため図18の回
路図からも分かるように以下の数式27により得られ
る。
(Equation 26) F. = (I570a + I570b + I570c)-
(I571a + I571b + I571c) As in the first embodiment of the present invention, the tracking error signal (TE) is also such that each side beam is the third light receiving sensor 5 respectively.
Since the light is received by 576a and 576b of 76, as can be seen from the circuit diagram of FIG.

【0123】(数式27) T.E.=I576a−I576b 本発明の第4実施例では3ビーム法でトラッキングエラ
ー信号を検出したが本発明の第1実施例同様プッシュプ
ル法で検出しても良い。プッシュプル法の場合、トラッ
キングエラー信号は第1受光センサー570と第2受光
センサー571の各領域の出力より図18の回路図から
も分かるように以下の数式28により得られる。
(Equation 27) E. FIG. = I576a-I576b In the fourth embodiment of the present invention, the tracking error signal is detected by the three-beam method, but may be detected by the push-pull method as in the first embodiment of the present invention. In the case of the push-pull method, the tracking error signal is obtained from the output of each area of the first light receiving sensor 570 and the second light receiving sensor 571 by the following Expression 28 as can be seen from the circuit diagram of FIG.

【0124】(数式28) T.E.=(I570a−I570c)−(I571a
−I571c) 次にフォーカスエラー信号(F.E.)についてに説明
する。F.E.は図18の回路図の回路構成からわかる
ように以下の数式29により得られる。
(Equation 28) E. FIG. = (I570a-I570c)-(I571a
-I571c) Next, the focus error signal (FE) will be described. F. E. FIG. Is obtained by the following equation 29 as can be seen from the circuit configuration of the circuit diagram of FIG.

【0125】(数式29) F.E.=[(I570a+I570c)−I570
b]−[(I571a+I571c)−I571b] いま光ディスク盤510の情報記録層511に、対物レ
ンズ509のスポットが正確に合焦しており、この合焦
状態における第1受光センサー570および第2受光セ
ンサー571上のレーザ光の照射形状をそれぞれ519
a、515aとすると、以下の数式30になるようにレ
ーザ光の照射強度分布と、受光センサーの位置関係等が
調整されている。
(Equation 29) E. FIG. = [(I570a + I570c) -I570
b]-[(I571a + I571c) -I571b] Now, the spot of the objective lens 509 is accurately focused on the information recording layer 511 of the optical disc 510, and the first light receiving sensor 570 and the second light receiving sensor in this focused state The irradiation shape of the laser beam on
a, 515a, the irradiation intensity distribution of the laser beam, the positional relationship of the light receiving sensor, and the like are adjusted so as to obtain the following Expression 30.

【0126】(数式30) F.E.=0 次に、光ディスク盤510と対物レンズ509との間の
距離が合焦状態から近接した場合、第1受光センサー5
70および第2受光センサー571上のレーザ光の照射
形状はそれぞれ519b、515bとなり、F.E.は
以下の数式31の様に変化する。
(Equation 30) E. FIG. = 0 Next, when the distance between the optical disc 510 and the objective lens 509 is close from the in-focus state, the first light receiving sensor 5
70 and the second light receiving sensor 571 have laser beam irradiation shapes of 519b and 515b, respectively. E. FIG. Changes as in the following Expression 31.

【0127】(数式31) F.E.>0 逆に、光ディスク盤510と対物レンズ509との間の
距離が合焦状態から離れた場合、第1受光センサー57
0および第2受光センサー571上のレーザ光の照射形
状は519c、515cとなり、F.E.は以下の数式
32の様に変化する。
(Equation 31) E. FIG. > 0 Conversely, when the distance between the optical disc 510 and the objective lens 509 is far from the in-focus state, the first light receiving sensor 57
The irradiation shape of the laser beam on the second light receiving sensor 571 is 519c and 515c. E. FIG. Changes as in the following Expression 32.

【0128】(数式32) F.E.<0 以上のようなフォーカスエラー検出方式はスポットサイ
ズ法として知られている。
(Equation 32) E. FIG. <0 The above focus error detection method is known as a spot size method.

【0129】また本発明の第4実施例ではフォーカス検
出手段としての機能を有する焦点誤差検出素子として
射型ホログラム525を用いたが、反射型ホログラム5
25の代わりにレンズ等を用いてスポットサイズ法でフ
ォーカスエラー信号を検出しても良い。
[0129] In the fourth embodiment of the present invention the anti-a focus error detecting element which functions as a focus detecting means
Although the projection hologram 525 was used, the reflection hologram 5 was used.
Instead of 25 , a focus error signal may be detected by a spot size method using a lens or the like.

【0130】以下本発明の第5実施例について、図面を
参照しながら説明する。図19(a)は本発明の第5実
施例における光ピックアップの正面図、図19(b)は
本発明第5実施例における側面図である。
Hereinafter, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 19A is a front view of an optical pickup according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 19B is a side view of the fifth embodiment of the present invention.

【0131】基板上601にサブマウント602を介し
てマウントされた半導体レーザーチップ603からのレ
ーザー光は、基板601上にマウントされたプリズム6
04によって反射し拡散光になる。拡散光は光ガイド部
材605の第2面605bに形成された回折格子606
によりメインビームと2つのサイドビームに分けられ
る。
The laser beam from the semiconductor laser chip 603 mounted on the substrate 601 via the submount 602 is applied to the prism 6 mounted on the substrate 601.
The light is reflected by the light and becomes diffused light. The diffused light is transmitted through the diffraction grating 606 formed on the second surface 605b of the light guide member 605.
Divides the beam into a main beam and two side beams.

【0132】メインビームとサイドビームは光ガイド部
材605の第1斜面607aに形成された第1偏光ビー
ムスプリッター膜608a及び第1斜面に平行な第2斜
面607bに形成された第2偏光ビームスプリッター膜
608bを透過し、光ガイド部材605の第1面605
aから光ガイド部材を出射し、対物レンズ609で集光
され光ディスク盤610の記録情報面611に結像され
る。
The main beam and the side beam are divided into a first polarization beam splitter film 608a formed on the first slope 607a of the light guide member 605 and a second polarization beam splitter film formed on the second slope 607b parallel to the first slope. 608b and the first surface 605 of the light guide member 605.
The light guide member is emitted from a, is condensed by the objective lens 609, and forms an image on the recording information surface 611 of the optical disk 610.

【0133】光ディスク盤610からの復路光は対物レ
ンズ609、光ガイド部材605の第1面605aを通
過した後、再度第2偏光ビームスプリッター膜608b
に入射する。
The return light from the optical disk 610 passes through the objective lens 609 and the first surface 605a of the light guide member 605, and then returns to the second polarizing beam splitter film 608b.
Incident on.

【0134】光ディスク盤610からの復路光のうち第
2偏光ビームスプリッター膜608bからの反射光は光
ガイド部材605の第1斜面607aに平行な第3斜面
607c上に形成された反射膜617で反射され、光ガ
イド部材605の第2斜面607bに形成されたホログ
ラムやレンズ等の平行光変換素子625に入射し平行光
に変換された後第3斜面607c上に積層された1/2
波長板626を透過する。1/2波長板626の透過光
は1/2波長板626により偏光面が45゜回転し光ガ
イド部材605の第1斜面605aに平行な第4斜面6
07d上に形成された偏光分離膜624によりS偏光成
分は反射され、基板601上のセンサー基板616上に
達し第2受光センサー671で受光され、P偏光成分は
偏光分離膜624を透過し、光ガイド部材605の第1
斜面607aと平行な第5斜面607e上に形成された
反射膜618により反射されセンサー基板601に達し
第1受光センサー670で受光される。
The reflected light from the second polarization beam splitter film 608b of the return light from the optical disk 610 is reflected by the reflection film 617 formed on the third inclined surface 607c of the light guide member 605 parallel to the first inclined surface 607a. Then, the light is incident on a parallel light conversion element 625 such as a hologram or a lens formed on the second slope 607b of the light guide member 605, converted into parallel light, and then stacked on the third slope 607c.
The light passes through the wave plate 626. The transmitted light of the half-wave plate 626 rotates the polarization plane by 45 ° by the half-wave plate 626, and the fourth slope 6 parallel to the first slope 605a of the light guide member 605.
The S-polarized light component is reflected by the polarization splitting film 624 formed on the substrate 07d, reaches the sensor substrate 616 on the substrate 601 and is received by the second light receiving sensor 671, and the P-polarized light component is transmitted through the polarization splitting film 624, First of the guide member 605
The light is reflected by the reflective film 618 formed on the fifth slope 607e parallel to the slope 607a, reaches the sensor substrate 601 and is received by the first light receiving sensor 670.

【0135】従って光磁気信号(R.F.)はP偏光成
分とS偏光成分が各々第1受光センサー670と第2受
光センサー671で受光されるため本発明の第1実施例
と同様に第1受光センサー670と第2受光センサー6
71の差動で得られるため以下の数式33で検出され
る。
Accordingly, since the P-polarized light component and the S-polarized light component of the magneto-optical signal (R.F.) are received by the first light receiving sensor 670 and the second light receiving sensor 671, respectively, the same as in the first embodiment of the present invention. First light receiving sensor 670 and second light receiving sensor 6
Since it is obtained by the differential of 71, it is detected by the following Expression 33.

