JP3090386B2 - Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals - Google Patents
Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminalsInfo
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板へのリード端
子接合方法及びリード端子付き回路基板に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for joining lead terminals to a circuit board and a circuit board with lead terminals.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来は、半田めっきしたリードを回路基
板のスルホールに圧入し、噴流式またはディップ式の半
田付け装置で半田付けを行っている。この回路基板への
リード接合方法では、良好な半田付けを行うために回路
基板の半田付け面にフラックスを塗布または浸漬させて
いるので、多量のフラックスを必要としている。また、
リードの５〜１０μｍの半田めっきもディップ層に浸漬
した時に半田厚みが１〜２μｍと薄くなってしまう。更
に回路基板のサイズが大きくなると、リードの位置によ
る半田不良が発生する。2. Description of the Related Art Conventionally, solder-plated leads are press-fitted into through holes of a circuit board and soldered by a jet-type or dip-type soldering device. In this method of joining leads to a circuit board, a large amount of flux is required because a flux is applied or immersed on the soldering surface of the circuit board in order to perform good soldering. Also,
The solder plating of the lead of 5 to 10 μm also becomes as thin as 1 to 2 μm when immersed in the dip layer. Further, when the size of the circuit board is increased, a solder defect occurs due to the position of the lead.
【０００３】このような従来例を解決するものとしてリ
ード端子の外面にのみ半田層を形成し、これを回路基板
のスルホールに挿入して仮固定し、回路基板の上面側に
おいてのみレーザを照射してリード端子の頭部にある半
田のみを溶かして本固定するものが特開平４ー１７１９
７３号公報に開示してある。In order to solve such a conventional example, a solder layer is formed only on the outer surface of a lead terminal, inserted into a through hole of a circuit board and temporarily fixed, and laser is irradiated only on the upper surface side of the circuit board. Japanese Patent Laid-Open No. 4-1719 discloses a method in which only the solder at the head of the lead terminal is melted and permanently fixed.
No. 73 discloses this.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、リード端子
の外面にのみ半田層を形成し、これを回路基板のスルホ
ールに挿入するものにおいては、リード端子の接合に当
たり、十分な濡れ接合が得られず、接合安定性が良くな
かった。本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発明し
たものであって、回路基板のスルホールとリード端子と
の接合が安定して行える回路基板へのリード端子接合方
法及びリード端子付き回路基板を提供するにある。However, when a solder layer is formed only on the outer surface of a lead terminal and inserted into a through hole of a circuit board, a sufficient wet joint cannot be obtained in joining the lead terminals. The joining stability was not good. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the conventional example described above, and provides a method of bonding a lead terminal to a circuit board that can stably bond a through hole of a circuit board and a lead terminal, and a circuit board with a lead terminal. To offer.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の従来例の問題点を
解決するため、本発明は、回路基板１のスルホール２に
リード端子３を接合する回路基板１へのリード端子３接
合方法において、リード端子３及びスルホール２の双方
に半田層４を形成し、リード端子３をスルホール２に挿
入させ、リード端子３とスルホール２の内壁面とを接触
させた後エネルギービーム５を照射してリード端子３を
スルホール２にフラックスレスで接合することを特徴と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention relates to a method of joining a lead terminal 3 to a circuit board 1 by joining the lead terminal 3 to a through hole 2 of the circuit board 1. A solder layer 4 is formed on both the lead terminal 3 and the through hole 2, the lead terminal 3 is inserted into the through hole 2, the lead terminal 3 is brought into contact with the inner wall surface of the through hole 2, and then the energy beam 5 is irradiated to the lead terminal 3. 3 is bonded to the through hole 2 in a fluxless manner.
【０００６】また、回路基板１のスルホール２にリード
端子３を接合する回路基板１へのリード端子３接合方法
において、リード端子３のフランジ６近傍の径が他の部
位より小さくなり、フランジ６に袋状の段差を設け、リ
ード端子３及びスルホール２の少なくとも一方に半田層
４を形成し、リード端子３をスルホール２に挿入させ、
リード端子３とスルホール２の内壁面とを接触させた後
エネルギービーム５を照射してリード端子３をスルホー
ル２にフラックスレスで接合することも好ましい。In the method of joining the lead terminal 3 to the circuit board 1 by joining the lead terminal 3 to the through hole 2 of the circuit board 1, the diameter of the lead terminal 3 near the flange 6 becomes smaller than that of other parts, and A bag-shaped step is provided, a solder layer 4 is formed on at least one of the lead terminal 3 and the through hole 2, and the lead terminal 3 is inserted into the through hole 2.
It is also preferable that the lead terminal 3 is brought into contact with the inner wall surface of the through hole 2 and then irradiated with the energy beam 5 to join the lead terminal 3 to the through hole 2 without flux.
【０００７】また、本発明のリード端子３付き回路基板
１は半田層４を有するスルホール２を備えた回路基板１
と、スルホール２との接触領域に半田層４を設けられた
前記スルホール２に挿入可能なリード端子３とを備え、
リード端子３とスルホール２との接触部位に、半田層４
を介在させてエネルギービーム５を照射してリード端子
３とスルホール２とをフラックスレスで接合可能に構成
されて成るものである。A circuit board 1 with lead terminals 3 according to the present invention is a circuit board 1 having a through hole 2 having a solder layer 4.
And a lead terminal 3 that can be inserted into the through hole 2 provided with a solder layer 4 in a contact area with the through hole 2.
A solder layer 4 is provided at a contact portion between the lead terminal 3 and the through hole 2.
The lead terminal 3 and the through-hole 2 can be joined without flux by irradiating the energy beam 5 with the interposition of the energy beam 5.
【０００８】[0008]
【作用】上記のような方法の本発明によれば、リード端
子３及びスルホール２の双方に半田層４を形成し、リー
ド端子３をスルホール２に挿入させ、リード端子３とス
ルホール２の内壁面とを接触させ、この状態でエネルギ
ービーム５を照射することで、接合安定性良くフラック
スレスにより接合することができることになる。According to the present invention, the solder layer 4 is formed on both the lead terminal 3 and the through hole 2, the lead terminal 3 is inserted into the through hole 2, and the inner wall surfaces of the lead terminal 3 and the through hole 2 are formed. And by irradiating the energy beam 5 in this state, it is possible to perform the bonding without flux with good bonding stability.
【０００９】また、リード端子３のフランジ６近傍の径
が他の部位より小さくなり、フランジ６に袋状の段差を
設け、リード端子３及びスルホール２の少なくとも一方
に半田層４を形成し、リード端子３をスルホール２に挿
入させ、リード端子３とスルホール２の内壁面とを接触
させた後エネルギービーム５を照射することでリード端
子３をスルホール２にフラックスレスで接合するのであ
るが、この場合、リード端子３をスルホール２に圧入す
る際にフランジ６近傍の小径部７の存在により発生する
バリ８量を減少させることができる。そして、発生した
バリ８を上記リード端子３の小径部７とフランジ６の袋
状の段差部９とに収納することができる。そして、仮に
バリ８がフランジ６から外にはみ出してもフランジ６の
先端でバリ８を挟み込んでバリ８が後で外れないように
できる。また、フランジ６にエネルギービーム５を照射
して入熱して接合する場合、フランジ６の外周部を熱が
移動し、そこに接する回路基板１への熱が伝わり易く、
フィレット１０の形成が容易にできてリード端子３の接
合性が向上する。The diameter of the lead terminal 3 in the vicinity of the flange 6 becomes smaller than that of the other parts, a bag-shaped step is provided on the flange 6, and a solder layer 4 is formed on at least one of the lead terminal 3 and the through hole 2. The terminal 3 is inserted into the through hole 2, and the lead terminal 3 is brought into contact with the inner wall surface of the through hole 2 and then irradiated with the energy beam 5 to join the lead terminal 3 to the through hole 2 in a fluxless manner. Also, when the lead terminal 3 is press-fitted into the through hole 2, the amount of burrs 8 generated due to the presence of the small diameter portion 7 near the flange 6 can be reduced. Then, the generated burr 8 can be stored in the small-diameter portion 7 of the lead terminal 3 and the bag-shaped step portion 9 of the flange 6. Even if the burrs 8 protrude from the flange 6, the burrs 8 can be sandwiched by the tips of the flanges 6 so that the burrs 8 do not come off later. Further, when the flange 6 is irradiated with the energy beam 5 and heat-joined, the heat moves along the outer peripheral portion of the flange 6 and heat is easily transmitted to the circuit board 1 in contact therewith.
The fillet 10 can be easily formed, and the bonding property of the lead terminal 3 is improved.
【００１０】[0010]
【実施例】以下本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て詳述する。図１には回路基板１のスルホール２及びリ
ード端子３の双方に半田めっきをしてそれぞれ半田層４
を形成し、上記半田層４を形成したリード端子３を半田
層４を形成したスルホール２に圧入してエネルギービー
ム５を照射して接合する基本的な例を示しており、
（ａ）は回路基板１の一例を示す斜視図であり、
（ｂ）、（ｃ）は回路基板１の断面図である。すなわ
ち、図１（ｂ）のように半田層４を形成したリード端子
３を半田層４を形成したスルホール２に圧入してリード
端子３とスルホール２の内壁面とを接触させ、その後に
図１（ｃ）のようにエネルギービーム５（例えば、レー
ザビーム、光ビーム、電子ビーム等）を照射することに
より、スルホール２の半田層４とリード端子３の半田層
４とをフラックスを使用しないで接合する。ここで、ス
ルホール２及びリード端子３に半田層４を形成するため
の半田としては、ＳｎーＰｂのみでなく、Ｓｎ及びＳｎ
の合金も含むものである。そして、スルホール２及びリ
ード端子３に半田層４を形成することで、リード端子３
の圧入時に双方の半田層４が塑性変形流動しやすくて密
着が得られやすく、また、圧入により半田層４の新生面
の形成でフラックスレスでぬれ性及び拡散反応が生じ、
これらの結果接合安定性が向上することになる。また、
このようにフラックスレスで接合するので、洗浄工程が
要らず、また半田ディップ槽に浸漬しないので、半田め
っきのやせ細りがなく、更に、半田の供給が１ピンづつ
独立しているので、半田ディップ方式に見られるような
ピン位置による半田付けのばらつきがなくなることにな
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings. In FIG. 1, both the through holes 2 and the lead terminals 3 of the circuit board 1 are plated with solder to form solder layers 4 respectively.
A lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is press-fitted into a through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, and is irradiated with an energy beam 5 to join the lead terminal 3.
(A) is a perspective view showing an example of the circuit board 1,
(B), (c) is sectional drawing of the circuit board 1. FIG. That is, as shown in FIG. 1B, the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is press-fitted into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed to bring the lead terminal 3 into contact with the inner wall surface of the through hole 2. By irradiating the energy beam 5 (for example, a laser beam, a light beam, an electron beam, etc.) as shown in FIG. 3C, the solder layer 4 of the through hole 2 and the solder layer 4 of the lead terminal 3 are joined without using a flux. I do. Here, the solder for forming the solder layer 4 on the through hole 2 and the lead terminal 3 is not only Sn-Pb but also Sn and Sn.
And alloys of By forming the solder layer 4 on the through hole 2 and the lead terminal 3, the lead terminal 3
At the time of press-fitting, both solder layers 4 are easily plastically deformed and flow, and it is easy to obtain close contact. Also, due to the press-fitting, the formation of a new surface of the solder layer 4 causes fluxless wettability and diffusion reaction,
As a result, the joining stability is improved. Also,
Since there is no flux in this way, there is no need for a cleaning step, and there is no dipping in the solder dipping bath, so there is no thinning of the solder plating, and since the supply of solder is independent for each pin, the solder dip method As a result, the variation in soldering due to the pin position as shown in FIG.
【００１１】上記のようにスルホール２及びリード端子
３に半田層４を形成するのが好ましいが、接合材の組み
合わせ例としては他に下記の表１のような種々の組み合
わせが考えられる。It is preferable to form the solder layer 4 on the through hole 2 and the lead terminal 3 as described above. However, other examples of the combination of the joining materials include various combinations shown in Table 1 below.
【００１２】[0012]
【表１】 [Table 1]
【００１３】ここで、リード端子３のスルホール２への
圧入に当たっては、半田層４を形成したリード端子３の
径を半田層４を形成したスルホール２の径よりも若干大
きくし、リード端子３をスルホール２に圧入するものに
のみ限定されるものではなく、これと同等の効果が得ら
れる他の圧入方式を採用することもできる。例えば、図
２に示す圧入方式は、半田層４を形成したリード端子３
を半田層４を形成したスルホール２に挿入した後、図２
（ａ）のようにリード端子３の先端を矢印イ方向に押圧
すると共にリード端子３の後部のスルホール２に挿入さ
れていない部分を矢印ロ方向にプレス具１１ａによりプ
レスして挟持し、次に、図２（ｂ）のようにプレス具１
１ｂによりリード端子３の先端を矢印イ方向に押圧する
と共にプレス具１１ａをリード端子３のスルホール２に
挿入されていない部分を挟持した状態で矢印ハ方向に押
圧することで、リード端子３が圧縮されてスルホール２
の内面に圧接すると共にスルホール２の開口縁の外側部
分においてリード端子３が潰されて外に広がってかしめ
による変形密着固定がなされることになる。Here, when press-fitting the lead terminal 3 into the through hole 2, the diameter of the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is made slightly larger than the diameter of the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed. The press-fitting method is not limited to the press-fitting method into the through hole 2, and another press-fitting method that can obtain the same effect as the press-fitting method can be adopted. For example, in the press-fitting method shown in FIG.
2 is inserted into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, and FIG.
As shown in (a), the leading end of the lead terminal 3 is pressed in the direction of arrow A, and a portion of the rear part of the lead terminal 3 which is not inserted into the through hole 2 is pressed and clamped in the direction of arrow B by the press tool 11a. Press tool 1 as shown in FIG.
1b, the tip of the lead terminal 3 is pressed in the direction of arrow A, and the pressing tool 11a is pressed in the direction of arrow C with the portion of the lead terminal 3 not inserted in the through hole 2, thereby compressing the lead terminal 3. Been through hole 2
And the lead terminal 3 is crushed at the outer portion of the opening edge of the through hole 2 and spreads outward, so that deformation and close contact are fixed by caulking.
【００１４】また、図３の実施例においては半田層４を
形成したリード端子３を半田層４を形成したスルホール
２に挿入した後、リード端子３とスルホール２との間に
断面円状又は断面Ｃ状の半田ブッシュ１２を圧入する例
である。また、図４の実施例においては半田層４を形成
したリード端子３を半田層４を形成したスルホール２に
挿入する際、図４（ａ）のように半田シート１３をスル
ホール２の挿入側の開口付近に配置し、半田シート１３
をリード端子３で押しながら半田シート１３とリード端
子３とを同時にスルホール２に圧入する例である。In the embodiment of FIG. 3, after the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is inserted into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, a circular or cross section is formed between the lead terminal 3 and the through hole 2. This is an example in which a C-shaped solder bush 12 is press-fitted. In the embodiment of FIG. 4, when the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is inserted into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, as shown in FIG. Arranged near the opening, the solder sheet 13
In this example, the solder sheet 13 and the lead terminals 3 are simultaneously pressed into the through holes 2 while pressing the lead terminals 3 with the lead terminals 3.
【００１５】上記図３、図４の実施例においては、半田
ブッシュ１２や半田シート１３を介在することで、フラ
ックスレスによる接合がより安定して確実に行われるこ
とになる。また、上記図２乃至図４に示す実施例におい
ては、半田層４を形成したリード端子３の径を半田層４
を形成したスルホール２の径よりも若干小さいものを用
いることができ、挿入作業が容易になる。In the embodiments shown in FIGS. 3 and 4, the fluxless joining can be performed more stably and reliably by interposing the solder bush 12 and the solder sheet 13. 2 to 4, the diameter of the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is
Can be used which is slightly smaller than the diameter of the through hole 2 in which is formed, thereby facilitating the insertion operation.
【００１６】次に、図５にはフランジ６を有する半田層
４を形成したリード端子３を半田層４を形成したスルホ
ール２に圧入する例が示してあり、（ａ）は回路基板１
の斜視図であり、（ｂ）はリード端子３の先端（頭部）
を回路基板１内部に設定した場合の回路基板１の断面図
であり、（ｃ）はリード端子３の先端（頭部）を回路基
板１表面から突出した場合の回路基板１の断面図であ
り、（ｄ）はリード端子３のフランジ６にフィレット１
０を形成した場合の回路基板１の断面図である。この実
施例のようにリード端子３にフランジ６を設けること
で、リード端子３の先端（頭部）をスルホール２の任意
の位置に設定、もしくは回路基板１の表面から任意の位
置に突出させることが可能で、各種条件に合わせた位置
設定が可能となる。そして、リード端子３にエネルギー
ビーム５を照射して、リード端子３の半田層４とスルホ
ール２の半田層４とをフラックスレスで接合する。この
実施例の場合にも半田層４を形成したフランジ６を有す
るリード端子３を半田層４を形成したスルホール２に圧
入することで、フラックスレスによる接合で接合安定性
が向上するのはもちろんである。そして、エネルギービ
ーム５をフランジ６に照射することでリード端子３への
入熱が容易になり且つスルホール２内は勿論のことフラ
ンジ６で図５（ｄ）のようにフィレット１０が容易に形
成され、リード端子３と回路基板１が確実に接合される
ので、接合の信頼性が向上する。Next, FIG. 5 shows an example in which the lead terminal 3 on which the solder layer 4 having the flange 6 is formed is pressed into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed.
FIG. 2B is a perspective view of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the circuit board 1 when “.” Is set inside the circuit board 1, and FIG. 3C is a cross-sectional view of the circuit board 1 when the tip (head) of the lead terminal 3 protrudes from the surface of the circuit board 1. , (D) shows a fillet 1 on the flange 6 of the lead terminal 3.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the circuit board 1 when 0 is formed. By providing the flange 6 on the lead terminal 3 as in this embodiment, the tip (head) of the lead terminal 3 can be set at an arbitrary position in the through hole 2 or protruded from the surface of the circuit board 1 to an arbitrary position. Is possible, and the position can be set according to various conditions. Then, the lead terminal 3 is irradiated with the energy beam 5 to join the solder layer 4 of the lead terminal 3 and the solder layer 4 of the through hole 2 without flux. Also in the case of this embodiment, by pressing the lead terminal 3 having the flange 6 on which the solder layer 4 is formed into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, the bonding stability can be improved by fluxless bonding. is there. By irradiating the flange 6 with the energy beam 5, heat input to the lead terminal 3 is facilitated, and the fillet 10 is easily formed not only in the through hole 2 but also in the flange 6 as shown in FIG. Since the lead terminals 3 and the circuit board 1 are securely bonded, the reliability of the bonding is improved.
