JP3078834B2 - Drive - Google Patents

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JP3078834B2
JP3078834B2 JP02331313A JP33131390A JP3078834B2 JP 3078834 B2 JP3078834 B2 JP 3078834B2 JP 02331313 A JP02331313 A JP 02331313A JP 33131390 A JP33131390 A JP 33131390A JP 3078834 B2 JP3078834 B2 JP 3078834B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、駆動装置に関し、特に塵埃を嫌い、かつ薬
品処理等を行なう必要のある装置に適用して好適な駆動
装置に関する。
Description: Object of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a driving device, and particularly to a driving device suitable for a device that dislikes dust and needs to perform chemical treatment or the like. About.

(従来の技術) 塵埃を嫌い、かつ薬品処理等を行なう必要のある装置
としては、例えば、半導体ウエハ製造装置における洗浄
装置がある。
(Prior Art) As a device that dislikes dust and needs to perform chemical treatment, for example, there is a cleaning device in a semiconductor wafer manufacturing device.

この半導体ウエハ製造装置における洗浄装置は、半導
体ウエハに対する影響を考慮して、洗浄処理を無塵のク
リーン雰囲気で行なうようにしており、しかも半導体ウ
エハに対してアンモニア処理、水洗処理、フッ酸処理等
の洗浄処理を施すようにしている。
The cleaning device in this semiconductor wafer manufacturing apparatus performs the cleaning process in a dust-free clean atmosphere in consideration of the influence on the semiconductor wafer. In addition, the semiconductor wafer is treated with ammonia, water, hydrofluoric acid, etc. Cleaning process.

そのため、従来の洗浄装置は、アンモニア処理槽、水
洗処理槽、フッ酸処理槽等の複数の処理槽を備え、半導
体ウエハを搬送装置やボート等の駆動装置を用いる機器
にて、各処理槽まで搬送供給するようにしていた。
Therefore, the conventional cleaning apparatus is provided with a plurality of processing tanks such as an ammonia processing tank, a water washing processing tank, a hydrofluoric acid processing tank, and the like. It was intended to be transported and supplied.

(発明が解決しようとする課題) 上記従来の半導体ウエハ製造装置における洗浄装置に
あっては、半導体ウエハを各処理槽まで搬送供給する搬
送装置やボート等に駆動装置を用いており、この駆動装
置は稼働の際に塵埃を発生する発塵源となるもので、こ
の駆動装置から生じる塵埃が上記クリーン雰囲気を汚染
してしまい、特に近年微細処理化が進む半導体ウエハに
不純物を付着させて、半導体ウエハの製品歩留まりを低
下させるおそれがあるという問題があった。
(Problems to be Solved by the Invention) In the above-described cleaning apparatus in the conventional semiconductor wafer manufacturing apparatus, a driving device is used for a transfer device or a boat for transferring a semiconductor wafer to each processing tank. Is a source of dust that generates dust during operation, and the dust generated by this driving device contaminates the clean atmosphere. There is a problem that the product yield of the wafer may be reduced.

また、洗浄処理装置は、上述のように洗浄処理にアン
モニアを用いるようになっており、このアンモニアが駆
動装置内に侵入すると、駆動装置を腐食させることにな
るという問題があった。
Further, the cleaning device uses ammonia for the cleaning process as described above, and there is a problem that if the ammonia enters the driving device, the driving device is corroded.

ところが、駆動装置は可動部と連結されるのでこれを
完全に気密シールすることができなかった。
However, since the driving device is connected to the movable portion, it cannot be completely hermetically sealed.

そこで本発明は、発塵源となる駆動装置内と外部との
機械的な空隙の存在は許容しながらも、駆動装置内から
外部に塵埃が漏出することがなく、しかも駆動装置外部
の雰囲気が駆動装置内に侵入して駆動装置内部を腐食さ
せることのない駆動装置を提供することを、その解決課
題としている。
Therefore, the present invention allows a mechanical gap between the inside and the outside of the driving device serving as a dust source, but does not allow dust to leak from the inside of the driving device to the outside, and furthermore, the atmosphere outside the driving device is reduced. An object of the present invention is to provide a drive device that does not enter the drive device and corrode the inside of the drive device.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 請求項(1)に記載の発明に係る駆動装置は、 第1空間を規定する内カバーと、 開放端部を備え、前記内カバーを覆い、前記内カバー
との間に第2空間を規定する可動カバーと、 少なくとも一部が前記第1空間内に配設され、前記内
カバーに対して前記可動カバーを軸方向に移動させる駆
動部と、 前記可動カバーの開放端部の移動範囲にわたって前記
内カバーおよび前記可動カバーを覆い、前記内カバーお
よび前記可動カバーとの間に第3空間を規定する外カバ
ーと、 前記第1空間を陽圧状態に維持する給気手段と、 前記第3空間を負圧状態に維持する排気手段と、 を具備することを特徴とする。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The drive device according to the invention according to claim (1), includes an inner cover that defines a first space, and an open end, and covers the inner cover. A movable cover that defines a second space between the inner cover and a drive unit that is disposed at least partially in the first space and that moves the movable cover relative to the inner cover in the axial direction; An outer cover that covers the inner cover and the movable cover over a moving range of an open end of the movable cover, and defines a third space between the inner cover and the movable cover; And a discharge means for maintaining the third space in a negative pressure state.

請求項(2)に記載の発明に係る駆動装置は、請求項
(1)に記載の駆動装置において、 前記第2空間および前記第3空間を実質的に隔離する
シール手段と、 前記内カバーに対する前記可動カバーの移動により生
じる前記第2空間の容積変化に応じて前記第2空間に対
する空気の導入を可能とする空気導入孔と、 を更に有することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the driving device according to the first aspect of the present invention, there is provided a sealing device for substantially isolating the second space and the third space; An air introduction hole that enables air to be introduced into the second space according to a change in volume of the second space caused by movement of the movable cover.