【0136】(数式33) R.F.=I670−I671 一方光ディスク盤610からの復路光のうち第2偏光ビ
ームスプリッター膜608bからの透過光は第1偏光ビ
ームスプリッター膜608aに再度入射する。第1偏光
ビームスプリッター膜608aからの反射光は第2斜面
607bに形成された反射膜やホログラムやレンズ等で
形成されたフォーカス検出手段としての機能を有する焦
点誤差検出素子621に入射した後基板601上のセン
サー基板616に達する。
(Equation 33) F. = I670-I671 On the other hand, of the return light from the optical disc 610, the transmitted light from the second polarizing beam splitter film 608b is incident again on the first polarizing beam splitter film 608a. The reflected light from the first polarization beam splitter film 608a is incident on a reflection film formed on the second inclined surface 607b, a focus error detection element 621 formed of a hologram, a lens, or the like, which functions as focus detection means, and thereafter, the substrate 601 is formed. The upper sensor substrate 616 is reached.

【0137】フォーカスエラー信号は本発明の第1実施
例や本発明の第2実施例や本発明の第3実施例と同様に
非点収差法やナイフエッジ法やフーコー法により検出す
る。
The focus error signal is detected by the astigmatism method, the knife edge method, or the Foucault method, as in the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment of the present invention.

【0138】またトラッキングエラー信号も本発明の第
1実施例と同様に回折格子で発生したサイドビームを用
いて3ビーム法で検出したり、回折格子を用いずにプッ
シュプル法で検出する。
Also, the tracking error signal is detected by the three-beam method using the side beam generated by the diffraction grating as in the first embodiment of the present invention, or by the push-pull method without using the diffraction grating.

【0139】以下本発明の第6実施例について、図面を
参照しながら説明する。図20(a)は本発明の第6実
施例における光ピックアップの上面図、図20(b)は
本発明第6実施例における正面図、図20(c)は本発
明第6実施例における側面図である。
Hereinafter, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 20A shows a sixth embodiment of the present invention .
Top view of an optical pickup in 施例, FIG. 20 (b) front view of the present invention the sixth embodiment, FIG. 20 (c) is a side view of the present invention the sixth embodiment.

【0140】基板上701にサブマウント702を介し
てマウントされた半導体レーザーチップ703からのレ
ーザー光は、基板701上にマウントされたプリズム7
04によって反射し拡散光になる。拡散光は光ガイド部
材705の第2面705bに形成された回折格子706
によりメインビームと2つのサイドビームに分けられ
る。
The laser light from the semiconductor laser chip 703 mounted on the substrate 701 via the submount 702 is applied to the prism 7 mounted on the substrate 701.
The light is reflected by the light and becomes diffused light. The diffused light passes through the diffraction grating 706 formed on the second surface 705b of the light guide member 705.
Divides the beam into a main beam and two side beams.

【0141】メインビームとサイドビームは光ガイド部
材705の第1斜面707aに形成された偏光ビームス
プリッター膜708を透過し、光ガイド部材705の第
1面705aから光ガイド部材を出射し、対物レンズ7
09で集光され光ディスク盤710の情報記録面711
に結像される。
The main beam and the side beams pass through the polarizing beam splitter film 708 formed on the first inclined surface 707a of the light guide member 705, exit the light guide member from the first surface 705a of the light guide member 705, and exit the objective lens. 7
09 and the information recording surface 711 of the optical disc 710
Is imaged.

【0142】光ディスク盤710からの復路光は対物レ
ンズ709、光ガイド部材705の第1面705aを通
過した後、再度偏光ビームスプリッター膜708に入射
する。
The return light from the optical disk 710 passes through the objective lens 709 and the first surface 705a of the light guide member 705, and then enters the polarization beam splitter film 708 again.

【0143】光ディスク盤710からの復路光のうち偏
光ビームスプリッター膜708からの反射光は光ガイド
部材705の第1斜面707aに平行な第2斜面707
b上に形成されたホログラム721に入射し復路回折光
に変換される。
The reflected light from the polarization beam splitter film 708 out of the return light from the optical disk 710 is reflected on the second inclined surface 707 parallel to the first inclined surface 707 a of the light guide member 705.
b is incident on the hologram 721 formed on b and is converted into backward-path diffracted light.

【0144】このとき、復路回折光は、nを整数とした
場合に半導体レーザーチップ703からの光の偏光方向
に対して(2n+1)π/4の方向に回折し、光ガイド
部材705の第1斜面707aに形成された偏光分離膜
724によりP偏光成分は透過し、基板701上のセン
サー基板716上に達しメインビームは第1受光センサ
ー770でサイドビームは第3受光センサー776で受
光され、S偏光成分は偏光分離膜724を反射し、光ガ
イド部材705の第2斜面707b上に形成された反射
膜718により反射されセンサー基板716に達しメイ
ンビームは第2受光センサー771でサイドビームは第
3受光センサー776で受光される。
At this time, the return path diffracted light is diffracted in the direction of (2n + 1) π / 4 with respect to the polarization direction of the light from the semiconductor laser chip 703 when n is an integer, and The P-polarized light component is transmitted by the polarization separation film 724 formed on the slope 707a, reaches the sensor substrate 716 on the substrate 701, the main beam is received by the first light receiving sensor 770, and the side beam is received by the third light receiving sensor 776. The polarized light component is reflected by the polarized light separating film 724, reflected by the reflecting film 718 formed on the second inclined surface 707b of the light guide member 705, reaches the sensor substrate 716, the main beam is the second light receiving sensor 771, and the side beam is the third light. The light is received by the light receiving sensor 776.

【0145】ホログラム721ににより変換された回折
光の回折方向がnを整数とした場合に半導体レーザーチ
ップ703からの光の偏光方向に対して(2n+1)π
/4の方向に設定してあるので、偏光分離膜724に入
射する光は偏光分離膜724に対してP偏光成分、S偏
光成分が各々約半分となり、偏光分離膜724からの透
過光及び反射光の光量は各々回折光の約半分になる。
When the diffraction direction of the diffracted light converted by the hologram 721 is n as an integer, the polarization direction of the light from the semiconductor laser chip 703 is (2n + 1) π
Since the light is set to the direction of / 4, the light incident on the polarization separation film 724 has about half the P-polarized component and the S-polarized component with respect to the polarization separation film 724, and the transmitted light and the reflected light from the polarization separation film 724. The light quantity of each light becomes about half of the diffracted light.

【0146】またホログラム721の回折光は偏光分離
膜724と第2受光センサー771間に焦点が存在する
ように設計されている。
The diffracted light of the hologram 721 is designed so that a focal point exists between the polarization separation film 724 and the second light receiving sensor 771.

【0147】次に各信号検出原理について図21を用い
て説明する。図21は本発明の第6実施例における光ピ
ックアップのセンサー及び信号処理回路説明図である。
Next, the principle of detecting each signal will be described with reference to FIG. FIG. 21 is an explanatory diagram of a sensor and a signal processing circuit of an optical pickup according to a sixth embodiment of the present invention.

【0148】第1受光センサー770と第2受光センサ
ー771は各々少なくとも3つに分割された分割センサ
ーであり、第3受光センサーは少なくとも2つに分割さ
れた分割センサーである。第1受光センサー770、第
2受光センサー771、第3受光センサー776の分割
された各領域をそれぞれ図21に示すように770a、
770b、770c、771a、771b、771c、
776a、776bとし各領域の出力を各々I770
a、I770b、I770c、I771a、I771
b、I771c、I776a、I776bとする。
The first light receiving sensor 770 and the second light receiving sensor 771 are each a divided sensor divided into at least three, and the third light receiving sensor is a divided sensor divided into at least two. The divided areas of the first light receiving sensor 770, the second light receiving sensor 771, and the third light receiving sensor 776 are respectively denoted by 770a and 770a as shown in FIG.
770b, 770c, 771a, 771b, 771c,
776a and 776b and the output of each area is I770
a, I770b, I770c, I771a, I771
b, I771c, I776a, and I776b.

【0149】光磁気信号(R.F.)はP偏光成分とS
偏光成分が各々第1受光センサー770と第2受光セン
サー771で受光されるため本発明の第1実施例と同様
に第1受光センサー770と第2受光センサー771の
差動で得られる。
The magneto-optical signal (RF) has a P-polarized light component and S
Since the polarized light components are received by the first light receiving sensor 770 and the second light receiving sensor 771, respectively, they are obtained by the differential between the first light receiving sensor 770 and the second light receiving sensor 771 as in the first embodiment of the present invention.