【００１７】図６にはフランジ６を有する半田層４を形
成したリード端子３を半田層４を形成したスルホール２
に圧入するものにおいて、フランジ６に回路基板１と平
行な平坦面１４を形成した例を示している。この実施例
においては、図６（ａ）のようにフランジ６を有するリ
ード端子３をスルホール２に圧入した後、図６（ｂ）の
ようにエネルギービーム５をフランジ６に照射して加熱
昇温させた場合、図６（ｃ）のように回路基板１とフラ
ンジ６の側端面との間及びフランジ６の内周端部とリー
ド端子３との間にフィレット１０が形成され、且つフラ
ンジ６の外面に平坦面１５が形成されるようになってい
る。この場合、フィレット１０はリード端子３の半田層
４またはスルホール２の半田層４から供給されるのでコ
ーナ部分にのみ局部的にフィレット１０が形成され、フ
ランジ６の外面に平坦面１４が形成されることになる。
そして、上記平坦面１４は０．１ｍｍ以上形成するよう
にする。このように、フランジ６へのフィレット１０の
形成で、リード端子３が回路基板１に確実に接合され、
且つフランジ６に平坦面１４を形成することで、フラン
ジ６で回路基板１への実装時の高さ管理が容易にできる
ことになる。FIG. 6 shows a lead terminal 3 formed with a solder layer 4 having a flange 6 and a through hole 2 formed with a solder layer 4.
In this example, a flat surface 14 parallel to the circuit board 1 is formed on the flange 6. In this embodiment, the lead terminal 3 having the flange 6 is press-fitted into the through hole 2 as shown in FIG. 6A, and then the energy beam 5 is applied to the flange 6 as shown in FIG. In this case, a fillet 10 is formed between the circuit board 1 and the side end surface of the flange 6 and between the inner peripheral end of the flange 6 and the lead terminal 3 as shown in FIG. A flat surface 15 is formed on the outer surface. In this case, since the fillet 10 is supplied from the solder layer 4 of the lead terminal 3 or the solder layer 4 of the through hole 2, the fillet 10 is locally formed only at the corner portion, and the flat surface 14 is formed on the outer surface of the flange 6. Will be.
The flat surface 14 is formed to have a thickness of 0.1 mm or more. As described above, by forming the fillet 10 on the flange 6, the lead terminal 3 is securely joined to the circuit board 1,
In addition, by forming the flat surface 14 on the flange 6, the height of the flange 6 can be easily controlled at the time of mounting on the circuit board 1.
【００１８】図７には本発明の更に他の実施例が示して
ある。半田層４を形成したリード端子３を半田層４を形
成したスルホール２に圧入し、その後エネルギービーム
５を照射して接合する際、図７（ａ）のようにリード端
子３先端に半田ボール２１又はろう材ボールを置き、エ
ネルギービーム５を照射してリード端子３の半田層４と
スルホール２の半田層４とを接合一体化する。この場
合、更に半田ボール２１又はろう材ボールを溶融して上
記半田層４と接合一体化すると共に図７（ｂ）のように
大きなフィレット１０を形成して接合強度を向上させる
ようにしている。この場合、図７（ｃ）のようにリード
端子３先端に置いた半田ボール２１又はろう材ボール２
１をパンチ２２により押圧変形し、その後、エネルギー
ビーム５を照射して図７（ｂ）のように大きなフィレッ
ト１０を形成してもよい。図７に示す実施例においては
リード端子３にフランジ６を設けない実施例を示してい
るが、フランジ６を設けたものであってもよいのは勿論
である。FIG. 7 shows still another embodiment of the present invention. When the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is press-fitted into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, and then irradiated with an energy beam 5 for bonding, as shown in FIG. Alternatively, a brazing filler metal ball is placed, and the solder layer 4 of the lead terminal 3 and the solder layer 4 of the through hole 2 are joined and integrated by irradiating the energy beam 5. In this case, the solder ball 21 or the brazing material ball is further melted to be joined and integrated with the solder layer 4, and a large fillet 10 is formed as shown in FIG. 7B to improve the joining strength. In this case, as shown in FIG. 7C, the solder ball 21 or the brazing material ball 2 placed at the tip of the lead terminal 3 is used.
1 may be pressed and deformed by the punch 22 and then irradiated with the energy beam 5 to form a large fillet 10 as shown in FIG. 7B. In the embodiment shown in FIG. 7, the embodiment in which the flange 6 is not provided on the lead terminal 3 is shown. However, it is needless to say that the flange 6 may be provided.
【００１９】図８、図９には本発明の更に他の実施例が
示してある。この実施例においては、回路基板１のスル
ホール２にリード端子３を接合する回路基板１へのリー
ド端子接合方法において、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
すようなリード端子３を用いる点に特徴がある。すなわ
ち、リード端子３のフランジ６近傍に他の部位より径が
小さくなった段差を少なくとも１箇所以上設けて小径部
７を形成してあり、また、リード端子３にフランジ６を
設けると共に該フランジ６に袋状の段差を設けてある。
そして、上記のような構成のリード端子３及びスルホー
ル２の少なくとも一方に半田層４を形成し、リード端子
３をスルホール２に挿入させ、リード端子３とスルホー
ル２の内壁面とを接触させた後エネルギービーム５を照
射してリード端子３をスルホール２にフラックスレスで
接合するようにしたものである。上記リード端子３には
更に側面に圧入方向の溝加工又はリブ加工を施してもよ
い。また、リード端子３の先端（頭部）には面取り又は
まるみを持たせてある。そして、添付図面に示す実施例
においては、回路基板１のスルホール２及びリード端子
３の双方に半田めっきをしてそれぞれ半田層４を形成
し、上記半田層４を形成したリード端子３を半田層４を
形成したスルホール２に圧入する例が示してあり、例え
ば、リード端子３及びスルホール２にＳｎーＰｂ半田、
又はＳｎ、又はＳｎ合金を１〜３０μｍ被覆したものの
例が示してある。この実施例においては、フランジ６近
傍に少なくとも１箇所以上段差を設けてあるので、段部
分で図８（ｅ）のようにバリ８が切断され、エアーブロ
ー等で除去が可能であり、また、フランジ６近傍に少な
くとも１箇所以上段差を設けて形成した小径部７が存在
するので、リード端子３をスルホール２に圧入する際に
発生するバリ８量を上記小径部７の存在により減少させ
ることができる。また、発生したバリ８を図９（ａ）の
ように上記リード端子３の小径部７とフランジ６の袋状
の段差部９とに収納することができる。そして、仮にバ
リ８がフランジ６から外にはみ出しても図９（ｂ）のよ
うにフランジ６の先端でバリ８を挟み込んでバリ８が後
で外れないようにできる。また、フランジ６にエネルギ
ービーム５を照射して入熱して接合する場合、図９
（ｃ）の図中左半部のようにフランジ６の外周部を熱が
移動し、そこに接する回路基板１への熱が伝わり易く、
図９（ｃ）の図中右半部のようにフィレット１０の形成
が容易にできることになる。なお、リード端子３の側面
に圧入方向に溝２４を形成したり、リブを形成したりす
ると、リード端子３のスルホール２への圧入が容易にで
きる。この場合、リード端子３の先端部の側面には溝２
４やリブを形成しないようにして断面が円状となるよう
にしておくことで引き抜き強度の低下を防止できること
になる。また、リード端子３の先端（頭部）を面取り、
又は丸みを持たせておくことで、エネルギービーム５が
リード端子３の頭部で多重反射をし、スルホール２の内
壁面で安定したエネルギーを吸収し、効率良く安定した
エネルギービーム５による接合が実現できる。また、頭
部が平面のリード端子３とは異なり、リード端子３の頭
部の面粗さ、汚れ等の表面状態を厳格に管理する必要が
なく、更に、リード端子３の頭部が細いのでスルホール
２への圧入が容易で安定した圧入が実現できることにな
る。FIGS. 8 and 9 show still another embodiment of the present invention. In this embodiment, a lead terminal 3 as shown in FIGS. 8 (a), 8 (b) and 8 (c) is used in a method of joining a lead terminal 3 to a through hole 2 of a circuit board 1 to a circuit board 1. There is a feature in the point. That is, a small diameter portion 7 is formed by providing at least one or more steps having a diameter smaller than other portions near the flange 6 of the lead terminal 3, and the flange 6 is provided on the lead terminal 3. Is provided with a bag-shaped step.
Then, after forming the solder layer 4 on at least one of the lead terminal 3 and the through hole 2 having the above-described configuration, inserting the lead terminal 3 into the through hole 2, and bringing the lead terminal 3 into contact with the inner wall surface of the through hole 2. An energy beam 5 is applied to join the lead terminal 3 to the through hole 2 in a fluxless manner. The lead terminal 3 may be further provided with a groove or a rib in the press-fitting direction on the side surface. The tip (head) of the lead terminal 3 is chamfered or rounded. In the embodiment shown in the accompanying drawings, both the through hole 2 and the lead terminal 3 of the circuit board 1 are solder-plated to form a solder layer 4 respectively, and the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is connected to the solder layer. 4 is press-fitted into the through hole 2 in which, for example, Sn-Pb solder is inserted into the lead terminal 3 and the through hole 2.