請求項(3)に記載の発明に係る駆動装置は、請求項
(1)または請求項(2)に記載の駆動装置において、 前記排気手段によって排気される薬液雰囲気状態を検
知するセンサを有し、 該センサによって検知された薬液雰囲気状態に応じ
て、前記給気手段および前記排気手段を制御することを
特徴とする。
A driving device according to a third aspect of the present invention is the driving device according to the first or second aspect, further comprising a sensor that detects a chemical liquid atmosphere exhausted by the exhaust unit. The air supply unit and the exhaust unit are controlled according to a chemical solution atmosphere state detected by the sensor.

請求項(4)に記載の発明に係る駆動装置は、 駆動部と、 前記駆動部の周囲を囲む内カバーと、 前記内カバーの外側を覆う可動カバーを備え、前記駆
動部により駆動される被駆動部と、 前記内カバー内を陽圧に維持する給気手段と、 前記内カバーと前記可動カバーとの間を負圧に維持す
る排気手段と、 を具備することを特徴とする。
The driving device according to the invention according to claim (4), comprising: a driving unit; an inner cover that surrounds the periphery of the driving unit; and a movable cover that covers the outside of the inner cover. A drive unit; an air supply unit for maintaining the inside of the inner cover at a positive pressure; and an exhaust unit for maintaining a negative pressure between the inner cover and the movable cover.

(作 用) 請求項(1)に記載の発明に係る駆動装置は、駆動装
置を覆う内カバー内すなわち第1空間内を給気手段にて
加圧して陽圧状態に維持し、かつ内カバーと外カバーの
間および可動カバーと外周カバーとの間の空間である第
3空間内を排気手段にて排気して負圧状態に維持するこ
とにより、第1空間内の圧力と、第3空間内の圧力差に
よって、第1空間内の雰囲気は常に第3空間側に逃げよ
うとする状態となる。したがって、第1空間内で発生し
た塵埃等を強制的に第3空間内に流入させ、排気手段に
よって排気することができ、外部雰囲気への影響を防ぐ
ことができる。
(Operation) In the drive device according to the invention described in claim (1), the inside of the inner cover that covers the drive device, that is, the first space is pressurized by the air supply means to maintain a positive pressure state. The inside of the third space, which is the space between the outer cover and the outer cover and between the movable cover and the outer cover, is evacuated by the exhaust means and maintained in a negative pressure state. Due to the pressure difference inside, the atmosphere in the first space always tries to escape to the third space side. Therefore, dust and the like generated in the first space can be forcibly flowed into the third space and exhausted by the exhaust means, so that influence on the external atmosphere can be prevented.

さらに、第3空間内に入り込んだ外部雰囲気も排気手
段によって排出され、しかも第1空間内は給気手段によ
って陽圧雰囲気に維持されているため、第1空間内への
外部雰囲気の侵入も防止されることとなる。したがっ
て、外部雰囲気に腐食性のガス等が含まれる場合でも、
その雰囲気が第1空間内に流れ込み第1空間内に配置さ
れた駆動部に腐食等の影響を与えることがない。
Further, the external atmosphere that has entered the third space is also exhausted by the exhaust means, and the first space is maintained at a positive pressure atmosphere by the air supply means, thereby preventing the external atmosphere from entering the first space. Will be done. Therefore, even when the external atmosphere contains corrosive gas, etc.
The atmosphere does not flow into the first space and does not affect the drive unit disposed in the first space such as corrosion.

請求項(2)に記載の発明に係る駆動装置は、第2空
間と第3空間との間がシール手段によって隔離され、可
動カバーの移動によって生じる第2空間内の容積変化に
対応して第2空間に対して空気の導入を可能とする空気
導入孔を備えている。したがって、第2空間の内部が密
封状態となって可動カバーが駆動部によって移動された
際にポンピング作用を起こしてガス等を吸引してしまう
のを防止することができる。
In the driving device according to the invention described in claim (2), the second space and the third space are separated by the sealing means, and the second space and the third space correspond to the volume change in the second space caused by the movement of the movable cover. An air introduction hole is provided to allow the introduction of air into the two spaces. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the inside of the second space is in a sealed state and the movable cover is moved by the driving unit, thereby causing a pumping action and sucking gas or the like.

請求項(3)に記載の発明に係る駆動装置は、排気手
段によって排気される雰囲気に蒸気として含まれる薬液
等をセンサで検知し、その状態に基づいて給気手段およ
び排気手段を制御する。したがって、外周カバー内の雰
囲気の状態に応じて適切に給気手段および排気手段を制
御することによって、外部の雰囲気に含まれる薬液の蒸
気等が内カバー内の駆動部等に影響を及ぼすこと、また
その逆に、内カバー内の雰囲気が外部に影響を及ぼすこ
とを確実に防ぐことができる。
The drive device according to the invention described in claim (3) detects a chemical solution or the like contained as vapor in the atmosphere exhausted by the exhaust unit with a sensor, and controls the air supply unit and the exhaust unit based on the state. Therefore, by appropriately controlling the air supply means and the exhaust means in accordance with the state of the atmosphere in the outer peripheral cover, the vapor of the chemical solution contained in the external atmosphere affects the drive unit and the like in the inner cover, Conversely, it is possible to reliably prevent the atmosphere in the inner cover from affecting the outside.