【0150】図22、図23を用いて更に詳細に光磁気
信号検出原理を説明する。図22において矢印750は
図20の光ディスク盤710の情報記録面711に入射
する前の直線偏光の偏光方向である。光ディスク盤71
0の情報記録面711に情報が記録されていれば、光デ
ィスク盤710からの反射光の偏光状態は直線偏光75
1あるいは直線偏光752の状態になる。この状態の光
ディスク盤710からの反射光は光ガイド部材705の
第1斜面707aに形成された偏光ビームスプリッター
膜708に入射すると、偏光ビームスプリッター膜70
8で反射された反射光の偏光状態は直線偏光753ある
いは直線偏光754の状態となり見かけのカー回転角は
大きくなる。さらにホログラムでnを整数とした場合に
半導体レーザーチップ703からの光の偏光方向に対し
て(2n+1)π/4の方向に回折するため偏光分離膜
724に入射する光の偏光状態は図23に示すように図
22の偏光方向が45゜回転した状態になる。第1受光
センサー770で受光するP偏光成分は図23の信号7
61のように第2受光センサー771で受光するS偏光
成分は図23の信号762のようになる。両信号761
と762は位相が180゜ずれているため差動増幅によ
り信号成分は2倍となり同位相成分のノイズがキャンセ
ルされたRF信号を得ることができる。
The principle of detecting a magneto-optical signal will be described in more detail with reference to FIGS. In FIG. 22, an arrow 750 indicates the polarization direction of the linearly polarized light before being incident on the information recording surface 711 of the optical disk 710 in FIG. Optical disk board 71
If information is recorded on the 0 information recording surface 711, the polarization state of the reflected light from the optical disc 710 is linearly polarized light 75.
The state is 1 or linearly polarized light 752. When the reflected light from the optical disc 710 in this state enters the polarization beam splitter film 708 formed on the first slope 707a of the light guide member 705, the polarization beam splitter film 70
The polarization state of the reflected light reflected at 8 becomes linear polarization 753 or linear polarization 754, and the apparent Kerr rotation angle increases. Further, when n is an integer in the hologram, the light is diffracted in the direction of (2n + 1) π / 4 with respect to the polarization direction of the light from the semiconductor laser chip 703, so that the polarization separation film is used.
The polarization state of the light incident on 724 is such that the polarization direction in FIG. 22 is rotated by 45 ° as shown in FIG. The P-polarized light component received by the first light receiving sensor 770 is the signal 7 in FIG.
The S-polarized light component received by the second light receiving sensor 771 as shown at 61 is as shown by a signal 762 in FIG. Both signals 761
Since the phase of the signal 762 is shifted by 180 °, the signal component is doubled by the differential amplification, and an RF signal in which the noise of the same phase component is canceled can be obtained.

【0151】従ってRF信号(R.F.)は以下の数式
34で検出される。 (数式34) R.F.=(I770a+I770b+I770c)−
(I771a+I771b+I771c) トラッキングエラー信号(T.E.)は本発明の第1実
施例と同様に回折格子706で発生した両サイドビーム
が各々第3受光センサー776の776aと776bで
受光されるため図21の回路図からも分かるように以下
の数式35により得られる。
Accordingly, the RF signal (RF) is detected by the following equation (34). (Equation 34) F. = (I770a + I770b + I770c)-
(I771a + I771b + I771c) As for the tracking error signal (TE), both side beams generated by the diffraction grating 706 are received by the 776a and 776b of the third light receiving sensor 776, respectively, as in the first embodiment of the present invention. As can be seen from the circuit diagram of FIG.

【0152】(数式35) T.E.=I776a−I776b 本発明の第6実施例では3ビーム法でトラッキングエラ
ー信号を検出したが本発明の第1実施例同様プッシュプ
ル法で検出しても良い。プッシュプル法の場合、トラッ
キングエラー信号は第1受光センサー770と第2受光
センサー771の各領域の出力より図21の回路図から
も分かるように以下の数式36により得られる。
(Equation 35) E. FIG. = I776a-I776b In the sixth embodiment of the present invention, the tracking error signal is detected by the three-beam method, but may be detected by the push-pull method as in the first embodiment of the present invention. In the case of the push-pull method, the tracking error signal is obtained from the output of each area of the first light receiving sensor 770 and the second light receiving sensor 771 according to the following Expression 36 as can be seen from the circuit diagram of FIG.

【0153】(数式36) T.E.=(I770a−I770c)−(I771a
−I771c) 次にフォーカスエラー信号(F.E.)についてに説明
する。F.E.は図21の回路図の回路構成からわかる
ように以下の数式37により得られる。
(Equation 36) E. FIG. = (I770a-I770c)-(I771a
-I771c) Next, the focus error signal (FE) will be described. F. E. FIG. Is obtained by the following Expression 37 as can be seen from the circuit configuration of the circuit diagram of FIG.

【0154】(数式37) F.E.=−[(I770a+I770c)−I770
b]+[(I771a+I771c)−I771b] いま光ディスク盤710の情報記録面711に、対物レ
ンズ709のスポット713が正確に合焦しており、こ
の合焦状態における第1受光センサー770および第2
受光センサー771上のレーザ光の照射形状をそれぞれ
719a、715aとすると、以下の数式38になるよ
うにレーザ光の照射強度分布と、受光センサーの位置関
係が調整されている。
(Equation 37) E. FIG. =-[(I770a + I770c) -I770
b] + [(I771a + I771c) −I771b] Now, the spot 713 of the objective lens 709 is accurately focused on the information recording surface 711 of the optical disc 710, and the first light receiving sensor 770 and the second
Assuming that the irradiation shape of the laser light on the light receiving sensor 771 is 719a and 715a, respectively, the irradiation intensity distribution of the laser light and the positional relationship of the light receiving sensor are adjusted so as to obtain the following Expression 38.

【0155】(数式38) F.E.=0 次に、光ディスク盤710と対物レンズ709との間の
距離が合焦状態から近接した場合、第1受光センサー7
70および第2受光センサー771上のレーザ光の照射
形状はそれぞれ719b、715bとなり、F.E.は
以下の数式39の様に変化する。
(Equation 38) E. FIG. = 0 Next, when the distance between the optical disk 710 and the objective lens 709 is close from the in-focus state, the first light receiving sensor 7
70 and the second light receiving sensor 771 have the irradiation shapes of the laser beams 719b and 715b, respectively. E. FIG. Changes as in the following Expression 39.

【0156】(数式39) F.E.>0 逆に、光ディスク盤710と対物レンズ709との間の
距離が合焦状態から離れた場合、第1受光センサー77
0および第2受光センサー771上のレーザ光の照射形
状は719c、715cとなり、F.E.は以下の数式
40の様に変化する。
(Equation 39) E. FIG. > 0 Conversely, when the distance between the optical disc 710 and the objective lens 709 is far from the focused state, the first light receiving sensor 77
The irradiation shapes of the laser light on the light receiving sensor 771 and the second light receiving sensor 771 are 719c and 715c. E. FIG. Changes as in the following Expression 40.

【0157】(数式40) F.E.<0 以上のようなフォーカスエラー検出方式はスポットサイ
ズ法として知られている。
(Equation 40) E. FIG. <0 The above focus error detection method is known as a spot size method.

【0158】また本発明の第6実施例ではホログラム7
21を用いたが、ホログラム721の代わりにレンズ等
を用いてスポットサイズ法でフォーカスエラー信号を検
出しても良い。
In the sixth embodiment of the present invention, the hologram 7
Although 21 is used, a focus error signal may be detected by a spot size method using a lens or the like instead of the hologram 721.

【0159】以下本発明の第7実施例について、図面を
参照しながら説明する。図24(a)は本発明の第7実
施例における光ピックアップの上面図、図24(b)は
本発明の第7実施例における正面図、図24(c)は本
発明の第7実施例における側面図である。
Hereinafter, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 24A is a top view of an optical pickup according to a seventh embodiment of the present invention, FIG. 24B is a front view of the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 24C is a seventh embodiment of the present invention. FIG.

【0160】基板上801にサブマウント802を介し
てマウントされた半導体レーザーチップ803からのレ
ーザー光は、基板801上にマウントされたプリズム8
04によって反射し拡散光になる。拡散光は光ガイド部
材805の第2面805bに形成された回折格子806
によりメインビームと2つのサイドビームに分けられ
る。
The laser light from the semiconductor laser chip 803 mounted on the substrate 801 via the submount 802 is applied to the prism 8 mounted on the substrate 801.
The light is reflected by the light and becomes diffused light. The diffused light is transmitted through the diffraction grating 806 formed on the second surface 805b of the light guide member 805.
Divides the beam into a main beam and two side beams.

【0161】メインビームとサイドビームは光ガイド部
材805の第1斜面807aに形成された第1偏光ビー
ムスプリッター膜808を透過し、光ガイド部材805
の第1面805aから光ガイド部材を出射し、対物レン
ズ809で集光され光ディスク盤810の記録情報面8
11に結像される。
The main beam and the side beams pass through the first polarizing beam splitter film 808 formed on the first slope 807 a of the light guide member 805, and
The light guide member is emitted from the first surface 805 a of the optical disk 810, and condensed by the objective lens 809.
Image 11 is formed.