Or, an example in which Sn or an Sn alloy is coated with 1 to 30 μm is shown. In this embodiment, at least one step is provided in the vicinity of the flange 6, so that the burr 8 is cut at the step as shown in FIG. 8 (e) and can be removed by air blow or the like. Since the small-diameter portion 7 formed by providing at least one step is provided near the flange 6, the amount of burrs 8 generated when the lead terminal 3 is pressed into the through hole 2 can be reduced by the presence of the small-diameter portion 7. it can. Further, the generated burrs 8 can be stored in the small diameter portion 7 of the lead terminal 3 and the bag-shaped step portion 9 of the flange 6 as shown in FIG. Even if the burrs 8 protrude from the flange 6, the burrs 8 can be sandwiched between the tips of the flanges 6 as shown in FIG. Further, when the flange 6 is irradiated with the energy beam 5 and heat is input for joining, FIG.
As shown in the left half of FIG. 3C, heat moves along the outer peripheral portion of the flange 6 and heat is easily transmitted to the circuit board 1 in contact therewith.
The fillet 10 can be easily formed as shown in the right half of FIG. 9C. In addition, if the groove 24 is formed in the side surface of the lead terminal 3 in the press-fitting direction or a rib is formed, the lead terminal 3 can be easily pressed into the through hole 2. In this case, the groove 2 is formed on the side surface of the tip of the lead terminal 3.
By making the cross section circular without forming the ribs 4 or ribs, it is possible to prevent the pull-out strength from being lowered. Also, the tip (head) of the lead terminal 3 is chamfered,
Alternatively, by providing a rounded shape, the energy beam 5 makes multiple reflections at the head of the lead terminal 3, absorbs stable energy on the inner wall surface of the through hole 2, and realizes efficient and stable joining by the energy beam 5. it can. Further, unlike the lead terminal 3 having a flat head, it is not necessary to strictly control the surface condition of the head of the lead terminal 3 such as surface roughness and dirt. Further, since the head of the lead terminal 3 is thin, Press-fitting into the through hole 2 is easy and stable press-fitting can be realized.
【００２０】上記図８、図９に示した実施例において、
半田層４を形成したリード端子３を半田層４を形成した
スルホール２に圧入し、その後エネルギービーム５を照
射して接合しているが、このリード端子３及びスルホー
ル２の双方に半田層４を形成して圧入後エネルギービー
ム５を照射して接合した場合の効果はすでに図１の実施
例において説明したのと同様の効果がある。In the embodiment shown in FIGS. 8 and 9,
The lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed is press-fitted into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, and then is irradiated with an energy beam 5 to be joined. The effect of bonding after forming and press-fitting with the energy beam 5 has the same effect as that already described in the embodiment of FIG.
【００２１】なお、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すよう
なリード端子３を用いた場合にはリード端子３及びスル
ホール２のいずれか一方に半田層４を形成し、他方には
他のめっき層を形成するようにしてもよい。次に、エネ
ルギービーム５の照射の各実施例につき説明する。図１
０にはエネルギービーム５の照射の一例が示してある。
すなわち、この実施例においては、図１０（ａ）のよう
に半田層４を形成したリード端子３を半田層４を形成し
たスルホール２に圧入し、その後、図１０（ｂ）のよう
にエネルギービーム５を照射してリード端子３を回路基
板１にフラックスレスで接合するに当たり、エネルギー
ビーム５による照射をスルホール２の開口端の近傍とこ
れに対応するリード端子３の部位との接触領域の輪郭に
対応させて円環状に行うようにしたものであり、上記接
触部においてはリード端子３及びスルホール２の双方又
は少なくとも一方に半田層４が形成してあって、該半田
層４の接触領域の輪郭に対応させて円環状にエネルギー
ビーム５を照射するものである。また、エネルギービー
ム５の照射はリード端子３の軸方向の片側から又は両側
から照射するが、図１０（ｂ）の実施例ではリード端子
３の軸方向の両側からエネルギービーム５ａ、５ｂを照
射する実施例が示してある。この場合、リード端子３の
径が約φ０．５ｍｍ、リード端子３及びスルホール２両
方とも半田めっきをして半田層４を形成した場合、エネ
ルギービーム５ａは約１Ｊ、エネルギービーム５ｂは約
１〜５Ｊ程度で良好なフラックスレスの半田付けができ
る。ここで、エネルギービーム５ａ、５ｂの照射は別々
に、又は同時に、又は片側のみでもよい。そして、図１
０（ｂ）におけるＡ部分の断面及びＢ部分の断面は通常
のエネルギービームの場合図１０（ｃ）のようなビーム
分布となってリード端子３の先端及び中央部が溶融する
可能性があるが、本実施例のようにエネルギービーム５
による照射をスルホール２の開口端の半田層４近傍とこ
れに対応するリード端子３の半田層４の部位との接触領
域の輪郭に対応させて円環状に行うよう図１０（ｄ）の
ようにリング状モードにすることで、リード端子３の先
端のダメージを回避し、接合部のみに集中して入熱する
ことが可能となって接合性が向上することになる。ま
た、上記のようにエネルギービーム５のリング状モード
による急熱、急冷で昇温時の酸化が抑制され、更に、フ
ラックスレスで安定した接合が確保され、また、接合組
織、例えば、半田の結晶粒が微細化して強度及び熱疲労
特性が向上するものである。When a lead terminal 3 as shown in FIGS. 8A, 8B and 8C is used, a solder layer 4 is formed on one of the lead terminal 3 and the through hole 2 and on the other. Another plating layer may be formed. Next, each embodiment of the irradiation of the energy beam 5 will be described. FIG.
0 shows an example of irradiation of the energy beam 5.
That is, in this embodiment, the lead terminal 3 on which the solder layer 4 is formed as shown in FIG. 10A is pressed into the through hole 2 on which the solder layer 4 is formed, and then the energy beam is formed as shown in FIG. When the lead terminals 3 are bonded to the circuit board 1 in a fluxless manner by irradiating the lead wires 5 with the energy beam 5, the irradiation with the energy beam 5 is applied to the contour of the contact area between the vicinity of the opening end of the through hole 2 and the corresponding part of the lead terminal 3 The solder layer 4 is formed on both or at least one of the lead terminal 3 and the through hole 2 in the contact portion, and the contour of the contact area of the solder layer 4 is formed. The energy beam 5 is radiated in an annular shape corresponding to. The energy beam 5 is irradiated from one side or both sides of the lead terminal 3 in the axial direction. In the embodiment of FIG. 10B, the energy beams 5a and 5b are irradiated from both sides of the lead terminal 3 in the axial direction. An example is shown. In this case, when the lead terminal 3 has a diameter of about φ0.5 mm, and both the lead terminal 3 and the through hole 2 are plated with solder to form the solder layer 4, the energy beam 5 a is about 1 J and the energy beam 5 b is about 1 to 5 J. Good flux-less soldering can be achieved. Here, the irradiation of the energy beams 5a and 5b may be performed separately, simultaneously, or only on one side. And FIG.
The cross section of the portion A and the cross section of the portion B at 0 (b) have a beam distribution as shown in FIG. 10C in the case of a normal energy beam, and the tip and the center of the lead terminal 3 may be melted. Energy beam 5 as in the present embodiment.
As shown in FIG. 10 (d), irradiation is performed in an annular shape corresponding to the contour of the contact area between the vicinity of the solder layer 4 at the opening end of the through hole 2 and the corresponding portion of the lead terminal 3 on the solder layer 4. By using the ring-shaped mode, it is possible to avoid damage to the tip of the lead terminal 3 and to concentrate heat only at the joint portion, thereby improving the jointability. Further, as described above, rapid heating and rapid cooling by the ring mode of the energy beam 5 suppress oxidation at the time of temperature rise, further secure flux-free and stable bonding, and secure a bonding structure such as a crystal of solder. Grains are refined to improve strength and thermal fatigue characteristics.
【００２２】なお、上記接合工程中に不活性ガス（例え
ばＮ2 、Ａｒ、Ｈｅ等）を吹き付けることで酸化を抑制
し、更に接合性を向上することができる。また、リード
端子３が多数の場合には例えば、ＸＹガルバノミラーを
用いてレーザ光を高速でスキャンさせる等の方式で対応
することが可能である。図１１にはエネルギービーム５
をリング状モードで照射する場合の例が示してある。図
１１（ａ）は例えばエネルギービーム５がレーザ光の場
合、リング状マスク１７でレーザ光をカットし、このカ
ットしたレーザ光をレンズ１８でリング状に接合部にの
み集中させるようにした例が示してある。また、図１１
（ｂ）は例えばエネルギービーム５がレーザ光の場合、
反射ミラー１９によりレーザ光をリング状に集光し、こ
のリング状に集光したレーザ光をレンズ１８により接合
部にのみリング状に集中させるようにした例が示してあ
る。このようにすることで、図１１（ａ）、（ｂ）のＡ
部分におけるエネルギービーム５のビーム分布は図１０
（ｄ）のようになって、リング状モードとなり、リード
端子３の先端のダメージを回避し、接合部のみに集中し
て入熱することが可能となって接合性が向上することに
なる。In addition, by blowing an inert gas (eg, N 2 , Ar, He, etc.) during the above-mentioned bonding step, oxidation can be suppressed, and the bonding property can be further improved. Further, when the number of lead terminals 3 is large, it is possible to cope with such a method that a laser beam is scanned at a high speed using an XY galvanometer mirror, for example. FIG. 11 shows the energy beam 5
Is shown in a ring-shaped mode. FIG. 11A shows an example in which, for example, when the energy beam 5 is a laser beam, the laser beam is cut by the ring-shaped mask 17, and the cut laser beam is concentrated only on the joining portion in a ring shape by the lens 18. Is shown. FIG.