請求項(4)に記載の発明に係る駆動装置は、駆動部
を囲む内カバー内を給気手段にて加圧して陽圧状態に維
持し、かつ内カバーとその外側を覆う可動カバーとの間
の空間を排気手段にて排気して負圧状態に維持する。し
たがって、内カバー内の圧力と、内カバーと可動カバー
との間の空間の圧力差によって、内カバー内の雰囲気は
常に内カバーと可動カバーとの間に逃げようとする状態
となる。しかも、駆動部内で発生し、内カバーと可動カ
バーとの間に流入した塵埃等は排気手段によって強制的
に排気される。したがって、可動カバー内まで外部雰囲
気が入り込むようなことがあっても、外部雰囲気が内カ
バー内に入り込むことが防止され、腐食性等を有する外
部雰囲気による駆動部への悪影響を防ぐことができる。
また、内カバー内の駆動部などで発生し、可動カバー内
に流入した塵埃等は排気手段によって強制的に排気され
るため、そのような塵埃等が外部雰囲気に流出し周囲に
悪影響を及ぼすことも防止することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the drive device, the inside of the inner cover surrounding the drive section is pressurized by the air supply means to maintain a positive pressure state, and the inner cover and the movable cover for covering the outside thereof. The space between them is exhausted by the exhaust means to maintain a negative pressure state. Therefore, due to the pressure inside the inner cover and the pressure difference in the space between the inner cover and the movable cover, the atmosphere inside the inner cover always tries to escape between the inner cover and the movable cover. Moreover, dust and the like generated in the driving unit and flowing between the inner cover and the movable cover are forcibly exhausted by the exhaust unit. Therefore, even if the external atmosphere may enter the inside of the movable cover, it is possible to prevent the external atmosphere from entering the inner cover, and to prevent the external atmosphere having corrosiveness or the like from adversely affecting the drive unit.
In addition, since dust and the like generated in the driving unit in the inner cover and flowing into the movable cover are forcibly exhausted by the exhaust means, such dust and the like may flow out to the external atmosphere and adversely affect the surroundings. Can also be prevented.

(実施例) 以下、本発明の駆動装置のシール機構を半導体ウエハ
製造装置における洗浄装置に適用した実施例について、
図面を参照して説明する。
(Example) Hereinafter, an example in which the seal mechanism of the driving device of the present invention is applied to a cleaning device in a semiconductor wafer manufacturing apparatus will be described.
This will be described with reference to the drawings.

第1図において、本実施例の半導体ウエハの洗浄装置
は、3つの洗浄処理ユニット10,12,14を組合せて構成さ
れている。また、搬入側の処理ユニット10には被処理ウ
エハのローダ16が接続され、搬出側の処理ユニット14に
は処理済ウエハのアンローダ18が接続されており、さら
に洗浄処理ユニット10、12間及び洗浄処理ユニット12、
14間に、3ユニットのいずれかに含まれる水中ローダ20
が配設されている。配列順は変更してもよい。この例で
は予め定められた洗浄処理プログラムに応じて設定して
いる。
In FIG. 1, the semiconductor wafer cleaning apparatus of the present embodiment is configured by combining three cleaning processing units 10, 12, and 14. Further, a loader 16 for a wafer to be processed is connected to the processing unit 10 on the loading side, and an unloader 18 for the processed wafer is connected to the processing unit 14 on the unloading side. Processing unit 12,
Underwater loader 20 included in any of the three units between 14
Are arranged. The arrangement order may be changed. In this example, the setting is made in accordance with a predetermined cleaning processing program.

搬入側の洗浄処理ユニット10は、中心位置に半導体ウ
エハ22搬送用の回転搬送アーム24を配設すると共に、そ
の周囲でローダ16の正面及び回転搬送アーム24の左隣に
各々2つの洗浄処理槽26、28を配設するようにしてい
る。本実施例においては、洗浄処理槽26はアンモニア処
理を行なう薬品処理槽として用いられ、洗浄処理槽28は
水洗処理を行なうクイック・ダンプ・リンス(QDR)処
理槽として用いられている。
The carry-in side cleaning processing unit 10 has a rotary transfer arm 24 for transferring the semiconductor wafer 22 at the center position, and two cleaning processing tanks around the front of the loader 16 and the left side of the rotary transfer arm 24 around the arm. 26 and 28 are arranged. In this embodiment, the cleaning tank 26 is used as a chemical processing tank for performing ammonia treatment, and the cleaning tank 28 is used as a quick dump rinse (QDR) processing tank for performing water washing.

中央の洗浄処理ユニット12は、中心位置に配設した回
転搬送アーム24の周囲で左右両側に水中ローダ20を位置
させ、その間の前後位置に各々2つの洗浄処理槽30、32
を配設するようにしている。本実施例では、洗浄処理槽
30はフッ酸処理を行う薬品処理槽として用いられ、洗浄
処理槽32は水洗オーバーフロー処理槽として用いられて
いる。
The central cleaning processing unit 12 has the underwater loaders 20 positioned on the left and right sides around the rotary transfer arm 24 disposed at the center position, and two cleaning processing tanks 30 and 32 at front and rear positions therebetween.
Is arranged. In this embodiment, the cleaning tank
Numeral 30 is used as a chemical treatment tank for performing hydrofluoric acid treatment, and cleaning treatment tank 32 is used as a water overflow treatment tank.

搬出側の洗浄処理ユニット14は、中心位置に配設した
回転搬送アーム24の周囲で、アンローダ18の正面側に洗
浄処理槽34を配設すると共に、回転搬送アーム24の右隣
に乾燥処理槽36を配設するようにしている。本実施例で
は、洗浄処理槽34は水洗ファイナルリンス槽として用い
られている。
The cleaning processing unit 14 on the unloading side includes a cleaning processing tank 34 on the front side of the unloader 18 around the rotary transfer arm 24 disposed at the center position, and a drying processing tank 34 on the right side of the rotary transfer arm 24. 36 are arranged. In the present embodiment, the cleaning treatment tank 34 is used as a water-washing final rinse tank.