【0162】光ディスク盤810からの復路光は対物レ
ンズ809、光ガイド部材805の第1面805aを通
過した後、再度第1偏光ビームスプリッター膜808に
入射する。
The return light from the optical disk 810 passes through the objective lens 809 and the first surface 805a of the light guide member 805, and then enters the first polarization beam splitter film 808 again.

【0163】光ディスク盤810からの復路光のうち第
1偏光ビームスプリッター膜808からの反射光は光ガ
イド部材805の第1斜面807aに平行な第2斜面8
07b上に形成された第2偏光ビームスプリッター81
7に入射する。
The reflected light from the first polarization beam splitter film 808 of the return light from the optical disc 810 is reflected on the second slope 8 parallel to the first slope 807 a of the light guide member 805.
07b formed on the second polarizing beam splitter 81
7 is incident.

【0164】第2偏光ビームスプリッター817からの
反射光について説明する。第2偏光ビームスプリッター
817からの反射光は光ガイド部材805の第1斜面8
07a上に形成されたホログラム825に入射し復路回
折光に変換される。
The light reflected from the second polarizing beam splitter 817 will be described. The reflected light from the second polarization beam splitter 817 is reflected on the first slope 8 of the light guide member 805.
The light enters the hologram 825 formed on the optical path 07a and is converted into the backward-path diffracted light.

【0165】このとき、復路回折光は、nを整数とした
場合に半導体レーザーチップ803からの光の偏光方向
に対して(2n+1)π/4の方向に回折し、光ガイド
部材805の第2斜面807b形成された偏光分離膜8
24によりS偏光成分は反射され、基板801上のセン
サー基板816上に達しメインビームは第2受光センサ
ー871でサイドビームは第3受光センサー876で受
光され、P偏光成分は偏光分離膜824を透過し、光ガ
イド部材805の第1斜面807aに平行な第3斜面8
07c上に形成された反射膜818により反射されセン
サー基板816に達しメインビームは第1受光センサー
871でサイドビームは第3受光センサー876で受光
される。
At this time, the return-path diffracted light is diffracted in the direction of (2n + 1) π / 4 with respect to the polarization direction of the light from the semiconductor laser chip 803 when n is an integer. Polarization separation film 8 formed with slope 807b
The S-polarized light component is reflected by 24, reaches the sensor substrate 816 on the substrate 801, the main beam is received by the second light-receiving sensor 871, the side beam is received by the third light-receiving sensor 876, and the P-polarized light component passes through the polarization splitting film 824. And a third slope 8 parallel to the first slope 807a of the light guide member 805.
Sen is reflected by the reflection film 818 formed on 07c
The main beam reaching the substrate 816 is received by the first light receiving sensor 871 and the side beam is received by the third light receiving sensor 876.

【0166】ホログラム825により変換された回折光
の回折方向がnを整数とした場合に半導体レーザーチッ
プ803からの光の偏光方向に対して(2n+1)π/
4の方向に設定してあるので、偏光分離膜824に入射
する光は偏光分離膜824に対してP偏光成分、S偏光
成分が各々約半分となり、偏光分離膜824からの透過
光及び反射光の光量は各々回折光の約半分になる。
When the diffraction direction of the diffracted light converted by the hologram 825 is n as an integer, the polarization direction of the light from the semiconductor laser chip 803 is (2n + 1) π /
4, the light incident on the polarization splitting film 824 has about half the P-polarized component and the S-polarized component for the polarized light splitting film 824, and the transmitted light and the reflected light from the polarization splitting film 824. Are about half of the diffracted light.

【0167】光磁気信号(R.F.)は本発明の第6実
施例と同様の検出原理で第1受光センサー870と第2
受光センサー871の差動で得られため、第1受光セン
サー870の出力I870、第2受光センサー871の
出力をI871とすれば以下の数式41で検出される。
The magneto-optical signal (RF) is detected by the first light receiving sensor 870 and the second light receiving sensor 870 according to the same detection principle as in the sixth embodiment of the present invention.
Since it is obtained by the differential of the light receiving sensor 871, if the output I870 of the first light receiving sensor 870 and the output of the second light receiving sensor 871 are I871, it is detected by the following equation 41.

【0168】(数式41) R.F.=I870−I871 次に第2偏光ビームスプリッター817の透過光につい
て説明する。
(Equation 41) F. = I870-I871 Next, the transmitted light of the second polarizing beam splitter 817 will be described.

【0169】第2偏光ビームスプリッター817の透過
光は光ガイド部材805の第3斜面807cに形成され
たフォーカス検出手段としての機能を有する焦点誤差検
出素子821に入射する。
The transmitted light of the second polarization beam splitter 817 is incident on a focus error detection element 821 formed on the third inclined surface 807c of the light guide member 805 and having a function as focus detection means.

【0170】焦点誤差検出素子821に入射した光の内
メインビームはフォーカス検出用の光に変換され少なく
とも2つに分割された第3受光センサー872で受光さ
れる。焦点誤差検出素子821は本発明の第1実施例、
第2実施例、第3実施例と同様に非点収差用やナイフエ
ッジ法用やフーコー法用のホログラムまたはレンズのい
ずれでも良く、フォーカスエラー信号は第3受光センサ
ーの出力により非点収差法やナイフエッジ法やフーコー
法で検出される。
The main beam of the light incident on the focus error detecting element 821 is converted into light for focus detection and received by the third light receiving sensor 872 divided into at least two. The focus error detecting element 821 is the first embodiment of the present invention,
Similarly to the second and third embodiments, any of a hologram or a lens for astigmatism, knife edge method or Foucault method may be used, and the focus error signal is obtained by the output of the third light receiving sensor. It is detected by the knife edge method or Foucault method.

【0171】また焦点誤差検出素子821に入射した光
の内サイドビームは少なくとも2つに分割された第4受
光センサー876で受光されトラッキングエラー信号は
本発明の第1実施例と同様に第4受光センサー876の
出力により3ビーム法で検出される。
The inner side beam of the light that has entered the focus error detecting element 821 is received by at least the fourth light receiving sensor 876, and the tracking error signal is received by the fourth light receiving sensor in the same manner as in the first embodiment of the present invention. The output of the sensor 876 is detected by a three-beam method.

【0172】本発明の第7実施例では回折格子を用いて
3ビーム法でトラッキングエラー信号を検出したが本発
明の第1実施例同様プッシュプル法で検出しても良い。
In the seventh embodiment of the present invention, the tracking error signal is detected by the three-beam method using the diffraction grating, but may be detected by the push-pull method as in the first embodiment of the present invention.

【0173】以下本発明の第8実施例に関して説明す
る。図25(a)は第1、第2光ガイド部材901、9
03を貼り合わせる前の側面図である。
Hereinafter, an eighth embodiment of the present invention will be described. FIG. 25A shows the first and second light guide members 901 and 9.
03 is a side view before the Ru bonded.

【0174】第1光ガイド部材901の第1面901a
面に第1接合基準マーカー907a、前記光ガイド部材
901の第2面901b面にビームスプリッター膜90
5及び第2接合基準マーカー907bを形成し、第2光
ガイド部材の第1面903a面に第3接合基準マーカー
907c、第2光ガイド部材903の第2面に焦点検出
誤差検出素子906及び第4接合基準マーカー907d
を形成し、前記第2接合基準マーカー907bと前記第
3接合基準マーカー907cによって貼り合わせ位置を
決め接合面902を得、第1集合ブロックを形成する。
同様にn個の集合ブロックを形成し、第1接合基準マー
カー907a及び接合する他の集合構成ブロックの第4
接合基準マーカーによって集合ブロックを接合し接合面
904を得、集合構成体を形成する。第1実施例同様、
第1集合ブロック及びその集合構成体を形成の後平面ブ
ロックを形成し、最小構成ブロック900に形成した。
The first surface 901a of the first light guide member 901
A first joining reference marker 907a on the surface, and a beam splitter film 90 on a second surface 901b of the light guide member 901.
5 and a second joining reference marker 907b, a third joining reference marker 907c on the first surface 903a of the second light guide member, and a focus detection error detecting element 906 on the second surface of the second light guide member 903. 4 junction reference marker 907d
Is formed, and the second joining reference marker 907b and the second
3 to obtain a bonding surface 902 determines the bonding position by joining the fiducial markers 907c, to form a first set block.
Similarly, an n number of aggregate blocks are formed, and the first joint reference marker 907a and the fourth aggregate block
The assembly blocks are joined by the joining reference marker to obtain a joining surface 904, and an assembly component is formed. As in the first embodiment,
After forming the first collective block and its collective component, a planar block was formed and formed into the minimum component block 900.

【0175】図25(b)は実施例1の製造方法によっ
て作成させた最小構成ブロック900を再生専用光ピッ
クアップとする集合構成体側面図及び図25(c)は前
記最小構成ブロック900再生専用光ピックアップの側
面図である。
FIG. 25B is a side view of a collective structure in which the minimum configuration block 900 produced by the manufacturing method of Embodiment 1 is used as a read-only optical pickup, and FIG. It is a side view of a pickup.