(B), for example, when the energy beam 5 is a laser beam,
An example is shown in which laser light is condensed in a ring shape by a reflection mirror 19 and the laser light condensed in a ring shape is concentrated in a ring shape only at a joint by a lens 18. By doing so, A in FIGS. 11A and 11B
The beam distribution of the energy beam 5 in the portion is shown in FIG.
As shown in (d), a ring-shaped mode is set, damage to the tip of the lead terminal 3 can be avoided, heat can be concentrated only at the joint, and the joining property can be improved.
【００２３】また、図１２にはプリズム方式によりエネ
ルギービーム５をリング状モードで照射する場合の例が
示してある。図１２においては２枚のプリズム２６ａ、
２６ｂを用いた例が示してある。また、エネルギービー
ム５をリング状モードで照射する場合の他の例として
は、ＹＡＧレーザを用いる場合、通常のＹＡＧロッドの
形状は円柱状であるが、ＹＡＧロッドを中空のドーナツ
状断面形状にすることでリング状モードのレーザ光を発
振させるようにしてもよい。また、ＹＡＧレーザを用い
る場合、通常のＹＡＧロッド（円柱状）を用いるが、共
振器ミラーをリング状にすることでリング状モードのレ
ーザ光を発振させるようにしてもよい。また、ＣＯ2 レ
ーザを用いる場合には、不安定形の共振発振器を設ける
ことでリング状モードのレーザ光を発振させるようにし
てもよい。FIG. 12 shows an example in which the energy beam 5 is irradiated in a ring mode by the prism method. In FIG. 12, two prisms 26a,
An example using 26b is shown. As another example of the case where the energy beam 5 is irradiated in the ring mode, when a YAG laser is used, the shape of a normal YAG rod is cylindrical, but the YAG rod has a hollow donut-shaped cross-sectional shape. Thus, the ring-shaped mode laser light may be oscillated. When a YAG laser is used, a normal YAG rod (cylindrical shape) is used. However, the resonator mirror may be formed in a ring shape to oscillate laser light in a ring mode. When a CO 2 laser is used, a ring-shaped laser beam may be oscillated by providing an unstable resonance oscillator.
【００２４】また、図１３にはエネルギービーム５とし
てレーザビームや電子ビームを用いた他の照射例が示し
てある。図１３（ａ）は一斜め方向からエネルギービー
ム５を接合部に照射する例が示してある。また、図１３
（ｂ）には斜め複数方向から同時又は別々にエネルギー
ビーム５を接合部に照射する例が示してある。また、図
１３（ｃ）は斜め方向から接合部にエネルギービーム５
を照射する際にエネルギービーム５の軌跡がリング状と
なるように移動させながら照射する例が示してある。FIG. 13 shows another irradiation example using a laser beam or an electron beam as the energy beam 5. FIG. 13A shows an example in which the joint portion is irradiated with the energy beam 5 from one oblique direction. FIG.
(B) shows an example in which the joint is irradiated with the energy beam 5 simultaneously or separately from a plurality of oblique directions. FIG. 13C shows that the energy beam 5 is applied obliquely to the joint.
An example is shown in which the energy beam 5 is irradiated while moving so that the trajectory of the energy beam 5 becomes ring-shaped.
【００２５】図１４にはエネルギービーム５をフランジ
６を有するリード端子３に照射する例が示してあり、実
施例ではリード端子３の軸方向の両側から照射する例が
示してある。この場合、エネルギービーム５ａとエネル
ギービーム５ｂとは別々に又は同時に照射することがで
きる。もちろん、エネルギービーム５ａ、エネルギービ
ーム５ｂのいずれか片側のみでよい。上記のようにフラ
ンジ６を有するリード端子３に照射する場合もエネルギ
ービーム５の強度分布はリンク状モードになるようにす
るのがより好ましい。そして、リード端子３にフランジ
６を設けることで、リード端子３を圧入してフランジ６
により圧入の位置決めができるので、各種エネルギービ
ーム５の照射条件に合わせることができる。FIG. 14 shows an example in which the energy beam 5 is applied to the lead terminal 3 having the flange 6. In this embodiment, an example is shown in which the energy beam 5 is applied from both axial sides of the lead terminal 3. In this case, the energy beam 5a and the energy beam 5b can be irradiated separately or simultaneously. Of course, only one of the energy beam 5a and the energy beam 5b may be used. Even when the lead terminal 3 having the flange 6 is irradiated as described above, it is more preferable that the intensity distribution of the energy beam 5 be in the link mode. Then, by providing the lead terminal 3 with the flange 6, the lead terminal 3 is press-fitted into the flange 6.
Can be positioned for press-fitting, so that the irradiation conditions of various energy beams 5 can be adjusted.
【００２６】図１５にはリード端子３に２段にフランジ
６、６ａを設けた例が示してある。ここで、図１５
（ａ）に示すフランジ６ａは他の回路基板１への実装時
の位置決め用となる。この場合、図１５（ｂ）のように
レンズ１８でエネルギービーム５の強度分布をリング状
モードにしたり、図１５（ｃ）のように反射ミラー２０
でエネルギービーム５の強度分布をリング状モードにし
たりする場合、図１５（ｂ）、（ｃ）のＡにおいてリン
グ状に集光したエネルギービーム５の外径が２段目のフ
ランジ６ａの径より大きくなるようにしてあり、このこ
とで２段目のフランジ６ａでエネルギービーム５が遮ら
れることなく接合部のフランジ６にエネルギービーム５
を照射できるものである。この場合も実施例のようにエ
ネルギービーム５をリング状モードにして接合部に照射
するのが好ましいが、図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の
ように斜めからエネルギービーム５を照射する際に２段
目のフランジ６ａを避けて接合部に向けて斜めに照射す
るようにしてもよい。FIG. 15 shows an example in which the lead terminals 3 are provided with flanges 6 and 6a in two stages. Here, FIG.
The flange 6a shown in (a) is used for positioning when mounting on another circuit board 1. In this case, the lens 18 changes the intensity distribution of the energy beam 5 into a ring-shaped mode as shown in FIG. 15B, or the reflection mirror 20 as shown in FIG.
When the intensity distribution of the energy beam 5 is changed to the ring mode in the step (a), the outer diameter of the energy beam 5 converged in a ring shape in A of FIGS. 15B and 15C is larger than the diameter of the second stage flange 6a. As a result, the energy beam 5 is not interrupted by the second-stage flange 6a but is
Can be irradiated. In this case as well, it is preferable to irradiate the joint portion with the energy beam 5 in the ring-shaped mode as in the embodiment. However, as shown in FIGS. 13A, 13B, and 13C, the energy beam 5 is irradiated obliquely. At this time, the irradiation may be performed obliquely toward the joint, avoiding the second-stage flange 6a.
【００２７】図１６にはエネルギービーム５を照射する
場合の更に他の例が示してある。すなわち、通常のエネ
ルギービーム５を照射すると、特にエネルギービーム５
の中心部分の強度が強いため、図１６（ａ）のように例
えばエネルギービーム５としてレーザ光を用い、レンズ
１８として長焦点レンズ（ＮＡ＝１／２以下）を使用し
てエネルギービーム５を照射した場合、リード端子３の
出っ張り部分（つまりスルホール２に圧入されないで外
部突出したままの部分）も入熱が大きく、このため接合
部のみならずリード端子３自体への入熱が大きくなっ
て、図１６（ａ）から明らかなようにリード端子３の出
っ張り部分の先端部中央のエネルギービーム５のエネル
ギー密度が大きく、リード端子３の出っ張り部分が溶融
するなどの熱的ダメージを受け易いので、図１６（ｂ）
のようにレンズ１８として短焦点レンズ（ＮＡ＝３／４
以上）のものを用いる。このようにレンズ１８として短
焦点レンズを用いると、図１６（ｂ）から明らかなよう
に図１６（ａ）に比べてリード端子３の出っ張り部の先
端部中央のエネルギービーム５のエネルギー密度が低く
なり、リード端子３の出っ張り部の先端部が溶融しない
ようにできるものである。FIG. 16 shows another example in which the energy beam 5 is irradiated. That is, when the normal energy beam 5 is irradiated, the energy beam 5
16A, the laser beam is used as the energy beam 5 and the energy beam 5 is irradiated using a long focal length lens (NA = １ ／ or less) as the lens 18 as shown in FIG. In this case, the heat input to the projecting portion of the lead terminal 3 (that is, the portion that is not pressed into the through hole 2 and remains protruding outside) is large, so that the heat input not only to the joint but also to the lead terminal 3 itself is increased. As is apparent from FIG. 16A, the energy density of the energy beam 5 at the center of the tip of the protruding portion of the lead terminal 3 is large, and the protruding portion of the lead terminal 3 is susceptible to thermal damage such as melting. 16 (b)
A short focal length lens (NA = 3/4)
Above). When a short focus lens is used as the lens 18 as described above, the energy density of the energy beam 5 at the center of the tip of the protrusion of the lead terminal 3 is lower than that in FIG. Thus, the tip of the protruding portion of the lead terminal 3 can be prevented from melting.