また、上気各洗浄処理槽26,28,30,32,34及び水中ロー
ダ20並びに乾燥処理槽36は、第4図に示すようにそれぞ
れ半導体ウエハ22搬入出用の開口部38を有するケース40
内に配設した状態となっている。そして、上記開口部38
に、開口部38を開閉するシャッター44を配設すると共
に、ケース40内の開口部上方に図示せぬエア吹出部を設
け、上記シャッター44とエア吹出部から吹き出されるエ
アカーテンにてケース40内と外部との雰囲気を遮断する
ようにしている。なお、この場合ケース40の下部よりエ
アを吸込み、ケース40内を大気圧よりも若干低い圧力に
設定してケース40内の雰囲気が外部に漏れないように調
節している。
As shown in FIG. 4, each of the upper cleaning processing tanks 26, 28, 30, 32, 34, the underwater loader 20 and the drying processing tank 36 have a case 40 having an opening 38 for carrying in / out the semiconductor wafer 22.
It is in a state of being arranged inside. And the opening 38
In addition, a shutter 44 for opening and closing the opening 38 is provided, and an air outlet (not shown) is provided above the opening in the case 40, and the case 40 is provided with an air curtain blown from the shutter 44 and the air outlet. The atmosphere between the inside and outside is cut off. In this case, air is sucked from the lower part of the case 40, and the inside of the case 40 is set to a pressure slightly lower than the atmospheric pressure, so that the atmosphere in the case 40 is adjusted so as not to leak outside.

ローダ16は、第2図に示すように2つのキャリア48上
に載置された各々25枚ずつの半導体ウエハ22を、所謂オ
リフラ合せ機構49にて半導体ウエハ22のオリエンテーシ
ョンフラットの位置合せを行なった後、2つのキャリア
48上の半導体ウエハ22を突き上げ棒51にて上方に突き上
げ、この突き上げ棒51を互に寄せ合った状態にし、この
状態で上記搬入側の回転搬送アーム24にて50枚の半導体
ウエハ22のみをすくい上げるようにしている。なお、ア
ンローダ18では、上記ローダ16と同様の機構となってお
り、上記ローダ16と逆順の処理がなされるようになって
いる。
As shown in FIG. 2, the loader 16 aligned the orientation flat of the semiconductor wafers 22 by using a so-called orientation flat aligning mechanism 49 for each of the 25 semiconductor wafers 22 placed on two carriers 48. Later, two careers
The semiconductor wafer 22 on 48 is pushed upward by a push-up rod 51, and the push-up rods 51 are brought close to each other. In this state, only the 50 semiconductor wafers 22 are moved by the rotary transfer arm 24 on the loading side. I'm trying to scoop. The unloader 18 has a mechanism similar to that of the loader 16, and the processing is performed in the reverse order of the loader 16.

回転搬送アーム24は、第3図に示すように水平回転可
能、かつ伸縮可能な多関節のアーム本体50の先端に、半
導体ウエハ22載置用のウエハフォーク52を有し、このウ
エハフォーク52上にキャリア48なしで、50枚の半導体ウ
エハ22のみを載置し、ローダ16、洗浄処理槽26,28,30,3
2,34、水中ローダ20、乾燥処理槽36及びアンローダ18間
で半導体ウエハ22を受渡しするようになっている。
As shown in FIG. 3, the rotary transfer arm 24 has a wafer fork 52 for mounting the semiconductor wafer 22 at the tip of a multi-joint arm body 50 that is horizontally rotatable and expandable and contractible. , Only 50 semiconductor wafers 22 are placed without the carrier 48, and the loader 16 and the cleaning tanks 26, 28, 30, 3
2, 34, the semiconductor wafer 22 is transferred between the underwater loader 20, the drying tank 36, and the unloader 18.

具体的には、ウエハフォーク52は、半導体ウエハ22を
載置位置決めする多数の支持溝を有する2本の平行な支
持棒54を水平方向で移動可能に有し、ローダ16、アンロ
ーダ18との間では、上記2本の支持棒54間で上下動する
突き上げ棒51から半導体ウエハ22を受け取り、あるいは
上記突き上げ棒51に対して半導体ウエハ22を受け渡すよ
うにしており、また水中ローダ20、洗浄処理槽26,28,3
0,32,34及び乾燥処理槽36との間では、各槽専用に被処
理体を収納する如く設けられたウエハ収納ボート56を上
下動させることにより、各槽専用のボート56から半導体
ウエハ22を受け取りあるいはボート56に対して半導体ウ
エハ22を受け渡すようになっている。
Specifically, the wafer fork 52 has two parallel support rods 54 having a large number of support grooves for placing and positioning the semiconductor wafer 22 movably in a horizontal direction, and is provided between the loader 16 and the unloader 18. In this configuration, the semiconductor wafer 22 is received from the push-up rod 51 which moves up and down between the two support rods 54, or the semiconductor wafer 22 is delivered to the push-up rod 51. Vessels 26, 28, 3
0, 32, 34 and the drying processing tank 36, a wafer storage boat 56 provided for storing an object to be processed is moved up and down to move the semiconductor wafer 22 from the boat 56 dedicated to each tank. Or the semiconductor wafer 22 is transferred to the boat 56.

各槽専用のボート56は、半導体ウエハ22を載置位置決
めする多数の支持溝を有する3本の平行な支持棒58を有
し、第5図に示すようにアーム60によって上述のように
上下動可能に支持されている。この3本の支持棒58は、
上記回転搬送アーム24のウエハフォーク52の2本の支持
棒54と上下方向で干渉しない位置に設けられ、かつ半導
体ウエハ22の外形に沿うように配設されている。また、
このボート56は、半導体ウエハ22を直接載置位置決めす
るようになっており、キャリア48は使用していない。そ
して、回転搬送アーム24のウエハフォーク52上に半導体
ウエハ22を載置し、このウエハフォーク52が開口部38よ
り各槽内に入り込んだ状態で、アーム60を伸ばしボート
56を上昇させると、ウエハフォーク52上の半導体ウエハ
22がボート56上に載置されることとなる。逆に、ボート
56上に半導体ウエハ22を載置した状態で、ボート56を上
昇させ、その下に回転搬送アーム24のウエハフォーク52
を挿入し、ボート56を下降させればボート56上の半導体
ウエハ22が回転転送アーム24のウエハフォーク52上に載
置されることとなる。
The boat 56 dedicated to each tank has three parallel support rods 58 having a large number of support grooves for mounting and positioning the semiconductor wafer 22, and is moved up and down by the arm 60 as described above as shown in FIG. Supported as possible. These three support rods 58
The rotary transfer arm 24 is provided at a position where it does not interfere with the two support rods 54 of the wafer fork 52 in the vertical direction, and is disposed along the outer shape of the semiconductor wafer 22. Also,
The boat 56 directly mounts and positions the semiconductor wafer 22, and does not use the carrier 48. Then, the semiconductor wafer 22 is placed on the wafer fork 52 of the rotary transfer arm 24, and with the wafer fork 52 inserted into each tank through the opening 38, the arm 60 is extended and the boat is extended.
Raise 56 and the semiconductor wafer on wafer fork 52
22 will be placed on the boat 56. Conversely, boat
With the semiconductor wafer 22 placed on the 56, the boat 56 is raised, and the wafer fork 52 of the rotary transfer arm 24 is moved below the boat 56.
When the boat 56 is lowered and the boat 56 is lowered, the semiconductor wafer 22 on the boat 56 is placed on the wafer fork 52 of the rotary transfer arm 24.