【0176】[0176]

【発明の効果】発光素子と、前記発光素子からの光をデ
ィスク盤上に結像する結像手段と、偏光選択性のあるビ
ームスプリッター膜と、偏光分離機能を有する検光子
と、検光子への入射光の偏光状態を約45゜の直線偏光
に変換する検光子入射光偏光変換素子と、焦点検出手段
としての機能を有する焦点誤差検出素子と、センサー基
板上に設置された直線偏光を発する発光素子と複数の受
光センサーからなる受光素子を有し、前記結像手段を通
過したディスク盤からの復路光を前記偏光ビームスプリ
ッター膜で前記発光素子からの光と分離した後、分離さ
れたディスク盤からの復路光を前記焦点誤差検出素子と
前記検光子入射光偏光変換素子とに入射させる。前記検
光子入射光偏光変換素子を通過した光を前記検光子に入
射させP偏光成分の光とS偏光成分の光に分離した後各
成分の光を各々受光センサーで受光させ差動増幅でRF
信号を検出する。一方前記焦点誤差検出素子に入射した
光は焦点検出用の光に変換され受光センサーで受光させ
ることにより検光子入射光偏光変換素子の作用で偏光分
離手段に入射するディスク盤からの復路光の偏光状態は
約45゜の直線偏光でP偏光成分とS偏光成分が各々約
50%の光となり、各成分をが受光する受光センサーに
各々50%の割合で分光し、両受光センサーの差動増幅
により光磁気信号以外の同位相ノイズ成分が除去すると
ともに、RF信号を検出する受光センサーはRF信号の
みを検出するため両受光センサーは分割させる必要がな
く不感帯による光量損失をなくすことや、発光素子から
の光とディスク盤からの復路光を分離するために偏光選
択性のあるビームスプリッター膜を用いることで見かけ
のカー回転角を増加させることによりC/N比の高いR
F再生信号を得ることができる。またP偏光成分とS偏
光成分に分離せずに焦点検出手段としての機能を有する
焦点誤差検出素子にディスク盤からの復路光を導きフォ
ーカスエラー信号を検出するため複屈折及びカー回転等
でディスク盤からの復路光のP偏光とS偏光の光量比が
変化してもフォーカスエラー信号にオフセットが生じる
ことはない。また3ビーム法でトラッキングエラー信号
を検出する場合もセンサー上でのスポットサイズを小さ
くすることができ、メインビームとサイドビームのクロ
ストークの発生を抑制できる。
According to the present invention, a light emitting element, an image forming means for forming an image of light from the light emitting element on a disk, a beam splitter film having polarization selectivity, an analyzer having a polarization separation function, and an analyzer are provided. An analyzer that converts the polarization state of the incident light into linearly polarized light of about 45 °, an incident light polarization conversion element, a focus error detection element having a function as focus detection means, and emits linearly polarized light installed on the sensor substrate. A light-receiving element including a light-emitting element and a plurality of light-receiving sensors, and the separated disk after separating return light from the disk disk that has passed through the imaging unit with light from the light-emitting element by the polarizing beam splitter film. The return light from the board is incident on the focus error detection element and the analyzer incident light polarization conversion element. The light that has passed through the analyzer incident light polarization conversion element is made incident on the analyzer and separated into P-polarized light and S-polarized light, and then the light of each component is received by a light-receiving sensor.
Detect signal. On the other hand, the light incident on the focus error detecting element is converted into light for focus detection and is received by a light receiving sensor, so that the polarization of the return light from the disk board which enters the polarization separating means by the action of the analyzer incident light polarization converting element. The state is linear polarized light of about 45 °, and the P-polarized light component and the S-polarized light component become light of about 50% each. In addition, the in-phase noise components other than the magneto-optical signal are removed, and the light-receiving sensor for detecting the RF signal detects only the RF signal. By increasing the apparent Kerr rotation angle by using a polarization-selective beam splitter film to separate the light from the disk and the return light from the disk. C / N high ratio R
An F reproduction signal can be obtained. In addition, to separate the P-polarized component and the S-polarized component into the focus error detecting element having the function as the focus detecting means, to guide the return light from the disk to the return light from the disk, and to detect the focus error signal. Even if the light amount ratio between the P-polarized light and the S-polarized light of the return light from the optical head changes, no offset occurs in the focus error signal. Also, when a tracking error signal is detected by the three-beam method, the spot size on the sensor can be reduced, and the occurrence of crosstalk between the main beam and the side beam can be suppressed.

【0177】基板上に光学薄膜を設けた構成体を形成
し、前記構成体を複数用意し、前記光学薄膜を基盤同士
で挟むように接合して集合構成体を形成し、前記集合構
成体を接合面に対して傾斜して切断することにより工数
が低減でき生産性の向上が図れる。
A structure having an optical thin film provided on a substrate is formed, a plurality of the structures are prepared, and the optical thin films are bonded so as to be sandwiched between bases to form a collective structure. By cutting at an angle to the joining surface, the number of steps can be reduced and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例における光ピックアップを
示す図
FIG. 1 is a diagram showing an optical pickup according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例における光ピックアップの
エンハンス効果の第1説明図
FIG. 2 is a first explanatory diagram of an enhancement effect of the optical pickup according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1実施例における光ピックアップの
光磁気信号検出原理の第1説明図
FIG. 3 is a first explanatory view of a principle of detecting a magneto-optical signal of the optical pickup according to the first embodiment of the present invention;

【図4】本発明の第1実施例における光ピックアップの
受光センサー形状及び信号処理回路説明図
FIG. 4 is an explanatory diagram of a light receiving sensor shape and a signal processing circuit of the optical pickup according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第1実施例における光ピックアップの
非点収差法によるフォーカスエラー信号検出原理説明図
FIG. 5 is a diagram illustrating the principle of detecting a focus error signal by an astigmatism method of the optical pickup according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例における光ピックアップの製
造方法を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a method for manufacturing an optical pickup according to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例における光ピックアップの製
造方法を示す図
FIG. 7 is a diagram showing a method of manufacturing an optical pickup according to one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施例における光ピックアップの製
造方法を示す図
FIG. 8 is a diagram showing a method of manufacturing an optical pickup according to one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施例における光ピックアップの製
造方法を示す図
FIG. 9 is a diagram showing a method of manufacturing an optical pickup according to one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施例における光ピックアップの
製造方法を示す図
FIG. 10 is a diagram showing a method of manufacturing an optical pickup according to one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第3実施例における光ピックアップ
を示す図
FIG. 11 is a diagram showing an optical pickup according to a third embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第2実施例における光ピックアップ
の焦点誤差検出素子としてのホログラムの説明図
FIG. 12 is an explanatory diagram of a hologram as a focus error detecting element of an optical pickup according to a second embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第2実施例における光ピックアップ
のナイフエッジ法によるフォーカスエラー信号検出原理
説明図
FIG. 13 is a diagram illustrating the principle of detecting a focus error signal by a knife edge method of an optical pickup according to a second embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第2実施例における光ピックアップ
を示す図
FIG. 14 illustrates an optical pickup according to a second embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第3実施例における光ピックアップ
の焦点誤差検出素子としてのホログラムのパターン説明
FIG. 15 is an explanatory diagram of a hologram pattern as a focus error detecting element of an optical pickup according to a third embodiment of the present invention.

【図16】本発明の第3実施例における光ピックアップ
のフーコー法によるフォーカスエラー信号検出原理説明
FIG. 16 is a diagram illustrating the principle of detecting a focus error signal by the Foucault method of an optical pickup according to a third embodiment of the present invention.

【図17】本発明の第4実施例における光ピックアップ
を示す図
FIG. 17 is a diagram showing an optical pickup according to a fourth embodiment of the present invention.

【図18】本発明の第4実施例における光ピックアップ
のセンサー及び信号処理回路説明図
FIG. 18 is an explanatory diagram of a sensor and a signal processing circuit of an optical pickup according to a fourth embodiment of the present invention.

【図19】本発明の第5実施例における光ピックアップ
を示す図
FIG. 19 is a diagram showing an optical pickup according to a fifth embodiment of the present invention.

【図20】本発明の第6実施例における光ピックアップ
を示す図
FIG. 20 is a diagram showing an optical pickup according to a sixth embodiment of the present invention.

【図21】本発明の第6実施例における光ピックアップ
の受光センサー形状及び信号処理回路説明図
FIG. 21 is an explanatory diagram of a light-receiving sensor shape and a signal processing circuit of an optical pickup according to a sixth embodiment of the present invention.

【図22】本発明の第6実施例における光ピックアップ
のエンハンス効果の第2説明図
FIG. 22 is a second explanatory diagram of the enhancement effect of the optical pickup according to the sixth embodiment of the present invention.

【図23】本発明の第6実施例における光ピックアップ
の光磁気信号検出原理の第2説明図
FIG. 23 is a second explanatory view of the principle of detecting a magneto-optical signal of the optical pickup according to the sixth embodiment of the present invention.

【図24】本発明の第7実施例における光ピックアップ
を示す図
FIG. 24 is a diagram showing an optical pickup according to a seventh embodiment of the present invention.