【００２８】図１７にはエネルギービーム５を照射する
場合に、複数のリード端子３（又は複数のリード端子３
の各スルホール２との接合部）に高速で照射する例が示
してある。複数のリード端子３（又は複数のリード端子
３の各スルホール２との接合部）に高速で照射する場
合、ビームを一箇所で固定し多数のリード端子３を有す
る回路基板１を載置しているテーブルをＸ軸、Ｙ軸の両
方に移動させてエネルギービーム５を照射する。更に高
速化するには図１７（ａ）に示すようにエネルギービー
ム５としてレーザ光を用いた多焦点レンズ２８を用いて
同時に複数のリード端子３（又は複数のリード端子３と
各スルホール２との接合部）に照射する。また、図１７
（ｂ）のようにガルバノミラー２９でエネルギービーム
５を反射させ高速でスキャンさせるようにしてもよい。
この場合、一軸のみガルバノミラー２９をスキャンさ
せ、もう一軸は回路基板１を載置しているテーブルをス
キャンさせるようにしてもよい。この実施例では例えば
リード端子３のピッチが２．５４ｍｍのときは５０Ｈｚ
程度で照射可能である。また、図１７（ｃ）のようにフ
ァイバーを多数に分岐させて分岐ファイバー３０ａと
し、同時に複数のリード端子３（又は複数のリード端子
３と各スルホール２との接合部）に照射するようにして
もよい。この場合、図１７（ｃ）では各分岐ファイバー
３０ａからレーザ光を集光レンズにより集光している
が、各分岐ファイバー３０ａの端面を集光レンズ形状に
加工すると集光レンズを不要とし装置の簡略化が図れ
る。また、各分岐ファイバー３０ａへの入射は図１７
（ｃ）のように同時でもよいが、ガルバノミラー２９を
スキャンさせて高速個別入射でもよい。これらのエネル
ギービーム５の照射は図１７に示す実施例ではリード端
子３のフランジ６側に照射する例を示しているが、フラ
ンジ６と反対側（つまり、リード端子３の圧入方向の先
端側において複数のリード端子３（又は複数のリード端
子３の各スルホール２との接合部）に上記と同様にして
エネルギービーム５を照射してもよいものである。FIG. 17 shows a case where a plurality of lead terminals 3 (or a plurality of lead terminals 3
(A junction with each through-hole 2) is irradiated at a high speed. When irradiating the plurality of lead terminals 3 (or the joints of the plurality of lead terminals 3 with the through holes 2) at a high speed, the beam is fixed at one place, and the circuit board 1 having the plurality of lead terminals 3 is placed. The table is moved to both the X axis and the Y axis to irradiate the energy beam 5. In order to further increase the speed, as shown in FIG. 17A, a plurality of lead terminals 3 (or a plurality of lead terminals 3 and each through hole 2) are simultaneously connected by using a multifocal lens 28 using a laser beam as the energy beam 5. To the joint). FIG.
As shown in (b), the energy beam 5 may be reflected by the galvanomirror 29 and scanned at high speed.
In this case, the galvanometer mirror 29 may be scanned only on one axis, and the table on which the circuit board 1 is mounted may be scanned on the other axis. In this embodiment, for example, 50 Hz when the pitch of the lead terminals 3 is 2.54 mm
Irradiation is possible to the extent. Also, as shown in FIG. 17 (c), the fiber is branched into a large number to form a branched fiber 30a, which is simultaneously irradiated to a plurality of lead terminals 3 (or a junction between the plurality of lead terminals 3 and each through hole 2). Is also good. In this case, in FIG. 17C, the laser light is condensed from each branch fiber 30a by a condensing lens. However, if the end face of each branch fiber 30a is processed into a condensing lens shape, the condensing lens becomes unnecessary, and the device is not used. Simplification can be achieved. The incidence on each branch fiber 30a is shown in FIG.
As shown in (c), the scanning may be performed simultaneously, but the galvanomirror 29 may be scanned to perform high-speed individual incidence. In the embodiment shown in FIG. 17, the irradiation of the energy beam 5 is performed on the flange 6 side of the lead terminal 3. However, the energy beam 5 is irradiated on the side opposite to the flange 6 (that is, on the leading end side of the lead terminal 3 in the press-fit direction). The energy beam 5 may be applied to the plurality of lead terminals 3 (or the joints between the plurality of lead terminals 3 and the through holes 2) in the same manner as described above.
【００２９】図１８にはリード端子３（又はリード端子
３の各スルホール２との接合部）に上記と同様にしてエ
ネルギービーム５を照射する際にＮ2 、Ａｒ、Ｈｅ等の
不活性ガスＧを吹き付けることで酸化を抑制し、接合性
を向上させる場合の例を示している。不活性ガスＧを吹
き付ける場合横から吹き付けてもよいが、図１８におい
ては上方から吹き付けている。図１８（ａ）において３
３は不活性ガスＧの噴射ノズルであり、この筒状をした
噴射ノズル３３の上部にレンズ１８が設けてある。筒状
をした噴射ノズル３３の径はφ１０〜１００ｍｍで上方
から５〜１００リットル／ｍｉｎ吹き付ける。図１８
（ｂ）は筒状をした噴射ノズル３３を内側ノズル部３３
ａと外側ノズル部３３ｂとの２重ノズル構造とし、内側
ノズル部３３ａと外側ノズル部３３ｂからそれぞれ不活
性ガスＧを吹き付けるようにしている。このように不活
性ガスＧを２重に吹き付けてエネルギービーム５の照射
部を２重シールド構造にすることで、大気の巻き込みを
低減でき、シールド効果を向上させることができる。こ
の場合、更に、外側ノズル部３３ｂから吹き出される流
量を内側ノズル部３３ａから噴き出される流量よりも多
くするとより効果が向上する。なお、不活性ガスＧの中
に微量のＨ2 ガスを混ぜることで還元効果が得られ、よ
り半田のぬれ性が向上する。FIG. 18 shows that when the energy beam 5 is irradiated onto the lead terminal 3 (or the joint of the lead terminal 3 with each through hole 2) in the same manner as described above, an inert gas G such as N 2 , Ar, He or the like is used. Shows an example in which oxidation is suppressed by spraying to improve the bondability. When the inert gas G is blown, it may be blown from the side, but in FIG. 18, it is blown from above. In FIG. 18A, 3
Reference numeral 3 denotes an injection nozzle for the inert gas G. The lens 18 is provided above the cylindrical injection nozzle 33. The diameter of the cylindrical injection nozzle 33 is φ10 to 100 mm, and the injection is performed from above at 5 to 100 l / min. FIG.
(B) shows the cylindrical injection nozzle 33 connected to the inner nozzle portion 33.
a and the outer nozzle portion 33b have a double nozzle structure, and the inert gas G is blown from the inner nozzle portion 33a and the outer nozzle portion 33b, respectively. In this way, by irradiating the inert gas G doubly and the irradiation part of the energy beam 5 has a double shield structure, entrainment of the atmosphere can be reduced and the shielding effect can be improved. In this case, if the flow rate blown from the outer nozzle section 33b is made larger than the flow rate blown out from the inner nozzle section 33a, the effect is further improved. The reduction effect is obtained by mixing a small amount of H 2 gas into the inert gas G, and the wettability of the solder is further improved.
【００３０】ところで、エネルギービーム５を照射して
半田層４を溶融して接合する際に、エネルギービーム５
の入熱部近傍のみ半田層４が溶融するようにし、他の部
分は当該エネルギービーム５の照射では半田層４が溶融
しないようにすることも好ましい。図１９においては上
記のようにエネルギービーム５の入熱部近傍のみ半田層
４が溶融するようにしたものにおいて、リード端子３の
軸方向の両側からエネルギービーム５を照射した例が示
してある。図１９においては一方の片側からのエネルギ
ービーム５の照射では、当該エネルギービーム５の入熱
部近傍において半田層４が溶融し、他の片側からのエネ
ルギービーム５の照射では、当該他方のエネルギービー
ム５の入熱部近傍において半田層４が溶融し、スルホー
ル５の軸方向の略中間部分においてはリード端子３の半
田層４及びスルホール５の半田層４が溶融しないように
なっている。つまり、図１９において上下２箇所におい
てＨで示す範囲は半田層４が溶融して接合一体化してい
る部分であり、Ｋで示す部分は半田層４が溶融一体化し
ていない部分である。ここで図１９において４ａはそれ
ぞれエネルギービーム５の照射で溶融一体化した部分を
示し、４ｂはエネルギービーム５の照射で溶融一体化し
ていない部分を示している。このようにすると、エネル
ギービーム５を照射して図１９における上のＨの範囲で
溶融した溶融半田と下のＨの範囲で溶融した溶融半田と
が溶融状態で一緒にならず、このため、半田全体が溶融
して一緒になって、溶融半田の重量が重くなって重力の
影響を受けて下方に溶融半田が流出したりするのが防止
されることになる。また、入熱部近傍のみが接合される
ので、狙い通りの接合位置の管理ができることになる。By the way, when the solder layer 4 is melted by irradiation with the energy beam 5 and joined, the energy beam 5
It is also preferable that the solder layer 4 is melted only in the vicinity of the heat input portion, and that the solder layer 4 is not melted by the irradiation of the energy beam 5 in other portions. FIG. 19 shows an example in which the solder layer 4 is melted only in the vicinity of the heat input part of the energy beam 5 as described above, and the energy beam 5 is irradiated from both sides in the axial direction of the lead terminal 3. In FIG. 19, when the energy beam 5 is irradiated from one side, the solder layer 4 is melted in the vicinity of the heat input portion of the energy beam 5, and when the energy beam 5 is irradiated from the other side, the other energy beam is irradiated. The solder layer 4 is melted in the vicinity of the heat input portion 5, and the solder layer 4 of the lead terminal 3 and the solder layer 4 of the through hole 5 are not melted substantially in the axially intermediate portion of the through hole 5. That is, in FIG. 19, the upper and lower portions indicated by H are portions where the solder layer 4 is melted and joined and integrated, and the portions indicated by K are portions where the solder layer 4 is not melted and integrated. Here, in FIG. 19, 4a indicates a portion that has been melted and integrated by irradiation of the energy beam 5, and 4b indicates a portion that has not been melted and integrated by irradiation of the energy beam 5. In this way, the molten solder that has been irradiated with the energy beam 5 and melted in the upper H range in FIG. 19 and the molten solder that has melted in the lower H range in FIG. 19 do not combine in a molten state. The whole melts together and the weight of the molten solder increases, which prevents the molten solder from flowing downward under the influence of gravity. In addition, since only the vicinity of the heat input section is joined, it is possible to manage the joining position as intended.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明にあっては、上述のように、リー
ド端子及びスルホールの双方に半田層を形成し、リード
端子をスルホールに挿入させ、リード端子とスルホール
の内壁面とを接触させた後エネルギービームを照射して
リード端子をスルホールの内壁面にフラックスレスで接
合するので、リード端子圧入時に双方の半田層が塑性変
形流動しやすくて密着性が向上し、また、圧入により双
方の半田層の新生面の形成でフラックスレスでぬれ性及
び拡散反応が生じ、これらの結果フラックスレスにより
リード端子を回路基板に接合安定性良く接合できるもの
である。また、フラックスレスであるので、従来のよう
に洗浄工程が要らず、また半田ディップ槽に浸漬しない
ので、半田めっきのやせ細りがなく、更に、半田の供給
が１ピンづつ独立しているので、半田ディップ方式に見
られるようなピン位置による半田付けのばらつきがなく
なるものである。According to the present invention, as described above, a solder layer is formed on both the lead terminal and the through hole, the lead terminal is inserted into the through hole, and the lead terminal is brought into contact with the inner wall surface of the through hole. After that, the lead terminals are fluxlessly bonded to the inner wall surface of the through-hole by irradiating the energy beam, so that when the lead terminals are pressed in, both solder layers are easily plastically deformed and flow, so that the adhesion is improved. The formation of the new surface of the layer causes a wettability and a diffusion reaction without flux, and as a result, the lead terminal can be bonded to the circuit board with good bonding stability by the fluxless. Also, since it is fluxless, there is no need for a cleaning step as in the prior art, and since it is not immersed in a solder dipping bath, there is no thinning of the solder plating. Further, since the supply of solder is independent for each pin, the solder This eliminates variations in soldering due to pin positions as seen in the dip method.