また、上記ボート56を支持するアーム60は、上下動す
る駆動源で、塵埃を発生する原因となる部分であり、し
かも薬品を扱う槽内に設けられているので薬品によって
腐食する虞があるため、シール機構によりシールして塵
埃の外部への漏れを防止すると共に、槽内の薬品雰囲気
がアーム60内に入り込んで腐食させるのを防止するよう
にしている。
Further, the arm 60 supporting the boat 56 is a driving source that moves up and down, is a portion that causes dust, and is provided in a tank that handles chemicals. The seal mechanism seals to prevent dust from leaking to the outside, and also prevents the chemical atmosphere in the tank from entering the arm 60 and corroding.

具体的には、上記アーム60は、第5図に示すように固
定側部62と、可動側部64とからなり、上記固定側部62に
対して可動側部64を上下動させることにより、可動側部
64の頂部に設けたボート56支持用のアーム本体66を上下
動させるようにしている。
Specifically, as shown in FIG. 5, the arm 60 includes a fixed side portion 62 and a movable side portion 64. By moving the movable side portion 64 up and down with respect to the fixed side portion 62, Movable side
An arm body 66 for supporting a boat 56 provided at the top of the boat 64 is moved up and down.

次に、駆動装置の詳細について第6図を参照して説明
する。
Next, details of the driving device will be described with reference to FIG.

固定側部62は、上面に支持ベース68を有するハウジン
グ70内にモータ72を封止し、このモータ72と連結したス
クリューシャフト74を上記支持ベース68上に立設してい
る。また、上記スクリューシャフト74の周囲には、3本
のガイドシャフト76が等間隔で平行に配設されている。
なお、スクリューシャフト74及びガイドシャフト76の他
端部は、固定プレート78に支持されている。
The fixed side portion 62 seals the motor 72 in a housing 70 having a support base 68 on the upper surface, and a screw shaft 74 connected to the motor 72 stands on the support base 68. Around the screw shaft 74, three guide shafts 76 are arranged in parallel at equal intervals.
The other ends of the screw shaft 74 and the guide shaft 76 are supported by a fixed plate 78.

可動側部64は、上記スクリューシャフト74に螺合する
ナット80と、このナット80と一体にされ、かつ上記スク
リューシャフト74及びガイドシャフト76に移動可能に嵌
挿された第1の可動プレート82と、一端が上記第1の可
動プレート82に取付けられ、かつ他端が上記固定プレー
ト78を貫通してスライド可能にされた等間隔で平行な3
本のスライドシャフト84と、上記固定プレート78を貫通
したスライドシャフト84の他端を支持する第2の可動プ
レート86とを備え、上記スクリューシャフト74及びガイ
ドシャフト76に沿って上下動可能にされている。さら
に、上記第2の可動プレート86上には上記アーム本体66
が取付けられるようになっている。
The movable side portion 64 includes a nut 80 screwed to the screw shaft 74, a first movable plate 82 integrated with the nut 80, and movably fitted to the screw shaft 74 and the guide shaft 76. , One end of which is attached to the first movable plate 82 and the other end of which is slidable through the fixed plate 78 at equal intervals.
The slide shaft 84 includes a second movable plate 86 that supports the other end of the slide shaft 84 that penetrates the fixed plate 78, and is vertically movable along the screw shaft 74 and the guide shaft 76. I have. Further, the arm body 66 is placed on the second movable plate 86.
Can be attached.

そして、上記固定側部62の支持ベース68上に、上下駆
動部すなわち駆動部であるスクリューシャフト74、ガイ
ドシャフト76、スライドシャフト84等を覆う筒状の内カ
バー88を取付けると共に、上記可動側部64すなわち被駆
動部の第2の可動プレート86側に、上記内カバー88の外
側を覆う筒状の外周カバー90すなわち可動カバーを取付
けるようにしている。さらに、上記内カバー88には、外
周カバー90のさらに外側を覆う外カバー92が取付けられ
るようになっており、これら内カバー88、外周カバー90
及び外カバー92は夫々間隙を設けて構成され3重のカバ
ーをなすようにしている。なお、内カバー88の上端は、
固定プレート78上に配した封止プレート94にて封止され
ている。また、封止プレート94とスライドシャフト84と
の間及び封止プレート94と外周カバー90との間はそれぞ
れシール手段であるシール材96にて封止されている。
Then, on the support base 68 of the fixed side portion 62, a cylindrical inner cover 88 for covering the screw shaft 74, the guide shaft 76, the slide shaft 84, etc., which is a vertical drive portion, that is, a drive portion, is attached, and the movable side portion A cylindrical outer cover 90, that is, a movable cover that covers the outside of the inner cover 88 is attached to the second movable plate 86 side of the driven portion 64, ie, the second movable plate 86 side. Further, an outer cover 92 that further covers the outer periphery cover 90 is attached to the inner cover 88, and these inner cover 88 and outer cover 90 are attached.
The outer cover 92 and the outer cover 92 are each provided with a gap so as to form a triple cover. The upper end of the inner cover 88 is
It is sealed by a sealing plate 94 arranged on the fixed plate 78. Further, the space between the sealing plate 94 and the slide shaft 84 and the space between the sealing plate 94 and the outer peripheral cover 90 are sealed with a sealing material 96 as sealing means.