【図25】本発明の第8実施例における製造方法の説明
FIG. 25 is an illustration of a manufacturing method according to an eighth embodiment of the present invention.

【図26】従来の光ピックアップを示す図FIG. 26 is a diagram showing a conventional optical pickup.

【図27】従来の光ピックアップのホログラムのパター
ン説明図
FIG. 27 is an explanatory diagram of a hologram pattern of a conventional optical pickup.

【図28】従来の光ピックアップの光磁気信号検出原理
FIG. 28 is a diagram showing a principle of detecting a magneto-optical signal of a conventional optical pickup.

【図29】従来の光ピックアップの受光センサー形状及
び信号処理回路説明図
FIG. 29 is an explanatory diagram of a light receiving sensor shape and a signal processing circuit of a conventional optical pickup.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 センサー基盤 2 半導体レーザチップ 4 反射プリズム 5 光ガイド部材 6 入射窓 8 ホログラム 10 対物レンズ 11 光ディスク盤 18 第1復路偏光分離部 19 第2復路偏光分離部 26 第1受光センサー 27 第2受光センサー 30 第1復路反射部 31 第2復路反射部 34 第1透過窓 35 第2透過窓 38 第3受光センサー 39 第4受光センサー 44 リードフレーム 101 基板 102 サブマウント 103 半導体レーザチップ 104 反射プリズム 105 光ガイド部材 106 回折格子 108 第1偏光ビームスプリッター膜 109 対物レンズ 110 光ディスク盤 116 センサー基板 117 第2偏光ビームスプリッター膜 118 反射膜 121 焦点誤差検出素子 124 偏光分離膜 125 平行光変換素子 126 1/2波長板 130 第2光ガイド部材 131 第3光ガイド部材 170 第1受光センサー 171 第2受光センサー 172 第3受光センサー 176 第4受光センサー 180 情報トラック 200 最小構成ブロック 201a 平面ブロック基準面 201b 201aの他方の面 220a 第1接合基準マーカー 220b 第2接合基準マーカー 220c 第3接合基準マーカー 220d 第4接合基準マーカー 222 カッティングマーカー 230 105の第1面と平面ブロック基準面の交線 301 基板 302 サブマウント 303 半導体レーザチップ 304 反射プリズム 305 光ガイド部材 306 回折格子 308 第1偏光ビームスプリッター膜 309 対物レンズ 310 光ディスク盤 316 センサー基板 317 第2偏光ビームスプリッター膜 318 反射膜 321 分割ホログラム 324 偏光分離膜 325 平行光変換素子 326 1/2波長板 370 第1受光センサー 371 第2受光センサー 372 第3受光センサー 376 第4受光センサー 401 基板 402 サブマウント 403 半導体レーザチップ 404 反射プリズム 405 光ガイド部材 406 回折格子 408 第1偏光ビームスプリッター膜 409 対物レンズ 410 光ディスク盤 416 センサー基板 417 第2偏光ビームスプリッター膜 418 反射膜 421 分割ホログラム 424 偏光分離膜 425 平行光変換素子 426 1/2波長板 470 第1受光センサー 471 第2受光センサー 472 第3受光センサー 476 第4受光センサー 501 基板 502 サブマウント 503 半導体レーザチップ 504 反射プリズム 505 光ガイド部材 506 回折格子 508 偏光ビームスプリッター膜 509 対物レンズ 510 光ディスク盤 516 センサー基板 517 反射膜 518 反射膜 521 ホログラム 524 偏光分離膜 526 1/2波長板 570 第1受光センサー 571 第2受光センサー 576 第3受光センサー 601 基板 602 サブマウント 603 半導体レーザチップ 604 反射プリズム 605 光ガイド部材 606 回折格子 608a 第1偏光ビームスプリッター膜 608b 第2偏光ビームスプリッター膜 609 対物レンズ 610 光ディスク盤 616 センサー基板 617 反射膜 618 反射膜 621 焦点誤差検出素子 624 偏光分離膜 670 第1受光センサー 671 第2受光センサー 672 第3受光センサー 676 第4受光センサー 701 基板 702 サブマウント 703 半導体レーザチップ 704 反射プリズム 705 光ガイド部材 706 回折格子 708 偏光ビームスプリッター膜 709 対物レンズ 710 光ディスク盤 716 センサー基板 718 反射膜 721 ホログラム 724 偏光分離膜 770 第1受光センサー 771 第2受光センサー 776 第3受光センサー 801 基板 802 サブマウント 803 半導体レーザチップ 804 反射プリズム 805 光ガイド部材 806 回折格子 808 第1偏光ビームスプリッター膜 809 対物レンズ 810 光ディスク盤 816 センサー基板 817 第2偏光ビームスプリッター膜 818 反射膜 821 焦点誤差検出素子 824 偏光分離膜 825 ホログラム 870 第1受光センサー 871 第2受光センサー 872 第3受光センサー 876 第4受センサー 900 最小構成ブロック 901 第1光ガイド部材 901a 第1光ガイド部材の第1面 901b 第1光ガイド部材の第2面 902 第1接合面 903 第2光ガイド部材 903a 第2光ガイド部材の第1面 903b 第2光ガイド部材の第2面 904 第2接合面 905 ビームスプリッター 906 焦点誤差検出素子 907a 第1接合基準マーカー 907b 第2接合基準マーカー 907c 第3接合基準マーカー 907d 第4接合基準マーカー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sensor board | substrate 2 Semiconductor laser chip 4 Reflection prism 5 Optical guide member 6 Incident window 8 Hologram 10 Objective lens 11 Optical disk board 18 1st return polarization separation part 19 2nd return polarization separation part 26 1st light receiving sensor 27 2nd light receiving sensor 30 First return path reflection section 31 Second return path reflection section 34 First transmission window 35 Second transmission window 38 Third light receiving sensor 39 Fourth light receiving sensor 44 Lead frame 101 Substrate 102 Submount 103 Semiconductor laser chip 104 Reflecting prism 105 Light guide member 106 Diffraction Grating 108 First Polarization Beam Splitter Film 109 Objective Lens 110 Optical Disk Board 116 Sensor Substrate 117 Second Polarization Beam Splitter Film 118 Reflection Film 121 Focus Error Detection Element 124 Polarization Separation Film 125 Parallel Light Conversion Element 126 1 / Wave plate 130 Second light guide member 131 Third light guide member 170 First light receiving sensor 171 Second light receiving sensor 172 Third light receiving sensor 176 Fourth light receiving sensor 180 Information track 200 Minimum configuration block 201a Plane block reference surface 201b The other of 201a Surface 220a first joining reference marker 220b second joining reference marker 220c third joining reference marker 220d fourth joining reference marker 222 cutting marker 230 intersection line of the first surface of 105 and plane block reference surface 301 substrate 302 submount 303 semiconductor Laser chip 304 Reflecting prism 305 Optical guide member 306 Diffraction grating 308 First polarization beam splitter film 309 Objective lens 310 Optical disc 316 Sensor substrate 317 Second polarization beam splitter Target film 318 Reflection film 321 Split hologram 324 Polarization separation film 325 Parallel light conversion element 326 1/2 wavelength plate 370 First light receiving sensor 371 Second light receiving sensor 372 Third light receiving sensor 376 Fourth light receiving sensor 401 Substrate 402 Submount 403 Semiconductor Laser chip 404 Reflecting prism 405 Light guide member 406 Diffraction grating 408 First polarizing beam splitter film 409 Objective lens 410 Optical disc board 416 Sensor substrate 417 Second polarizing beam splitter film 418 Reflecting film 421 Split hologram 424 Polarization separating film 425 Parallel light conversion element 426 1/2 wavelength plate 470 First light receiving sensor 471 Second light receiving sensor 472 Third light receiving sensor 476 Fourth light receiving sensor 501 Substrate 502 Submount 503 Semiconductor laser Top 504 Reflection prism 505 Light guide member 506 Diffraction grating 508 Polarization beam splitter film 509 Objective lens 510 Optical disk board 516 Sensor substrate 517 Reflection film 518 Reflection film 521 Hologram 524 Polarization separation film 526 1/2 wavelength plate 570 First light receiving sensor 571 Second light receiving sensor 576 Third light receiving sensor 601 Substrate 602 Submount 603 Semiconductor laser chip 604 Reflecting prism 605 Light guide member 606 Diffraction grating 608a First polarization beam splitter film 608b Second polarization beam splitter film 609 Objective lens 610 Optical disk disk 616 Sensor Substrate 617 Reflecting film 618 Reflecting film 621 Focus error detecting element 624 Polarization separating film 670 First light receiving sensor 671 Second light receiving sensor 672 Third light receiving Sensor 676 Fourth light receiving sensor 701 Substrate 702 Submount 703 Semiconductor laser chip 704 Reflecting prism 705 Light guide member 706 Diffraction grating 708 Polarization beam splitter film 709 Objective lens 710 Optical disk 716 Sensor substrate 718 Reflection film 721 Hologram 724 Polarization separation film 770 First 1 light receiving sensor 771 second light receiving sensor 776 third light receiving sensor 801 substrate 802 submount 803 semiconductor laser chip 804 reflecting prism 805 light guide member 806 diffraction grating 808 first polarization beam splitter film 809 objective lens 810 optical disk 816 sensor substrate 817 Two-polarization beam splitter film 818 Reflection film 821 Focus error detection element 824 Polarization separation film 825 Hologram 870 First Light sensor 871 Second light receiving sensor 872 Third light receiving sensor 876 Fourth receiving sensor 900 Minimum configuration block 901 First light guide member 901a First surface of first light guide member 901b Second surface of first light guide member 902 First Joint surface 903 Second light guide member 903a First surface of second light guide member 903b Second surface of second light guide member 904 Second joint surface 905 Beam splitter 906 Focus error detecting element 907a First joint reference marker 907b Second Joining standard marker 907c Third joining standard marker 907d Fourth joining standard marker