【００３２】また、リード端子のフランジ近傍の径が他
の部位より小さくなり、フランジに袋状の段差を設け、
リード端子及びスルホールの少なくとも一方に半田層を
形成し、リード端子をスルホールに挿入させ、リード端
子とスルホールの内壁面とを接触させた後エネルギービ
ームを照射してリード端子をスルホールにフラックスレ
スで接合するものにおいては、フラックスレスであるの
で、従来のように洗浄工程が要らず、また半田ディップ
槽に浸漬しないので、半田めっきのやせ細りがなく、更
に、半田の供給が１ピンづつ独立しているので、半田デ
ィップ方式に見られるようなピン位置による半田付けの
ばらつきがなくなるのは勿論のこと、リード端子をスル
ホールに圧入する際にフランジ近傍の小径部の存在によ
り発生するバリ量を減少させることができる。また、バ
リが発生しても上記リード端子の小径部とフランジの袋
状の段差部とに収納することができる。更に、仮にバリ
がフランジから外にはみ出してもフランジの先端でバリ
を挟み込んでバリが後で外れないようにできる。また、
フランジにエネルギービームを照射して入熱して接合す
ると、フランジの外周部を熱が移動し、そこに接する回
路基板への熱が伝わり易く、フィレットの形成が容易に
できて、リード端子の接合が強固に且つ確実にできる。The diameter of the lead terminal in the vicinity of the flange is smaller than that of the other part, and a bag-shaped step is provided on the flange.
A solder layer is formed on at least one of the lead terminal and the through hole, the lead terminal is inserted into the through hole, the lead terminal is brought into contact with the inner wall surface of the through hole, and then the energy beam is irradiated to join the lead terminal to the through hole in a fluxless manner. Since it is fluxless, there is no need for a cleaning step as in the prior art, and since it is not immersed in a solder dipping bath, there is no thinning of the solder plating, and the supply of solder is independent for each pin. Therefore, not only does the soldering variation due to the pin position as seen in the solder dip method disappear, but also the amount of burrs generated by the presence of the small diameter portion near the flange when the lead terminal is pressed into the through hole is reduced. Can be. Further, even if burrs are generated, the lead terminals can be accommodated in the small-diameter portion of the lead terminal and the bag-shaped step portion of the flange. Further, even if the burr protrudes outside of the flange, the burr can be sandwiched by the tip of the flange so that the burr does not come off later. Also,
When an energy beam is applied to the flange and heat is applied to join it, heat moves along the outer periphery of the flange and heat is easily transmitted to the circuit board in contact therewith, so that fillets can be easily formed and lead terminals can be joined. Strong and reliable.
【００３３】また、エネルギービームの照射をスルホー
ルの開口端の近傍とこれに対応するリード端子の半田層
の部位との接触領域の輪郭に対応させて円環状に行う
と、リード端子の端面を溶融することなく接合部のみを
効率的に溶融して半田付けできるものである。また、半
田層を有するスルホールを備えた回路基板と、スルホー
ルとの接触領域に半田層を設けられた前記スルホールに
挿入可能なリード端子とを備え、リード端子とスルホー
ルとの接触部位に、半田層を介在させてエネルギービー
ムを照射してリード端子とスルホールの内壁面とをフラ
ックスレスで接合可能に構成されたリード線付き回路基
板においては、半田層部分がフラックスレスで確実に接
合されたリード線付き回路基板を提供できるものであ
る。When the energy beam irradiation is performed in an annular shape corresponding to the contour of the contact area between the vicinity of the opening end of the through hole and the corresponding solder layer portion of the lead terminal, the end face of the lead terminal is melted. This makes it possible to efficiently melt and solder only the joints without performing soldering. A circuit board provided with a through hole having a solder layer; and a lead terminal insertable into the through hole provided with a solder layer in a contact area with the through hole, wherein a solder layer is provided at a contact portion between the lead terminal and the through hole. In a circuit board with a lead wire that is configured so that the lead terminal and the inner wall surface of the through hole can be fluxlessly bonded by irradiating an energy beam with a solder layer interposed, the solder layer part is securely fluxlessly bonded to the lead wire It is possible to provide an attached circuit board.
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は回路基板の
斜視図であり、（ｂ）はリード端子をスルホールに圧入
した状態の断面図であり、（ｃ）はエネルギービームを
照射している状態の断面図である。1A and 1B show an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view of a circuit board, FIG. 1B is a cross-sectional view of a state in which lead terminals are pressed into through holes, and FIG. It is sectional drawing of the state which is irradiating.
【図２】（ａ）（ｂ）は同上のリード端子をかしめて圧
入する例を示す断面図である。FIGS. 2 (a) and 2 (b) are cross-sectional views showing an example in which the lead terminal is crimped and press-fitted.
【図３】（ａ）（ｂ）は同上のリード端子の他の圧入例
を示す断面図である。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing other examples of press fitting of the lead terminal of the above.
【図４】（ａ）（ｂ）は同上のリード端子の更に他の圧
入例を示す断面図である。FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views showing still another press-fitting example of the lead terminal of the above.
【図５】本発明の他の実施例を示し、（ａ）は回路基板
の斜視図であり、（ｂ）はリード端子の先端がスルホー
ル内に位置するように圧入してエネルギビームを照射し
ている状態の断面図であり、（ｃ）はリード端子の先端
がスルホールから突出するように圧入してエネルギビー
ムを照射している状態の断面図であり、（ｄ）は同上の
フランジの外周端部にフィレットを形成する例の断面図
である。FIGS. 5A and 5B show another embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a perspective view of a circuit board, and FIG. 5B is a diagram showing an example of press-fitting an energy beam so that the tip of a lead terminal is located in a through hole. (C) is a sectional view of a state in which the tip of the lead terminal is press-fitted so as to protrude from the through hole and is irradiated with an energy beam, and (d) is an outer periphery of the same flange. It is sectional drawing of the example which forms a fillet in an edge part.
【図６】同上のフランジに平坦部を形成する例を示し、
（ａ）はリード端子を圧入した状態を示す断面図であ
り、（ｂ）はエネルギビーム照射後の結合状態を示す断
面図であり、（ｃ）はフランジに形成された平坦部部分
の拡大断面図である。FIG. 6 shows an example in which a flat portion is formed on the flange,
(A) is a cross-sectional view showing a state in which the lead terminal is press-fitted, (b) is a cross-sectional view showing a coupling state after irradiation with an energy beam, and (c) is an enlarged cross-section of a flat portion formed on a flange. FIG.
【図７】本発明において半田ボールを用いた実施例を示
し、（ａ）（ｂ）は同上の方法の順序を示す断面図であ
り、（ｃ）は半田ボールをパンチで押圧変形した例の断
面図である。7 (a) and 7 (b) are cross-sectional views showing the sequence of the above method, and FIG. 7 (c) is an example in which a solder ball is pressed and deformed by a punch. It is sectional drawing.