さらに、上記内カバー88内に、内カバー88内を加圧し
て、第1空間である内カバー内を陽圧状態に維持する給
気手段である加圧装置98を接続するようにしている。こ
の加圧装置98は、内カバー88内にアンモニア等のガスが
侵入して内部の機構を腐食させるのを防止するためのも
ので、本実施例では不活性ガス、例えば窒素(N2)ガス
を、支持ベース68部分より内カバー88内に加圧供給する
ようになっている。従って、内カバー88内へのアンモニ
ア等のガスの侵入はこの陽圧雰囲気により防止されるこ
ととなる。
Further, a pressurizing device 98 as an air supply means for pressurizing the inside of the inner cover 88 and maintaining the inside of the inner cover as a first space in a positive pressure state is connected to the inner cover 88. The pressurizing device 98 is for preventing a gas such as ammonia from entering the inner cover 88 and corroding the internal mechanism. In this embodiment, an inert gas such as a nitrogen (N 2 ) gas is used. From the supporting base 68 into the inner cover 88. Therefore, invasion of gas such as ammonia into the inner cover 88 is prevented by this positive pressure atmosphere.

そしてさらに、内カバー88と外カバー92との間の下部
側に排気手段である排気装置100を接続し、外周カバー9
0と内カバー88との間及び外周カバー90と外カバー92と
の間すなわち第3空間内の排気を行なうようにしてい
る。このように、排気を行なうのは、外カバー92の上端
側から侵入したアンモニア等のガスや塵芥が外周カバー
90と外カバー92との間に侵入しても、内カバー88と外周
カバー90との間すなわち第2空間内には侵入させないよ
うにするためで、また、たとえ内カバー88と外周カバー
90との間に侵入したとしても、排気装置100によって排
出されるようにしている。なお、この排気装置100の採
用により、上記各カバーに多少のガス透過性があっても
十分に対応できることとなるものである。
Further, an exhaust device 100 as an exhaust means is connected to a lower side between the inner cover 88 and the outer cover 92, and the outer cover 9
The third space is evacuated between the inner cover 88 and the outer cover 90 and the outer cover 92. In this way, the exhaust is performed because the gas such as ammonia or dust entering from the upper end side of the outer cover 92 is covered by the outer cover.
In order to prevent the intrusion between the inner cover 88 and the outer cover 90, that is, the second space, even if the inner cover 90 and the outer cover 92 are intruded.
Even if it intrudes into the space 90, it is discharged by the exhaust device 100. The use of the exhaust device 100 can sufficiently cope with the above-described covers even if the covers have some gas permeability.

このように、駆動装置を覆う内カバー88内を加圧装置
98にて加圧して陽圧状態に維持し、かつ内カバー88の外
側を覆う外周カバー90内を排気装置100にて排気して負
圧状態に維持することにより、内カバー88内の圧力と、
外周カバー90内の圧力差によって、内カバー88内の雰囲
気は常に外周カバー90内側に逃げようとする状態とな
る。例えば内カバー88内で発生した発塵を強制的に外周
カバー90内に流入させて発塵を排気する。他方外周カバ
ー90内まで外気が入り込むようなことがあっても、排気
され、内カバー88までは入り込めない状態となってい
る。
Thus, the inside of the inner cover 88 covering the drive unit is
Pressurize at 98 to maintain a positive pressure state, and exhaust the inside of the outer cover 90 that covers the outside of the inner cover 88 with the exhaust device 100 to maintain a negative pressure state, so that the pressure inside the inner cover 88 is maintained. ,
Due to the pressure difference in the outer cover 90, the atmosphere in the inner cover 88 always tries to escape to the inside of the outer cover 90. For example, the dust generated in the inner cover 88 is forced to flow into the outer peripheral cover 90 to discharge the dust. On the other hand, even if outside air enters the outer cover 90, the air is exhausted and the inner cover 88 cannot enter.

また、内カバー88内の雰囲気が外周カバー90側に逃げ
出したとしても、外周カバー90内は排気装置100によっ
て排気されているので、外周カバー90の外側に漏出する
ことは無く、内部の塵埃等が外部に出ることはない。こ
の場合、外周カバー90内に入り込んだ外気も排気装置10
0によって排出されるので、より一層内カバー88内への
侵入は防止されることとなる。
Even if the atmosphere in the inner cover 88 escapes to the outer cover 90 side, since the inside of the outer cover 90 is exhausted by the exhaust device 100, it does not leak to the outside of the outer cover 90, and dust and the like Never go outside. In this case, the outside air that has entered the outer peripheral cover 90 also
Since it is discharged by zero, intrusion into the inner cover 88 is further prevented.

また、本実施例では、上記排気装置100による排気の
際に、薬液雰囲気状態を検出するセンサー(図示せず)
を設けて内部の状態を検知し、その状態に応じて、加圧
装置98および排気装置100を制御して最適状態を維持す
るようにしている。
Further, in the present embodiment, a sensor (not shown) for detecting the state of the chemical solution atmosphere at the time of exhaustion by the exhaust device 100
Is provided to detect the internal state, and in accordance with the state, the pressurizing device 98 and the exhaust device 100 are controlled to maintain the optimal state.