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G11B 11/105 551 G11B 11/105 551N 551S (72)発明者 肥後 一彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 古賀 稔浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 上鶴 忍 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−102647(JP,A) 特開 平4−289541(JP,A) 特開 平5−314569(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/135 G11B 7/22 G11B 11/105 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI G11B 11/105 551 G11B 11/105 551N 551S (72) Inventor Kazuhiko Higo 1006 Odakadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Toshihiro Koga 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Shinobu Uesuru 1006, Kadoma, Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-3-102647 (JP, A) JP-A-4-289541 (JP, A) JP-A-5-314569 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) ) G11B 7/135 G11B 7/22 G11B 11/105

Claims (39)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 発光素子と、受光素子と、光を光ディス
ク盤の情報記録面上に集光する集光手段と、光学機能素
子を平面上に形成し積層して形成された光ガイド部材と
を有する光ピックアップであって、 前記光ガイド部材は、 偏光選択性のあるビームスプリッ
ター(以下偏光ビームスプリッター)と、偏光分離機能
を有する検光子と、前記検光子への入射光の偏光状態を
約45゜の直線偏光に変換する検光子入射光偏光変換素
とを含み前記発光素子からの光を前記偏光ビームス
プリッターを透過させて前記集光手段に導くとともに、
前記集光手段からの光を前記偏光ビームスプリッターで
反射させて前記検光子入射光偏光変換素子に導いた後、
前記検光子へ導くように構成し、前記偏光ビームスプリ
ッターと前記検光子入射光偏光変換素子とを略平行に
成した事を特徴とする光ピックアップ。
1. A light emitting element, a light receiving element, a light condensing means for condensing light on an information recording surface of an optical disc, and an optical functional element
A light guide member formed by stacking
An optical pickup having the light guide member, the polarization selectivity of certain beam splitter (hereinafter polarization beam splitter), an analyzer having a polarization separating function, the polarization state of the incident light to the analyzer about and a analyzer incident light polarization conversion element for converting the 45 ° linearly polarized light, guides the condensing means light from the light emitting element is transmitted through the polarization beam splitter,
After reflecting the light from the condensing unit with the polarization beam splitter and guiding the light to the analyzer incident light polarization conversion element,
And configured to direct to the analyzer, substantially parallel to form the said polarization beam splitter and said analyzer incident light polarization conversion element
The optical pick-up which is characterized in that form.
【請求項2】 前記検光子入射光偏光変換素子として旋
光素子を用いる事を特徴とする請求項1記載の光ピック
アップ。
2. The optical pickup according to claim 1, wherein an optical rotation element is used as the analyzer incident light polarization conversion element.
【請求項3】 前記旋光素子として1/2波長板を用い
る事を特徴とする請求項2記載の光ピックアップ。
3. The optical pickup according to claim 2, wherein a half-wave plate is used as the optical rotation element.
【請求項4】 前記検光子入射光偏光変換素子としてホ
ログラムを用いる事を特徴とする請求項1記載の光ピッ
クアップ。
4. The optical pickup according to claim 1, wherein a hologram is used as the analyzer incident light polarization conversion element.
【請求項5】 前記ホログラムが反射型である事を特徴
とする請求項4記載の光ピックアップ。
5. The optical pickup according to claim 4, wherein said hologram is of a reflection type.
【請求項6】 前記検光子入射光偏光変換素子としてレ
ンズを用いる事を特徴とする請求項1記載の光ピックア
ップ。
6. The optical pickup according to claim 1, wherein a lens is used as the analyzer incident light polarization conversion element.
【請求項7】 前記レンズが反射型である事を特徴とす
る請求項6記載の光ピックアップ。
7. The optical pickup according to claim 6, wherein said lens is of a reflection type.
【請求項8】 前記検光子として偏光分離膜を用いる事
を特徴とする請求項1記載の光ピックアップ。
8. The optical pickup according to claim 1, wherein a polarization separation film is used as said analyzer.
【請求項9】 前記偏光ビームスプリッターからの光を
平行光変換素子により平行光に変換した後に前記旋光子
へ光を入射させる事を特徴とする請求項2記載の光ピッ
クアップ。
9. The optical pickup according to claim 2, wherein the light from the polarization beam splitter is converted into parallel light by a parallel light conversion element, and then the light is incident on the optical rotator.
【請求項10】 前記平行光変換素子と前記偏光分離膜
は前記偏光ビームスプリッターに略平行である事を特徴
とする請求項9記載の光ピックアップ。
10. The optical pickup according to claim 9, wherein the parallel light conversion element and the polarization separation film are substantially parallel to the polarization beam splitter.
【請求項11】 前記偏光ビームスプリッターからの光
を前記偏光ビームスプリッターと平行に配設された焦点
誤差検出素子により受光センサーへ導く事を特徴とする
請求項1記載の光ピックアップ。
11. The optical pickup according to claim 1, wherein the light from the polarization beam splitter is guided to a light receiving sensor by a focus error detecting element arranged in parallel with the polarization beam splitter.
【請求項12】 前記焦点誤差検出素子としてホログラ
ムを用い、非点収差法でフォーカスエラー信号を検出す
る事を特徴とする請求項11記載の光ピックアップ。
12. The optical pickup according to claim 11, wherein a hologram is used as the focus error detection element, and a focus error signal is detected by an astigmatism method.
【請求項13】 前記焦点誤差検出素子として用いたホ
ログラムが反射型である事を特徴とする請求項12記載
の光ピックアップ。
13. The optical pickup according to claim 12, wherein the hologram used as said focus error detecting element is of a reflection type.
【請求項14】 前記焦点誤差検出素子としてレンズを
用い、非点収差法でフォーカスエラー信号を検出する事
を特徴とする請求項11記載の光ピックアップ。
14. An optical pickup according to claim 11, wherein a lens is used as said focus error detecting element, and a focus error signal is detected by an astigmatism method.
【請求項15】 前記焦点誤差検出素子として用いたレ
ンズが反射型である事を特徴とする請求項14記載の光
ピックアップ。
15. The optical pickup according to claim 14, wherein the lens used as said focus error detecting element is of a reflection type.
【請求項16】 前記焦点誤差検出素子としてホログラ
ムを用い、ナイフエッジ法でフォーカスエラー信号を検
出する事を特徴とする請求項11記載の光ピックアッ
プ。
16. An optical pickup according to claim 11, wherein a hologram is used as said focus error detecting element, and a focus error signal is detected by a knife edge method.
【請求項17】 前記焦点誤差検出素子として用いたホ
ログラムが反射型である事を特徴とする請求項16記載
の光ピックアップ。
17. The optical pickup according to claim 16, wherein the hologram used as the focus error detecting element is of a reflection type.
【請求項18】 焦点誤差検出素子としてレンズを用
い、ナイフエッジ法でフォーカスエラー信号を検出する
事を特徴とする請求項11記載の光ピックアップ。
18. The optical pickup according to claim 11, wherein a lens is used as a focus error detecting element, and a focus error signal is detected by a knife edge method.
【請求項19】 前記焦点誤差検出素子として用いたレ
ンズが反射型である事を特徴とする請求項18記載の光
ピックアップ。
19. The optical pickup according to claim 18, wherein the lens used as said focus error detecting element is of a reflection type.
【請求項20】 焦点誤差検出素子として少なくとも2
つの異なったパターンを有する領域を持つホログラムを
用い、フーコー法でフォーカスエラー信号を検出する事
を特徴とする請求項11記載の光ピックアップ。
20. At least two focus error detecting elements
12. The optical pickup according to claim 11, wherein a focus error signal is detected by a Foucault method using a hologram having regions having two different patterns.
【請求項21】 前記焦点誤差検出素子として用いたホ
ログラムが反射型である事を特徴とする請求項20記載
の光ピックアップ。
21. The optical pickup according to claim 20, wherein the hologram used as the focus error detecting element is a reflection type.
【請求項22】 焦点誤差検出素子としてレンズを用
い、フーコー法でフォーカスエラー信号を検出する事を
特徴とする請求項11記載の光ピックアップ。
22. The optical pickup according to claim 11, wherein a lens is used as a focus error detecting element, and a focus error signal is detected by a Foucault method.
【請求項23】 前記焦点誤差検出素子として用いたレ
ンズが反射型である事を特徴とする請求項22記載の光
ピックアップ。
23. The optical pickup according to claim 22, wherein a lens used as said focus error detecting element is of a reflection type.
【請求項24】 焦点誤差検出素子としてのレンズを2
P法で形成する事を特徴とする請求項14、15、1
8、19、22あるいは23いずれか1項記載の光ピッ
クアップ。
24. A lens as a focus error detecting element having two lenses
14. The method according to claim 14, wherein the P method is used.
24. The optical pickup according to any one of 8, 19, 22 and 23.