【図８】本発明の更に他の実施例を示し、（ａ）は本実
施例に用いるリード端子の斜視図であり、（ｂ）は同上
の平面図であり、（ｃ）は同上の正面図であり、（ｄ）
は同上のスルホールの断面図であり、（ｅ）は同上のリ
ード端子の圧入時にばりが生じた場合の断面図であり、
（ｆ）は同上の圧入後の状態を示す断面図である。8A and 8B show still another embodiment of the present invention, wherein FIG. 8A is a perspective view of a lead terminal used in the embodiment, FIG. 8B is a plan view of the same, and FIG. FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the through hole of the above, and FIG.
(F) is sectional drawing which shows the state after press-fitting same as the above.
【図９】（ａ）は同上のばりを収納している例を示す断
面図であり、（ｂ）はばりをフランジの縁で挟持してい
る状態の断面図であり、（ｃ）はフランジの外周部を熱
が移動して接合してフィレットを形成している例の断面
図である。9A is a cross-sectional view showing an example in which the above-mentioned burrs are housed, FIG. 9B is a cross-sectional view showing a state in which the burrs are clamped by the edge of the flange, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of an example in which heat is transferred to and joined to the outer peripheral portion of the outer peripheral portion to form a fillet.
【図１０】同上のエネルギービームを円環状に照射する
例を示し、（ａ）はリード端子の圧入状態の断面図であ
り、（ｂ）はエネルギービームを円環状に照射している
例を示す断面図であり、（ｃ）は図１０（ｂ）のＡ又は
Ｂにおけるエネルギービームを円環状に照射しない場合
におけるビーム分布を示すグラフであり、（ｄ）は図１
０（ｂ）のＡ又はＢにおけるエネルギービームを円環状
に照射した場合におけるビーム分布を示すグラフであ
る。10A and 10B show an example in which the energy beam is irradiated in an annular shape, FIG. 10A is a cross-sectional view of a state in which a lead terminal is press-fitted, and FIG. 10B shows an example in which the energy beam is emitted in an annular shape. FIG. 10C is a cross-sectional view, FIG. 10C is a graph showing a beam distribution when the energy beam in A or B in FIG. 10B is not circularly irradiated, and FIG.
It is a graph which shows the beam distribution at the time of irradiating the energy beam in A or B of 0 (b) in an annular shape.
【図１１】同上のエネルギービームを円環状に照射する
実施例を示し、（ａ）（ｂ）はそれぞれ断面図である。FIGS. 11A and 11B show an embodiment in which the energy beam is irradiated in an annular shape, and FIGS. 11A and 11B are cross-sectional views.
【図１２】同上のエネルギービームを円環状に照射する
他の実施例を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing another embodiment for irradiating the above energy beam in an annular shape.
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ同上のエネル
ギービームを照射する他の実施例を示す断面図である。13 (a), (b) and (c) are cross-sectional views showing another embodiment for irradiating the same energy beam.
【図１４】同上のエネルギービームを照射する更に他の
実施例を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing still another embodiment for irradiating the above energy beam.
【図１５】（ａ）は２段にフランジを設けたリード端子
を圧入した状態の断面図であり、（ｂ）（ｃ）はそれぞ
れ２段にフランジを設けた場合におけるエネルギービー
ムの照射状態を示す断面図である。FIG. 15A is a cross-sectional view of a state in which a lead terminal provided with two-stage flanges is press-fitted, and FIGS. 15B and 15C show the irradiation state of the energy beam when two-stage flanges are provided. FIG.
【図１６】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上のエネルギービ
ームを照射する更に他の実施例を示す説明図である。FIGS. 16 (a) and (b) are explanatory views showing still another embodiment in which the same energy beam is irradiated.
【図１７】（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ同上のエネル
ギービームを照射する更に他の実施例を示す断面図であ
る。FIGS. 17 (a), (b) and (c) are cross-sectional views showing still another embodiment in which the same energy beam is irradiated.
【図１８】（ａ）（ｂ）はそれぞれ不活性ガスを吹き付
ける例を示す断面図である。FIGS. 18A and 18B are cross-sectional views each showing an example of blowing an inert gas.
【図１９】（ａ）（ｂ）はそれぞれエネルギービームの
入熱部近傍のみを半田を溶融して接合する例を示す断面
図である。FIGS. 19A and 19B are cross-sectional views each showing an example in which solder is melted and joined only in the vicinity of a heat input portion of an energy beam.
１ 回路基板 ２ スルホール ３ リード端子 ４ 半田層 ５ エネルギービーム ６ フランジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Through hole 3 Lead terminal 4 Solder layer 5 Energy beam 6 Flange
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 良光 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭47−23856（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−232588（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−171973（ＪＰ，Ａ) 実開 昭48−9350（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−46550（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−73479（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−23884（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/32 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Yoshimitsu Nakamura 1048 Oaza Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works, Ltd. (56) References JP-A-47-23856 (JP, A) JP-A-61-232588 ( JP, A) JP-A-4-171773 (JP, A) JP-A-48-9350 (JP, U) JP-A-53-46550 (JP, U) JP-A 62-73479 (JP, U) Pp. 64-23884 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01R 12/32
Claims (7)
合する回路基板へのリード端子接合方法において、リー
ド端子及びスルホールの双方に半田層を形成し、リード
端子をスルホールに挿入させ、リード端子とスルホール
の内壁面とを接触させた後エネルギービームを照射して
リード端子をスルホールにフラックスレスで接合するこ
とを特徴とする回路基板へのリード端子接合方法。1. A method of joining a lead terminal to a through hole of a circuit board, comprising: forming a solder layer on both the lead terminal and the through hole; inserting the lead terminal into the through hole; A method of bonding a lead terminal to a circuit board, wherein the lead terminal is fluxlessly bonded to the through hole by irradiating an energy beam after contacting an inner wall surface of the lead terminal.
合する回路基板へのリード端子接合方法において、リー
ド端子のフランジ近傍の径が他の部位より小さくなり、
フランジに袋状の段差を設け、リード端子及びスルホー
ルの少なくとも一方に半田層を形成し、リード端子をス
ルホールに挿入させ、リード端子とスルホールの内壁面
とを接触させた後エネルギービームを照射してリード端
子をスルホールにフラックスレスで接合することを特徴
とする回路基板へのリード端子接合方法。2. A method of joining a lead terminal to a circuit board in which the lead terminal is joined to a through hole of the circuit board, wherein a diameter of the lead terminal in the vicinity of the flange is smaller than other portions.
A bag-shaped step is formed on the flange, a solder layer is formed on at least one of the lead terminal and the through hole, the lead terminal is inserted into the through hole, and the energy beam is irradiated after the lead terminal and the inner wall surface of the through hole are brought into contact. A method for joining a lead terminal to a circuit board, wherein the lead terminal is joined to the through hole without flux.
から行うことを特徴とする請求項２記載の回路基板への
リード端子接合方法。3. The method according to claim 2, wherein the irradiation of the energy beam is performed from a flange direction.
長手方向の両端部から行うことを特徴とする請求項１又
は請求項２記載の回路基板へのリード端子接合方法。4. The method for bonding a lead terminal to a circuit board according to claim 1, wherein the irradiation of the energy beam is performed from both ends in the longitudinal direction of the lead terminal.
開口端の近傍とこれに対応するリード端子の半田層の部
位との接触領域の輪郭に対応させて円環状に行うことを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路基板へのリ
ード端子接合方法。5. The method according to claim 1, wherein the irradiation of the energy beam is performed in an annular shape corresponding to the contour of the contact area between the vicinity of the opening end of the through hole and the corresponding solder layer portion of the lead terminal. Or the method of joining lead terminals to a circuit board according to claim 2.
基板と、スルホールとの接触領域に半田層を設けられた
前記スルホールに挿入可能なリード端子とを備え、リー
ド端子とスルホールとの接触部位に、半田層を介在させ
てエネルギービームを照射してリード端子とスルホール
とをフラックスレスで接合可能に構成されて成ることを
特徴とするリード端子付き回路基板。6. A circuit board provided with a through hole having a solder layer, and a lead terminal which can be inserted into the through hole provided with a solder layer in a contact area with the through hole, wherein the lead terminal and the through hole are provided at a contact portion between the lead terminal and the through hole. A circuit board with lead terminals, characterized in that an energy beam is irradiated through a solder layer so that the lead terminals and through holes can be joined without flux.
位よりも小さくなり、フランジに袋状の段差を設けて成
ることを特徴とする請求項６記載のリード端子付き回路
基板。7. The circuit board with lead terminals according to claim 6, wherein the diameter of the lead terminal in the vicinity of the flange is smaller than other portions, and the flange is provided with a bag-shaped step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05211936A JP3090386B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals |
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| JP05211936A JP3090386B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765878A JPH0765878A (en) | 1995-03-10 |
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| JP05211936A Expired - Lifetime JP3090386B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals |
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|---|---|
| JP (1) | JP3090386B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102412562B1 (en) * | 2020-09-24 | 2022-06-24 | (주)성지모터스 | Tracked vehicle assembly capable of driving in a tunnel with enhanced safety |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR20040038479A (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-08 | (주)티에스이 | Connector and board assembly using it |
| JP4325550B2 (en) * | 2004-12-20 | 2009-09-02 | トヨタ自動車株式会社 | Bonding structure and bonding method of bus bar for electronic device and connection terminal |
| JP6171586B2 (en) * | 2013-06-04 | 2017-08-02 | 富士電機株式会社 | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP05211936A patent/JP3090386B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102412562B1 (en) * | 2020-09-24 | 2022-06-24 | (주)성지모터스 | Tracked vehicle assembly capable of driving in a tunnel with enhanced safety |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0765878A (en) | 1995-03-10 |
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