なお、封止プレート94と、第2の可動プレート86との
間には、内部が密封状態となってアーム60の稼働時にポ
ンピング作用を起こしてアンモニアガス等を吸引してし
まうのを防止するため、若干の空気の導入を許す空気導
入孔102すなわち圧力調整手段を設けている。
Note that, between the sealing plate 94 and the second movable plate 86, the inside is sealed to prevent a pumping action from occurring during operation of the arm 60 to suck ammonia gas or the like. , An air introduction hole 102 for allowing a small amount of air to be introduced, that is, a pressure adjusting means.

なお、上記実施例においては、2つのキャリア48に載
置された50枚の半導体ウエハ22を一度に処理する場合に
ついて説明したが、この例に限らず1つのキャリア48上
の25枚の半導体ウエハ22を一度に処理するようにしても
よい。
In the above embodiment, the case where 50 semiconductor wafers 22 placed on two carriers 48 are processed at one time has been described. However, the present invention is not limited to this example, and 25 semiconductor wafers 22 on one carrier 48 may be processed. 22 may be processed at once.

また、3つの処理ユニット10,12,14を組合せるように
しているが、組合せの個数は任意に変更することができ
る。
Although the three processing units 10, 12, and 14 are combined, the number of combinations can be arbitrarily changed.

さらに、上記実施例では、各処理槽のボートを上下動
させるアーム60に本発明のシール機構を適用した例につ
いて説明したが、このほか搬送アーム等駆動部を有する
各種駆動装置にも本発明のシール機構を適用することが
可能である。
Furthermore, in the above embodiment, the example in which the seal mechanism of the present invention is applied to the arm 60 that moves the boat of each processing tank up and down has been described. It is possible to apply a sealing mechanism.

[発明の効果] 以上説明したように、請求項(1)に記載の発明に係
る駆動装置は、駆動装置を覆う内カバー内すなわち第1
空間内を給気手段にて加圧して陽圧状態に維持し、かつ
内カバーと外カバーの間および可動カバーと外周カバー
との間の空間である第3空間内を排気手段にて排気して
負圧状態に維持することにより、第1空間内の圧力と、
第3空間内の圧力差によって、第1空間内の雰囲気は常
に第3空間側に逃げようとする状態となる。したがっ
て、第1空間内で発生した塵埃等を強制的に第3空間内
に流入させ、排気手段によって排気することができ、外
部雰囲気への影響を防ぐことができる。
[Effects of the Invention] As described above, the driving device according to the invention described in claim (1) has an inner cover that covers the driving device, that is, the first device.
The space is pressurized by an air supply means to maintain a positive pressure state, and a third space which is a space between the inner cover and the outer cover and between the movable cover and the outer peripheral cover is exhausted by the exhaust means. To maintain the pressure in the first space,
Due to the pressure difference in the third space, the atmosphere in the first space always tries to escape to the third space side. Therefore, dust and the like generated in the first space can be forcibly flowed into the third space and exhausted by the exhaust means, so that influence on the external atmosphere can be prevented.

さらに、第3空間内に入り込んだ外部雰囲気も排気手
段によって排出され、しかも第1空間内は給気手段によ
って陽圧雰囲気に維持されているため、第1空間内への
外部雰囲気の侵入も防止されることとなる。したがっ
て、外部雰囲気に腐食性のガス等が含まれる場合でも、
その雰囲気が第1空間内に流れ込み第1空間内に配置さ
れた駆動部に腐食等の影響を与えることがない。
Further, the external atmosphere that has entered the third space is also exhausted by the exhaust means, and the first space is maintained at a positive pressure atmosphere by the air supply means, thereby preventing the external atmosphere from entering the first space. Will be done. Therefore, even when the external atmosphere contains corrosive gas, etc.
The atmosphere does not flow into the first space and does not affect the drive unit disposed in the first space such as corrosion.

請求項(2)に記載の発明に係る駆動装置は、第2空
間と第3空間との間がシール手段によって隔離され、可
動カバーの移動によって生じる第2空間内の容積変化に
対応して第2空間に対して空気の導入を可能とする空気
導入孔を備えている。したがって、第2空間の内部が密
封状態となって可動カバーが駆動部によって移動された
際にポンピング作用を起こしてガス等を吸引してしまう
のを防止することができる。
In the driving device according to the invention described in claim (2), the second space and the third space are separated by the sealing means, and the second space and the third space correspond to the volume change in the second space caused by the movement of the movable cover. An air introduction hole is provided to allow the introduction of air into the two spaces. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the inside of the second space is in a sealed state and the movable cover is moved by the driving unit, thereby causing a pumping action and sucking gas or the like.

請求項(3)に記載の発明に係る駆動装置は、排気手
段によって排気される雰囲気に蒸気として含まれる薬液
等をセンサで検知し、その状態に基づいて給気手段およ
び排気手段を制御する。したがって、外周カバー内の雰
囲気の状態に応じて適切に給気手段および排気手段を制
御することによって、外部の雰囲気に含まれる薬液の蒸
気等が内カバー内の駆動部等に影響を及ぼすこと、また
その逆に、内カバー内の雰囲気が外部に影響を及ぼすこ
とを確実に防ぐことができる。
The drive device according to the invention described in claim (3) detects a chemical solution or the like contained as vapor in the atmosphere exhausted by the exhaust unit with a sensor, and controls the air supply unit and the exhaust unit based on the state. Therefore, by appropriately controlling the air supply means and the exhaust means in accordance with the state of the atmosphere in the outer peripheral cover, the vapor of the chemical solution contained in the external atmosphere affects the drive unit and the like in the inner cover, Conversely, it is possible to reliably prevent the atmosphere in the inner cover from affecting the outside.