【請求項25】 回折格子を備え3ビーム法でトラッキ
ングエラー信号を検出する事を特徴とする請求項1記載
の光ピックアップ。
25. The optical pickup according to claim 1, further comprising a diffraction grating, wherein a tracking error signal is detected by a three-beam method.
【請求項26】 プッシュプル法でトラッキングエラー
信号を検出する事を特徴とする請求項1記載の光ピック
アップ。
26. The optical pickup according to claim 1, wherein a tracking error signal is detected by a push-pull method.
【請求項27】 前記光ガイド部材は、偏光選択性のあ
るビームスプリッターと、偏光分離機能を有する検光子
と、前記検光子への入射光の偏光状態を約45゜の直線
偏光に変換する検光子入射光偏光変換素子とを含み、 前記集光手段からの復路光は前記偏光ビームスプリッタ
ーと前記検光子入射光偏光変換素子と前記検光子とへ導
くように構成し、カー回転角を見かけ上大きくした後前
記受光素子により受光する事を特徴とする請求項1記載
の光ピックアップ。
27. The light guide member has a polarization selectivity.
Beam splitter and analyzer with polarization separation function
And the polarization state of the light incident on the analyzer as a straight line of about 45 °.
And a analyzer incident light polarization conversion element for converting the polarization, the backward light from the focusing means is the polarization beam splitter
And the analyzer to the incident light polarization conversion element and the analyzer.
Before the car rotation angle is apparently increased
2. The light receiving element according to claim 1, wherein the light is received by the light receiving element.
Optical pickup.
【請求項28】 前記光ガイド部材は、少なくとも2カ
所に形成された偏光選択性のあるビームスプリッター
と、偏光分離機能を有する検光子と、前記検光子への入
射光の偏光状態を約45゜の直線偏光に変換する検光子
入射光偏光変換素子とを含み、 前記集光手段からの復路光は前記偏光ビームスプリッタ
ーを少なくとも2回経て前記検光子入射光偏光変換素子
と前記検光子とへ導くように構成し、カー回転角を見か
け上大きくした後前記受光素子により受光する事を特徴
とする請求項1記載の光ピックアップ。
28. The light guide member comprises at least two light guide members.
Polarization-selective beam splitter
And an analyzer having a polarization separation function, and an input to the analyzer.
An analyzer that converts the polarization state of emitted light into linearly polarized light of about 45 °
An incident light polarization conversion element, and the return light from the light condensing means is a polarization beam splitter.
The analyzer at least two times and the analyzer incident light polarization conversion element
To the analyzer and the Kerr rotation angle.
It is characterized by receiving light by the light receiving element after increasing the height
The optical pickup according to claim 1, wherein
【請求項29】 複数の基板上に光学薄膜と基準マーカ
ーとを形成し前記光学薄膜上に他の基板を接合した接合
ブロックを形成し、前記基準マーカーを含む面 であって
前記接合面に対して傾斜した面で前記接合ブロックを
断する事を特徴とする光学素子の製造方法。
29. An optical thin film and a reference marker on a plurality of substrates
Forming a chromatography to form a junction block formed by joining another substrate onto the optical thin film, switching the junction block inclined surface against <br/> the bonding surface a plane including the reference marker <br/> A method for manufacturing an optical element, comprising:
【請求項30】 複数の基板上に光学薄膜と基準マーカ
ーとを形成して透明部材を積層し、更に前記光学薄膜上
に他の基板を接合した接合ブロックを形成し、前記基準
マーカーを含む面であって前記接合面に対して傾斜した
面で前記接合ブロックを切断する事を特徴とする光学素
子の製造方法。
30. An optical thin film and a reference marker on a plurality of substrates
To form the over laminating transparent members to form a further junction block formed by joining another substrate onto the optical thin film, the reference
A surface including a marker, which is inclined with respect to the bonding surface
A method of manufacturing an optical element , comprising cutting the joining block at a surface .
【請求項31】 前記基準マーカーは前記基板の片側の
面に形成したことを特徴とする請求項29または請求項
30記載の光学素子の製造方法。
31. The reference marker is provided on one side of the substrate.
29. The method according to claim 29, wherein the surface is formed on a surface.
30. The method for manufacturing an optical element according to item 30, wherein
【請求項32】 前記基準マーカーは、前記光学薄膜と
同じ側の面に形成すると共に前記他の基板の接合面側に
形成したことを特徴とする請求項29または請求項30
記載の光学素子の製造方法。
32. The fiducial marker is in contact with the optical thin film.
Formed on the same side surface and on the bonding surface side of the other substrate
31. The device according to claim 29, wherein the device is formed.
A method for producing the optical element described in the above.
【請求項33】 基板上に第1の偏光選択性のあるビー
ムスプリッター膜と平行光変換素子を別々に形成し、前
記基板上に第1の透明部材を積層し、前記透明部材上に
第2の偏光選択性のあるビームスプリッター膜を形成
し、前記第1の透明部材上に旋光子を積層し前記旋光子
上に偏光分離膜を形成し、前記旋光子の上に第2の透明
部材を積層し前記第2の透明部材上に焦点誤差検出素子
及び反射膜を形成し前記第2の透明部材の上に他の基板
を接合した接合ブロックを形成し前記接合ブロックを前
記接合面に対して傾斜して切断する事を特徴とする光ピ
ックアップの製造方法。
33. A beam splitter film having a first polarization selectivity and a parallel light conversion element are separately formed on a substrate, a first transparent member is laminated on the substrate, and a second transparent member is formed on the transparent member. Forming a polarization-selective beam splitter film, laminating an optical rotator on the first transparent member, forming a polarization separation film on the optical rotator, and forming a second transparent member on the optical rotator. Laminated, a focus error detecting element and a reflection film are formed on the second transparent member, and a bonding block in which another substrate is bonded on the second transparent member is formed. A method for manufacturing an optical pickup, characterized in that the optical pickup is cut at an angle.
【請求項34】 基板上に光学薄膜と基準マーカーと
設けた構成体を形成し、前記構成体を複数用意し、前記
光学薄膜と前記基準マーカーとを前記基板同士で挟む様
前記基準マーカーとを合わせて互いに接合して集合構
成体を形成し、前記集合構成体を接合面に対して傾斜し
て切断する事を特徴とする光学素子の製造方法。
34. The optical thin film and the reference marker structure is formed which is provided on a substrate, the structure is more prepared, wherein the optical thin film and the reference marker as sandwiched between the substrates together reference marker And forming a collective structure by joining them together, and cutting the collective structure so as to be inclined with respect to the joining surface.
【請求項35】 積層方向に対して直角な長手方向の長
さが同じ構成体を用いたことを特徴とする請求項34記
載の光学素子の製造方法。
35. The method for manufacturing an optical element according to claim 34, wherein the components having the same length in the longitudinal direction perpendicular to the laminating direction are used.
【請求項36】 構成体の端面が同一平面上に並ばない
様に接合し前記集合構成体を形成する事を特徴とする請
求項34記載の光学素子の製造方法。
36. The method of manufacturing an optical element according to claim 34, wherein the assembly is formed so that end faces of the components are not aligned on the same plane to form the aggregate component.
【請求項37】 前記基準マーカーは前記基板の片側の
面に形成したことを特 徴とする請求項34から請求項3
6記載の光学素子の製造方法。
37. The reference marker is provided on one side of the substrate.
Claim that it has formed on the surface of claim 34, feature 3
7. The method for producing an optical element according to item 6.
【請求項38】 前記基準マーカーは、前記光学薄膜と
同じ側の面に形成すると共に前記他の基板の接合面側に
形成したことを特徴とする請求項34から請求項36記
載の光学素子の製造方法。
38. The fiducial marker comprises: an optical thin film;
Formed on the same side surface and on the bonding surface side of the other substrate
37. The device according to claim 34, wherein the device is formed.
Manufacturing method of the above-mentioned optical element.
【請求項39】 基板上に第1のビームスプリッター膜
を形成し、前記基板上に第1の透明部材を積層し、前記
透明部材上に焦点検出素子及び反射膜を形成し、前記第
1の透明部材の上に他の基板を接合した接合ブロックを
形成し前記接合ブロックを前記接合面に対して傾斜して
切断する事を特徴とする光ピックアップの製造方法。
39. A first beam splitter film is formed on a substrate, a first transparent member is laminated on the substrate, a focus detection element and a reflection film are formed on the transparent member, A method for manufacturing an optical pickup, comprising: forming a bonding block in which another substrate is bonded on a transparent member; and cutting the bonding block at an angle to the bonding surface.
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