請求項(4)に記載の発明に係る駆動装置は、駆動部
を囲む内カバー内を給気手段にて加圧して陽圧状態に維
持し、かつ内カバーとその外側を覆う可動カバーとの間
の空間を排気手段にて排気して負圧状態に維持する。し
たがって、内カバー内の圧力と、内カバーと可動カバー
との間の空間の圧力差によって、内カバー内の雰囲気は
常に内カバーと可動カバーとの間に逃げようとする状態
となる。しかも、駆動部内で発生し、内カバーと可動カ
バーとの間に流入した塵埃等は排気手段によって強制的
に排気される。したがって、可動カバー内まで外部雰囲
気が入り込むようなことがあっても、外部雰囲気が内カ
バー内に入り込むことが防止され、腐食性等を有する外
部雰囲気による駆動部への悪影響を防ぐことができる。
また、内カバー内の駆動部などで発生し、可動カバー内
に流入した塵埃等は排気手段によって強制的に排気され
るため、そのような塵埃等が外部雰囲気に流出し周囲に
悪影響を及ぼすことも防止することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the drive device, the inside of the inner cover surrounding the drive section is pressurized by the air supply means to maintain a positive pressure state, and the inner cover and the movable cover for covering the outside thereof. The space between them is exhausted by the exhaust means to maintain a negative pressure state. Therefore, due to the pressure inside the inner cover and the pressure difference in the space between the inner cover and the movable cover, the atmosphere inside the inner cover always tries to escape between the inner cover and the movable cover. Moreover, dust and the like generated in the driving unit and flowing between the inner cover and the movable cover are forcibly exhausted by the exhaust unit. Therefore, even if the external atmosphere may enter the inside of the movable cover, it is possible to prevent the external atmosphere from entering the inner cover, and to prevent the external atmosphere having corrosiveness or the like from adversely affecting the drive unit.
In addition, since dust and the like generated in the driving unit in the inner cover and flowing into the movable cover are forcibly exhausted by the exhaust means, such dust and the like may flow out to the external atmosphere and adversely affect the surroundings. Can also be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例に係る洗浄装置の全体的構成
を示す平面図、 第2図は第1図のローダ部分を示す平面図、 第3図は第1図の搬入側の処理ユニットを示す拡大図、 第4図は各洗浄処理槽、水中ローダ及び乾燥処理槽の状
態を示す斜視図、 第5図はアームとボートの状態を示す側面図、 第6図はアームのシール機構を示す断面図、 第7図は各シャフトの状態を示す平面図である。 60……アーム、66……アーム本体、 74……スクリューシャフト、 76……ガイドシャフト、88……内カバー、 90……外周カバー、92……外カバー、 98……加圧装置、100……排気装置。
FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a loader portion in FIG. 1, and FIG. 3 is a process on the loading side in FIG. FIG. 4 is an enlarged view showing the unit, FIG. 4 is a perspective view showing the state of each washing tank, submerged loader and drying tank, FIG. 5 is a side view showing the state of the arm and boat, and FIG. FIG. 7 is a plan view showing the state of each shaft. 60 ... arm, 66 ... arm body, 74 ... screw shaft, 76 ... guide shaft, 88 ... inner cover, 90 ... outer cover, 92 ... outer cover, 98 ... pressurizing device, 100 ... ... Exhaust device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/304 H01L 21/68

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】第1空間を規定する内カバーと、 開放端部を備え、前記内カバーを覆い、前記内カバーと
の間に第2空間を規定する可動カバーと、 少なくとも一部が前記第1空間内に配設され、前記内カ
バーに対して前記可動カバーを軸方向に移動させる駆動
部と、 前記可動カバーの開放端部の移動範囲にわたって前記内
カバーおよび前記可動カバーを覆い、前記内カバーおよ
び前記可動カバーとの間に第3空間を規定する外カバー
と、 前記第1空間を陽圧状態に維持する給気手段と、 前記第3空間を負圧状態に維持する排気手段と、 を具備することを特徴とする駆動装置。
1. An inner cover defining a first space, a movable cover having an open end, covering the inner cover, and defining a second space between the inner cover and at least a part of the movable cover. A drive unit disposed in one space and configured to move the movable cover in the axial direction with respect to the inner cover; and a cover that covers the inner cover and the movable cover over a moving range of an open end of the movable cover. An outer cover that defines a third space between the cover and the movable cover; an air supply unit that maintains the first space in a positive pressure state; an exhaust unit that maintains the third space in a negative pressure state; A driving device comprising:
【請求項2】請求項(1)に記載の駆動装置において、 前記第2空間および前記第3空間を実質的に隔離するシ
ール手段と、 前記内カバーに対する前記可動カバーの移動により生じ
る前記第2空間の容積変化に応じて前記第2空間に対す
る空気の導入を可能とする空気導入孔と、 を更に有することを特徴とする駆動装置。
2. The driving device according to claim 1, wherein a sealing means for substantially isolating the second space and the third space, and the second cover caused by movement of the movable cover relative to the inner cover. A driving device, further comprising: an air introduction hole that enables air to be introduced into the second space according to a change in volume of the space.
【請求項3】請求項(1)または請求項(2)に記載の
駆動装置において、 前記排気手段によって排気される薬液雰囲気状態を検知
するセンサを有し、 該センサによって検知された薬液雰囲気状態に応じて、
前記給気手段および前記排気手段を制御することを特徴
とする駆動装置。
3. The driving device according to claim 1, further comprising a sensor for detecting a chemical solution atmosphere state exhausted by the exhaust means, wherein the chemical solution atmosphere state detected by the sensor is provided. In response to,
A driving device for controlling the air supply means and the exhaust means.
【請求項4】駆動部と、 前記駆動部の周囲を囲む内カバーと、 前記内カバーの外側を覆う可動カバーを備え、前記駆動
部により駆動される被駆動部と、 前記内カバー内を陽圧に維持する給気手段と、 前記内カバーと前記可動カバーとの間を負圧に維持する
排気手段と、 を具備することを特徴とする駆動装置。
4. A driving part, comprising: an inner cover surrounding the periphery of the driving part; a movable cover covering the outside of the inner cover; a driven part driven by the driving part; A driving device comprising: an air supply unit that maintains a pressure; and an exhaust unit that maintains a negative pressure between the inner cover and the movable cover.
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